DE19734317A1 - Bonder (Die-Bonder) - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Bonder gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1.

Bonder dieser Art sind bekannt und werden in der Halbleiterfertigung dazu verwendet, um Chips von einem getrennten bzw. gesägten Wafer auf einen Träger zu übertragen. Dieses Trägermaterial ist beispielsweise ein Leadframe, auf dem die Chips in einer vorgegebenen Orientierung und Lage positioniert und fixiert werden. Der in die einzelnen Chips zertrennte Wafer ist auf einer Trägerfolie aufgespannt, die in einer Halterung (Waferspannvorrichtung oder Expander) gedehnt und fixiert ist. Zur Übertragung der Chips vom Wafer an den Träger verwenden bekannte Bonder ein aufwendiges Transportsystem, mit dem die einzelnen Chips jeweils nacheinander von der Folie abgenommen und auf den Träger aufgesetzt werden. Wegen der geforderten hohen Genauigkeit beim Bonden ist dieses Transportsystem sowohl in der Konstruktion, als auch in der Steuerung aufwendig. Da relativ große Wege zurückgelegt werden müssen, ist weiterhin auch die Leistung eines solchen Bonders begrenzt.

Aufgabe der Erfindung ist es, diese Nachteile zu vermeiden und einen Bonder aufzuzeigen, der bei vereinfachter Konstruktion eine hohe Leistung ermöglicht. Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Bonder entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.

Bei der Erfindung erfolgt das Bonden unmittelbar am Wafer, und zwar dadurch, daß der Träger an der Bondposition unmittelbar dem zu bondenden Chip gegenüberliegt und dieser Chip mittels des Ausstoßers von dem Wafer direkt an den Träger verbracht wird. Der Wafer bzw. die Ebene der diesen Wafer tragenden Trägerfolie und die Ebene des Trägers an der Bondposition können an sich beliebig im Raum orientiert sein. Wesentlich ist lediglich, daß beide Ebenen zueinander parallel oder im wesentlichen parallel sind, so daß das Aufbringen des jeweiligen Chip auf den Träger mit dem Ausstoßer unter Durchstoßen der Trägerfolie möglich ist.

Ist die Ebene des Wafers beispielsweise eine horizontale oder im wesentlichen horizontale Ebene, so kann der Träger an der Bondposition oberhalb oder unterhalb des Wafer vorgesehen sein, so daß dann das Aufbringen des Chip auf den Träger von unten bzw. von oben mit dem Ausstoßer erfolgt. Der Ausstoßer führt dabei lediglich eine Hubbewegung in einer Achsrichtung aus.

Auch bei der Erfindung ist der Wafer bevorzugt auf einer Trägerfolie gehalten, die ihrerseits gedehnt an ihrem Rand in einer Halterung eingespannt ist. Die Erfindung eignet sich insbesondere für die sogenannte Lead-On-Chip (LOC-Technologie), sie ist aber auch für andere Technologien und Prozesse geeignet. Insbesondere können bei der Erfindung unterschiedlichste Arten von Trägermaterialien (Reel to Reel, Leadframes usw.) verwendet werden. Auch die Größen der verwendeten Wafer und/oder der einzelnen Chips ist an beliebig.

Der besonderer Vorteil besteht darin, daß mit der Erfindung Wafer mit sehr großem Scheibendurchmesser mit hoher Leistung verarbeitet werden können, was insbesondere mit herkömmlichen Bondern nicht möglich ist, da dort die für das Transportsystem notwendigen Wege abhängig sind von dem Scheibendurchmesser.

Zum eigentlichen Bonden, d. h. zum Verbinden des jeweiligen Chips mit dem Träger sind die unterschiedlichsten Verbindungstechniken denkbar, beispielsweise thermoplastische Kleber, doppelseitige Klebebänder, Epoxykleber, aber auch heiße Prozesse, wie Eutektikbonden, Lötbonden, Aktivlöten usw.

Die Vorteile der Erfindung gegenüber herkömmlichen Bonder sind u. a.:

• - Extrem kurze Wege bzw. Bewegungen;
• - Einsparung insbesondere eines aufwendigen Transportsystems;
• - Sehr vereinfachte Abläufe;
• - Reduzierung der Equipment-Kosten durch den vereinfachten Aufbau;
• - Steigerung des Durchsatzes bzw. der Leistung;
• - Erhöhung der Maschinenverfügbarkeit;
• - Hohe Betriebssicherheit durch einfache Konstruktion;
• - Geringer Flächen- und Raumbedarf durch optimierte Anordnung der Komponenten der Vorrichtung bzw. des Bonders;
• - Hohe Leistung auch bei den Wafern mit großem Scheibendurchmesser.

