DE19859735A1 - Process for the partial or complete coating of the surfaces of components made of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazing - Google Patents
Process for the partial or complete coating of the surfaces of components made of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazingInfo
- Publication number
- DE19859735A1 DE19859735A1 DE19859735A DE19859735A DE19859735A1 DE 19859735 A1 DE19859735 A1 DE 19859735A1 DE 19859735 A DE19859735 A DE 19859735A DE 19859735 A DE19859735 A DE 19859735A DE 19859735 A1 DE19859735 A1 DE 19859735A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- powder
- solder
- binder
- flux
- reaction mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
- B05D1/06—Applying particulate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
- B05D1/22—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping using fluidised-bed technique
- B05D1/24—Applying particulate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2601/00—Inorganic fillers
- B05D2601/20—Inorganic fillers used for non-pigmentation effect
- B05D2601/28—Metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/286—Al as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
- B23K35/3603—Halide salts
- B23K35/3605—Fluorides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur partiellen oder vollständigen Beschichtung der Oberflächen von Bauteilen aus Aluminium und seinen Legierungen mit Lot, Fluß- und Bindemittel zur Hartverlötung der Bauteile miteinander, indem bei hoher Geschwindigkeit auf die für die Lötung vorgesehenen Oberflächen Lot, Fluß- und Bindemittel aufgetragen werden, zu deren Aufschmelzung Wärme benutzt wird.The invention relates to a method for partial or complete Coating the surfaces of components made of aluminum and its Alloys with solder, flux and binder for hard soldering of the components with each other by at high speed on the for soldering provided surfaces solder, flux and binder are applied to the melting of which heat is used.
Die deutsche Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen 197 44 734.1-45 beschreibt ein Verfahren der eingangs genannten Art, beidem das Lot und das Flußmittel zur gleichmäßig dosierten Beschichtung der Oberfläche von Metallbauteilen pulverförmig mit hoher Geschwindigkeit aufgetragen wird, während das Bindemittel in flüssiger, zumindest aber pastöser Form limitiert auf die Oberfläche der Metallbauteile aufgebracht wird. Bei dieser bekannten Lösung wird eine gut haftende Beschichtung erzielt, die weitere Bearbeitungsschritte ermöglicht. Wirtschaftlichkeitsgründe sind Anlaß, eine hohe Beschichtungsgeschwindigkeit anzustreben, wodurch eine Integration in bestehende Verfahrensabläufe ermöglicht wird. Jedoch erfordert auch der limitierte Bindemittelauftrag zur ausreichenden Haftung des pulverförmigen Flußmittels und Lotes eine verhältnismäßig große Menge Bindemittel, bezogen auf eine Flächeneinheit, und außerdem fallen Lösungsmittelemissionen des Bindemittels sowie Abfälle an, mit denen Entsorgungskosten einhergehen.The German patent application with the file number 197 44 734.1-45 describes a method of the type mentioned, both the solder and the Flux for evenly dosed coating of the surface of Metal components are applied in powder form at high speed, while the binder is limited in liquid, or at least pasty, form is applied to the surface of the metal components. In this known A well-adhering coating is achieved, the further Processing steps enabled. Economic reasons are an occasion to strive for high coating speed, thereby integrating into existing procedures are enabled. However, that also requires limited application of binder to ensure sufficient adhesion of the powder A relatively large amount of binder, based on fluxes and solders per unit area and solvent emissions of the Binders as well as waste, with which disposal costs are associated.
Hier setzt nun die Erfindung an, deren Aufgabe es ist, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern, daß zur Erzielung eines guten Lötergebnisses bei möglichst gleichmäßiger Beschichtung die Lot, Fluß- und Bindemittel enthaltende Auftragsschicht, mit den geringstmöglichen Mengen dieser Stoffe hergestellt werden kann. Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß außer dem pulverförmigen Lot und Flußmittel auch das Bindemittel in pulverförmiger Form aufgetragen wird. Dieses Auftragen von Lot, Fluß- und Bindemittel auf die Oberfläche der Bauteile aus Aluminium und seinen Legierungen erfolgt vorteilhaft als elektrostatische Pulverbeschichtung. Dazu lassen sich vorzugsweise zwei Verfahren anwenden, wobei zum einen die triboelektrische Aufladbarkeit der pulverförmigen Komponenten oder zum anderen die ionenarme Korona-Aufladung der pulverförmigen Komponenten genutzt wird. Diese pulverförmigen Komponenten von Lot, Fluß- und Bindemittel in Pulverform lassen sich als Einzelkomponenten mittels einer Pistole auf die Oberfläche eines Bauteiles auftragen. Der Auftrag mittels einer Pistole von Lot, Fluß- und Bindemittel läßt sich auch dann durchführen, wenn diese Stoffe zuvor in ein Co-Extrudat überführt werden und somit ein pulverförmiges Gemisch aus Lot, Fluß- und Bindemittel bilden. Dabei läßt sich das Co-Extrudat in besonders umweltschonender und wirtschaftlicher Weise in einer elektrostatischen Wirbelkammer oder auch einem Wirbelbett auftragen.This is where the invention comes in, the task of which is the above To improve procedures in order to achieve a good Soldering result with the most uniform possible coating the solder, flux and Application layer containing binder, with the smallest possible amounts these fabrics can be made. This task is according to the invention solved in that in addition to the powdered solder and flux Binder is applied in powder form. This application of Solder, flux and binder on the surface of the aluminum and aluminum components its alloys are advantageously used as electrostatic powder coatings. Two methods can preferably be used for this, one of which is the triboelectric chargeability of the powdery components or others the low-ion corona charge of the powdery components is being used. These powdery components of solder, flux and Binders in powder form can be used as individual components using a Apply the gun to the surface of a component. The order by means of a Gun of solder, flux and binder can also be carried out when these substances are previously converted into a co-extrudate and thus a Form powdery mixture of solder, flux and binder. It leaves the co-extrudate is particularly environmentally friendly and economical Way in an electrostatic swirl chamber or a fluidized bed Instruct.
