DE19845041A1 - Production of photostructured layers on planar substrates used in the manufacture of sensors comprises using a screen printed layer with an added wet chemical structured binder - Google Patents

Production of photostructured layers on planar substrates used in the manufacture of sensors comprises using a screen printed layer with an added wet chemical structured binder

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Abstract

Production of photostructured layers on planar substrates comprises applying a material to be structured together with screen printing components onto a substrate (10) and covering by means of photolithographic masks. The screen printed layer (20) is structured by subsequent etching. A wet chemical structured binder is added to the screen printed layer and/or a layer of this wet chemical structured binder (30) is arranged below the screen printed layer.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung photo­ strukturierbarer Schichten mit Strukturgrößen im Mikrobereich gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.The invention relates to a method for generating photo structurable layers with structure sizes in the micro range according to the features of the preamble of claim 1.

Für diverse Sensoranwendungen werden hochtemperaturstabile Leiterbahnen mit genau definierten und feinen Strukturen be­ nötigt. Gegenüber metallischen Leiterbahnen aus Gold oder Silber weisen Leiterbahnen aus Platin oder Legierungen von Platinmetallen eine deutlich erhöhte Temperaturstabilität auf. Während erstere maximale Dauerbetriebstemperaturen von ca. 700°C aufweisen, können Leiterbahnen aus Platin oder Le­ gierungen von Platinmetallen bis Betriebstemperaturen von mindestens 1000°C betrieben werden. Diese Erweiterung des Be­ triebstemperaturbereichs wird zum Beispiel für die Verwendung als Heizelement und interdigitale Messelektroden für miniatu­ risierte Gassensoren für die Raumluftüberwachung für KfZ-Ab­ gassensoren benötigt. Für diese Anwendungen werden Strukturen von typischerweise 10 bis 40 µm mit Toleranzen < 1 µm benö­ tigt. Zum anderen benötigen auch resistive Temperatursenso­ ren, wie solche vom Typ Pt-100 oder Pt-1000, feine und prä­ zise strukturierte Leiterbahnen aus Platin, mit dem platin­ spezifischen Temperaturübergang des Widerstands.For various sensor applications high temperature stable Conductor tracks with precisely defined and fine structures compelled. Compared to metallic conductor tracks made of gold or Silver have conductor tracks made of platinum or alloys of Platinum metals have a significantly increased temperature stability on. During the former maximum continuous operating temperatures of approx. 700 ° C, conductor tracks made of platinum or Le Alloys from platinum metals to operating temperatures from be operated at least 1000 ° C. This extension of the Be Operating temperature range is used for example as a heating element and interdigital measuring electrodes for miniatu Gas sensors for room air monitoring for motor vehicle exhaust gas sensors required. Structures are used for these applications of typically 10 to 40 µm with tolerances <1 µm does. On the other hand also need resistive temperature sensors ren, such as those of the type Pt-100 or Pt-1000, fine and pre Carefully structured conductor tracks made of platinum, with the platinum specific temperature transition of the resistance.

Strukturen der geforderten Dimensionen, also solche Struktu­ ren im µm-Bereich, werden seit längeren Zeiten industriell unter Verwendung der Dünnschichttechnik hergestellt. Dabei wird in einem Vakuumbeschichtungsverfahren (zum Beispiel Sputtern, Elektronenstrahlverdampfen) eine geschlossene Dünn­ schicht aus Platin erzeugt, photolithographisch maskiert und anschließend durch Ätzen, insbesondere Plasmaätzen, struktu­ riert. Diese bewährten Verfahren zeichnen sich jedoch gegen­ über der Siebdrucktechnologie durch erhöhte Kosten aus. Structures of the required dimensions, i.e. such a structure ren in the µm range, have been industrial for a long time manufactured using thin film technology. Here is in a vacuum coating process (for example Sputtering, electron beam evaporation) a closed thin layer made of platinum, masked photolithographically and subsequently, by etching, in particular plasma etching, structure riert. However, these best practices stand out over screen printing technology due to increased costs.  

Außerdem ist diese Technologie aufgrund der hohen Investi­ tionskosten nur für die Fertigung in hohen Stückzahlen geeig­ net.In addition, this technology is due to the high investment only suitable for production in large quantities net.