Die Positionierung des jeweiligen Chip relativ zu dem an der Bondposition bereitstehenden Träger erfolgt dadurch, daß die Halterung für den Wafer auf einen in wenigstens zwei Achsen verstellbaren Tisch oder Schlitten vorgesehen ist, vorzugsweise auf einem Tisch, der zusätzlich auch um eine zu den beiden Achsen senkrechte dritte Achse drehbar ist. Die Steuerung des Tisches erfolgt aufgrund von Daten, die ein Chip- Prüf- und Erkennungssystem liefert, mit dem der Wafer bzw. die einzelnen Chips geprüft und in ihrer Lager erfaßt wurden. Mit dem Ausstoßen wird der jeweilige Chip vom Wafer abgenommen und gleichzeitig auf den Träger aufgebracht. Anschließend erfolgt dann vorzugsweise zeitparallel der Vorschub des Trägers und die Bewegung des Schlittens oder Wafertisches, um einen neuen Chip an der Bondposition zu positionieren.

Wird für das Bonden ein thermoplastischer Kleber verwendet, so wird dieser bevorzugt vor dem Bonden auf den Träger aufgebracht und beim Bonden durch Laserenergie oder elektrische Widerstandserwärmung oder andere Techniken auf Verarbeitungstemperatur gebracht. Werden zum Bonden vernetzbare Kleber verwendet, so ist an der Bondposition beispielsweise eine das Vernetzen bewirkende Energiequelle, beispielsweise eine UV- Strahlungsquelle vorhanden.

Bevorzugt ist die Vorrichtung so ausgeführt, daß immer dann, wenn ein Wafer in einer Arbeitsstation verarbeitet wird ein weiterer Wafer in einer Prüfstation geprüft und die einzelnen Chips in ihrer Lager erfaßt und registriert werden. Das an der Prüfstation vorgesehene Erkennungssystem erfaßt jede einzelne Chipposition (X, Y und Theta) und errechnet hieraus die exakte Bondposition. Der jeweilige, auf der Trägerfolie befestigte Wafer wird hierbei bereits in der Prüfstation auf der am Wafertisch bzw. Schlitten vorgesehenen Waferspannvorrichtung (Expander) aufgespannt und verbleibt in diesem aufgespannten Zustand und vorzugsweise auch auf dem Wafertisch, wenn dieser Wafer dann von der Prüfstation in die Arbeitsstation bewegt wird. Immer dann, wenn ein Wafer abgearbeitet ist, kann bereits der vorbereitete neue Wafer in die Arbeitsstation gebracht werden. Es werden sofort die errechneten Chippositionen angefahren. Es sind kein Chiperkennen und auch kein Nachkorrektur notwendig. Die Vorteile dieses Systems sind die Minimierung der Waferwechselzeiten durch zeitneutralen Waferwechsel. Weiterhin entfallen beim Bonden Erkennungszeiten, Rechenzeiten, Zeiten für eine Nachkorrektur der Positionierung der Waferspannvorrichtung (Expander). Hierdurch ergibt sich eine weitere Zeitersparnis und damit Verbesserung der Leistung.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht einen Bonder gemäß der Erfindung;

Fig. 2 und 3 den Bonder der Fig. 1 in Teildarstellung und im Vertikalschnitt und in verschiedenen Arbeitszuständen;

Fig. 4 in vereinfachter schematischer Darstellung eine Gesamt-Seitenansicht des Bonders.

Der in den Figuren allgemein mit 1 bezeichnete Bonder dient zum lagegenauen Aufbringen und Fixieren von Halbleiterchips 2 auf hierfür vorgesehene Bereiche eines Leadframe 3. Letztere besitzt die dem Fachmann bekannte Ausbildung, d. h. der Leadframe ist aus einem dünnen Metallblech, beispielsweise durch Stanzen derart hergestellt, daß er zwei in Leadframe-Längsrichtung verlaufende Abschnitte 3' und eine Vielzahl von quer und parallel zu diesen Abschnitten 3' verlaufende Stege 3'' aufweist, die u. a. Bereiche 3''' bilden, an denen die Chips 2 beispielsweise mit ihrer aktiven Seite befestigt werden, und zwar unter Verwendung einer geeigneten Bond-Technik.