Der Auftrag in einer elektrostatischen Wirbelkammer oder einem Wirbelbett läßt sich auch mit pulverförmigem Lot, Fluß- und Bindemittel durchführen, wenn diese Stoffe als Einzelkomponenten in pulverförmiger Form vorliegen. Eine weitere Möglichkeit des Auftrages in einer elektrostatischen Wirbelkammer oder einem Wirbelbett besteht auch darin, das pulverförmige Lot, Fluß- und Bindemittel in Form eines Pulvergemenges aufzutragen.The application in an electrostatic swirl chamber or a fluidized bed can also be carried out with powdered solder, flux and binder, if these substances are in powder form as individual components. Another way of applying in an electrostatic Vortex chamber or a fluidized bed also consists in the powdery Apply solder, flux and binder in the form of a powder batch.
Außer den vorgenannten Auftragsformen eignet sich auch eine Magnetbürste dazu, das Lot, Fluß- und Bindemittel in Form eines Co-Extrudates auf die Oberfläche eines Bauteiles aus Aluminium und seinen Legierungen aufzutragen.In addition to the aforementioned application forms, a magnetic brush is also suitable to the solder, flux and binder in the form of a co-extrudate on the Surface of a component made of aluminum and its alloys to apply.
Die vorgenannten Verfahrensmöglichkeiten der Pulverbeschichtung mittels Pistole, Wirbelkammer oder Magnetbürste erlauben Beschichtungsgeschwindigkeiten bis zu 180 m/min. Des weiteren bieten die Beschichtungsvarianten mittels elektrostatischer Wirbelkammer oder Magnetbürste den Vorteil einer besonders gleichmäßigen Beschichtung, während bei der Verwendung von Pistolen ein leichtes Pulsieren des Pulverstromes auftreten kann.The aforementioned method options of powder coating by means of Allow gun, swirl chamber or magnetic brush Coating speeds up to 180 m / min. Furthermore, the offer Coating variants using an electrostatic swirl chamber or Magnetic brush the advantage of a particularly even coating, while when using pistols a slight pulsation of the Powder flow can occur.
Dabei ist es auch möglich, daß außer den drei vorgenannten Komponenten in Form von Lot, Fluß- und Bindemittel auch Funktionszusätze für den Verschleißschutz oder den Korrosionsschutz beigegeben werden, die ebenfalls in pulverförmiger Form aufgetragen werden können. Als Funktionssätze kommen für den Verschleißschutz beispielsweise Karbide und für den Korrosionsschutz, beispielsweise Zink, infrage.It is also possible that in addition to the three aforementioned components in Form of solder, flux and binder also functional additives for the Wear protection or corrosion protection are added, too can be applied in powder form. As function sets come for wear protection for example carbides and for Corrosion protection, such as zinc, in question.
Zur Bildung einer einheitlichen Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel ist der pulverförmige Auftrag auf der Oberfläche des Bauteiles einer Wärmeeinwirkung auszusetzen, deren Temperatur im Bereich von 80°C bis etwa 350°C angesiedelt sein kann. Dies läßt sich beispielsweise erzielen, indem als Wärme zur Aufschmelzung der auf dem Bauteil aufzutragenden Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel die durch den Strangpreßvorgang erzeugte Prozeßwärme im Bauteil bei einem sich unmittelbar an den Strangpreßvorgang anschließenden Auftragsvorgang genutzt wird. Wenn allerdings vor der Pulverbeschichtung des Bauteiles dieses selbst erkaltet ist, ist die Wärme vorteilhaft dem Bauteil zur Aufschmelzung der pulverförmig aufgetragenen Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel unmittelbar vor oder auch nach der Pulverbeschichtung zuzuführen.To form a uniform layer of solder, flux and binder is the powdered application on the surface of the component Expose to heat, the temperature of which ranges from 80 ° C to can be located around 350 ° C. This can be achieved, for example, by as heat for melting those to be applied to the component Layer of solder, flux and binder through the extrusion process Process heat generated in the component in a directly at the Extrusion process subsequent order process is used. If however, before the powder coating of the component has cooled itself, the heat is advantageous to the component for melting the powder applied layer of solder, flux and binder immediately before or can also be fed after the powder coating.
Zur Nachbehandlung im Hinblick auf eine Oberflächenversiegelung und gegebenfalls auch Glättung der aufgeschmolzenen Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel läßt sich in einem weiteren Verfahrensvorgang dieser Schicht Wärme zuführen. Dies kann durch Wärmestrahlung geschehen oder aber auch im Falle einer zusätzlichen Glättung durch beheizte Rollen, die gegen die Oberfläche des beschichteten Bauteiles gedrückt werden. Gegebenenfalls läßt sich im Rahmen der Nachbehandlung auch ein Trennmittel auf die versiegelte Schicht auftragen, um bei einer späteren Weiterverarbeitung, beispielsweise durch Aufspulen dünnwandiger Bauteile, ein Verkleben zu verhindern. Als Trennmittel kann beispielsweise Öl Verwendung finden. Zur Regelung des Pulverauftrages hinsichtlich der zu bildenden Schichtdicke und deren Konsistenz sowie zur. Steuerung der Wärmezufuhr durchläuft die nachbehandelte, aufgeschmolzene Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel vorzugsweise eine Meßstation, die Daten in einen Regelkreis zur Steuerung des Beschichtungsvorganges eingibt.For post-treatment with regard to surface sealing and optionally also smoothing the melted layer of solder, flux and Binder can be processed in a further process of this layer Apply heat. This can be done by heat radiation or else in the case of an additional smoothing by heated rollers, which against the Surface of the coated component can be pressed. If necessary, leaves as part of the after-treatment, a release agent on the sealed Apply layer to be used in later processing, for example by winding thin-walled components to prevent sticking. As Release agents can be used, for example, oil. To regulate the Powder application with regard to the layer thickness to be formed and their Consistency as well as. Control of the heat supply goes through the post-treated, melted layer of solder, flux and binder preferably a measuring station, the data in a control loop for control of the coating process.
