DE19744455A1 - Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling - Google Patents

Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling

Info

Publication number
DE19744455A1
DE19744455A1 DE19744455A DE19744455A DE19744455A1 DE 19744455 A1 DE19744455 A1 DE 19744455A1 DE 19744455 A DE19744455 A DE 19744455A DE 19744455 A DE19744455 A DE 19744455A DE 19744455 A1 DE19744455 A1 DE 19744455A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
functional unit
adhesive material
component
suction surface
shroud
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19744455A
Other languages
German (de)
Inventor
Erwin Hagn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19744455A priority Critical patent/DE19744455A1/en
Publication of DE19744455A1 publication Critical patent/DE19744455A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Small electronic components 1 such as coils having a cylindrical form are inserted into formed pockets 11 in a continuous strip feed material 10 that is used to supply automatic assembly machines. Strip is fed under a unit 20 that dispenses a specific amount of an adhesive mass 21 that is then formed by a press 40 into a flat pad 41 that can be gripped by a suction pipette in the assembly process. Further stages dry 50 and apply 60 a cover foil 13.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Bauteil, das vor­ zugsweise für SMD-Montagetechnik (SMD = surface mounted de­ vices) ausgelegt ist, sowie ein Verfahren zu dessen Her­ stellung.The invention relates to a component that before preferably for SMD assembly technology (SMD = surface mounted de vices) is designed, as well as a method for its manufacture position.

Auf Grund der weitgehenden Miniaturisierung von Schal­ tungen und Schaltplatinen werden auch in zunehmendem Maße die Abmessungen der einzelnen Bauteile erheblich verrin­ gert, wodurch die manuelle oder automatische Handhabung dieser Bauteile erschwert wird.Due to the extensive miniaturization of scarf lines and circuit boards are also increasing reduce the dimensions of the individual components considerably device, eliminating manual or automatic handling of these components is difficult.

Zur Verarbeitung derartiger meist elektrischer Bauteile ist es zum Beispiel bekannt, eine SMD-Bestückung auf Lei­ terplatten vorzunehmen. Hierzu werden die Bauteile bei­ spielsweise mittels einer Saugpipette aus einem Bereitstel­ lungsmodul entnommen und exakt positioniert auf der Leiter­ platte aufgesetzt.For processing such mostly electrical components it is known, for example, an SMD assembly on Lei terplatten. The components are used for this for example by means of a suction pipette from a ready removed and positioned exactly on the ladder plate put on.

Die zur Anwendung kommenden Bauteile weisen jedoch häu­ fig eine im wesentlichen zylinderförmige Gestalt auf, wie zum Beispiel Widerstände oder Durchführungsfilter. Ferner können die Bauteile, die sowohl elektrische, mechanische oder sonstige Bauteile darstellen können, kugelförmig oder eiförmig ausgebildet sein, die auf einer planen Oberfläche folglich rollende Körper darstellen.The components used, however, often show fig a substantially cylindrical shape, like for example resistors or feedthrough filters. Further can the components that are both electrical, mechanical or represent other components, spherical or be egg-shaped, on a flat surface therefore represent rolling bodies.

Üblicherweise werden derartige Bauteile bei einer "pick and place"-Bestückung in eine auf der zu bestückenden Pla­ tine befindliche Klebeschicht gedrückt, wodurch eine aus­ reichende Fixierung sichergestellt ist. Da jedoch bei der automatischen Bestückung die Platine oftmals starken Be­ schleunigungen bzw. Stößen ausgesetzt ist, kommt es oftmals vor, daß derartige rollende Bauteile mit runder Form aus ihrer ursprünglichen Position verschoben werden oder insbe­ sondere bei relativ großen Bauteilen wie Durchführungsfil­ tern sich vollständig von der Platine lösen, bevor noch der Lötvorgang durchgeführt werden kann.Such components are usually used in a "pick and place "assembly in one of the pla tine adhesive layer pressed, making one out sufficient fixation is ensured. However, with the automatic assembly of the board often strong loading accelerations or shocks, it often happens before that such rolling components with a round shape moved to their original position or in particular  especially with relatively large components such as feed-through fil detach completely from the circuit board before the Soldering process can be carried out.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil, das vorzugsweise für SMD-Montagetechnik geeignet ist, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen, mit dem eine sichere und zuverlässige Befestigung und Posi­ tionierung ermöglicht wird.The invention is therefore based on the object Component that is preferably suitable for SMD assembly technology and to create a process for its production, with a safe and reliable attachment and posi tioning is made possible.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Bauteils mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung des Bauteils wird diese Auf­ gabe mit den in den Patentansprüchen 14 bis 16 angegebenen Maßnahmen gelöst.This task is carried out with regard to the component with the Features specified claim 1 solved. Regarding the method of manufacturing the component is this on surrender with those specified in claims 14 to 16 Measures solved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are in the Subclaims specified.

Bei dem erfindungsgemäßen Bauteil, bei dem es sich so­ wohl um ein elektrisches, mechanisches oder sonstiges Bau­ element handeln kann, wird somit an einer Funktionseinheit, die einen rollenden Körper darstellt, eine Stabilisierungs­ vorrichtung vorgesehen, die ein Rollen der Funktionseinheit verhindert. Daher können selbst zylinderförmige, kugelför­ mige, eiförmige oder sonstige rollende Bauteile nach der Bestückung in einer exakten Lage verbleiben, da sie durch die Stabilisierungsvorrichtung zusätzlich gestützt werden. Eine lagemäßige Verschiebung des Bauteils oder gar ein Ab­ lösen des Bauteils kann somit zuverlässig verhindert wer­ den.In the component according to the invention, which is so probably an electrical, mechanical or other construction can act on a functional unit, which is a rolling body, a stabilization device provided that a rolling of the functional unit prevented. Therefore, even cylindrical, spherical shaped, egg-shaped or other rolling components according to the Equipped in an exact position, because they remain the stabilization device are additionally supported. A positional shift of the component or even an Ab loosening of the component can thus be reliably prevented the.

Vorzugsweise besteht die Stabilisierungsvorrichtung aus mindestens zwei Stützelementen, die über eine Ansaugfläche fest mit der Funktionseinheit verbunden sind. Die Stützele­ mente können hierbei aus Stützbeinen oder Stützwänden be­ stehen, die zueinander parallel oder in einem vorbestimmten Winkel zueinander angeordnet sind. Durch eine derartige Stabilisierungsvorrichtung können insbesondere relativ große Bauteile mit großer Masse stabilisiert werden.The stabilization device preferably consists of at least two support elements that have a suction surface are firmly connected to the functional unit. The support element elements can be made of support legs or support walls stand parallel to each other or in a predetermined  Angles are arranged to each other. By such Stabilizing device can be particularly relative large components with large mass are stabilized.

Ferner kann die Stabilisierungsvorrichtung durch eine Auflagefläche realisiert werden, die in ähnlicher Weise wie eine Ansaugfläche ausgebildet wird, was insbesondere für mittelgroße Teile vorzuziehen ist.Furthermore, the stabilization device by a Support area can be realized in a similar way as a suction surface is formed, which is particularly for medium sized parts is preferable.

Insbesondere bei Bauteilen mit länglicher Zylinderform und kleinem Durchmesser kann die Stabilisierungsvorrichtung aus einer Klebemasse bestehen, die einstückig mit der An­ saugfläche ausgebildet wird und das Bauteil in einem be­ stimmten Abschnitt bis zum Boden umgibt. Mit einer derarti­ gen Stabilisierungsvorrichtung können insbesondere dünne Drähte oder sonstige mechanische Bauteile mit entsprechen­ der Form zuverlässig und unverrückbar in eine vorbestimmte Position gebracht werden.Especially for components with an elongated cylindrical shape and small diameter, the stabilizing device consist of an adhesive that is integral with the An suction surface is formed and the component in a be agreed section surrounding the ground. With such a gene stabilization device can in particular thin With wires or other mechanical components the shape reliably and immovably into a predetermined Position.

Vorzugsweise besteht die Ansaugfläche und die Stabili­ sierungsvorrichtung aus einem adhäsionsfähigen Material, wie beispielweise einer Vergußmasse, einem Klebstoff oder einem Kunststoff.There is preferably the suction surface and the stabilizer fixation device made of an adhesive material, such as a potting compound, an adhesive or a plastic.

Das adhäsionsfähige Material kann jedoch auch aus einem Material bestehen, daß sich bei einer späteren Erwärmung oder Bestrahlung verflüssigt oder verflüchtigt, wodurch ein eventueller störender Einfluß durch die Stabilisierungsvor­ richtung beseitigt werden kann. Insbesondere bei bewegli­ chen mechanischen Bauteilen oder bei elektrischen Bautei­ len, die einen nachfolgenden Trimmvorgang benötigen (Spule), erweist sich der Einsatz eines derartigen adhäsi­ onsfähigen Materials als besonders vorteilhaft. Vorzugs­ weise wird für dieses Material Wachs, Kolophonium oder Kunststoff verwendet. However, the adhesive material can also be made from one Material exist that will heat up later or radiation liquefied or volatilized, causing a possible disruptive influence from the stabilization direction can be eliminated. Especially with moveable Chen mechanical components or electrical components len that require a subsequent trimming process (Coil), the use of such an adhesive proves ons material as particularly advantageous. Preferential Wise, rosin or is used for this material Plastic used.  

Hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung eines der­ artigen Bauteils werden vorteilhafterweise in die in einem Bereitstellungsmodul vorgesehenen Aussparungen die Stütz­ elemente und Funktionseinheiten positionsrichtig eingelegt und anschließend das adhäsionsfähige Material derart aufge­ bracht, daß es durch eine nachfolgende Druckverformung mit­ tels einem Deckband die Stützelemente mit der Funktionsein­ heit fest verbindet. Dadurch kann die Stabilisierungsvor­ richtung auf besonders einfache Weise im gleichen Herstel­ lungsschritt, wie er für die Ansaugfläche benötigt wird, hergestellt werden, wodurch sich die Kosten verringern.Regarding the process of making one of the Like component are advantageously in one Deployment module provided recesses the support elements and functional units inserted in the correct position and then the adhesive material so exposed brings that with a subsequent compression set the support elements with the function firmly connects. This can stabilize direction in a particularly simple manner in the same manufacturer step as required for the suction surface, be produced, which reduces the cost.

Alternativ kann das adhäsionsfähige Material auf einem Ablageband aufgebracht werden, in das nachfolgend die Fun­ ktionseinheit eingedrückt wird und nach einem Aushärtvor­ gang vom Ablageband gelöst wird. Die derart vorbereitete Funktionseinheit wird anschließend in ein Bereitstellungs­ modul gegeben, wobei wiederum ein Aufbringen von adhäsions­ fähigem Material auf der der Auflagefläche gegenüberliegen­ den Seite erfolgt, welches durch Aufdrücken eines Deckban­ des die Ansaugfläche für das Bauteil ausbildet. Auf diese Weise kann ein Bauteil ausgebildet werden, bei dem die Auf­ lage- sowie Ansaugfläche nicht über die äußeren Abmaße der Funktionseinheit hinausragen, wodurch eine besonders genaue Positionierung des Bauteils ermöglicht wird.Alternatively, the adhesive material can be on a Storage tape are applied, in which the fun tion unit is pressed in and after curing is removed from the storage conveyor. The one so prepared Functional unit is then deployed given module, again applying adhesion capable material on the opposite side of the support surface the side, which is done by pressing on a deck ban which forms the suction surface for the component. To this A component can be formed in which the opening location and suction area not over the outer dimensions of the Functional unit protrude, making a particularly accurate Positioning of the component is made possible.

Ferner kann die Stabilisierungsvorrichtung derart aus­ gebildet werden, daß die Funktionseinheit in einem Bereit­ stellungsmodul positioniert wird und eine derartig große Menge von adhäsionsfähigem Material auf die Funktionsein­ heit aufgebracht wird, daß das Material bei einer nachfol­ genden Druckverformung mittels des Deckbandes bis zum Bo­ denbereich des Bereitstellungsmoduls dringt. Bei diesem Herstellungsverfahren wird wiederum die Ansaugfläche im gleichen Schritt mit der Stabilisierungsvorrichtung herge­ stellt, wobei jedoch das Vorbereiten und Einfügen von Stützelementen entfällt. Dieses Verfahren verringert somit die Herstellungskosten für das Bauteil weiter.Furthermore, the stabilization device can be made in this way be formed that the functional unit in a ready position module is positioned and such a large Amount of adhesive material on the function Unit is applied that the material in a subsequent pressure deformation using the shroud up to the bo the area of the provisioning module penetrates. With this Manufacturing process in turn, the suction surface in the same step with the stabilization device provides, however, the preparation and insertion of  Support elements are omitted. This procedure thus reduces the manufacturing costs for the component further.

Vorzugsweise wird bei diesem Verfahren das Bereitstel­ lungsmodul vorab beschichtet, um ein Festkleben des adhäsi­ onsfähigen Materials am Bereitstellungsmodul zu verhindern.In this method, provision is preferably made The coating module is coated in advance to ensure that the adhesive sticks to prevent usable material on the delivery module.

Ferner wird das adhäsionsfähige Material insbesondere durch Bestrahlung mittels elektromagnetischer Strahlung ausgehärtet, wobei das Deckband strahlungsdurchlässig aus­ gebildet ist. Wenn das Deckband nach der Herstellung der planen Ansaugfläche bzw. der Stabilisierungsvorrichtung durch eine Abstreifvorrichtung vom Bauteil getrennt wird, liegen die Gegenstände mit der Planen Ansaugfläche einzeln und im weiter verwendbaren Zustand im Bereitstellungsmodul vor.Furthermore, the adhesive material in particular by irradiation by means of electromagnetic radiation cured, the shroud from radiation-permeable is formed. If the shroud after making the plan the suction surface or the stabilization device is separated from the component by a stripping device, the objects with the tarpaulin suction surface lie individually and in the reusable state in the provision module in front.

Von weiterem Vorteil ist es, wenn nach dem Abstreifen des Deckbandes erneut ein Deckband auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls angeordnet und vorzugsweise durch Verschweißen befestigt wird. Dabei wird vorzugsweise das zuvor abgetrennte Deckband erneut verwendet. Dann kann das Deckband sowohl die Funktion als Gegenfläche zur Ausbildung der Planen Ansaugfläche bzw. der Stabilisierungsvorrich­ tung, als auch zum sicheren Abschließen des Bereitstel­ lungsmoduls gegen einen Verlust von Bauteilen verwendet werden. Zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Planen Ansaug­ fläche ist daher kein zusätzliches Deckband notwendig, wes­ halb der Aufwand zur Herstellung der Ansaugfläche bzw. der Stabilisierungsvorrichtung verringert wird.It is a further advantage if after stripping of the cover tape again a cover tape on the surface of the Provisioning module arranged and preferably by Welding is attached. This is preferably the previously removed cover tape used again. Then it can Shroud both function as a counter surface to training the tarpaulin suction surface or the stabilizing device device, as well as to safely complete the provision used against a loss of components will. To form the tarpaulin suction according to the invention no additional cover tape is therefore necessary half the effort to manufacture the suction surface or Stabilizing device is reduced.

Dadurch, daß ein aus mehreren Bereitstellungsmodulen gebildeter Blistergurt verwendet wird, ist eine kontinuier­ liche Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteiles möglich. Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei­ spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher be­ schrieben. Es zeigen: The fact that one of several delivery modules formed blister belt is used is a continuous Liche manufacture of the component according to the invention possible. The invention is illustrated below with reference to embodiments play with reference to the drawings wrote. Show it:  

Fig. 1 eine Vorderansicht eines Bauteils gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 1 is a front view of a component according to a first embodiment of the invention,

Fig. 2 eine Seitenansicht des Bauteils gemäß einem er­ sten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 2 is a side view of the device according to a first exemplary example of he invention,

Fig. 3 eine Draufsicht des Bauteils gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 3 is a plan view of the device according to a first embodiment of the invention,

Fig. 4 eine Vorderansicht eines Bauteils gemäß einem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 4 is a front view of a component according to a second embodiment of the invention,

Fig. 5 eine Seitenansicht des Bauteils gemäß einem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 5 is a side view of the component according to a second embodiment of the invention,

Fig. 6 eine Draufsicht des Bauteils gemäß einem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 6 is a plan view of the device according to a second embodiment of the invention,

Fig. 7 eine Vorderansicht eines Bauteils gemäß einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 7 is a front view of a component according to a third embodiment of the invention,

Fig. 8 eine Seitenansicht des Bauteils gemäß einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 8 is a side view of the component according to a third embodiment of the invention,

Fig. 9 eine Draufsicht des Bauteils gemäß einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 9 is a plan view of the device according to a third embodiment of the invention,

Fig. 10 eine Vorderansicht eines Bauteils gemäß einem vierten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 10 is a front view of a component according to a fourth embodiment of the invention,

Fig. 11 eine Seitenansicht des Bauteils gemäß einem vierten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 11 is a side view of the component according to a fourth embodiment of the invention,

Fig. 12 eine Draufsicht des Bauteils gemäß einem vier­ ten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, Fig. 12 is a plan view of the device in accordance with a four-th embodiment of the invention,

Fig. 13 eine Vorrichtung zur Darstellung des Verfahrens zur Herstellung eines Bauteils gemäß dem ersten oder zwei­ ten Ausführungsbeispiel, Fig. 13 is a device for showing the method of manufacturing a component according to the first or ten two embodiment,

Fig. 14 eine Draufsicht eines im Herstellungsverfahren gemäß Fig. 13 verwendeten Bereitstellungsmoduls, und FIG. 14 shows a top view of a provision module used in the production method according to FIG. 13, and

Fig. 15 eine Vorrichtung zur Darstellung des Verfahrens zur Herstellung des Bauteils gemäß dem dritten erfindungs­ gemäßen Ausführungsbeispiel. Fig. 15 is an apparatus for illustrating the method for manufacturing the component according to the third embodiment of the Invention.

