DE19802269A1 - Electroluminescent element and method for its production - Google Patents
Electroluminescent element and method for its productionInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Elektrolumineszenzelement mit schichtweiser und/oder planarer Elektrodenanordnung, welches bei Anlegen einer entsprechenden Versorgungsspannung zum Leuchten gebracht werden kann, sowie dessen Herstellverfahren und seine Anwendung.The invention relates to an electroluminescent element layered and / or planar electrode arrangement, which when applying a corresponding supply voltage to Lights can be brought, as well as its manufacturing process and its application.
Die Herstellung von Elektrolumineszenzelementen mit einer sogenannten planaren Elektrodenanordnung ist bereits aus DE 19 34 946, DE 38 02 318 und 38 02 317 bekannt. Diese Art der Herstellung ist aber mit einigen gravierenden Nachteilen gegenüber dem Schichtaufbau (bekannt aus DE 40 23 693 oder DE 20 12 803) behaftet, so daß zur Zeit keine derartigen planaren Elemente am Markt zu finden sind.The production of electroluminescent elements with a so-called planar electrode arrangement is already out DE 19 34 946, DE 38 02 318 and 38 02 317 are known. That kind of Manufacturing, however, has some serious disadvantages compared to the layer structure (known from DE 40 23 693 or DE 20 12 803), so that currently no such planar There are elements on the market.
So hängt zum Beispiel das sich ausbildende elektrische Feld und damit die erreichbare Helligkeit des Leuchtelementes, erzeugt durch die Leuchtkraft der Leuchtpigmente in einer Elektrolumineszenzschicht, stark vom Abstand zwischen den Elektroden ab. Technisch und vor allem wirtschaftlich sind der Herstellung einer großen Anzahl paralleler Leiterbahnen mit geringem Abstand aber Grenzen gesetzt. Der Abstand der Elektroden zueinander ist im Schichtaufbau typischerweise um mehr als die Hälfte geringer als in der Planartechnik. Um diesen Nachteil des planaren Aufbaus zu kompensieren muß man das elektrische Feld erhöhen, was einen Mehraufwand bei der Isolation bedeutet.For example, the developing electrical field depends on thus the achievable brightness of the lighting element by the luminosity of the luminous pigments in one Electroluminescent layer, strongly from the distance between the Electrodes. Technically and, above all, economically Production of a large number of parallel conductor tracks with short distance but set limits. The distance of the Electrodes to each other are typically around in the layer structure more than half less than in planar technology. Around one has to compensate for this disadvantage of the planar structure increase the electric field, which is an additional expense in the Isolation means.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Aufbau von Elektrolumineszenzelementen in unterschiedlichen Ausführungsformen zu beschreiben, und Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, wobei die Abstände der Elektroden gegenüber dem bisher bekannten Stand der Technik deutlich verringert sind, wodurch das Elektrolumineszenzelement kostengünstig, mit langer Lebensdauer, hoher Leuchtkraft und Funktionalität bei der jeweils zur Verfügung stehenden Energieversorgung herstellbar sein soll.The present invention is based on the object Structure of electroluminescent elements in different Describe embodiments and methods for their Manufacture to specify the spacing of the electrodes compared to the previously known prior art are reduced, causing the electroluminescent element inexpensive, with a long service life, high luminosity and Functionality with the respectively available Energy supply should be producible.
Gelöst wird diene Aufgabe durch wahlweise kombinierte Anordnung der Elektroden, und der Isolier- und Elektrolumineszenzschichten, gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1, und den Verfahren zur Herstellung dieser Anordnungen gemäß den Merkmalen der Patentansprüche 19 und folgende.Your task is solved by an optionally combined arrangement of the electrodes, and the insulating and Electroluminescent layers, according to the characteristics of the Claim 1, and the method for producing this Arrangements according to the features of claims 19 and the following.
Wesentliches Merkmal der vorliegenden Erfindung ist, daß eine Elektrodenanordnung für Lumineszenzelemente im Mehrschichtaufbau, zum Teil in Kombination mit zusätzlichen planar angeordneten Elektroden vorgeschlagen wird, welche eine erhöhte Leuchtdichte aufweisen.An essential feature of the present invention is that an electrode arrangement for luminescent elements in Multi-layer construction, partly in combination with additional ones planar electrodes is proposed, which a have increased luminance.
Die unterschiedlichen Anordnungen der einzelnen leitenden und nichtleitenden Schichten werden durch Aufpressen einer kunststoffbeschichteten Kupferfolie und/oder durch Auftragen einzelner leitender oder nichtleitender Schichten mittels Siebdruckverfahren, auf eine als Trägermaterial wirkende kupferkaschierte Platine, erzielt.The different arrangements of each executive and non-conductive layers are made by pressing on one plastic-coated copper foil and / or by application individual conductive or non-conductive layers by means of Screen printing process, on a acting as a carrier material copper-clad circuit board.
Je nach Anwendungsfall werden eine oder mehrere, nachfolgend noch näher beschriebene, leitende oder nichtleitende Schichten auf den Grundkörper aufgebracht.Depending on the application, one or more, below conductive or non-conductive layers described in more detail applied to the base body.
Beim Mehrschichtaufbau wird als Basis- bzw. Trägermaterial für das Elektrolumineszenzelement vorzugsweise eine herkömmliche Leiterplatte verwendet. Es wird eine entsprechende Struktur aus dem Basiskupfer der Leiterplatte hergestellt, die sowohl aus parallel angeordneten Leiterbahnen wie auch aus einer beliebigen Leiterbahnstruktur bestehen kann.In the case of multi-layer construction, the base or carrier material for the electroluminescent element is preferably a conventional one Printed circuit board used. There will be a corresponding structure The base copper of the circuit board is made from both parallel traces as well as from a any conductor structure can exist.
Ausgehend von dieser Struktur wird darauf in einem speziellen Verfahren eine kunststoffbeschichtete Kupferfolie gepreßt. Befinden sich die parallelen Elektroden eines Poles auf der Basisleiterplatte und werden die Elektroden des zweiten Poles aus der Kupferfolie gebildet, so hat dies den großen Vorteil, daß die Elektroden der beiden Pole durch die Kunststoffbeschichtung der Kupferfolie (beispielsweise 30 µm dick) voneinander elektrisch getrennt sind.Based on this structure, a special one is based on it Method pressed a plastic-coated copper foil. Are the parallel electrodes of a pole on the Base circuit board and become the electrodes of the second pole formed from the copper foil, this has the great advantage that the electrodes of the two poles through the Plastic coating of the copper foil (for example 30 µm thick) are electrically separated from each other.
