DE19749663A1

DE19749663A1 - Semiconductor component test apparatus

Info

Publication number: DE19749663A1
Application number: DE19749663A
Authority: DE
Inventors: Hiroto Satoh
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1996-11-08
Filing date: 1997-11-10
Publication date: 1998-05-20
Also published as: KR19980042221A; CN1185586A; TW392847U; JPH10142290A

Abstract

The test apparatus includes a handling unit (12), in which an automatic component transport arrangement is provided. A component specific adapter (23) is mounted at an aperture (21) of the handling unit. A socket (22) is inserted in the aperture of the handling unit, and is held in such way, that it projects from the adapter. The socket contacts a semiconductor component located in the test, which is conveyed by the transport arrangement. The socket connects the semiconductor component in the test with a test apparatus (11). A thickness adjustment arrangement (41) is mounted on a surface opposite the adapter and the handling equipment, and serves for the adjustment of the extent of the protrusion of the socket.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät, das mit einer Handhabungseinrichtung zum Transportieren und Handhaben von Bauelementen (allgemein als Handhabungseinrichtung bezeichnet) verbunden oder integral mit einer solchen Handhabungsein richtung ausgebildet ist. Die Handhabungseinrichtung dient zum Transportieren von Halbleiter bauelementen (wie zum Beispiel von integrierten Halbleiterschaltungen) für den Test der Halbleiterbauelemente und zum Sortieren oder Klassifizieren der getesteten Halbleiterbauelemen te auf der Grundlage der Testergebnisse. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf Verbesserungen bezüglich desjenigen Abschnitts des Testgeräts, der zum Testen und/oder Messen von im Test befindlichen Halbleiterbauelementen dient, die in den Testabschnitt der zum Transportieren und Handhaben der Halbleiterbauelemente dienenden Handhabungseinrichtung mit Hilfe einer in der Handhabungseinrichtung enthaltenen, automatischen Transporteinrichtung gebracht worden sind.The present invention relates to a semiconductor device test device, which with a Handling device for transporting and handling components (generally as Handling device denotes) connected or integral with such a handling direction is formed. The handling device is used to transport semiconductors components (such as semiconductor integrated circuits) for testing the Semiconductor devices and for sorting or classifying the tested semiconductor devices based on the test results. In particular, the present invention relates to Improvements to that section of the tester that is used for testing and / or Measurement of semiconductor devices under test is used in the test section of the Transporting and handling the handling device serving semiconductor components with the help of an automatic transport device contained in the handling device have been brought.

Mit einem zum Testen von Halbleiterbauelementen ausgelegten Halbleiterbauelement-Testgerät ist oftmals eine Handhabungseinrichtung zum Transportieren der im Test befindlichen Halbleiter bauelemente verbunden, wobei die Halbleiterbauelemente vorbestimmten Tests unterzogen werden und die getesteten Halbleiterbauelemente auf der Grundlage der Testergebnisse sortiert werden, wie bereits vorstehend erläutert. Zur Vereinfachung der Beschreibung wird in der nachfolgenden Beschreibung als Beispiel eines Halbleiterbauelement-Testgeräts ein IC-Testgerät erläutert, das zum Testen von integrierten, im folgenden als ICs bezeichneten Halbleiterschaltun gen, die typische Beispiele für Halbleiterbauelemente sind, ausgelegt ist.With a semiconductor component test device designed for testing semiconductor components is often a handling device for transporting the semiconductors under test Components connected, wherein the semiconductor devices subjected to predetermined tests and the tested semiconductor devices are sorted based on the test results as already explained above. To simplify the description, the following description as an example of a semiconductor device test device an IC test device explains that for testing integrated semiconductor circuits, hereinafter referred to as ICs gene, which are typical examples of semiconductor devices, is designed.

Fig. 4 zeigt eine schematische Seitenansicht, die ein Beispiel eines Halbleiterbauelement- Testgeräts der vorstehend beschriebenen Art veranschaulicht. Dieses Halbleiterbauelement- Testgerät wird im folgenden auch als IC-Testgerät bezeichnet. Das IC-Testgerät weist einen Testapparat (Eigentestgerät bzw. Testsignalgenerator) 11, in dem hauptsächlich verschiedene elektrische Schaltungen, eine Spannungsquelle oder Spannungsversorgung und dergleichen untergebracht sind, eine Handhabungseinrichtung 12, die mit einer in ihr untergebrachten automatischen Transporteinrichtung zum Transportieren von ICs ausgestattet ist, und einen Testkopf 13 auf, der mit dem Testapparat 11 elektrisch verbunden, ansonsten aber separat hiervon aufgebaut ist und der an dem Testabschnitt der Handhabungseinrichtung 12 angebracht ist. Figure 4 is a schematic side view illustrating an example of a semiconductor device tester of the type described above. This semiconductor component test device is also referred to below as an IC test device. The IC test device has a test apparatus (self-test device or test signal generator) 11 , in which mainly various electrical circuits, a voltage source or voltage supply and the like are accommodated, a handling device 12 , which is equipped with an automatic transport device accommodated therein for the transport of ICs, and a test head 13 which is electrically connected to the test apparatus 11 but is otherwise constructed separately therefrom and which is attached to the test section of the handling device 12 .

Im Test befindliche ICs, die durch die automatische Transporteinrichtung der Handhabungsein richtung 12 in den Testabschnitt der Handhabungseinrichtung 12 eingebracht worden sind, werden mit dem Testkopf 13 (genauer gesagt mit einem oder mehreren IC-Sockeln, die in dem Testkopf 13 angebracht sind) in elektrischen Kontakt gebracht und werden folglich mit dem Testapparat 11 über ein Kabelbündel 14 elektrisch verbunden. Ein Testsignal, das ein vorbe stimmtes Muster aufweist und von dem Testapparat 11 über das Kabelbündel 14 zugeführt wird, wird an die im Test befindlichen ICs angelegt und es werden Antwortsignale, die aus den ICs ausgelesen wurden, durch den Testkopf 13 und das Kabelbündel 14 zu dem Testapparat 11 übertragen, um hierdurch die elektrischen Eigenschaften der ICs zu messen.Have been in the test ICs located, the direction by the automatic transport means of the Handhabungsein introduced 12 into the test section of the handling device 12, with the test head 13 (more specifically, with one or more IC sockets, which are mounted in the test head 13) in electrical Contacted and are consequently electrically connected to the test apparatus 11 via a cable bundle 14 . A test signal, which has a predetermined pattern and is supplied from the test apparatus 11 via the cable bundle 14 , is applied to the ICs under test and there are response signals which have been read out from the ICs by the test head 13 and the cable bundle 14 transferred to the test apparatus 11 to thereby measure the electrical properties of the ICs.

Der Testabschnitt der Handhabungseinrichtung ist in einer Konstanttemperaturkammer (nicht gezeigt) angeordnet, die dazu dient, die im Test befindlichen ICs einer vorbestimmten Tempera turbelastung zu unterziehen, um hierdurch die Anforderung zu erfüllen, daß im Test befindliche ICs in einer Atmosphäre oder Umgebung mit einer vorbestimmten Temperatur zu testen sind. Damit es möglich ist, die im Test befindlichen und in den Testabschnitt eingebrachten ICs mit dem oder den IC-Sockeln, der bzw. die in dem Testkopf 13 montiert ist bzw. sind, in elektri schen Kontakt zu bringen, ist die Konstanttemperaturkammer an ihrer bodenseitigen Wand mit einer Öffnung versehen, in die eine Montagebefestigung bzw. ein Halterungskörper eingepaßt und auch in dieser Öffnung befestigt ist. Diese Montagebefestigung bzw. dieser Halterungskör per wird im folgenden auch als "bauelementspezifischer Adapter" gemäß der üblichen Definition im Stand der Technik bezeichnet und dient zum elektrischen Verbinden des Testkopfs 13 des IC- Testgeräts mit dem Testabschnitt, der in der Konstanttemperaturkammer der Handhabungsein richtung 12 angeordnet ist.The test section of the handling device is arranged in a constant temperature chamber (not shown) which serves to subject the ICs under test to a predetermined temperature, thereby to meet the requirement that the ICs under test be in an atmosphere or environment with a predetermined one Temperature to be tested. In order that it is possible to bring the ICs in the test and brought into the test section into electrical contact with the one or more IC sockets, which is or are mounted in the test head 13 , the constant temperature chamber is on its bottom side Wall provided with an opening into which a mounting bracket or a bracket body is fitted and is also fixed in this opening. This mounting fixture or this bracket body is also referred to below as a "component-specific adapter" according to the usual definition in the prior art and is used for electrically connecting the test head 13 of the IC test device to the test section which is arranged in the constant temperature chamber of the handling device 12 is.

Fig. 3 veranschaulicht den Aufbau eines Beispiels eines bauelementspezifischen Adapters, der dazu ausgelegt ist, den Testabschnitt, der gemäß der vorstehenden Beschreibung in der Konstanttemperaturkammer der Handhabungseinrichtung 12 enthalten ist, und den Testkopf 13 miteinander zu verbinden. Die bodenseitige Wand der Konstanttemperaturkammer der Handha bungseinrichtung 12 ist mit einer Öffnung 21 versehen, in der ein bauelementspezifischer Adapter 23 angebracht ist. Ein Rahmen 12B, der die Öffnung 21 umgibt, ist durch die isolierend ausgebildete, bodenseitige Wand der Konstanttemperaturkammer definiert, das heißt gebildet oder begrenzt. FIG. 3 illustrates the structure of an example of a component-specific adapter that is designed to connect the test section, which is contained in the constant temperature chamber of the handling device 12 as described above, and the test head 13 to one another. The bottom wall of the constant temperature chamber of the handling device 12 is provided with an opening 21 in which a component-specific adapter 23 is attached. A frame 12 B, which surrounds the opening 21 , is defined by the insulating bottom wall of the constant temperature chamber, that is to say it is formed or limited.