In den Fig. 1 bis 3 ist ein Bauteil gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel dargestellt. Die Fig. 1 zeigt hierbei eine Vorderansicht des Bauteils, die Fig. 2 eine Seitenansicht des Bauteils und Fig. 3 eine Draufsicht des Bauteils gemäß dem ersten erfindungsgemäßen Ausfüh­ rungsbeispiel. Das Bezugszeichen 1 bezeichnet eine Funkti­ onseinheit bzw. das eigentliche Bauteil, welches ein elek­ trisches, mechanisches oder sonstiges Bauteil sein kann. In den Figuren ist ein Durchführungsfilter dargestellt, wie er insbesondere in Telefonen verwendet wird und bei dem die vorstehend beschriebenen Nachteile besonders auftreten. Das Bezugszeichen 2 bezeichnet Stützelemente in Form von Stützbeinen, während das Bezugszeichen 3 eine plane Ansaugfläche darstellt, die sowohl mit der Funktionseinheit 1 als auch mit den Stützbeinen 2 in Verbindung steht.In Figs. 1 to 3 shows a component according to a first embodiment of the invention. The Fig. 1 in this case shows a front view of the device, Fig. 2 is a side view of the component and Fig. 3 is a plan view of the device according to the first example approximately exporting the invention. The reference numeral 1 denotes a func ons unit or the actual component, which can be an elec trical, mechanical or other component. In the figures, a feedthrough filter is shown as it is used in particular in telephones and in which the disadvantages described above occur in particular. The reference number 2 denotes support elements in the form of support legs, while the reference number 3 represents a flat suction surface, which is connected both to the functional unit 1 and to the support legs 2 .

Durch die seitliche Anordnung der Stützbeine wird auf sichere Weise ein Rollen der Funktionseinheit 1 verhindert, wodurch eine lagemäßige Verschiebung nach der Positionie­ rung durch den "pick and place"-Vorgang verhindert wird. Selbst bei starken Erschütterungen, Stößen bzw. Beschleuni­ gungen, die bei der SMD-Montagetechnik auftreten können, wird das Bauteil somit in einer stabilen aufrechten Lage gehalten, wodurch die Zuverlässigkeit einer bestückten SMD-Platine verbessert wird. Due to the lateral arrangement of the support legs, rolling of the functional unit 1 is prevented in a safe manner, as a result of which a positional shift after the positioning is prevented by the “pick and place” process. Even in the event of strong shocks, impacts or accelerations, which can occur with SMD assembly technology, the component is held in a stable, upright position, which improves the reliability of an assembled SMD board.

Die Fig. 4 bis 6 zeigen ein Bauteil gemäß einem zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, wobei die Funktions­ einheit 1 wiederum einen zylindrischen Körper aufweist. Im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel bestehen jedoch die Stützelemente nicht aus Stützbeinen, sondern aus zwei parallel zueinander angeordneten Stützwänden 4, die am Bau­ teil anliegend in senkrechter Richtung angeordnet sind. Die Ansaugfläche 3 verbindet wiederum die Stützwände 4 mit der Funktionseinheit 1, wodurch ein Bauteil geschaffen wird, bei dem ein Rollen und damit eine lagemäßige Verschiebung der Funktionseinheit auf zuverlässige Weise verhindert wird. FIGS. 4 to 6 show a device according to a second embodiment of the invention wherein the functional unit 1 in turn comprises a cylindrical body. In contrast to the first embodiment, however, the support elements do not consist of support legs, but instead of two support walls 4 arranged parallel to one another, which are arranged in a vertical direction on the construction. The suction surface 3 in turn connects the supporting walls 4 to the functional unit 1 , whereby a component is created in which rolling and thus a shift in position of the functional unit is reliably prevented.

Insbesondere kann diese Art von Stabilisierungsvorrich­ tung auch auf im wesentlichen kugelförmige und/oder eiför­ mige Funktionseinheiten 1 angewendet werden, wobei die Stützwände 4 zueinander einen bestimmten Winkel aufweisen können. Ferner ist die Verwendung einer dritten oder vier­ ten Stützwand 4 möglich, wodurch man eine besonders feste Stabilisierung der Funktionseinheit 1 erhält.In particular, this type of Stabilisierungsvorrich device can also be applied to substantially spherical and / or egg-shaped functional units 1 , wherein the support walls 4 can have a certain angle to each other. Furthermore, the use of a third or four th support wall 4 is possible, whereby a particularly firm stabilization of the functional unit 1 is obtained.

Die Fig. 7 bis 9 zeigen ein Bauteil gemäß einem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, wobei wiederum eine zylinderförmige Funktionseinheit 1 dargestellt ist. Im Ge­ gensatz zu den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispie­ len besitzt jedoch in diesem Ausführungsbeispiel die Stabi­ lisierungsvorrichtung keine Stützelemente in Form von Stützbeinen oder Stützwänden sondern lediglich eine Aufla­ gefläche 5. Die Auflagefläche 5 liegt vorzugsweise gegen­ über der Ansaugfläche 3, kann jedoch je nach Montageart auch einen vorbestimmten Winkel zur Ansaugfläche 3 aufwei­ sen. Die Auflagefläche 5 wird im wesentlichen in ähnlicher Weise wie die Ansaugfläche 3 ausgebildet, wie später im einzelnen beschrieben wird. FIGS. 7 to 9 show a device according to a third embodiment of the invention, again with a cylindrical operation unit 1 is shown. In contrast to the exemplary embodiments described above, however, in this exemplary embodiment the stabilization device does not have any supporting elements in the form of supporting legs or supporting walls but only a bearing surface 5 . The bearing surface 5 is preferably opposite to the suction surface 3 , but can also have a predetermined angle to the suction surface 3 depending on the type of installation. The support surface 5 is formed essentially in a similar manner to the suction surface 3 , as will be described in detail later.

Gemäß dem dritten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel können Ansaug- und Auflageflächen 3 und 5 verwendet werden, die beispielsweise eine kreisrunde oder ovale Form besitzen und nicht über den äußeren Umfangsbereich der Funktionsein­ heit 1 hinausragen. Dadurch ist eine besonders genaue Posi­ tionierung möglich, da eine entsprechend ausgestattete "pick and place"-Bestückungsmaschine den äußeren Umfangsbe­ reich der Funktionseinheit erfassen und das Bauteil ent­ sprechend genau auf einer Platine bzw. in einem mechani­ schen Bausatz positionieren kann.According to the third embodiment of the invention, suction and support surfaces 3 and 5 can be used which, for example, have a circular or oval shape and do not protrude beyond the outer peripheral region of the functional unit 1 . This makes a particularly precise positioning possible, since an appropriately equipped "pick and place" pick and place machine can capture the outer circumferential area of the functional unit and position the component accordingly exactly on a circuit board or in a mechanical kit.

Die Fig. 10 bis 12 zeigen ein Bauteil gemäß einem vier­ ten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel, welches insbe­ sondere für sehr dünne zylinderförmige oder eiförmige Bau­ teile, wie beispielsweise Drähte, verwendet werden kann. In den Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 1 wiederum ein langgestrecktes zylinderförmiges Bauteil, während das Be­ zugszeichen 3 eine Ansaugfläche darstellt, die integral mit der Stabilisierungsvorrichtung ausgebildet wird. Figs. 10 to 12 show a device according to a four-th embodiment of the invention, which sondere in particular parts for very thin cylindrical or egg-shaped construction, such as wires may be used. In the figures, the reference numeral 1 in turn denotes an elongated cylindrical component, while the reference numeral 3 represents a suction surface which is formed integrally with the stabilization device.

Im einzelnen besteht die Ansaugfläche 3 und die Stabilisierungsvorrichtung gemäß diesem vierten Ausführungsbeispiel aus einem adhäsionsfähigen Material, welches an einem vorbestimmten Ort auf der Funktionseinheit 1 aufgebracht wird. Hierbei wird die Menge des adhäsionsfähigen Materials derart groß gewählt, daß bei einem Plattdrücken an der Oberfläche des Bauteils zur Ausbildung der Ansaugfläche 3 das adhäsionsfähige Material um die Funktionseinheit 1 herum bis zu einer Bodenoberfläche herabfließt und dadurch die Stabilisierungsvorrichtung mit ihrer stabilisierenden Wirkung auf die Funktionseinheit 1 ausbildet.In detail, the suction surface 3 and the stabilization device according to this fourth exemplary embodiment consist of an adhesive material, which is applied to the functional unit 1 at a predetermined location. Here, the amount of the adhesive material is chosen so large that when the surface of the component is pressed to form the suction surface 3, the adhesive material flows down around the functional unit 1 to a floor surface and thereby the stabilizing device with its stabilizing effect on the functional unit 1 trains.

Ferner wird für die in den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen dargestellte Ansaugfläche 3 bzw. Auf­ lagefläche 5 ein adhäsionsfähiges Material verwendet, das in flüssiger bzw. zähflüssiger Form auf die Funktionsein­ heit 1 aufgebracht wird und anschließend ausgehärtet wird. Das adhäsionsfähige Material besteht vorzugsweise aus einer Vergußmasse, Klebstoff oder Kunststoff und verbindet die Stützelemente 2 bzw. 4 mit der Funktionseinheit 1.Furthermore, an adhesive material is used for the suction surface 3 or bearing surface 5 shown in the exemplary embodiments described above, which is applied in liquid or viscous form to the functional unit 1 and is then cured. The adhesive material preferably consists of a casting compound, adhesive or plastic and connects the support elements 2 and 4 to the functional unit 1 .

