DE19736210A1 - Microelectronic component esp. semiconductor memory component - Google Patents

Microelectronic component esp. semiconductor memory component

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DE19736210A1
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cavity
molding compound
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DE19736210A
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German (de)
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Klaus Neumann
Juergen Fischer
Guenter Tutsch
Michael Blumenauer
Alexandra Dr Atzesdorfer
Ulrich Vidal
Jens Pohl
Erich Syri
Martin Huber
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Abstract

The component comprises a semiconductor chip (1) which is arranged on a lead frame (6). The chip (1) and the frame (6) are surrounded by a housing made of a moulding. An insert is arranged on the lead frame (6) at least on the side next to the semiconductor chip. Preferably the insert holds the chip in the lead frame and is the same height as the chip. The insert may be made of the same material as the housing or the frame. In another embodiment, instead of having an insert, the chip is rotated such that a side edge of it forms a predetermined angle with a reference edge of the lead frame.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung und mit einem die Schaltung umgebenden Kunststoffgehäuse, das die folgenden Schritte aufweist:
The invention relates to a method for producing a plastic composite body, in particular an electrical component with an electrical circuit and with a plastic housing surrounding the circuit, which has the following steps:

  • - Vorsehen einer Preßform,- Providing a compression mold,
  • - Einsetzen der Schaltung in eine Kavität der Preßform,- Insertion of the circuit in a cavity of the mold,
  • - Einsetzen von Preßmasse in einen Angußbereich der Preßform,- Insertion of molding compound in a gate area of the Mold,
  • - Eindrücken der Preßmasse in die Kavität, bis die Schaltung von Preßmasse umhüllt ist.- Press the molding compound into the cavity until the Circuit is encased by molding compound.

Die Erfindung betrifft daneben eine Preßform zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements, das eine elektrische Schaltung und ein die Schaltung umgebendes duroplastisches Kunststoffgehäuse aufweist, wobei die Preßform die folgenden Merkmale aufweist:
The invention also relates to a compression mold for producing a plastic composite body, in particular an electrical component, which has an electrical circuit and a thermosetting plastic housing surrounding the circuit, the compression mold having the following features:

  • - wenigstens eine Kavität,- at least one cavity,
  • - wenigstens einen Angußbereich, der über einen Angußkanal mit der Kavität bzw. mit den Kavitäten verbunden ist.- At least one sprue area that has a sprue is connected to the cavity or to the cavities.

Eine gattungsgemäße Preßform ist beispielsweise im erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers einsetzbar.A generic mold is, for example, in inventive method for producing a Plastic composite can be used.

Bei den bekannten Gußverfahren zum Herstellen von elek­ tronischen Bauelementen und Bauteilen wie beispielsweise bei Halbleiterbauelementen wird häufig die sogenannte Transfer- oder Multiplunger-Preßtechnik angewandt. Hierzu wird eine im Bereich einer Kavität teilbare, als Transferpreßform ausgebildete Preßform bereitgestellt, die auf einer hohen Temperatur gehalten wird.In the known casting process for producing elek tronic components and components such as Semiconductor components is often the so-called transfer or multiplunger pressing technique is used. For this purpose, an im Divisible area of a cavity, as a transfer mold formed die provided that on a high Temperature is maintained.

Nach dem Einlegen einer aus einem Lead-Frame und elektrischen Bauteilen bestehenden elektrischen Schaltung in eine Trennebene zwischen einem Werkzeugoberteil und einem Werkzeugunterteil der Preßform wird die Preßform geschlossen.After inserting one from a lead frame and electrical Components existing electrical circuit in a Parting line between an upper tool part and a The lower part of the mold is used to close the mold.

Nach dem Einführen einer insbesondere duroplastisches Kunststoffmaterial aufweisenden Materialtablette in eine Plungeraufnahme der Transferpreßform fährt ein hydraulisch oder elektromechanisch betätigter Plunger in die Plungeraufnahme ein, bis er auf der Materialtablette aufliegt. Die Materialtablette schmilzt dabei durch die Wärme der Transferpreßform auf und wird zu einer pastösen Preßmasse. Daraufhin wird das Material der Materialtablette durch den Druck des Plungers zunächst in Angußkanäle und dann in die Kavität gepreßt.After inserting a particularly thermoset Material tablet comprising plastic material in a The plunger holder of the transfer mold moves in hydraulically or electromechanically operated plunger into the Plunger holder one until it is on the material tablet rests. The material tablet melts due to the heat the transfer mold and becomes a pasty one Molding compound. Thereupon the material becomes the material tablet by the pressure of the plunger first in the sprues and then pressed into the cavity.

Das Material der Materialtablette beginnt, unter dem Druck und der Temperatur in der Transferpreßform auszuhärten. Dabei umhüllt das Material der Materialtablette wesentlichen die elektrische Schaltung. Nach dem vollständigen Aushärten der Preßmasse ergibt sich die gewünschte elektrische Schaltung mit einem Kunststoffgehäuse.The material of the material tablet begins to under pressure and to cure the temperature in the transfer mold. There the material of the material tablet essentially envelops the electrical circuit. After the Molding compound results in the desired electrical circuit with a plastic case.

Aus den Anforderungen, Gehäuse immer dünner zu fertigen, wobei immer größere elektrische Schaltungen umgeben werden sollen, ergeben sich Probleme für das gleichmäßige, lunkerfreie Umhüllen dieser Schaltungen. Dabei ist insbesondere ein sogenannter "Pin-Hole"-Effekt bekannt, der bewirkt, daß ein in Fließrichtung von dem Plunger abgewandter Bereich des Kunststoffverbundkörpers einen Lufteinschluß aufweist. Es ist bekannt, daß derartige Luftblasen gerade dann entstehen, wenn Fronten der in die Kavität einfließenden Preßmasse eine Luftblase über der elektrischen Schaltung einschließen. Dabei treffen sich Fronten der fließenden Preßmasse am Ende des Gehäuses, wobei selbst durch das Komprimieren der Preßmasse beim Preßvorgang dieser Lufteinschluß nicht beseitigt werden kann.From the requirements to make housings ever thinner, with ever larger electrical circuits being surrounded problems arise for the even, void-free encasing of these circuits. It is in particular a so-called "pin-hole" effect known, the causes a facing away from the plunger in the direction of flow Area of the plastic composite body an air pocket having. It is known that such air bubbles are straight then arise when fronts of the flowing into the cavity Molding compound an air bubble over the electrical circuit lock in. The fronts of the flowing meet Molding compound at the end of the housing, whereby even by the Compress the molding compound during the pressing process of this Air entrapment cannot be eliminated.

Zur Lösung dieses Problems wurde vorgeschlagen, die Kavität vor dem Einführen der Preßmasse bzw. nach dem Schließen der Preßform zu evakuieren. Dieses Verfahren ist als "Vacuum-Molding" bekannt. Bei diesem Verfahren ist von Nachteil, daß es nicht für alle Gehäuse- und Chipgeometrien wirksam ist.To solve this problem, it was proposed that the cavity before introducing the molding compound or after closing the Evacuate mold. This process is called "vacuum molding" known. The disadvantage of this method is that it is not effective for all package and chip geometries.

Außerdem wurde in einem sogenannten "Lost-Cavity-Molding-Verfahren" hinter der eigentlichen Kavität der Preßform eine sogenannte "verlorene Kavität" vorgesehen. Beim Preßvorgang wird nun zuerst die eigentliche Kavität gefüllt. Danach fließt die Preßmasse weiter in die "verlorene Kavität". Dabei sollen eventuelle Lunker oder Lufteinschlüsse aus der eigentlichen Kavität herausgespült werden, so daß der Kunststoffverbundkörper qualitativ hochwertig, d. h. frei von Lunkern und Lufteinschlüssen ist. Als Nachteile des "Lost-Cavity-Molding-Verfahrens" können der erhöhte Preßmassenverbrauch sowie die eingeschränkte Wirksamkeit genannt werden, da es nicht für alle Gehäuse- und Chipgeometrien wirksam ist.In addition, a so-called "lost cavity molding process" behind the actual cavity of the mold one so-called "lost cavity" is provided. During the pressing process the actual cavity is now filled first. After that the molding compound continues to flow into the "lost cavity". There should any voids or air inclusions from the actual cavity are flushed out so that the High quality plastic composite body, d. H. Free of There are voids and air pockets. As disadvantages of the "Lost-Cavity-Molding-Process" can increase the Consumption of molding compound and the limited effectiveness be called as it is not for all housing and Chip geometries is effective.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, eine Preßform sowie ein Ensemble aus einer Preßform mit einer Kavität sowie mit einer in die Kavität eingesetzten elektrischen Schaltung bereitzustellen, bei der sich stets ein lunkerfreies und von Luftblaseneinschlüssen freies Gehäuse herstellen läßt.It is therefore the object of the invention to provide a method for Manufacture of a plastic composite body, a compression mold as well as an ensemble of a compression mold with a cavity as well with an electrical circuit inserted into the cavity to provide, in which there is always a void-free and of Can produce air bubble inclusions free housing.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß eine Preßform vorgesehen wird, die eine Kavität mit wenigstens einem beweglichen Oberflächenbereich aufweist, wobei während des Eindrückens der Preßmasse die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens zeitweise so in einer Füllstellung gehalten werden, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist.This object is achieved according to the invention in that a mold is provided which has a cavity has at least one movable surface area, the movable ones during the pressing of the molding compound Surface areas of the cavity at least temporarily so in a filling position that the related local Flow cross section of the between the outer surface of the Circuit and the inner surface of the cavity resulting Cavity in a direction transverse to the direction of flow Molding compound is essentially constant.

Die Kavität kann dabei auch mehrere bewegliche Oberflächenbereiche aufweisen, wobei diese während des Füllens der Kavität mit Preßmasse in mindestens einer Füllstellung gehalten werden. Es ist auch denkbar, daß sich die Oberflächenbereiche der Kavität während des Füllens der Kavität bewegen, wodurch ein dynamischer Ausgleich geschaffen wird.The cavity can also have several movable ones Have surface areas, these during the Filling the cavity with molding compound in at least one Are held in the filling position. It is also conceivable that the surface areas of the cavity during the filling of the Move the cavity, creating a dynamic balance becomes.

Dabei ist es besonders von Vorteil, wenn der bezogene lokale Fließquerschnitt zwischen der Oberfläche der Kavität und der Oberfläche der Schaltung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist. Maßgeblich für dieses Merkmal ist dabei, daß über einen Schnitt des Gehäuses quer zur Fließrichtung der Preßmasse ein Preßmassenfluß mit gleichmäßig gerader Fließfront sichergestellt wird. Dadurch werden Einschlüsse von Luftblasen in der Preßmasse gerade in den kritischen Bereichen verhindert. Wenn die Fließfronten der Preßmasse unkritische Bereiche erreicht haben, kann sich der bezogene lokale Fließquerschnitt in Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse auch wieder so ändern, daß Bereiche mit unterschiedlicher Fließgeschwindigkeit entstehen. Die Bezeichnung "im wesentlichen konstant" in den entsprechenden Ansprüchen ist daher so zu verstehen, daß die lokalen Fließgeschwindigkeiten der Preßmasse nicht so unterschiedlich sein dürfen, daß die sich daraus ergebene ungleichmäßige Fließfront eine Luftblase einschließt.It is particularly advantageous if the related local Flow cross-section between the surface of the cavity and the Surface of the circuit transverse to the direction of flow of the molding compound is essentially constant. Relevant for this feature is that over a section of the housing transversely to Flow direction of the molding compound with a molding compound flow evenly straight flow front is ensured. Thereby inclusions of air bubbles in the molding compound are just in the critical areas prevented. When the flow fronts the molding compound may have reached uncritical areas the related local flow cross-section in the direction transverse to Change the direction of flow of the molding compound again so that Areas with different flow rates arise. The term "substantially constant" in the corresponding claims is therefore to be understood that the local flow rates of the molding compound are not so may be different that the resulting uneven flow front traps an air bubble.

