DE19737479A1

DE19737479A1 - Tool for extracting multiple integrated circuit from pulse socket

Info

Publication number: DE19737479A1
Application number: DE1997137479
Authority: DE
Inventors: Michael Dipl Ing Katzenberger
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 1999-03-04

Abstract

The tool has a comb-like underside of a clamp (1), bent orthogonally to extraction direction, that slides longitudinally between the integrated circuit and plug socket. Individual tines of the underside are pushed, each between two adjacent contacts of the integrated circuit, thus enclosing the latter firmly. On either side of the clamp longitudinal side is secured a bracket, consisting of two symmetrical shanks (2,3) and a transverse link.

Description

State of the art

Zum Entfernen eines IC aus einer Steckfassung sind verschiedene Ausziehwerkzeuge verfügbar: Zum einen sind Ausziehwerkzeuge mit komplizierter Mechanik (Profiwerkzeuge) in Form eines Stempels verfügbar (z. B. Rollennummer G 84 27 455.7). Diese haben jedoch den Nachteil, daß sie sehr teuer und nur für eine IC Größe anwendbar sind. Es wird also für jede IC Größe ein eigenes Werkzeug benötigt.Various extraction tools are available for removing an IC from a socket Available: Firstly, there are extraction tools with complicated mechanics (Professional tools) available in the form of a stamp (e.g. reel number G 84 27 455.7). However, these have the disadvantage that they are very expensive and only for an IC size are applicable. So it becomes a separate tool for each IC size needed.

Bei den Ausziehwerkzeugen der unteren Preisklasse, die meist in Form einer Klammer ausgearbeitet sind, ist der Ausziehvorgang nicht so komfortabel und sicher wie bei den Profiwerkzeugen. Beim Ausziehvorgang kommt es deshalb häufig vor, daß das IC durch Verkannten oder ungleichmäßiges Herausziehen stark beschädigt wird.With the pull-out tools in the lower price range, usually in the form of a Brackets are drawn out, the extraction process is not as comfortable and as safe as with professional tools. It therefore occurs during the pull-out process often before that the IC by skewing or uneven pulling out is severely damaged.

problem

Der im Schutzanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein Ausziehwerkzeug in der unteren Preisklasse zu schaffen, mit dem man den Ausziehvorgang einfach, komfortabel und bauteilschonend durchführen kann. The invention specified in protection claim 1 is based on the problem to create a pull-out tool in the lower price range with which the Pull-out process can be carried out easily, comfortably and gently.

invention

Dieses Problem wird mit den Maßnahmen des Schutzanspruches 1 gelöst. Die Erfindung baut hierbei auf eine bereits vorhandene klammerförmige Vorrichtung 1 auf.This problem is solved with the measures of protection claim 1. The invention is based on an existing clip-shaped device 1 .

Der zusätzlich angebrachte Mechanismus besteht aus zwei symmetrischen Schenkeln 2 und 3, die zusammen mit einer Querverbindung 6 einen Bügel bilden, der beidseitig drehbar gelagert 4, 5 an der Klammer befestigt ist.The additionally attached mechanism consists of two symmetrical legs 2 and 3 , which together with a cross connection 6 form a bracket which is rotatably mounted 4 , 5 on both sides of the bracket.

Advantageous effect of the invention

Der Ausziehvorgang besteht nach dem Aufsetzen der Vorrichtung auf das IC aus einer Drehbewegung des Bügels und nicht auf dem Hin- und Herschwenken der gesamten Klammer. Da die Drehbewegung des Bügels in eine Hubbewegung parallel zu den IC-Kontakten umgewandelt wird, ist dieser Ausziehvorgang sehr bauteilschonend, und aufgrund der Hebelwirkung ist nur ein geringer Kraftaufwand nötig.The extraction process takes place after the device has been placed on the IC from a rotary movement of the bracket and not on the back and forth swing the entire bracket. Because the rotary movement of the bracket into a lifting movement this pull-out process is very parallel to the IC contacts Gentle on components, and due to the leverage effect, only a small amount of force is required necessary.