Der bauelementspezifische Adapter 23 weist einen äußeren Begrenzungsrahmen 24, eine Mehrzahl von Sockelplatinen 27 (bei dem dargestellten Beispiel sind zwei Sockelplatinen vorgesehen), die an einer seitlichen Fläche 24A (oberseitige Oberfläche bei dem dargestellten Beispiel) des äußeren Begrenzungsrahmens 24 angebracht sind, wobei Abstandshalter 26 zwischen den Sockelplatinen 27 und dem äußeren Begrenzungsrahmen 24 angeordnet sind, eine Mehrzahl von isolierenden Platinen 30 (bei dem dargestellten Beispiel sind zwei isolierende Platinen vorhanden), die an der gegenüberliegenden, seitlichen Oberfläche 24B (bei dem dargestellten Beispiel an der Unterseite) des Rahmens 24 angebracht sind, und Verbindungsplati nen 29 auf, die zum elektrischen Verbinden der Sockelplatinen 27 und der isolierenden Platinen (bzw. Platten) 30 dienen. Der äußere Begrenzungsrahmen 24 ist im allgemeinen aus einem isolierenden Material auf Harzbasis hergestellt, um hierdurch zu vermeiden, daß die in der Konstanttemperaturkammer herrschende Temperatur zur Außenseite dringt.The component-specific adapter 23 has an outer bounding frame 24 , a plurality of base boards 27 (two base boards are provided in the example shown), which are attached to a side surface 24 A (top surface in the example shown) of the outer bounding frame 24 , with spacers 26 are arranged between the base boards 27 and the outer bounding frame 24 , a plurality of insulating boards 30 (two insulating boards are present in the example shown), which on the opposite, lateral surface 24 B (in the example shown at the bottom) of the Frame 24 are attached, and Verbindungsplati NEN 29 , which serve to electrically connect the base boards 27 and the insulating boards (or plates) 30 . The outer bounding frame 24 is generally made of a resin-based insulating material to thereby prevent the temperature in the constant temperature chamber from leaking to the outside.

Zwei IC-Sockel 22 sind an der Oberseite der jeweiligen Sockelplatinen 27, die an der oberen Oberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 befestigt sind, angebracht. Eine vorbe stimmte Anzahl von Steckerkontakten 28 ist an jeder der beiden isolierenden Platinen 30, die an der unteren Fläche 24B des äußeren Begrenzungsrahmens 24 befestigt, sind, angebracht, und zwar derart, daß die Steckerkontakte 28 von den isolierenden Platinen nach außen vorstehen. Die Anschlüsse jedes IC-Sockels 22 sind mit den entsprechenden Steckerkontakten 28 mit Hilfe der Verbindungsplatinen 29 elektrisch verbunden, die bei diesem Beispiel die Sockelplatinen 27 und die isolierenden Platinen 30, die an der oberen Fläche 24A bzw. an der Unterseite 24B des Rahmens 24 befestigt sind, elektrisch miteinander verbinden. Für den Fachmann ist ersichtlich, daß die elektrische Verbindung zwischen den Anschlüssen jedes IC-Sockels 22 und den entsprechenden Steckerkontakten 28 auch durch jede beliebige, geeignete andere Verbindungs einrichtung als durch Verbindungsplatinen 29, nämlich zum Beispiel durch Kabel oder Drähte, hergestellt werden kann.Two IC sockets 22 are attached to the top of the respective socket boards 27 , which are attached to the upper surface 24 A of the outer bounding frame 24 . A predetermined number of connector contacts 28 is attached to each of the two insulating boards 30 , which are attached to the lower surface 24 B of the outer bounding frame 24 , in such a way that the connector contacts 28 protrude outward from the insulating boards. The connections of each IC socket 22 are electrically connected to the corresponding plug contacts 28 with the aid of the connection boards 29 , which in this example are the socket boards 27 and the insulating boards 30 , which are on the upper surface 24 A and on the underside 24 B of the frame 24 are attached, electrically connect with each other. It will be apparent to those skilled in the art that the electrical connection between the connections of each IC socket 22 and the corresponding plug contacts 28 can also be established by any suitable connection device other than by connection boards 29 , namely, for example, by cables or wires.

Die Steckerkontakte 28 des bauelementspezifischen Adapters 23 werden oder sind mit einer Vielzahl von Kontakten (Buchsenkontakte bei diesem Beispiel) 31, die an der oberen Oberfläche einer Mutter- bzw. Hauptplatineneinrichtung 25 angebracht sind, elektrisch verbunden. Genauer gesagt weist die Hauptplatineneinrichtung 25 einen äußeren Begrenzungsrahmen bzw. Um fangsrahmen 25F, eine obere, isolierende Platine oder Platte 37, die an dem oberen Rand des Rahmens 25F angebracht ist, und eine zweite isolierende Platine bzw. Platte 33 auf, die an dem unteren, bodenseitigen Rand des Rahmens 25F angebracht ist. Die bereits vorstehend angespro chene Mehrzahl von Buchsenkontakten 31 ist an der oberen, isolierenden Platine 37 befestigt wohingegen eine Mehrzahl von Kontakten (Steckerkontakte bei diesem Beispiel) 38 an der unteren isolierenden Platine 33 angebracht sind und sich von dieser nach außen erstrecken.The plug contacts 28 of the component-specific adapter 23 are or are electrically connected to a multiplicity of contacts (socket contacts in this example) 31 , which are attached to the upper surface of a motherboard device 25 . More specifically, the main board means 25 has an outer bounding box and order safety gear frame 25 F, an upper insulating board or plate 37 which is attached to the upper edge of the frame 25 F, and a second insulating board or plate 33, which at the lower, bottom edge of the frame 25 F is attached. The above-mentioned plurality of socket contacts 31 is attached to the upper insulating board 37 , whereas a plurality of contacts (plug contacts in this example) 38 are attached to the lower insulating board 33 and extend outward therefrom.

Die Buchsenkontakte 31 an der oberen Fläche der Hauptplatineneinrichtung 25 sind so ausge staltet, daß sie sowohl elektrisch als auch mechanisch mit den Steckerkontakten 28 an der unteren Fläche des äußeren Begrenzungsrahmens 24 verbunden sind. In gleichartiger Weise sind die Steckerkontakte 38 an der unteren Oberfläche der Hauptplatineneinrichtung 25 so ausgelegt, daß sie sowohl elektrisch als auch mechanisch mit Buchsenkontakten 39 verbunden sind, die ihrerseits wiederum auf einer Leistungs- bzw. Test- oder Beurteilungsplatine (nicht gezeigt) montiert sind.The socket contacts 31 on the upper surface of the main board device 25 are designed so that they are both electrically and mechanically connected to the plug contacts 28 on the lower surface of the outer bounding frame 24 . In a similar manner, the plug contacts 38 on the lower surface of the main board device 25 are designed such that they are both electrically and mechanically connected to socket contacts 39 , which in turn are mounted on a power or test or assessment board (not shown).

Bei dem dargestellten Beispiel sind die Buchsenkontakte 31, die an der oberen Fläche der Hauptplatineneinrichtung 25 angeordnet sind, und die Steckerkontakte 38, die an der unteren Fläche der Hauptplatineneinrichtung 25 angebracht sind, mit Hilfe von Koaxialkabeln 32 elektrisch miteinander verbunden. Die Erfindung ist jedoch nicht auf den Einsatz solcher Koaxialkabel beschränkt, sondern es kann auch jede andere, geeignete Verbindungseinrichtung, wie etwa herkömmliche Verbindungskabel, Drähte oder Verbindungsplatinen, eingesetzt werden.In the example shown, the socket contacts 31 , which are arranged on the upper surface of the main board device 25 , and the plug contacts 38 , which are attached on the lower surface of the main board device 25, are electrically connected to one another by means of coaxial cables 32 . However, the invention is not limited to the use of such coaxial cables, but any other suitable connecting device, such as conventional connecting cables, wires or connecting boards, can also be used.

Auf der Oberseite des Testkopfs 13 ist die nicht gezeigte Beurteilungsplatine (Performance- Platine) angebracht, auf der die Hauptplatineneinrichtung 25 angeordnet ist. Auf der Oberseite der Hauptplatineneinrichtung 25 ist wiederum der bauelementspezifische Adapter 23 montiert, der die IC-Sockel 22 trägt. Die Kombination aus dem bauelementspezifischen Adapter 23 und der Hauptplatineneinrichtung 25 wird im Stand der Technik allgemein als "Hi-fix"-Basis (Basis mit oberseitiger Anbringung) oder als "Test-Befestigungskörper" bezeichnet. On the upper side of the test head 13 there is attached the evaluation board (not shown) (performance board) on which the main board device 25 is arranged. The component-specific adapter 23 , which carries the IC socket 22 , is in turn mounted on the upper side of the main board device 25 . The combination of the component-specific adapter 23 and the main board device 25 is generally referred to in the prior art as a “hi-fix” base (base with top-side attachment) or as a “test fastening body”.

Es ist somit ersichtlich, daß die im Test befindlichen ICs 34 mit einem Satz von Treibern DR in dem Testkopf 13, die zum Anlegen eines vorbestimmten Testsignalmusters an die im Test befindlichen ICs dienen, mit einem Satz von Vergleichern CP, die dazu dienen, zu ermitteln, ob die aus den im Test befindlichen ICs ausgelesenen Ausgangssignale einen hohen logischen Pegel (H) oder einen niedrigen logischen Pegel (L) mit einem jeweils vorbestimmten Spannungswert besitzen, und mit einer Spannungsleitung jeweils über die Buchsenkontakte 39 an der Beurtei lungsplatine, die Steckerkontakte 38 an der unteren Oberfläche der Hauptplatineneinrichtung 25, die Koaxialkabel 32, die Buchsenkontakte 31 an der oberen Fläche der Hauptplatineneinrichtung 25 und die Steckerkontakte 28 an der unteren Fläche des bauelementspezifischen Adapters 23, die Verbindungsplatinen 29 und die IC-Sockel 22, die sich an der oberseitigen Oberfläche des bauelementspezifischen Adapters 23 befinden, elektrisch verbunden werden können.It can thus be seen that the ICs under test 34 with a set of drivers DR in the test head 13 , which are used to apply a predetermined test signal pattern to the ICs under test, with a set of comparators CP, which are used to determine whether the output signals read from the ICs under test have a high logic level (H) or a low logic level (L) with a respectively predetermined voltage value, and with a voltage line each via the socket contacts 39 on the assessment board, the plug contacts 38 on the lower surface of the main board device 25 , the coaxial cables 32 , the socket contacts 31 on the upper surface of the main board device 25 and the plug contacts 28 on the lower surface of the component-specific adapter 23 , the connection boards 29 and the IC socket 22 , which are located on the upper side Surface of the component-specific adapter 23 are located, electrically verb can be.

