DE19853060A1 - Schleifvorrichtung - Google Patents

Abstract

Die vorliegende Erfindung ist auf eine Schleifvorrichtung für scheibenförmige Werkstücke, vorzugsweise Wafer (1), gerichtet, die einen sich bewegenden Schleifuntergrund (3) und zumindest einen Halter für das Werkstück (6) umfasst und dadurch gekennzeichnet ist, daß der Werkstückhalter (6) durch seine Masse einen Druck auf das Werkstück ausüben kann, und daß eine Haltevorrichtung (7) zum Haltern zumindest eines Werkstückhalters (6) über dem sich bewegenden Schleifuntergrund (3) angeordnet ist, die den Werkstückhalter (6) so haltert, daß die durch Reibungskräfte zwischen Schleifuntergrund (3) und Werkstück (1) resultierenden Kippmomente in tangentialer Richtung zur Bewegungsrichtung des Schleifuntergrundes (3) so minimiert sind, daß sie keinen Einfluß auf das Schleifergebnis haben. Vorzugsweise kann die Haltevorrichtung (7) den zumindest einen Werkstückhalter (6) so direkt oberhalb des Schleifuntergrundes (3) haltern, daß keine Interferenz der Haltevorrichtung (7) mit dem Schleifuntergrund (3) auftritt. In bevorzugten Ausführungsformen werden die Werkstückhalter (6) in Öffnungen (8) der Haltevorrichtung (7) eingeführt und können auch in radialer Richtung eines rotierenden Schleifuntergrundes bewegt werden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schleifvorrichtung für scheibenförmige Werkstücke. Insbesondere ist die. Erfin­ dung auf eine Schleifvorrichtung gerichtet, die Siliziumwafer polieren kann.

Integrierte Schaltkreise werden aus Siliziumwafern herge­ stellt, runden, monokristallinen Siliziumscheiben mit einer Dicke im Sub-Millimeterbereich und einem Durchmesser von etwa 10 bis derzeit max. 30 cm. Die Wafer werden als Teil der Ver­ arbeitung häufig mit unterschiedlichen Materialien beschich­ tet, wie Metallen, Oxiden und Nitriden. Vor der Weiterverar­ beitung muß die beschichtete Oberfläche des Wafers wieder plan gemacht werden. Dies geschieht durch ein Polieren der beschichteten Oberfläche des Wafers. Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren bekannt, diese Politur durchzu­ führen, so z. B. mit Schleifbändern und Schleifscheiben. Diese Schleifuntergründe können beschichtet sein, z. B. mit Diamant­ staub. Auf diese Schleifuntergünde werden als eigentliche Po­ liersubstanzen Schleifmittel und (im Falle des chemisch­ mechanischen Polierens) Chemikalien aufgebracht.

Um einen Einfluß von Unregelmäßigkeiten auf dem jeweils ver­ wendeten Schleifuntergrund auszugleichen, werden die Wafer während des Polierens um ihre Achse gedreht. Üblicherweise geschieht dies, indem der Werkstückhalter, der sog. Carrier, der den Wafer haltert und dazu dient, den Wafer während des Polierens zu positionieren und zwischen den Arbeitsgängen von Station zu Station zu transportieren, in eine Drehbewegung versetzt wird. Hierzu wird der Carrier von einer Welle gehal­ ten und mittels eines am anderen Ende der Welle ansetzenden Motors rotiert. Bei der Verwendung einer rotierenden Schleif­ scheibe ist hierbei die Drehrichtung des Carriers üblicher­ weise gleichsinnig mit der Drehung der Schleifscheibe. Zu­ sätzlich kann eine Translationsbewegung erzeugt werden, bei rotierenden Schleifscheiben in radialer Richtung. Eine aus dem Stand der Technik bekannte Einrichtung zeigt Fig. 1. Hier wird ein Wafer 1 auf einer rotierenden Schleifscheibe 3 po­ liert, während er von einem Carrier 2 gehaltert ist. Eine Kraft F, z. B. das Gewicht des Motors (nicht dargestellt), wirkt von oben über eine Welle 4 und ein Gelenk 5 auf Carrier 2 und Wafer 1 ein. Der Motor versetzt die Welle 4 und damit auch Carrier 2 und Wafer 1 in eine Rotationsbewegung. Zusätz­ lich kann die Anordnung noch in radialer Richtung auf der Schleifscheibe 3 verschoben werden, wie durch den Doppelpfeil im Carrier 2 angedeutet werden soll.