Vorzugsweise kann das die Ansaugfläche 3 sowie die Auf­ lagefläche 5 ausbildende adhäsionsfähige Material sowie die Stützelemente 2 und 4 aus einem Material bestehen, das sich bei einer späteren Verarbeitung nach der Montage verflüssi­ gen, verdampfen oder verflüchtigen läßt. Vorzugsweise er­ folgt dieses Verflüssigen bzw. Verflüchtigen durch eine Er­ wärmung des Materials, bei der sich zwar das adhäsionsfähi­ ge Material verflüssigt bzw. verflüchtigt, jedoch das Lot bzw. Befestigungsmittel zum Befestigen des Bauteils auf ei­ ner Platine oder in einem System weiterhin festbleibt.Preferably, the suction surface 3 and the bearing surface 5 forming adhesive material as well as the support elements 2 and 4 consist of a material which can be liquefied, evaporated or volatilized during subsequent processing after assembly. He preferably follows this liquefaction or volatilization by heating the material, in which the adhesive material liquefies or volatilizes, but the solder or fastening means for fastening the component on a circuit board or in a system remains fixed.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht das sich verflüchtigende bzw. verflüssigende Material aus Wachs, Kolophonium und/oder Kunststoff, das sich bei einer Löttemperatur (Reflow-Löten) von beispielsweise 230 bis 250°C verflüchtigt bzw. abfließt. Dadurch erhält man bei­ spielsweise ein elektrisches oder mechanisches Bauteil, dessen ursprüngliche Form ohne Stabilisierungsvorrichtung wiederhergestellt wird, wodurch beispielsweise bewegliche mechanische Bauteile oder später abzugleichende elektrische Bauteile (Spulen) mittels SMD-Montagetechnik eingebaut wer­ den können.According to a preferred embodiment, there is volatilizing or liquefying material Wax, rosin and / or plastic, which is in a Soldering temperature (reflow soldering) from, for example, 230 to 250 ° C evaporates or flows away. This gives you at for example an electrical or mechanical component, its original shape without stabilizing device is restored, making, for example, movable mechanical components or electrical components to be adjusted later Components (coils) are installed using SMD assembly technology that can.

Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung des Bau­ teils gemäß dem ersten bis vierten erfindungsgemäßen Aus­ führungsbeispiel im einzelnen beschrieben.The following is a method of making the construction partly according to the first to fourth Aus according to the invention management example described in detail.

Die Verfahrensschritte zur Herstellung des Bauteils ge­ mäß dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel werden nach­ folgend anhand der Fig. 13 erläutert.The method steps for producing the component according to the first and second exemplary embodiments are explained below with reference to FIG. 13.

Als Funktionseinheit 1 wird hierbei ein Durchführungs­ filter in Zylinderform verwendet, wobei jedoch auch andere mechanische oder elektrische Bauteile mit Kugelform, Eiform oder sonstiger Form verwendet werden können. Gemäß der Dar­ stellung in Fig. 13 werden zunächst Stützelemente 2 und an­ schließend die Funktionseinheit 1 in ein in Fig. 14 darge­ stelltes Bereitstellungsmodul eingeführt. Es kann aber auch zunächst die Funktionseinheit 1 und anschließend die Stütz­ elemente 2 in das Bereitstellungsmodul 10 eingebracht wer­ den.A feed-through filter in the form of a cylinder is used as the functional unit 1 , although other mechanical or electrical components with a spherical shape, egg shape or other shape can also be used. According to the Dar position in FIG. 13, support elements 2 and then the functional unit 1 are first introduced into a provision module shown in FIG. 14. But it can also first introduced the functional unit 1 and then the support elements 2 in the preparation module 10 who the.

Die Fig. 14 zeigt eine Draufsicht eines derartigen Be­ reitstellungsmoduls 10 mit entsprechenden Aussparungen 6 für die Stützelemente in Form von Stützbeinen 2 sowie Aus­ sparungen 7 für die Funktionseinheit 1. Bei dem in Fig. 14 dargestellten Bereitstellungsmodul werden für die Stützele­ mente stabförmige Stützbeine 2 verwendet, die in die ent­ sprechenden Aussparungen 6 eingepaßt werden können. Nach­ folgend wird die Funktionseinheit 1 in die Aussparung 7 im Bereitstellungsmodul 10 positionsrichtig eingelegt, wodurch eine eng anliegende Anordnung der Stützelemente mit der Funktionseinheit 1 entsteht. Fig. 14 shows a plan view of such a loading woman on top module 10 with corresponding recesses 6 for the supporting elements in the form of support legs 2, as well as savings 7 for the operation unit 1. In the provision module shown in FIG. 14, rod-shaped support legs 2 are used for the support elements, which can be fitted into the corresponding recesses 6 . According to the following, the functional unit 1 is inserted into the recess 7 in the preparation module 10 in the correct position, as a result of which a close-fitting arrangement of the support elements with the functional unit 1 is created.

Selbstverständlich können für die Funktionseinheit 1 auch kugelförmige, eiförmige oder sonstige Körper verwendet werden, sowie für die Stützelemente auch rechteckige Stütz­ wände 4 oder anders artig geformte Stützwände verwendet wer­ den können, wie beispielsweise Dreiecksform, Bogenform usw., die in entsprechend ausgebildete Aussparungen 6 eingepaßt werden können.Of course, spherical, egg-shaped or other bodies can also be used for the functional unit 1 , and rectangular support walls 4 or other shaped support walls can also be used for the support elements, such as triangular shape, arc shape, etc., which can be fitted into appropriately designed recesses 6 can be.

Zurückkehrend zu Fig. 13 wird in einem nachfolgenden Schritt auf die so eingepaßte Funktionseinheit 1 und die Stützelemente 2 ein adhäsionsfähiges Material 21 mittels einer Dosiereinrichtung 20 in exakt gesteuerter Weise auf der Oberseite der Funktionseinheit 1 aufgebracht. Die Menge des adhäsionsfähigen Materials 21 wird dabei so gewählt, daß eine ausreichend große plane Ansaugfläche 3 an der Funktionseinheit 1 ausgebildet werden kann, die sich bis zu den Stützelementen 2 erstreckt und diese zumindest teil­ weise umgibt. Dadurch kann eine feste Verbindung zwischen der Funktionseinheit 1 und den Stützelementen 2 ausgebildet werden, wobei gleichzeitig eine für die "pick and place"-Bestückung notwendige plane Ansaugfläche 3 ausgebildet wird. Je nach Gestalt und Größe der Funktionseinheit 1 und der Stützelemente 2 bzw. 4 wird daher die Menge des adhäsi­ onsfähigen Materials 21 variieren.Returning to FIG. 13, in a subsequent step, an adhesive material 21 is applied to the functional unit 1 thus fitted and the supporting elements 2 by means of a metering device 20 on the upper side of the functional unit 1 in a precisely controlled manner. The amount of adhesive material 21 is chosen so that a sufficiently large flat suction surface 3 can be formed on the functional unit 1 , which extends to the support elements 2 and at least partially surrounds them. As a result, a firm connection can be formed between the functional unit 1 and the support elements 2 , at the same time forming a flat suction surface 3 which is necessary for the "pick and place" fitting. Depending on the shape and size of the functional unit 1 and the support elements 2 and 4 , the amount of the adhesive material 21 will therefore vary.

Im Anschluß daran wird mittels einer Vorrichtung 30 ein durchsichtiges Deckband 13 über der Funktionseinheit 1 und damit über dem adhäsionsfähigen Material 21 aufgebracht. Die Vorrichtung 30 ist in dieser Ausführungsform eine Um­ lenkwalze, welche das zum Beispiel von einer Rolle zuge­ führte Deckband 13 auf das Bereitstellungsmodul 10, das beispielsweise einen Blistergurt ausbilden kann, umlenkt. Anschließend wird ein Stempel 40 aktiviert, der gemäß der Darstellung in Fig. 13 vertikal zur Laufrichtung des Be­ reitstellungsmoduls 10 hin und her bewegbar ist. Das Fort­ schreiten des Bereitstellungsmoduls 10 wird dabei so ange­ steuert, daß der Stempel 40 jeweils über dem adhäsionsfähi­ gen Material 21 auf der jeweiligen Funktionseinheit 1 zu liegen kommt und das Deckband 13 an dieser Stelle derart auf das adhäsionsfähige Material 21 drückt, daß es sich verformt und gemäß der Gestalt der ebenen Stirnfläche 41 des Stempels 40 eine plane Fläche ausbildet, die bis zu den Stützelementen 2 reicht und diese gemäß Fig. 3 bzw. 6 ganz oder teilweise umgibt.Subsequently, a transparent cover tape 13 is applied over the functional unit 1 and thus over the adhesive material 21 by means of a device 30 . In this embodiment, the device 30 is a deflecting roller, which deflects the shroud 13 , which is fed, for example, from a roll onto the preparation module 10 , which can form a blister belt, for example. Subsequently, a stamp 40 is activated which, as shown in FIG. 13, can be moved back and forth vertically to the running direction of the provision module 10 . The progress of the provision module 10 is controlled so that the stamp 40 comes to rest on the respective functional unit 1 over the adhesive material 21 and the cover band 13 presses at this point on the adhesive material 21 in such a way that it deforms and, in accordance with the shape of the flat end face 41 of the stamp 40, forms a flat face which extends as far as the support elements 2 and completely or partially surrounds them according to FIGS. 3 and 6.