Der in der vorstehend beschriebenen Weise aufgebaute, bauelementspezifische Adapter 23 ist in der Öffnung 21, die in der bodenseitigen Wand der Konstanttemperaturkammer der Handha bungseinrichtung 12 ausgebildet ist, derart angebracht, daß eine Mehrzahl von IC-Sockeln 22, die an der oberen Fläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 angebracht sind, gegenüber der Konstanttemperaturkammer freiliegen. Es ist somit ersichtlich, daß die im Test befindlichen ICs 34, die durch die automatische Transporteinrichtung in den Testabschnitt, der in der Konstanttemperaturkammer ausgebildet ist, eingebracht worden sind, mit den IC-Sockeln 22 in elektrischen Kontakt gebracht werden können, um hierdurch die im Test befindlichen ICs 34 zum Untersuchen ihrer elektrischen Eigenschaften zu testen. Gemäß der Darstellung in Fig. 3 sind zwei IC-Sockel 22 vorhanden. Diese Anzahl ist jedoch nur eine mögliche Ausführungsform der Erfindung, wobei es selbstverständlich ist, daß die Anzahl von IC-Sockeln in Abhängigkeit von der Konfiguration der Handhabungseinrichtung auch geändert werden kann.The constructed in the manner described above, component-specific adapter 23 is mounted in the opening 21 , which is formed in the bottom wall of the constant temperature chamber of the handling device 12 , such that a plurality of IC sockets 22 , which on the upper surface 24 A of the outer boundary frame 24 are attached, exposed to the constant temperature chamber. It can thus be seen that the ICs under test 34 , which have been introduced by the automatic transport device into the test section formed in the constant temperature chamber, can be brought into electrical contact with the IC sockets 22 , to thereby im Test ICs 34 to test their electrical properties. As shown in Fig. 3, two IC socket 22 is provided. However, this number is only one possible embodiment of the invention, and it goes without saying that the number of IC sockets can also be changed depending on the configuration of the handling device.

Auch wenn in Fig. 3 ein Spalt zwischen der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 und der nach unten weisenden Oberfläche 21A der gestuften Wand, die die Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 umgibt, gezeigt ist, sind diese Oberflächen 24A und 21A beim praktischen Einsatz in gegenseitige Anlage gebracht. Dies bedeutet, daß kein Spalt zwischen den Oberflächen 24A und 21A vorhanden ist. Wenn sich diese Oberflächen in gegenseitiger Anlage befinden, ist die oberseitige Oberfläche (mit gestrichelten Linien dargestellt) des IC-Sockels 22 so angeordnet, daß sie mit der zugewandten Oberfläche 35 des im Test befindlichen ICs 34 (untere Fläche des Gehäuses des ICs 34) übereinstimmt bzw. an diese angepaßt ist und sich mit dieser berührt. In dieser angepaßten Position ist der äußere Begren zungsrahmen 24 an der Handhabungseinrichtung 12 mit Hilfe einer Niederhalteeinrichtung befestigt. Die oberseitige Oberfläche des IC-Sockels 22 und die dieser zugewandte Oberfläche 35 des ICs 34 werden auf diese Weise in ihrer ausgerichteten Position gehalten, um hierdurch sicherzustellen, daß sich die Anschlüsse des im Test befindlichen ICs 34 mit den Anschlüssen des IC-Sockels 22 in Kontakt befinden.Is shown although in FIG. 3, a gap between the upper-side frame surface 24 A of the outer perimeter frame 24 and the downwardly facing surface 21 A of the stepped wall 21 of the handling device surrounding the aperture 12, these surfaces are 24 A and 21 A brought into mutual contact during practical use. This means that there is no gap between the 24 A and 21 A surfaces. When these surfaces are in mutual abutment, the top surface (shown in broken lines) of the IC socket 22 is arranged so that it coincides with the facing surface 35 of the IC 34 under test (lower surface of the housing of the IC 34 ) or is adapted to this and touches with it. In this adjusted position, the outer limit frame 24 is attached to the handling device 12 with the aid of a hold-down device. The top surface of the IC socket 22 and the surface 35 of the IC 34 facing it are thus held in their aligned position in order to ensure that the connections of the IC 34 under test are aligned with the connections of the IC socket 22 in Contact.

Da der IC-Sockel 22 an der Sockelplatine 27 angebracht ist, die ihrerseits wiederum an der oberseitigen Oberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 unter Zwischenlage des Abstandshalters 26 in der vorstehend bereits erläuterten Weise befestigt ist, ergibt sich, daß das Ausmaß oder die Größe des Vorstehens bzw. des Überstands (Abstand oder Länge) HH des IC- Sockels 22 gegenüber der oberen Oberfläche 24A (das heißt derjenigen Oberfläche des bauele mentspezifischen Adapters 23, die an der Oberfläche anliegt, die die Öffnung 21 der Handha bungseinrichtung 12 umgibt, das heißt der Referenzebene für den bauelementspezifischen Adapter 23) des äußeren Begrenzungsrahmens 24 in Abhängigkeit von der Dicke des Abstands halters 26 festgelegt ist, und daß die Sockelplatine 27 und das Ausmaß des Überstands HH ihrerseits wieder das Ausmaß bestimmen, mit dem der bauelementspezifische Adapter 23 in die Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 eingeführt ist.Since the IC socket 22 is attached to the base plate 27 , which in turn is in turn attached to the upper surface 24 A of the outer bounding frame 24 with the interposition of the spacer 26 in the manner already explained above, it follows that the extent or size of the Projecting or the protrusion (distance or length) HH of the IC socket 22 relative to the upper surface 24 A (that is to say that surface of the component-specific adapter 23 which bears on the surface which surrounds the opening 21 of the handling device 12 , that is means the reference plane for the component-specific adapter 23 ) of the outer bounding frame 24 depending on the thickness of the spacer 26 , and that the base plate 27 and the extent of the protrusion HH in turn determine the extent to which the component-specific adapter 23 in the Opening 21 of the handling device 12 is inserted.

Es ist anzumerken, daß es notwendig sein kann, das Ausmaß des Überstands HH des IC-Sockels 22 zu ändern, wenn der Typ der zu testenden ICs 34 geändert wird und ICs zu testen sind, die zum Beispiel eine unterschiedliche Anschlußlänge besitzen. Die bislang hierfür vorgesehene Maßnahme bestand darin, die Größe des Überstands HH des IC-Sockels 22 dadurch einzustellen, daß die Dicke des Abstandshalters 26 und die Höhe der Verbindungsplatinen 29 geändert werden.It should be noted that it may be necessary to change the amount of protrusion HH of the IC socket 22 if the type of ICs 34 to be tested is changed and ICs are to be tested which have, for example, a different connection length. The measure previously provided for this was to adjust the size of the protrusion HH of the IC socket 22 by changing the thickness of the spacer 26 and the height of the connection boards 29 .

Dies bedeutet, daß eine Änderung der Gestaltung (Design) notwendig ist. Demgemäß ist es im Stand der Technik jedesmal dann, wenn der Typ der zu testenden ICs geändert wird, erforder lich, den bauelementspezifischen Adapter 23 durch einen anderen Adapter zu ersetzen, der derart ausgebildet ist, daß das Ausmaß des Überstands HH des IC-Sockels 22 mit dem neuen Typ von ICs übereinstimmt.This means that a change in the design (design) is necessary. Accordingly, in the prior art, whenever the type of IC to be tested is changed, it is necessary to replace the device-specific adapter 23 with another adapter that is designed such that the amount of the protrusion HH of the IC socket 22 matches the new type of ICs.

Eine gleichartige Situation tritt auch in einem Fall auf, bei dem IC-Sockel verwendet werden, die unterschiedliche Höhen besitzen. Eine solche Gestaltung macht es erforderlich, daß die Benutzer der IC-Testgeräte dann, wenn eine Anzahl von Typen von ICs getestet werden sollen, eine entsprechende Anzahl von bauelementspezifischen Adapter 23 handhaben müssen, was unerwünschter Weise zu einer Erhöhung der in Kauf zu nehmenden ökonomischen Belastung führt.A similar situation also occurs in a case using IC sockets that have different heights. Such a design requires that the users of the IC testers, when testing a number of types of ICs, have to handle an appropriate number of device specific adapters 23 , which undesirably increases the economic burden to be accepted leads.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterbauelement-Testgerät zu schaffen, das im Stande ist, einen IC-Test unter Verwendung einer einzigen Art von bauelementspezifi schen Adapter selbst dann durchzuführen, wenn viele Arten von zu testenden ICs vorhanden sind und wenn IC-Sockel mit jeweils unterschiedlichen Höhen eingesetzt werden.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device test device that is capable of performing an IC test using a single type of device specific adapter even if there are many types of ICs to be tested and if IC sockets with different heights are used.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 bzw. 4 genannten Merkmalen gelöst.This object is achieved with the features mentioned in patent claims 1 and 4.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Gemäß einem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleiterbauelement- Testgerät geschaffen, das eine Handhabungseinrichtung, in der eine automatische Halbleiter bauelement-Transporteinrichtung enthalten ist, einen bauelementspezifischen Adapter, der an einer Öffnung der Handhabungseinrichtung angebracht ist, einen Sockel, der in die Öffnung der Handhabungseinrichtung eingeführt und von dieser derart gehalten wird, daß er von dem bauelementspezifischen Adapter in einem solchen Ausmaß vorsteht, daß der Sockel mit einem im Test befindlichen Halbleiterbauelement, das durch die automatische Halbleiterbauelement- Transporteinrichtung hereintransportiert worden ist, in Berührung gebracht wird, um hierdurch das im Test befindliche Halbleiterbauelement mit einem Testapparat elektrisch zu verbinden, und eine Dickeneinstelleinrichtung aufweist, die an einer der beiden sich gegenüberliegenden Oberflächen des bauelementspezifischen Adapters und der Handhabungseinrichtung zum Einstellen des Ausmaßes des Vorstehens des Sockels angebracht ist, wobei die Einstellung des Ausmaßes des Vorstehens des Sockels durch Auswahl der Dicke der Dickeneinstelleinrichtung entlang (bzw. in Richtung) des zwischen der Handhabungseinrichtung und dem bauelementspe zifischen Adapter vorhandenen Spalts erfolgt.According to a first aspect of the present invention, a semiconductor device Test device created a handling device in which an automatic semiconductor component transport device is included, a component-specific adapter that an opening of the handling device is attached, a base that fits into the opening of the Handling device is introduced and held by it in such a way that it is from the component-specific adapter protrudes to such an extent that the base with a semiconductor device under test, which is Transport device has been transported in, is brought into contact thereby to electrically connect the semiconductor component under test to a test apparatus, and has a thickness adjustment device on one of the two opposite one another Surfaces of the component-specific adapter and the handling device for Adjusting the amount of protrusion of the base is appropriate, adjusting the Degree of protrusion of the base by selecting the thickness of the thickness adjuster along (or in the direction of) the between the handling device and the component sp specific adapter existing gap takes place.