Die kammartige Struktur der Elektroden kann dabei beibehalten werden, jedoch mit dem Unterschied, daß sich die Elektroden der beiden Pole bei dieser Ausführung auf zwei unterschiedlichen Ebenen befinden.The comb-like structure of the electrodes can be retained be, with the difference that the electrodes of the two poles in this version on two different Levels.
Durch diese Aufteilung der beiden Elektrodenausformungen auf zwei voneinander isolierten Ebenen, kann der Abstand zwischen den Elektroden beliebig variiert bzw. verringert werden, je nachdem wie die Leiterbahnen auf der aufgepreßten Kupferfolie zu den Leiterbahnen auf dem Basismaterial positioniert werden.By dividing the two electrode shapes two isolated levels, the distance between the electrodes can be varied or reduced as required after like the conductor tracks on the pressed copper foil to the conductor tracks on the base material.
Da die Elektroden des jeweiligen Poles auf unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind, wird der erforderliche Leiterbahnabstand pro Lage entsprechend vergrößert. Das bedeutet, daß die kammartigen Elektroden damit prozeßtechnisch wesentlich einfacher und wirtschaftlicher herzustellen sind. Zudem weist die Kunststoffbeschichtung der Kupferfolie eine hohe Gleichmäßigkeit auf, und garantiert somit einen konstanten Abstand der beiden Elektrodenschichten gegeneinander.Since the electrodes of the respective pole are on different Layers are arranged, the required Conductor spacing per layer increased accordingly. The means that the comb-like electrodes are process-related are much easier and more economical to manufacture. In addition, the plastic coating of the copper foil has a high uniformity, and thus guarantees a constant Distance between the two electrode layers.
Eine zweite Ausführungsform baut auf der ersten auf. Hier bildet die Kupferschicht der Platine jedoch eine Zusatzelektrode zur Verstärkung des elektrischen Feldes, was eine zusätzliche Anregung der Leuchtpigmente in der Elektrolumineszierenden Schicht, und damit eine größere Lichtausbeute bewirkt. Sie ist elektrisch leitend mit der darüberliegenden Schicht verbunden. Die Elektrode für den zweiten Pol wird über die Isolierschicht der Kupferfolie aufgebracht. Dadurch entstehen bei anlegen einer elektrischen Spannung an den Polen zwei elektrische Felder. Das erste Feld entspricht in seiner Wirkungsweise dem in der vorgenannten Ausführung, das zweite Feld bildet sich nun über das erste Feld hinweg zwischen der Deckelektrode und der Zusatzelektrode, gebildet aus der Kupferkaschierung der Platine aus, und verstärkt so das erste Feld. Die Ausführungsform der Elektroden kann dabei beliebig gewählt werden.A second embodiment builds on the first. Here however, the copper layer of the board forms one Additional electrode to strengthen the electric field, what an additional excitation of the luminous pigments in the Electroluminescent layer, and thus a larger one Luminous efficacy causes. It is electrically conductive with the connected layer above. The electrode for the second pole is over the insulating layer of the copper foil upset. This creates when creating an electrical Voltage at the poles two electrical fields. The first field corresponds in its mode of operation to that in the aforementioned Execution, the second field now forms over the first field away between the cover electrode and the additional electrode, formed from the copper cladding of the board, and reinforces the first field. The embodiment of the electrodes can be chosen arbitrarily.
In einer anderen Ausführungsform kann zusätzlich zu der kunststoffbeschichteten Kupferfolie mittels Siebdruck eine Isolationsschicht aufgebracht werden, auf die anschließend die Leiterbahnen mittels verschiedener Leitpasten auf Basis Kupfer, Silber oder Carbon aufgebracht werden, so daß insgesamt drei leitende Schichten übereinander liegen.In another embodiment, in addition to plastic-coated copper foil using screen printing a Insulation layer are applied, on which the Conductor tracks using various conductive pastes based on copper, Silver or carbon can be applied, so that a total of three conductive layers are superimposed.
Anschließend wird die Elektrolumineszenz-Schicht aufgedruckt. Unter dieser Elektrolumineszenzschicht 6 kann ein Dielektrikum, das vorzugsweise reflektierend ausgeführt ist, gedruckt werden. Das Dielektrikum kann aber auch durch das Trägerharz der Elektrolumineszenzfarbschicht gebildet werden. Separate Dielektrikums- und/oder Isolationsschichten können somit entfallen.The electroluminescent layer is then printed on. A dielectric, which is preferably designed to be reflective, can be printed under this electroluminescent layer 6 . However, the dielectric can also be formed by the carrier resin of the electroluminescent color layer. Separate dielectric and / or insulation layers can thus be omitted.
Da nur in den Bereichen zwischen den beiden Elektrodenausformungen die elektrische Feldstärke jene für die Elektrolumineszenz-Anregung erforderliche Feldstärke von einigen 106 Volt pro cm erreicht, werden nur in diesen Bereichen Phosphorpasten zum Leuchten angeregt. So kann bei entsprechend feiner Elektrodenanordnung sowohl eine nahezu flächige Leuchtfeldgestaltung erreicht werden, als auch ein ganz speziell gestaltetes Leuchtfeldgebilde.Since only in the areas between the two electrode formations does the electric field strength reach that required for the electroluminescence excitation of a few 10 6 volts per cm, phosphor paste is excited to light up only in these areas. Thus, with an appropriately fine electrode arrangement, both an almost flat illuminated field design and a very specially designed illuminated field structure can be achieved.
Anschließend kann eine transparente Dekor- oder Deckschicht zur optischen Gestaltung aufgetragen werden.Then a transparent decorative or top layer can be used optical design can be applied.