Das Teilmerkmal "bezogener lokaler Fließquerschnitt" der Ansprüche ist dabei abhängig im wesentlichen von den lokalen Dimensionen der Kavität und der Schaltung bzw. deren Oberflächen, von der Rauheit der Oberflächen von Kavität und elektrischer Schaltung sowie von den rheologischen Eigenschaften der Preßmasse. Zwischen diesen Randbedingungen bestehen zum Teil Abhängigkeiten, wobei eine bestimmte Oberflächengüte der Oberflächen der Kavität und/oder der Schaltung durch bestimmte rheologische Eigenschaften der Preßmasse ausgeglichen werden können. Auf der anderen Seite kann durch ein vorbestimmtes Führen der beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität auch sichergestellt werden, daß sich eine gleichmäßige Fließfront beim Einpressen der Preßmasse in die Kavität einstellt.The sub-characteristic "related local flow cross-section" of the Claims is essentially dependent on the local Dimensions of the cavity and the circuit or their Surfaces, from the roughness of the surfaces of cavity and electrical circuit as well as the rheological Properties of the molding compound. Between these boundary conditions there are some dependencies, with a certain Surface quality of the surfaces of the cavity and / or the Circuit through certain rheological properties of the Molding compound can be compensated. On the other hand can by a predetermined guidance of the movable Surface areas of the cavity are also ensured, that there is a uniform flow front when the Adjusts molding compound in the cavity.

Während des Eindrückens der Preßmasse können der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens zeitweise so in einer Füllstellung gehalten werden, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse unterschiedlich ist. Dadurch ist es beispielsweise möglich, bestimmte kritische Bereiche zunächst mit einer vorauseilenden Fließfront auszufüllen, während danach die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität in eine Stellung bewegt werden, in der die unkritischen Bereiche der Kavität mit Preßmasse füllbar sind.While the molding compound is being pressed in, the movable Surface area or the movable surface areas the cavity at least temporarily in a filling position be kept that the related local flow cross-section of the between the outer surface of the circuit and the inner surface of the cavity resulting in a cavity Different directions transverse to the flow direction of the molding compound is. This makes it possible, for example, to set certain critical areas first with a leading one Flow front to be filled in, while afterwards the moving Surface areas of the cavity moved into position in which the uncritical areas of the cavity with Molding compound can be filled.

Dazu können während des Eindrückens der Preßmasse die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens solange in einer Stellung gehalten werden, in der der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist, bis die Kavität wenigstens teilweise mit Preßmasse gefüllt ist, wobei anschließend die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität in einem Schritt des Verkleinerns der Kavität in eine Endstellung bewegt werden, in der sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ein Hohlraum ausbildet, der die Form des Gehäuses aufweist. Vorteilhafterweise wird mit diesem Arbeitsschritt der Hohlraum vollständig mit der in der Kavität befindlichen Preßmasse ausgefüllt. Auf diese Weise lassen sich Kunststoffverbundkörper herstellen, die sich von ihrer äußeren Form her von den bisher bekannten Kunststoffverbundkörpern von außen her nicht oder nicht wesentlich unterscheiden.For this purpose, while the molding compound is being pressed in, the movable surface areas of the cavity at least as long as they are held in a position in which the related local flow cross-section of the between the outer surface of the circuit and the inner surface the cavity resulting cavity in a direction transverse to the The direction of flow of the molding compound is essentially constant until the cavity is at least partially filled with molding compound, then the movable surface areas of the Cavity in one step of shrinking the cavity into a End position can be moved in between the outer Surface of the circuit and the inner surface of the Cavity forms a cavity that has the shape of the housing having. Advantageously, this work step the cavity completely with the one located in the cavity Filled molding compound. In this way you can Manufacture plastic composite bodies that stand out from their external shape from the previously known Plastic composite bodies from the outside not or not differ significantly.

Alternativ dazu können während des Eindrückens der Preßmasse die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens solange in einer Stellung gehalten werden, in der der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist, bis die Kavität wenigstens teilweise mit Preßmasse gefüllt ist, wobei anschließend die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität in einem Schritt des Verkleinerns der Kavität in eine Endstellung bewegt werden, in der sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ein Hohlraum ausbildet, der die Form des Gehäuses aufweist. Vorteilhafterweise wird mit diesem Arbeitsschritt der Hohlraum vollständig mit der in der Kavität befindlichen Preßmasse ausgefüllt.Alternatively, during the pressing of the molding compound at least the movable surface areas of the cavity as long as they are held in a position in which the related local flow cross-section of the between the outer surface of the circuit and the inner surface the cavity resulting cavity in a direction transverse to the The direction of flow of the molding compound is essentially constant until the cavity is at least partially filled with molding compound, then the movable surface areas of the Cavity in one step of shrinking the cavity into a End position can be moved in between the outer Surface of the circuit and the inner surface of the Cavity forms a cavity that has the shape of the housing having. Advantageously, this work step the cavity completely with the one located in the cavity Filled molding compound.

Auf diese Weise lassen sich Kunststoffverbundkörper herstellen, die sich von ihrer äußeren Form her von den bisher bekannten Kunststoffverbundkörpern von außen her nicht oder nicht wesentlich unterscheiden. Jedoch können diese Kunststoffverbundkörper mit dem erfindungsgemäßen Verfahren mit besonders niedriger Ausschußquote hergestellt werden.In this way, plastic composite bodies produce which, in terms of their external shape, differ from the previously known plastic composite bodies from the outside not or do not differ significantly. However, this can Plastic composite body with the method according to the invention are produced with a particularly low reject rate.

Mit einem abschließenden Arbeitsschritt kann noch Preßmasse in die Kavität eingepreßt werden, um die in der Kavität befindliche Preßmasse zu komprimieren. With a final step, molding compound can still be used be pressed into the cavity in order to reduce the in the cavity to compress existing molding compound.

Die Aufgabe der Erfindung wird auch durch eine Preßform gelöst, die insbesondere im erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers einsetzbar ist. Eine solche Preßform weist eine Kavität auf, die so ausgebildet ist, daß sie in wenigstens einer Fließrichtung mit Preßmasse füllbar ist, wobei die Kavität bewegliche Oberflächenbereiche aufweist. Diese beweglichen Oberflächenbereiche können als Schieber ausgebildet sein, die quer zur der Fließrichtung der Preßmasse beweglich sind. Solche Schieber lassen sich vorzugsweise von außerhalb der Preßform betätigen und auf diese Weise in die Kavität eindrücken und wieder aus dieser herausbewegen.The object of the invention is also achieved by a compression mold solved, in particular in the method according to the invention for Manufacture of a plastic composite body can be used. Such a mold has a cavity that is so is designed that it is in at least one flow direction can be filled with molding compound, the cavity being movable Has surface areas. These moveable Surface areas can be designed as a slide that are movable transversely to the flow direction of the molding compound. Such slide can preferably be from outside the Actuate the mold and in this way into the cavity press in and move out of it again.

Die Schieber sind in Fließrichtung länglich ausgebildet und als Konturelemente realisiert. Dabei stimmt die Länge der Schieber in Fließrichtung vorzugsweise im wesentlichen auch mit der Länge der Kavität überein, soweit durch die Kavität das Gehäuse des Kunststoffverbundkörpers ausgebildet wird. Alternativ dazu können die Schieber auch die Länge des zu umhüllenden Halbleiterchips haben. Die Schieber können dann so ausgebildet werden, daß ihre Stirnseiten eine vollständige Oberseite bzw. Unterseite der Kavität bilden. Die Konturelemente können dabei einen runden, quadratischen oder länglich rechteckigen Querschnitt haben. Gerade wenn die Konturelemente beweglich innerhalb der Kavität ausgeführt sind, kann ein Gehäuse nach dem Moldvorgang seine Standard-Kontur erhalten. Es ist auch möglich, durch Gestaltung der Kavität mit einer Vielzahl von Schiebern eine Preßform bereitzustellen, die sich auf eine Vielzahl von Anwendungsformen anpassen läßt, wobei durch eine jeweils einzelne Ansteuerung der Schieber der Verlauf der Fließfront der Preßmasse genau gesteuert werden kann.The slides are elongated in the direction of flow and realized as contour elements. The length of the Slide in the direction of flow preferably also essentially with the length of the cavity, as far through the cavity the housing of the plastic composite body is formed. Alternatively, the slide can also be the length of the to have encapsulating semiconductor chips. The slide can then be designed so that their end faces a complete Form the top and bottom of the cavity. The Contour elements can be round, square or have an elongated rectangular cross-section. Especially when the The contour elements are designed to be movable within the cavity a housing can have its standard contour after the molding process receive. It is also possible by designing the Cavity with a large number of slides a mold provide that focus on a variety of Can adapt application forms, with one each individual control of the slide the course of the flow front the molding compound can be precisely controlled.

Wenn das Gehäuse des Kunststoffverbundkörpers so ausgebildet wird, daß es im Querschnitt eine T-förmige Gestalt hat, kann die Durchbiegung in der Länge der Gehäuse bei gleichzeitiger Materialeinsparung vermindert werden. Eine konstruktiv gut gewählte Plazierung von Schiebern stellt ein Gehäuse her, das in der Breite eine verringerte Durchbiegung aufweist.When the housing of the plastic composite body is so formed becomes that it has a T-shape in cross section, can the deflection in the length of the housing at the same time Material savings are reduced. One constructively good The chosen placement of the valves produces a housing that has a reduced deflection in width.

Der bewegliche Oberflächenbereich kann auch jeweils als elastischer Boden ausgebildet sein, der aus elastischen Material wie Silikonkautschuk gefertigt ist. Dieser elastische Boden ist dann randseitig vorzugsweise fest mit der Kavität verbunden und quer zu der Fließrichtung der Preßmasse betätigbar ausgebildet. Eine solche Betätigung kann beispielsweise durch Schieber erfolgen, die in der Mitte einer solchen elastischen Kautschuk- oder Silikonplatte angreifen und diese gemäß dem Prinzip beim "Trampolinspringen" hin- und herbewegen.The movable surface area can also each as be formed elastic bottom made of elastic Material is made like silicone rubber. This elastic bottom is then preferably firmly with the edge connected to the cavity and transverse to the direction of flow of the Pressing compound designed to be actuatable. Such an operation can for example done by slider that is in the middle such an elastic rubber or silicone plate attack and this according to the principle at Move "trampoline jumping" back and forth.

Durch das Anpassen der Gehäuseform bzw. der Form der Kavität an die Form des Chipträgers inklusive Chip kann der Querschnitt für die fließende Preßmasse so hergestellt werden, daß diese an allen Fließfronten im wesentlichen gleich schnell fließt, so daß ein Vorauseilen der Preßmasse an größeren Querschnitten verhindert wird.By adapting the shape of the housing or the shape of the cavity to the shape of the chip carrier including the chip Cross-section for the flowing molding compound made in this way that these are essentially at all flow fronts flows equally fast, so that the molding compound rushes ahead is prevented at larger cross-sections.

Die Erfindung betrifft außerdem auch eine Preßform mit einer Kavität sowie mit einer in die Kavität eingesetzten elektrischen Schaltung, wobei die Kavität so ausgebildet ist, daß sie in wenigstens einer Fließrichtung mit Preßmasse füllbar ist. Die erfindungsgemäße Preßform hat dabei wenigstens einen Teilbereich einer inneren Oberfläche der Kavität, der so ausgebildet ist, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist. Solche Preßformen mit eingesetzten elektrischen Schaltungen können beispielsweise vorgefertigt bereitgestellt werden, um sie in einem Preßvorgang mit Preßmasse zu füllen. The invention also relates to a mold having a Cavity as well as with one inserted into the cavity electrical circuit, the cavity being designed so that they are in at least one flow direction with molding compound is fillable. The mold according to the invention has at least a portion of an inner surface of the Cavity which is designed so that the related local Flow cross section of the between the outer surface of the Circuit and the inner surface of the cavity resulting Cavity in a direction transverse to the direction of flow Molding compound is essentially constant. Such molds with used electrical circuits can for example prefabricated to be provided in one To fill the pressing process with molding compound.

Die Aufgabe der Erfindung wird auch dadurch gelöst, daß bei dem gattungsgemäßen Verfahren eine erfindungsgemäße Preßform mit wenigstens einer Kavität vorgesehen wird, wobei die Kavität wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich aufweist, der so ausgebildet ist, daß die Kavität in wenigstens einer Schließstellung des beweglichen Oberflächenbereichs in wenigstens zwei im wesentlichen vollständig voneinander getrennte Bereiche aufteilbar ist. Die Kavität wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren dabei so verwendet, daß während oder nach dem Eindrücken der Preßmasse in die Kavität die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens zeitweise in die Schließstellung gebracht werden.The object of the invention is also achieved in that at the generic method a mold according to the invention is provided with at least one cavity, the Cavity at least one movable surface area has, which is designed so that the cavity in at least one closed position of the movable Surface area in at least two substantially completely separate areas can be divided. The cavity is like this in the method according to the invention used that during or after the pressing of the molding compound into the cavity the movable surface areas of the At least temporarily brought the cavity into the closed position become.

Die Erfindung beruht auf dem Grundgedanken, daß die beweglichen Oberflächenbereiche die Kavität erst in einer Schließstellung so aufteilen, daß sich eine "Lost Cavity" ausbildet. Dabei ist erfindungswesentlich, daß die "Lost Cavity" im wesentlichen vollständig von der eigentlichen Kavität getrennt ist, wobei das Merkmal "im wesentlichen vollständig" bedeutet, daß es auch möglich ist, die "Lost Cavity" über einen Kanal mit der eigentlichen Kavität verbunden bleiben kann, damit beispielsweise Preßmasse von der Kavität in die "Lost Cavity" fließen kann.The invention is based on the basic idea that the movable surface areas the cavity only in one Divide the closed position so that a "Lost Cavity" trains. It is essential to the invention that the "Lost Cavity "essentially completely different from the actual Cavity is separated, the term "essentially completely "means that it is also possible to use the" Lost Cavity "via a channel with the actual cavity can remain connected, so for example molding compound of the cavity can flow into the "Lost Cavity".

Wenn gemäß dem Merkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens während oder nach dem Eindrücken der Preßmasse in die Kavität die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität wenigstens zeitweise in die Schließstellung gebracht werden, dann wird dadurch gewährleistet, daß die Preßmasse beim Überfließen der beweglichen Oberflächenbereiche keinen mechanischen Widerstand vorfindet und sich somit am Ende der Kavität nicht stauen kann, was gemäß einer der Erfindung zugrunde liegenden Erkenntnis mit für den sogenannten "Pin Hole"-Effekt verantwortlich war. Nach dem Überfließen der beweglichen Oberflächenbereiche durch die Preßmasse können diese geschlossen werden, so daß das gewünschte Gehäuse in der Kavität ausgebildet wird.If according to the feature of the method of the invention during or after the molding compound is pressed into the cavity at least the movable surface areas of the cavity are temporarily brought into the closed position, then this ensures that the molding compound when overflowing the movable surface areas no mechanical There is resistance and therefore not at the end of the cavity can stow what is underlying according to one of the invention Knowledge for the so-called "pin hole" effect was responsible. After overflowing the movable Surface areas through the molding compound can do this be closed so that the desired housing in the Cavity is formed.

Bei diesem Vorgehen werden die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität während des Eindrückens der Preßmasse wenigstens zeitweise in einer zurückgezogenen Stellung gehalten, in der der Fluß der Preßmasse im wesentlichen nicht durch die beweglichen Oberflächenbereiche beeinflußt wird. Dadurch ist eine gute und gleichmäßige Füllung der Kavität gewährleistet. Gerade wenn dabei die beweglichen Oberflächenbereiche der Kavität solange in der zurückgezogenen Stellung gehalten werden, bis die elektrische Schaltung im wesentlichen vollständig mit Preßmasse umhüllt ist, wird verhindert, daß in der Umgebung der elektrischen Schaltung ein Lufteinschluß gebildet wird. Dadurch lassen sich besonders hochwertige Kunststoffverbundkörper herstellen.With this approach, the movable Surface areas of the cavity during the impression of the Molding compound at least temporarily in a withdrawn Maintained position in which the flow of the molding compound in essentially not due to the movable surface areas being affected. This is a good and even Filling of the cavity guaranteed. Especially when the movable surface areas of the cavity as long as in the retracted position until the electrical Circuit essentially completely encased with molding compound is prevented from being in the vicinity of the electrical Circuit an air lock is formed. Let through it particularly high-quality plastic composite bodies produce.

Gemäß der Erfindung kann der Fluß der Preßmasse solange aufrecht erhalten bleiben, bis die beweglichen Oberflächenbereiche vollständig in die Schließstellung gebracht sind. Dadurch wird gewährleistet, daß der Bereich in der Kavität vor dem beweglichen Oberflächenbereichen bei geschlossenen Oberflächenbereichen vollständig mit Preßmasse ausgefüllt ist.According to the invention, the flow of molding compound can as long as be maintained until the movable Surface areas completely in the closed position are brought. This ensures that the area in the cavity in front of the movable surface areas closed surface areas completely with molding compound is filled out.

Abweichend davon kann der Fluß der Preßmasse auch solange aufrecht erhalten werden, bis die Kavität vollständig mit Preßmasse ausgefüllt ist. Diese Vorgehensweise empfiehlt sich besonders dann, wenn in den Oberflächenbereichen Kanäle vorgesehen sind, die die Oberflächenbereiche voneinander getrennter Bereiche der Kavität miteinander verbinden. Dadurch wird eine problemlose Weiterverarbeitung des fertiggestellten Gehäuses sichergestellt.In a departure from this, the flow of the molding compound can also last as long be maintained until the cavity is completely covered Molding compound is filled. This approach is recommended especially if there are channels in the surface areas are provided that the surface areas from each other Connect separate areas of the cavity with each other. This enables problem-free further processing of the completed housing ensured.

Die Erfindung betrifft auch eine Preßform, die wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich aufweist, der die Kavität in einer Schließstellung in wenigstens zwei im wesentlich voneinander getrennte Bereich aufteilt. Wie bereits vorstehend erläutert ist, kann mit einer solchen Preßform das erfindungsgemäße Verfahren besonders vorteilhaft durchgeführt werden.The invention also relates to a mold that at least has a movable surface area which the Cavity in a closed position in at least two im divides areas that are essentially separate from one another. How is already explained above, can with such The process of the invention is particularly advantageous in the compression mold be performed.

Die beweglichen Oberflächenbereiche sind in der erfindungsgemäßen Preßform vorzugsweise als Schieber ausbildet, die quer zu der Fließrichtung der Preßmasse beweglich sind. Gerade wenn die Schieber quer zur Fließrichtung länglich ausgebildet sind, kann eine gute und zuverlässige Aufteilung der Kavität in zwei im wesentlichen voneinander getrennte Bereiche erreicht werden. Außerdem stimmt die Länge der Schieber quer zur Fließrichtung der Preßmasse in der Kavität im wesentlichen in der Breite der Kavität überein. Dadurch läßt sich auch eine gute und zuverlässige Ausbildung des entsprechenden Gehäusebereichs erreichen, dessen Oberfläche der von den Schiebern ausgeformt wird.The movable surface areas are in the Mold according to the invention preferably as a slide forms that transverse to the direction of flow of the molding compound are movable. Especially when the slide crosses the The direction of flow is elongated, can be a good and reliable division of the cavity into two essentially separate areas can be achieved. also the length of the slide is correct transversely to the direction of flow Molding compound in the cavity essentially in the width of the Cavity match. This also makes a good and reliable design of the corresponding housing area reach, the surface of which is formed by the slides becomes.

Wenn wenigstens ein Schieber wenigstens ein Gate zum Durchlassen von Preßmasse aufweist, kann auf einfache Weise der Fluß der Preßmasse solange aufrecht erhalten werden, bis die Kavität vollständig mit Preßmasse ausgefüllt ist.If at least one slider has at least one gate to the Having the passage of molding compound can be done in a simple manner the flow of the molding compound can be maintained until the cavity is completely filled with molding compound.

Die Erfindung betrifft schließlich auch ein Ensemble aus einer Preßform mit einer Kavität sowie mit einer in die Kavität eingesetzten elektrischen Schaltung, wobei die Kavität bewegliche Oberflächenbereiche aufweist, die so ausgebildet sind, daß die Kavität in wenigstens einer Schließstellung der Oberflächenbereiche in wenigstens zwei getrennte Bereiche aufteilbar sind. Ein solches Ensemble kann beispielsweise bereitgestellt werden, um es anschließend mit Preßmasse auszufüllen. Finally, the invention also relates to an ensemble a mold with a cavity and with one in the Electrical circuit used in the cavity, the Cavity has movable surface areas that so are designed that the cavity in at least one Closed position of the surface areas in at least two separate areas can be divided. Such an ensemble can for example provided to it afterwards with Fill molding compound.

Die Aufgabe der Erfindung wird schließlich auch dadurch gelöst, daß im Bereich zwischen Kavität und Angußbereich jeweils wenigstens zwei Angußkanäle vorgesehen sind.The object of the invention is finally also achieved thereby solved that in the area between the cavity and the gate area at least two sprue channels are provided in each case.

Mit der erfindungsgemäßen Ausbildung sind für je eine Kavität somit wenigstens zwei Angußkanäle vorgesehen. Dadurch kann der Fluß der Preßmasse optimiert werden. Weiterhin kann das Füllen der Kavität durch eine Verkürzung der Fließwege erleichtert werden.With the training according to the invention are for each one cavity thus at least two runners are provided. This can the flow of the molding compound can be optimized. Furthermore, this can Filling the cavity by shortening the flow paths be relieved.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht wenigstens eine erste und eine zweite Kavität vor, wobei wenigstens ein gemeinsamer Angußkanal so ausgebildet ist, daß sowohl die erste als auch die zweite Kavität über den gemeinsamen Angußkanal mit dem Angußbereich verbunden sind. Dadurch läßt sich eine einfache Ausbildung der Preßform erreichen, wobei trotzdem die Vorteile der Erfindung gewahrt bleiben, gemäß der Fluß der Preßmasse innerhalb der Kavitäten optimiert werden kann.A further development of the invention provides at least a first and a second cavity, with at least one common Runner is designed so that both the first and the second cavity over the common runner with the Sprue area are connected. This allows a simple Achieve training of the mold, but still the Advantages of the invention are preserved, according to the flow of the Molding compound can be optimized within the cavities.

Schließlich weist die Kavität bzw. weisen die Kavitäten wenigstens jeweils eine Entlüftung auf, die bezüglich der Fließrichtung einer Preßmasse innerhalb der Kavität bzw. innerhalb der Kavitäten stromabwärts von dem Angußkanal bzw. von den Angußkanälen liegen. Durch das Vorsehen solcher Entlüftungen kann die in der Kavität zu Beginn des Preß­ vorgangs eingeschlossene Luft zuverlässig abgeführt werden, ohne Lufteinschlüsse zu verursachen.Finally, the cavity or the cavities have at least one vent in each case, which with respect to the Direction of flow of a molding compound within the cavity or within the cavities downstream of the sprue or from the runners. By providing such Vents can be made in the cavity at the beginning of the pressing any air trapped in the process can be reliably removed, without causing air pockets.