Gemäß einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung können die vorstehend genannte und weitere Zielsetzungen der Erfindung auch durch Bereitstellung eines Halbleiter bauelement-Testgeräts gelöst werden, das eine Handhabungseinrichtung, die eine Konstanttem peraturkammer zur Ausübung einer vorbestimmten Temperaturbelastung auf zu testende Halbleiterbauelemente, einen Testabschnitt, der in der Konstanttemperaturkammer untergebracht ist und zum Testen der Halbleiterbauelemente dient, und eine automatische Transporteinrichtung zum Transportieren der Halbleiterbauelemente zu dem Testabschnitt umfaßt; einen bauelement spezifischen Adapter, der an einer Öffnung angebracht ist, die durch die bodenseitige Wand der Konstanttemperaturkammer der Handhabungseinrichtung hindurchgeht und zum elektrischen Verbinden des Testabschnitts und eines Testapparats dient, wobei mindestens ein Sockel oberhalb des bauelementspezifischen Adapters derart abgestützt ist, daß er von dem bauele mentspezifischen Adapter nach oben um eine vorbestimmte Strecke vorsteht, derart, daß der Sockel mit einem im Test befindlichen Halbleiterbauelement, das durch die automatische Halbleiterbauelement-Transporteinrichtung hereintransportiert worden ist, in Kontakt gebracht ist, um hierdurch das im Test befindliche Halbleiterbauelement mit dem Testapparat in einem solchen Zustand elektrisch zu verbinden, bei dem der bauelementspezifische Adapter an der Öffnung der bodenseitigen Wand der Konstanttemperaturkammer angebracht ist und der Sockel in dem Testabschnitt positioniert ist; und eine Dickeneinstelleinrichtung enthält, die an der Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters und/oder an der gegenüberliegenden Anlagefläche angebracht ist, die die Öffnung in der bodenseitigen Wand der Konstanttempera turkammer umgibt, und die dazu dient, die Strecke, mit der der Sockel in den Testabschnitt dann vorsteht, wenn der bauelementspezifische Adapter an der Öffnung der bodenseitigen Wand der Konstanttemperaturkammer angebracht ist, einzustellen.According to a second aspect of the present invention, the above mentioned and further objectives of the invention also by providing a semiconductor Component test device can be solved that a handling device that a Konstanttem temperature chamber for exerting a predetermined temperature load on those to be tested Semiconductor devices, a test section, which is housed in the constant temperature chamber and is used for testing the semiconductor components, and an automatic transport device for transporting the semiconductor devices to the test section; a component specific adapter, which is attached to an opening through the bottom wall of the Constant temperature chamber of the handling device passes through and to the electrical Connecting the test section and a test apparatus is used, with at least one base is supported above the component-specific adapter such that it is from the component element-specific adapter protrudes upward by a predetermined distance such that the Socket with a semiconductor device under test, which by the automatic Semiconductor component transport device has been transported in brought into contact is to thereby the semiconductor device under test with the test apparatus in one to connect such a state in which the component-specific adapter on the Opening of the bottom wall of the constant temperature chamber is attached and the base is positioned in the test section; and includes a thickness adjuster attached to the Contact surface of the component-specific adapter and / or on the opposite one Contact surface is attached, which is the opening in the bottom wall of the constant tempera surrounds the chamber, and that serves the distance with which the base in the test section then protrudes when the component-specific adapter at the opening of the bottom wall of the Constant temperature chamber is appropriate to adjust.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der bauelement spezifische Adapter einen äußeren Begrenzungsrahmen, mindestens eine Sockelplatine, die an einer seitlichen Fläche des äußeren Begrenzungsrahmens unter Zwischenlage einer eingefügten Abstandshaltereinrichtung angebracht ist, mindestens eine isolierende Platine, die an der gegenüberliegenden, seitlichen Oberfläche des äußeren Begrenzungsrahmens angebracht ist, und eine Verbindungseinrichtung zum elektrischen Verbinden der Sockelplatine mit der isolierenden Platine aufweisen.In a preferred embodiment of the present invention, the component Specific adapters have an outer bounding box, at least one base board attached to it a side surface of the outer boundary frame with the interposition of an inserted Spacer device is attached, at least one insulating board on the opposite, lateral surface of the outer bounding frame is attached, and a connecting device for electrically connecting the base board with the insulating Have circuit board.

Die Dickeneinstelleinrichtung kann eine Mehrzahl von Einstellelementen enthalten, die jeweils unterschiedliche Dicke besitzen und aufeinander gestapelt sind. Alternativ kann die Dickenein stelleinrichtung auch ein einziges, rahmenförmiges Element enthalten, das eine vorbestimmte Dicke besitzt.The thickness adjuster may include a plurality of adjusters, each have different thicknesses and are stacked on top of each other. Alternatively, the thickness can be one Adjustment device also contain a single, frame-shaped element that a predetermined Has thickness.

In vorteilhafter Ausgestaltung kann die Dickeneinstelleinrichtung eine Mehrzahl von rahmenför migen Einstellelementen enthalten, die unterschiedliche Dicke aufweisen und aufeinander gestapelt sind, wobei die rahmenförmigen Einstellelemente ungefähr die gleiche Gestalt und die gleichen Abmessungen wie der vorstehend beschriebene, äußere Begrenzungsrahmen aufweisen.In an advantageous embodiment, the thickness adjustment device can support a plurality of frames Contain some adjustment elements that have different thicknesses and on top of each other are stacked, the frame-shaped adjusting elements being approximately the same shape and have the same dimensions as the outer boundary frame described above.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Dickeneinstelleinrichtung, die die Mehrzahl von rahmenförmigen, aufeinander gestapelten Einstellelementen aufweist, an derjenigen Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters angebracht, die mit dem Wandab schnitt der bodenseitigen Wand der Konstanttemperaturkammer, die die Öffnung umgibt, in Anlage zu bringen ist.In a preferred embodiment of the invention, the thickness adjuster is that has the plurality of frame-shaped, stacked adjustment elements of the contact surface of the component-specific adapter attached to the wall cut the bottom wall of the constant temperature chamber surrounding the opening To bring plant.

Auch wenn die Dickeneinstelleinrichtung an der Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters angebracht werden kann, kann die Oberfläche des bauelementspezifischen Adapters, die der vorstehend erwähnten Anlagefläche gegenüberliegt, ebenfalls mit einer Einrichtung zum Anbringen der Dickeneinstelleinrichtung an dieser Anlagefläche versehen sein, so daß dann, wenn eines oder mehrere aus der Vielzahl von Einstellelementen, die die Dickeneinstelleinrich tung aufweisen oder bilden, von der Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters zur Einstellung der Dicke zu entfernen ist bzw. sind, das oder die abgenommenen Einstellelemente an der gegenüberliegenden Oberfläche des bauelementspezifischen Adapters mit Hilfe der vorstehend erläuterten Anbringungseinrichtung getragen und gehalten werden können.Even if the thickness adjustment device on the contact surface of the component-specific Can be attached, the surface of the component-specific adapter, which is opposite the abovementioned contact surface, also with a device for Attach the thickness adjustment device to this contact surface so that if one or more of the multitude of adjustment elements that make up the thickness adjuster device or form, from the contact surface of the component-specific adapter to Adjustment of the thickness is to be removed, the removed adjustment element or elements on the opposite surface of the component-specific adapter using the above-described attachment device can be worn and held.

Bei einem weiteren, bevorzugten Ausführungsbeispiel kann die Dickeneinstelleinrichtung, die eine Mehrzahl von rahmenförmigen, aufeinander gestapelten Einstellelementen enthält, an derjenigen Oberfläche desjenigen Wandabschnitts, der die Öffnung umgebenden bodenseitigen Wand der Konstanttemperaturkammer umgibt, angebracht werden, die an dem bauelementspezifischen Adapter zur Anlage kommt.In a further preferred embodiment, the thickness adjustment device, the one Contains a plurality of frame-shaped, stacked adjustment elements on the one Surface of that wall section, the bottom wall of the opening surrounding the opening Constant temperature chamber surrounds, which are attached to the component-specific Adapter comes to the plant.

Es ist somit ersichtlich, daß das Halbleiterbauelement-Testgerät gemäß der vorliegenden Erfindung im Stande ist, unterschiedliche Standards von Halbleiterbauelementen und auch unterschiedlich hohe Sockel zu handhaben, ohne daß eine Notwendigkeit hinsichtlich einer Modifizierung des Aufbaus des bauelementspezifischen Adapters besteht, wodurch beim praktischen Einsatz des Halbleiterbauelement-Testgeräts der Vorteil in der Praxis erzielt werden kann, daß die laufenden Kosten stark verringert werden können.It can thus be seen that the semiconductor device testing device according to the present Invention is capable of different standards of semiconductor devices and also to handle different heights without a need for a Modification of the structure of the component-specific adapter exists, whereby the practical use of the semiconductor device test device, the advantage can be achieved in practice can that the running costs can be greatly reduced.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.The invention is described below using an exemplary embodiment with reference to the Drawings described in more detail.

Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau eines hauptsächlichen Abschnitts eines ersten Ausführungsbeispiels eines in Übereinstimmung mit der vorlie genden Erfindung stehenden IC-Testgeräts dargestellt ist, Fig. 1 shows a schematic cross-sectional view showing the structure of a principal portion of a first embodiment of a standing in accordance with the invention vorlie constricting IC tester shown,

Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, in der der Aufbau des hauptsächlichen Abschnitts eines in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden zwei ten Ausführungsbeispiels des IC-Testgeräts veranschaulicht ist,2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the main portion of a second embodiment of the IC test device in accordance with the present invention;

Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht, die den Aufbau des hauptsächlichen Abschnitts bei einem als Beispiel dienenden, zum Stand der Technik rechnenden IC- Testgerät zeigt und Fig. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the main portion in an exemplary prior art IC tester, and

Fig. 4 zeigt eine Seitenansicht, in der der allgemeine Aufbau des IC-Testgeräts dargestellt ist. Fig. 4 shows a side view showing the general structure of the IC tester.

In Fig. 1 ist eine schematische Querschnittsansicht gezeigt, in der der Aufbau eines hauptsächli chen Abschnitts eines ersten Ausführungsbeispiels des Testabschnitts des erfindungsgemäßen IC-Testgeräts dargestellt ist. Hierbei ist lediglich derjenige Abschnitt des IC-Testgeräts gezeigt, der die Öffnung 21, die durch die bodenseitige Wand der Konstanttemperaturkammer der Handhabungseinrichtung 12 hindurchgehend ausgebildet ist, und den bauelementspezifischen Adapter 23 enthält. Diejenigen Abschnitte und Komponenten, die den in Fig. 3 gezeigten Abschnitten und Komponenten entsprechen, sind mit den gleichen Bezugszahlen versehen und werden nicht nochmals beschrieben, soweit dies nicht erforderlich ist.In Fig. 1 is a schematic cross-sectional view is shown in which the structure of a hauptsächli chen section is shown of a first embodiment of the test section of the IC testing device of the invention. Here, only that section of the IC test device is shown that contains the opening 21 , which is formed through the bottom wall of the constant temperature chamber of the handling device 12 , and the component-specific adapter 23 . Those sections and components which correspond to the sections and components shown in FIG. 3 are provided with the same reference numbers and are not described again unless this is necessary.

Die vorliegende Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß eine Dickeneinstelleinrichtung 41 vorgesehen ist, die dazu dient, das Ausmaß des Vorstehens (die Ausdehnung oder Länge des Vorstehens bzw. Überstands von bzw. gegenüber der Bezugsebene des bauelementspezifischen Adapters 23) HH des IC-Sockels 22, der an dem bauelementspezifischen Adapter 23 angebracht ist, gegenüber diesem Adapter einzustellen. Die Dickeneinstelleinrichtung 41 ist entweder an (A) derjenigen Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters 23 (der Bezugsebene des bauelementspezifischen Adapters 23), die in der Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 eingefügt ist und dazu ausgelegt ist, an der Anlagefläche des Begrenzungsbereichs der Öffnung 21 anzuliegen, und/oder (B) an der Anlagefläche des Umfangsbereichs der Öffnung 21 ange bracht, die mit der Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters 23 in Berührung zu bringen ist.The present invention is characterized in that a thickness adjustment device 41 is provided which serves to determine the extent of the protrusion (the extension or length of the protrusion or protrusion from or relative to the reference plane of the component-specific adapter 23 ) HH of the IC socket 22 , which is attached to the component-specific adapter 23 , with respect to this adapter. The thickness adjustment device 41 is either on (A) that contact surface of the component-specific adapter 23 (the reference plane of the component-specific adapter 23 ) which is inserted in the opening 21 of the handling device 12 and is designed to bear against the contact surface of the delimitation region of the opening 21 , and / or (B) on the contact surface of the peripheral region of the opening 21 , which is to be brought into contact with the contact surface of the component-specific adapter 23 .

Bei dem in Fig. 1 gezeigten, ersten Ausführungsbeispiel ist die vorstehend genannte Ausgestal tung (A) vorgesehen, bei der die rahmenförmige Dickeneinstelleinrichtung 41 an derjenigen Anlagefläche des bauelementspezifischen Adapters 23, der in die Öffnung 21 der Handhabungs einrichtung 12 eingeführt ist, angebracht ist, die dazu dient, an dem Begrenzungs- bzw. Umfangsabschnitt der Öffnung 21 anzuliegen, und ist, genauer gesagt, an der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 angebracht, die dazu ausgelegt ist, an der nach unten weisenden Oberfläche 21A der stufenförmigen, die Öffnung 21 umgebenden Wand anzuliegen.In the first exemplary embodiment shown in FIG. 1, the aforementioned configuration (A) is provided, in which the frame-shaped thickness adjustment device 41 is attached to that contact surface of the component-specific adapter 23 , which is inserted into the opening 21 of the handling device 12 , which serves to abut against the boundary or peripheral portion of the opening 21, and is, more specifically, mounted 24 A of the outer perimeter frame 24 at the upper-side frame surface, which is adapted to the downwardly facing surface 21 A of the stepped, to lie against the opening 21 surrounding wall.

Die Dickeneinstelleinrichtung 41 kann eine Mehrzahl von Einstellelementen in der Form von rahmenförmigen Metallblättern enthalten, die jeweils aufeinander gestapelt sind, wobei jedes Metallblatt eine vorbestimmte Dicke besitzt. Jedes der rahmenförmigen Einstellelementen weist ungefähr die gleiche Gestalt und Abmessungen wie die Gestalt und Abmessungen des äußeren Begrenzungsrahmens 24 auf (de facto ist ihre Breite um die Breite des Abstandshalters 26 schmaler als diejenige des Rahmens 24). Jedes rahmenförmige Einstellelement ist auf der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 überlagert.The thickness adjuster 41 may include a plurality of adjusting members in the form of frame-shaped metal sheets, each stacked on top of the other, each metal sheet having a predetermined thickness. Each of the frame-like setting elements has approximately the same shape and dimensions as the shape and dimensions of the perimeter frame 24 (de facto, its width to the width of the spacer 26 narrower than that of the frame 24). Each frame-shaped adjusting element is superimposed on the upper frame surface 24 A of the outer boundary frame 24 .

Normalerweise wird eine Mehrzahl von unterschiedlichen rahmenförmigen Elementen, die unterschiedliche Dicken besitzen, vorbereitet und auf Lager gehalten, derart, daß die rahmen förmigen Elemente mit unterschiedlichen Dicken jeweils aufeinander zur Erzielung einer ge wünschten Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 gestapelt werden können. Die auf diese Weise erhaltene Dickeneinstelleinrichtung 41 umfaßt eine Anzahl von einander überlagerten, rahmen förmigen Elementen und kann dann an der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 befestigt werden. Es versteht sich somit, daß das Ausmaß des Vorstehens bzw. Überstands HH des IC-Sockels 22 durch unterschiedliche Kombinationen aus den unterschiedliche Dicken aufweisenden rahmenförmigen Elementen, die jeweils aufeinander gestapelt werden, festgelegt werden kann. Hierbei ist aber anzumerken, daß es nicht notwendig ist, daß die Mehrzahl von rahmenförmigen Elementen jeweils unterschiedliche Dicken aufweisen; die Dicken können auch gleich sein.Usually, a plurality of different frame-shaped elements having different thicknesses are prepared and kept in stock, such that the frame-shaped elements with different thicknesses can each be stacked on top of one another to achieve a desired thickness of the thickness adjustment device 41 . The thickness adjuster 41 obtained in this way comprises a number of superimposed, frame-shaped elements and can then be attached to the upper frame surface 24 A of the outer boundary frame 24 . It is therefore understood that the extent of the protrusion or protrusion HH of the IC socket 22 can be determined by different combinations of the frame-shaped elements having different thicknesses, which are each stacked on top of one another. It should be noted, however, that it is not necessary that the plurality of frame-shaped elements each have different thicknesses; the thicknesses can also be the same.

Bei dem in Fig. 1 gezeigten, ersten Ausführungsbeispiel ist die obere Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 mit Ausnahme desjenigen Abschnitts, an dem der Abstands halter 26 befestigt ist, bereits vorab in seiner Höhe um die Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 verringert. Genauer gesagt, ist das Material an demjenigen Abschnitt der oberen Rahmen oberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24, der mit der Anlagefläche 21A des Umfangsbereichs der Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 in Berührung zu bringen ist, entfernt, und zwar mit einer Dicke, die der Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 entspricht, so daß dieser Abschnitt eine entsprechend verringerte Dicke besitzt. Die Dickeneinstelleinrichtung 41, die eine Mehrzahl von aufeinanderliegenden, rahmenförmigen Elementen aufweist, ist an diesem, durch die Materialabtragung verdünnten Abschnitt, das heißt an der neu gebildeten, oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24, befestigt um hierdurch die Dicke dieses Abschnitts im wesentlichen auf den gleichen Wert wie die Dicke AA des herkömmlichen, äußeren Begrenzungsrahmens 24 zu bringen.In the example shown in Fig. 1, first embodiment, the upper frame surface 24 A of the perimeter frame 24 the area except the portion where the distance holder 26 is attached, in advance reduced in height by the thickness of the Dickeneinstelleinrichtung 41st More specifically, the material is surface on that portion of the upper frame 24 A of the outer perimeter frame 24, which with the contact surface 21 A of the peripheral portion of the opening 21 of the handling device to be brought into contact 12, removed, with a thickness of Thickness of the thickness adjustment device 41 corresponds, so that this section has a correspondingly reduced thickness. The thickness adjustment device 41 , which has a plurality of superimposed, frame-shaped elements, is fastened to this section, thinned by the material removal, that is to say to the newly formed, upper-side frame surface 24 A of the outer limiting frame 24 , thereby essentially increasing the thickness of this section to bring the same value as the thickness AA of the conventional outer bounding frame 24 .

Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau kann die Größe bzw. das Ausmaß des Überstands HH des IC-Sockels 22 durch den Abstand (Länge) zwischen der oberseitigen Oberfläche (der neuen Referenzebene des bauelementspezifischen Adapters 23, die an der peripheren Oberfläche der Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 anliegt) der obersten Schicht (Einstellelement) der Dickeneinstelleinrichtung 41 und der oberseitigen Oberfläche des IC-Sockels 22 definiert werden. Wenn es gewünscht ist, das Ausmaß des Überstands HH (das Ausmaß oder die Länge des Vorstehens gegenüber der Referenzebene des bauelementspezifischen Adapters 23) zu ver größern, ist es lediglich erforderlich, die Anzahl von rahmenförmigen Einstellelementen, die die Dickeneinstelleinrichtung 41 enthalten bzw. bilden, zu vergrößern. Bei diesem Ausführungsbei spiel ist eine Mehrzahl von rahmenförmigen Befestigungselementen, die die Dickeneinstelleinrich tung 41 aufweisen oder bilden, an der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 mit Hilfe von Schrauben oder dergleichen befestigt. Demgemäß läßt sich die gesamte Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 leicht dadurch ändern, daß die Schrau ben entfernt werden und die Anzahl von rahmenförmigen Einstellelementen vergrößert oder ver ringert wird.With the structure described above, the size or the extent of the protrusion HH of the IC socket 22 can be determined by the distance (length) between the top surface (the new reference plane of the component-specific adapter 23) that is on the peripheral surface of the opening 21 of the handling device 12 abuts) of the top layer (setting element) of the thickness setting device 41 and the top surface of the IC socket 22 . If it is desired to increase the amount of the protrusion HH (the amount or length of protrusion from the reference plane of the component-specific adapter 23 ), it is only necessary to increase the number of frame-shaped adjusting elements which contain the thickness adjusting device 41 , to enlarge. In this game Ausführungsbei a plurality of frame-shaped fasteners, the device 41 have or form the Dickeneinstelleinrich attached to the upper frame surface 24 A of the outer boundary frame 24 by means of screws or the like. Accordingly, the entire thickness of the thickness adjuster 41 can be easily changed by removing the screws ben and increasing or reducing the number of frame-shaped adjusting members.

In bevorzugter Ausgestaltung werden alle Einstellelemente aus der Vielzahl von rahmenförmigen Einstellelementen bereits vorab zur Bildung der Dickeneinstelleinrichtung 41 vorbereitet und einander überlagert, und zwar derart, daß dann, wenn die in dieser Weise gebildete Dickenein stelleinrichtung 41 auf der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrah mens 24 angeordnet wird, der IC-Sockel 22 in seiner untersten bzw. tiefsten Position angeordnet ist, in der ICs, deren Anschlüsse eine maximale Länge aufweisen, getestet werden können. Wenn ICs, deren Anschlüsse eine kürzere Länge besitzen, nachfolgend getestet werden sollen, muß (müssen) lediglich ein oder mehrere (eine vorbestimmte Anzahl) der rahmenförmigen Einstellelemente, die die Dickeneinstelleinrichtung 41 bilden, von der oberseitigen Rahmenober fläche 24A entfernt werden, um hierdurch die Position des IC-Sockels 22 aufeinanderfolgend zur Vorbereitung zum Testen von neuen, nachfolgenden Chargen von ICs anzuheben, deren Anschlüsse kürzer sind als diejenigen der vorhergehenden Charge, wobei der IC-Sockel 22 auf die geeignete Höhenlage eingestellt wird. Hierdurch kann die Wirksamkeit bzw. der Wirkungs grad des Betriebs beträchtlich erhöht werden.In a preferred embodiment, all the adjusting elements from the plurality of frame-shaped adjusting elements are prepared in advance for the formation of the thickness adjusting device 41 and are superimposed on one another, in such a way that when the Dickenein adjusting device 41 formed in this way is on the upper frame surface 24 A of the outer limiting frame 24 is arranged, the IC socket 22 is arranged in its lowest or lowest position, in which ICs whose connections have a maximum length can be tested. When ICs whose terminals are shorter in length are to be subsequently tested, only one or more (a predetermined number) of the frame-shaped adjustment members constituting the thickness adjuster 41 need to be removed from the upper frame surface 24 A to thereby raise the position of the IC socket 22 successively in preparation for testing new, subsequent batches of ICs whose connections are shorter than those of the previous batch, the IC socket 22 being adjusted to the appropriate height. As a result, the effectiveness or the degree of effectiveness of the operation can be increased considerably.

Es ist weiterhin anzumerken, daß dieses Ausführungsbeispiel so aufgebaut ist, daß es möglich ist, ein jeweiliges rahmenförmiges Einstellelement oder jeweilige Einstellelemente, die von der oberseitigen Rahmenoberfläche 24A des Rahmens 24 abgenommen worden sind, an der gegenüberliegenden, unteren Rahmenoberfläche 24B wieder anbringen zu können. Zu diesem Zweck ist die untere Rahmenoberfläche 24B ebenfalls mit Schraublöchern versehen, die ein erneutes Anbringen des oder der rahmenförmigen Einstellelemente, die von der oberen Rahmen oberfläche 24A abgenommen und auf die untere Rahmenoberfläche 24B aufgebracht worden sind, mit Hilfe von Schrauben ermöglichen.It should also be noted that this embodiment is constructed in such a way that it is possible to re-attach a respective frame-shaped adjusting element or adjusting elements which have been removed from the upper-side frame surface 24 A of the frame 24 to the opposite, lower frame surface 24 B. can. For this purpose, the lower frame surface 24 B is also provided with screw holes, which allow the reattachment of the frame-shaped adjusting element or elements, which have been removed from the upper frame surface 24 A and have been applied to the lower frame surface 24 B, with the aid of screws.

Es ist somit festzustellen, daß das erneute Anbringen des oder der rahmenförmigen Einstellele mente, die von der oberen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 abgenommen und auf die gegenüberliegende, untere Rahmenoberfläche 24B aufgebracht worden sind, die Möglichkeit bietet, die Gesamtdicke des äußeren Begrenzungsrahmens 24 stets bei dem konstanten Wert AA zu halten. Durch diese Ausgestaltung ergibt sich der Vorteil, daß es der Niederhalteeinrichtung 36 möglich ist, den äußeren Begrenzungsrahmen 24 nach unten zu der Handhabungseinrichtung 12 mit jeweils konstanten Bedingungen zu drücken. In Fig. 1 sind die rahmenförmigen Einstellelemente, die von der oberen Rahmenoberfläche 24A abgenommen worden sind und an der unteren Rahmenoberfläche 24B wieder angebracht worden sind, mit gestrichelten Linien 41' dargestellt.It is thus to be noted that the re-attaching elements of the or of the frame shaped Einstellele that have been removed from the upper frame surface 24 A of the perimeter frame 24 and applied to the opposite, lower frame surface 24 B, offers the possibility of the overall thickness of the perimeter frame 24 always to be kept at the constant value AA. This configuration results in the advantage that the hold-down device 36 is able to press the outer limiting frame 24 downward towards the handling device 12 with constant conditions in each case. In Fig. 1, the frame-shaped adjusting elements, which have been removed from the upper frame surface 24 A and have been reattached to the lower frame surface 24 B, are shown with dashed lines 41 '.

Fig. 2 zeigt einen schematischen Querschnitt, in dem der Aufbau des hauptsächlichen Ab schnitts eines zweiten Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement- bzw. IC-Testgeräts dargestellt ist. Dieses zweite Ausführungsbeispiel repräsentiert die vorstehend angesprochene Gestaltung (B), bei der die rahmenförmige Dickeneinstelleinrichtung 41 an derjenigen Anlagefläche des Begrenzungsab schnitts bzw. Umgebungsbereichs der Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 angebracht ist, mit der der bauelementspezifische Adapter 23 (genauer gesagt mit der oberen Rahmenober fläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24, die die Referenzebene des bauelementspezifi schen Adapters 23 darstellt), der in die Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 eingeführt ist, in Berührung zu bringen ist, das heißt, genauer gesagt, an der nach unten weisenden Oberfläche 21A der stufenförmigen Wand, die die Öffnung 21 umgibt. Fig. 2 is a schematic cross section showing the structure of the main portion of a second embodiment of the semiconductor device or IC test device in accordance with the present invention. This second exemplary embodiment represents the above-mentioned design (B), in which the frame-shaped thickness adjustment device 41 is attached to that contact surface of the boundary section or surrounding area of the opening 21 of the handling device 12 with which the component-specific adapter 23 (more precisely with the upper frame surface) 24 A of the outer bounding frame 24 , which represents the reference plane of the component-specific adapter 23 ) which is inserted into the opening 21 of the handling device 12 , is to be brought into contact, that is to say, more precisely, on the downward-facing surface 21 A of the stepped wall that surrounds the opening 21 .

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel kann die Dickeneinstelleinrichtung 41 eine Mehrzahl von Einstellelementen aufweisen, die die Form von rahmenförmigen Metallblättern aufweisen, die jeweils aufeinandergestapelt werden oder sind, wobei jedes Metallblatt eine vorbestimmte Dicke besitzt. Jedes der rahmenförmigen Einstellelemente weist annähernd die gleiche Gestalt und die gleichen Abmessungen wie die nach unten weisende Oberfläche 21A der stufenförmigen Wand auf, die die Öffnung 21 umgibt, und ist an der oberen Rahmenoberfläche 24A in einer sich mit dieser überlagernden Beziehung befestigt bzw. kontaktiert.In this exemplary embodiment too, the thickness adjusting device 41 can have a plurality of adjusting elements which have the shape of frame-shaped metal sheets which are or are stacked on top of one another, each metal sheet having a predetermined thickness. Each of the frame-shaped adjustment members has approximately the same shape and dimensions as the downwardly facing surface 21 A of the step wall surrounding the opening 21 and is attached to the upper frame surface 24 A in an overlapping relationship therewith. contacted.