In einer weiteren Ausführungsform können dem Trägerharz der Leuchtpigmente bzw. dem transparenten Decklack Additive beigemischt werden, die die Dielektrizitätskonstante dieser Schichten (typisch 3-5 bei 1000 Hz) erhöhen, bzw. kann eine separate Schicht auf die Leuchtpigmentschicht aufgebracht werden die ebendiese Eigenschaft einer hohen Dielektrizitätskonstante aufweist. Die damit erreichbare Verstärkung des elektrischen Feldes bewirkt eine zusätzliche Anregung der Leuchtpigmente.In a further embodiment, the carrier resin Luminous pigments or the transparent top coat additives be admixed, the dielectric constant of this Increase layers (typically 3-5 at 1000 Hz), or one separate layer applied to the luminescent pigment layer become the very same property of a high Has dielectric constant. The attainable with it The strengthening of the electric field causes an additional one Excitation of the luminescent pigments.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von einigen wenigen Ausführungsformen näher dargestellt und es sollen dabei die erfindungswesentlichen Merkmale hervorgehoben werden.In the following the invention is illustrated by a few Embodiments shown in more detail and it should features essential to the invention are emphasized.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Elektrolumineszenzfeld mit planarer bipolarer Elektrodenanordnung; Fig. 1 is a plan view of an electroluminescent panel having a planar bipolar electrode assembly;
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt der planaren bipolaren Elektrodenanordnung gemäß Fig. 1; FIG. 2 shows a plan view of a section of the planar bipolar electrode arrangement according to FIG. 1;
Fig. 3 einen Schnitt A-A durch die planare bipolare Elektrodenanordnung gemäß Fig. 2;3 shows a section AA through the planar bipolar electrode assembly of Figure 2..;
Fig. 4 einen Schnitt durch ein Elektrolumineszenzfeld, wobei die Elektroden 2a des einen Pols a durch die Kupferschicht der Platine und die Elektroden 2b oder 8b des zweiten Poles b durch eine aufgepreßte Kupferfolie gebildet werden. Fig. 4 shows a section through an electroluminescent panel, wherein the electrodes 2 a of the one pole A through the copper layer of the circuit board and the electrodes are formed or 8 b 2 b of the second pole b by a pressed-on copper foil.
Fig. 5 einen Schnitt durch ein Elektrolumineszenzfeld mit planarer Elektrodenanordnung 8a, 8b und einer zusätzlichen darunterliegenden Elektrode 2a, gebildet aus der Leiterschicht der Platine, zur Verstärkung des elektrischen Feldes; Figure 5 is a section through an electroluminescent panel having a planar electrode arrangement 8 a, 8 b and an additional underlying electrode 2a formed from the conductor layer of the PCB, to strengthen the electric field.
Fig. 5a zeigt den Feldaufbau bei der Anordnung nach Fig. 5. FIG . 5 a shows the field structure in the arrangement according to FIG. 5.
Fig. 6 einen Schnitt durch ein Elektrolumineszenzfeld mit schichtweiser Elektrodenanordnung 8a und 9b und einer zusätzlichen Elektrode 2a zur Verstärkung des elektrischen Feldes, wobei die planar nebeneinanderliegenden Elektroden eines Poles 8a oder b durch Kupferfolie und/oder durch Siebdruck aus Leitpasten aufgebracht sind; Fig. 6 shows a section through an electroluminescent field with layer-by-layer electrode arrangement 8 a and 9 b and an additional electrode 2 a for strengthening the electrical field, the planar adjacent electrodes of a pole 8 a or b being applied by copper foil and / or by screen printing from conductive pastes ;
Fig. 7 einen Schnitt durch ein Elektrolumineszenzfeld mit planarer Elektrodenanordnung 2a, 2b, wobei eine zusätzliche Schicht 15 mit hoher relativer Dielektrizitätskonstante auf die Elektrolumineszenzschicht aufgebracht ist. Fig. 7 is a section through an electroluminescent panel having a planar electrode assembly 2 a, 2 b, where an additional layer 15 is applied with a high relative dielectric constant of the electroluminescent layer.
In Fig. 1 sind auf einem Leiterplattensubstrat 1 die strukturierten Kupferleiterbahnen 2a und 2b dargestellt, wobei die Leiterbahn 2a die eine Elektrode (Pol a der Spannungsversorgung) und Leiterbahn 2b die andere Elektrode (Pol b der Spannungsversorgung) des Elektrolumineszenzelementes bildet. Auf die Basiselektroden 2a, 2b kann zunächst eine Isolations- beziehungsweise Dielektrikumschichten mit gutem Rückstrahleffekt aufgebracht werden. In diesem Beispiel wird jedoch auf die Elektrodenanordnung direkt eine Schicht von Elektrolumineszenzfarbe 6 aufgebracht. Die Elektrolumineszenzfarbe 6 ist dabei mit einer geeigneten, elektrisch gut isolierenden Trägersubstanz vermischt, so daß eine separate Isolationsschicht nicht notwendig ist. Üblicherweise kommt dann noch eine bis auf die Kupferanschlußflächen vollflächige Schutzschicht, wobei im vorliegenden Fall bevorzugt ein transparenter Lötstopplack Verwendung findet, da damit auch eine Lötbadbeständigkeit und eine zusätzliche Sperre gegen Wasserdampf gewährleistet ist. Je nach Ausführungsform können diverse Isolations- bzw. Dielektrikumsschichten in sinnvoller Reihenfolge da zukommen oder entfallen.In Fig. 1, the patterned copper conductor tracks 2 are on a printed circuit board substrate 1 a shown b 2, wherein the conductor 2a, the one electrode (Pol a power supply) and interconnect 2 b and the other electrode (terminal b of the power supply) of the electroluminescent element is formed. An insulation or dielectric layer with a good retroreflective effect can first be applied to the base electrodes 2 a, 2 b. In this example, however, a layer of electroluminescent paint 6 is applied directly to the electrode arrangement. The electroluminescent paint 6 is mixed with a suitable, electrically well-insulating carrier substance so that a separate insulation layer is not necessary. Usually there is then a protective layer covering the entire surface of the copper connection surfaces, in which case a transparent solder resist is preferably used, since this also ensures resistance to the solder bath and an additional barrier against water vapor. Depending on the embodiment, various insulation or dielectric layers can be added or omitted in a sensible order.
Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der in Fig. 1 gezeigten planaren Elektrodenanordnung. Man erkennt, daß die Elektroden 2a, 2b über die gesamte vorgesehene Leuchtfläche 10 angeordnet sind und kammartig ineinandergreifen, so daß sich zwischen den Elektroden ein mäanderförmiger Zwischenraum 7 bildet. Die Breite der Elektroden beträgt vorzugsweise 50 µm bis 500 µm. Die Elektroden 2a, 2b werden jeweils im Wechsel mit geringem gegenseitigen Abstand Zwischenraum 7 von vorzugsweise 50 µm bis 500 µm auf dem Substrat angeordnet. FIG. 2 shows an enlarged section of the planar electrode arrangement shown in FIG. 1. It can be seen that the electrodes 2 a, 2 b are arranged over the entire light area 10 provided and intermesh like a comb, so that a meandering space 7 is formed between the electrodes. The width of the electrodes is preferably 50 μm to 500 μm. The electrodes 2 a, 2 b are arranged alternately with a small mutual spacing between the spaces 7 of preferably 50 μm to 500 μm on the substrate.
