DE19800646A1 - Trägerelement für einen Halbleiterchip - Google Patents
Trägerelement für einen HalbleiterchipInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für einen Halblei
terchip, vorzugsweise zum Einbau in eine Chipkarte, mit aus
einem Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen und einer nur
auf einer Seite der Kontaktfahnen angeordneten, den Halblei
terchip und die Verbindungsleitungen zwischen dem Chip und
den Kontaktfahnen schützenden Gußmasse, die insbesondere mit
tels einer Verformung zumindest einer der Kontaktfahnen mit
dieser verbunden ist.
Ein solches Trägerelement ist aus der EP 0 399 868 A2 be
kannt. Bei diesem Trägerelement ist die Verformung der Kon
taktfahnen durch eine Durchbohrung in einem durch eine zwei
fache Abwinkelung gegenüber der Grundfläche einer Kontaktfah
ne zurückgesetzten Teil der Kontaktfahne realisiert. Hier
durch kann die Gußmasse durch die Durchbohrung hindurch auch
in den durch die Zurücksetzung entstandenen Bereich der Kon
taktfahne auf der anderen Seite dieses Kontaktfahnenteils ge
langen, so daß sich eine bessere Verankerung der Gußmasse mit
der Kontaktfahne ergibt. Allerdings ist die zweifache Abwin
kelung, die beispielsweise durch Tiefziehen entstehen kann,
aufwendig herzustellen. Die Durchbohrung alleine würde jedoch
keine ausreichende Verbesserung der Haftung bringen, obgleich
die Ränder der Durchbohrung in Richtung der Gußmasse aufge
wölbt sind.
Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, eine gute
Verankerung der Gußmasse und der Kontaktfahnen bei einem gat
tungsgemäßen Trägerelement auf möglichst einfache Weise zu
erzielen.
Die Aufgabe wird durch Trägerelemente gemäß der Ansprüche 1
und 2 gelöst.
Demnach ist in dem Bereich einer Kontaktfahne, der von der
Gußmasse bedeckt wird, eine Zunge freigeschnitten, beispiels
weise freigestanzt. Es wäre auch möglich, mittels eines La
sers einen etwa U-förmigen Schnitt vorzusehen, durch den die
Zunge gebildet wird.
Gemäß einer ersten Lösung ist die Zunge plastisch von der
Kontaktfahne weggebogen, um als Anker in der Gußmasse zu wir
ken. Die Kontaktfahnen sind im Leiterrahmen bzw. Leadframe
verbund üblicherweise in einem langen Band auf eine Rolle
aufgewickelt, um besser transportiert werden zu können. Die
Zungen werden beim Aufrollen auf die Rolle zwar in die Kon
taktfahnenebene zurückgedrückt, federn aufgrund der plasti
schen Verformung jedoch beim Abrollen wieder nach oben.
Gemäß der zweiten Lösung weist die Zunge zumindest eine abge
schrägte Kante auf, und zwar an der der Gußmassenseite der
Kontaktfahnen abgewandten Seite. Hierdurch kann bei Einbrin
gen der Gußmasse in eine Guß- oder Spritzform die Gußmasse
unter die Zunge gelangen, wodurch diese durch die Gußmasse
nach oben gedrückt wird und somit wieder eine gute Veranke
rung erfolgt.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie
len mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 eine erste erfindungsgemäße Ausführung eines Trä
gerelements,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Zunge gemäß Fig. 1,
Fig. 3 einen ersten Herstellungsschritt für eine zweite
Ausführung eines Trägerelements, und
Fig. 4 einen zweiten Herstellungsschritt für die zweite
Ausführungsform des Trägerelements.