Durch die zwischen Schleifuntergrund und Wafer entstehende Reibung werden über den relativ langen Hebel zwischen Motor und Carrier 2 Querkräfte auf den Carrier übertragen, woraus eine, wenn auch nur geringfügige, Verkantung des Carriers re­ sultiert, die auch nicht durch das Gelenk 5 zwischen Carrier 2 und Welle 4 vollständig kompensiert werden kann. Diese Ver­ kantung verursacht eine ungleichmäßige Schichtabtragung auf dem Wafer 1, die zu charakteristischen Oberflächenunebenhei­ ten der polierten Wafer führt. So findet sich am Rand ein stärkerer Abtrag, während weiter innen der Abtrag geringer ist. Auch in der Mitte kann mehr Material abgetragen werden. Verschiedenste Abtragungsprofile sind in der Praxis beobach­ tet worden, deren Beherrschung, so überhaupt, höchstens empi­ risch erfolgt.

Das geschilderte Verfahren ist zudem kompliziert und in sei­ nen Ergebnissen schwer zu kontrollieren.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schleifvorrichtung bereitzustellen, die ein scheibenförmiges Werkstück mit einem gleichmäßigen Abtrag über den gesamten Radius poliert.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Schleif­ vorrichtung des unabhängigen Patentanspruchs 1. Weitere vor­ teilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen. Die Ansprüche verstehen sich als ein erster, nicht bindender Versuch zur Definition der Erfindung in allgemeinen Begriffen.

In einem Aspekt ist die Erfindung auf eine Schleifvorrichtung gerichtet, bei der die Wafer verkippfrei poliert werden kön­ nen.

In einem weiteren Aspekt stellt die Erfindung ein Verfahren bereit, das die Herstellung planer Oberflächen bei scheiben­ förmigen Werkstücken ermöglicht.

In noch einem Aspekt können sich die Werkstückhalter in der erfindungsgemäßen Schleifeinrichtung so bewegen, daß keine unerwünschten Kräfte auf sie einwirken.

Demzufolge stellt die Erfindung eine Schleifvorrichtung für scheibenförmige Werkstücke mit einem sich bewegenden Schlei­ funtergrund und zumindest einem Halter für das Werkstück be­ reit, die dadurch gekennzeichnet ist, daß der Werkstückhalter durch sein Gewicht einen Druck auf das Werkstück ausübt oder ausüben kann, und daß eine Haltevorrichtung zum Haltern des zumindest einen Werkstückhalters über dem sich bewegenden Schleifuntergrund angeordnet ist, die den zumindest einen Werkstückhalter so haltert, daß die durch Reibungskräfte zwi­ schen Schleifuntergrund und Werkstück resultierenden Kippmo­ mente in tangentialer Richtung zur Bewegungsrichtung des Schleifuntergrundes so minimiert sind, daß sie keinen Einfluß auf das Schleifergebnis haben. Dies kann vorzugsweise dadurch erreicht werden, daß die Haltevorrichtung den zumindest einen Werkstückhalter so direkt oberhalb des Schleifuntergrundes haltert, daß keine Interferenz der Haltevorrichtung mit dem Schleifuntergrund auftritt.

Der Bereich des Werkstückhalters, der von der Haltevorrich­ tung gehaltert ist, ist bei Aufsicht vorzugsweise kreisför­ mig und kann mittels einer Öffnung in der Haltevorrichtung gehaltert ist.

Vorteilhafterweise ist der Werkstückhalter in einer Richtung orthogonal zur Bewegung des Schleifuntergrundes in dieser Öffnung beweglich und wird in tangentialer Richtung von den Rändern der Öffnung gehalten. Die Öffnung ist beispielsweise länglich, wobei die längere Achse der Öffnung orthogonal zur Bewegung des Schleifuntergrundes ist.

Alternativ kann der Werkstückhalter mittels eines Rahmens ge­ haltert werden, der den Werkstückhalter ringförmig haltert.

Zur Verminderung der Reibung zwischen Werkstückhalter und Haltevorrichtung kann in dem Bereich des Werkstückhalters, der von der Haltevorrichtung gehaltert wird, ein Kugel- oder Walzenlager angeordnet sein und/oder die Bereiche der Halte­ vorrichtung, die in Kontakt mit dem Werkstückhalter kommen können, können mit einer reibungsarmen Oberfläche versehen sein.