Nach der Meßstation durchläuft das beschichtete Bauteil vorteilhaft eine Kühleinrichtung, mit welcher diese beschichteten Bauteile auf eine zur Weiterverarbeitung durch beispielsweise Trennen, Richten, Aufspulen, deren Lagerung od. dgl. geeignete Temperatur gebracht werden können.After the measuring station, the coated component advantageously runs through one Cooling device with which these coated components to a Further processing by cutting, straightening, winding up, for example Storage or the like. Suitable temperature can be brought.
Zur Hartverlötung genügt insbesondere der Auftrag einer sehr dünnen Schicht aus Lötpulver, Flußmittelpulver und Binderpulver auf die Bauteiloberfläche, wobei die Schichtdicke kleiner als 30 µm, vorzugsweise 15 µm. Dazu genügt es, eine solche Menge von Binderpulver zur Hartverlötung auf die Bauteiloberfläche aufzutragen, die 3 bis 10 g/m2, vorzugsweise jedoch 4 g/m2 beträgt. For hard soldering, it is particularly sufficient to apply a very thin layer of solder powder, flux powder and binder powder to the component surface, the layer thickness being less than 30 μm, preferably 15 μm. To do this, it is sufficient to apply such an amount of binder powder for hard soldering to the component surface that is 3 to 10 g / m 2 , but preferably 4 g / m 2 .
Als Reaktionsgemisch zur Durchführung des Verfahrens eignet sich jeweils in Pulverform vorliegendes Lot, Fluß- und Bindemittel mit einer Pulverteilchengröße von 3 bis 50 µm, vorzugsweise von 10 bis 15 µm. Als pulverförmiges Bindemittel wird vorteilhaft feinkörniger organischer Binder - im weiteren Klarlackpulver genannt - eingesetzt, während als Lotpulver ein aluminiumhaltiges Metall-Pulver, insbesondere ein Al-Si-haltiges Metall- oder Legierungspulver Verwendung findet, vorzugsweise Al-Si(7-40)- Legierungspulver. Allerdings läßt sich als Lotpulver auch ein Siliziumpulver oder Zinkpulver einsetzen. Das Flußmittel ist vorteilhaft ein nicht korrosives Flußmittel auf der Basis von Metall-Fluoriden, insbesondere Alkalimetall- Fluoride und/oder Zinkfluorid.In each case, the reaction mixture suitable for carrying out the process is Solder in powder form, flux and binder with a Powder particle size from 3 to 50 microns, preferably from 10 to 15 microns. As powdered binder is advantageously fine-grained organic binder - hereinafter referred to as clear lacquer powder - used as a solder powder aluminum-containing metal powder, in particular a metal or Al-Si-containing Alloy powder is used, preferably Al-Si (7-40) - Alloy powder. However, a silicon powder can also be used as the solder powder or use zinc powder. The flux is advantageously a non-corrosive Flux based on metal fluorides, especially alkali metal Fluoride and / or zinc fluoride.
Zur Bildung des pulverförmigen Reaktionsgemisches ist noch das Gewichtsverhältnis von Lotpulver zu Flußmittelpulver bedeutsam. Dabei mag das Gew.-Verhältnis von Lotpulver zu Flußmittelpulver 1 : 1 bis 1 : 1,3 betragen, wobei jedoch vorzugsweise ein Gew.-Verhältnis von 1 : 1 vorgesehen ist. Des weiteren ist für die Bildung des Reaktionsgemisches auch der Gew.-%-Anteil an Bindemittel in Form von Klarlackpulver, bezogen auf die Gesamtmenge des Pulvers von Lot, Fluß- und Bindemittel bedeutsam, wobei vorzugsweise als Bindemittel 25 Gew.-% Klarlackpulver, bezogen auf die Gesamtmenge des Pulvers eingesetzt wird.That is still to form the powdered reaction mixture Weight ratio of solder powder to flux powder is significant. Thereby likes the weight ratio of solder powder to flux powder 1: 1 to 1: 1.3 amount, but preferably a weight ratio of 1: 1 is provided. Furthermore, is also for the formation of the reaction mixture the% by weight of binder in the form of clear lacquer powder, based on the Total amount of powder of solder, flux and binder significant, where preferably as a binder 25% by weight of clearcoat powder, based on the Total amount of powder is used.