Mit der Siebdrucktechnologie dagegen werden deutlich niedri­ gere Fertigungskosten erreicht. Problematisch bei der bekann­ ten Siebdrucktechnologie ist die Tatsache, daß lediglich Strukturbreiten von etwa 80 µm verläßlich erreichbar sind. Die Geometrietoleranzen liegen schon bei ca. 10 µm.With screen printing technology, however, are significantly lower lower manufacturing costs achieved. Problematic with the known screen printing technology is the fact that only Structure widths of around 80 µm can be reliably achieved. The geometry tolerances are already around 10 µm.

Es sind Verfahren zur Herstellung photostrukturierter Dick­ schichten für Goldleiterbahnen bekannt, die verstärkt zur Fertigung von Goldleiterbahnen für Hochfrequenzmodule verwen­ det werden. Hierbei erfolgt das Aufbringen einer Goldleiter­ bahn, bei der die Rohform etwas größer als die letztlich er­ haltende Leiterbahn ist, mittels Siebdrucktechnik. Anschlie­ ßend wird eine photolithographische Maske erzeugt und mit nasschemischen Methoden (Ätze, zum Beispiel J2 in KJ-Lösung) überschüssiges Gold weggeätzt. Dieses Verfahren ist jedoch nicht zur Herstellung von Leiterbahnen aus Platin anwendbar, da aufgrund der extremen chemischen Stabilität des Platins keine industriell verwendbaren Platinätzen existieren.There are known processes for producing photostructured thick layers for gold conductor tracks, which are increasingly used for the production of gold conductor tracks for high-frequency modules. Here, a gold conductor track is applied, in which the raw shape is somewhat larger than the conductor track that it ultimately holds, using screen printing technology. A photolithographic mask is then produced and excess gold is etched away using wet chemical methods (etching, for example J 2 in KJ solution). However, this method cannot be used for the production of conductor tracks from platinum, since due to the extreme chemical stability of the platinum there are no industrially usable platinum etches.

Feinstrukturierte Leiterbahnen aus Platindickschicht werden heute dadurch erzeugt, indem ganzflächig eine Platindick­ schicht auf das planare Substrat aufgebracht wird. Anschlie­ ßend wird mit einem Laser-Trimming-Verfahren (Materialver­ dampfen mit Laserlicht) zu der benötigten Form strukturiert. Dieses Verfahren ist jedoch außerordentlich kostenintensiv. Darüber hinaus können kaum Toleranzen im µ-Bereich erzeugt werden.Fine structured conductor tracks made of platinum thick film created today by covering the entire surface with a platinum thickness layer is applied to the planar substrate. Then A laser trimming process (material ver vapor with laser light) structured to the required shape. However, this process is extremely expensive. In addition, tolerances in the µ range can hardly be generated become.

Es existiert also bisher noch kein kostengünstiges Verfahren zur Erzeugung von feinstrukturierten Leiterbahnen aus Platin.So far, there is no cost-effective method for the production of finely structured conductor tracks made of platinum.

Hier setzt die vorliegende Erfindung an.This is where the present invention comes in.

Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein ein­ fach durchzuführendes und hochgenaues Verfahren zur Erzeugung von feinstrukturierten Schichten und insbesondere Leiterbah­ nen in Halbleitersubstraten bereitzustellen.The aim of the present invention is a professional and highly precise production process of finely structured layers and in particular conductor tracks to provide in semiconductor substrates.

Dieses Ziel wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This goal is achieved through a process with the characteristics of Claim 1 solved.

Das zu strukturierende Material kann beispielsweise Platin oder eine Legierung aus Platinmetallen sein. Die Erfindung ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Vielmehr kann das erfin­ dungsgemäße Verfahren prinzipiell zur Präparation sämtlicher Leiterbahnenmaterialien und damit nahezu beliebiger Metalle eingesetzt werden. Anwendbar ist das erfindungsgemäße Verfah­ ren auch für feine Strukturen von Dielektrika und Halblei­ tern, die mit Siebdruckverfahren mit anschließendem Sintern bei hohen Temperaturen hergestellt werden können.The material to be structured can be platinum, for example or an alloy of platinum metals. The invention however, it is not limited to this. Rather, it can be invented Process according to the invention in principle for the preparation of all Track materials and thus almost any metals be used. The method according to the invention is applicable also for fine structures of dielectrics and semiconductors tern with the screen printing process with subsequent sintering can be produced at high temperatures.

Bevorzugt wird das erfindungsgemäße Verfahren allerdings zur Strukturierung von Leiterbahnen aus Platin oder aus Legierun­ gen von Platinmetallen eingesetzt.However, the method according to the invention is preferred for Structuring of conductor tracks made of platinum or alloy platinum metals.