Das Eigengewicht des Werkstückhalters sollte ausreichen, um am Werkstück den gewünschten Abtrag zu erzielen.

Die vorliegende Erfindung ist geeignet, beliebige scheiben­ förmige Werkstücke aus unterschiedlichen Materialien zu po­ lieren. Beispielhaft soll in der folgenden detaillierten Be­ schreibung der Erfindung das Polieren von Wafern beschrieben werden, wobei im folgenden das Werkstück als Wafer und der Werkstückhalter als Carrier bezeichnet werden. Es versteht sich jedoch, daß diese Beschreibung nicht einschränkend aus­ zulegen ist und auch andere Arten von scheibenförmigen Werk­ stücken bearbeitet werden können. Bei der Beschreibung wird auf die Zeichnungen Bezug genommen, in denen folgendes darge­ stellt ist.

Fig. 1 zeigt eine vorbekannte Rotationsschleifeinrichtung in Seitenansicht.

Fig. 2 zeigt das Grundprinzip der vorliegenden Erfindung in Seitenansicht.

Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit einer Haltevorrichtung mit Öffnung.

Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit einer Haltevorrichtung mit Rahmen.

Fig. 5 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung für eine Rotationsschleifeinrichtung mit zwei Öffnungen in der Haltevorrichtung zur Aufnahme von zwei Werkstückhaltern. Dabei zeigt Fig. 5a eine Seitenansicht und Fig. 5b eine Auf­ sicht.

Der vorliegenden Erfindung liegt der Grundsatz zugrunde, daß unerwünschte Kippmomente am Wafer um so kleiner werden, je kleiner der zur Verfügung stehende Hebelarm ist. Demzufolge wird in der vorliegenden Erfindung der Carrier nicht von oben gehalten, wie bislang üblich, sondern möglichst tief, vor­ zugsweise direkt über dem Schleifuntergrund gehaltert. Alter­ nativ kann der Carrier auch über eine ganze seitliche Fläche gehalten werden, z. B. durch eine Halbschale, an die sich der Carrier während des Poliervorgangs andrückt.

Das zur Reibung notwendige Gewicht wird nicht von oben über eine Welle auf den Carrier aufgebracht, sondern durch das Ei­ gengewicht des Carriers erzeugt. Das Grundprinzip einer ent­ sprechende Schleifvorrichtung zeigt die Fig. 2. Hier liegt der Wafer 1 auf einem Schleifuntergrund 3, im gezeigten Bei­ spiel auf einer rotierenden Schleifscheibe, auf. Von oben wird er durch den erfindungsgemäßen Carrier oder Werkstück­ halter 6 gehalten und durch dessen Eigengewicht (siehe Pfeil) beschwert. Der Carrier 6 wird möglichst nahe am Wafer 1 von einer Haltevorrichtung 7 gehaltert.

Um die beschriebene Halterung des Carriers zu ermöglichen, muß die Haltevorrichtung speziell an den Carrier angepasst sein. Da die Kippmomente insbesondere in einer Richtung tan­ gential zur Bewegungsrichtung des Schleifuntergrundes auftre­ ten, sind zumindest die in diesen Richtungen auftretenden Kräfte zu minimieren. Bei Verwendung einer rotierenden Schleifscheibe als Schleifuntergrund muß die Haltevorrichtung so konzipiert sein, daß sie die durch die Reibung zwischen Wafer und Schleifscheibe auftretenden tangentialen Reibungs­ kräfte kompensieren kann. Diese Kräftekompensation kann vor­ zugsweise erreicht werden, indem in der Haltevorrichtung eine Öffnung vorgesehen ist, in die der Carrier hineingesetzt wer­ den kann. Diese Öffnung ist in tangentialer Richtung gerade so breit, daß der Carrier zuverlässig gehalten wird, aber in der Öffnung noch rotieren kann. In einer weiteren möglichen Ausführungsform wird ein Rahmen bereitgestellt, der, z. B. mittels drehbarer Walzen, den Carrier an zumindest zwei, be­ rührt, die den Carrier gegen die ihm vom Schleifuntergrund vermittelte Kraft abstützen und dadurch eine Tangentialbewe­ gung im Rahmen ausschließen. Auch bei dieser Ausführungsform soll eine Rotationsbewegung weiterhin durch das Spiel zwi­ schen Rahmen und Carrier möglich bleiben. Auch mehr als zwei Berührungspunkte, z. B. drei bis fünf, sind möglich. Schließ­ lich kann der Rahmen den Carrier auch ringförmig umschlie­ ssen.