Über diese Elektrodenanordnung werden nun eine oder zwei elektrisch isolierende Dielektrikaschichten 4, 5 gedruckt, wobei diese Schichten 4, 5 bei entsprechender Wahl der Lumineszenzfarbe auch entfallen können.This electrode arrangement will now be one or two electrically insulating dielectric layers 4, 5 printed, said layers 4, 5 with an appropriate choice of the luminescent color can also be omitted.
Auf die Dielektrikaschicht 4, 5 wird dann die Elektrolumineszenzschicht 6 gedruckt, und zwar vorzugsweise im Bereich der Zwischenräume 7 zwischen den Elektroden 2a, 2b. Wird nun an den Elektroden 2a, 2b, eine Spannung angelegt, so bildet sich in den Zwischenräumen 7, zwischen den Elektroden 2a und 2b, ein elektrisches Feld aus, welches die Lumineszenzschicht 6 über diesem Bereich zum Leuchten anregt.The electroluminescent layer 6 is then printed on the dielectric layer 4 , 5 , preferably in the region of the spaces 7 between the electrodes 2 a, 2 b. If a voltage is now applied to the electrodes 2 a, 2 b, an electrical field is formed in the spaces 7 , between the electrodes 2 a and 2 b, which excites the luminescent layer 6 to light up over this area.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt entlang der Linie A-A durch die Anordnung gemäß Fig. 2. Man erkennt die wechselweise auf dem Substrat 1 angeordneten Elektroden und die schichtweise auf die Elektrodenanordnung aufgedruckten Isolations- und Lumineszenzschichten 4-6. Die Hauptstrahlrichtung des Lumineszenzelementes ist durch die Pfeile 11 angedeutet. FIG. 3 shows a section along the line AA through the arrangement according to FIG. 2. The electrodes alternately arranged on the substrate 1 and the insulation and luminescence layers 4-6 printed in layers on the electrode arrangement can be seen. The main beam direction of the luminescent element is indicated by the arrows 11 .
In dieser Darstellung ist die planare Elektrodenanordnung, bestehend aus den Elektroden 2a, 2b, durch eine erste Isolationsschicht 4 abgedeckt. Diese Isolationsschicht 4 soll eine gute Isolationsfähigkeit aufweisen und eine niedrige Dielektrizitätskonstante.In this illustration, the planar electrode arrangement, consisting of the electrodes 2 a, 2 b, is covered by a first insulation layer 4 . This insulation layer 4 should have good insulation properties and a low dielectric constant.
Die darüber liegende zweite Isolationsschicht 5 soll gute Reflexionseigenschaften aufweisen. Dies wird z. B. durch Beifügung von Weiß-Pigmenten erreicht. Die Isolationsschicht 4 hat also vornehmlich eine Isolationsaufgabe, während die Isolationsschicht 5 vornehmlich die Aufgabe hat, einen guten Reflektor darzustellen.The second insulation layer 5 lying above should have good reflection properties. This is e.g. B. achieved by adding white pigments. The insulation layer 4 therefore primarily has an insulation task, while the insulation layer 5 primarily has the task of representing a good reflector.
Fig. 4 zeigt die Ausführung eines schichtweise aufgebauten Elektrolumineszenzelementes. Die Elektroden 2a für den Pol(a) der Spannungsversorgung werden aus der Kupferkaschierung des Leiterplattenbasismaterials gebildet. Die Elektroden 2b für den zweiten Pol(b) der Spannungsversorgung werden aus einer aufgepreßten, kunststoffbeschichteten Kupferfolie 8 gebildet. Fig. 4 shows the execution of a layer-built electroluminescent element. The electrodes 2 a for the pole (a) of the voltage supply are formed from the copper cladding of the circuit board base material. The electrodes 2 b for the second pole (b) of the voltage supply are formed from a pressed-on, plastic-coated copper foil 8 .
Auf diese Elektrodenanordnung kann eine Isolations beziehungsweise Dielektrikumsschicht 4 mit gutem Rückstrahleffekt aufgebracht werden. Anschließend werden die Elektrolumineszenzschicht 6 und Deckschicht 14 aufgedruckt. Die Elektroden 2a sind jeweils elektrisch miteinander verbunden, und die Elektroden 8b sind ebenfalls elektrisch miteinander verbunden, und bilden somit jeweils einen Pol (a bzw. b) des Lumineszenzelementes.An insulation or dielectric layer 4 with a good retroreflective effect can be applied to this electrode arrangement. The electroluminescent layer 6 and cover layer 14 are then printed on. The electrodes 2 a are each electrically connected to one another, and the electrodes 8 b are likewise electrically connected to one another, and thus each form a pole (a or b) of the luminescent element.
Kennzeichnend für diese Ausführungsform ist, daß auf dem Substrat 1 zunächst eine Kupferkaschierung vorhanden ist, wobei im Siebdruckverfahren die später definierten Leiterbahnen der Pole 2a mit einem ätzresistenten Lack aufgedruckt werden. Das überflüssige Kupfer wird dann weggeätzt, so daß die Pole 2a übrig bleiben.It is characteristic of this embodiment that copper lamination is initially present on the substrate 1 , the conductor tracks of the poles 2 a, which are defined later, being printed with an etch-resistant lacquer using the screen printing method. The excess copper is then etched away, so that the poles 2 a remain.
Wenn man nun in gleicher Ebene wie die Pole 2a die Pole 8b drucken würde, dann ist dies mit dem Nachteil verbunden, daß die beiden Pole bedingt durch die Siebdrucktechnik, nur einen bestimmten Mindestabstand haben können, der ein bestimmtes Maß nicht unterschreiten darf. Andernfalls würde es zwischen den (relativ geringen Abständen) zu elektrischen Schlüssen kommen, was die Funktionsfähigkeit des Elektrolumineszenzelements verhindert.If one would now print the poles 8 b in the same plane as the poles 2 a, this is associated with the disadvantage that the two poles, due to the screen printing technique, can only have a certain minimum distance which must not be less than a certain dimension. Otherwise there would be electrical short circuits between the (relatively small distances), which prevents the functionality of the electroluminescent element.
Hier setzt die Erfindung ein, die vorsieht, daß die Pole 8b durch eine aufgepreßte Kupferfolie gebildet werden, an deren Unterseite eine Beschichtung aus einem Kunststoff besteht. Die Beschichtung 8c wird auf die vorher geätzten Pole 2a aufgepreßt und wirkt als Isolierung zwischen diesen Polen 2a und natürlich auch noch als Isolierung zu den auf anderem Polarität darüber liegenden Polen 8b. This is where the invention comes in, which provides that the poles 8 b are formed by a pressed-on copper foil, on the underside of which a coating consists of a plastic. The coating 8 c is pressed onto the previously etched poles 2 a and acts as insulation between these poles 2 a and, of course, also as insulation to the poles 8 b lying above it on another polarity.
Hiermit dringt also diese Kunststoffbeschichtung 8c in den Zwischenraum zwischen die Pole 2a hinein und isoliert diese voneinander.This thus penetrates this plastic coating 8 c into the space between the poles 2 a and isolates them from one another.
Die Pole 8b werden in gleicher Weise aus einer kunststoffbeschichteten Kupferfolie herausgeätzt, so daß sich eine Trennlinie 16 ergibt, auf welcher die Pole 8b liegen. Durch das lagenweise Übereinanderanordnen der beiden Pole 2a, 8b ist es nun erstmals möglich, den Abstand 17 zwischen diesen beiden Polen in entscheidender Weise zu minimieren, ohne daß die Gefahr besteht, daß es zu Schlüssen oder Überschlägen zwischen diesen beiden Elektroden kommt.The poles 8 b are etched out in the same way from a plastic-coated copper foil, so that there is a dividing line 16 on which the poles 8 b lie. By layering the two poles 2 a, 8 b one above the other, it is now possible for the first time to minimize the distance 17 between these two poles in a decisive manner, without the risk that there will be conclusions or flashovers between these two electrodes.
Hierdurch kann in wesentlichem Maße die Leuchtdichte des Lumineszenzelements verbessert werden, weil eben der Abstand 17 sehr klein gehalten werden kann.As a result, the luminance of the luminescent element can be improved to a substantial extent because the distance 17 can be kept very small.
Der Abstand 17 ist begrenzt durch die Dicke der Kunststoffbeschichtung 8c von der Oberseite der einen Elektrode 2a in Richtung zur Unterseite der anderen Elektrode 8b.The distance 17 is limited by the thickness of the plastic coating 8 c from the top of one electrode 2 a towards the bottom of the other electrode 8 b.
Es kann zusätzlich eine Isolationsschicht 4 angebracht werden, die beispielsweise auch weiß eingefärbt werden kann, um eine zusätzliche Reflexionsschicht für das Lumineszenzelement zu bilden. Sie kann aber auch entfallen.An insulation layer 4 can also be applied, which can also be colored white, for example, in order to form an additional reflection layer for the luminescent element. But it can also be omitted.
Im Falle des Vorhandenseins dieser Isolationsschicht 4 kann sie aus einem derartigen Kunststoffmaterial mit ggf. Beimischungen von Stoffen ausgeführt werden, so daß sich eine hohe Dielektrizitätskonstante ergibt, welche die Leuchtdichte des so erhaltenen Lumineszenzelements noch wesentlich verbessert.If this insulation layer 4 is present , it can be made of such a plastic material with admixtures of substances, if necessary, so that a high dielectric constant results, which significantly improves the luminance of the luminescent element thus obtained.
Diese Isolationsschicht 4 wird im Siebdruckverfahren aufgebracht. Oberhalb dieser Schicht ist nun die die Phosphorpigmente tragende Elektrolumineszenzschicht 6 angeordnet, die ebenfalls im Siebdruckverfahren aufgebracht wird. This insulation layer 4 is applied by screen printing. The electroluminescent layer 6 carrying the phosphor pigments is now arranged above this layer and is likewise applied using the screen printing method.
Wichtig bei diesem Ausführungsbeispiel ist, daß also nun die besagten Elektroden 2a, 8b nicht planar nebeneinanderliegend sondern schichtenweise in Lagen übereinanderliegend angeordnet sind, wodurch die Abstände 17 zwischen den Elektroden wesentlich minimiert werden können und hierdurch in diesem Feldspalt wesentlich höhere Feldstärken erzeugt werden können.It is important in this embodiment that the electrodes 2 a, 8 b are now not arranged next to one another in a planar manner but rather in layers one above the other, which means that the distances 17 between the electrodes can be significantly minimized and as a result significantly higher field strengths can be generated in this field gap .
Der Abstand 17 kann sogar gegen Null gehen oder sogar negativ sein, wobei in diesem Falle sich die Elektroden 2a, 8b sogar überlappen. Auch diese überlappende Situation reicht aus, die Elektrolumineszenzschicht 6 noch mit genügend Feldlinie zu durchsetzen, denn auch bei Überlappung ergibt sich ein Streufeld zwischen den beiden sich überlappenden und übereinander angeordneten Elektroden 2a, 8b, welches mindestens teilweise die Elektrolumineszenzschicht 6 durchsetzt und diese zum Aufleuchten bringt.The distance 17 can even go to zero or even be negative, in which case the electrodes 2 a, 8 b even overlap. This overlapping situation is also sufficient to enforce the electroluminescent layer 6 with sufficient field line, because even with overlap there is a stray field between the two overlapping and one above the other electrodes 2 a, 8 b, which at least partially passes through the electroluminescent layer 6 and this for Lights up.
Insbesondere aufgrund der Tatsache, daß die Isolationsschicht 8c ein sehr guter Isolator ist, werden die Feldlinien veranlaßt, sich nicht direkt auf geradem Wege zwischen den übereinanderliegenden Elektroden 2a, 8b auszurichten, sondern es wird ein beträchtliches Streufeld entstehen, welches geeignet ist, die Elektrolumineszenzschicht 6 zum Aufleuchten zu bringen.In particular, due to the fact that the insulation layer 8 c is a very good insulator, the field lines are not caused to align directly between the electrodes 2 a, 8 b lying one above the other, but rather a considerable stray field is created, which is suitable to bring the electroluminescent layer 6 to light up.
Es wird jedoch bevorzugt, wenn der Abstand 17 positive Werte hat, d. h. wenn eine direkte vertikale Überlappung der beiden Elektroden 2a, 8b nicht stattfindet.However, it is preferred if the distance 17 has positive values, ie if there is no direct vertical overlap of the two electrodes 2 a, 8 b.
Bei planar nebeneinander liegenden Elektroden war ein Abstand von 150 Mikrometer gewählt worden, was herstellungstechnisch sehr schwierig zu beherrschen ist. Verlegt man nun die Elektroden 8b in eine Lage darüber, dann ergibt sich ein Abstand zwischen Elektroden 2a gleicher Polarität von 500 Mikrometer und dieser Abstand ist wesentlich leichter herstellungstechnisch zu beherrschen als das vorher genannte, geringere Maß. A spacing of 150 micrometers was chosen for electrodes lying side by side, which is very difficult to master in terms of production technology. If the electrodes 8 b are now placed in a position above them, there is a distance between electrodes 2 a of the same polarity of 500 micrometers and this distance is much easier to master in terms of production technology than the previously mentioned, smaller dimension.
Aufgrund des Pressvorganges, mit dem die kunststoffbeschichtete Kupferfolie 8, welche die Elektroden 8b trägt, auf die noch freiliegenden Elektroden 2a aufgepreßt wird, kommt es auch zur Ausbildung eines vertikalen Abstandes 18, der in der Zeichnungsfigur nach Fig. 4 als Unterkante der oberen Pole 8b in Richtung zur Oberkante der unteren Pole 2a definiert wird.Due to the pressing process, with which the plastic-coated copper foil 8 , which carries the electrodes 8 b, is pressed onto the still exposed electrodes 2 a, there is also the formation of a vertical distance 18 , which in the figure of FIG. 4 is the lower edge of the upper Pole 8 b is defined in the direction of the upper edge of the lower poles 2 a.
Bei diesem Aufpressvorgang ist es möglich, daß sich die Elektroden auch gegenseitig überlappen, d. h. der Abstand 18 kann bis Null gehen oder auch negative Werte einnehmen.With this pressing process it is possible that the electrodes also overlap one another, ie the distance 18 can go to zero or also assume negative values.
Es wird also bevorzugt, wenn der Abstand 18 negative Werte einnimmt, d. h. wenn sich die Elektroden 2a, 8b in vertikaler Richtung einander überlappen und von geringen Unterschieden abgesehen im wesentlichen wieder eine plane Ebene bilden. Hierbei ist wichtig, daß eben die Elektroden 2a, 8b mit getrennten Herstellungsprozessen hergestellt wurden, so daß also mit der erfindungsgemäßen technischen Lehre des lagenweisen Aufbaus dieses Elements wesentlich geringere Abstände zwischen den Elektroden erreicht werden können, ohne daß Schwierigkeiten bei der Herstellung entstehen.It is therefore preferred if the distance 18 assumes negative values, ie if the electrodes 2 a, 8 b overlap one another in the vertical direction and, apart from minor differences, essentially again form a flat plane. It is important here that the electrodes 2 a, 8 b were produced with separate manufacturing processes, so that with the technical teaching according to the invention of the layered construction of this element, significantly smaller distances between the electrodes can be achieved without difficulties in production.
Fig. 5 zeigt eine planare Elektrodenanordnung 8a bzw. 9a, und 8b bzw. 9b in Schnittdarstellung. Zusätzlich zur planaren Elektrodenanordnung 8a bzw. 9a, und 8b bzw. 9b ist hier eine Zusatzelektrode 2a beliebiger Struktur, gebildet aus der Kupferkaschierung des Leiterplattenbasismaterials, ausgebildet. Diese Zusatzelektrode 2a ist elektrisch leitend mit einem Pol der planaren Elektrodenanordnung hier 8a bzw. 9a verbunden. Fig. 5 shows a planar electrode arrangement 8 a and 9 a, and 8 b and 9 b in a sectional view. In addition to the planar electrode arrangement 8 a or 9 a, and 8 b or 9 b, an additional electrode 2 a of any structure is formed here, formed from the copper cladding of the printed circuit board base material. This additional electrode 2 a is electrically conductively connected to a pole of the planar electrode arrangement here 8 a or 9 a.
Zwischen der planaren Elektrodenanordnung und der Zusatzelektrode wird mindestens eine Isolations beziehungsweise Dielektrikumsschicht 4, 5 mit gutem Rückstrahleffekt aufgebracht.At least one insulation or dielectric layer 4 , 5 with a good retroreflective effect is applied between the planar electrode arrangement and the additional electrode.
Die planare Elektrodenanordnung wird entweder durch eine aufgepreßte kunststoffbeschichtete Kupferfolie 8a, 8b oder durch Siebdruck von Leitpasten 9a, 9b erzeugt. Im Fall der Kunststoffolie kann auf die Isolations-bzw. Dielektrikumsschicht(en) 4, 5 verzichtet werden, da die Beschichtung der Kupferfolie bereits diese dieelektrischen Eigenschaften aufweist.The planar electrode arrangement is produced either by a pressed-on plastic-coated copper foil 8 a, 8 b or by screen printing of conductive pastes 9 a, 9 b. In the case of the plastic film, the insulation or. Dielectric layer (s) 4 , 5 are dispensed with, since the coating of the copper foil already has these electrical properties.
Der Effekt der Zusatzelektrode 2a ist der, daß das entstehende Feld im Bereich der planaren Elektrodenanordnung 8a, 8b bzw. der durch Siebdruck erzeugten Leitpasten-Elektrodenanordnung 9a, 9b verstärkt und verzerrt wird. Es erfolgt damit (durch Hinzunahme der Zusatzelektrode) eine Vergrößerung des Streufeldes, welches sich ohnedies zwischen den fingerförmigen Elektroden 8a, 8b bzw. 9a, 9b ausbildet, weil es zu einem Verdrängungseffekt kommt.The effect of the additional electrode 2 a is that the resulting field is amplified and distorted in the area of the planar electrode arrangement 8 a, 8 b or the conductive paste electrode arrangement 9 a, 9 b produced by screen printing. There is thus (by adding the additional electrode) an enlargement of the stray field, which is formed anyway between the finger-shaped electrodes 8 a, 8 b and 9 a, 9 b, because there is a displacement effect.
In Fig. 5a sind diese Effekte näher dargestellt. Hier ist gezeigt, daß die Zusatzelektrode als Kupferfolie 2a elektrisch leitfähig ausgebildet, mit der oberen Leiterbahn 8a verbunden ist, die gemeinsam einen Pol des Potentials bilden. Den zweiten Pol des Potentials bilden die Pole der Leiterbahn 8b.These effects are shown in more detail in FIG. 5a. It is shown here that the additional electrode is designed as a copper foil 2 a, which is electrically conductive, is connected to the upper conductor track 8 a, which together form a pole of the potential. The poles of the conductor track 8 b form the second pole of the potential.
In durchgezogenen Linien sind die Feldlinien 19 dargestellt, die sich ergeben würden, wenn die Zusatzelektrode 2a nicht vorhanden wäre.The solid lines 19 depict the field lines 19 which would result if the additional electrode 2 a were not present.
Bei Hinzunahme der Zusatzelektroden bei gleichzeitiger leitfähiger Verbindung mit den Leiterbahnen 8a wird das Feld der Feldlinie 19 entsprechend der gestrichelten Darstellung aufgeweitet. Zunächst ergeben sich Feldlinien 20 zwischen den auf verschiedenem Polarität liegenden Elektroden 8b und 2a, wie in Fig. 5a dargestellt.If the additional electrodes are added with a simultaneous conductive connection to the conductor tracks 8 a, the field of the field line 19 is widened in accordance with the broken line. First, field lines 20 result between the electrodes 8 b and 2 a lying on different polarity, as shown in FIG. 5 a.
Wichtig ist jedoch, daß aufgrund der zusätzlichen Feldlinien 20 die Feldlinien 19 nach oben hin verdrängt werden und weitere Feldlinien 21 ausbilden, die nun in besonders günstiger Weise in die darüber liegende (nicht zeichnerisch dargestellte) Lumineszenzschicht eindringen und diese vermehrt zum Aufleuchten bringen. Auf diese Weise wird also die Leuchtdichte der Lumineszenzschicht wesentlich verbessert. It is important, however, that due to the additional field lines 20, the field lines 19 are displaced upward and form further field lines 21 , which now penetrate into the luminescent layer above (not shown in the drawing) in a particularly favorable manner and increasingly illuminate them. In this way, the luminance of the luminescent layer is significantly improved.
Wichtig bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 ist, daß selbstverständlich die Elektroden 8a und 8b nicht nur planar nebeneinander liegen können, sondern daß sie auch entsprechend dem vorher beschriebenen Ausführungsbeispiel der Fig. 4 in vertikale übereinanderliegenden Lagen teilweise versetzt zueinander angeordnet sind.It is important in the embodiment according to FIG. 5 that, of course, the electrodes 8 a and 8 b can not only lie planarly next to one another, but that they are also partially offset from one another in vertical superimposed positions according to the previously described embodiment of FIG. 4.
Die Anbringung einer Zusatzelektrode 2a wird also sowohl bei planar angeordneten Elektroden nach dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 als erfindungswesentlich beansprucht, als auch bei versetzt zueinander angeordneten Elektroden entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 4.The attachment of an additional electrode 2 a is thus claimed to be essential to the invention both in planar electrodes according to the exemplary embodiment according to FIG. 5 and also in the case of electrodes arranged offset with respect to one another in accordance with the exemplary embodiment according to FIG. 4.
Fig. 6 zeigt einen Schnitt durch ein Elektrolumineszenzelement in einer Ausführungsform mit drei isolierten, übereinanderliegenden, leitenden Schichten 2a, 8a, 9b. Die unterste Leiterschicht 2a stammt von der Platine, die mittlere Leiterschicht 8a stammt von der kunststoffbeschichteten Kupferfolie, und die dritte Leiterschicht 9b wird mittels siebdruckverfahren aus verschiedenen Leitpasten auf der Basis von Kupfer, Silber Carbon oder anderen leitenden Materialien erzeugt. Zwischen den Elektrodenanordnungen befinden sich Isolationsschichten 4, 5. Fig. 6 shows a section through an electroluminescent element in an embodiment with three insulated, superimposed, conductive layers 2 a, 8 a, 9 b. The bottom conductor layer 2 a comes from the circuit board, the middle conductor layer 8 a comes from the plastic-coated copper foil, and the third conductor layer 9 b is produced by means of screen printing processes from various conductive pastes based on copper, silver carbon or other conductive materials. There are insulation layers 4 , 5 between the electrode arrangements.
Die Fig. 6 zeigt also die vorher erwähnte Kombination der Ausführungsform nach Fig. 4 und Fig. 5, weil in Fig. 6 entsprechend der Fig. 4 die Elektroden 8a, 9b teilweise einander überlappend in unterschiedlichen Lagen angeordnet sind. Hierbei sind die oberen Elektroden 9b als Leitpasten im Siebdruck auf die Isolationsschicht 4 aufgebracht.The Fig. 6 therefore shows the aforementioned combination of the embodiment of Fig. 4 and Fig. 5, because, 9 b disposed partially overlapped in different layers to each other in Fig. 6 corresponding to the Fig. 4, the electrode 8 a. Here, the upper electrodes 9 b are applied as conductive pastes to the insulation layer 4 by screen printing.
Fig. 7 zeigt einen Aufbau gemäß Fig. 3. Durch eine zusätzliche transparente Schicht 15 mit hoher Dielektrizitätskonstante wird eine Verstärkung des elektrischen Streufeldes zwischen den Elektroden 2a und 2b erreicht, was eine größere Lichtausbeute bewirkt. FIG. 7 shows a structure according to FIG. 3. An additional transparent layer 15 with a high dielectric constant reinforces the stray electrical field between the electrodes 2 a and 2 b, which results in a greater luminous efficiency.
Während in Fig. 3 die Lumineszenzschicht 6 auf zwei unterschiedlichen Isolationsschichten 4, 5 aufgebracht wird, ist in Fig. 7 die Lumineszenzschicht 6 unmittelbar auf die unterste Isolationsschicht aufgebracht.While in FIG. 3 the luminescent layer 6 is applied to two different insulation layers 4 , 5 , in FIG. 7 the luminescent layer 6 is applied directly to the lowest insulation layer.
Auf die planare Elektrodenanordnung werden die Elektrolumineszenzschicht 6 und eine Deckschicht 14 aufgebracht. Wahlweise kann noch über die Elektrolumineszenzschicht eine zusätzliche transparente Schicht 15 mit hoher relativer Dielektrizitätszahl nach Fig. 7 aufgebracht werden. The electroluminescent layer 6 and a cover layer 14 are applied to the planar electrode arrangement. Optionally, an additional transparent layer 15 with a high relative dielectric constant according to FIG. 7 can be applied over the electroluminescent layer.
11
Substrat (Leiterplatte)
Substrate (printed circuit board)
22nd
Kupferfolie (Kaschierung der Leiterplatte)
Copper foil (lamination of the circuit board)
22nd
a Kupferfolie (Kaschierung der Leiterplatte)
(ausgeformt als Elektrode Pol a)
a copper foil (lamination of the printed circuit board) (shaped as electrode pole a)
22nd
b Kupferfolie (Kaschierung der Leiterplatte)
(ausgeformt als Elektrode Pol b)
b copper foil (lamination of the printed circuit board) (shaped as electrode pole b)
44th
Isolationsschicht Insulation layer
11
55
Isolationsschicht Insulation layer
22nd
66
Elektrolumineszenzschicht
Electroluminescent layer
77
Zwischenraum zwischen den Elektrodenausformungen
Clearance between the electrode formations
88th
Kunststoffbeschichtete Kupferfolie (Schichten: Kunst
stoffbeschichtung, Kupfer)
Plastic-coated copper foil (layers: plastic coating, copper)
88th
a Leiterbahn der Kupferfolie Pol a
a conductor track of the copper foil pole a
88th
b Leiterbahn der Kupferfolie Pol b
b conductor track of the copper foil pole b
88th
c Beschichtung der Kupferfolie
c Coating the copper foil
99
a Leitpaste Pol a
a conductive paste pole a
99
b Leitpaste Pol b
b conductive paste pole b
1010th
Leuchtfläche
Luminous area
1111
Strahlrichtung
Beam direction
1414
(Dekor-) Deckschicht
(Decorative) top layer
1515
transparente Schicht mit hoher relativer
Dielektrizitätskonstante
transparent layer with high relative dielectric constant
1616
Trennlinie
parting line
1717th
Abstand (horizontal)
Distance (horizontal)
1818th
Abstand (vertikal)
Distance (vertical)
1919th
Feldlinien
Field lines
2020th
Feldlinien
Field lines
2121
Feldlinien
Field lines
Claims (29)
- 1. Aufbringen einer ätzresistenten Struktur auf einem mit einer elektrisch leitenden Schicht kaschierten Substrat (1) zur Maskierung während des Ätzprozesses und Herstellung der Elektroden des einen Pols (2a) und der Elektrodenanschlüsse durch diesen Ätzprozeß,
- 2. Aufpressen einer kunststoffbeschichteten Kupferfolie (8), Aufbringen einer ätzresistenten Struktur zur Maskierung während des Ätzprozesses, Herstellung der-Elektroden des anderen Pols (2b) und der Elektrodenanschlüsse, durch einen Ätzprozeß, oder durch Siebdruck verschiedener Leitpasten auf Basis von Kupfer, Silber oder Carbon,
- 3. Aufbringen einer Isolationsschicht (4) durch mindestens einen Siebdruckprozeß mit Hilfe entsprechend hoch isolierender Siebdruckfarben,
- 4. Aufbringen einer Elektrolumineszenzschicht (6) mittels Siebdruck,
- 5. Aufbringen einer transluzenten, lötresistenten Deckschicht (14), (Fig. 4).
- 1. applying an etch resistant pattern on a laminated with an electrically conductive layer substrate (1) to mask during the etching process and the preparation of the electrodes of the one pole (2 a) and the electrode terminals by this etching process,
- 2. Pressing on a plastic-coated copper foil ( 8 ), applying an etch-resistant structure for masking during the etching process, producing the electrodes of the other pole ( 2 b) and the electrode connections, by an etching process, or by screen printing various conductive pastes based on copper, silver or carbon,
- 3. applying an insulation layer ( 4 ) by at least one screen printing process with the aid of correspondingly highly insulating screen printing inks,
- 4. applying an electroluminescent layer ( 6 ) by means of screen printing,
- 5. Applying a translucent, solder-resistant cover layer ( 14 ), ( Fig. 4).
- 1. Aufbringen einer ätzresistenten Struktur auf einem mit einer elektrisch leitenden Schicht kaschierten Substrat (1) zur Maskierung während des Ätzprozesses und Herstellung der das elektrische Feld verstärkenden Zusatzelektrode(n) (2a) durch einen Ätzprozeß,
- 2. Aufbringen mindestens einer Isolationsschicht (4, 5) durch mindestens einen Siebdruckprozeß mit Hilfe entsprechend hoch isolierender Siebdruckfarben, bei der Herstellung der planaren Elektrodenanordnung (8a, 7b; 9a, 9b) im Siebdruckverfahren,
- 3. Aufbringen der planaren Elektrodenanordnung (8a, 7b; 9a, 9b) entweder durch Aufpressen einer kunststoffbeschichteten Kupferfolie und anschließendem Ätzprozeß, oder durch Siebdruck verschiedener Leitpasten auf Basis von Kupfer, Silber oder Carbon (9a, 9b),
- 4. Aufbringen einer Elektrolumineszenzschicht (6) mittels Siebdruck.
- 5. Aufbringen einer transluzenten, lötresistenten Deckschicht (14), (Fig. 5).
- 1. applying an etch-resistant structure to a substrate ( 1 ) laminated with an electrically conductive layer for masking during the etching process and producing the additional electrode (s) ( 2 a) which amplifies the electric field by means of an etching process,
- 2. applying at least one insulation layer ( 4 , 5 ) by at least one screen printing process with the aid of correspondingly highly insulating screen printing inks, in the manufacture of the planar electrode arrangement ( 8 a, 7 b; 9 a, 9 b) using the screen printing process,
- 3. Application of the planar electrode arrangement ( 8 a, 7 b; 9 a, 9 b) either by pressing on a plastic-coated copper foil and subsequent etching process, or by screen printing various conductive pastes based on copper, silver or carbon ( 9 a, 9 b),
- 4. Application of an electroluminescent layer ( 6 ) by means of screen printing.
- 5. Applying a translucent, solder-resistant cover layer ( 14 ), ( Fig. 5).
- 1. Herstellen der planar nebeneinanderliegenden Elektroden (2a, 2b) durch Aufbringen einer ätzresistenten Struktur auf ein mit einer elektrisch leitenden Schicht kaschiertes Basismaterial zur Maskierung während des Ätzprozesses und Herstellung der nebeneinanderliegenden Elektroden (2a, 2b) durch einen Ätzprozeß,
- 2. Aufbringen einer Elektrolumineszenzschicht (6) mittels Siebdruck, wobei das Trägerharz der Elektrolumineszenzpigmente insbesondere durch Zugabe von Additiven eine hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweisen kann,
- 3. Aufbringen einer transparenten oder transluzenten Schicht (15) mit einer insbesonders hohen relativen Dielektrizitätskonstante,
- 4. Aufbringen einer weiteren transluzenten, lötresistenten Deckschicht (14), (Fig. 7).
- 1. Production of the electrodes ( 2 a, 2 b) lying planar next to one another by applying an etch-resistant structure to a base material laminated with an electrically conductive layer for masking during the etching process and production of the electrodes ( 2 a, 2 b) lying next to one another by an etching process,
- 2. Application of an electroluminescent layer ( 6 ) by means of screen printing, it being possible for the carrier resin of the electroluminescent pigments to have a high relative dielectric constant, in particular by adding additives,
- 3. Application of a transparent or translucent layer ( 15 ) with a particularly high relative dielectric constant,
- 4. Application of a further translucent, solder-resistant cover layer ( 14 ), ( Fig. 7).
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