Die Erfindung umfaßt neben den in den Ansprüchen vermerkten Abhängigkeiten ausdrücklich auch Kombinationen der Merkmale von zwei oder mehreren der vorstehend erläuterten Ansprüche.The invention encompasses in addition to those noted in the claims Dependencies expressly also combinations of characteristics of two or more of the claims set forth above.

Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher dargestellt. The invention is based on several in the drawing Embodiments shown in more detail.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine geöffnete erfindungsgemäße Preßform mit einer in die Preßform eingelegten elektrischen Schaltung, Fig. 1 shows a plan view of an open mold according to the invention with an electrical circuit inserted into the mold,

Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 1 in einem ersten Verfahrensabschnitt, Fig. 2 shows a cross section through the mold according to the invention from Fig. 1 in a first process section,

Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 1 in einem zweiten Verfahrensschritt, und FIG. 3 shows a cross section through the press mold according to the invention from FIG. 1 in a second method step, and

Fig. 4 zeigt einen mit einer weiteren erfindungsgemäßen Preßform hergestellten Kunststoffverbundkörper, Fig. 4 shows a plastic composite body produced with a further compression mold according to the invention,

Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine weitere erfindungsgemäße Preßform mit einer in die Preßform eingelegten elektrischen Schaltung in einem ersten Verfahrensabschnitt, Fig. 5 shows a cross section through a further compression mold according to the invention with an electrical circuit inserted into the compression mold in a first process section,

Fig. 6 zeigt eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 5 in einem zweiten Verfahrensabschnitt mit in der Preßform befindlicher Preßmasse FIG. 6 shows a plan view of the press mold according to the invention from FIG. 5 in a second process section with molding compound located in the press mold

Fig. 7 zeigt einen Querschnitt durch die Preßform aus den Fig. 5 und 6 in einem dritten Verfahrensabschnitt, und Fig. 7 shows a cross section through the mold from FIGS . 5 and 6 in a third method section, and

Fig. 8 zeigt eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 7 mit in der Preßform befindlicher Preßmasse, Fig. 8 shows a plan view of the mold according to the invention from FIG. 7 with the molding compound located in the mold,

Fig. 9 zeigt einen Querschnitt durch einen Teil einer weiteren erfindungsgemäßen Preßform in einem ersten Verfahrensschritt, Fig. 9 shows a cross section through part of a further compression mold according to the invention in a first process step,

Fig. 10 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Preßform aus Fig. 9, Fig. 10 shows a schematic plan view of the mold from Fig. 9,

Fig. 11 zeigt einen Querschnitt durch die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 9 in einem zweiten Verfahrensschritt, FIG. 11 shows a cross section through the press mold according to the invention from FIG. 9 in a second method step,

Fig. 12 zeigt eine Draufsicht auf die Preßform aus Fig. 10 in dem zweiten Verfahrensschritt, FIG. 12 shows a plan view of the compression mold from FIG. 10 in the second method step,

Fig. 13 zeigt einen Querschnitt der erfindungsgemäßen Preßform aus Fig. 12 in einem dritten Verfahrensschritt, und FIG. 13 shows a cross section of the compression mold according to the invention from FIG. 12 in a third method step, and FIG

Fig. 14 zeigt eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Preßform aus Fig. 13 in dem dritten Verfahrensschritt, und FIG. 14 shows a plan view of the press mold according to the invention from FIG. 13 in the third method step, and FIG

Fig. 15 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren erfindungsgemäßen Preßform. Fig. 15 is a schematic representation showing a further mold according to the invention.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Preßform 1. Die Preßform 1 gliedert sich in ein Formunterteil 2 und in ein Formoberteil 3, wie am besten in den Fig. 2 und 3 zu sehen ist. In Fig. 1 ist die Preßform 1 mit abgehobenem Formoberteil 3 dargestellt, so daß im wesentlichen von ihr nur das Formunterteil 2 zu sehen ist. Fig. 1 shows a top view of an inventive mold 1. The mold 1 is divided into a lower platen 2 and an upper mold 3, as best shown in Figs. 2 and 3 can be seen. In Fig. 1 the mold 1 is shown with the upper mold part 3 lifted off, so that essentially only the lower mold part 2 can be seen from it.

In die Preßform 1 ist eine elektrische Schaltung 4 eingelegt, die sich in einen Chip 5 sowie in eine mit Anschlüssen des Chips 5 verbundene Kontaktbaugruppe bzw. Lead-Frame 6 gliedert. Bei geschlossener Preßform 1 wird das Lead-Frame 6 zwischen Formunterteil 2 und Formoberteil 3 gehalten. Weiterhin sind in der Preßform 1 ein Preßmasseneingang 7 und ein Preßmassenausgang 8 vorgesehen.An electrical circuit 4 , which is divided into a chip 5 and a contact assembly or lead frame 6 connected to terminals of the chip 5 , is inserted into the mold 1 . When the mold 1 is closed, the lead frame 6 is held between the lower mold part 2 and the upper mold part 3 . Furthermore, a molding compound inlet 7 and a molding compound outlet 8 are provided in the compression mold 1.

Schließlich sind im Formoberteil 3 noch zwei bewegliche, längliche Konturelemente 9 eingebracht. Die Konturelemente 9 haben im Querschnitt eine T-förmige Gestalt, wie am besten in den Fig. 2 und 3 zu sehen ist. Sie gliedern sich in eine Basis 10 von im wesentlichen rechteckiger Gestalt sowie in einen flachen Querträger 11. Im Formoberteil 3 sind zur Führung der Basen 10 rechteckige Schlitze 12 eingebracht, während zur Begrenzung des Wegs der Querträger 11 quaderförmige Ausnehmungen 13 eingebracht sind. In Fig. 1 sind die Konturelemente 9 geschnitten dargestellt. Finally, two movable, elongated contour elements 9 are also incorporated in the upper mold part 3 . The contour elements 9 have in cross section a T-shape, as can be seen best in FIGS. 2 and 3. They are divided into a base 10 of essentially rectangular shape and a flat cross member 11 . In the upper mold part 3 , rectangular slots 12 are made to guide the bases 10 , while cuboid recesses 13 are made to limit the path of the cross members 11. In Fig. 1, the contour elements 9 are shown in section.

Das Formunterteil 2 und das Formoberteil 3 bilden eine Kavität 14 aus, die am besten in den Fig. 2 und 3 zu sehen ist. In umhülltem Zustand der elektrischen Schaltung 4 mit Preßmasse ist die Kavität 14 vollständig mit Preßmasse ausgefüllt.The lower mold part 2 and the upper mold part 3 form a cavity of 14, which is best seen in Figs. 2 and 3. When the electrical circuit 4 is encased with molding compound, the cavity 14 is completely filled with molding compound.

Der Umhüllvorgang zum Umhüllen der elektrischen Schaltung 4 mit in den Preßmasseneingang 7 eingepreßter, in den Fig. 1 bis 3 nicht dargestellter Preßmasse findet wie folgt statt. Zu Beginn des Umhüllvorgangs befinden sich die Konturelemente 9 in einem in die Kavität 14 eingeschobenen Zustand gemäß Fig. 2. Dadurch bildet die in den Preßmasseneingang 7 eingepreßte Preßmasse beim Einfließen in die Kavität 14 und beim Umfließen des Lead-Frames 6 und des Chips 5 eine nahezu gleichmäßige Fließfront aus, die zumindest an den kritischen Stellen stets im wesentlichen parallel zu der Schnittlinie A- A verläuft. Wenn die Preßmasse die Kavität 14 fast vollständig gefüllt hat und den Preßmassenausgang 8 erreicht, werden die Konturelemente 9 von dem in Fig. 2 gezeigten Zustand in den in Fig. 3 gezeigten Zustand zurückgefahren. Bei weiterem Nachschub von Preßmasse in die Kavität 14 wird diese nun vollständig aufgefüllt.The wrapping process for wrapping the electrical circuit 4 with the molding compound pressed into the molding compound inlet 7 and not shown in FIGS. 1 to 3 takes place as follows. At the beginning of the wrapping process, the contour elements 9 are in a state pushed into the cavity 14 as shown in FIG. 2. As a result, the molding compound pressed into the molding compound inlet 7 forms a when it flows into the cavity 14 and when it flows around the lead frame 6 and the chip 5 almost uniform flow front, which at least at the critical points always runs essentially parallel to the line of intersection A-A. When the molding compound has almost completely filled the cavity 14 and reaches the molding compound outlet 8 , the contour elements 9 are moved back from the state shown in FIG. 2 to the state shown in FIG. 3. With further replenishment of molding compound in the cavity 14 , this is now completely filled.

In einem alternativen, in dieser Ansicht nicht gezeigten Ausführungsbeispiel, das dem Ausführungsbeispiel in den Figuren Fig. 1 bis Fig. 3 gleicht, bleiben die Konturelemente im Verlauf des Umhüllungsvorgangs in die Kavität eingefahren. Alternativ dazu kann das Formoberteil auch so ausgebildet sein, daß die Fließbedingungen für die in die Kavität eingepreßte Preßmasse immer so ausfallen, daß die Preßmasse eine gleichmäßige Fließfront bildet, während die Kavität ausgefüllt wird.In an alternative, not shown in this view embodiment which is similar to the embodiment 1 in the figures FIG. To FIG. 3, the outline elements in the course of the wrapping procedure remain retracted into the cavity. Alternatively, the upper mold part can also be designed so that the flow conditions for the molding compound pressed into the cavity are always such that the molding compound forms a uniform flow front while the cavity is being filled.

Fig. 4 zeigt einen mit einer solchen Preßform hergestellten Kunststoffverbundkörper 15, der einen Chip 16, einen Chipträger 17 und ein entsprechend dieser Kavität ausgebildetes Kunststoffgehäuse 18 aufweist. Fig. 4 shows a manufactured with such a mold plastic composite body 15 having a chip 16, a chip carrier 17 and a cavity formed in accordance with this plastic housing 18.

Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine weitere erfindungsgemäße Preßform 101. Die Preßform 101 gliedert sich in ein Formunterteil 102 und in ein Formoberteil 103. Im Formoberteil 103 ist eine zylindrische Plungeraufnahme 104 vorgesehen, in die ein zylindrischer Plunger 105 eingeführt ist. Zwischen der Unterseite des Plungers 105 und dem Bodenbereich der Plungeraufnahme 104 ist eine Materialtablette 106 eingebracht. Weiterhin befindet sich im Formoberteil 3 ein oberer Schieber 107 mit rechteckigem Querschnitt, der in einer oberen Führung 108 parallel zur Verschiebungsrichtung des Plungers 105 quer verschieblich ist. Fig. 5 shows a cross section through another mold according to the invention one hundred and first The compression mold 101 is divided into a lower mold part 102 and an upper mold part 103 . A cylindrical plunger receptacle 104 is provided in the upper mold part 103 , into which a cylindrical plunger 105 is inserted. A material tablet 106 is inserted between the underside of the plunger 105 and the bottom area of the plunger receptacle 104. Furthermore, in the upper mold part 3 there is an upper slide 107 with a rectangular cross section, which can be displaced transversely in an upper guide 108 parallel to the direction of displacement of the plunger 105.

In dem Formunterteil 102 ist ein im Querschnitt rechteckiger unterer Schieber 109 vorgesehen, der in einer unteren Führ­ ung 110 geführt ist. Der obere Schieber 107 und der untere Schieber 109 haben im wesentlichen die selben Querschnitte und unterscheiden sich nur durch ihre jeweilige Höhe in Richtung ihrer Verschiebungsrichtung. An ihrer Oberseite weisen der obere Schieber 107 und der untere Schieber 109 überstehende Nasen 110 auf, die in entsprechende Vertiefungen im Formunterteil 102 bzw. im Formoberteil 103 eingreifen und die die Bewegung des oberen Schiebers 107 und des unteren Schiebers 109 in Richtung zum Formunterteil 102 bzw. zum Formoberteil 103 hin begrenzen. Der obere Schieber 107 hat eine obere Oberfläche 112, die in Richtung auf das Formunter­ teil 102 weist. Genau gegenüberliegend von der oberen Oberfläche 112 liegt die untere Oberfläche 113 des unteren Schiebers 109. Zwischen der oberen Oberfläche 112 und der unteren Oberfläche 113 ist eine Kavität 114 ausgebildet, die über einen Angußkanal 115 mit der Plungeraufnahme 104 verbunden ist.In the lower mold part 102 a lower slide 109 with a rectangular cross section is provided, which is guided in a lower guide 110. The upper slide 107 and the lower slide 109 have essentially the same cross-sections and differ only in their respective height in the direction of their displacement direction. On their upper side, the upper slide 107 and the lower slide 109 have protruding lugs 110 which engage in corresponding depressions in the lower mold part 102 and in the upper mold part 103 and which the movement of the upper slide 107 and the lower slide 109 in the direction of the lower mold part 102 and limit towards the upper mold part 103. The upper slide 107 has an upper surface 112 which faces towards the lower mold part 102 . Exactly opposite the upper surface 112 is the lower surface 113 of the lower slide 109 . A cavity 114 is formed between the upper surface 112 and the lower surface 113 and is connected to the plunger receptacle 104 via a runner 115 .

In der Darstellung in Fig. 5 sind der obere Schieber 107 und der untere Schieber 109 um einen kleinen Betrag aus dem Formunterteil 102 bzw. aus dem Formoberteil 103 herausgezogen, so daß sich eine vergrößerte Kavität 114 ergibt. Die Materialtablette 106 befindet sich in einem Zustand, in dem sie gerade aufschmilzt, so daß unter dem Druck des sich in Pfeilrichtung 116 bewegenden Plungers 105 in Pfeilrichtung 117 Preßmasse in die Kavität 114 gepreßt wird.In the illustration in FIG. 5, the upper slide 107 and the lower slide 109 are pulled out of the lower mold part 102 and from the upper mold part 103 , respectively, by a small amount, so that an enlarged cavity 114 results. The material tablet 106 is in a state in which it is just melting, so that under the pressure of the plunger 105 moving in the direction of the arrow 116, molding compound is pressed into the cavity 114 in the direction of the arrow 117 .

Fig. 6 zeigt eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Preßform 101 aus Fig. 5. In Fig. 6 ist die Preßform 1 mit abgehobenem Formunterteil 102 dargestellt, so daß im wesentlichen von ihr nur das Formoberteil 103 mit der offen vorliegenden Kavität 114 und dem im Formoberteil 103 vorgesehenen oberen Schieber 107 mit der oberen Oberfläche 112 zu sehen ist. In die Kavität 114 ist eine elektrische Schaltung 118 eingelegt, die bei geschlossener Preßform 101 an einem in dieser Ansicht nicht dargestellten Lead-Frame befestigt ist. Fig. 6 shows a top view of the inventive press mold 101 of FIG. 5. In Fig. 6, the mold 1 is shown with Off-mold part 102, so that substantially by it, only the upper mold 103 with the open present cavity 114 and the upper mold component 103 provided upper slide 107 with the upper surface 112 can be seen. An electrical circuit 118 is inserted into the cavity 114 and , when the die 101 is closed, is fastened to a lead frame (not shown in this view).

Fig. 6 zeigt die Preßform 1 aus Fig. 5 in einem zweiten Verfahrensschritt mit in der Kavität 114 befindlicher Preß­ masse 119. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, breitet sich die Preßmasse 119 innerhalb der Kavität 114 mit einer gleichmäßigen Füllfront 120 aus, was im wesentlichen darauf zurückzuführen ist, daß sich der obere Schieber 107 und der untere Schieber 109 aus dem Formunterteil 102 bzw. aus dem Formoberteil 103 in herausgezogener Stellung befinden. In dieser Stellung sind die Fließverhältnisse für die Preßmasse 119 in der Kavität 114 so, daß sich eine im wesentlichen gleichmäßige Füllfront 120 ausbildet, wobei die Füllfront so verläuft, daß von dieser keine Luftblase in der Preßmasse 119 eingeschlossen wird. FIG. 6 shows the compression mold 1 from FIG. 5 in a second method step with the compression compound 119 located in the cavity 114 . As can be seen particularly well in this view, the molding compound 119 spreads within the cavity 114 with a uniform filling front 120 , which is essentially due to the fact that the upper slide 107 and the lower slide 109 extend out of the lower mold part 102 and / or the upper mold part 103 are in the pulled-out position. In this position, the flow conditions for the molding compound 119 in the cavity 114 are such that an essentially uniform filling front 120 is formed, the filling front extending in such a way that it does not trap any air bubbles in the molding compound 119 .

In dem in Fig. 6 gezeigten Zustand wird der Plunger 105 angehalten und es werden der obere Schieber 107 und der untere Schieber 109 in die in Fig. 7 gezeigte Stellung gebracht. In dieser Stellung sind der obere Schieber 107 bzw. der untere Schieber 109 vollständig in die obere Führung 108 bzw. untere Führung 110 eingefahren, so daß die Kavität 114 ihre kleinste räumliche Ausdehnung erreicht hat. Durch das Zusammenfahren des oberen Schiebers 107 und des unteren Schiebers 109 wird die in der Kavität 114 befindliche Preßmasse 119 zusammengepreßt, so daß sich die Füllfront 120 in die in Fig. 8 gezeigte Position innerhalb der Kavität 114 verschiebt. In einem sich an den Fig. 8 gezeigten Verfahrenszustand anschließenden Schritt wird durch weiteres Einfahren des Plungers 105 der Kavität 114 weitere Preßmasse zugeführt, bis die Kavität 114 vollständig mit komprimierter Preßmasse 119 gefüllt ist.In the state shown in FIG. 6, the plunger 105 is stopped and the upper slide 107 and the lower slide 109 are brought into the position shown in FIG. 7. In this position, the upper slide 107 and the lower slide 109 are completely retracted into the upper guide 108 and lower guide 110 , so that the cavity 114 has reached its smallest spatial extent. By moving the upper slide 107 and the lower slide 109 together, the molding compound 119 located in the cavity 114 is pressed together, so that the filling front 120 moves into the position shown in FIG. 8 within the cavity 114 . In a subsequent to the Fig. 8 method state shown step of the plunger 105 of the cavity 114 further supplied molding compound by further retraction is completely filled up the cavity 114 with compressed molding compound 119th

Die Vorteile des beschriebenen Verfahrens gegenüber den bestehenden Verfahren sind der sparsame Preßmassenverbrauch, da keine "verlorene Kavität" notwendig ist, sowie die Anwend­ barkeit für eine Vielzahl verschiedener Chipgeometrien. Durch die anfänglich große Höhe der Kavität hat der Chip in der Kavität auf den Verlauf der Preßmassen-Fließfront nur einen geringen Einfluß, so daß sich stets eine Füllung der Kavität ohne Lufteinschlüsse ergibt.The advantages of the method described over the existing processes are the economical consumption of molding compound, since no "lost cavity" is necessary, as well as the application availability for a variety of different chip geometries. By the chip has the initially large height of the cavity in the Only one cavity on the course of the molding compound flow front little influence, so that there is always a filling of the cavity without air inclusions.

Fig. 9 zeigt einen Bereich einer weiteren erfindungsgemäßen Preßform 201. Die Preßform 201 gliedert sich in ein Formoberteil 202 und in ein Formunterteil 203. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, ist in dem Formoberteil 202 und in dem Formunterteil 203 je eine Vertiefung ausgearbeitet, so daß eine Kavität 204 ausgebildet ist. Die Kavität 204 ist über einen Runner 205 mit einer in dieser Ansicht nicht gezeigten Plungeraufnahme verbunden. Die Kavität 204 wird über den Runner 205 mit Preßmasse 206 befüllt. Fig. 9 shows a portion of another mold 201 according to the invention. The compression mold 201 is divided into an upper mold part 202 and a lower mold part 203 . As can be seen particularly well in this view, a recess is worked out in the upper mold part 202 and in the lower mold part 203 , so that a cavity 204 is formed. The cavity 204 is connected via a runner 205 to a plunger receptacle (not shown in this view). The cavity 204 is filled with molding compound 206 via the runner 205.

In der Kavität 204 ist eine elektrische Schaltung 207 angeordnet, die mit einem Gehäuse umhüllt werden soll. Die elektrische Schaltung 207 ist auf einem in dieser Ansicht nicht gezeigten Lead-Frame aufgebracht, das zwischen dem Formoberteil 202 und dem Formunterteil 203 gehalten wird. An electrical circuit 207 , which is to be encased in a housing, is arranged in the cavity 204. The electrical circuit 207 is applied to a lead frame, not shown in this view, which is held between the upper mold part 202 and the lower mold part 203 .

Schließlich ist in dem Formoberteil 202 ein quer zur Fließrichtung der Preßmasse 206 verschieblicher oberer Schieber 208 vorgesehen, während im Formunterteil 203 ein quer zur Fließrichtung der Preßmasse 206 verschieblicher unterer Schieber 209 vorgesehen ist. In dem in Fig. 1 gezeigten Zustand der Preßform 1 sind der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 vollständig in das Formoberteil 202 bzw. in das Formunterteil 203 zurückgezogen, so daß der Fluß der Preßmasse 206 in der Kavität 204 durch sie nicht behindert wird. Der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 können auch in die Kavität 204 eingefahren werden, wie am besten in den Fig. 3 und 5 zu sehen ist. Dabei befinden sich in Fig. 5 der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 in einer Schließstellung, in der die Kavität in einen Gehäusebereich 210 und in einem "Lost Cavity"-Bereich 211 unterteilt ist.Finally, an upper slide 208 is provided in the upper mold part 202 which can be displaced transversely to the flow direction of the molding compound 206 , while a lower slide 209 which is displaceable transversely to the flow direction of the molding compound 206 is provided in the lower mold part 203. In the example shown in Fig. 1 state of the mold 1, the upper slider 208 and the lower slider 209 are fully retracted in the upper mold part 202 and in the lower mold part 203, so that the flow of molding compound is not hindered 206 in the cavity 204 through it . The upper slide 208 and the lower slide 209 can also be retracted into the cavity 204 , as can best be seen in FIGS. 3 and 5. In FIG. 5, the upper slide 208 and the lower slide 209 are in a closed position in which the cavity is divided into a housing area 210 and a “lost cavity” area 211 .

Fig. 10 zeigt die Preßform aus Fig. 9 in einer schematisch dargestellten Draufsicht bei abgehobenem Formoberteil 202. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, hat sich bei der Preßmasse 206 eine ungleichmäßige Fließfront 212 ausgebildet, weil die elektrische Schaltung 207 dem Fließen der Preßmasse 206 in der Kavität 204 einen Widerstand entgegensetzt. Wie man in dieser Ansicht ebenfalls gut sieht, weist der untere Schieber 209 ein Gate 213 auf, das als zinnenförmiger Ausschnitt in dem unteren Schieber ausgebildet ist. FIG. 10 shows the compression mold from FIG. 9 in a schematically illustrated plan view with the upper mold part 202 lifted off. As can be seen particularly well in this view, an uneven flow front 212 has formed in the molding compound 206 because the electrical circuit 207 opposes the flow of the molding compound 206 in the cavity 204 with a resistance. As can also be seen clearly in this view, the lower slide 209 has a gate 213 which is designed as a crenellated cutout in the lower slide.

Fig. 11 zeigt die Preßform 201 in einem zweiten Verfahrensschritt, in dem die Preßmasse 206 die elektrische Schaltung 207 vollständig umschlossen hat und bis in den "Lost Cavity"-Bereich 211 vorgedrungen ist. Der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 sind um einen geringen Verschiebeweg in die Kavität 204 eingefahren. Fig. 11 shows the mold 201 in a second method step, in which the molding compound 206 has completely enclosed the electric circuit 207 and has penetrated into the "Lost Cavity" area 211th The upper slide 208 and the lower slide 209 have moved into the cavity 204 by a slight displacement.

Fig. 12 zeigt die Preßform 201 in dem Zustand von Fig. 11 in der Draufsicht. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, hat die Fließfront 212 die bekannte V-Form, die zu störenden Lufteinschlüssen führt, wenn sich die beiden Schenkel des von der Fließfront 212 gebildeten "V" am Ende der Kavität 204 stauen und sich vereinigen. Fig. 12 shows the die 201 in the state of Fig. 11 in plan view. As can be seen particularly well in this view, the flow front 212 has the known V-shape, which leads to disruptive air inclusions when the two legs of the "V" formed by the flow front 212 accumulate and unite at the end of the cavity 204.

Fig. 13 zeigt die Preßform aus Fig. 9 in einem dritten Verfahrenszustand, in dem der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 soweit in die Kavität 204 eingefahren sind, daß sie sich an ihren Unterkanten berühren und so den Gehäusebereich 210 und den "Lost Cavity"-Bereich 211 im wesentlichen vollständig voneinander abtrennen. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, ist die Kavität 204 nun nahezu vollständig mit Preßmasse 206 gefüllt. FIG. 13 shows the compression mold from FIG. 9 in a third process state in which the upper slide 208 and the lower slide 209 have moved into the cavity 204 to such an extent that they touch each other at their lower edges and thus the housing area 210 and the "Lost Separate the cavity "area 211 essentially completely from one another. As can be seen particularly well in this view, the cavity 204 is now almost completely filled with molding compound 206.

Fig. 14 zeigt die Preßform 201 in dem Zustand von Fig. 13. Wie man in diese Ansicht besonders gut sieht, wird das Gate 213 von Preßmasse 206 durchströmt. Weiterhin ist die Fließfront 212 soweit ans Ende der Kavität 204 vorgerückt, daß eine kleine Luftblase ausgebildet wird. Fig. 14 shows the mold 201 in the state of FIG. 13. As can particularly seen well in this view, the gate 213 is traversed by molding compound 206th Furthermore, the flow front 212 has advanced to the end of the cavity 204 to such an extent that a small air bubble is formed.

Der Moldvorgang mit der erfindungsgemäßen Preßform 201 findet folgendermaßen statt. Zu Beginn des Füllvorgangs sind der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 geöffnet und der Gehäusebereich 210 und der "Lost Cavity"-Bereich 211 sind miteinander verbunden, wie in Fig. 9 und Fig. 10 gezeigt ist. Wird die Kavität 204 nun mit der Preßmasse 206 gefüllt, bildet sich beim Umfließen der elektrischen Schaltung 207 eine V-förmige Fließfront 212 aus, wie in Fig. 10 gezeigt ist.The molding process with the mold 201 according to the invention takes place as follows. Is at the beginning of the filling process, the upper slider 208 and the lower slider 209 are opened and the housing portion 210 and the "Lost Cavity" area 211 are connected to each other, as shown in Fig. 9 and Fig. 10. If the cavity 204 is now filled with the molding compound 206 , a V-shaped flow front 212 is formed as it flows around the electrical circuit 207 , as shown in FIG. 10.

Mit fortdauerndem Nachschub von Preßmasse 206 überfließt die Fließfront 212 schließlich das Ende des Gehäusebereichs 210 und beginnt den "Lost Cavity"-Bereich zu füllen. Beim Überfließen des oberen Schiebers 208 und des unteren Schiebers 209 findet die Preßmasse 206 keinen Widerstand vor, so daß sie von diesen ungehindert weiterfließen kann. Sobald die Kavität 204 fast vollständig mit Preßmasse 206 gefüllt ist, beginnen sich der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 zu schließen, wobei dabei der Einspritzvorgang der Preßmasse 206 nicht unterbrochen wird. Einen solchen Zustand zeigt Fig. 11 und Fig. 12. Der genaue Zeitpunkt zum Schließen des oberen Schiebers 208 und des unteren Schiebers 209 wird durch sogenannte "abgebrochene Schüsse" bzw. "Short Shots" ermittelt.With a continued replenishment of molding compound 206, the flow front 212 finally overflows the end of the housing area 210 and begins to fill the "lost cavity" area. When the upper slide 208 and the lower slide 209 flow over, the molding compound 206 has no resistance, so that it can continue to flow unhindered by them. As soon as the cavity 204 is almost completely filled with molding compound 206 , the upper slide 208 and the lower slide 209 begin to close, the injection process of the molding compound 206 not being interrupted. Such a state is shown in FIG. 11 and FIG. 12. The exact point in time for closing the upper slide 208 and the lower slide 209 is determined by what are known as "interrupted shots" or "short shots".

Nachdem die Kavität 204 vollständig mit Preßmasse 206 gefüllt ist, werden bei noch flüssiger Preßmasse 206 der obere Schieber 208 und der untere Schieber 209 geschlossen, so daß der Gehäusebereich 210 die komplette Kontur des gewünschten Gehäuses bildet. Dieser Zustand ist in Fig. 13 und in Fig. 14 gezeigt. Das in dem unteren Schieber 209 befindliche Gate 213 ermöglicht die komplette Füllung des "Lost Cavity"-Bereich mit Preßmasse 206. Dies ist wichtig, um eine definierte Kontur der sich im "Lost Cavity"-Bereich befindlichen Preßmasse zu erhalten, da ansonsten bei der Weiterverarbeitung Probleme entstehen können. Ist die Kavität 204 komplett ausgefüllt, wird die Preßmasse 206 in üblicher Weise komprimiert und nach Beendigung des Einspritzvorgangs ausgehärtet. Der in Fig. 14 gezeigte Lufteinschluß vor der Fließfront 212 ist für die Weiterverarbeitung unschädlich.After the cavity is completely filled with molding compound 206 204, 206 of the upper slider 208 and the lower slider 209 are closed when the still liquid molding compound, so that the housing portion 210 forms the complete contour of the desired housing. This state is shown in FIG. 13 and FIG. 14. The gate 213 located in the lower slide 209 enables the “lost cavity” area to be completely filled with molding compound 206 . This is important in order to obtain a defined contour of the molding compound located in the "lost cavity" area, since otherwise problems can arise during further processing. When the cavity 204 is completely filled, the molding compound 206 is compressed in the usual way and cured after the injection process has ended. The inclusion of air in front of the flow front 212 shown in FIG. 14 is harmless for further processing.

Fig. 15 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren erfindungsgemäßen Preßform 301. Von der Preßform 301 sind in der gezeigten Darstellung nur eine erste Kavität 302, eine zweite Kavität 303 und eine dritte Kavität 304 gezeigt, die mit Umrißlinien angedeutet sind. Weiterhin ist ein linker Angußkanal 305 sowie ein rechter Angußkanal 306 vorgesehen, über die die Kavitäten 302, 303 und 304 mit einem in dieser Ansicht nicht gezeigten Angußbereich verbunden sind. Dabei versorgt der linke Angußkanal 305 sowohl die erste Kavität 302 als auch die zweite Kavität 303, wobei sich der linke Angußkanal 305 dazu in einen erste Angußast 307 und in einen zweiten Angußast 308 aufteilt. Der erste Angußast 307 führt zur ersten Kavität 302, während der zweite Angußast 308 zur dritten Kavität 303 geführt ist. Genau wie der linke Angußkanal 305 teilt sich auch der rechte Angußkanal 306 auf, wobei der rechte Angußkanal 306 sowohl die zweite Kavität 303 als auch die dritte Kavität 304 versorgt. Hierzu teilt sich der rechte Angußkanal 306 in einen dritten Angußast 309 zur Versorgung der zweiten Kavität 303 und in einem vierten Angußast 301 zur Versorgung der dritten Kavität 304 auf. Fig. 15 is a schematic representation showing a further mold 301 according to the invention. Of the compression mold 301 , only a first cavity 302 , a second cavity 303 and a third cavity 304 are shown in the illustration shown, which are indicated by outlines. Furthermore, a left runner 305 and a right runner 306 are provided, via which the cavities 302 , 303 and 304 are connected to a runner area not shown in this view. The left sprue channel 305 supplies both the first cavity 302 and the second cavity 303 , the left sprue channel 305 being divided into a first sprue branch 307 and a second sprue branch 308 for this purpose . The first sprue 307 leads to the first cavity 302 , while the second sprue 308 leads to the third cavity 303 . Just like the left runner 305 , the right runner 306 is also divided, with the right runner 306 supplying both the second cavity 303 and the third cavity 304 . For this purpose, the right sprue channel 306 is divided into a third sprue branch 309 for supplying the second cavity 303 and a fourth sprue branch 301 for supplying the third cavity 304 .

Weiterhin sind in der Preßform 301 Entlüftungen vorgesehen, wobei jede der Kavitäten 302, 303 und 304 drei Entlüftungen aufweist, die durch symbolische Entlüftungspfeile 311 angedeutet sind. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, sind die Entlüftungen bezüglich einer durch einen Flußpfeil 312 angedeuteten Fließrichtung einer Preßmasse in der Kavität 303 bzw. im Angußkanal 305, 306 stromabwärts von dem jeweiligen Angußkanal 305, 306 gelegen.Furthermore, vents are provided in the mold 301 , each of the cavities 302 , 303 and 304 having three vents, which are indicated by symbolic vent arrows 311. The vents How to particularly looks good in this view, with respect to a direction indicated by a flow arrow 312 direction of flow of a molding material in the cavity 303 and the runner 305, 306 located downstream of the respective runner 305, 306th

Ferner ist in der schematischen Darstellung noch ein Lead-Frame 313 gezeigt, das eine Vielzahl von Anschlüssen 314 auf­ weist. Wie in dieser Ansicht nicht zu sehen ist, sind auf dem Lead-Frame drei Chips befestigt, wobei diese so innerhalb der Preßform 301 angeordnet sind, daß diese jeweils innerhalb einer der Kavitäten 302, 303 oder 304 gelegen sind.Furthermore, a lead frame 313 is shown in the schematic representation, which has a plurality of connections 314 . As cannot be seen in this view, three chips are attached to the lead frame, these chips being arranged within the compression mold 301 in such a way that they are each located within one of the cavities 302 , 303 or 304 .

Beim Herstellen eines elektrischen Bauelements aus dem Lead-Frame 313 wird in den linken Angußkanal 305 und in den rechten Angußkanal 306 eine duroplastische Preßmasse eingepreßt, die über die Angußäste 307, 308, 309 und 310 in die Kavitäten 302, 303 und 304 eindringt. Beim Auffüllen der Kavitäten 302, 303 und 304 wird die darin enthaltene Luft durch die Entlüftungen 311 herausgedrückt, bis die Kavitäten 302, 303 und 304 vollständig mit Preßmasse gefüllt sind. Nach dem Aushärten der Preßmasse wird die Preßform geöffnet und die entstandenen Bauteile werden aus dieser entnommen. When an electrical component is manufactured from the lead frame 313 , a thermosetting molding compound is pressed into the left sprue channel 305 and into the right sprue channel 306 and penetrates through the sprue branches 307 , 308 , 309 and 310 into the cavities 302 , 303 and 304. When the cavities 302 , 303 and 304 are filled, the air contained therein is pressed out through the vents 311 until the cavities 302 , 303 and 304 are completely filled with molding compound. After the molding compound has hardened, the mold is opened and the resulting components are removed from it.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

Fig. Fig.