Die Besonderheit des Bonders 1 besteht darin, daß eine direkte Übergabe der Chips 2 von dem jeweiligen, eine Vielzahl solcher Chips aufweisenden Wafer 4 an dem Leadframe 3 erfolgt, die bisher bei Bondern üblichen und notwendigen Manipulatoren mit den Pick- und Place-Elementen zum Entnehmen eines Chips 2 vom Wafer 4 und zur Übertragung dieses Chip an den Leadframe entfallen. Die Verarbeitung der Wafer 4 erfolgt auch bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung in der Form, daß dieser Wafer auf einer dehnbaren Träger-Folie 5 (Kunststoffolie) mit einer Seite befestigt ist und auf dieser Folie 5 an den vorgesägten Sägelinien 6 in die einzelnen Chips zertrennt ist. Die Folie 5 ist mit ihrem Rand in einem Haltering 7 befestigt. Mit diesem Ring 7 wird die Folie 5 in einer Halterung 8 (Waferspannvorrichtung oder Expander) eingespannt, die eine Fixierung sowie zugleich auch Dehnung der Folie 5 bewirkt und in der Fig. 2 sehr vereinfacht durch eine ringförmige Anlage 9, gegen die die Folie 5 bei der für die Fig. 2 gewählten Darstellung mit ihrer Unterseite anliegt, sowie von einem oberen, ringförmigen Andrück- oder Einspannelement 10 gebildet ist, welches auf dem Haltering 7 wirkt.

Die Halterung 8 ist Bestandteil einer Aufnahme bzw. eines Schlittens 11, der als XY- Schlitten in der X-Achse und Y-Achse durch einen Steuerantrieb bewegbar und zugleich die Z-Achse (X, Y und Theta) drehbar ist, und zwar gesteuert von einer Steuereinrichtung 12 bzw. von dort gespeicherten Daten, die bei einer vorausgegangenen Vermessung der Chips 2 bzw. des Wafers 4 gewonnen wurde und die insbesondere auch die Lage der jeweils "schlechten" und "guten" Chips 2 genau definieren. Bei in der Halterung 8 eingespannter Folie 5 liegt die Ebene dieser Folie parallel zur der X-Y-Ebene. Der Schlitten 11 ist Bestandteil einer Kassette bzw. Aufnahme 13 bzw. 13a (Fig. 4), die ihrerseits aus einer Prüfstation 14 bzw. 14a, in der die einzelnen Chips 2 vermessen und in ihrer Lage definiert werden, in eine Arbeitsposition 15 bewegbar ist, in der das oben bereits erwähnte Bonden der Chip 2 erfolgt und die in den Fig. 1-3 jeweils dargestellt ist.

Bei der Vorrichtung der Fig. 1-4 wird die Folie 5 so an der Halterung 8 eingespannt, daß sich die Chip 2 an der Unterseite dieser Folie 5 finden. Weiterhin wird bei dieser Ausführung der Leadframe 3 derart an einer Bondposition 17 der Arbeitsstation 15 vorbeibewegt, daß er sich ebenfalls unterhalb der Folie 5 befindet, und zwar in einer Ebene parallel zur X-Y-Ebene sowie mit einem Abstand von dem Wafer 4 bzw. von dem der Folie 5 haftenden Chips 2. Die Bewegung des Leadframe 3 erfolgt getaktet durch Vorschubrollen 16. Zum genauen Positionieren sind z. B. Indexstifte vorgesehen, die in die in wenigstens einem Abschnitt 3' vorgesehenen Perforationslöcher 3'''' eingreifen, und/oder es erfolgt eine optische Abtastung der Perforationslöcher 3''''. Bei dem getakteten Vorschub des Leadframe 3 ist somit eine sehr exakte Positionierung des jeweiligen Bereiches 3''' an der Bondposition 17 möglich, an der die Übergabe eines Chips 2 von dem Wafer 4 direkt an den bereitstehenden Bereich 3''' erfolgt. An einer der Bondposition unmittelbar gegenüberliegenden Übergabeposition 17' befindet sich an der Aufnahme 13 bzw. 13a ein Ejector 18, der in einer Achsrichtung senkrecht zur X-Y-Ebene bzw. der Aufspannebene E der Trägerfolie 5 mittels eines Antriebs für einen vorgegebenen Hub bewegbar ist, und zwar aus einer Ausgangsstellung, in der dieser Ejector 18 mit mehreren, räumlich versetzten Nadeln 19 gegen die Oberseite der Folie 5 anliegt (Fig. 2) in einer Arbeitsstellung, in der der Ejector 18 soweit nach unten bewegt ist, daß die Nadeln 19 unter Durchstoßen der Folie 5 gegen den von der Folie 5 abgezogenen und an einem Bereich 3''' angedrückten Chip 2 anliegen.