Um eine möglichst gleichmäßige Rotation des Carriers auf dem Schleifuntergrund zu gewährleisten, ist die Haltevorrichtung so ausgelegt, daß die Bewegung des Carriers in der Haltevor­ richtung reibungsarm erfolgen kann. Dazu kann der Bereich des Carriers, der mit der Haltevorrichtung in Berührung steht, an seinem Umfang als Kugel- oder Walzenlager ausgelegt sein. Ein solches Lager kann sowohl bei der Verwendung einer Öffnung als auch eines ringförmigen Rahmens eingesetzt werden. Falls der Carrier durch eine Öffnung gehaltert wird, können die Flächen der Öffnung, die mit dem Carrier in Berührung kommen können, mit einer gleitfähigen Oberfläche versehen sein, z. B. durch entsprechendes Polieren oder Beschichten mit einem rei­ bungsarmen Material wie Teflon. Bei der Verwendung eines Rah­ mens mit Berührungspunkten kann stattdessen der Carrier mit einer solchen gleitfähigen Oberfläche versehen sein. Schließ­ lich ist es auch möglich, beide sich berührenden Oberflächen mit einer reibungsarmen Oberfläche zu versehen.

Bei Verwendung einer rotierenden Schleifscheibe kommt es auf­ grund der Geschwindigkeitsunterschiede zwischen verschiedenen Radien der Schleifscheibe, die mit dem Wafer in Kontakt sind, stets zur Ausbildung eines Drehmoments am Wafer, das zu einer Rotationsbewegung führt. Soll diese Rotationsbewegung unter­ stützt werden, oder bei Schleifuntergründen mit linearer Be­ wegung wie z. B. Schleifbändern, bei denen es nicht zu einer autonomen Drehbewegung kommt, kann ein Motor am Carrier ange­ ordnet werden, der dem Carrier eine zusätzliche Drehbewegung vermittelt. Da erfindungsgemäß kein Druck von oben auf den Carrier ausgeübt werden muß, kann die Kraftübertragung so er­ folgen, daß lediglich ein Drehmoment, aber keine anderen Kräfte übertragen werden, die zu einer Verkippung des Wafers führen könnten und damit einen unerwünschten Abtrag der Wa­ feroberfläche bewirken können. Hierzu können dem Fachmann ge­ läufige Verfahren der Kraftübertragung verwendet werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform kann sich der Werkstück­ halter im wesentlichen orthogonal zur Bewegungsrichtung des Schleifuntergrundes bewegen. Diese Bewegung kann entweder frei oder durch einen Antrieb erfolgen. Um diese Bewegung zu ermöglichen, muß die Haltevorrichtung speziell ausgelegt wer­ den. Bei Verwendung einer Öffnung zur Halterung des Carriers kann die Öffnung z. B. länglich ausgeführt sein, wobei die beiden Seitenflächen, die entlang der Bewegungsrichtung des Carriers stehen, parallel zueinander sein müssen, um über die gesamte Länge der Öffnung die exakte Führung des Carriers zur Kompensation tangentialer Reibungskräfte zu ermöglichen. Ein entsprechendes Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 3, die eine Haltevorrichtung mit einer länglichen Öffnung in Aufsicht darstellt. Die Haltevorrichtung 7 ist eine Platte, z. B. aus Edelstahl oder einem anderen geeigneten Material, die an zu­ mindest einem ihrer Enden, z. B. mit einem Bolzen 10, an der Schleifvorrichtung fixiert ist. In der Haltevorrichtung ist eine Öffnung 8 angeordnet, in die ein Carrier 6 eingesetzt werden kann. Die Öffnung weist ein Breite zwischen zwei pa­ rallelen Seitenflächen 9 auf, die eine Führung des Carriers 6 an zwei Berührungspunkten an seinem Umfang ermöglicht.