Durch die Adhäsionskraft des Materials 21 wird somit eine feste Verbindung zwischen der Funktionseinheit 1, den Stützelementen 2 und dem Deckband 13 hergestellt.The adhesive force of the material 21 thus creates a firm connection between the functional unit 1 , the support elements 2 and the shroud 13 .

Nachfolgend wird das adhäsionsfähige Material 21 durch eine Aushärtevorrichtung 50 durch Aufbringen von Strah­ lungsenergie ausgehärtet. In der Fig. 13 sind zwei zusam­ menwirkende Elemente der Aushärtevorrichtung 50 darge­ stellt, die für eine ausreichende Aushärtestrecke mit UV-Licht sorgen. Das Deckband 13 ist hierbei durchlässig für das UV-Licht ausgebildet.Subsequently, the adhesive material 21 is cured by a curing device 50 by applying radiation energy. In FIG. 13, two elements together menwirkende the curing device 50 are Darge sets, which provide for a sufficient curing section with UV light. The cover band 13 is designed to be permeable to the UV light.

Im nächsten Verfahrens schritt wird das Deckband 13 durch eine Abstreifvorrichtung 60 vom ausgehärteten Materi­ al 21 auf der Funktionseinheit 1 bzw. den Stützelementen 2 und 4 abgetrennt. Die Abstreifvorrichtung 60 weist hierzu einen Niederhalter 61 und einen Abstreifer 62 auf. Zwischen dem Niederhalter 61 und dem Abstreifer 62 wird das Deckband 13 in aufrechter Richtung bezüglich der Laufrichtung des Bereitstellungsmoduls 10 umgelenkt und weitergeführt. Die Ausgestaltung des Abstreifers 62 und des Niederhalters 61 sorgt dabei dafür, daß die Funktionseinheit 1 mit ihren Stützelementen 2 bzw. 4 nicht aus dem Bereitstellungsmodul 10 herausgehoben wird.In the next method step, the cover band 13 is separated from the hardened material 21 on the functional unit 1 or the support elements 2 and 4 by a stripping device 60 . For this purpose, the stripping device 60 has a hold-down device 61 and a stripper 62 . Between the hold-down device 61 and the wiper 62 , the shroud 13 is deflected in the upright direction with respect to the running direction of the preparation module 10 and continued. The design of the scraper 62 and the hold-down device 61 ensures that the functional unit 1 with its support elements 2 and 4 is not lifted out of the preparation module 10 .

Da das Material 21 bereits ausgehärtet ist, behält es hierbei seine Gestalt als plane Fläche bei. Von Bedeutung ist, daß die Materialien des Deckbandes 13 und des adhäsi­ onsfähigen Materials 21 so gewählt werden, daß das adhäsi­ onsfähige Material 21 beim Abstreifen des Deckbandes 13 auf der Funktionseinheit 1 verbleibt und nur unwesentliche Rückstände am Deckband 13 auftreten. Da das Deckband 13 durchsichtig ausgestaltet ist, sind die Rückstände des Ma­ terials 21 am Deckband 13 erkennbar und dienen als Kenn­ zeichnungsschicht, welche anzeigt, daß der Gegenstand im Bereitstellungsmodul 10 nach dem erfindungsgemäßen Verfah­ ren ausgebildet ist und eine plane Ansaugfläche aufweist.Since the material 21 has already hardened, it retains its shape as a flat surface. It is important that the materials of the cover tape 13 and the adhesive material 21 can be chosen so that the adhesive material 21 remains when the cover tape 13 is stripped off from the functional unit 1 and only insignificant residues occur on the cover tape 13 . Since the shroud 13 is transparent, the residues of the material 21 on the shroud 13 are recognizable and serve as a marking layer, which indicates that the object in the provision module 10 is formed according to the inventive method and has a flat suction surface.

Nachfolgend ist eine Deckbandaufbringvorrichtung 70 in Gestalt einer Rolle vorgesehen, die das abgetrennte Deck­ band 13 erneut auf das Bereitstellungsmodul 10 aufbringt. Durch eine Schweißeinrichtung 80 wird das Deckband 13 schließlich mit dem Bereitstellungsmodul 10 verschweißt, wodurch ein Herausfallen der jeweiligen Funktionseinheiten 1 mit ihren Stützelementen beim Transport wirksam verhin­ dert wird. Da die Verbindung des Deckbandes 13 zum Material 21 durch die Abstreifvorrichtung 60 aufgehoben wurde, lie­ gen die Funktionseinheiten 1 mit den daran fest verbundenen Stützelementen 2 bzw. 4 lose in den Vertiefungen des Be­ reitstellungsmoduls 10 vor.Subsequently, a cover tape application device 70 is provided in the form of a roll, which applies the separated cover tape 13 again to the preparation module 10 . By a welding device 80 , the shroud 13 is finally welded to the preparation module 10 , whereby a fall out of the respective functional units 1 with their support elements during transport is effectively prevented. Since the connection of the shroud 13 to the material 21 has been removed by the stripping device 60 , the functional units 1 with the support elements 2 or 4 firmly attached thereto lie loosely in the recesses of the loading module 10 .

Neben dem vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausfüh­ rungsbeispiel für die Herstellung eines Bauteils gemäß ei­ nem ersten und/oder einem zweiten Ausführungsbeispiel kön­ nen eine Vielzahl von Modifikationen durchgeführt werden.In addition to the preferred embodiment described above Example for the production of a component according to egg nem first and / or a second embodiment a variety of modifications can be made.

Beispielsweise kann das adhäsionsfähige Material 21 auch durch einen entsprechend gewählten Zusatz ausgehärtet werden, so daß die Aushärtevorrichtung 50 entfallen kann.For example, the adhesive material 21 can also be cured by an appropriately selected additive, so that the curing device 50 can be omitted.

Ferner kann auch auf die Abstreifvorrichtung 60 ver­ zichtet werden und die Trennung zwischen dem Deckband 13 und dem Material 21 unmittelbar vor der Bestückung der Bau­ teile bzw. Funktionseinheiten mit den Stützelementen erfol­ gen. Hierbei kann auch eine beliebig andersartig ausgebil­ dete Abstreifvorrichtung verwendet werden, die lediglich eine zuverlässige Trennung zwischen dem Deckband 13 und dem Material 21 bewirken muß, ohne daß die plane Ausgestaltung der Ansaugfläche 3 wesentlich beeinträchtigt wird.Furthermore, the stripping device 60 can also be dispensed with and the separation between the shroud 13 and the material 21 immediately before the components or functional units are fitted with the supporting elements. In this case, an arbitrarily differently designed stripping device can also be used only a reliable separation between the cover band 13 and the material 21 must bring about, without the planar design of the suction surface 3 being significantly impaired.

Ferner kann anstelle der erneuten Zuführung des Deck­ bandes 13 nach dem Abstreifen durch die Abstreifvorrichtung 60 auch ein weiteres Deckband von einer anderen Zuführrolle durch die Vorrichtung 70 dem Bereitstellungsmodul 10 zuge­ führt und darauf angeordnet werden.Furthermore, instead of re-feeding the cover tape 13 after stripping by the stripping device 60 , another cover tape from another feed roller through the device 70 leads to the supply module 10 and can be arranged thereon.

Nachfolgend werden anhand von Fig. 15 die Verfahrens­ schritte zur Herstellung eines Bauteils gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel erläutert.The method steps for producing a component according to the third exemplary embodiment are explained below with reference to FIG. 15.

Gemäß der Darstellung in Fig. 15 wird über eine weitere Dosiereinrichtung 20 auf ein in Pfeilrichtung 15 laufendes Auflageband 8 in exakt gesteuerter Weise ein adhäsionsfähi­ ges Material 21 aufgebracht. Die Menge des adhäsionsfähigen Materials 21 wird dabei so gewählt, daß eine ausreichend große plane Auflagefläche 5 an der Funktionseinheit 1 aus­ gebildet werden kann. Je nach Gestalt und Größe der Funkti­ onseinheit 1 kann die Menge des adhäsionsfähigen Materials 21 daher variieren.As shown in Fig. 15 is applied via a further metering device 20 to a running direction of the arrow 15 in support belt 8 in a precisely controlled manner, a adhäsionsfähi ges material 21. The amount of the adhesive material 21 is chosen so that a sufficiently large flat contact surface 5 can be formed on the functional unit 1 . Depending on the shape and size of the function unit 1 , the amount of adhesive material 21 can therefore vary.

Nachfolgend wird die Funktionseinheit 1 unmittelbar auf dem adhäsionsfähigen Material 21 angeordnet.The functional unit 1 is subsequently arranged directly on the adhesive material 21 .