Der Ejector 18 befindet sich innerhalb eines Rohrstückes 20 (Ejektorkappe), welches mit seinem unteren, offenen Ende gegen die Oberseite der Folie 5 anliegt und mit einem Vakuum beaufschlagt werden kann. Auf der den Ejector 18 gegenüberliegenden Seite ist ein Stempel 21 vorgesehen, der zur Unterstützung des Leadframe 3 bzw. des jeweiligen Bereiches 3''' dient und durch einen ebenfalls nicht dargestellten Hub-Antrieb im Gegentakt zum Ejector 18 in der Z-Achse auf- und abbewegt wird.

Die grundsätzliche Arbeitsweise der Vorrichtung 1 läßt sich, wie folgt, beschreiben:

Die Bereiche 3''' des Leadframe 3, die zusammen mit dem Leadframe durch die Vorschubrollen 16 schrittweise an der Bondposition 17 vorbeibewegt werden, werden durch eine geeignete, nicht dargestellte Einrichtung an ihrer Oberseite mit einem Kleber zum späteren Fixieren und Halten jeweils eines Chips 2 versehen. Sobald sich ein derart vorbereiteter Bereich 3''' an der Bondposition 17 befindet und auch durch entsprechende Steuerung des Schlittens 11 ein "guter" Chips 2 sich an der Übergabestation 17 befindet, wird durch Betätigen des Ejectors 18 dieser Chips durch die die Folie 9 durchstoßenden Nadeln 19 von der Folie abgetrennt und auf den darunterliegenden Steg 3''' gedrückt. Letzterer wird durch den nach oben bewegten Stempel 21 abgestützt. Das Rohr 20 wird mit einem Vakuum beaufschlagt, so daß die Folie 5 beim Durchstoßen mittels der Nadeln 19 zurückgehalten wird und sich nicht nach unten mitbewegt. Durch eine Lichtquelle, beispielsweise durch den Laser 22 wird der thermoplastische Kleber auf die Verarbeitungstemperatur.

Der Leadframe 3 wird dann soweit weiterbewegt, daß sich ein neuer Bereich 3''' an der Bondposition 17 befindet. Zugleich bei zurückgezogenem Stempel 21, bei abgeschaltetem Unterdruck sowie bei in die Ausgangsposition zurück bewegtem Ejector 18 der Schlitten 11 so bewegt, daß sich erneut ein "guter' Chip 2 an der Übergabeposition 17' befindet und dieser dann in der beschriebenen Weise auf dem Leadframe 3 übertragen werden kann. Die Übertragung der Chip 2 von dem auf der Folie 5 aufgespannten Wafer 4 erfolgt somit durch eine kurze Hubbewegung des Ejectors 18 senkrecht zur Ebene des Leadframe 3, der unmittelbar an der Bondposition 17 vorbeigeführt wird. Diese Hubbewegung ist kleiner als kleinste Abmessung, die die Chip 2 in Draufsicht besitzen. Die Auswahl der jeweils übertragenen Chip 2 erfolgt durch die Bewegung des Schlittens 11.

Um das Ermessen der einzelnen Chip 2 hinsichtlich ihrer räumlichen Lage sowie ihrer elektrischen Werte von dem eigentlichen Bonden zu trennen und um beide Vorgänge zur Erzielung einer möglichst hohen Leistung parallel durchführen zu können, sind entsprechend der Fig. 4 zwei Prüfstationen 14 und 14a und zwischen diesen eine Arbeitsstation 15 vorgesehen. Es sind weiterhin zwei Aufnahmen 13 und 13a vorgesehen, von denen die Aufnahme 13a zwischen der Prüfstation 14a und der Arbeitsstation 15 und die Aufnahme 13 zwischen der Prüfstation 14 und der Arbeitsstation 15 bewegbar ist, und zwar jeweils durch lineares Verschieben in der Y-Achse. Jede Aufnahme 13 und 13a ist mit ihrem eigenen Schlitten 11, der dortigen Halterung 8 und beispielsweise auch mit den die Übergabeposition 17' bildenden Elementen (Ejector 18, Rohrstück 20) versehen. An jeder Prüfstation 14 bzw. 14a befindet sich u. a. eine Videokamera 23 eines Bilderfassungs- oder Erkennungssystems, welches in der nachstehend noch näher beschriebenen Weise einerseits dem genauen Ausrichten des jeweiligen Wafer 4 sowie andererseits u. a. auch dazu dient, die Lage der einzelnen Chip 2 genau zu definieren. Weiterhin sind an jeder Prüfstation 14 und 14a Mittel vorgesehen, um die einzelnen Chip 2 insbesondere auch elektrisch auf ihre Funktionstüchtigkeit zu prüfen. Die Lage- und Prüfdaten der einzelnen Chip 2, insbesondere auch die Chip-Lage und die Lage von nicht brauchbaren Chip 2 werden im Speicher der Steuereinrichtung 12 gespeichert, so daß diese Daten dann beim Bonden zur Verfügung stehen und das Bonden entsprechen dieser Daten durchgeführt werden kann.

Im einzelnen erfolgt jeweils das Aufspannen der mit einem Wafer 2 versehenen Folie 5 auf die Halterung 8 einer Aufnahme 13 bzw. 13a an der Prüfstation 14 bzw. 14a. Nach dem Aufspannen erfolgt dann zunächst über das System 23 ein automatisches Ausrichten zumindest in der Weise, daß durch Drehen der Halterung 8 oder des Schlittens 11 der Wafer 4 bzw. die dortigen Sägelinien 6 oder aber eine Bezugskante 24 dieses Wafer eine vorgegebenen Orientierung zu den X- und Y-Achsen aufweisen. Nach dieser Positionierung erfolgt dann die Ermittlung und Speicherung der Lage der einzelnen Chip 2 und deren Prüfung.

Für das anschließende Bonden wird die jeweilige Aufnahme 13 bzw. 13a von der Prüfstation 14 bzw. 14a bei unveränderter Aufspannung der Folie 5 an die Arbeitsstation 15 bewegt, so daß die an der Prüfstation 14 bzw. 14a ermittelten Werte, insbesondere auch bezüglich der Lage der einzelnen Chip 2 unverändert auch für die Arbeitsstation 15 gelten und somit aufgrund dieser Werte das Bonden durchgeführt werden kann.

Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß sich an der Arbeitsstation der an der Folie 5 aufgespannte Wafer über dem Leadframe befindet. Grundsätzlich ist es selbstverständlich auch möglich, daß sich der Wafer unterhalb des an der Bondposition 17 vorbeigeführten Leadframe befindet und der Ejector 18 dann auf einer unteren Ausgangsposition nach oben in die den Chip 2 gegen den Leadframe drückende Arbeitsposition bewegt wird. Auch eine andere Anordnung ist denkbar. Weiterhin ist es möglich, die Fixierung des jeweiligen Chips 2 auch auf andere Weise, beispielsweise durch einen vernetzenden Kleber oder durch doppeltseitige Klebebänder oder aber durch "heiße" Prozesse, wie z. B. Eutektikbonden, Lötbonden, Aktivlötverfahren usw. durchzuführen. Bei dem Eutektik- Bonden ist die Unterseite des jeweiligen Chips beispielsweise mit Gold und die Bereiche 3''' zumindest an den die Chips 2 aufnehmenden Flächen mit Silber beschichtet, so daß bei Erhitzen auf eine unter der Schmelztemperatur von Gold und auch von Silber liegende eutektische Temperatur des Gold-Silber-Eutektikums eine Verbindung mit hohem elektrischen Leitwert und hoher Wärmeleitfähigkeit zustande kommen.

Sollen die Chip 2 jeweils mit ihrer aktiven Seite auf dem Leadframe 3 befestigt werden, so sind diese bzw. der Wafer 4 mit der nicht aktiven Seite an der Folie 5 gehalten. Sollen umgekehrt die Chip 2 mit ihrer nicht aktiven Seite auf dem Leadframe 3 befestigt werden, so sind diese Chips 2 mit ihrer aktiven Seite an der Folie 5 fixiert. Hierdurch wird in Verbindung mit der Erfindung auch erreicht, daß ein Drehen des Wafers oder aber der einzelnen Chip nach ihrer Entnahme, wie dies bei bekannten Techniken vielfach der Fall ist, ebenfalls entfällt.

Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß zum Abheben des jeweiligen Chip 2 von der Trägerfolie 5 letztere von den Nadeln 19 des Ejectors 18 durchstoßen wird. Grundsätzlich ist es auch möglich, daß durch den Ausstoßer oder Ejector 18 und/oder durch dort vorgesehene Nadeln ein zumindest teilweises Abziehen des jeweiligen Chip 2 von der Trägerfolie 5 durch Überdehnen dieser Folie erfolgt. Ein teilweises Abziehen kann den Vorteil haben, daß der jeweilige Chip 2 bis zum Übertragen an den Leadframe 3 noch an der Trägerfolie 5 haftet.

Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche weitere Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.

Claims (12)

1. Bonder (Die-Bonder) zum Bonden von Halbleiterchips (2) von einem in die Chips (2) zertrennten Wafer (4) an einen Träger (3), mit Mitteln (8) zum Halten des Wafer (4), mit Mitteln (11) zum gesteuerten Bewegen des jeweiligen zu bondenden Chip (2) an eine Entnahmeposition (17') sowie mit Mitteln (18) zum Übertragen dieses Chip an den an einer Bondposition (17) befindlichen Träger (3), dadurch gekennzeichnet, daß die Bondposition (17) unmittelbar an der Entnahmeposition (17') und dieser in einer Achsrichtung (Z-Achse) quer oder senkrecht zur Ebene (E) des Wafer (4) gegenüberliegend vorgesehen ist, und daß die Mitteln zum Übertragen des zu bondenden Chip von einem Ausstoßer (18) gebildet sind, mit dem der jeweilige Chip (2) von der Entnahmeposition (17') bzw. dem dortigen Wafer (4) direkt an den Träger (3) übertragen wird.

2. Bonder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Halten des Wafer von einer Waferspannvorrichtung gebildet sind, an der eine den Wafer (4) tragende Trägerfolie (5) eingespannt werden kann.

3. Bonder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mitteln zum Übertragen des zu bondenden Chip von einem die Trägerfolie (5) durchstoßenden und/oder den zu bondenden Chip von der Trägerfolie (5) zumindest teilweise abhebenden Ausstoßer (18) gebildet sind.

4. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausstoßer in einer Achsrichtung senkrecht zur Aufspannebene (E) der Trägerfolie (5) bewegbar ist.

5. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Vorschub- und/oder Positionier-Mittel (16, 21) zum genauen Positionieren des Trägers (3) an der Bondposition (17).

6. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei horizontaler oder im wesentlichen horizontaler Wafer-Ebene (E) die Bondposition (17) unterhalb oder oberhalb dieser Ebene vorgesehen ist.

7. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bondposition (17) an derjenigen Seite der Trägerfolie (5) vorgesehen ist, an welcher der Wafer (4) bzw. die Chips (2) befestigt sind.

8. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß am Ausstoßer (18) Nadeln (19) vorgesehen sind, die beim Ausstoßen den Chip (2) von der Trägerfolie (5) abheben.

9. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel, vorzugsweise wenigstens ein Vakuum-Sauger oder -Saugrohr (20) vorgesehen sind, um die Trägerfolie (5) an ihrer den Wafer (4) abgewandten Seite zumindest am Übergabe- und Bondbereich (17, 17') zu halten.

10. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltemittel (8) zum Halten des Wafer oder der Trägerfolie (5) an einem Schlitten (11) vorgesehen sind, der in zwei in der Wafer- oder Aufspannebene (E) liegenden Achsrichtungen beweglich ist.

11. Bonder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Schlitten (11) und/oder die die Haltemittel (8) für die Trägerfolie (5) um eine Achsrichtung senkrecht zur Wafer- oder Aufspannebene drehbar sind.

12. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltemittel (8) und/oder der Schlitten (11) an einer Aufnahme (13, 13a) vorgesehen sind, die zwischen wenigstens einer Prüfstation (14, 14a) und einer Arbeitsstation (15) beweglich ist, in der das Bonden erfolgt.