In gleicher Weise wie bei dem vorstehend erläuterten ersten Ausführungsbeispiel werden normalerweise unterschiedliche rahmenförmige Elemente, die unterschiedliche Dicken aufweisen, vorbereitet und auf Lager gehalten, derart, daß rahmenförmige Elemente mit unterschiedlichen Dicken jeweils aufeinander gestapelt werden können, um hierdurch die gewünschte Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 zu erzielen. Die in dieser Weise gebildete Dickeneinstelleinrichtung 41, die eine Anzahl von einander überlagerten bzw. aufeinanderliegenden, rahmenförmigen Elementen aufweist, kann dann an der nach unten weisenden Oberfläche 21A der stufenförmi gen Wand, die die Öffnung 21 umgibt, befestigt werden. Es ist somit ersichtlich, daß das Ausmaß des Vorstehens bzw. Überstands HH (das Ausmaß oder die Länge des Vorstehens gegenüber der Referenzebene des bauelementspezifischen Adapters 23) des IC-Sockels 22 durch unterschiedliche Kombinationen aus rahmenförmigen Elementen unterschiedlicher Dicke, die aufeinander gestapelt sind, auch bei diesem Ausführungsbeispiel festgelegt werden kann. Es ist jedoch anzumerken, daß es nicht notwendig ist, daß die rahmenförmigen Elemente jeweils unterschiedliche Dicken besitzen; sie können auch gleiche Dicke aufweisen.In the same way as in the first exemplary embodiment explained above, different frame-shaped elements having different thicknesses are normally prepared and kept in stock in such a way that frame-shaped elements with different thicknesses can be stacked on top of one another in order to thereby achieve the desired thickness of the thickness adjustment device 41 achieve. The thickness adjuster 41 formed in this way, which has a number of superimposed or superimposed, frame-shaped elements, can then be attached to the downward-facing surface 21 A of the step-like wall surrounding the opening 21 . It can thus be seen that the extent of the protrusion HH (the extent or the length of the protrusion from the reference plane of the component-specific adapter 23 ) of the IC socket 22 also results from different combinations of frame-shaped elements of different thicknesses which are stacked on top of one another can be set in this embodiment. However, it should be noted that it is not necessary that the frame-shaped elements each have different thicknesses; they can also have the same thickness.

Eine Anzahl von rahmenförmigen Einstellelementen, die die Dickeneinstelleinrichtung 41 enthalten bzw. bilden, sind an der nach unten weisenden Oberfläche 21A der stufenförmigen Wand, die die Öffnung 21 umgibt, mit Hilfe von Schrauben oder dergleichen befestigt. Demge mäß kann die gesamte Dicke der Dickeneinstelleinrichtung 41 in einfacher Weise dadurch geändert werden, daß lediglich die Schrauben entfernt werden und die Anzahl von rahmenförmi gen Einstellelementen vergrößert oder verringert wird.A number of frame-shaped adjusting elements which contain or form the thickness adjusting device 41 are fastened to the downward-facing surface 21 A of the step-shaped wall which surrounds the opening 21 by means of screws or the like. Accordingly, the entire thickness of the thickness adjustment device 41 can be changed in a simple manner by simply removing the screws and increasing or reducing the number of frame-shaped adjustment elements.

In gleichartiger Weise wie bei dem vorstehend erläuterten, ersten Ausführungsbeispiel kann auch bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel dann, wenn eine Vorkehrung getroffen ist, die es erlaubt, daß ein oder mehrere rahmenförmige Einstellelemente, die von der nach unten weisen den Oberfläche 21A der stufenförmigen, die Öffnung 21 umgebenden Wand abgenommen worden sind, wieder an der unteren Rahmenoberfläche 24B angebracht werden können, der Vorteil erzielt werden, daß die Niederhalteeinrichtung 36 den äußeren Begrenzungsrahmen 24 auf den Halter 12 nach unten unter stets konstanten Bedingungen drücken kann. In a manner similar to that of the first exemplary embodiment explained above, even in this second exemplary embodiment, if a precaution is taken that allows one or more frame-shaped adjusting elements that face downward from the surface 21 A of the step-shaped, the opening 21 surrounding wall has been removed, 24 B can be reattached to the lower frame surface, the advantage can be obtained that the hold-down device 36 the outer perimeter frame to the holder 12 can press always under constant conditions 24 downward.

Bei den verschiedenen, vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen ist die Dickeneinstell einrichtung 41 so ausgebildet, daß sie durch Stapelung einer Anzahl von rahmenförmigen Einstellelementen, die jeweils aufeinanderliegend angeordnet sind, gebildet ist. Die Dickenein stelleinrichtung 41 kann aber auch ein einziges, rahmenförmiges Dickeneinstellelement aufwei sen oder durch dieses gebildet sein. In dem letztgenannten Fall wird die Dicke des einzigen Dickeneinstellelements 41 in Abhängigkeit von der Länge der Anschlüsse der zu testenden ICs und auch in Abhängigkeit von der Höhe des IC-Sockels 22 festgelegt, und zwar derart, daß ein Dickeneinstellelement 41, das eine Dicke besitzt, die der Art von zu testenden ICs und der Höhe des eingesetzten IC-Sockels 22 entspricht, lediglich an der oberen Rahmenoberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 oder an der nach unten weisenden Oberfläche 21A der stufenförmigen, die Öffnung 21 umgebenden Wand angebracht werden muß.In the various embodiments described above, the thickness adjustment device 41 is designed so that it is formed by stacking a number of frame-shaped adjustment elements, which are each arranged one on top of the other. The Dickenein adjusting device 41 may also have a single, frame-shaped thickness adjustment element or may be formed by this. In the latter case, the thickness of the single thickness adjusting element 41 is determined depending on the length of the connections of the ICs to be tested and also depending on the height of the IC socket 22 , in such a way that a thickness adjusting element 41 , which has a thickness, which corresponds to the type of ICs to be tested and the height of the IC socket 22 used , only has to be attached to the upper frame surface 24 A of the outer boundary frame 24 or to the downward-facing surface 21 A of the step-shaped wall surrounding the opening 21 .

Auch wenn bei der vorstehenden Erläuterung der Erfindung auf deren Einsatz bei einem IC- Testgerät Bezug genommen ist, das zum Testen von typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellenden ICs ausgelegt ist, ist es für den Fachmann ersichtlich, daß die Erfindung auch, und zwar unter Erzielung der gleichen Vorteile, bei unterschiedlichen Arten von Halbleiterbauelement- Testgeräten einsetzbar ist, die zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs ausgelegt sind.Even if in the above explanation of the invention on its use in an IC Test device is referred to that for testing typical examples of semiconductor devices representing ICs, it will be apparent to those skilled in the art that the invention also, and while achieving the same advantages with different types of semiconductor device Test devices can be used, which are designed for testing semiconductor components other than ICs are.

Wie vorstehend erläutert, ist bei dem Halbleiterbauelement-Testgerät eine Sockelplatine 27, an der Sockel 22 angebracht sind, an der oberen Oberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 befestigt der eine Komponente eines bauelementspezifischen Adapters 23 bildet. Hierbei ist ein Abstandshalter 26 zwischen diesen Komponenten angeordnet, und es sind die Sockel 22 so ausgelegt, daß sie über Verbindungsplatinen 29 mit einem Testkopf 13 elektrisch verbunden werden können. Bei einer solchen Gestaltung schafft die vorliegende Erfindung die Möglichkeit, das Ausmaß des Vorstehens bzw. des Überstands HH der Sockel 22 (das heißt, die Ausdehnung oder die Länge des Vorstehens bzw. Überstands gegenüber der Referenzebene des bauelement spezifischen Adapters 23) gegenüber der Referenzebene des bauelementspezifischen Adapters (das heißt derjenigen Oberfläche des bauelementspezifischen Adapters 23, die an der peripheren Oberfläche der Öffnung 21 der Handhabungseinrichtung 12 anliegt, und genauer gesagt, der oberseitigen Fläche der Dickeneinstelleinrichtung 41 oder der oberen Oberfläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24) zu variieren, indem lediglich die Dicke der Dickeneinstellein richtung geändert wird, ohne daß irgendeine Notwendigkeit hinsichtlich der Änderung der Höhen des oder der Abstandshalter 26 und der Verbindungsplatinen 29 besteht. Es ist somit ersichtlich, daß jedesmal dann, wenn die Art von zu testenden Halbleiterbauelementen geändert wird, oder jedesmal dann, wenn die Höhe der zu verwendenden Sockel 22 geändert wird, es nicht erforder lich ist, den bauelementspezifischen Adapter durch einen anderen, bestimmten Adapter zu ersetzen, der so ausgebildet ist, daß er ein solches Ausmaß an Überstand HH des Sockels bereitstellt, daß dieses der neuen Art der zu verwendenden Halbleiterbauelemente und der Höhe des oder der ausgewählten Sockel 22 entspricht. Dies stellt einen Unterschied gegenüber dem Stand der Technik dar, bei dem ein solcher Austausch erforderlich ist. Anders ausgedrückt, ist es nicht notwendig, viele Arten von bauelementspezifischen Adaptern 23 vorzusehen. As explained above, in the semiconductor component test device, a base plate 27 , to which bases 22 are attached, is fastened to the upper surface 24 A of the outer boundary frame 24 , which forms a component of a component-specific adapter 23 . Here, a spacer 26 is arranged between these components, and the bases 22 are designed such that they can be electrically connected to a test head 13 via connection boards 29 . With such a design, the present invention provides the ability to measure the amount of protrusion or protrusion HH of the pedestals 22 (i.e., the extent or length of the protrusion or protrusion from the reference plane of the device specific adapter 23 ) from the reference plane of the component-specific adapter (that is, the surface of the component-specific adapter 23 , which abuts the peripheral surface of the opening 21 of the handling device 12 , and more precisely, the upper surface of the thickness adjustment device 41 or the upper surface 24 A of the outer bounding frame 24 ) by varying only the thickness of the thickness adjuster is changed without any need to change the heights of the spacer or spacers 26 and the connection boards 29 . It can thus be seen that each time the type of semiconductor device under test is changed, or each time the height of the socket 22 to be used is changed, it is not necessary to add another specific adapter to the device-specific adapter replace, which is designed so that it provides such a degree of projection HH of the base that this corresponds to the new type of semiconductor components to be used and the height of the selected base (s) 22 . This is a difference from the prior art, which requires such an exchange. In other words, it is not necessary to provide many types of device-specific adapters 23 .

Als Folge hiervon kann derselbe, einzige Typ von bauelementspezifischem Adapter 23 zum Testen von unterschiedlichen Standards von Halbleiterbauelementen ausgelegt sein und eingesetzt werden, und kann weiterhin auch bei unterschiedlich hohen Sockeln verwendet werden. Die vorliegende Erfindung bietet somit die erheblichen Vorteile, die ökonomische Belastung der Benutzer von Halbleiterbauelement-Testgeräten des vorliegenden Typs stark zu verringern und auch die laufenden Betriebskosten eines solchen Testgeräts erheblich zu reduzie ren.As a result, the same, single type of device-specific adapter 23 can be designed and used for testing different standards of semiconductor devices, and can also be used with bases of different heights. The present invention thus offers the considerable advantages of greatly reducing the economic burden on the users of semiconductor component test devices of the present type and also significantly reducing the running costs of such a test device.

Das beschriebene Halbleiterbauelement-Testgerät ist somit im Stande, ICs mit unterschiedlich langen Anschlüssen zu testen, ohne daß die Notwendigkeit der Bereitstellung von unterschiedli chen Arten von bauelementspezifischen Adaptern besteht. Der bauelementspezifische Adapter weist einen äußeren Begrenzungsrahmen 24, eine Mehrzahl von Sockelplatinen 27, die an der oberen Fläche 24A des äußeren Begrenzungsrahmens 24 unter Zwischenlage von Abstandshal tern 26 angebracht sind, eine Mehrzahl von an der unteren Fläche 24B des Rahmens 24 angebrachten isolierenden Platinen 30 und Verbindungsplatinen 29 für die elektrische Verbin dung der Sockelplatinen 27 mit den isolierenden Platinen 30 auf. An den Sockelplatinen 27 des bauelementspezifischen Adapters sind IC-Sockel angebracht, wobei der Adapter in einer Öffnung 21 angebracht ist, die in der Bodenwand der Konstanttemperaturkammer einer Handhabungsein richtung 12 ausgebildet ist. Die IC-Sockel können somit in dem Testabschnitt angeordnet werden. Ferner ist eine Dickeneinstelleinrichtung entweder an der Anlagefläche des bauelement spezifischen Adapters oder an der Anlagefläche desjenigen Wandabschnitts vorgesehen, die die in der Bodenwand der Konstanttemperaturkammer vorgesehene Öffnung 21 umgibt. Die Dickeneinstelleinrichtung ermöglicht die Einstellung der Größe des Überstands HH der Sockel.The semiconductor device test device described is thus able to test ICs with connections of different lengths without the need to provide different types of component-specific adapters. The component-specific adapter has an outer boundary frame 24 , a plurality of base boards 27 , which are attached to the upper surface 24 A of the outer boundary frame 24 with the interposition of spacers 26 , a plurality of insulating boards attached to the lower surface 24 B of the frame 24 30 and connection boards 29 for the electrical connec tion of the base boards 27 with the insulating boards 30 . IC sockets are attached to the base boards 27 of the component-specific adapter, the adapter being attached in an opening 21 which is formed in the bottom wall of the constant temperature chamber of a handling device 12 . The IC sockets can thus be arranged in the test section. Furthermore, a thickness adjustment device is provided either on the contact surface of the component-specific adapter or on the contact surface of the wall section which surrounds the opening 21 provided in the bottom wall of the constant temperature chamber. The thickness adjustment device enables the size of the protrusion HH of the base to be adjusted.

Claims

1. Semiconductor component test device with
a handling device ( 12 ) in which an automatic semiconductor component transport device is provided,
a component-specific adapter ( 23 ) which is attached to an opening ( 21 ) of the handling device ( 12 ),
a base ( 22 ) which is guided into the opening ( 21 ) of the handling device ( 12 ) and held by the opening in such a way that it protrudes relative to the component-specific adapter ( 23 ) to such an extent that the base ( 22 ) comes into contact with a semiconductor component being tested which is brought up by the automatic semiconductor component transport device and hereby brings the semiconductor component under test into electrical connection with a test apparatus ( 11 ), and
a thickness adjustment device ( 41 ), which is placed on one of the opposite surfaces of the component-specific adapter ( 23 ) and the handling device ( 12 ) and is used to adjust the extent of the protrusion of the base, for which purpose the thickness of the thickness adjustment device ( 41 ) is transverse , that is, in the direction of the gap between the handling device ( 12 ) and the component-specific adapter ( 23 ) is selected.

2. Semiconductor component test device according to claim 1, characterized in that the opening ( 21 ) of the handling device ( 12 ) is formed in the bottom of a constant temperature chamber, the constant temperature chamber being provided for exerting a predetermined temperature load on the semiconductor components to be tested.

3. Semiconductor component test device according to claim 1 or 2, characterized in that the component-specific adapter ( 23 ) has an outer bounding frame ( 24 ), at least one base plate ( 27 ) on a lateral surface of the outer bounding frame ( 24 ) with the interposition of a spacing device is attached, at least one insulating board ( 30 ), which is attached to the opposite lateral surface of the outer boundary frame ( 24 ), and a connecting device ( 29 ) for electrically connecting the at least one base board ( 27 ) and the at least one insulating board ( 30 ).

4. Semiconductor component test device with
a handling device ( 12 ) which comprises a constant temperature chamber for exerting a predetermined temperature load on semiconductor components to be tested, a test section which is accommodated in the constant temperature chamber for testing semiconductor components, and an automatic transport device for transporting semiconductor components to the test section,
a component-specific adapter ( 23 ) which is attached to an opening ( 21 ) which is formed in a bottom wall of the constant temperature chamber of the handling device ( 12 ) and is designed for electrically connecting the test section and a test apparatus ( 11 ),
at least one base ( 22 ) which is held by the component-specific adapter ( 23 ) in such a way that it protrudes upwards by a certain distance from the component-specific adapter ( 23 ) in such a way that the base ( 22 ) with a component under test and by the automatic transport device transported semiconductor component comes into contact in order to thereby electrically connect the semiconductor component under test to the test apparatus ( 11 ) in such a state that the component-specific adapter ( 23 ) is attached to the opening ( 21 ) in the bottom wall of the constant temperature chamber and the base ( 22 ) is positioned in the test section in the constant temperature chamber, and
a thickness adjustment device ( 41 ) which is attached to the contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) and / or to the opposite contact surface which surrounds the opening in the bottom wall of the constant temperature chamber and is designed to measure the extent to which the base ( 22 ) protrudes into the test section when the component-specific adapter ( 23 ) at the opening ( 21 ) of the bottom wall of the constant temperature chamber is to be adjusted.

5. Semiconductor component test device according to claim 4, characterized in that the component-specific adapter ( 23 ) has an outer boundary frame ( 24 ), at least one base plate ( 27 ) on a lateral surface of the outer boundary frame ( 24 ) with the interposition of an interposed spacer attached, at least one insulating board ( 30 ), which is attached to the opposite lateral surface of the outer boundary frame ( 24 ), and a connecting device ( 29 ) for electrically connecting the at least one base board ( 27 ) and the at least one insulating board ( 30 ) having.

6. Semiconductor component test device according to one of the preceding claims, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) contains a plurality of adjustment elements which have different thicknesses and are stacked on top of one another.

7. Semiconductor component test device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) has a single, frame-shaped element with a predetermined thickness.

8. The semiconductor component test device according to claim 5, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) contains a plurality of frame-shaped adjusting elements which have different thicknesses and are stacked on top of one another, the frame-shaped adjusting elements being approximately the same shape and the same dimensions as the outer limiting frame ( 24 ) have.

9. Semiconductor component test device according to one of claims 1 to 6 or 8, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) has a plurality of frame-shaped, stacked adjustment elements and is attached to that contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) with that section the bottom wall of the constant temperature chamber surrounding the opening is to be brought into contact.

10. Semiconductor component test device according to one of claims 1 to 6 or 8, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) has a plurality of frame-shaped, stacked adjustment elements and is attached to that portion of the bottom wall of the constant temperature chamber which surrounds the opening ( 21 ) and to be brought into contact with the component-specific adapter ( 23 ).

11. The semiconductor component test device according to claim 4, characterized in that the thickness adjusting device ( 41 ) has a plurality of adjusting elements, which have different thicknesses and are stacked on one another, and is attached to that contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) which is attached to that section The bottom wall of the constant temperature chamber, which surrounds the opening ( 21 ), must be brought into contact with the surface of the component-specific adapter ( 23 ), which lies opposite this contact surface, with a device for holding the thickness adjustment device on the opposite surface, so that it is possible for one or more of the setting elements which are contained in the thickness setting device and have been removed from the contact surface of the component-specific adapter for setting the thickness, on this surface of the component-specific Ada which is opposite the contact surface pters ( 23 ) to hold.

12. A semiconductor device testing device according to claim 3, characterized in that the thickness adjusting device ( 41 ) has a plurality of frame-shaped adjusting elements which have different thicknesses and are stacked on top of one another, and in that the frame-shaped adjusting elements have approximately the same shape and the same dimensions as the outer bounding frame ( 24 ).

13. Semiconductor component test device according to claim 3, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) contains a plurality of frame-shaped adjustment elements, which are stacked one on top of the other, and is attached to that contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) with which the opening ( 21 ) surrounding section of the bottom wall of the constant temperature chamber is brought into plant or is to be brought.

14. Semiconductor component test device according to claim 3, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) has a plurality of frame-shaped, stacked adjusting elements and is attached to that portion of the bottom wall of the constant temperature chamber which surrounds the opening ( 21 ) and with the component-specific adapter ( 23 ) brought into contact or to be brought.

15. A semiconductor component test device according to claim 4, characterized in that the thickness adjustment device ( 41 ) has a plurality of adjustment elements, which have different thicknesses and are stacked on top of one another, and is attached to that contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) which is attached to the The opening ( 21 ) surrounding portion of the bottom wall of the constant temperature chamber is brought into contact, and that the surface of the component-specific adapter ( 23 ), which is opposite this contact surface, is provided with a device for holding the thickness adjustment device ( 41 ) on this opposite surface So that if one or more of the adjusting elements, which form the thickness adjustment device or are contained in it, can be removed from this contact surface of the component-specific adapter ( 23 ) for adjusting the thickness, this removed adjustment element or this removed n Adjustment elements can be held on the surface of the component-specific adapter ( 23 ) opposite the contact surface.