Presentation of the invention

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Fig. 1 und 2 erläutert, ein Anwendungsbeispiel der Erfindung anhand der Fig. 3 bis 6. An embodiment of the invention is explained with reference to FIGS. 1 and 2, an application example of the invention with reference to FIGS. 3 to 6.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in der Frontansicht. Fig. 1 shows an embodiment of the invention in the front view.

Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel der Erfindung in der Seitenansicht. Fig. 2 shows an embodiment of the invention in side view.

Fig. 3 das zu entfernende IC in seiner Steckfassung. Fig. 3, the IC to be removed in its jack.

Fig. 4 das auf das IC aufgesetzte Ausführungsbeispiel der Erfindung. Fig. 4 shows the embodiment of the invention placed on the IC.

Fig. 5 eine Zwischenstellung des Ausziehvorganges. Fig. 5 shows an intermediate position of the pull-out process.

Fig. 6 der beendete Ausziehvorgang. Fig. 6, the completed pulling process.

Fig. 3 zeigt ein IC 7, das sich in einer Steckfassung 8 befindet. Die Steckfassung ihrerseits ist mit der Trägerplatte 9 fest verbunden. Fig. 3 shows an IC 7 , which is located in a jack 8 . The jack in turn is firmly connected to the support plate 9 .

Der zusätzliche Bügel wird vor dem Aufsetzen der Klammer auf das IC in eine waagerechte Position gebracht wie sie Fig. 4 zeigt. Wenn die Zähne der Klammer beidseitig korrekt eingehakt haben, kann mit dem Auswurfvorgang begonnen werden.The additional bracket is brought into a horizontal position before the clip is placed on the IC, as shown in FIG. 4. When the teeth of the clamp have hooked correctly on both sides, the ejection process can begin.

Hierzu wird der Bügel zur Horizontalen geschwenkt. Fig. 5 zeigt eine Zwischenstellung des Ausziehvorganges, bei der die Schenkel 2, 3 gerade die Oberfläche der Trägerplatte berühren.For this purpose, the bracket is pivoted to the horizontal. Fig. 5 shows an intermediate position of the extraction process, in which the legs 2 , 3 just touch the surface of the carrier plate.

Durch weiteres Drehen in die gleiche Richtung wird das IC nun aus seiner Fassung gehoben und kann mitsamt der Klammer entnommen werden (Fig. 6).By further turning in the same direction, the IC is now lifted out of its socket and can be removed together with the clamp ( Fig. 6).

Claims

1. Tool for pulling out a multi-pole electronic component (hereinafter referred to as integrated circuit, abbreviated IC) from a socket in the form of a clip, which is put over the IC to be removed in the application, so that the right-angled to the removal direction, comb-like underside of the clip slides longitudinally between the IC and the socket, the individual teeth of the underside each pushing between 2 adjacent contacts of the IC, and thus the IC is firmly enclosed by the clip, characterized in that a bracket is on both sides on the long side of the clip ( 1 ) is rotatably attached, which consists of two symmetrical legs ( 2 , 3 ) and a cross connection ( 6 ).

2. Tool according to claim 1, characterized in that the leg shape is worked out below the axis of rotation in such a way that the rotary movement of the bracket (and thus the leg) is converted into a stroke movement parallel to the IC contacts when the leg is in use support the support plate ( 9 ).

3. Tool according to claim 1 to 2, characterized, that the leg shape above the axis of rotation is worked out so that in the application leverage occurs.

4. Tool according to claim 1 to 3, characterized, that the ejection characteristic through different configurations of the Thigh can be varied.

5. Tool according to claim 1 to 4, characterized, that the tool for IC with different number of contacts (different IC length with the same IC width) can be used if the tool is in the center is applied to the IC to be removed.