Da Platin selber nicht nasschemisch strukturierbar ist, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der Siebdruckpaste zusätzlich ein Bestandteil zugegeben werden wird, der diese Eigenschaft aufweist. Dadurch wird eine vor dem Einbrennvorgang nassstrukturierbare Siebdruckschicht mit Platinpartikeln er­ zeugt, die photolithographisch maskiert und anschließend strukturiert wird.Since platinum itself cannot be structured by wet chemical means provided according to the invention that the screen printing paste additionally an ingredient will be added that has this property having. This will make one before the burn-in process wet structurable screen printing layer with platinum particles testifies to the photolithographically masked and then is structured.

Dazu wird eine erfindungsgemäße Platinpaste verwendet, die neben dem aktiven Bestandteil (Platinkörner), den Siebdruck­ bestandteilen, die zur Einstellung des Fließverhaltens der Thixothrophie notwendig sind, einen zusätzlichen Binder bzw. zusätzliches Bindemittel erhält. Dieser Binder hat die Eigen­ schaften
For this purpose, a platinum paste according to the invention is used which, in addition to the active ingredient (platinum grains), also comprises screen printing, which is necessary for adjusting the flow behavior of the thixothrophy, an additional binder or binder. This binder has the properties

  • - nach einem Härtungsprozess (zum Beispiel Trocknung) einen guten Zusammenhalt der Platinpartikel und damit die Ausbil­ dung sowie gute Haftung der Dickschicht zu bewirken,- after a hardening process (e.g. drying) good cohesion of the platinum particles and thus the formation effect and good adhesion of the thick layer,
  • - in diesem Zustand durch ein mildes Ätzmittel oder Lösungs­ mittel, welches übliche Photoresists nicht angreift, gelöst zu werden,- in this state by a mild etchant or solution medium, which does not attack conventional photoresists, solved to become,
  • - bei einem späteren Einbrenn- und Sinterprozess der Platin­ partikel weitgehend rückstandsfrei verbrannt werden zu kön­ nen.- the platinum in a later baking and sintering process particles can be burned largely without residue nen.

Das erfindungsgemäße Verfahren weist im Wesentlichen folgende Verfahrensschritte auf:
The method according to the invention essentially has the following method steps:

  • 1. Siebdruckvorgang,1. screen printing process,
  • 2. Trocknung/Härtung der Schichten,2. drying / hardening of the layers,
  • 3. ganzflächiges Aufbringen des Photolacks,3. all-over application of the photoresist,
  • 4. Strukturieren des Photolacks durch Belichten und Entwickeln,4. structuring of the photoresist by exposure and development,
  • 5. Ätzvorgang der Siebdruckschicht, weiche durch den Photo­ lack maskiert ist,5. Etching process of the screen printing layer, soaking through the photo paint is masked,
  • 6. Ablösen des Photolacks (optional),6. peeling off the photoresist (optional),
  • 7. Einbrennvorgang der Einbrenndickschicht.7. Baking process of the baking thick layer.

Der Schritt 5 kann in einer Weiterbildung der Erfindung gleichzeitig mit dem Entwicklungsvorgangs des Photolacks er­ folgen.Step 5 can follow the development process of the photoresist in a further development of the invention.

Anstelle oder zusätzlich zum Hinzufügen des Binders in die Siebdruckschicht, kann vor dem eigentlichen Siebdruckvorgang erfindungsgemäß bereits eine Schicht mit dem erwähnten Binder auf die Oberfläche des Substrates aufgetragen werden, um ei­ nen direkten Kontakt der Platinpartikel mit dem Substrat vor der Photostrukturierung zu vermeiden. Die Platinpartikel mit den ursprünglichen Siebdruckbestandteilen können sonst unter Umständen bei dem Ätzvorgang nicht vollständig entfernt wer­ den, womit unerwünschte Rückstände entstehen, die nach dem Einbrennen zu leitfähigen Stellen führen.Instead of or in addition to adding the binder in the Screen printing layer, can before the actual screen printing process according to the invention already a layer with the binder mentioned be applied to the surface of the substrate to egg Nine direct contact of the platinum particles with the substrate to avoid photostructuring. The platinum particles with the original screen printing components can otherwise be found under  Circumstances during the etching process are not completely removed the, which creates undesirable residues after the Burning in leads to conductive areas.

Als mögliche Binder bzw. Bindemittel sind zum Beispiel was­ serlösliche organische Feststoffe (Gelatinederivate, höhere Zucker oder Alkohole oder eine Mischung dieser Produkte) ge­ eignet. Diese liegen in der Siebdruckpaste in gelöster bzw. gallertartiger Form vor. Beim Trockenprozess härten diese durch das Ausdampfen des Wassers aus und bewirken ein gute Schichthaftung. Nach dem Anfertigen der Maske mit Photolack erfolgt der Ätzprozess der Dickschicht mit wäßriger Lösung. Hierbei kann der Ätzprozess wärme- und/oder ultraschallunter­ stützt durchgeführt werden. Die Ätze löst die getrocknete Dickschicht nicht aber den Photolack. Beim späteren Einbrenn­ vorgang erfolgt eine Oxidation der verwendeten Bindemittel zu den Gasen H2O und CO2, welche aufgrund der porösen Struktur der Platindickschicht gut entweichen können.Examples of suitable binders or binders are what are soluble organic solids (gelatin derivatives, higher sugars or alcohols or a mixture of these products). These are present in the screen printing paste in dissolved or gelatinous form. During the drying process, these harden through the evaporation of the water and cause good layer adhesion. After the mask has been made with photoresist, the thick layer is etched with an aqueous solution. The etching process can be carried out with heat and / or ultrasound. The etching does not remove the dried thick film but the photoresist. During the subsequent baking process, the binders used are oxidized to the gases H 2 O and CO 2 , which can escape due to the porous structure of the platinum thick layer.

Weitere mögliche Bindemittel sind höhere Carboxylsäuren, die zum Beispiel in der Siebdruckpaste in emulgierter Form vor­ liegen. Nach dem Trocknen bildet sich wieder ein fester Film­ verbund, der mit einer Maske aus Photolack versehen werden kann. Das Ätzen dieses Binders erfolgt dann zum Beispiel mit einer alkalischen Verbindung (Natronlauge), welche die Car­ boxylsäuren unter Bildung wasserlöslicher Seifen löst. Nach dem Ätzprozess wird vorzugsweise noch ein Spülvorgang mit Wasser durchgeführt.Other possible binders are higher carboxylic acids for example in screen printing paste in emulsified form lie. After drying, a solid film forms again composite, which are provided with a mask made of photoresist can. This binder is then etched with, for example an alkaline compound (caustic soda), which the Car boxylic acids dissolves to form water-soluble soaps. To the etching process is preferably accompanied by a rinsing process Water performed.

Weitere mögliche Bindemittel sind zum Beispiel Proteine, die nach dem Trocknen einen festen Schichtverbund ergeben, der wiederum gut mit einer Maske aus Photolack versehen werden kann. Der Ätzvorgang erfolgt zum Beispiel mit Unterstützung eines eiweißspaltenden Enzyms (eine Protease wie zum Beispiel Pepsin), welches seinerseits den Photolack nicht angreift. Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens gegenüber dem bekannten Verfahren zur Erzeugung photostrukturierbarer Schichten mit Strukturgrößen im µ-Bereich sind im Wesentli­ chen folgende. Zur Herstellung der photostrukturierbaren Schichten sind erheblich kostengünstigere Maschinen einsetz­ bar, da kein teures Equipement für die Filmabscheidung mit­ tels Kathodenzerstäubung bzw. für das Plasmaätzen nötig ist. Des Weiteren wird durch das erfindungsgemäße Verfahren eine wesentliche Materialeinsparung der teuren Edelmetalle er­ reicht, da bei dem Siebdruckverfahren auszusparende Flächen nicht beschichtet werden müssen.Other possible binders include proteins that after drying give a firm layer composite, which again be well provided with a mask made of photoresist can. The etching process is carried out, for example, with support a protein-splitting enzyme (a protease such as Pepsin), which in turn does not attack the photoresist. The advantages of the method according to the invention over the known methods for generating photostructurable  Layers with structure sizes in the µ range are essentially following. For the production of the photostructurable Layers are much cheaper machines to use bar, since no expensive equipment for film separation with sputtering or for plasma etching is necessary. Furthermore, the method according to the invention makes a substantial material savings of the expensive precious metals is sufficient, as the screen printing process means that there are areas to be left out do not need to be coated.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachfolgend im Zusammen­ hang mit zwei Figuren näher erläutert. Es zeigen:The method according to the invention is summarized below hang explained in more detail with two figures. Show it:

Fig. 1 Schnittbild durch einen Halbleiterkörper in ver­ schiedenen Verfahrensstadien gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und Fig. 1 sectional view through a semiconductor body in different process stages according to a first embodiment of the invention, and

Fig. 2 Schnittbild durch einen Halbleiterkörper in ver­ schiedenen Verfahrensstadien gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Fig. 2 sectional view through a semiconductor body in different process stages according to a second embodiment.

In Fig. 1 ist ein Substrat 10 mit einer planaren oberen Flä­ che dargestellt. Auf dieser oberen Fläche des Substrates 10 ist eine Siebdruckschicht 20 angeordnet. Diese Siebdruck­ schicht 20 besteht zur Bildung von Leiterbahnen aus dem Substrat 10 vorzugsweise aus mehreren Bestandteilen, nämlich aus Platinpartikel oder Partikel aus einer Legierung von Pla­ tinmetallen, aus Siebdruckbestandteilen und einem Bindemit­ tel. Sämtliche Bestandteile werden zu einer Siebdruckpaste verarbeitet und mit einem herkömmlichen Siebdruckverfahren als Siebdruckschicht 20 auf das Substrat 10 aufgebracht.In Fig. 1, a substrate 10 is illustrated having a planar upper surface FLAE. A screen printing layer 20 is arranged on this upper surface of the substrate 10 . This screen printing layer 20 consists of the formation of conductor tracks from the substrate 10 preferably of several components, namely platinum particles or particles of an alloy of platinum metals, screen printing components and a binding agent tel. All components are processed into a screen printing paste and applied to the substrate 10 as a screen printing layer 20 using a conventional screen printing method.

Als Binder können beispielsweise wasserlösliche organische Feststoffe, höhere Carboxylsäuren oder auch Proteine in die Siebdruckpaste zugesetzt sein. Water-soluble organic, for example, can be used as binders Solids, higher carboxylic acids or proteins in the Screen printing paste must be added.  

Im nächsten Schritt wird diese Siebdruckschicht 20 getrocknet und gehärtet. Daraufhin wird auf die Siebdruckschicht 20 ganzflächig Photolack aufgebracht und dieser Photolack durch Belichten und Entwickeln strukturiert gemäß den später ge­ wünschten Leiterbahnen. Der strukturierte Photolack ist in Fig. 1 mit dem Bezugszeichen 30 bezeichnet.In the next step, this screen printing layer 20 is dried and hardened. Thereupon, photoresist is applied over the entire area to the screen printing layer 20 and this photoresist is structured by exposure and development in accordance with the conductor tracks desired later. The structured photoresist is designated by the reference symbol 30 in FIG. 1.

Im nächsten Schritt erfolgt das Ätzen der nicht vom Photolack 30 bedeckten Bereiche der Siebdruckschicht 20. Anschließend wird der strukturierte Photolack 30 entfernt und die verblei­ bende Siebdruckdickschicht einem Einbrenn- bzw. Sintervorgang unterzogen. Dies führt zu einer Oxidation der verwendeten Bindemittel zu den Gasen H2O und CO2, welche aufgrund der po­ rösen Struktur der Siebdruckschicht 20 gut entweichen können.In the next step, the areas of the screen printing layer 20 not covered by the photoresist 30 are etched. The structured photoresist 30 is then removed and the remaining screen printing thick layer is subjected to a baking or sintering process. This leads to an oxidation of the binders used to the gases H 2 O and CO 2 , which can easily escape due to the po porous structure of the screen printing layer 20 .

In Fig. 2 ist ein zweites Ausführungsbeispiel anhand von ver­ schiedenen Verfahrensschritten zur Erzeugung photostruktu­ rierter Leiterbahnen aus Platin dargestellt. Die einzelnen Verfahrensschritte sind identisch mit denen in Zusammenhang mit Fig. 1 erläuterten Verfahrensschritten. Allerdings wird zu Beginn des Verfahrens auf die Oberfläche des Substrates 10 eine Schicht 50, die aus dem Bindemittel besteht aufgetragen und erst anschließend auf diese Schicht aus Bindemittel die erwähnte Siebdruckschicht 20 aufgetragen. Die Siebdruck­ schicht 20 kann hierbei, wie im Zusammenhang mit Fig. 1 er­ wähnt, Binderbestandteile enthalten. Dies ist jedoch nicht zwingend.In Fig. 2, a second embodiment is shown using different process steps for producing photostructured circuit tracks made of platinum. The individual process steps are identical to those explained in connection with FIG. 1. However, at the beginning of the method, a layer 50 consisting of the binder is applied to the surface of the substrate 10 and only then is the aforementioned screen printing layer 20 applied to this layer of binder. The screen printing layer 20 can, as he mentioned in connection with FIG. 1, contain binder components. However, this is not mandatory.

Claims (16)

1. Verfahren zur Erzeugung photostrukturierbarer Schichten mit Strukturgrößen im Mikrobereich auf planaren Substraten, bei welchem ein zu strukturierendes Material zusammen mit Siebdruckbestandteilen mittels Siebdruck als Siebdruckschicht großflächig auf das Substrat (10) aufgebracht und mittels photolithographischen Masken abgedeckt wird, wobei in einem anschließenden Ätzprozess die Siebdruckschicht (20) struktu­ riert wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Sieb­ druckschicht (20) ein nasschemisch strukturierbarer Binder zugesetzt ist und/oder unter der Siebdruckschicht (20) eine Schicht dieses nasschemisch strukturierbaren Binders (25) an­ geordnet wird.1. A method for producing photostructurable layers with structure sizes in the micro range on planar substrates, in which a material to be structured is applied to the substrate ( 10 ) over a large area together with screen printing components by means of screen printing as a screen printing layer and is covered by means of photolithographic masks, the screen printing layer in a subsequent etching process is riert struc (20), characterized in that the screen printing layer (20) is a wet-chemical structurable binder is added to and / or below the screen printing layer (20) comprises a layer of this wet-chemical structurable binder (25) is arranged. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die struktu­ rierte Siebdruckschicht (20) einem Einbrenn- und/oder Sinter­ prozess ausgesetzt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the structured screen printing layer ( 20 ) is exposed to a stoving and / or sintering process. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Binder wasserlösliche, organische Feststoffe aufweist.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the binder has water-soluble, organic solids. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die wasser­ löslichen, organischen Feststoffe Gelatinederivate, höherer Zucker oder Alkohol sind oder aus einer Mischung dieser Pro­ dukte besteht.4. The method according to claim 3, characterized in that the water soluble, organic solids gelatin derivatives, higher Are sugar or alcohol or a mixture of these pro products exists. 5. Verfähren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Binder höhere Carboxylsäuren verwendet werden. 5. Method according to claim 1 or 2, characterized in that as a binder higher carboxylic acids are used.   6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Binder Proteine verwendet werden.6. The method according to claim 1 or 2, characterized in that as a binder Proteins are used. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzpro­ zess der Siebdruckschicht mit wäßriger Lösung erfolgt.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the Ätzpro zess the screen printing layer with aqueous solution. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzpro­ zess unter Wärmezuführung und/oder Ultraschallbestrahlung der Siebdruckschicht (20) durchgeführt wird.8. The method according to claim 7, characterized in that the Ätzpro process is carried out with the addition of heat and / or ultrasound radiation of the screen printing layer ( 20 ). 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ätzen der Siebdruckschicht (20) mit einer alkalischen Verbindung, insbesondere einer Natronlauge, erfolgt.9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the etching of the screen printing layer ( 20 ) with an alkaline compound, in particular a sodium hydroxide solution, takes place. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzvor­ gang mit Unterstützung eines eiweißspaltenden Enzyms durchge­ führt wird.10. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the etching with the support of a protein-splitting enzyme leads. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das eiweiß­ spaltende Enzym eine Protease ist.11. The method according to claim 10, characterized in that the protein cleaving enzyme is a protease. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das zu strukturierende Material ein Metall ist.12. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the too structuring material is a metal. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das zu strukturierende Metall Platin oder eine Legierung von Platin­ metallen ist. 13. The method according to claim 12, characterized in that the too structuring metal platinum or an alloy of platinum is metal.   14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das zu strukturierende Material ein Halbleitermaterial ist.14. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the too structuring material is a semiconductor material. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das zu strukturierende Material ein Dielektrika-Material ist.15. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the too structuring material is a dielectric material. 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das zu strukturierende Material in Körnerform vorliegt, dem die Siebdruckbestandteile und gegebenenfalls der Binder zugesetzt ist.16. The method according to any one of claims 1 to 15, characterized in that the too structuring material is in the form of grains, which the Screen printing components and optionally the binder added is.
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