Anschließend wird ein Stempel 40 aktiviert, der gemäß Fig. 15 vertikal zur Laufrichtung 15 des Bereitstellungsmo­ duls 10 bzw. des Auflagebands 8 hin und her bewegbar ist. Das Fortschreiten des Auflagebands 8 wird hierbei so ange­ steuert, daß der Stempel 40 jeweils über der Funktionsein­ heit auf dem adhäsionsfähigen Material 21 zu liegen kommt und die Funktionseinheit 1 an dieser Stelle auf das adhäsi­ onsfähige Material 21 drückt. Das adhäsionsfähige Material 21 verformt sich hierbei und bildet gemäß der ebenen Fläche des Auflagebands 8 eine plane Auflagefläche 5 an der Funk­ tionseinheit 1 aus.Subsequently, a stamp 40 is activated which, according to FIG. 15, can be moved back and forth vertically to the direction of travel 15 of the provisioning module 10 or the support belt 8 . The progression of the support belt 8 is controlled so that the stamp 40 comes to rest on the functional material unit 21 on the functional unit and the functional unit 1 presses the adhesive material 21 at this point. The adhesive material 21 deforms here and forms a flat support surface 5 on the radio tion unit 1 according to the flat surface of the support tape 8 .

Durch die Adhäsionskraft des Materials 21 liegt das Auflageband 8 somit verklebt mit der jeweiligen Funktions­ einheit 1 vor.Due to the adhesive force of the material 21 , the support tape 8 is thus glued to the respective functional unit 1 .

Nachfolgend wird das adhäsionsfähige Material durch ei­ ne Aushärtevorrichtung 50 durch Aufbringen von Strahlungs­ energie ausgehärtet.Subsequently, the adhesive material is cured by a curing device 50 by applying radiation energy.

Im nächsten Verfahrens schritt wird durch eine Ablöse­ vorrichtung 65 die Funktionseinheit 1 mit der planen Aufla­ gefläche 5 vom Ablageband 8 gelöst bzw. abgetrennt. Die Ab­ lösevorrichtung 65 besteht hierzu aus einer keilförmigen Vorrichtung und einer Rolle, mit der das Auflageband nach unten weggeführt wird, während die Funktionseinheit 1 nach oben abgeschält wird. In the next method step, the functional unit 1 with the flat bearing surface 5 is detached or separated from the deposit belt 8 by a detaching device 65 . For this purpose, the release device 65 consists of a wedge-shaped device and a roller with which the support tape is guided downwards, while the functional unit 1 is peeled off upwards.

Anschließend wird die Funktionseinheit 1 mit der daran ausgebildeten Auflagefläche 5 positionsrichtig im Bereit­ stellungsmodul 10 abgelegt und in gleicher Weise weiter verarbeitet, wie es bereits anhand der Fig. 13 im einzelnen beschrieben wurde.Subsequently, the functional unit 1 with the support surface 5 formed thereon is stored in the correct position in the provision module 10 and further processed in the same manner as was already described in detail with reference to FIG. 13.

Da diese weiteren Verfahrensschritte gemäß Fig. 15 mit den Verfahrensschritten gemäß Fig. 13 identisch sind, wird an dieser Stelle auf eine Beschreibung verzichtet.Because these further method steps according to FIG. 15 are identical to the method steps according to FIG. 13, a description is omitted here.

Nachfolgend werden anhand von Fig. 13 die Verfahrens­ schritte zur Herstellung des Bauteils gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel beschrieben.The method steps for producing the component according to the fourth exemplary embodiment are described below with reference to FIG. 13.

Da das Bauteil gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel keine Stützelemente aufweist, entfallen die gemäß Fig. 13 beschriebenen Schritte, wonach im Bereitstellungsmodul 10 Stützelemente in entsprechenden Aussparungen eingesetzt werden.Since the component according to the fourth exemplary embodiment has no support elements, the steps described in FIG. 13 are omitted, according to which 10 support elements are inserted in corresponding recesses in the preparation module.

Die weiteren Schritte zur Herstellung des Bauteils ge­ mäß dem vierten Ausführungsbeispiel entsprechen im wesent­ lichen den Schritten gemäß Fig. 13, wobei jedoch eine Do­ siereinrichtung 20 ein adhäsionsfähiges Material 21 in ex­ akt gesteuerter Weise in derartiger Menge auf der Oberflä­ che der Funktionseinheit 1 aufbringt, daß nicht nur eine ausreichend große Ansaugfläche 3 an der Funktionseinheit 1 ausgebildet werden kann, sondern darüberhinaus das adhäsi­ onsfähige Material bis zu einem Bodenbereich der Funktions­ einheit fließen kann und somit die Funktionseinheit in ei­ nem bestimmten Abschnitt wie in Fig. 10 dargestellt voll­ ständig umgibt.The further steps for producing the component according to the fourth exemplary embodiment correspond essentially to the steps according to FIG. 13, but a metering device 20 applies an adhesive material 21 in an amount that is precisely controlled in such an amount to the surface of the functional unit 1 , that not only a sufficiently large suction surface 3 can be formed on the functional unit 1 , but moreover the adhesive material capable of flowing can flow to a bottom region of the functional unit and thus completely surrounds the functional unit in a particular section as shown in FIG. 10.

Vorzugsweise wird das Bereitstellungsmodul hierbei der­ art ausgebildet, daß das adhäsionsfähige Material in vorge­ gebenen Kanälen an den Seitenoberflächen bis zur Bodenober­ fläche des Bereitstellungsmoduls strömen kann.The provisioning module is preferably the Art trained that the adhesive material in pre  channels on the side surfaces to the top surface surface of the delivery module can flow.

Durch die nachfolgenden Schritte des Zuführens eines Deckbandes 13 und des Aufdrückens mittels eines Stempels 40 wird das adhäsionsfähige Material derart verformt, daß es an der Oberseite der Funktionseinheit 1 eine plane Ansaug­ fläche 3 ausbildet, während an den Seitenoberflächen der Funktionseinheit 1 eine Stabilisierungsvorrichtung ent­ steht.Through the subsequent steps of feeding a shroud 13 and pressing on by means of a stamp 40 , the adhesive material is deformed such that it forms a flat suction surface 3 on the top of the functional unit 1 , while a stabilizing device is formed on the side surfaces of the functional unit 1 .

Vorzugsweise wird das Bereitstellungsmodul mit einer besonderen Beschichtung ausgestattet, wodurch ein Festkle­ ben des adhäsionsfähigen Materials am Bereitstellungsmodul 10 verhindert wird und ein späteres Entnehmen aus dem Be­ reitstellungsmodul 10 auf einfache Weise erfolgen kann. Es kann jedoch auch eine weitere Ablösevorrichtung vorgesehen werden, die die Klebeverbindung des adhäsionsfähigen Mate­ rials mit dem Bereitstellungsmodul 10 aufhebt.Preferably, the preparation module is equipped with a special coating, whereby sticking of the adhesive material to the preparation module 10 is prevented and subsequent removal from the preparation module 10 can be carried out in a simple manner. However, it is also possible to provide a further detachment device which cancels the adhesive connection of the adhesive material to the preparation module 10 .

Claims (24)

1. Bauteil, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik, ge­ kennzeichnet durch
eine Funktionseinheit (1), die einen rollenden Körper aufweist,
eine Ansaugfläche (3), die an der Funktionseinheit (1) ausgebildet ist, und
eine Stabilisierungsvorrichtung (2; 4; 5), die ein Rol­ len der Funktionseinheit (1) verhindert.
1. Component, preferably for SMD assembly technology, characterized by
a functional unit ( 1 ) which has a rolling body,
a suction surface ( 3 ) which is formed on the functional unit ( 1 ), and
a stabilizing device ( 2 ; 4 ; 5 ), which prevents the function unit ( 1 ) from rolling.
2. Bauteil nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Funktionseinheit (1) ein elektrisches, mecha­ nisches oder sonstiges Bauelement ist.2. Component according to claim 1, characterized in that the functional unit ( 1 ) is an electrical, mechanical or other component. 3. Bauteil nach Patentanspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Funktionseinheit (1) einen im wesent­ lichen zylindrischen Körper aufweist.3. Component according to claim 1 or 2, characterized in that the functional unit ( 1 ) has a cylindrical body wesent union. 4. Bauteil nach Patentanspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Funktionseinheit (1) einen im wesent­ lichen kugelförmigen Körper aufweist.4. Component according to claim 1 or 2, characterized in that the functional unit ( 1 ) has an essentially union spherical body. 5. Bauteil nach Patentanspruch 1 oder 2 dadurch ge­ kennzeichnet daß, die Funktionseinheit (1) einen im wesent­ lichen eiförmigen Körper aufweist.5. The component according to claim 1 or 2, characterized in that the functional unit ( 1 ) has an egg-shaped body in wesent union. 6. Bauteil nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsvorrichtung zumindest zwei Stützelemente (2) aufweist, die über die Ansaugfläche (3) fest mit der Funktionseinheit (1) verbun­ den sind.6. Component according to one of the claims 1 to 5, characterized in that the stabilizing device has at least two support elements ( 2 ) which are connected to the functional unit ( 1 ) via the suction surface ( 3 ). 7. Bauteil nach Patentanspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Stützelemente aus Stützbeinen (2) oder Stütz­ wänden (4) bestehen. 7. Component according to claim 6, characterized in that the support elements consist of support legs ( 2 ) or support walls ( 4 ). 8. Bauteil nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsvorrichtung zumindest eine Auflagefläche (5) aufweist, die fest mit der Funktionseinheit (1) verbunden ist und der Ansaugfläche (3) im wesentlichen gegenüberliegt.8. Component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the stabilizing device has at least one support surface ( 5 ) which is fixedly connected to the functional unit ( 1 ) and the suction surface ( 3 ) is substantially opposite. 9. Bauteil nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Stabilisierungsvorrichtung einstückig mit der Ansaugfläche (3) derart ausgebildet wird, daß sie die Funktionseinheit (1) seitlich zumindest teilweise umgibt.9. Component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the stabilizing device is formed in one piece with the suction surface ( 3 ) such that it at least partially surrounds the functional unit ( 1 ) laterally. 10. Bauteil nach einem der Patentansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet daß, die Ansaugfläche (3) und/oder die Stabilisierungsvorrichtung (2; 4; 5) aus einem adhäsions­ fähigen Material besteht.10. Component according to one of the claims 1 to 8, characterized in that the suction surface ( 3 ) and / or the stabilizing device ( 2 ; 4 ; 5 ) consists of an adhesive material. 11. Bauteil nach Patentanspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das adhäsionsfähige Material aus Vergußmasse, Klebstoff oder Kunststoff besteht.11. Component according to claim 10, characterized records that the adhesive material from potting compound, There is adhesive or plastic. 12. Bauteil nach Patentanspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das adhäsionsfähige Material aus einem Mate­ rial besteht, das sich bei einer späteren Erwärmung oder Bestrahlung verflüssigt oder verflüchtigt.12. Component according to claim 10, characterized records that the adhesive material from a mate rial exists, which is with a later warming or Irradiation liquefied or evaporated. 13. Bauteil nach Patentanspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das adhäsionsfähige Material aus Wachs, Kol­ lophonium oder Kunststoff besteht.13. Component according to claim 12, characterized records that the adhesive material made of wax, Kol lophonium or plastic. 14. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das vor­ zugsweise für SMD-Montagetechnik verwendet wird, mit den Schritten:
  • - Vorbereiten einer Funktionseinheit (1), die einen rollenden Körper aufweist, und von Stützelementen (2),
  • - Vorbereiten eines Bereitstellungsmoduls (10),
  • - positionsrichtiges Einlegen der Funktionseinheit (1) und der Stützelemente (2) in das Bereitstellungsmodul (10),
  • - Aufbringen eines adhäsionsfähigen Materials (21) auf die Oberseite der Funktionseinheit (1),
  • - Anordnen eines Deckbandes (13) über dem adhäsionsfä­ higen Material (21),
  • - Erzeugen einer planen Ansaugfläche (3) und einer fe­ sten Verbindung zwischen Funktionseinheit (1) und Stützele­ menten (2) durch Drücken auf das Deckband (13), und
  • - Aushärten des adhäsionsfähigen Materials (21).
14. A method for producing a component that is preferably used for SMD assembly technology, with the steps:
  • - preparing a functional unit ( 1 ) which has a rolling body, and supporting elements ( 2 ),
  • - preparing a provisioning module ( 10 ),
  • - Correctly inserting the functional unit ( 1 ) and the support elements ( 2 ) into the preparation module ( 10 ),
  • Applying an adhesive material ( 21 ) to the top of the functional unit ( 1 ),
  • - Placing a cover tape ( 13 ) over the adhesive material ( 21 ),
  • - Generate a flat suction surface ( 3 ) and a fe most connection between the functional unit ( 1 ) and Stützele elements ( 2 ) by pressing on the shroud ( 13 ), and
  • - Hardening the adhesive material ( 21 ).
15. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das vor­ zugsweise für SMD-Montagetechnik verwendet wird, mit den Schritten:
  • - Vorbereiten einer Funktionseinheit (1), die einen rollenden Körper aufweist,
  • - Vorbereiten eines Bereitstellungsmoduls (10),
  • - Aufbringen eines adhäsionsfähigen Materials (21) auf einem Ablageband (8),
  • - Anordnen der Funktionseinheit (1) auf dem adhäsions­ fähigen Material (21),
  • - Erzeugen einer planen Auflagefläche (5) durch Drüc­ ken auf die Funktionseinheit (1),
  • - Aushärten der Auflagefläche (5),
  • - Ablösen und positionsrichtiges Einlegen der Funkti­ onseinheit (1) in das Bereitstellungsmodul (10),
  • - Aufbringen eines adhäsionsfähigen Materials (21) auf die Oberseite der Funktionseinheit (1),
  • - Anordnen eines Deckbandes (13) über dem adhäsionsfä­ higen Material (21),
  • - Erzeugen einer planen Ansaugfläche (3), die der Auf­ lagefläche (5) im wesentlichen gegenüberliegt, durch Drüc­ ken auf das Deckband, und
  • - Aushärten des adhäsionsfähigen Materials (21).
15. A method for producing a component which is preferably used for SMD assembly technology, with the steps:
  • - preparing a functional unit ( 1 ) which has a rolling body,
  • - preparing a provisioning module ( 10 ),
  • - Application of an adhesive material ( 21 ) on a storage belt ( 8 ),
  • - arranging the functional unit ( 1 ) on the adhesive material ( 21 ),
  • - Generate a flat contact surface ( 5 ) by pressing on the functional unit ( 1 ),
  • - hardening of the contact surface ( 5 ),
  • - Detaching and inserting the functional unit ( 1 ) in the provision module ( 10 ) in the correct position,
  • Applying an adhesive material ( 21 ) to the top of the functional unit ( 1 ),
  • - Placing a cover tape ( 13 ) over the adhesive material ( 21 ),
  • - Generate a flat suction surface ( 3 ), which is on the bearing surface ( 5 ) essentially opposite, by pressing on the shroud, and
  • - Hardening the adhesive material ( 21 ).
16. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das vor­ zugsweise für SMD-Montagetechnik verwendet wird, mit den Schritten:
  • - Vorbereiten einer Funktionseinheit (1),
  • - Vorbereiten eines Bereitstellungsmoduls (10),
  • - positionsrichtiges Einlegen der Funktionseinheit (1) in das Bereitstellungsmodul (10),
  • - Aufbringen einer derartigen Menge von adhäsionsfähi­ gem Material (21) auf die Funktionseinheit (1), daß das Material (21) bis zum Bodenbereich des Bereitstellungsmo­ duls (10) dringen kann,
  • - Anordnen eines Deckbandes (13) über dem adhäsionsfä­ higen Material (21),
  • - Erzeugen einer planen Ansaugfläche (3) und einer Stabilisierungsvorrichtung durch Drücken auf das Deckband (13),
  • - Aushärten des adhäsionsfähigen Materials (21), und
  • - Lösen der Funktionseinheit (1) vom Bereitstellungs­ modul (10).
16. A method for producing a component which is preferably used for SMD assembly technology, with the steps:
  • - preparing a functional unit ( 1 ),
  • - preparing a provisioning module ( 10 ),
  • - Inserting the functional unit ( 1 ) in the correct position into the preparation module ( 10 ),
  • - Applying such an amount of adhesive material ( 21 ) to the functional unit ( 1 ) that the material ( 21 ) can penetrate to the bottom area of the provision module ( 10 ),
  • - Placing a cover tape ( 13 ) over the adhesive material ( 21 ),
  • - Generating a flat suction surface ( 3 ) and a stabilizing device by pressing on the shroud ( 13 ),
  • - curing the adhesive material ( 21 ), and
  • - Detach the functional unit ( 1 ) from the supply module ( 10 ).
17. Verfahren nach Patentanspruch 16, wobei im Schritt für das Vorbereiten des Bereitstellungsmoduls (10) eine Beschichtung erfolgt, um ein Festkleben des adhäsionsfähi­ gen Materials am Bereitstellungsmodul (10) zu verhindern.17. The method according to claim 16, wherein in the step for preparing the preparation module ( 10 ), a coating is carried out to prevent sticking of the adhesive material on the preparation module ( 10 ). 18. Verfahren nach einem der Patentansprüche 14 bis 17, wobei das adhäsionsfähige Material (21) durch Bestrah­ lung insbesondere durch elektromagnetische Strahlung ausge­ härtet wird, wobei das Deckband (13) strahlungsdurchlässig ausgebildet ist.18. The method according to any one of the claims 14 to 17, wherein the adhesive material ( 21 ) is hardened by irradiation, in particular by electromagnetic radiation, the shroud ( 13 ) being radiation-transmissive. 19. Verfahren nach einem der Patentansprüche 14 bis 18, wobei das Deckband (13) nach der Herstellung der planen Ansaugfläche (3) durch eine Abstreifvorrichtung (60) von der Funktionseinheit (1) abgetrennt wird.19. The method according to any one of claims 14 to 18, wherein the shroud ( 13 ) is separated from the functional unit ( 1 ) by a stripping device ( 60 ) after the production of the planar suction surface ( 3 ). 20. Verfahren nach einem der Patentansprüche 14 bis 19, wobei nach dem Abtrennen des Deckbandes (13) ein Deck­ band auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls (10) an­ geordnet und vorzugsweise durch Verschweißen befestigt wird.20. The method according to any one of claims 14 to 19, wherein after the separation of the shroud ( 13 ) a shroud on the surface of the supply module ( 10 ) is arranged and preferably attached by welding. 21. Verfahren nach Patentanspruch 20, wobei das auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls (10) angeordnete Deckband das zuvor abgetrennte Deckband (13) ist.21. The method according to claim 20, wherein the shroud arranged on the surface of the provision module ( 10 ) is the previously separated shroud ( 13 ). 22. Verfahren nach einem der Patentansprüche 14 bis 21, wobei als Bereitstellungsmodul (10) ein Blistergurt verwendet wird.22. The method according to any one of claims 14 to 21, wherein a blister belt is used as the preparation module ( 10 ). 23. Verfahren nach einem der Patentansprüche 14 bis 22, wobei das adhäsionsfähige Material (21) aus einem Mate­ rial besteht, das sich bei einer späteren Erwärmung oder Bestrahlung verflüssigt oder verflüchtigt.23. The method according to any one of claims 14 to 22, wherein the adhesive material ( 21 ) consists of a material that liquefies or volatilizes during subsequent heating or radiation. 24. Verfahren nach Patentanspruch 23, wobei das adhä­ sionsfähige Material (21) aus Wachs, Kollophonium oder Kunststoff besteht.24. The method according to claim 23, wherein the adhesive material ( 21 ) consists of wax, rosin or plastic.
DE19744455A 1996-10-10 1997-10-08 Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling Ceased DE19744455A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19744455A DE19744455A1 (en) 1996-10-10 1997-10-08 Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29617668U DE29617668U1 (en) 1996-10-10 1996-10-10 Device for producing a suction surface on an object and electrical component formed thereby
DE19744455A DE19744455A1 (en) 1996-10-10 1997-10-08 Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19744455A1 true DE19744455A1 (en) 1998-04-16