Gemäß Fig. 1 ist ein Halbleiterchip 1 auf einer aus einer
Anzahl von Kontaktfahnen 2 angeordnet. Die Kontaktfahnen 2
sind in der Darstellung gemäß Fig. 1 bereits aus einem sie
haltenden und während der Herstellung des Trägerelements ver
bindenden Leiterrahmens bzw. Leadframes herausgestanzt. Der
Halbleiterchip 1 ist mittels Bonddrähte 3 elektrisch mit ei
nigen der Kontaktfahnen 2 verbunden, um über ein externes Ge
rät kontaktiert werden zu können. Ein Gußgehäuse 4 ist auf
einer Seite der Kontaktfahnen 2 angeordnet, um dem Halblei
terchip 1 und die Bonddrähte 3 zu schützen. Das Gußgehäuse 4
ist nur auf einer Seite der Kontaktfahnen 2 vorgesehen, um
diese von der anderen Seite her kontaktieren zu können, da
das Trägerelement in eine Chipkarte eingebaut werden soll.
Im Beispiel nach Fig. 1 weist die mittlere Kontaktfahne 2
eine Zunge 5 auf, die in Richtung des Gußgehäuses 4 nach oben
gebogen ist. Die Biegung ist plastisch, so daß die Zunge 5
wieder nach oben federt, wenn sie vorher, beispielsweise beim
Aufrollen der sich noch in einem Band befindlichen Kontakt
fahnen auf eine Spule nach unten gedrückt wurde.
In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen Ausschnitt auf eine
mit einer Zunge 5 versehenen Kontaktfahne 2 dargestellt. Die
Zunge 5 wurde durch einen etwa U-förmigen Schnitt in die Kon
taktfahne 2 erzeugt und anschließend nach oben gebogen.
Die Fig. 3 und 4 zeigen zwei Herstellungsschritte bei der
Herstellung eines erfindungsgemäßen Trägerelements entspre
chend einer zweiten Ausführungsform. Gleiche Teile sind hier
bei mit gleichen Bezugszeichen versehen. Bei dieser zweiten
Ausführungsform ist die Zunge 5 nicht vorgebogen, sie weist
jedoch auf der der Gußmassenseite der Kontaktfahnen abgewand
ten Seite zumindest eine abgeschrägte Kante 9 auf. Beim Er
zeugen der Gußmasse 4 werden die Kontaktfahnen 2 zwischen
zwei Gußformhälften 6, 7 gebracht, und die Gußmasse durch ei
ne Öffnung 8 in die Gußform eingebracht. Durch Pfeile 10 ist
angedeutet, daß die Gußmasse aufgrund der abgeschrägten Kante
9 der Zunge 5 unter die Zunge 5 gelangt und diese in Richtung
des Pfeils 11 nach oben biegt. In Fig. 4 ist die fertige
Gußmasse 4 mit aufgebogener Zunge 5 dargestellt.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen kann auf einfache Weise
eine gute Verankerung einer Gußmasse 4 mit Kontaktfahnen 2
eines Trägerelementes zum Einbau in Chipkarten erreicht wer
den.
Claims (2)
1. Trägerelement für einen Halbleiterchip (1), mit aus einem
Leiterrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einem nur
auf einer Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halb
leiterchip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem
Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gußmasse (4),
die insbesondere mittels einer Verformung zumindest einer der
Kontaktfahnen (2) mit dieser verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verformung eine aus der Kontaktfahne (2) freige
schnittene, plastisch von der Kontaktfahne (2) weggebogene
Zunge (5) ist.
2. Trägerelement für einen Halbleiterchip, mit aus einem Lei
terrahmen ausgestanzten Kontaktfahnen (2) und einem nur auf
einer Seite der Kontaktfahnen (2) angeordneten, den Halblei
terchip (1) und die Verbindungsleitungen (3) zwischen dem
Chip (1) und den Kontaktfahnen (2) schützenden Gußmasse (4),
die insbesondere mittels einer Verformung zumindest einer der
Kontaktfahnen (4) mit dieser verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verformung eine aus der Kontaktfahne (2) freige
schnittene Zunge (5) ist, bei der zumindest eine der von der
Gußmassenseite der Kontaktfahne (2) abgewandten Kanten (9)
angeschrägt ist.
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DE19800646A DE19800646C2 (de) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
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DE19800646C2 DE19800646C2 (de) | 2000-05-04 |
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