Hinsichtlich des zuvor erwähnten Co-Extrudat-Pulvers ist noch zu bemerken, daß die Bildung eines solchen Co-Extrudat-Pulvers aus Lot, Fluß- und Bindemittel insofern günstig ist, als daß keine Entmischung der Komponenten stattfinden kann. Dieses Co-Extrudat-Pulver läßt sich durch Mahlen eines Granulates bilden, welches durch Extrudieren aus einer Mischung von Lot, Fluß- und Bindemittel erhalten wird, wobei die Co-Extrudat-Pulverpartikel eine gleichmäßige Partikelgrößenverteilung besitzen. With regard to the co-extrudate powder mentioned above, it should also be noted that that the formation of such a co-extrudate powder from solder, flux and Binder is cheap in that no segregation of the components can take place. This co-extrudate powder can be obtained by grinding one Form granules, which by extrusion from a mixture of solder, Flux and binder is obtained, the co-extrudate powder particles have an even particle size distribution.
Der Vorgang zur Beschichtung der Oberflächen von Bauteilen aus Aluminium und seinen Legierungen ist anhand zweier auf der Zeichnung schematisch nur beispielsweise dargestellten Verfahren nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:The process of coating the surfaces of aluminum components and its alloys is only schematic based on two on the drawing for example, illustrated method explained in more detail below. Show it:
Fig. 1 ein schematisch dargestelltes Verfahren in der Art eines Blockschaltbildes, bei dem die Bauteile vorgewärmt - z. B. aus einer Strangpresse warm austretend - dem Beschichtungsvorgang unterzogen werden, Fig. 1 is a schematically illustrated method in the manner of a block diagram in which the components are preheated - z. B. emerging warm from an extruder - be subjected to the coating process,
Fig. 2 ein Verfahren, bei dem der Beschichtungsvorgang auf die kalten Bauteile aufgetragen wird und diesen nachfolgend Wärme zugeführt ist. Fig. 2 shows a method in which the coating process is applied to the cold components and heat is subsequently supplied to them.
Bei der aus Fig. 1 ersichtlichen Verfahrensweise kommt das als Band, Rohr, Profil od. dgl. anfallende Bauteil 10 aus Aluminium und seinen Legierungen unmittelbar aus einer Strangpresse und wird in einer Wärmestation 11 daraufhin überprüft, ob die vom Bauteil mitgeführte Prozeßwärme ausreicht, um die nachfolgende Pulverbeschichtung aufzuschmelzen. Diese Wärmestation 11 ist geeignet, das Bauteil auf eine Temperatur zu regeln, die größer als 80°C ist. Dabei kann die Wärmestation durch Induktionserwärmung, Brennererwärmung oder Strahlungsheizung betrieben werden. An diese Wärmestation 11 schließt sich eine Pulverbeschichtungsstation 12 zur elektrostatischen Pulverbeschichtung an, die von dem Bauteil 10 durchlaufen wird, und auf dessen Oberfläche Lotpulver, Flußmittelpulver und Bindemittelpulver aufgetragen wird. Diese einzelnen pulverförmigen Substanzen lassen sich als Einzelkomponenten mittels einer Pistole auftragen und können jeweils für sich aus separaten Pulverbehältern 13, 14, 15 entnommen werden. Anstelle der als Einzelkomponenten aufgetragenen pulverförmigen Substanzen von Lot, Fluß- und Bindemittel lassen sich diese Substanzen auch in Form eines Co-Extrudates mittels einer Pistole aus einem einzigen Pulverbehälter 13 auftragen. Die Pulverbeschichtungsstation läßt sich jedoch auch als Wirbelkammer bzw. Wirbelbett ausrüsten, worin das Lot, Fluß- und Bindemittel in Form pulverförmiger Einzelkomponenten oder in Form eines Pulvergemenges oder aber auch in Form eines Co-Extrudates auf die Oberfläche des Bauteiles aufgetragen werden kann. Schließlich ist es aber auch noch möglich, das Lot, Fluß- und Bindemittel in Form eines Co- Extrudates mittels des Magnetbürstenverfahrens in der Pulverbeschichtungsstation 12 aufzutragen. Das nicht abgeschiedene Pulver (Overspray) kann aufgefangen und dem Beschichtungsprozeß wieder zugeführt werden.In the procedure shown in FIG. 1, the component 10 made of aluminum and its alloys obtained as a strip, tube, profile or the like comes directly from an extrusion press and is checked in a heating station 11 to determine whether the process heat carried by the component is sufficient to melt the subsequent powder coating. This heating station 11 is suitable for regulating the component to a temperature which is greater than 80 ° C. The heating station can be operated by induction heating, burner heating or radiant heating. This heat station 11 is followed by a powder coating station 12 for electrostatic powder coating, through which the component 10 passes, and on the surface of which solder powder, flux powder and binder powder are applied. These individual powdery substances can be applied as individual components by means of a gun and can each be taken from separate powder containers 13 , 14 , 15 . Instead of the powdery substances of solder, flux and binder applied as individual components, these substances can also be applied in the form of a co-extrudate from a single powder container 13 using a gun. However, the powder coating station can also be equipped as a fluidized bed or fluidized bed, in which the solder, flux and binder can be applied to the surface of the component in the form of individual powder components or in the form of a powder mixture or in the form of a co-extrudate. Finally, it is also possible to apply the solder, flux and binder in the form of a co-extrudate in the powder coating station 12 using the magnetic brush method. The non-separated powder (overspray) can be collected and returned to the coating process.