1 bis 4:
1 to 4:

11

Preßform
Mold

22

Formunterteil
Lower part of the mold

33

Formoberteil
Mold top

44th

Elektrische Schaltung
Electrical circuit

55

Chip
chip

66th

Lead-Frame
Lead frame

77th

Preßmasseneingang
Pressing compound input

88th

Preßmassenausgang
Molding compound outlet

99

Konturelement
Contour element

1010

Basis
Base

1111

Querträger
Cross member

1212th

Schlitz
slot

1313th

Ausnehmung
Recess

1414th

Kavität
cavity

1515th

Kunststoffverbundkörper
Plastic composite body

1616

Chip
chip

1717th

Chipträger
Chip carrier

1818th

Kunststoffgehäuse
Plastic housing

Fig.Fig.

5 bis 8:
5 to 8:

101101

Preßform
Mold

102102

Formunterteil
Lower part of the mold

103103

Formoberteil
Mold top

104104

Plungeraufnahme
Plunger holder

105105

Plunger
Plunger

106106

Materialtablette
Material tablet

107107

oberer Schieber
upper slide

108108

obere Führung
upper guide

109109

unterer Schieber
lower slide

110110

untere Führung
lower guide

111111

Nase
nose

112112

obere Oberfläche
upper surface

113113

untere Oberfläche
lower surface

114114

Kavität
cavity

115115

Angußkanal
Runner

116116

Pfeilrichtung
Direction of arrow

117117

Pfeilrichtung
Direction of arrow

118118

elektrische Schaltung
electrical circuit

119119

Preßmasse
Molding compound

120120

Füllfront
Filling front

Fig.Fig.

9 bis 14:
9 to 14:

201201

Preßform
Mold

202202

Formoberteil
Mold top

203203

Formunterteil
Lower part of the mold

204204

Kavität
cavity

205205

Runner
Runner

206206

Preßmasse
Molding compound

207207

elektrische Schaltung
electrical circuit

208208

oberer Schieber
upper slide

209209

unterer Schieber
lower slide

210210

Gehäusebereich
Housing area

211211

"Lost Cavity"-Bereich
"Lost Cavity" area

212212

Fließfront
Flow front

213213

Gate
Gate

Fig.Fig.

15:
15:

301301

Preßform
Mold

302302

erste Kavität
first cavity

303303

zweite Kavität
second cavity

304304

dritte Kavität
third cavity

305305

linker Angußkanal
left runner

306306

rechter Angußkanal
right runner

307307

erster Angußast
first sprue

308308

zweiter Angußast
second sprue branch

309309

dritter Angußast
third sprue branch

310310

vierter Angußast
fourth sprue branch

311311

Entlüftungspfeile
Vent arrows

312312

Flußpfeil
River arrow

313313

Lead-Frame
Lead frame

314314

Anschluß
Connection

Claims (30)

1. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements (18) mit einer elektrischen Schaltung (4, 16; 118) und mit einem die Schaltung (4, 16; 118) umgebenden Kunststoffgehäuse (18), das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform (1; 101) mit wenigstens einer Kavität (14; 114), wobei die Kavität (14; 114) wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich (9; 112, 113) aufweist,
  • - Einsetzen der Schaltung (4, 16; 118) in die Kavität (14; 118),
  • - Einsetzen von Preßmasse (106) in einen Angußbereich (7; 104) der Preßform (1; 101),
  • - Eindrücken der Preßmasse (106) in die Kavität (4; 114), bis die Schaltung (4; 118) von Preßmasse (119) umhüllt ist,
    während des Eindrückens der Preßmasse (106) der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (9; 112, 113) der Kavität (14; 114) wenigstens zeitweise so in einer Füllstellung gehalten wird bzw. werden, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (4; 118) und der inneren Oberfläche der Kavität (14; 114) ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse (119) im wesentlichen konstant ist.
1. A method for producing a plastic composite body, in particular an electrical component ( 18 ) with an electrical circuit ( 4 , 16 ; 118 ) and with a plastic housing ( 18 ) surrounding the circuit (4 , 16 ; 118 ), which has the following steps:
  • - Providing a compression mold ( 1 ; 101 ) with at least one cavity ( 14 ; 114 ), the cavity ( 14 ; 114 ) having at least one movable surface area ( 9 ; 112 , 113 ),
  • - Insertion of the circuit ( 4 , 16 ; 118 ) into the cavity ( 14 ; 118 ),
  • - Insertion of molding compound ( 106 ) in a sprue area ( 7 ; 104 ) of the mold ( 1 ; 101 ),
  • - pressing the molding compound ( 106 ) into the cavity ( 4 ; 114 ) until the circuit ( 4 ; 118 ) is encased by molding compound ( 119),
    while the molding compound ( 106 ) is being pressed in, the movable surface area or the movable surface areas ( 9 ; 112 , 113 ) of the cavity ( 14 ; 114 ) is or are held at least temporarily in a filling position in such a way that the related local flow cross-section of the the outer surface of the circuit ( 4 ; 118 ) and the inner surface of the cavity ( 14 ; 114 ) resulting cavity is essentially constant in a direction transverse to the flow direction of the molding compound ( 119).
2. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß während des Eindrückens der Preßmasse der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (9) der Kavität wenigstens zeitweise so in einer Füllstellung gehalten wird bzw. werden, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (4) und der inneren Oberfläche der Kavität (14) ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse unterschiedlich ist.2. A method for producing a plastic composite body according to claim 2, characterized in that during the pressing of the molding compound, the movable surface area or the movable surface areas ( 9 ) of the cavity is at least temporarily held in a filling position so that the related local flow cross-section of the cavity resulting between the outer surface of the circuit ( 4 ) and the inner surface of the cavity ( 14 ) is different in a direction transverse to the flow direction of the molding compound. 3. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 1 oder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß während des Eindrückens der Preßmasse der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (9) der Kavität (14) wenigstens so lange in einer Stellung gehalten wird bzw. werden, in der der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (4) und der inneren Oberfläche der Kavität (14) ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist, bis die Kavität (14) im wesentlichen vollständig mit Preßmasse gefüllt ist, wobei anschließend der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (9) der Kavität (14) und in eine Endstellung bewegt wird bzw. werden, in der sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (4) und der inneren Oberfläche der Kavität (14) ein Hohlraum ausbildet.3. A method for producing a plastic composite body according to claim 1 or claim 2, characterized in that the movable surface area or the movable surface areas ( 9 ) of the cavity ( 14 ) is held in one position for at least as long as the molding compound is pressed in, or in which the related local flow cross-section of the cavity resulting between the outer surface of the circuit (4 ) and the inner surface of the cavity ( 14 ) is essentially constant in a direction transverse to the flow direction of the molding compound until the cavity ( 14 ) is in the is essentially completely filled with molding compound, the movable surface area or the movable surface areas ( 9 ) of the cavity ( 14 ) and being moved into an end position in which between the outer surface of the circuit ( 4 ) and the inner Surface of the cavity ( 14 ) forms a cavity. 4. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß während des Eindrückens der Preßmasse (119) der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (112, 113) der Kavität wenigstens so lange in einer Stellung gehalten wird bzw. werden, in der der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (118) und der inneren Oberfläche (112, 113) der Kavität (114) ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse (119) im wesentlichen konstant ist, bis die Kavität (114) wenigstens teilweise mit Preßmasse (119) gefüllt ist, wobei anschließend der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (112, 113) der Kavität (114) in eine Endstellung bewegt wird bzw. werden, in der sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung (114) und der inneren Oberfläche (112, 113) der Kavität (118) ein Hohlraum ausbildet, der im wesentlichen die Form des Gehäuses aufweist.4. A method for producing a plastic composite body according to claim 1 or claim 2, characterized in that during the pressing of the molding compound ( 119 ) of the movable surface area or the movable surface areas ( 112 , 113 ) of the cavity is held or at least as long in one position ., in which the related local flow cross-section of the cavity resulting between the outer surface of the circuit (118 ) and the inner surface ( 112 , 113 ) of the cavity ( 114 ) is essentially constant in a direction transverse to the flow direction of the molding compound ( 119) is until the cavity ( 114 ) is at least partially filled with molding compound (119 ), the movable surface area or areas ( 112 , 113 ) of the cavity ( 114 ) then being moved into an end position in which a Ho between the outer surface of the circuit ( 114 ) and the inner surface ( 112 , 113 ) of the cavity ( 118) Hlraum forms which has the shape of the housing substantially. 5. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 3 oder Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Bewegen des beweglichen Oberflächenbereichs bzw. der beweglichen Oberflächenbereiche (9; 112, 113) der Kavität (14; 114) in eine Endstellung Preßmasse (106) in die Kavität (14; 114) eingedrückt wird.5. A method for producing a plastic composite body according to claim 3 or claim 4, characterized in that after moving the movable surface area or the movable surface areas ( 9 ; 112 , 113 ) of the cavity ( 14 ; 114 ) in an end position molding compound ( 106 ) is pressed into the cavity ( 14 ; 114 ). 6. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß solange Preßmasse (106) in die Kavität (14; 114) eingedrückt wird bis die Kavität (14; 114) im wesentlichen vollständig mit Preßmasse (119) gefüllt ist.6. A method for producing a plastic composite body according to claim 5, characterized in that as long as molding compound ( 106 ) is pressed into the cavity ( 14 ; 114 ) until the cavity ( 14 ; 114 ) is substantially completely filled with molding compound (119 ). 7. Preßform, die insbesondere im erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 einsetzbar ist, mit einer Kavität (14; 114), die so ausgebildet ist, daß sie in wenigstens einer Fließrichtung mit Preßmasse (119) füllbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kavität (14; 114) wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich (9; 112, 113) aufweist.7. Press mold, which can be used in particular in the method according to the invention for producing a plastic composite body according to one of claims 1 to 6, with a cavity ( 14 ; 114 ) which is designed so that it can be filled with molding compound ( 119 ) in at least one flow direction , characterized in that the cavity ( 14 ; 114 ) has at least one movable surface area ( 9 ; 112 , 113 ). 8. Preßform nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (112, 113) als Schieber (9; 107, 109) ausgebildet ist bzw. sind, der bzw. die quer zu der Fließrichtung der Preßmasse (119) beweglich ist bzw. sind.8. Press mold according to claim 7, characterized in that the movable surface area or the movable surface areas ( 112 , 113 ) is or are designed as a slide ( 9 ; 107 , 109 ) which or which transversely to the flow direction of the molding compound ( 119 ) is or are movable. 9. Preßform nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Schieber (9; 107, 109) in Fließrichtung länglich ausgebildet sind.9. Press mold according to claim 8, characterized in that the slides ( 9 ; 107 , 109 ) are elongated in the direction of flow. 10. Preßform nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der Schieber (9; 107, 109) in Fließrichtung im wesentlichen mit der Länge der Kavität (14; 114) übereinstimmen.10. Press mold according to claim 9, characterized in that the length of the slide ( 9 ; 107 , 109 ) in the direction of flow essentially coincide with the length of the cavity ( 14 ; 114 ). 11. Preßform nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der bzw. die Schieber (107, 109) so ausgebildet ist bzw. sind, daß seine Stirnseite bzw. ihre Stirnseiten eine vollständige Oberseite (112) und/oder eine vollständige Unterseite (113) der Kavität (14) bildet bzw. bilden.11. Press mold according to one of claims 7 to 10, characterized in that the slide or slides ( 107 , 109 ) is or are designed so that its end face or their end faces have a complete upper side ( 112 ) and / or a complete one The underside ( 113 ) of the cavity ( 14 ) forms or forms. 12. Preßform nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche jeweils als elastischer Boden ausgebildet ist bzw. sind.12. Press mold according to one of claims 7 to 11, characterized in that the movable surface area or areas Surface areas each as an elastic floor is or are formed. 13. Preßform nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der elastische Boden aus elastischem Material wie Silikonkautschuk gefertigt sind.13. Press mold according to claim 12, characterized in that the elastic bottom made of elastic material like Silicone rubber are made. 14. Preßform nach Anspruch 12 oder Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der elastische Boden randseitig fest mit der Kavität verbunden sind.14. compression mold according to claim 12 or claim 13, characterized in that the elastic base at the edge is firmly attached to the cavity are connected. 15. Preßform nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der elastische Boden quer zu der Fließrichtung der Preßmasse betätigbar ausgebildet ist.15. Press mold according to one of claims 12 to 14, characterized in that the elastic floor transverse to the direction of flow of the Molding compound is designed to be actuatable. 16. Preßform mit einer Kavität sowie mit einer in die Kavität eingesetzten elektrischen Schaltung, wobei die Kavität so ausgebildet ist, daß sie in wenigstens einer Fließrichtung mit Preßmasse füllbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teilbereich einer inneren Oberfläche der Kavität so ausgebildet ist, daß der bezogene lokale Fließquerschnitt des sich zwischen der äußeren Oberfläche der Schaltung und der inneren Oberfläche der Kavität ergebenden Hohlraums in einer Richtung quer zur Fließrichtung der Preßmasse im wesentlichen konstant ist.16. Mold with a cavity and with one in the cavity used electrical circuit, the cavity so is designed that they are in at least one Direction of flow can be filled with molding compound, characterized in that at least a portion of an inner surface of the Cavity is designed so that the related local Flow cross section of itself between the outer surface the circuit and the inner surface of the cavity resulting cavity in a direction transverse to The direction of flow of the molding compound is essentially constant. 17. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung (207) und mit einem die Schaltung (207) umgebenden Kunststoffgehäuse, das die folgenden Schritte aufweist:
  • - Vorsehen einer Preßform (201) mit wenigstens einer Kavität (204), wobei die Kavität (204) wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich (208, 209) aufweist, der bzw. die so ausgebildet ist bzw. sind, daß die Kavität (204) in wenigstens einer Schließstellung des beweglichen Oberflächenbereichs bzw. der Oberflächenbereiche (208, 209) in wenigstens zwei im wesentlichen vollständig voneinander getrennte Bereiche (210, 211) aufteilbar ist,
  • - Einsetzen der Schaltung (207) in die Kavität (204),
  • - Einsetzen von Preßmasse (206) in einen Angußbereich der Preßform (201),
  • - Eindrücken der Preßmasse (206) in die Kavität (204), bis die Schaltung (207) von Preßmasse (206) umhüllt ist,
    wobei während oder nach dem Eindrücken der Preßmasse (206) der bewegliche Oberflächenbereich bzw. die beweglichen Oberflächenbereiche (208, 209) der Kavität (204) wenigstens zeitweise in die Schließstellung gebracht wird bzw. werden.
17. A method for producing a plastic composite body, in particular an electrical component with an electrical circuit ( 207 ) and with a plastic housing surrounding the circuit (207), comprising the following steps:
  • - Providing a compression mold ( 201 ) with at least one cavity ( 204 ), the cavity ( 204 ) having at least one movable surface area ( 208 , 209 ) which is or are designed so that the cavity ( 204 ) in at least one closed position of the movable surface area or the surface areas ( 208 , 209 ) can be divided into at least two essentially completely separate areas ( 210 , 211 ),
  • - inserting the circuit ( 207 ) into the cavity ( 204 ),
  • - Insertion of molding compound ( 206 ) in a sprue area of the mold ( 201 ),
  • - pressing the molding compound ( 206 ) into the cavity ( 204 ) until the circuit ( 207 ) is encased by molding compound ( 206),
    during or after the pressing of the molding compound ( 206 ) the movable surface area or the movable surface areas ( 208 , 209 ) of the cavity ( 204 ) is or are at least temporarily brought into the closed position.
 18. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß während des Eindrückens der Preßmasse (206) die beweglichen Oberflächenbereiche (208, 209) der Kavität (204) wenigstens zeitweise in einer zurückgezogenen Stellung gehalten werden, in der der Fluß der Preßmasse (206) im wesentlichen nicht beeinflußt wird.18. A method for producing a plastic composite body according to claim 17, characterized in that during the pressing of the molding compound ( 206 ) the movable surface areas ( 208 , 209 ) of the cavity ( 204 ) are held at least temporarily in a retracted position in which the flow of the Molding compound ( 206 ) is essentially not affected. 19. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 17 oder nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß während des Eindrückens der Preßmasse (206) die beweglichen Oberflächenbereiche (208, 209) der Kavität (204) wenigstens solange in der zurückgezogenen Stellung gehalten werden, bis die elektrische Schaltung (207) im wesentlichen vollständig mit Preßmasse (206) umhüllt ist.19. A method for producing a plastic composite body according to claim 17 or claim 18, characterized in that during the pressing of the molding compound ( 206 ) the movable surface areas ( 208 , 209 ) of the cavity ( 204 ) are held in the retracted position at least until the electrical circuit ( 207 ) is essentially completely covered with molding compound ( 206 ). 20. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Fluß der Preßmasse (206) solange aufrechterhalten wird, bis die beweglichen Oberflächenbereiche (208, 209) vollständig in die Schließstellung gebracht sind.20. A method for producing a plastic composite body according to claim 19, characterized in that the flow of the molding compound ( 206 ) is maintained until the movable surface areas ( 208 , 209 ) are completely brought into the closed position. 21. Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Fluß der Preßmasse (206) solange aufrechterhalten wird, bis die Kavität (204) vollständig mit Preßmasse (206) gefüllt ist.21. A method for producing a plastic composite body according to claim 19, characterized in that the flow of the molding compound ( 206 ) is maintained until the cavity ( 204 ) is completely filled with molding compound ( 206 ). 22. Preßform, die insbesondere im erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers gemäß einem der Ansprüche 17 bis 21 einsetzbar ist, mit einer Kavität (204), die so ausgebildet ist, daß sie in wenigstens einer Fließrichtung mit Preßmasse (206) füllbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kavität (204) wenigstens einen beweglichen Oberflächenbereich (208, 209) aufweist, der bzw. die die Kavität (204) in einer Schließstellung in wenigstens zwei im wesentlichen voneinander getrennte Bereiche (210, 211) aufteilt bzw. aufteilen.22. Press mold, which can be used in particular in the method according to the invention for producing a plastic composite body according to one of claims 17 to 21, with a cavity ( 204 ) which is designed such that it can be filled with molding compound ( 206 ) in at least one flow direction, characterized in that the cavity ( 204 ) has at least one movable surface area ( 208 , 209 ) which divides the cavity ( 204 ) in a closed position into at least two essentially separate areas ( 210 , 211 ). 23. Preßform nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die beweglichen Oberflächenbereiche als Schieber (208, 209) ausgebildet sind, die quer zu der Fließrichtung der Preßmasse (206) beweglich sind.23. Press mold according to claim 22, characterized in that the movable surface areas are designed as slides ( 208 , 209 ) which are movable transversely to the flow direction of the molding compound ( 206 ). 24. Preßform nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Schieber (208, 209) quer zur Fließrichtung länglich ausgebildet sind.24. Press mold according to claim 23, characterized in that the slides ( 208 , 209 ) are elongated transversely to the direction of flow. 25. Preßform nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der Schieber (208, 209) quer zur in Fließrichtung im wesentlichen mit der Breite der Kavität (204) übereinstimmen25. Press mold according to claim 24, characterized in that the length of the slide ( 208 , 209 ) coincide transversely to the flow direction essentially with the width of the cavity ( 204) 26. Preßform nach einem der Ansprüche 22 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Schieber (208, 209) wenigstens ein Gate zum Durchlassen von Preßmasse (206) aufweist. 26. Press mold according to one of claims 22 to 25, characterized in that at least one slide ( 208 , 209 ) has at least one gate for the passage of molding compound ( 206 ). 27. Preßform mit einer Kavität (204) sowie mit einer in die Kavität (204) eingesetzten elektrischen Schaltung (207), wobei die Kavität (204) bewegliche Oberflächenbereiche (208, 209) aufweist, die so ausgebildet sind, daß die Kavität (204) in wenigstens einer Schließstellung der Oberflächenbereiche (208, 209) in wenigstens zwei im wesentlichen vollständig voneinander getrennte Bereiche (210, 211) aufteilbar ist.27. mold having a cavity (204) and with an inserted into the cavity (204) electric circuit (207), said cavity (204) movable surface areas (208, 209) which are formed so that the cavity (204 ) can be divided into at least two essentially completely separate areas ( 210 , 211 ) in at least one closed position of the surface areas ( 208 , 209). 28. Preßform (1) zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, insbesondere eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Schaltung (13) und mit einem die Schaltung umgebenden duroplastischen Kunststoffgehäuse, die die folgenden Merkmale aufweist:
  • - wenigstens eine Kavität (2, 3, 4),
  • - wenigstens einen Angußbereich, der über einen Angußkanal (5, 6) mit der Kavität bzw. mit den Kavitäten (2, 3, 4) verbunden ist,
    dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich zwischen Kavität (2, 3, 4) und Angußbereich jeweils wenigstens zwei Angußkanäle (5, 6) vorgesehen sind.
28. Press mold ( 1 ) for producing a plastic composite body, in particular an electrical component with an electrical circuit ( 13 ) and with a thermosetting plastic housing surrounding the circuit, which has the following features:
  • - at least one cavity ( 2 , 3 , 4 ),
  • - At least one sprue area which is connected to the cavity or to the cavities ( 2 , 3 , 4 ) via a sprue channel (5 , 6),
    characterized in that at least two sprue channels ( 5 , 6 ) are provided in the area between the cavity ( 2 , 3 , 4) and the gate area.
29. Preßform nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine erste und eine zweite Kavität (2, 3, 4) vorgesehen sind, wobei wenigstens ein gemeinsamer Angußkanal (5, 6) so ausgebildet ist, daß sowohl die erste als auch die zweite Kavität (2, 3, 4) über den gemeinsamen Angußkanal (5, 6) mit dem Angußbereich verbunden sind.29. Press mold according to claim 28, characterized in that at least a first and a second cavity ( 2 , 3 , 4 ) are provided, at least one common sprue channel ( 5 , 6 ) is designed so that both the first and the second Cavity ( 2 , 3 , 4 ) are connected to the sprue area via the common sprue channel ( 5 , 6 ). 30. Preßform nach Anspruch 28 oder Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Kavität bzw. die Kavitäten (2, 3, 4) wenigstens jeweils eine Entlüftung (11) aufweist bzw. aufweisen, die bezüglich der Fließrichtung einer Preßmasse in der Kavität bzw. in den Kavitäten (2, 3, 4) stromabwärts von dem Angußkanal bzw. von den Angußkanälen (5, 6) liegen.30. Compression mold according to claim 28 or claim 29, characterized in that the cavity or cavities ( 2 , 3 , 4 ) each have at least one vent ( 11 ) which, with respect to the flow direction of a molding compound in the cavity or lie in the cavities ( 2 , 3 , 4 ) downstream of the runner or from the runner ( 5 , 6 ).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE10127009A1 (en) * 2001-06-05 2002-12-12 Infineon Technologies Ag Plastic housing used for packing semiconductor chips comprises semiconductor chips arranged in lines and gaps

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