Bei Verwendung eines Rahmens zur Halterung des Carriers 6 kann dieser z. B. über einen Schienensystem beweglich gemacht werden, auf dem der Rahmen sich verschieben kann und das in orthogonaler Richtung zur Bewegungsrichtung des Schleifmit­ tels in der Haltevorrichtung verläuft. Das Schienensystem entspricht damit funktional den parallelen Seitenflächen 9 der Öffnung 8 in der oben beschriebenen Ausführungsform. Fig. 4 zeigt die beispielhafte Ausgestaltung dieser Ausführungs­ form. Die Haltevorrichtung 7 umfasst hier einen Rahmen 20, der über zwei Streben 21 und senkrecht stehende Walzen 22, die an den Enden der Streben 21 drehbar angeordnet sind, den Carrier 6 führt. Der Rahmen 20 läuft auf zwei parallelen Schienen 23, die seitlich auf der Haltevorrichtung angeordnet sind, z. B. mittels gleitarmer Oberflächen oder am Rahmen 20 befestigter Laufräder (nicht dargestellt).

Wie erwähnt, können sich die Carrier in den oben beschriebe­ nen, bevorzugten Ausführungsformen entweder frei bewegen oder durch einen Antrieb bewegt werden. Hierzu ist jede Art von üblichem Antrieb zur Ausübung transversaler Bewegungen geeig­ net. Der Antrieb setzt am Carrier an und ist vorzugsweise ebenfalls so ausgelegt, daß keine Verkippmomente auftreten.

Vorzugsweise kann die Haltevorrichtung zur Aufnahme mehrerer Carrier ausgelegt sein. Hierdurch lässt sich der Durchsatz der Schleifvorrichtung erhöhen. Bei Rotationsschleifscheiben tritt der weitere Vorteil hinzu, daß die Carrier rotationssy­ metrisch um die Drehachse der Schleifscheibe angeordnet sein können.

Die Verwendung einer Haltevorrichtung zur Aufnahme von gleichzeitig zwei Carriern ist in Fig. 5 gezeigt. Fig. 5a zeigt eine Seitenansicht mit Wafern 1, Carriern 6 und der Haltevorrichtung 7. Die Wafer 1 sind von den Carriern 6 ge­ haltert und liegen auf einer Rotationsschleifscheibe 3 auf, mit deren Hilfe sie poliert werden. Von oben wirken auf die Wafer 1 Gewichtskräfte der Carrier 6 ein (senkrechte Pfeile), die den notwendigen Anpressdruck erzeugen. Die Carrier 6 kön­ nen in radialer Richtung, d. h. zum Zentrum der Drehbewegung der Schleifscheibe und davon weg, bewegt werden (siehe Dop­ pelpfeile). Fig. 5b zeigt dieselbe Schleifvorrichtung in Aufsicht. Die Carrier 6 werden in zwei länglichen Öffnungen 8 geführt und rotieren gleichsinnig mit der Schleifscheibe 3.

Bei der dargestellten Ausführungsform sind beide Carrier über eine Schubstange 25 miteinander und mit der Zentralachse der Schleifscheibe 3 verbunden. Die Schubstange 25 dient der ra­ dialen Bewegung der Carrier 6 auf der Schleifscheibe 3. Die Schubstange kann beispielsweise durch einen auf der Zen­ tralachse angeordneten Exzenterantrieb (nicht dargestellt) hin und her bewegt werden und durch diese Bewegung die Carri­ er mitnehmen.

Die vorliegende Erfindung verwendet spezielle Carrier, die in der Lage sind, den zur Politur nötigen Anpressdruck durch ihr Eigengewicht zu erzeugen. Um verschiedenen Prozeßbedingungen und damit verschiedenen Anpressdrücken gerecht zu werden, sind die Carrier vorteilhafterweise modular aufgebaut, um durch den Einsatz verschiedener und unterschiedlich vieler Moduln das Gewicht des Gesamtcarriers für den jeweiligen An­ wendungszweck einstellen zu können. In einer bevorzugten Aus­ führungsform bestehen die Carrier z. B. aus einer Halterung für den Wafer mit einem Träger, auf den scheibenförmige Ge­ wichte gleicher Größe wie die Halterung aufgelegt werden können. Um eine Rotation des Carriers in der Haltevorrichtung zu gestatten, ist dieser vorzugsweise zumindest im Bereich des Kontakts mit der Haltevorrichtung kreisförmig gestaltet. Wenn der Carrier an seinem Umfang mit einem Kugel- oder Wal­ zenlager zur Reibungsminderung ausgestattet ist, wie z. B. bei Verwendung einer Haltevorrichtung mit Öffnungen möglich, kann dieses Lager entweder in die Halterung mit Träger integriert sein oder als eines der scheibenförmigen Gewichte ausgeführt sein. Die Gewichte können aus Metallen hergestellt sein, um das notwendige Eigengewicht zu erzielen. Es ist jedoch auch möglich, behälterförmige Gewichte zu verwenden, die je nach gewünschtem Andruck mehr oder weniger mit Flüssigkeiten, z. B. Wasser oder Quecksilber, gefüllt werden können. Hier ist eine Gewichtsanpassung sogar während des Schleif- bzw. Poliervor­ ganges möglich.

