DE19738588B4 - Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component - Google Patents
Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component Download PDFInfo
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Abstract
Elektrisches Bauelement (1, 10, 20, 31; 40, 50, 60) mit einer Umhüllung (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) und mit wenigstens einem in der Umhüllung (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) angeordneten Anschlußbereich (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62) mit Kontaktierabschnitt (7, 14, 23, 35, 43 ,53, 63) der zur Kontaktierung mit einem weiteren elektrischen Bauelement vorgesehen ist, wobei die Umhüllung (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) das Bauelement samt Anschlußbereich (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62) umgibt, jedoch zur Kontaktierung am Ort eines Kontaktierabschnitts (7, 14, 23, 35, 43, 53, 63) abtragbar ist, wobei wenigstens ein innerhalb der Umhüllung (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) befindlicher Kontaktierabschnitt (7, 14, 23, 35, 43, 53, 63) des Anschlußbereichs (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62) ein Niveau aufweist, das in der Abtragungsrichtung (6, 13, 26, 36, 45, 55, 65) über dem Niveau eines in unmittelbarer...Electrical component (1, 10, 20, 31 ; 40, 50, 60) with a casing (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) and with at least one in the casing (2, 11, 21, 32 , 41, 51, 61) arranged connection area (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62) with contacting section (7, 14, 23, 35, 43, 53, 63) provided for contacting with another electrical component the casing (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61) surrounds the component including the connection area (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62), but for contacting at the location of a contacting section (7 , 14, 23, 35, 43, 53, 63) can be removed, at least one contacting section (7, 14, 23, 35, 43) located within the casing (2, 11, 21, 32, 41, 51, 61). 53, 63) of the connection area (3, 12, 22, 35, 42, 52, 62) has a level which in the direction of removal (6, 13, 26, 36, 45, 55, 65) is above the level of an immediate one ...
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement mit einer Umhüllung und mit wenigstens einem in der Umhüllung angeordneten Anschlußbereich, der zur Kontaktierung mit einem weiteren elektrischen Bauelement vorgesehen ist, wobei die Umhüllung zur Kontaktierung im Anschlußbereich wenigstens teilweise abtragbar ist sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektrischen Bauelements.The The invention relates to an electrical component with a casing and with at least one in the wrapper arranged connection area, the provided for contacting another electrical component is, the wrapping for contacting in the connection area is at least partially removable and a method of manufacture of such an electrical component.
Bauelemente,
die eine Umhüllung
und aus der Umhüllung
hervortretende Kontaktelemente aufweisen, sind z.B. in der
In vielen Fällen handelt es sich um integrierte Schaltkreise, die einen Chip und ein sogenanntes Leadframe aufweisen. Es können aber auch andere Bauelemente wie beispielsweise eine Spule auf einer Leiterplatte oder eine Flexschaltung vorgesehen sein, die eine Umhüllung zum Schutz des Bauelements aufweist. Solche elektrischen Bauelemente müssen bei der Montage in Baugruppen häufig elektrisch kontaktiert werden. Dies kann eine Kontaktierung mit einem weiteren Baustein oder mit einer Leiterplatte sein, es kann aber auch eine Kontaktierung von elektrischen Bauelementen untereinander im Verbund ausgeführt werden.In many cases are integrated circuits that have a chip and have a so-called lead frame. However, other components can also be used such as a coil on a circuit board or a flex circuit be provided, the wrapping to protect the component. Such electrical components must assembly in assemblies often be contacted electrically. This can be a contact with another module or with a circuit board, it can but also contacting of electrical components with one another executed in a network become.
Zur Kontaktierung wird die Umhüllung im Anschlußbereich wenigstens teilweise abgetragen. Dies kann beispielsweise mittels eines Fräßverfahrens erfolgen. Es sind auch andere Verfahren wie ein Laser- oder Sputterverfahren denkbar, mit denen eine relativ großflächige Öffnung bis zu einem Anschlußbereich bzw. zu einer Kontaktstelle des elektrischen Bauelements erfolgen.to Contacting is the wrapping in the connection area at least partially removed. This can be done using, for example a milling process respectively. There are also other methods, such as a laser or sputtering method conceivable with which a relatively large opening up to a connection area or to a contact point of the electrical component.