In allen Fällen wird eine sehr dünne Schicht aus Lotpulver, Flußmittelpulver und Bindemittelpulver zur Hartverlötung auf die Oberfläche des Bauteiles aufgetragen, wobei die Schichtdicke etwa 15 µm beträgt. Dabei soll der mengenmäßige Anteil an Bindemittelpulver im allgemeinen bei etwa 4 g/m2 liegen. Die Größe der Pulverteilchen sowohl des pulverförmigen Lotes, des pulverförmigen Flußmittels und auch des pulverförmigen Bindemittels liegt bei vorzugsweise 10 bis 15 µm. Das Bindemittel pyrolysiert rückstandsarm in Stickstoff (N2) und Luft.In all cases, a very thin layer of solder powder, flux powder and binder powder is applied to the surface of the component for hard soldering, the layer thickness being approximately 15 μm. The quantitative proportion of binder powder should generally be about 4 g / m 2 . The size of the powder particles of both the powdered solder, the powdered flux and also the powdered binder is preferably 10 to 15 μm. The binder pyrolyzes with little residue in nitrogen (N 2 ) and air.
Als Binderpulver ist bei dem hier beschriebenen Beispiel ein Klarlackpulver auf Acrylat-Basis eingesetzt, während als Lotpulver ein aluminiumhaltiges Metallpulver, wie beispielsweise Al-Si oder auch nur Si-Pulver verwendet wird. Das Gewichtsverhältnis Lotpulver zu Flußmittelpulver ist bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel auf etwa 50 zu 50 Gew.-% eingestellt. Bezogen auf die gesamte Pulvermenge von Lot, Flußmittel und Bindemittel wird bei dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel ein Bindemittel in Form eines Klarlackpulvers mit einem Gewichtsanteil von 25% eingesetzt.A clear lacquer powder is used as the binder powder in the example described here used on an acrylate basis, while an aluminum-containing one as solder powder Metal powder, such as Al-Si or just Si powder used becomes. The weight ratio of solder powder to flux powder is in the described embodiment set to about 50 to 50 wt .-%. Based on the total amount of powder of solder, flux and binder is a binder in the form of the above-described embodiment a clear lacquer powder with a weight fraction of 25%.
An die Pulverbeschichtungsstation 12 schließt sich eine Nachbehandlungsstation 16 an, in welcher eine Oberflächenversiegelung der aufgeschmolzenen Pulverschicht durch Wärmestrahlung beheizbarer Rollen; Gleitkufen od. dgl. vorgenommen weiden kann. Dabei läßt sich gleichzeitig Trennmittel auftragen, um ein Verkleben der beschichteten Oberflächen im Falle eines Aneinanderliegens dieser Flächen zu verhindern.The powder coating station 12 is followed by an aftertreatment station 16 , in which a surface seal of the melted powder layer by heat radiation from heated rollers; Skids or the like can be made. Release agents can be applied at the same time in order to prevent the coated surfaces from sticking together if these surfaces are in contact.
An die Nachbehandlungsstation schließt sich eine Meßstation 17 an, mit welcher Schichtdicke und/oder Schichtzusammensetzung ermittelt wird, wobei diese Daten einem Regelkreis zugeführt werden, mit deren Hilfe bei über die Eingriffsgrenzen hinaus abweichende Werte entsprechende Steuerimpulse an die Pulverbeschichtungsstation 12, an die Nachbehandlungsstation 16 und auch an die Wärmestation 11 zur Korrektur des Ist-Wertes abgegeben werden können. Bei geringerem Anspruch an die Gleichmäßigkeit der Beschichtung kann die Beschichtungsanlage auch über eine reine Steuerung betrieben werden. Schließlich folgt auf die Meßstation 17 eine Kühlstation 18, die entweder mittels Wasser und nachfolgender Trocknung oder aber durch Luft des beschichteten Bauteils auf eine zum Transport, zur Weiterverarbeitung oder Lagerung geeignete Temperatur zurückkühlt. Der Kühlstation 18 läßt sich eine Weiterverarbeitungsstation 19 anschließen, in welcher der beispielsweise strangförmige Bauteil getrennt, gerichtet oder auch zu einem Coil aufgewickelt werden kann.The aftertreatment station is followed by a measuring station 17 with which the layer thickness and / or layer composition is determined, these data being fed to a control circuit, with the aid of which corresponding control pulses to the powder coating station 12 , to the aftertreatment station 16 and can also be delivered to the heating station 11 for correction of the actual value. If there is less demand on the uniformity of the coating, the coating system can also be operated via a pure control. Finally, the measuring station 17 is followed by a cooling station 18 , which cools back to a temperature suitable for transport, further processing or storage either by means of water and subsequent drying or by air of the coated component. The cooling station 18 can be connected to a further processing station 19 , in which the strand-shaped component, for example, can be separated, straightened or also wound into a coil.
Bei dem aus Fig. 2 ersichtlichen Verfahrensschema liegen die gegebenenfalls strangförmigen Bauteile mit Raumtemperatur vor und werden in diesem Zustand einer Pulverbeschichtungsstation 12 mit entsprechenden Pulverbehältern 13, 14 und 15 zugeführt. Diese Pulverbeschichtungsstation 12 kann in der gleichen Weise betrieben werden, wie dies vorstehend bei dem Verfahrensschema gemäß Fig. 1 beschrieben worden ist. An diese Pulverbeschichtungsstation fügt sich jetzt eine Wärmestation 11 an, die durch Induktionserwärmung oder auch durch einen Brenner betrieben werden kann, und die der Aufschmelzung der Schicht aus Lot, Fluß- und Bindemittel dient. An diese Wärmestation 11 schließen in gleicher Reihenfolge wie bei dem aus Fig. 1 ersichtlichen Ausführungsbeispiel die Nachbehandlungsstation 16, die Meßstation 17, die Kühlstation 18 und schließlich gegebenenfalls auch die Weiterverarbeitungsstation 19 an. In diesen Stationen 16 bis 19 erfolgen die gleichen Behandlungsschritte wie bei dem aus Fig. 1 ersichtlichen Ausführungsbeispiel.In the process diagram shown in FIG. 2, the optionally strand-like components are present at room temperature and in this state are fed to a powder coating station 12 with corresponding powder containers 13 , 14 and 15 . This powder coating station 12 can be operated in the same manner as described above in the process diagram according to FIG. 1. A heat station 11 , which can be operated by induction heating or also by a burner, and which serves to melt the layer of solder, flux and binder is now added to this powder coating station. This heat station 11 is followed in the same order as in the embodiment shown in FIG. 1, the post-treatment station 16 , the measuring station 17 , the cooling station 18 and finally also the further processing station 19 . The same treatment steps as in the embodiment shown in FIG. 1 take place in these stations 16 to 19 .
Wie bereits erwähnt, ist das vorgenannte Verfahren nur beispielsweise wiedergegeben und keinesfalls allein auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Es sind vielmehr noch mancherlei andere Ausführungen und Ergänzungen des Verfahrens möglich. Überdies sind alle in der Beschreibung genannten Verfahrensschritte bzw. Merkmale erfindungswesentlich, auch wenn diese in den Ansprüchen nicht ausschließlich beansprucht sind. As already mentioned, the aforementioned method is only an example reproduced and by no means solely on the described Embodiments limited. Rather, there are many others Execution and additions of the procedure possible. Moreover, everyone is in the method steps or features mentioned in the description essential to the invention, even if this is not exclusive in the claims are claimed.
1010th
Bauteil
Component
1111
Wärmestation
Heating station
1212th
Pulverbeschichtungsstation
Powder coating station
1313
Pulverbehälter
Powder container
1414
Pulverbehälter
Powder container
1515
Pulverbehälter
Powder container
1616
Nachbehandlungsstation
Post-treatment station
1717th
Meßstation
Measuring station
1818th
Kühlstation
Cooling station
1919th
Weiterverarbeitungsstation
Processing station
Claims (28)
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19859735A DE19859735B4 (en) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Process for partially or completely coating the surfaces of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazing |
EP99964557A EP1152864B1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | Method for partially or completely coating the surfaces of components produced from aluminum or its alloys with solders, fluxing agents or binders for brazing |
DE59905370T DE59905370D1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | PROCESS FOR THE PARTIAL OR COMPLETE COATING OF SURFACES OF ALUMINUM COMPONENTS AND ITS ALLOYS WITH LOT, RIVER AND BINDER FOR HARD IRRESTRATION |
US09/868,053 US6648214B1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | Method for partially or completely coating the surfaces of components produced from aluminum or its alloys with solders, fluxing agents or binders for brazing |
PCT/EP1999/009835 WO2000038874A1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | Method for partially or completely coating the surfaces of components produced from aluminum or its alloys with solders, fluxing agents or binders for brazing |
DK99964557T DK1152864T3 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | Process for partially or completely coating the surfaces of aluminum building parts and their alloys with solder, flux and binder for brazing |
JP2000590813A JP3617033B2 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | Method for partially or completely covering the surface of a component made of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for hard soldering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19859735A DE19859735B4 (en) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Process for partially or completely coating the surfaces of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19859735A1 true DE19859735A1 (en) | 2000-07-06 |
DE19859735B4 DE19859735B4 (en) | 2006-04-27 |
Family
ID=7892444
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19859735A Expired - Fee Related DE19859735B4 (en) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | Process for partially or completely coating the surfaces of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazing |
DE59905370T Expired - Lifetime DE59905370D1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | PROCESS FOR THE PARTIAL OR COMPLETE COATING OF SURFACES OF ALUMINUM COMPONENTS AND ITS ALLOYS WITH LOT, RIVER AND BINDER FOR HARD IRRESTRATION |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59905370T Expired - Lifetime DE59905370D1 (en) | 1998-12-23 | 1999-12-11 | PROCESS FOR THE PARTIAL OR COMPLETE COATING OF SURFACES OF ALUMINUM COMPONENTS AND ITS ALLOYS WITH LOT, RIVER AND BINDER FOR HARD IRRESTRATION |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6648214B1 (en) |
EP (1) | EP1152864B1 (en) |
JP (1) | JP3617033B2 (en) |
DE (2) | DE19859735B4 (en) |
DK (1) | DK1152864T3 (en) |
WO (1) | WO2000038874A1 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10314700A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Behr Gmbh & Co. Kg | Method for producing surface-modified workpieces |
DE102004049107A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Behr Gmbh & Co. Kg | coating process |
WO2006100054A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Component made from aluminium material with a partial or complete coating of the surfaces for brazing and method for production of the coating |
DE102006003482A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-07-26 | Robert Bosch Gmbh | Application of solder to substrate surface transported by cold supersonic jet gas |
EP1829639A1 (en) * | 2004-12-20 | 2007-09-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and work for electronic device |
DE202012003090U1 (en) | 2012-03-26 | 2012-04-20 | Erbslöh Aluminium Gmbh | solder powder |
DE102012006121A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Solder powder for connecting components made of aluminum alloy, comprises powder particles based on aluminum-silicon, where uniformly distributed primary-crystalline silicon precipitates in an eutectic aluminum silicon alloy microstructure |
WO2013143665A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Solder powder |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1177671C (en) * | 1999-10-25 | 2004-12-01 | 索尔微氟及衍生物有限公司 | Fluxing agent for dry application |
JP4413526B2 (en) * | 2003-05-06 | 2010-02-10 | 三菱アルミニウム株式会社 | Tube for heat exchanger |
US9283633B2 (en) | 2003-05-06 | 2016-03-15 | Mitsubishi Aluminum Co. Ltd. | Heat exchanger tube precursor and method of producing the same |
US8640766B2 (en) | 2003-05-06 | 2014-02-04 | Mitsubishi Aluminum Co., Ltd. | Heat exchanger tube |
US20070113406A1 (en) * | 2003-11-29 | 2007-05-24 | Sucke Norbert W | Energy absoption element |
ITMI20040232A1 (en) * | 2004-02-12 | 2004-05-12 | Forni Tecnica S R L | METAL BRAZING PLANT |
KR100625090B1 (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-20 | 모딘코리아 유한회사 | Adhesive sheet for brazing magnesium alloy and method for brazing magnesium and aluminum alloy |
EP2543951B1 (en) * | 2010-03-02 | 2020-08-05 | Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd. | Heat exchanger constituted of aluminum alloy |
DE102014201014A1 (en) * | 2014-01-21 | 2015-07-23 | MAHLE Behr GmbH & Co. KG | Method for applying a flux |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3726562A1 (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-07 | Nitto Kohki Co | CLAMPING DEVICE |
WO1989011938A1 (en) * | 1988-05-31 | 1989-12-14 | Interatom Gmbh | Process and device for gluing and soldering a metallic catalyst carrier |
US5190596A (en) * | 1991-01-25 | 1993-03-02 | Alcan International Limited | Method of brazing metal surfaces |
DE4315425A1 (en) * | 1993-05-10 | 1994-11-03 | Bernd Fischbach | Device for men, intended to achieve additional pleasure during intercourse by the action of heat upon the testes |
DE4416539C1 (en) * | 1994-05-10 | 1995-07-20 | Emitec Emissionstechnologie | Method for applying solder to metal structures using solder powder |
DE19744734A1 (en) * | 1997-10-10 | 1999-04-15 | Erbsloeh Ag | Method for partial or complete coating of metal surfaces with solder and bonding agent |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2479055A1 (en) | 1980-03-28 | 1981-10-02 | Soudure Autogene Francaise | Powdered brazing flux contg. metal salt and acrylic! resin - applied by electrostatic powder coating |
US4505946A (en) * | 1980-12-02 | 1985-03-19 | Aichi Steel Works, Limited | Method for coating metal with a dissimilar metal |
CH642910A5 (en) | 1980-12-18 | 1984-05-15 | Castolin Sa | PROCESS FOR ASSEMBLING A COMPOSITE BOTTOM OF CULINARY UTENSILS IN STAINLESS STEEL. |
US4664309A (en) * | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
US4997674A (en) * | 1987-06-30 | 1991-03-05 | Akzo America Inc. | Conductive metallization of substrates via developing agents |
US5856378A (en) * | 1988-12-02 | 1999-01-05 | Courtaulds Coatings (Holdings) Limited | Powder coating compositions |
US5147471A (en) * | 1991-04-08 | 1992-09-15 | Kronberg James W | Solder for oxide layer-building metals and alloys |
US5232788A (en) * | 1992-02-12 | 1993-08-03 | Alcan International Limited | Aluminum brazing sheet |
IT1255080B (en) | 1992-04-01 | 1995-10-18 | Whirlpool Italia | METHOD FOR REALIZING PREFORMED ELEMENTS OF SHAPED SHAPES AND DIMENSIONS FOR WELDING, IN PARTICULAR WELDING, OF METAL COMPONENTS AND ELEMENTS SO OBTAINED |
US5316863A (en) * | 1992-05-18 | 1994-05-31 | Alcan International Limited | Self-brazing aluminum laminated structure |
DE4339498A1 (en) * | 1993-11-19 | 1995-05-24 | Castolin Sa | Process and solder paste for soldering large-area boards made of aluminum or aluminum alloys and application of the process |
JPH07314177A (en) * | 1994-03-28 | 1995-12-05 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Composition for brazing as well as al material and heat exchanger provided with composition for brazing |
US6153021A (en) * | 1995-09-22 | 2000-11-28 | Nippon Light Metal Company Ltd. | Method of brazing aluminum |
US6116184A (en) * | 1996-05-21 | 2000-09-12 | Symetrix Corporation | Method and apparatus for misted liquid source deposition of thin film with reduced mist particle size |
US6291624B1 (en) * | 1996-07-30 | 2001-09-18 | Rhodia Chimie | Composition which is useful for obtaining a matt or satin coating, use of this composition and coating thus obtained |
EP0856376B1 (en) * | 1996-12-03 | 2000-02-09 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising fine-grained solder compositions with dispersoid particles |
JP3212927B2 (en) * | 1996-12-14 | 2001-09-25 | 三菱アルミニウム株式会社 | Aluminum alloy powder brazing material and brazing method using the same |
US5935514A (en) * | 1997-01-23 | 1999-08-10 | Corning Incorporated | Method for extrusion of powder mixtures using supercritical fluids |
US5820939A (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Ford Global Technologies, Inc. | Method of thermally spraying metallic coatings using flux cored wire |
DE19726778A1 (en) * | 1997-06-24 | 1999-01-14 | Cerdec Ag | Process for the production of ceramic and glassy coatings, electrostatically applicable coating powder therefor and its use |
US6203628B1 (en) * | 1998-08-20 | 2001-03-20 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Flux compositions for brazing aluminum, their films and brazing method |
US6344237B1 (en) * | 1999-03-05 | 2002-02-05 | Alcoa Inc. | Method of depositing flux or flux and metal onto a metal brazing substrate |
-
1998
- 1998-12-23 DE DE19859735A patent/DE19859735B4/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-12-11 DK DK99964557T patent/DK1152864T3/en active
- 1999-12-11 JP JP2000590813A patent/JP3617033B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-11 US US09/868,053 patent/US6648214B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-11 WO PCT/EP1999/009835 patent/WO2000038874A1/en active IP Right Grant
- 1999-12-11 DE DE59905370T patent/DE59905370D1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-11 EP EP99964557A patent/EP1152864B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3726562A1 (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-07 | Nitto Kohki Co | CLAMPING DEVICE |
WO1989011938A1 (en) * | 1988-05-31 | 1989-12-14 | Interatom Gmbh | Process and device for gluing and soldering a metallic catalyst carrier |
US5190596A (en) * | 1991-01-25 | 1993-03-02 | Alcan International Limited | Method of brazing metal surfaces |
DE4315425A1 (en) * | 1993-05-10 | 1994-11-03 | Bernd Fischbach | Device for men, intended to achieve additional pleasure during intercourse by the action of heat upon the testes |
DE4416539C1 (en) * | 1994-05-10 | 1995-07-20 | Emitec Emissionstechnologie | Method for applying solder to metal structures using solder powder |
DE19744734A1 (en) * | 1997-10-10 | 1999-04-15 | Erbsloeh Ag | Method for partial or complete coating of metal surfaces with solder and bonding agent |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10314700A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Behr Gmbh & Co. Kg | Method for producing surface-modified workpieces |
US7829151B2 (en) | 2003-03-31 | 2010-11-09 | Behr Gmbh & Co. Kg | Method for producing pieces having a modified surface |
US9677166B2 (en) | 2003-03-31 | 2017-06-13 | Mahle International Gmbh | Method for producing pieces having a modified surface |
DE102004049107A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Behr Gmbh & Co. Kg | coating process |
EP1829639A1 (en) * | 2004-12-20 | 2007-09-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and work for electronic device |
EP1829639A4 (en) * | 2004-12-20 | 2008-12-03 | Senju Metal Industry Co | Solder precoating method and work for electronic device |
US9821397B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-11-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment |
WO2006100054A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Component made from aluminium material with a partial or complete coating of the surfaces for brazing and method for production of the coating |
DE102006003482A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-07-26 | Robert Bosch Gmbh | Application of solder to substrate surface transported by cold supersonic jet gas |
DE202012003090U1 (en) | 2012-03-26 | 2012-04-20 | Erbslöh Aluminium Gmbh | solder powder |
DE102012006121A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Solder powder for connecting components made of aluminum alloy, comprises powder particles based on aluminum-silicon, where uniformly distributed primary-crystalline silicon precipitates in an eutectic aluminum silicon alloy microstructure |
WO2013143665A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Erbslöh Aluminium Gmbh | Solder powder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3617033B2 (en) | 2005-02-02 |
JP2002533222A (en) | 2002-10-08 |
US6648214B1 (en) | 2003-11-18 |
DE59905370D1 (en) | 2003-06-05 |
DE19859735B4 (en) | 2006-04-27 |
WO2000038874A1 (en) | 2000-07-06 |
EP1152864B1 (en) | 2003-05-02 |
DK1152864T3 (en) | 2003-06-30 |
EP1152864A1 (en) | 2001-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19859735A1 (en) | Process for the partial or complete coating of the surfaces of components made of aluminum and its alloys with solder, flux and binder for brazing | |
DE3011022C2 (en) | Method for applying a metallic coating to a metal surface and apparatus for its implementation | |
DE69908513T2 (en) | Flux compositions for brazing aluminum, manufactured thin films and brazing processes | |
DE60007100T2 (en) | METHOD FOR APPLYING FLOW OR FLOW AND METAL TO A MATERIAL TO BE SOLDERED | |
DE19907294C5 (en) | Aluminum extruded multi-cavity flat tube with excellent brazing properties for use in automotive heat exchangers and manufacturing processes therefor | |
DE60003686T2 (en) | COMPOSITE PLATE FOR BRAZING | |
DE2010471A1 (en) | Process for applying flux and for soldering workpieces made of aluminum or aluminum alloys and heat exchangers produced using this process | |
DE69213084T2 (en) | Aluminum brazing paste | |
EP2830822B1 (en) | Solder powder | |
DE2355532A1 (en) | PROCESS FOR POWDER DEPOSITION WELDING OF METALS AND ALLOYS | |
DE102016209708A1 (en) | Method for localized laser beam coating | |
WO1998010887A1 (en) | Solderless brazing of aluminium | |
DE2740399A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING AN IMPROVED HEAT TRANSFER DEVICE | |
DE10141883A1 (en) | Flux compositions for brazing parts, in particular based on aluminum as a base material, and their use | |
DE1916838A1 (en) | Core welding electrode for automatic welding in abnormal position | |
DE19744734A1 (en) | Method for partial or complete coating of metal surfaces with solder and bonding agent | |
DE202012003090U1 (en) | solder powder | |
DE19643434B4 (en) | Process for the post-treatment of welds | |
DE2051925C3 (en) | Galvanizing paste and process for the production of coatings from this paste on iron and steel objects | |
WO2006100054A1 (en) | Component made from aluminium material with a partial or complete coating of the surfaces for brazing and method for production of the coating | |
DE10210133A1 (en) | Flux for brazing aluminum | |
EP0893193B1 (en) | Brazing paste for coating and brazing of aluminium and aluminium alloys | |
EP1294519A1 (en) | Laser beam soldering of aluminium alloys | |
DE102008059410A1 (en) | Solder foil based on aluminum | |
DE19859734A1 (en) | Process for partially or completely coating the surfaces of aluminum (alloy) components comprises applying a solder, flux and binder in powdered form and fusing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |