DE19828987A1 - Method and device for cleaning a circuit board template or a circuit board - Google Patents

Method and device for cleaning a circuit board template or a circuit board

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Abstract

A method and device are proposed for removing agents, in particular fluxes, adhesives or solder paste, which are adhering to a surface of a printed-circuit board mask or to a surface of a printed-circuit board in which the components may or may not have been inserted. The agents are removed by blasting at least one area of the surface of the printed-circuit board mask or of the printed-circuit board with at least one cleaning jet which contains carbon dioxide particles. The carbon dioxide particles are produced by shaving from a solid carbon dioxide body.

Description

Der Gegenstand der Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone anhaftenden Mitteln, ein Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplatte an­ haftenden Mitteln sowie auf eine Vorrichtung zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln.The subject of the invention relates to a method for removal of agents adhering to a surface of a circuit board template Method for removing on a surface of a printed circuit board adhering means and a device for removing from a Adhesive surface of a circuit board template or a circuit board Means.

Elektronische oder elektrische Schaltkreise oder Schaltungen weisen elek­ trische oder elektronische Bauteile auf, die elektrisch miteinander verbunden sind. Diese Bauteile werden an sogenannten Leiterplatten angeordnet. Die Leiterplatten weisen elektrische Verbindungen auf, durch die die Bauteile elektrisch miteinander verbunden werden können. Die elektrischen Verbindun­ gen werden durch eine Bedruckung der Leiterplatte hergestellt. Die elek­ trischen Verbindungen sind an einer Seite der Leiterplatte ausgebildet. Die Bauteile werden an der der Bedruckung gegenüberliegenden Seite der Leiter­ platte angeordnet, wobei sich die Anschlußfahnen der Bauteile durch in der Leiterplatte ausgebildete Bohrungen hindurch erstrecken. Die Anschlußfahnen werden mit den entsprechenden Leitungen an der Leiterplatte verlötet.Electronic or electrical circuits or circuits have elec trical or electronic components that are electrically connected are. These components are arranged on so-called circuit boards. The Printed circuit boards have electrical connections through which the components can be electrically connected. The electrical connections conditions are produced by printing on the circuit board. The elec Electrical connections are formed on one side of the circuit board. The Components are on the side of the conductor opposite the printing plate arranged, the connecting lugs of the components by in the  Extend PCB holes. The connection flags are soldered to the corresponding leads on the circuit board.

Ein Verlöten der Bauteile mit der Leiterplatte erfolgt im wesentlichen automatisch. Hierzu ist es bekannt, daß der Lötvorgang für alle Anschluß­ fahnen der Bauteile auf einer Leiterplatte mehr oder weniger gleichzeitig stattfindet. Ein solcher Lötvorgang ist auch unter der Bezeichnung "Schwall-Lötung" bekannt.The components are essentially soldered to the circuit board automatically. For this purpose, it is known that the soldering process for all connection flags of the components on a circuit board more or less simultaneously takes place. Such a soldering process is also called "Wave soldering" known.

Für eine Schwall-Lötung der bestückten Leiterplatte wird diese mit sämtli­ chen Bauteilen bestückt. Anschließend wird die so bestückte Leiterplatte mit ihrer Unterseite, aus der die Anschlußfahnen der Bauteile teilweise hinaus­ ragen über eine Oberfläche eines flüssigen Lotes gezogen, so daß das Lot in Kontakt mit den Anschlußfahnen und den entsprechenden Anschlußstellen der Leiterplatte gelangt. Nach einem Erstarren des Lotes ist die Verbindung zwischen den Bauteilen und den elektrischen Wegen der Leiterplatte herge­ stellt.For a wave soldering of the printed circuit board this is with all Chen components. Then the printed circuit board equipped with its underside, from which the connecting lugs of the components partially extend protrude over a surface of a liquid solder so that the solder in contact with the connection lugs and the corresponding connection points the circuit board. After the solder solidifies, the connection is between the components and the electrical paths of the circuit board poses.

Voraussetzung für eine Durchführung dieses Verfahrens ist, daß die Bauteile sicher und zuverlässig auf der Leiterplatte angeordnet sind, so daß diese bei einer Handhabung der bestückten Leiterplatte ihre vorgegebene Position nicht verlassen.A prerequisite for carrying out this process is that the components are safely and reliably arranged on the printed circuit board, so that these at a handling of the assembled circuit board does not change its specified position leave.

Dies wird dadurch erreicht, daß die Bauteile mit der Leiterplatte verklebt werden. Hierzu wird an den entsprechenden Stellen der Leiterplatte ein Klebstoff aufgebracht. Der Klebstoff ist relativ schnell aushärtend, um sicherzustellen, daß nach einer Bestückung der Leiterplatte mit entsprechen­ den Bauteilen, diese sich nicht verschieben. Das Bestücken der Leiterplatte als solche erfolgt automatisch mit einer relativ hohen Geschwindigkeit. This is achieved in that the components are glued to the circuit board become. For this purpose, a is placed in the appropriate places on the circuit board Adhesive applied. The adhesive is curing relatively quickly Ensure that the PCB is matched after assembly the components, these do not move. Equipping the circuit board as such is done automatically at a relatively high speed.  

Der Klebstoff wird, wie bereits vorstehend ausgeführt, lediglich an den entsprechenden Stellen der Leiterplatte aufgebracht. Ein Aufbringen des Klebstoffes auf die Leiterplatte erfolgt mittels einer sogenannten Leiterplat­ tenschablone. Die Leiterplattenschablone weist Öffnungen auf, durch die der Klebstoff auf bzw. in die Leiterplatte hindurchtreten kann.The adhesive is, as already stated above, only on the corresponding points of the circuit board applied. An application of the Adhesive to the circuit board is done by means of a so-called circuit board template. The circuit board template has openings through which the Adhesive can pass on or into the circuit board.

Nachdem die Leiterplatte mit dem Klebstoff versehen worden ist, erfolgt die Bestückung der Leiterplatte mit den Bauteilen.After the circuit board has been provided with the adhesive, the Equipping the circuit board with the components.

Dadurch, daß der Klebstoff relativ schnell aushärtend ist, besteht die Gefahr, daß Klebstoffreste an den Wandungen der Öffnungen der Leiterplattensch­ ablone haften bleiben, wodurch eine ordnungsgemäße Aufbringung des Klebstoffes auf der Leiterplatte nicht mehr gewährleistet werden kann. Desweiteren besteht die Gefahr, daß beim Abnehmen der Leiterplatten­ schablone der Klebstoff von der Leiterplatte abgezogen wird.Because the adhesive hardens relatively quickly, there is a risk of that adhesive residue on the walls of the openings of the circuit board sch ablone remain stuck, ensuring proper application of the Adhesive on the circuit board can no longer be guaranteed. Furthermore, there is a risk that when removing the circuit boards template the adhesive is removed from the circuit board.

Es ist daher bekannt die Leiterplattenschablone mittels kohlenwasserstoff­ haltigen Lösungsmitteln, insbesondere mittels Alkohol zu reinigen. Der Reinigungsvorgang muß in speziell ausgebildeten Räumlichkeiten erfolgen, da bei Handhabung von kohlenwasserstoffhaltigen Lösungsmitteln eine Explo­ sionsgefahr besteht. Eine Integration des Reinigungsvorgangs in den Her­ stellungsprozeß der Schaltungen ist daher nicht möglich.It is therefore known the circuit board template using hydrocarbon containing solvents, especially with alcohol. The Cleaning process must take place in specially trained premises, because Exploiting when handling hydrocarbon solvents danger of sion. An integration of the cleaning process in the Her Positioning process of the circuits is therefore not possible.

Auch Leiterplatten, die eine fehlerhafte Aufbringung von Klebstoff aufweisen, werden gereinigt und dem Herstellungsvorgang der Schaltungen wieder zugeführt. Die Reinigung der Leiterplatten erfolgt bisher ebenfalls mittels kohlenwasserstoffhaltigen Lösungsmitteln. Unter dem Aspekt der Umweltbela­ stung ist die Verwendung von kohlenwasserstoffhaltigen Reinigungsmitteln allerdings unerwünscht. Even printed circuit boards that have incorrect adhesive application, are cleaned and the manufacturing process of the circuits again fed. So far, the circuit boards have also been cleaned by means of hydrocarbon solvents. From the environmental point of view The use of hydrocarbon-based cleaning agents is essential however undesirable.  

Neben dem bereits vorstehend dargelegten Schwallötverfahren kann zur Verbindung der Bauteile mit der Leiterplatte auch ein sogenanntes Reflow- Soldering-Verfahrens angewendet werden. Hierzu wird an den Verbindungs­ stellen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte eine Lotpaste aufgetra­ gen. Anschließend wird die Leiterplatte mit den Bauteilen und der Lotpaste einer thermischen Behandlung unterworfen, in der die Lotpaste verflüssigt wird. Auch das Aufbringen der Lotpaste erfolgt mittels Leiterplattensch­ ablonen. Diese Leiterplattenschablonen müssen ebenfalls gereinigt werden. Dies gilt auch für Leiterplatten, bei denen die Lotpaste fehlerhaft auf die Leiterplatte aufgebracht wurde.In addition to the previously described wave soldering process, Connection of the components with the printed circuit board also a so-called reflow Soldering method can be applied. This is done at the connection place a solder paste between the components and the circuit board Then the circuit board with the components and the solder paste subjected to a thermal treatment in which the solder paste liquefies becomes. The solder paste is also applied using printed circuit boards ablone. These stencils also need to be cleaned. This also applies to printed circuit boards where the solder paste is faulty on the Printed circuit board was applied.

Auch die Leiterplattenschablonen, die bei einer Auftragung einer Lotpaste verwendet werden, werden bisher mittels kohlenwasserstoffhaltigen Lösungs­ mitteln gereinigt.Also the PCB stencils that are used when applying a solder paste have been used so far by means of hydrocarbon-containing solution medium cleaned.

Die Lotpaste enthält auch Flußmittel. Bei aggressiven Flußmitteln ist es notwendig die fertiggestellte Leiterplatte zu reinigen, da ansonsten eine Korrosionsgefahr besteht.The solder paste also contains flux. With aggressive fluxes it is necessary to clean the finished circuit board, otherwise a There is a risk of corrosion.

Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln, insbesonde­ re von Klebern, Lotpaste, wobei auf kohlenwasserstoffhaltige Lösungsmittel verzichtet werden soll. Ein weiteres Ziel des Verfahrens ist es, dieses so auszubilden, daß es in einen Herstellungsprozeß von Schaltungen integrierbar ist. Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln anzugeben, durch welche ein sicheres und zuverlässiges Entfernen der Mittel ermöglicht wird. Eine solche Vorrichtung soll auch in eine Herstellungslinie von Schaltungen integrierbar sein. Proceeding from this, the present invention is based on the object to create a method for removing from a surface of a Circuit board template or a circuit board adhering means, in particular re of glue, solder paste, focusing on hydrocarbon solvents should be dispensed with. Another goal of the process is to do this train that it can be integrated into a manufacturing process of circuits is. Another object of the invention is to provide a removal device from on a surface of a circuit board template or circuit board to indicate adherent means by which a safe and reliable Removal of funds is made possible. Such a device should also in a production line of circuits can be integrated.  

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1, des Anspruchs 2 bzw. des Anspruchs 18 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweils abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a method or a device with the Features of claim 1, claim 2 and claim 18 solved. Advantageous refinements and developments are the subject of dependent claims.

Zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone an­ haftenden Mitteln, insbesondere von Klebern, Lotpaste oder dergleichen, wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem wenigstens ein Bereich der Oberfläche mit wenigstens einem Reinigungsstrahl bestrahlt wird. Der Reinigungsstrahl enthält Kohlendioxidpartikel. Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß ein Entfernen der anhaftenden Mittel von der Oberfläche der Leiterplattensch­ ablone durch Kohlendioxidpartikel, die durch Abschaben von einem Körper aus Kohlendioxid hergestellt sind, möglich ist, ohne daß es zu einer Beschä­ digung der Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte kommt. Bei einem Kohlendioxidkörper handelt es sich um einen größeren Körper, der aus festen Kohlendioxid, sogenannten Trockeneis, besteht. Durch das Abschaben von dem Körper werden den Kohlendioxidpartikeln Eigenschaften verliehen, durch die eine schonende Reinigung der Leiterplatten ermöglicht wird. Die Kohlendioxidpartikel weisen gegenüber Kohlendioxidschnee eine größere Masse auf, so daß diese mit einer höheren kinetischen Energie auf die Oberfläche der Leiterplatte auftreffen. Die abgeschabten Kohlendioxidpartikel sind jedoch nicht so hart, wie einzeln hergestellte Kohlenstoffpellets. Die Herstellung von Kohlendioxidpartikeln durch Abschaben von einem Kohlendi­ oxidkörper ist beispielsweise durch die US-A-5,520,572 bekannt.To remove from a surface of a circuit board template adhesive agents, in particular adhesives, solder paste or the like proposed a method in which at least a portion of the surface is irradiated with at least one cleaning jet. The cleaning jet contains carbon dioxide particles. Surprisingly, it has been shown that a Remove the adhering agent from the surface of the circuit board ablone through carbon dioxide particles by scraping off a body are made of carbon dioxide, is possible without causing a dam the circuit board template or a circuit board. At a Carbon dioxide body is a larger body that is made up of solid carbon dioxide, so-called dry ice. By scraping the body gives properties to the carbon dioxide particles, which enables gentle cleaning of the printed circuit boards. The Carbon dioxide particles are larger than carbon dioxide snow Mass so that this with a higher kinetic energy on the Hit the surface of the circuit board. The scraped carbon dioxide particles are not as hard as individually made carbon pellets. The Production of carbon dioxide particles by scraping off a carbon di oxide body is known for example from US-A-5,520,572.

Durch das Auftreffen des festen Kohlendioxids werden die anhaftenden Mittel abgetragen, ohne daß es hierbei zu einer Abrasion der Oberfläche der Leiterplattenschablone kommt. Beim Auftreffen der Kohlendioxidpartikel auf die Oberfläche der Leiterplattenschablone findet auch eine Sublimation des Kohlendioxids statt, wodurch die an der Oberfläche der Leiterplatten­ schablone anhaftenden Mittel aufgrund einer Temperaturabsenkung spröde werden, so daß der Reinigungseffekt des Reinigungsstrahls verbessert wird. Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung des Verfahrens kann auf kohlenwasserstoffhaltige Lösungsmittel verzichtet werden. Es ist nicht mehr notwendig die Leiterplattenschablonen in einem besonders gesicherten Raum zu reinigen.When the solid carbon dioxide hits, the adhering ones become Removed funds without causing abrasion of the surface of the PCB template comes. When the carbon dioxide particles hit the surface of the circuit board template also finds a sublimation of the Carbon dioxide takes place, which causes the surface of the circuit board  stencil adhering agent brittle due to a drop in temperature be so that the cleaning effect of the cleaning jet is improved. This configuration of the method according to the invention allows for hydrocarbon-containing solvents can be dispensed with. It is not anymore the circuit board templates are necessary in a specially secured room to clean.

Durch die Verfahrensführung zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone anhaftenden Mitteln wird auch die Möglichkeit gege­ ben, dieses Verfahren auch in eine Fertigungsstraße zu integrieren. Durch das erfindungsgemäße Verfahren kann auch die Anzahl von bereitzustellenden Leiterplattenschablonen verringert werden, da der Reinigungsvorgang als solcher relativ schnell erfolgt.Through the procedure for removing a on a surface Printed circuit board stencils are also opposed to the possibility This method can also be integrated into a production line. By the method according to the invention can also be the number of to be provided PCB stencils can be reduced because the cleaning process as such happens relatively quickly.

Nach einem weiteren erfindungsgemäßen Gedanken wird ein Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche einer bestückten oder unbestückten Leiterplatte anhaftenden Mitteln, insbesondere Flußmitteln, Klebern, Lotpaste, vorgeschlagen, bei dem wenigstens ein Bereich der Oberfläche der Leiter­ platte mit einem Reinigungsstrahl bestrahlt wird. Der Reinigungsstrahl enthält Kohlendioxidpartikel. Durch den Reinigungsstrahl können die an der Ober­ fläche einer Leiterplatte anhaftenden Mittel entfernt werden, ohne daß die Leiterplatte selbst oder die bereits auf der Leiterplatte angeordneten elek­ trischen oder elektronischen Bauteile beschädigt zu werden. Die Verwendung von Kohlendioxid ist dabei besonders umweltverträglich, da Kohlendioxid Bestandteil der Atmosphäre ist. Die Kohlendioxidpartikel weisen vorzugsweise einen mittleren Durchmesser von maximal ca. 1 mm auf.According to a further idea according to the invention, a method for Removal of a populated or unpopulated on a surface PCB-adhering agents, in particular fluxes, adhesives, solder paste, proposed in which at least a portion of the surface of the conductor plate is irradiated with a cleaning jet. The cleaning jet contains Carbon dioxide particles. The cleaning jet on the upper surface of a circuit board adhering agent can be removed without the PCB itself or the elec. Already arranged on the PCB electrical or electronic components. The usage Carbon dioxide is particularly environmentally friendly because it is carbon dioxide Is part of the atmosphere. The carbon dioxide particles preferably have an average diameter of maximum 1 mm.

Besonders gute Reinigungsergebnisse der Leiterplattenschablone und der Leiterplatte werden insbesondere dann erreicht, wenn der Reinigungsstrahl einen Druck von wenigstens 1 bar, aufweist. Höhere Drücke sind möglich, wobei das Reinigungsergebnis nicht zwingend mit einer Steigerung des Drucks verbessert wird. Vorzugsweise wird der Druck des Reinigungsstrahls auf 4 bar eingestellt.Particularly good cleaning results of the PCB template and the Printed circuit boards are particularly achieved when the cleaning jet has a pressure of at least 1 bar. Higher pressures are possible  the cleaning result does not necessarily increase with the Pressure is improved. The pressure of the cleaning jet is preferred set to 4 bar.

Nach einem weiteren vorteilhaften Gedanken wird vorgeschlagen, daß das Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche anhaftenden Mitteln über eine Zeitspanne von wenigstens 10 Sekunden, vorzugsweise 15 Sekunden ausgeführt wird. Innerhalb dieser Zeitspanne, in der ein Reinigungsstrahl auf wenigstens einen Bereich der Oberfläche gestrahlt wird, werden gute Reini­ gungsergebnisse erreicht. Eine längere Bestrahlung der Oberfläche führt nicht zwingend zu einer Verbesserung des Reinigungsergebnisses. Sie führt jedoch zu einem erhöhten Verbrauch von Kohlendioxid, was unwirtschaftlich ist.After a further advantageous thought, it is proposed that the Process for removing agents adhering to a surface a period of at least 10 seconds, preferably 15 seconds is performed. Within this time span in which a cleaning jet is on If at least a portion of the surface is blasted, good cleaning agents will be used results achieved. Prolonged exposure to the surface does not result mandatory to improve the cleaning result. However, it leads to an increased consumption of carbon dioxide, which is uneconomical.

Vorzugsweise wird der Reinigungsstrahl unter einem Winkel, insbesondere unter einem Winkel von ca. 45°, gegen die Oberfläche der Leiterplatten­ schablone gerichtet. Der Reinigungsstrahl wird dabei so verfahren, daß dieser zunächst die Leiterplattenschablone in einer Längsrichtung sukzessive überstreicht und danach die Oberfläche der Leiterplattenschablone unter einem Winkel von ca. 90° zur ursprünglichen Bewegungsrichtung über­ streicht. Hierdurch wird erreicht, daß auch die Mantelflächen von Bohrun­ gen, die in der Leiterplattenschablone ausgebildet sind, gereinigt werden.The cleaning jet is preferably at an angle, in particular at an angle of approx. 45 °, against the surface of the printed circuit boards template directed. The cleaning jet is moved so that this first successively the circuit board template in a longitudinal direction passes over and then the surface of the circuit board template underneath at an angle of approx. 90 ° to the original direction of movement strokes. This ensures that the lateral surfaces of Bohrun conditions that are formed in the circuit board template are cleaned.

Nach einem weiteren vorteilhaften Gedanken wird vorgeschlagen, daß der Reinigungsstrahl ein Trägergas enthält. Vorzugsweise ist das Trägergas inert. Dies trägt zur Sicherheit des Verfahrens bei. Es finden auch keine Reaktio­ nen zwischen den an den Oberflächen der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatte anhaftenden Mitteln statt.After a further advantageous thought, it is proposed that the Cleaning jet contains a carrier gas. The carrier gas is preferably inert. This contributes to the security of the process. There is also no reaction nen between those on the surfaces of the circuit board template or the Printed circuit board adhering means instead.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird vor­ geschlagen, daß die Leiterplattenschablone oder die Leiterplatte nach einer Bestrahlung mit dem Reinigungsstrahl einem Trocknungsvorgang unterzogen werden. Dies hat den Vorteil, daß an der Oberfläche der Leiterplattensch­ ablone oder der Leiterplatte keine Kondensation von Wasser aus der Umge­ bungsatmosphäre stattfindet.According to a further advantageous embodiment of the method, before struck that the circuit board template or the circuit board after a  Irradiation with the cleaning jet undergoes a drying process become. This has the advantage that on the surface of the printed circuit board ablone or the circuit board no condensation of water from the reverse exercise atmosphere takes place.

Bevorzugt wird zur Trocknung einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte ein Gasstrom verwendet, insbesondere ein warmer Luftstrom. Die Temperatur des Gasstroms bzw. Luftstroms wird entsprechend den Anforde­ rungen an die Trocknung angepaßt. Die Verwendung eines Gasstroms hat auch den Vorteil, daß die Leiterschablone bzw. die Leiterplatte relativ gleichmäßig getrocknet wird.Preference is given to drying a circuit board template or a Printed circuit board uses a gas stream, especially a warm air stream. The The temperature of the gas flow or air flow is adjusted according to the requirements adapted to the drying. Has the use of a gas stream also the advantage that the conductor template or the circuit board relative is dried evenly.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird vor­ geschlagen, daß während einer Bestrahlung wenigstens der zu bestrahlende Bereich der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatte geerdet wird. Durch diese Maßnahme wird sichergestellt, daß die Leiterplattenschablone und die Leiterplatte während des Reinigungsvorgangs sich nicht elektrostatisch auflädt, was insbesondere von Bedeutung ist, wenn eine mit elektrischen oder elek­ tronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte gereinigt werden soll.According to a further advantageous embodiment of the method, before struck that at least the one to be irradiated during an irradiation Area of the circuit board template or the circuit board is grounded. By this measure ensures that the circuit board template and the PCB does not become electrostatically charged during the cleaning process, which is particularly important if one with electrical or elec printed circuit board components to be cleaned.

Das Problem einer elektrostatischen Aufladung der Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte kann auch dadurch gelöst werden, daß während der Bestrahlung wenigstens der zu bestrahlende Bereich der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatte mit wenigstens einem elektrostatisch aufladbaren Ele­ ment verbunden ist, das eine Entladung hervorruft, die, insbesondere nicht im Bereich der elektronischen Bauteile der Leiterplatte stattfindet, so daß diese elektronischen Bauteile durch die Entladung nicht beschädigt werden. Insbesondere können Lametten mit verschiedenen Bereichen der Leiterplatte verbunden sein. The problem of electrostatic charging of the circuit board template or a circuit board can also be solved in that during the Irradiation of at least the area of the circuit board template to be irradiated or the circuit board with at least one electrostatically chargeable ele ment that causes a discharge, especially not takes place in the area of the electronic components of the circuit board, so that these electronic components are not damaged by the discharge. In particular, laminates with different areas of the circuit board be connected.  

Alternativ oder zusätzlich wird vorgeschlagen, daß die Bestrahlung der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatte in einer inerten Atmosphäre erfolgt. Besonders zweckmäßig ist hierbei eine Stickstoff/Argon-Atmosphäre.Alternatively or additionally, it is proposed that the irradiation of the Circuit board template or the circuit board in an inert atmosphere he follows. A nitrogen / argon atmosphere is particularly expedient here.

Nach einem weiteren vorteilhaften Gedanken wird vorgeschlagen, daß die Bestrahlung in einer deionisierten Kammer erfolgt, wodurch auch eine elektrostatische Aufladung der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatte vermieden wird.After a further advantageous thought, it is proposed that the Irradiation takes place in a deionized chamber, which also results in a electrostatic charging of the circuit board template or the circuit board is avoided.

Nach noch einem weiteren vorteilhaften Gedanken wird vorgeschlagen, daß im Bereich des Strahlengangs des Reinigungsstrahls wenigstens ein elektrisch leitendes Bauteil angeordnet wird. Vorzugsweise handelt es sich hierbei um einen weichen Metall-Pinsel oder eine Metall-Bürste, die insbesondere in der Nähe der Austrittsöffnung des Reinigungsstrahls angeordnet ist. Hierdurch wird ebenfalls eine elektrostatische Aufladung der Leiterplattenschablone bzw. der Leiterplatte vermieden.After yet another advantageous thought, it is proposed that at least one electrical in the area of the beam path of the cleaning jet conductive component is arranged. These are preferably a soft metal brush or a metal brush, especially in the Is arranged near the outlet opening of the cleaning jet. Hereby electrostatic charging of the circuit board template or the circuit board avoided.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird vor­ geschlagen, daß die Bestrahlung einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte in einer geschlossenen Kammer erfolgt, in der die Leiterplat­ tenschablone oder die Leiterplatte angeordnet wird. Der Vorteil dieser Verfahrensführung kann darin gesehen werden, daß bei einer gasdichten Ausgestaltung der Kammer, die Umgebungsatmosphäre durch die Reinigung nicht beeinflußt wird.According to a further advantageous embodiment of the method, before struck that the irradiation of a circuit board template or a Printed circuit board takes place in a closed chamber in which the printed circuit board stencil or the circuit board is arranged. The advantage of this Process management can be seen in the fact that with a gas-tight Design of the chamber, the ambient atmosphere through cleaning is not affected.

Vorzugsweise erfolgt die Reinigung der Leiterschablone oder der Leiterplatte in einer schallisolierten Kammer, wodurch eine Schallemission während des Reinigungsvorgangs vermieden bzw. verringert wird. Durch diese Maßnahme ist das Verfahrens besonders geeignet zur Integration in einer bestehende Produktionsstraße. The conductor template or the printed circuit board is preferably cleaned in a soundproofed chamber, creating a sound emission during the Cleaning process is avoided or reduced. By this measure the method is particularly suitable for integration into an existing one Production line.  

Nach einem weiteren erfindungsgemäßen Gedanken wird eine Vorrichtung zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln, insbesondere von Klebern, Lotpaste, Flußmitteln, vorgeschlagen. Die Vorrichtung weist eine Kammer auf. In­ nerhalb der Kammer ist eine Halteeinrichtung zur Halterung wenigstens einer Leiterplattenschablone oder wenigstens einer Leiterplatte angeordnet. Innerhalb der Kammer ist auch eine bewegliche Strahleinrichtung vorgesehen, die wenigstens eine Strahldüse aufweist, durch die ein gegen wenigstens einen Bereich der Oberfläche gerichteter Reinigungsstrahl austreten kann. Außerhalb der Kammer weist die Vorrichtung eine Versorgungseinheit auf, die über wenigstens eine Versorgungsleitung mit der Strahleinrichtung verbunden ist. Die Kammer ist vorzugsweise durch ein Gehäuse begrenzt, welches schall­ dämmend ausgebildet ist.According to a further idea according to the invention, a device for removing from a surface of a circuit board template or agents adhering to a circuit board, in particular adhesives, solder paste, Fluxes, suggested. The device has a chamber. In Within the chamber is a holding device for holding at least one Printed circuit board template or at least one circuit board. Within the chamber is also provided with a movable beam device which has at least one jet nozzle through which one against at least one Area of the surface directed cleaning jet can escape. Outside In the chamber, the device has a supply unit which is connected via at least one supply line is connected to the beam device. The chamber is preferably delimited by a housing which is soundproof is designed to be insulating.

Nach einem weiteren vorteilhaften Gedanken wird vorgeschlagen, daß das Gehäuse wenigstens teilweise gasdurchlässig ist. Der Reinigungsstrahl enthält Kohlendioxidpartikel sowie ein Trägergas. Vorzugsweise ist das Trägergas Druckluft. Bei einer im wesentlichen luftdichten Ausgestaltung des Gehäuses würde innerhalb der Kammer ein Druckaufbau erfolgen. Um dies zu ver­ meiden wird daher vorgeschlagen, daß das Gehäuse wenigstens teilweise gasdurchlässig ist. Vorzugsweise ist das Gehäuse so ausgebildet, daß dieses schmutzpartikelundurchlässig wird. Hierdurch wird sichergestellt, daß bei einem Reinigungsvorgang abgelöste Partikel nicht in die Umgebung gelangen, was insbesondere von Bedeutung ist, wenn die Vorrichtung in einer Umge­ bung mit Reinraumbedingungen aufgestellt ist. Vorzugsweise weist das Gehäuse wenigstens einen Partikelfilter auf, der auswechselbar ist. Durch den Partikelfilter werden die während der Reinigung abgelösten Partikel im Filter zurückgehalten, wodurch eine Belastung der Umgebungsatmosphäre durch den Reinigungsvorgang vermieden wird. Die Auswechselbarkeit des Partikelfilters erhöht auch die Einsatzbereitschaft der Vorrichtung. After a further advantageous thought, it is proposed that the Housing is at least partially gas permeable. The cleaning jet contains Carbon dioxide particles and a carrier gas. The carrier gas is preferably Compressed air. With an essentially airtight design of the housing pressure would build up inside the chamber. To ver this avoid it is therefore proposed that the housing at least partially is gas permeable. Preferably, the housing is designed so that this becomes impermeable to dirt particles. This will ensure that at particles detached during a cleaning process do not get into the environment, which is particularly important when the device is in a vice exercise with clean room conditions. Preferably that Housing at least one particle filter, which is replaceable. By the particles are removed during cleaning Filters retained, causing pollution of the surrounding atmosphere is avoided by the cleaning process. The interchangeability of the Particle filter also increases the operational readiness of the device.  

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung wird vor­ geschlagen, daß die Handhabungseinrichtung eine Zentraleinheit und wenig­ stens einen mit der Zentraleinheit verbundenen Arm, an dem die Strahl­ einheit angeordnet ist, aufweist, wobei die Zentraleinheit außerhalb des Gehäuses anordenbar ist und der Arm sich durch eine Wandung des Gehäu­ ses hindurch erstreckt.According to a further advantageous embodiment of the device, the struck that the handling device a central unit and little At least one arm connected to the central unit, on which the beam Unit is arranged, wherein the central unit outside the Housing can be arranged and the arm extends through a wall of the housing it extends through.

Leiterplattenschablonen und Leiterplatten können unterschiedlicher Form und Gestalt sein. Insbesondere können Leiterplattenschablonen eine unterschiedli­ che Anzahl und unterschiedliche Verteilung von Durchgangsöffnungen auf­ weisen. Der Reinigungsstrahl ist daher so gegen die Oberfläche der Leiter­ platte oder der Leiterplattenschablone zu richten, daß dieser vorzugsweise die gesamte Oberfläche sukzessive reinigt. Um dies zu erreichen, weist die Vorrichtung eine Handhabungseinrichtung auf, an der die Strahleinrichtung, insbesondere die Reinigungsdüse bzw. -düsen angeordnet ist bzw. sind. Die Handhabungseinrichtung ermöglicht eine örtliche Veränderung eines aus einer Reinigungsdüse austretenden Reinigungsstrahls, so daß die Oberfläche einer Leiterplatte bzw. einer Leiterplattenschablone vollständig durch den Reini­ gungsstrahl, der Kohlendioxidpartikel enthält, gereinigt wird. Der Bewegungs­ ablauf der Reinigungsdüse kann bei Kenntnis der Struktur und Geometrie der Leiterplatte bzw. der Leiterplattenschablone mittels einer entsprechenden Steuereinheit gesteuert werden, wobei durch die Steuereinheit die Reinigungs­ düse kontinuierlich oder sequentiell einzelne Abschnitte der Oberfläche mit dem Reinigungsstrahl abtastet. Es ist auch möglich den Reinigungsstrahl manuell zu führen. Bevorzugt ist jedoch eine automatische Reinigung der Leiterplattenschablone oder der Leiterplatten, da durch den zwangsgesteuerten Bewegungsablauf die Reinigungszeiten und die Reinigungswirkung sowie der Verbrauch von Kohlendioxidpartikeln optimiert werden können. Circuit board stencils and circuit boards can be of different shape and Be in shape. In particular, PCB stencils can be different che number and different distribution of through openings point. The cleaning jet is therefore against the surface of the conductor plate or the circuit board template that this preferably the the entire surface is cleaned successively. To achieve this, the Device has a handling device on which the beam device, in particular the cleaning nozzle or nozzles is or are arranged. The Handling device enables a local change of one from one Cleaning nozzle emerging cleaning jet, so that the surface of a PCB or a PCB template completely by Reini beam containing carbon dioxide particles is cleaned. The movement The cleaning nozzle can run when the structure and geometry of the Printed circuit board or the circuit board template by means of a corresponding Control unit can be controlled, with the cleaning unit by the control unit continuously or sequentially with individual sections of the surface scans the cleaning jet. It is also possible to use the cleaning jet manually. However, automatic cleaning of the PCB template or the PCB, because of the positively controlled Movement sequence the cleaning times and the cleaning effect as well as the Consumption of carbon dioxide particles can be optimized.  

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Verfahren und der Vorrichtung werden anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert. Es zeigen:Further details and advantages of the method and the device will be provided explained with reference to the embodiments shown in the drawing. It demonstrate:

Fig. 1 schematisch und im Teilschnitt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und Fig. 1 schematically and in partial section a first embodiment of a device according to the invention and

Fig. 2 schematisch ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemä­ ßen Vorrichtung. Fig. 2 shows schematically a second embodiment of an inventive device.

Fig. 1 zeigt schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Entfernen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln, insbesondere Klebern, Lotpaste, Flußmitteln. Sofern nachfolgend auf eine Leiterplattenschablone Bezug ge­ nommen wird, so gilt dies entsprechend für eine Leiterplatte, die mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt ist. Fig. 1 shows schematically a first embodiment of a device for removing agents adhering to a surface of a circuit board stencil or a circuit board, in particular adhesives, solder paste, fluxes. If reference is subsequently made to a circuit board template, this applies accordingly to a circuit board which is equipped with electrical and / or electronic components.

Die Vorrichtung weist ein Gehäuse 6 auf, welches eine Kammer 5 begrenzt. Innerhalb der Kammer 5 ist eine Strahleinrichtung 8 angeordnet. Die Strahl­ einrichtung 8 weist wenigstens eine Strahldüse 18 auf. Durch die Strahldüse 18 tritt ein Reinigungsstrahl 4 aus. Der Reinigungsstrahl 4 enthält feststoff­ förmige Kohlendioxidpartikel sowie ein Trägergas. Die Strahleinrichtung 8 ist über nicht dargestellte Versorgungsleitungen mit einer Versorgungseinheit 12 verbunden. Die Versorgungseinheit 12 umfaßt vorzugsweise eine Kohlendi­ oxidpartikel-Erzeugungseinrichtung sowie eine Trägergasquelle, bei der es sich beispielsweise um eine Gasflasche handeln kann. Das Trägergas steht unter Druck. Bei der Kohlendioxidpartikel-Erzeugungseinrichtung kann es sich beispielsweise um eine Einrichtung, wie sie in der US-A-5,520,572 beschrie­ ben ist, handeln. Die Kohlendioxidpartikel-Erzeugungseinrichtung umfaßt eine Schabeinrichtung, durch die Kohlendioxidpartikel von einem Kohlendioxidkör­ per abgeschabt werden. Diese Kohlendioxidpartikel werden anschließend über die Versorgungsleitung der Strahleinrichtung zugeführt.The device has a housing 6 which delimits a chamber 5 . A jet device 8 is arranged within the chamber 5 . The blasting device 8 has at least one blasting nozzle 18 . A cleaning jet 4 emerges through the jet nozzle 18 . The cleaning jet 4 contains solid-shaped carbon dioxide particles and a carrier gas. The beam device 8 is connected to a supply unit 12 via supply lines, not shown. The supply unit 12 preferably comprises a carbon dioxide particle generating device and a carrier gas source, which can be, for example, a gas bottle. The carrier gas is under pressure. The carbon dioxide particle generating device may, for example, be a device as described in US Pat. No. 5,520,572. The carbon dioxide particle generating device comprises a scraping device by which carbon dioxide particles are scraped off by a carbon dioxide body. These carbon dioxide particles are then fed to the radiation device via the supply line.

Die Strahleinrichtung 8 ist an einer Handhabungseinrichtung 9 angeordnet. Die Handhabungseinrichtung 9 kann beispielsweise ein Mehrachsroboter sein. Die Handhabungseinrichtung 9 weist einen Arm 10 auf, der mit einer Zentraleinheit 11 verbunden ist. Die Zentraleinheit 11 ist außerhalb der Kammer 5 angeordnet. Der Arm 10 erstreckt sich in die Kammer 5 hinein. Wie aus der Fig. 1 ersichtlich ist, ist mit dem Arm 10 eine Verbindungs­ platte 15 verbunden, die mit einer flexiblen Wandung 16 des Gehäuses 6 verbunden ist. Die flexible Wandung 16 hat den Vorteil, daß diese eine Bewegung des Arms 10 ermöglicht.The jet device 8 is arranged on a handling device 9 . The handling device 9 can be a multi-axis robot, for example. The handling device 9 has an arm 10 which is connected to a central unit 11 . The central unit 11 is arranged outside the chamber 5 . The arm 10 extends into the chamber 5 . As can be seen from FIG. 1, a connecting plate 15 is connected to the arm 10 , which is connected to a flexible wall 16 of the housing 6 . The flexible wall 16 has the advantage that it enables the arm 10 to move.

Die Versorgungseinheit 12 sowie die Zentraleinheit 11 sind an einem Gestell 13 angeordnet. Das Gestell 13 weist ein Schutzgehäuse 14 auf, innerhalb dessen die Zentraleinheit 11 sowie die Versorgungseinheit 12 angeordnet ist.The supply unit 12 and the central unit 11 are arranged on a frame 13 . The frame 13 has a protective housing 14 , within which the central unit 11 and the supply unit 12 are arranged.

Das Gehäuse 6 und das Schutzgehäuse 14 sind so ausgebildet, daß diese schallisolierend sind. Vorzugsweise ist die flexible Wandung 16 wenigstens teilweise gasdurchlässig. Sie kann auch einen Partikelfilter aufweisen. Nicht dargestellt ist eine Absaugöffnung innerhalb der Kammer 5, durch die Atmosphäre aus der Kammer 5 abgesaugt werden kann. Die Absaugung erfolgt vorzugsweise unter Zwischenschaltung von Schalldämpfern, so daß keine oder nur eine sehr geringe Emission von Schalls erfolgt.The housing 6 and the protective housing 14 are designed so that they are soundproof. The flexible wall 16 is preferably at least partially gas-permeable. It can also have a particle filter. Not shown is a suction opening within the chamber 5 through which the atmosphere can be sucked out of the chamber 5 . The suction is preferably carried out with the interposition of silencers, so that no or only very little emission of sound takes place.

Innerhalb der Kammer 5 ist eine Halteeinrichtung 17 angeordnet. Die Halteeinrichtung dient zur Halterung wenigstens einer Leiterplattenschablone 1. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplattenschablone in der Kammer 5 vertikal positioniert. Andere Positionen sind auch möglich. A holding device 17 is arranged within the chamber 5 . The holding device serves to hold at least one circuit board template 1 . In the exemplary embodiment shown, the circuit board template is positioned vertically in the chamber 5 . Other positions are also possible.

Vorzugsweise ist die Halteeinrichtung so ausgestaltet, daß diese an unter­ schiedliche Formate einer Leiterplattenschablone 1 angepaßt werden kann.The holding device is preferably designed such that it can be adapted to different formats of a circuit board template 1 .

Die Leiterplattenschablone 1 weist an ihrer Oberfläche 3 anhaftende Mittel 2 auf, die durch einen Reinigungsstrahl 4 entfernt werden sollen. Die an der Oberfläche 3 anhaftenden Mittel 2 können auch in Öffnungen 7 der Leiterplattenschablone 1 vorliegen.The circuit board template 1 has means 2 adhering to its surface 3 which are to be removed by a cleaning jet 4 . The means 2 adhering to the surface 3 can also be present in openings 7 of the circuit board template 1 .

Durch eine entsprechende Programmierung der Handhabungseinrichtung wird der Reinigungsstrahl 4, vorzugsweise unter einem Winkel von ca. 45°, gegen die Oberfläche 3 der Leiterplattenschablone gerichtet. Die Kohlendi­ oxidpartikel treffen auf die Oberfläche 3 und die Mittel 2 auf, wodurch die Mittel 2 von der Oberfläche 3 und aus den Öffnungen 7 entfernt werden. In entsprechender Weise können auch nicht dargestellte Leiterplatten mittels der in der Fig. 1 dargestellten Vorrichtung gereinigt werden.Appropriate programming of the handling device directs the cleaning jet 4 , preferably at an angle of approximately 45 °, against the surface 3 of the circuit board template. The carbon dioxide particles hit the surface 3 and the means 2 , whereby the means 2 are removed from the surface 3 and from the openings 7 . Correspondingly, circuit boards, not shown, can also be cleaned by means of the device shown in FIG. 1.

Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Entfer­ nen von an einer Oberfläche einer Leiterplattenschablone oder wenigstens einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln, insbesondere von Klebern, Lotpaste, Flußmitteln. Fig. 2 shows a second embodiment of an apparatus for removing NEN adhering to a surface of a circuit board template or at least one circuit board means, in particular of adhesives, solder paste, flux.

Die Vorrichtung weist ein Gehäuse 6 auf. Das Gehäuse 6 ist vorzugsweise schalldämmend ausgebildet, wodurch während eines Reinigungsvorgangs einer Leiterplattenschablone eine geringe oder keine Schallemission in die Umge­ bung eintritt. Das Gehäuse 6 begrenzt eine Kammer 5. Innerhalb der Kammer 5 ist eine Strahleinrichtung 8 angeordnet. Die Strahleinrichtung 8 weist wenigstens eine Strahldüse 18 auf. Die Strahleinrichtung 18 ist über Versorgungsleitungen 19 mit einer Versorgungseinheit 12 und einer Zentral­ einheit 17 verbunden. Die Versorgungseinheit 12 umfaßt vorzugsweise eine Kohlendioxidpartikel-Erzeugungseinrichtung sowie eine Druckgasquelle. The device has a housing 6 . The housing 6 is preferably designed to be sound-absorbing, as a result of which little or no sound emission occurs in the environment during a cleaning process of a circuit board template. The housing 6 delimits a chamber 5 . A jet device 8 is arranged within the chamber 5 . The jet device 8 has at least one jet nozzle 18 . The beam device 18 is connected via supply lines 19 to a supply unit 12 and a central unit 17 . The supply unit 12 preferably comprises a carbon dioxide particle generation device and a compressed gas source.

Die Strahleinrichtung 8 ist an einer Handhabungseinrichtung 9 angeordnet. Die Handhabungseinrichtung 9 ist vorzugsweise ein Mehrachsroboter. Die Handhabungseinrichtung 9 ist so ausgebildet, daß ein Reinigungsstrahl 4 die gesamte Oberfläche 3 einer Leiterplattenschablone 1 reinigen kann. Die Handhabungseinrichtung 9 ist über Versorgungsleitungen 19 mit der Zentral­ einheit 11 verbunden. Die Zentraleinheit 11 bildet eine Steuereinheit für die Handhabungseinrichtung 9. Die Handhabungseinrichtung 9 ist an einer Wand 20 des Gehäuses 6 angeordnet.The jet device 8 is arranged on a handling device 9 . The handling device 9 is preferably a multi-axis robot. The handling device 9 is designed so that a cleaning jet 4 can clean the entire surface 3 of a circuit board template 1 . The handling device 9 is connected to the central unit 11 via supply lines 19 . The central unit 11 forms a control unit for the handling device 9 . The handling device 9 is arranged on a wall 20 of the housing 6 .

Innerhalb der Kammer 5 ist eine Halteeinrichtung 17 vorgesehen, welche zur Halterung einer Leiterplattenschablone 1 dient.A holding device 17 is provided within the chamber 5 and serves to hold a circuit board template 1 .

Zum Entfernen von an der Oberfläche 3 der Leiterplattenschablone 1 an­ haftenden Mitteln 2 wird gegen die Oberfläche 3 wenigstens ein Reinigungs­ strahl 4 gerichtet. Durch die Kohlendioxidpartikel im Reinigungsstrahl 4 werden die an der Oberfläche 3 anhaftenden Mittel 2 entfernt.To remove on the surface 3 of the circuit board template 1 to adhering means 2 , at least one cleaning jet 4 is directed against the surface 3 . The agents 2 adhering to the surface 3 are removed by the carbon dioxide particles in the cleaning jet 4 .

Vorzugsweise ist die Halteeinrichtung 17 so ausgebildet, daß die Leiter­ plattenschablone 1 während des Reinigungsvorgangs geerdet ist. Hierdurch wird vermieden, daß die Leiterplattenschablone 1 durch den Reinigungsvor­ gang elektrostatisch aufgeladen wird. Eine solche Erdung bzw. eine Ver­ meidung einer elektrostatischen Aufladung ist insbesondere dann von Bedeu­ tung, wenn statt Leiterplattenschablonen Leiterplatten gereinigt werden, die bereits mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt sind.Preferably, the holding device 17 is designed so that the circuit board template 1 is grounded during the cleaning process. This prevents the circuit board template 1 from being electrostatically charged by the cleaning process. Such grounding or avoidance of an electrostatic charge is particularly important if, instead of circuit board stencils, circuit boards are cleaned which are already equipped with electrical and / or electronic components.

Der Reinigungsstrahl wird vorzugsweise mit einem Druck von wenigstens 1 bar gegen die Oberfläche 3 gerichtet. Die Dauer der Einwirkung des Strahls auf einen zu reinigenden Bereich beträgt vorzugsweise 15 Sekunden. The cleaning jet is preferably directed against the surface 3 at a pressure of at least 1 bar. The duration of the action of the jet on an area to be cleaned is preferably 15 seconds.

Zur Vermeidung von Beschädigungen der Oberfläche der Leiterplattenscha­ blone oder einer Leiterplatte liegt das feste Kohlendioxid in Partikelform vor, wobei die Masse der Kohlendioxidpartikel relativ gering sein sollte. Vorzugsweise enthält der Reinigungsstrahl Kohlendioxidpartikel mit einem mittleren Durchmesser von maximal ca. 1 mm. To avoid damage to the surface of the printed circuit board solid carbon dioxide or a printed circuit board, the solid carbon dioxide is in particle form before, the mass of the carbon dioxide particles should be relatively small. The cleaning jet preferably contains carbon dioxide particles with a average diameter of maximum 1 mm.  

BezugszeichenlisteReference list

11

Leiterplattenschablone
PCB template

22nd

Mittel
medium

33rd

Oberfläche
surface

44th

Reinigungsstrahl
Cleaning jet

55

Kammer
chamber

66

Gehäuse
casing

77

Öffnung
opening

88th

Strahleinrichtung
Beam device

99

Handhabungseinrichtung
Handling device

1010th

Arm
poor

1111

Zentraleinheit
Central unit

1212th

Versorgungseinheit
Supply unit

1313

Gestell
frame

1414

Schutzgehäuse
Protective housing

1515

Verbindungsplatte
Connecting plate

1616

Wandung
Wall

1717th

Halteeinrichtung
Holding device

1818th

Strahldüse
Jet nozzle

1919th

Versorgungsleitung
supply line

2020th

Wand
wall

Claims (23)

1. Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche (3) einer Leiterplat­ tenschablone (1) anhaftenden Mitteln (2), insbesondere Klebern, Lotpaste oder Flußmitteln, bei dem wenigstens ein Bereich der Oberfläche (3) mit wenigstens einem Reinigungsstrahl (4) bestrahlt wird, der Kohlendi­ oxidpartikel enthält, wobei die Kohlendioxidpartikel durch Abschaben von einem Kohlendioxidkörper hergestellt werden.1. A method for removing from a surface ( 3 ) of a printed circuit board template ( 1 ) adhering agents ( 2 ), in particular adhesives, solder paste or flux, in which at least one area of the surface ( 3 ) is irradiated with at least one cleaning jet ( 4 ) , which contains carbon dioxide particles, the carbon dioxide particles being produced by scraping off a carbon dioxide body. 2. Verfahren zum Entfernen von an einer Oberfläche (3) einer bestückten oder unbestückten Leiterplatte anhaftenden Mitteln (2), insbesondere Flußmitteln, Klebern, Lotpaste, bei dem wenigstens ein Bereich der Oberfläche (3) mit wenigstens einem Reinigungsstrahl (4) bestrahlt wird, der Kohlendioxidpartikel enthält, wobei die Kohlendioxidpartikel durch Abschaben von einem Kohlendioxidkörper hergestellt werden.2. A method for removing agents ( 2 ), in particular fluxes, adhesives, solder paste, adhering to a surface ( 3 ) of an assembled or bare printed circuit board, in which at least one area of the surface ( 3 ) is irradiated with at least one cleaning jet ( 4 ), which contains carbon dioxide particles, the carbon dioxide particles being produced by scraping off a carbon dioxide body. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Kohlendioxidpartikel einen mittleren Durchmesser von maximal ca. 1 mm aufweisen.3. The method of claim 1 or 2, wherein the carbon dioxide particles have an average diameter of approximately 1 mm maximum. 4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem der Reinigungsstrahl (4) einen Druck von wenigstens 1 bar, aufweist. 4. The method of claim 1, 2 or 3, wherein the cleaning jet ( 4 ) has a pressure of at least 1 bar. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem wenigstens ein Bereich der Oberfläche (3) für einen Zeitraum von wenigstens 10 s., vorzugsweise 15 s., mit dem Reinigungsstrahl (4) bestrahlt wird.5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a region of the surface ( 3 ) is irradiated with the cleaning jet ( 4 ) for a period of at least 10 s., Preferably 15 s. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem der Reinigungs­ strahl (4) ein Trägergas enthält.6. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein the cleaning jet ( 4 ) contains a carrier gas. 7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem das Trägergas inert ist.7. The method of claim 6, wherein the carrier gas is inert. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Leiterplat­ tenschablone (1) oder die Leiterplatte nach Bestrahlung mit dem Reini­ gungsstrahl (4) einem Trocknungsvorgang unterzogen werden.8. The method according to any one of claims 1 to 7, in which the circuit board template ( 1 ) or the circuit board after irradiation with the cleaning beam ( 4 ) are subjected to a drying process. 9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die Leiterplattenschablone (1) oder die Leiterplatte mittels eines Gasstroms getrocknet werden.9. The method according to claim 8, wherein the circuit board template ( 1 ) or the circuit board are dried by means of a gas stream. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem während einer Bestrahlung wenigstens der zu bestrahlende Bereich der Leiterplat­ tenschablone (1) oder der Leiterplatte geerdet ist.10. The method according to any one of claims 1 to 9, wherein at least the area to be irradiated of the circuit board template ( 1 ) or the circuit board is grounded during an irradiation. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem während einer Bestrahlung wenigstens der zu bestrahlende Bereich der Leiterplat­ tenschablone (1) oder der Leiterplatte mit wenigstens einem elektro­ statisch aufladbaren Element verbunden ist.11. The method according to any one of claims 1 to 10, wherein at least the area to be irradiated of the circuit board template ( 1 ) or the circuit board is connected to at least one electrostatically chargeable element during an irradiation. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die Bestrah­ lung in einer inerten Atmosphäre erfolgt.12. The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the irradiation in an inert atmosphere. 13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Bestrahlung in einer Stick­ stoff/Argon-Atmosphäre erfolgt. 13. The method of claim 12, wherein the radiation in a stick substance / argon atmosphere.   14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die Bestrah­ lung in einer deionisierten Kammer (5) erfolgt.14. The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the irradiation takes place in a deionized chamber ( 5 ). 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem im Bereich eines Strahlengangs des Reinigungsstrahls (4) wenigstens ein elektrisch leitendes Bauteil angeordnet wird.15. The method according to any one of claims 1 to 14, wherein at least one electrically conductive component is arranged in the region of a beam path of the cleaning jet ( 4 ). 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem vor einer Bestrahlung die Leiterplattenschablone (1) oder die Leiterplatte in einer Kammer (5) angeordnet wird.16. The method according to any one of claims 1 to 15, wherein the circuit board template ( 1 ) or the circuit board is arranged in a chamber ( 5 ) before irradiation. 17. Verfahren nach Anspruch 16, bei dem die Leiterschablone (1) oder die Leiterplatte in einer schallisolierten Kammer (5) angeordnet wird.17. The method according to claim 16, wherein the conductor template ( 1 ) or the circuit board is arranged in a soundproofed chamber ( 5 ). 18. Vorrichtung zum Entfernen von an einer Oberfläche (3) einer Leiterplat­ tenschablone (1) oder einer Leiterplatte anhaftenden Mitteln (2), ins­ besondere Klebern, Lotpaste oder Flußmitteln, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet durch
eine Kammer (5),
eine Halteeinrichtung (17) zur Halterung wenigstens einer Leiterplat­ tenschablone (1) oder wenigstens einer Leiterplatte in der Kammer (5),
eine innerhalb der Kammer (5) angeordnete bewegliche Strahleinrichtung (8), die wenigstens eine Strahldüse (18) aufweist, durch die ein gegen wenigstens einen Bereich der Oberfläche (3), vorzugsweise unter einem Winkel von ca. 45°, gerichteter Reinigungsstrahl (4) austritt, und
eine Versorgungseinheit (12), die über wenigstens eine Versorgungs­ leitung (19) mit der Strahleinrichtung (8) verbunden ist. 18. Device for removing from a surface ( 3 ) of a circuit board template ( 1 ) or a circuit board adhering means ( 2 ), in particular adhesives, solder paste or flux, in particular according to one of claims 1 to 18, characterized by
a chamber ( 5 ),
a holding device ( 17 ) for holding at least one circuit board template ( 1 ) or at least one circuit board in the chamber ( 5 ),
a movable jet device ( 8 ) arranged inside the chamber ( 5 ), which has at least one jet nozzle ( 18 ) through which a cleaning jet ( 4) directed against at least one area of the surface ( 3 ), preferably at an angle of approximately 45 ° ) emerges, and
a supply unit ( 12 ) which is connected to the beam device ( 8 ) via at least one supply line ( 19 ). 19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß ein schall­ dämmend ausgebildetes Gehäuse (6), die Kammer (5) wenigstens teilwei­ se begrenzt.19. The apparatus according to claim 18, characterized in that a sound-absorbing housing ( 6 ), the chamber ( 5 ) at least partially se se. 20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der das Gehäuse (6) wenigstens teilweise gasdurchlässig ist.20. The apparatus according to claim 19, characterized in that the housing ( 6 ) is at least partially gas permeable. 21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäu­ se (6) wenigstens einen Partikelfilter aufweist.21. The apparatus according to claim 20, characterized in that the hous se ( 6 ) has at least one particle filter. 22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Strahleinrichtung (8) an einer Handhabungseinrichtung (9), insbesondere einem Roboter, angeordnet ist.22. Device according to one of claims 18 to 21, characterized in that the jet device ( 8 ) on a handling device ( 9 ), in particular a robot, is arranged. 23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Hand­ habungseinrichtung (9) eine Zentraleinheit (11) und wenigstens einen mit der Zentraleinheit (11) verbundenen Arm (10), an dem die Strahleinheit (8) angeordnet ist, aufweist, wobei die Zentraleinheit (11) außerhalb des Gehäuses (6) angeordnet ist und der Arm (10) sich durch eine Wan­ dung (16) des Gehäuses (6) hindurch erstreckt.23. The device according to claim 22, characterized in that the handling device ( 9 ) has a central unit ( 11 ) and at least one with the central unit ( 11 ) connected arm ( 10 ) on which the jet unit ( 8 ) is arranged, wherein the central unit ( 11 ) is arranged outside the housing ( 6 ) and the arm ( 10 ) extends through a wall ( 16 ) of the housing ( 6 ).
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