Bei den bekannten elektrischen Bauelementen ist von Nachteil, daß diese bei ihrer Montage häufig beschädigt werden.at The known electrical components have the disadvantage that these often during their assembly damaged become.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein gattungsgemäßes elektrisches Bauelement bereitzustellen, das sich einfach und zuverlässig montieren läßt. Es ist weiterhin Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektrischen Bauelements bereitzustellen.It is therefore an object of the invention, a generic electrical component To provide that can be easily and reliably assembled. It is further object of the invention, a method for producing a to provide such an electrical component.
Die Lösung gemäß der Erfindung besteht aus einem elektrischen Bauelement mit einer Umhüllung und wenigstens einem in der Umhüllung angeordneten Anschlußbereich mit Kontaktierabschnitt, der zur Kontaktierung mit einem weiteren elektrischen Bauelement vorgesehen ist, wobei die Umhüllung das Bauelement samt Anschlußbereich umgibt, jedoch zur Kontaktierung am Ort eines Kontaktierabschnitts abtragbar ist, wobei wenigstens ein innerhalb der Umhüllung befindlicher Kontaktierabschnitt des Anschlußbereichs ein Niveau aufweist, das in der Abtragungsrichtung über dem Niveau eines in unmittelbarer Nachbarschaft des Kontaktierabschnitts gelegenen Nachbarabschnitts des Anschlußbereichs gelegen ist.The solution according to the invention consists of an electrical component with a casing and at least one in the wrapper arranged connection area with contacting section for contacting another electrical component is provided, the sheathing Component including connection area surrounds, but for contacting at the location of a contact section can be removed, with at least one inside the casing Contacting section of the connection area has a level which is above the Level one in the immediate vicinity of the contacting section located adjacent section of the connection area.
Die Erfindung beruht auf einer besonderen Gestaltung und Anordnung der zu kontaktierenden Stellen des Anschlußbereichs in der Umhüllung. Dazu sind die üblicherweise eben ausgebildeten Kontaktierabschnitte und Nachbarabschnitte so ausgebildet, daß der Kontaktierabschnitt zu der Geometrieebene des Nachbarabschnitts erhaben ausgeführt ist, damit eine bessere Zugänglichkeit für ein nachfolgendes Abtragen erreicht wird. Dadurch wird verhindert, daß bei einem Abtragen der Umhüllung, bei dem der Kontaktierabschnitt durch das Abtragungsverfahren gewollt beeinträchtigt wird, der Nachbarabschnitt ebenfalls mit beeinträchtigt wird. Darüber hinaus wird verhindert, daß übrige Bauelemente beschädigt werden. Der Kontaktierabschnitt läßt sich dabei so ausbilden, daß er größere Beschädigungen beim Abtragen der Umhüllung übersteht, ohne selbst vollständig zerstört zu werden. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, daß er in Abtragungsrichtung dicker ausgestaltet wird als der Nachbarabschnitt.The Invention is based on a special design and arrangement of the points of the connection area to be contacted in the casing. To are the usual ones just trained contacting sections and neighboring sections like this trained that the Contacting section to the geometry level of the neighboring section executed sublime is so better accessibility for a subsequent one Removal is achieved. This prevents a Removing the casing, at which the contacting section wanted through the removal process impaired the neighboring section is also affected. Furthermore prevents other components damaged become. The contacting section can be designed that he major damage survives when removing the casing, without yourself completely destroyed to become. This can happen, for example, that in Removal direction is made thicker than the neighboring section.
Gemäß der Erfindung lassen sich in einem nachgeschalteten Arbeitsschritt nachträgliche, elektrisch leitende Kontaktverbindungen mit in einem Verbundwerkstoff eingebetteten elektronischen Bauelement erzeugen. Es lassen sich auch mehrere Kontaktstellen einzeln oder in ihrer Gesamtheit zugänglich machen, und zwar je nach Wahl des Abtragungsverfahrens, beispielsweise mit einem nach Art der zu kontaktierenden Applikation und des gewählten Verbindungsverfahrens ausgewählten Fräser.According to the invention can be subsequently, in a subsequent step electrically conductive contact connections with in a composite material generate embedded electronic component. It can be also make several contact points accessible individually or in their entirety, depending on the choice of the deduction procedure, for example with a depending on the type of application to be contacted and the connection method selected chosen Cutter.
Typische Verbindungstechniken mit dem Kontaktierabschnitt können hierbei leitende Klebeverbindungen, Lötverbindungen, Ultraschall-, Laser- oder Schweißverbindungen über Widerstandsverfahren sein.typical Connection techniques with the contacting section can be used here conductive adhesive connections, solder connections, Ultrasonic, laser or welded connections using resistance methods his.
Mit der Bezeichnung "Niveau" im Sinne der Erfindung ist dabei ein Höhenunterschied zwischen Kontaktierabschnitt und Nachbarabschnitt gemeint, wobei dieser Höhenunterschied vorzugsweise in der Abtragungsrichtung des später anzuwendenden Abtragungsverfahrens zu messen ist.With the designation "level" in the sense of The invention here means a height difference between the contacting section and the adjacent section, this height difference preferably being measured in the direction of removal of the removal method to be used later.
Im Bereich unterhalb des Kontaktierabschnitts kann ein Zusatzstoff vorgesehen sein, um den Kontaktierabschnitt über den Nachbarabschnitt zu erheben. Ein solcher Kontaktierabschnitt kann je nach Anforderung und Anwendungsfall leitend oder isolierend, relativ steif, temperaturbeständig oder mit einer anderen besonderen Eigenschaft ausgebildet sein. Es ist auch möglich, ein Lotdepot, eine Lötfolie oder ein Leitklebesystem in Präpackform als Zusatzstoff vorzusehen, wobei dadurch die nachfolgende Verbindung des elektrischen Bauelements mit anderen Baugruppen erleichtert wird.in the The area below the contacting section can contain an additive be provided to the contacting section over the neighboring section rise. Such a contact section can, depending on the requirement and application case conductive or insulating, relatively stiff, temperature resistant or be trained with another special property. It is also possible, a solder depot, a solder foil or a conductive adhesive system in prepack form To be provided as an additive, thereby the subsequent connection the electrical component with other assemblies facilitated becomes.
Ein Nachbarabschnitt kann sich wie ein Zusatzstoff in den Bereich unterhalb des Kontaktierabschnitts erstrecken, wobei der Nachbarabschnitt dann von Kontaktierabschnitt elektrisch isoliert sein kann. Dies kann beispielsweise durch sich kreuzende Drähte einer Spule hergestellt werden, wobei ein Draht eines Nachbarabschnitts oder eines anderen Abschnitts der Spule unterhalb des Kontaktierabschnitts verläuft und diesen über das Niveau der Spule an sich erhebt.On Neighboring section can look like an additive in the area below of the contacting section, the neighboring section then can be electrically insulated from the contacting section. This can made, for example, by crossing wires of a coil be a wire from a neighboring section or other section the coil runs below the contacting section and this about the level of the coil itself rises.
Es kann auch vorgesehen sein, den Nachbarabschnitt mit den Kontaktierabschnitt elektrisch leitend zu verbinden. Dies kann beispielsweise durch Überlappen von Leiterstrukturen elektrisch leitender Bauelemente erzeugt werden.It can also be provided, the neighboring section with the contacting section to connect electrically conductive. This can be done, for example, by overlapping are generated by conductor structures of electrically conductive components.
Ein besonders vorteilhaftes Bauelement ergibt sich dann, wenn die Umhüllung wenigstens im Anschlußbereich mehrschichtig ausgebildet ist, wobei die Aussparung in einer Zwischenschicht vorgesehen ist. Dadurch läßt sich besonders einfach ein erfindungsgemäßes elektrisches Bauelement herstellen, weil der Kontaktierabschnitt, der vorzugsweise innerhalb der Aussparung vorgesehen ist, sich weitgehend unbeschränkt verformen kann.On A particularly advantageous component is obtained if the casing at least in the connection area is formed in multiple layers, the recess in an intermediate layer is provided. This allows an electrical component according to the invention is particularly simple manufacture because of the contact section, which is preferably within the recess is provided to deform largely without restriction can.
Die Erfindung wird weiterhin durch ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements gelöst, das die folgenden Schritte aufweist:
- – Bereitstellen wenigstens eines Anschlußbereichs des elektrischen Bauelements, der zur Kontaktierung mit einem weiteren elektrischen Bauelement vorgesehen ist,
- – Umhüllen wenigstens des Anschlußbereichs bzw. der Anschlußbereiche mit einer Umhüllung, die in einem späteren Verfahrensschritt wenigstens teilweise zur Kkontaktierung am Ort des Kontaktierabschnittes abtragbar ist,
- Providing at least one connection area of the electrical component, which is provided for contacting another electrical component,
- Sheathing at least the connection area or the connection areas with a sheath which can be removed at least partially in a later process step for contacting at the location of the contacting section,
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich die erfindungsgemäßen elektrischen Bauelemente besonders einfach herstellen.With the inventive method the electrical according to the invention Manufacture components particularly easily.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist der Schritt des Freilegens des Kontaktierabschnitts vorgesehen, um den Kontaktierabschnitt für eine Kontaktierung mit einem weiteren elektrischen Bauelement vorzubereiten. Dabei ist der Schritt des Freilegens des Kontaktierabschnitts vorzugsweise durch Vornehmen einer Einfräsung in die Umhüllung vorzunehmen, und zwar in Abtragungsrichtung.at the inventive method the step of exposing the contacting section is provided, around the contacting section for prepare a contact with another electrical component. The step of exposing the contacting section is preferred by making a milling in the wrapper in the direction of removal.
Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele dargestellt.The Invention is in the drawing based on several embodiments shown.
Das
elektrische Bauelement wird durch einen Fräskopf
Der
Anschlußbereich
Zur
einfacheren Herstellung des Bauelements
Bei
dem Einsenken des sich drehenden Fräskopfs
Die
Der
Anschlußbereich
Die
Umhüllung
Zur
Herstellung des elektrischen Bauelements
Die
Das
elektrische Bauelement
Die
Das
elektrische Bauelement
Die
Induktionsspule
Wie
man besonders gut in
Hierzu
ist der zweite Anschlußbereich
Zur
Herstellung des elektrischen Bauelements
Die
Das
elektrische Bauelement
Die
Beim
Zusammenbau des elektrischen Bauelements
Mit
der vorbeschriebenen ebenen Struktur mit einer perforierten Zwischenschicht
läßt sich
eine erhabene Gestaltung des Anschlußbereichs
Die
Der
Kontaktierabschnitt
Bei
der Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteils
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997138588 DE19738588B4 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component |
PCT/DE1998/002360 WO1999012174A1 (en) | 1997-09-03 | 1998-08-14 | Electrical component with a jacket and a connection area located in said jacket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997138588 DE19738588B4 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19738588A1 DE19738588A1 (en) | 1999-03-11 |
DE19738588B4 true DE19738588B4 (en) | 2004-11-25 |
Family
ID=7841117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997138588 Expired - Fee Related DE19738588B4 (en) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19738588B4 (en) |
WO (1) | WO1999012174A1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|
WO1999012174A1 (en) | 1999-03-11 |
DE19738588A1 (en) | 1999-03-11 |
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---|---|---|---|
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