Bezugszeichenliste

1

Werkstück

2

Werkstückhalter/Carrier (SdT)

3

Schleifuntergrund

4

Welle

5

Lager

6

Werkstückhalter

7

Haltevorrichtung

8

Öffnung in Haltevorrichtung

9

Seitenflächen der Öffnung

10

Verbindungsbolzen

20

Rahmen

21

Stege

22

Walzen

23

Schienen

25

Schubstange

Claims (17)

1. Schleifvorrichtung für scheibenförmige Werkstücke (1) mit einem sich bewegenden Schleifuntergrund (3) und zumindest ei­ nem Halter für das Werkstück (6), dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (6) durch sein Gewicht einen Druck auf das Werkstück (1) ausübt oder ausüben kann, und daß eine Haltevorrichtung (7) zum Haltern des zumindest einen Werk­ stückhalters (6) über dem sich bewegenden Schleifuntergrund (3) angeordnet ist, die den zumindest einen Werkstückhalter (6) so haltert, daß die durch Reibungskräfte zwischen Schlei­ funtergrund (3) und Werkstück (1) resultierenden Kippmomente in tangentialer Richtung zur Bewegungsrichtung des Schleifun­ tergrundes (3) so minimiert sind, daß sie keinen Einfluß auf das Schleifergebnis haben.

2. Schleifvorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Haltevorrichtung (7) den zumindest einen Werk­ stückhalter (6) so direkt oberhalb des Schleifuntergrundes (3) haltert, daß keine Interferenz der Haltevorrichtung (7) mit dem Schleifuntergrund (3) auftritt.

3. Schleifvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bereich des Werkstückhalters (6), der von der Haltevor­ richtung (7) gehaltert ist, bei Aufsicht kreisförmig ist.

4. Schleifvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (6) mittels einer Öffnung (8) in der Hal­ tevorrichtung (7) gehaltert ist.

5. Schleifvorrichtung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (6) in einer Richtung orthogonal zur Be­ wegung des Schleifuntergrundes (3) in der Öffnung (8) beweg­ lich ist und in tangentialer Richtung von den Rändern (9) der Öffnung (8) gehalten ist.

6. Schleifvorrichtung gemäß Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (8) länglich ist und die längere Achse der Öff­ nung (8) orthogonal zur Bewegung des Schleifuntergrundes (3) ist.

7. Schleifvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (6) mittels eines Rahmens (20) gehaltert ist, der den Werkstückhalter (6) ringförmig haltert.

8. Schleifvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Bereich des Werkstückhalters (6), der von der Halte­ vorrichtung (7) gehaltert wird, ein Kugel- oder Walzenlager angeordnet ist.

9. Schleifvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Bereiche der Haltevorrichtung (7), die in Kontakt mit dem Werkstückhalter (6) kommen können, mit einer reibungsarmen Oberfläche versehen sind.

10. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Eigengewicht des Werkstückhalters (6) ausreicht, um am Werkstück (1) den gewünschten Abtrag zu erzielen.

11. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalter (6) aus Moduln zusammengesetzt ist, so daß seine Masse an den gewünschten Einsatzzweck anpassbar ist.

12. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schleifuntergrund (3) ein Schleifband ist.

13. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schleifuntergrund (3) eine rotierbare Schleifscheibe mit einer Zentralachse ist.

14. Schleifvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schubstange (25) an der Zentralachse und an dem zumin­ dest einen Werkstückhalter (6) befestigt ist.

15. Schleifvorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß an der Zentralachse ein Exzenter angeordnet ist, der die Schubstange (25) in radialer Richtung der Schleifscheibe be­ wegen kann.

16. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltevorrichtung (7) zur Aufnahme mehrerer Werkstückhal­ ter (6) eingerichtet ist.

17. Schleifvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das bearbeitbare Werkstück (1) ein Wafer ist.