Family

ID=8030426

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29617668U Expired - Lifetime DE29617668U1 (en) 1996-10-10 1996-10-10 Device for producing a suction surface on an object and electrical component formed thereby
DE19744455A Ceased DE19744455A1 (en) 1996-10-10 1997-10-08 Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29617668U Expired - Lifetime DE29617668U1 (en) 1996-10-10 1996-10-10 Device for producing a suction surface on an object and electrical component formed thereby

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6042683A (en)
EP (1) EP0836372A3 (en)
DE (2) DE29617668U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10059534C1 (en) * 2000-11-30 2002-06-27 Epcos Ag Electrical component, arrangement of the component and method for producing the arrangement
EP1880398B2 (en) 2005-05-13 2014-01-01 Würth Elektronik IBE GmbH Electronic component and method for fixing the same

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2320132A (en) * 1996-12-04 1998-06-10 Ibm Handling electronic modules
DE19901962B4 (en) * 1999-01-19 2006-05-11 Erni Elektroapparate Gmbh Method for mounting electrical connectors and mounting aid for performing the method
DE19956828C2 (en) * 1999-11-25 2003-02-13 Vogt Electronic Ag Modified toroidal core for use in an electromagnetic component
US20030200100A1 (en) * 2002-04-18 2003-10-23 Say-Yee Wen Method and reminding assignment deadlines
US7564336B2 (en) 2004-08-26 2009-07-21 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic core with coil termination clip
JP6467632B2 (en) * 2015-04-27 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 Tape feeder and component mounting apparatus

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3226733A1 (en) * 1981-11-26 1983-07-07 Softelec S.A., 1400 Yverdon Integrated circuit
JPS60144298U (en) * 1984-03-05 1985-09-25 株式会社村田製作所 Chip-type electronic components
DE8604096U1 (en) * 1986-02-15 1986-04-24 Vogt Electronic Ag, 94130 Obernzell Inductance in SMD technology
DE3615307C2 (en) * 1986-05-06 1994-07-07 Johann Leonhard Huettlinger Coil for automatic SMD assembly
JP2662948B2 (en) * 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド Chip tape top tape removal device
CA1322271C (en) * 1987-02-25 1993-09-21 Sho Masujima Carrier tape for electronic circuit elements and method of manufacturing an electronic circuit element series
DE3710184A1 (en) * 1987-03-27 1988-10-13 Siemens Ag Electric component
DE3806738C1 (en) * 1988-03-02 1989-09-07 Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De
WO1990013135A1 (en) * 1989-04-21 1990-11-01 Motorola, Inc. Improved surface-mountable air core inductor
DE4016698A1 (en) * 1990-05-23 1991-11-28 Siemens Ag AUXILIARY CARRIER FOR TRANSFERRING PARTS TO A CARRIER AND METHOD FOR THE USE THEREOF
DE4020305A1 (en) * 1990-06-26 1992-01-09 Siemens Ag Coil for surface mounting - has former that responds to heating to adjust shape and vary inductance
DE4101790C1 (en) * 1991-01-18 1992-07-09 Technisch-Wissenschaftliche-Gesellschaft Thiede Und Partner Mbh, O-1530 Teltow, De Chip-support arrangement prodn. - in tape form, in dual-in-line format by film-bond technology
DE4129146A1 (en) * 1991-09-02 1993-03-04 Siemens Nixdorf Inf Syst BAND-SHAPED AUXILIARY CARRIER AS ASSEMBLY AID FOR THE LINE-BY-LINE ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR CHIPS ON A MATCHING SURFACE OF A CARRIER ELEMENT AND A RELEVANT ASSEMBLY METHOD
AU2739892A (en) * 1991-10-29 1993-05-06 Alcatel N.V. Method of producing solid solder coatings
JPH0810729B2 (en) * 1993-01-20 1996-01-31 日本電気株式会社 Stamping machine
DE4309715C1 (en) * 1993-03-25 1994-03-03 Grundig Emv Tuning built-in oscillation loops in SMD technology or HF filter - using air-cored coil whose inductivity is adjusted by altering winding spacing to achieve desired frequency.
US5383797A (en) * 1993-07-08 1995-01-24 Molex Incorporated System for handling electrical connectors by a vacuum-suction nozzle
JP3062517B2 (en) * 1993-09-17 2000-07-10 萩原エンジニアリング株式会社 Article alignment device
JPH0817602A (en) * 1994-06-24 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Surface mount component
DE9410532U1 (en) * 1994-06-29 1994-08-25 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Electrical component, in particular coil, preferably for SMD assembly technology
DE9420283U1 (en) * 1994-12-19 1995-03-30 Hagn, Erwin, 85368 Moosburg Electrical component, in particular coil, preferably for SMD assembly technology

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10059534C1 (en) * 2000-11-30 2002-06-27 Epcos Ag Electrical component, arrangement of the component and method for producing the arrangement
US7612294B2 (en) 2000-11-30 2009-11-03 Epcos Ag Electrical component having a flat mounting surface
EP1880398B2 (en) 2005-05-13 2014-01-01 Würth Elektronik IBE GmbH Electronic component and method for fixing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US6042683A (en) 2000-03-28
EP0836372A2 (en) 1998-04-15
DE29617668U1 (en) 1996-12-05
EP0836372A3 (en) 1998-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0655020B1 (en) Process and device for metallizing a contact area
DE3441984C2 (en)
DE3805572C2 (en) Carrier tape for electronic components and method for producing a sequence of electronic components
DE69900218T2 (en) Carrier for an electronic transponder for animal identification and manufacturing process of such carrier
DE2628327C3 (en) Method and apparatus for manufacturing multilayer capacitors
WO2005115072A2 (en) Support with solder globule elements and a method for assembly of substrates with globule contacts
DE3532858A1 (en) METHOD FOR ATTACHING TERMINALS TO CERAMIC BODIES
DE3839891C2 (en) Process for the production of solder layers on electronic chip components
DE3010876C2 (en) Method for manufacturing and equipping a printed circuit board unit with components
DE102014207636A1 (en) Method for producing an induction component and induction component
DE3810285C2 (en) Method for assembling a printed circuit board with taped and glued surface-mountable components (SMD)
DE19744455A1 (en) Device for forming flat pad suction surface on electronic components for suction pipette handling
EP0218832A1 (en) Surface-mounted component and method of affixing a surface-mounted component
DE4341867A1 (en) Micro-assemblies printed mounting and assembly connectors printing method - involves pressing micro-components against connection areas on substrate to expand connecting material layers on these areas
DE2142473A1 (en) Process for the production of a low load bearing armature for rotating electrical machines
WO2007147470A1 (en) Method for producing an injection-moulded part comprising an integrated flexible printed circuit board
DE68925520T2 (en) Apparatus for applying small amounts of liquid
DE3740594C2 (en)
DE69803664T2 (en) METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARDS PRODUCED THEREOF
DE3941917C2 (en)
WO2000051748A1 (en) Device and method for applying adhesive material onto planar components and the use thereof
DE102004014034A1 (en) Printed circuit board with at least one connection hole for a lead or pin of a wired electronic component
DE19641863C1 (en) Electrical component suction surface formation method e.g. for SMD components on PCB
DE3411031A1 (en) Retention and fixing of components on printed-circuit boards for the subsequent soldering process
DE3911612A1 (en) Method for loading components onto PCB - using individual separating and positioning templates for locating components by size and value onto PCB with adhesive fixing

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection