DE19734317A1 - Bonder (Die-Bonder) - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Bonder gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1.
Bonder dieser Art sind bekannt und werden in der Halbleiterfertigung dazu verwendet,
um Chips von einem getrennten bzw. gesägten Wafer auf einen Träger zu übertragen.
Dieses Trägermaterial ist beispielsweise ein Leadframe, auf dem die Chips in einer
vorgegebenen Orientierung und Lage positioniert und fixiert werden. Der in die
einzelnen Chips zertrennte Wafer ist auf einer Trägerfolie aufgespannt, die in einer
Halterung (Waferspannvorrichtung oder Expander) gedehnt und fixiert ist. Zur
Übertragung der Chips vom Wafer an den Träger verwenden bekannte Bonder ein
aufwendiges Transportsystem, mit dem die einzelnen Chips jeweils nacheinander von der
Folie abgenommen und auf den Träger aufgesetzt werden. Wegen der geforderten hohen
Genauigkeit beim Bonden ist dieses Transportsystem sowohl in der Konstruktion, als auch
in der Steuerung aufwendig. Da relativ große Wege zurückgelegt werden müssen, ist
weiterhin auch die Leistung eines solchen Bonders begrenzt.
Aufgabe der Erfindung ist es, diese Nachteile zu vermeiden und einen Bonder
aufzuzeigen, der bei vereinfachter Konstruktion eine hohe Leistung ermöglicht. Zur
Lösung dieser Aufgabe ist ein Bonder entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.
Bei der Erfindung erfolgt das Bonden unmittelbar am Wafer, und zwar dadurch, daß der
Träger an der Bondposition unmittelbar dem zu bondenden Chip gegenüberliegt und
dieser Chip mittels des Ausstoßers von dem Wafer direkt an den Träger verbracht wird.
Der Wafer bzw. die Ebene der diesen Wafer tragenden Trägerfolie und die Ebene des
Trägers an der Bondposition können an sich beliebig im Raum orientiert sein. Wesentlich
ist lediglich, daß beide Ebenen zueinander parallel oder im wesentlichen parallel sind, so
daß das Aufbringen des jeweiligen Chip auf den Träger mit dem Ausstoßer unter
Durchstoßen der Trägerfolie möglich ist.
Ist die Ebene des Wafers beispielsweise eine horizontale oder im wesentlichen
horizontale Ebene, so kann der Träger an der Bondposition oberhalb oder unterhalb des
Wafer vorgesehen sein, so daß dann das Aufbringen des Chip auf den Träger von unten
bzw. von oben mit dem Ausstoßer erfolgt. Der Ausstoßer führt dabei lediglich eine
Hubbewegung in einer Achsrichtung aus.
Auch bei der Erfindung ist der Wafer bevorzugt auf einer Trägerfolie gehalten, die
ihrerseits gedehnt an ihrem Rand in einer Halterung eingespannt ist. Die Erfindung eignet
sich insbesondere für die sogenannte Lead-On-Chip (LOC-Technologie), sie ist aber auch
für andere Technologien und Prozesse geeignet. Insbesondere können bei der Erfindung
unterschiedlichste Arten von Trägermaterialien (Reel to Reel, Leadframes usw.) verwendet
werden. Auch die Größen der verwendeten Wafer und/oder der einzelnen Chips ist an
beliebig.
Der besonderer Vorteil besteht darin, daß mit der Erfindung Wafer mit sehr großem
Scheibendurchmesser mit hoher Leistung verarbeitet werden können, was insbesondere
mit herkömmlichen Bondern nicht möglich ist, da dort die für das Transportsystem
notwendigen Wege abhängig sind von dem Scheibendurchmesser.
Zum eigentlichen Bonden, d. h. zum Verbinden des jeweiligen Chips mit dem Träger sind
die unterschiedlichsten Verbindungstechniken denkbar, beispielsweise thermoplastische
Kleber, doppelseitige Klebebänder, Epoxykleber, aber auch heiße Prozesse, wie
Eutektikbonden, Lötbonden, Aktivlöten usw.
Die Vorteile der Erfindung gegenüber herkömmlichen Bonder sind u. a.:
- - Extrem kurze Wege bzw. Bewegungen;
- - Einsparung insbesondere eines aufwendigen Transportsystems;
- - Sehr vereinfachte Abläufe;
- - Reduzierung der Equipment-Kosten durch den vereinfachten Aufbau;
- - Steigerung des Durchsatzes bzw. der Leistung;
- - Erhöhung der Maschinenverfügbarkeit;
- - Hohe Betriebssicherheit durch einfache Konstruktion;
- - Geringer Flächen- und Raumbedarf durch optimierte Anordnung der Komponenten der Vorrichtung bzw. des Bonders;
- - Hohe Leistung auch bei den Wafern mit großem Scheibendurchmesser.
Die Positionierung des jeweiligen Chip relativ zu dem an der Bondposition
bereitstehenden Träger erfolgt dadurch, daß die Halterung für den Wafer auf einen in
wenigstens zwei Achsen verstellbaren Tisch oder Schlitten vorgesehen ist, vorzugsweise
auf einem Tisch, der zusätzlich auch um eine zu den beiden Achsen senkrechte dritte
Achse drehbar ist. Die Steuerung des Tisches erfolgt aufgrund von Daten, die ein Chip-
Prüf- und Erkennungssystem liefert, mit dem der Wafer bzw. die einzelnen Chips geprüft
und in ihrer Lager erfaßt wurden. Mit dem Ausstoßen wird der jeweilige Chip vom Wafer
abgenommen und gleichzeitig auf den Träger aufgebracht. Anschließend erfolgt dann
vorzugsweise zeitparallel der Vorschub des Trägers und die Bewegung des Schlittens oder
Wafertisches, um einen neuen Chip an der Bondposition zu positionieren.
Wird für das Bonden ein thermoplastischer Kleber verwendet, so wird dieser bevorzugt
vor dem Bonden auf den Träger aufgebracht und beim Bonden durch Laserenergie oder
elektrische Widerstandserwärmung oder andere Techniken auf Verarbeitungstemperatur
gebracht. Werden zum Bonden vernetzbare Kleber verwendet, so ist an der Bondposition
beispielsweise eine das Vernetzen bewirkende Energiequelle, beispielsweise eine UV-
Strahlungsquelle vorhanden.
Bevorzugt ist die Vorrichtung so ausgeführt, daß immer dann, wenn ein Wafer in einer
Arbeitsstation verarbeitet wird ein weiterer Wafer in einer Prüfstation geprüft und die
einzelnen Chips in ihrer Lager erfaßt und registriert werden. Das an der Prüfstation
vorgesehene Erkennungssystem erfaßt jede einzelne Chipposition (X, Y und Theta) und
errechnet hieraus die exakte Bondposition. Der jeweilige, auf der Trägerfolie befestigte
Wafer wird hierbei bereits in der Prüfstation auf der am Wafertisch bzw. Schlitten
vorgesehenen Waferspannvorrichtung (Expander) aufgespannt und verbleibt in diesem
aufgespannten Zustand und vorzugsweise auch auf dem Wafertisch, wenn dieser Wafer
dann von der Prüfstation in die Arbeitsstation bewegt wird. Immer dann, wenn ein Wafer
abgearbeitet ist, kann bereits der vorbereitete neue Wafer in die Arbeitsstation gebracht
werden. Es werden sofort die errechneten Chippositionen angefahren. Es sind kein
Chiperkennen und auch kein Nachkorrektur notwendig. Die Vorteile dieses Systems sind
die Minimierung der Waferwechselzeiten durch zeitneutralen Waferwechsel. Weiterhin
entfallen beim Bonden Erkennungszeiten, Rechenzeiten, Zeiten für eine Nachkorrektur
der Positionierung der Waferspannvorrichtung (Expander). Hierdurch ergibt sich eine
weitere Zeitersparnis und damit Verbesserung der Leistung.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht einen Bonder gemäß der Erfindung;
Fig. 2 und 3 den Bonder der Fig. 1 in Teildarstellung und im Vertikalschnitt und in
verschiedenen Arbeitszuständen;
Fig. 4 in vereinfachter schematischer Darstellung eine Gesamt-Seitenansicht des Bonders.
Der in den Figuren allgemein mit 1 bezeichnete Bonder dient zum lagegenauen
Aufbringen und Fixieren von Halbleiterchips 2 auf hierfür vorgesehene Bereiche eines
Leadframe 3. Letztere besitzt die dem Fachmann bekannte Ausbildung, d. h. der
Leadframe ist aus einem dünnen Metallblech, beispielsweise durch Stanzen derart
hergestellt, daß er zwei in Leadframe-Längsrichtung verlaufende Abschnitte 3' und eine
Vielzahl von quer und parallel zu diesen Abschnitten 3' verlaufende Stege 3'' aufweist,
die u. a. Bereiche 3''' bilden, an denen die Chips 2 beispielsweise mit ihrer aktiven Seite
befestigt werden, und zwar unter Verwendung einer geeigneten Bond-Technik.
Die Besonderheit des Bonders 1 besteht darin, daß eine direkte Übergabe der Chips 2
von dem jeweiligen, eine Vielzahl solcher Chips aufweisenden Wafer 4 an dem
Leadframe 3 erfolgt, die bisher bei Bondern üblichen und notwendigen Manipulatoren
mit den Pick- und Place-Elementen zum Entnehmen eines Chips 2 vom Wafer 4 und zur
Übertragung dieses Chip an den Leadframe entfallen. Die Verarbeitung der Wafer 4
erfolgt auch bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung in der Form, daß dieser Wafer auf
einer dehnbaren Träger-Folie 5 (Kunststoffolie) mit einer Seite befestigt ist und auf dieser
Folie 5 an den vorgesägten Sägelinien 6 in die einzelnen Chips zertrennt ist. Die Folie 5
ist mit ihrem Rand in einem Haltering 7 befestigt. Mit diesem Ring 7 wird die Folie 5 in
einer Halterung 8 (Waferspannvorrichtung oder Expander) eingespannt, die eine Fixierung
sowie zugleich auch Dehnung der Folie 5 bewirkt und in der Fig. 2 sehr vereinfacht
durch eine ringförmige Anlage 9, gegen die die Folie 5 bei der für die Fig. 2 gewählten
Darstellung mit ihrer Unterseite anliegt, sowie von einem oberen, ringförmigen Andrück-
oder Einspannelement 10 gebildet ist, welches auf dem Haltering 7 wirkt.
Die Halterung 8 ist Bestandteil einer Aufnahme bzw. eines Schlittens 11, der als XY-
Schlitten in der X-Achse und Y-Achse durch einen Steuerantrieb bewegbar und zugleich
die Z-Achse (X, Y und Theta) drehbar ist, und zwar gesteuert von einer
Steuereinrichtung 12 bzw. von dort gespeicherten Daten, die bei einer vorausgegangenen
Vermessung der Chips 2 bzw. des Wafers 4 gewonnen wurde und die insbesondere auch
die Lage der jeweils "schlechten" und "guten" Chips 2 genau definieren. Bei in der
Halterung 8 eingespannter Folie 5 liegt die Ebene dieser Folie parallel zur der X-Y-Ebene.
Der Schlitten 11 ist Bestandteil einer Kassette bzw. Aufnahme 13 bzw. 13a (Fig. 4), die
ihrerseits aus einer Prüfstation 14 bzw. 14a, in der die einzelnen Chips 2 vermessen und
in ihrer Lage definiert werden, in eine Arbeitsposition 15 bewegbar ist, in der das oben
bereits erwähnte Bonden der Chip 2 erfolgt und die in den Fig. 1-3 jeweils
dargestellt ist.
Bei der Vorrichtung der Fig. 1-4 wird die Folie 5 so an der Halterung 8 eingespannt,
daß sich die Chip 2 an der Unterseite dieser Folie 5 finden. Weiterhin wird bei dieser
Ausführung der Leadframe 3 derart an einer Bondposition 17 der Arbeitsstation 15
vorbeibewegt, daß er sich ebenfalls unterhalb der Folie 5 befindet, und zwar in einer
Ebene parallel zur X-Y-Ebene sowie mit einem Abstand von dem Wafer 4 bzw. von dem
der Folie 5 haftenden Chips 2. Die Bewegung des Leadframe 3 erfolgt getaktet durch
Vorschubrollen 16. Zum genauen Positionieren sind z. B. Indexstifte vorgesehen, die in
die in wenigstens einem Abschnitt 3' vorgesehenen Perforationslöcher 3'''' eingreifen,
und/oder es erfolgt eine optische Abtastung der Perforationslöcher 3''''. Bei dem
getakteten Vorschub des Leadframe 3 ist somit eine sehr exakte Positionierung des
jeweiligen Bereiches 3''' an der Bondposition 17 möglich, an der die Übergabe eines
Chips 2 von dem Wafer 4 direkt an den bereitstehenden Bereich 3''' erfolgt. An einer der
Bondposition unmittelbar gegenüberliegenden Übergabeposition 17' befindet sich an der
Aufnahme 13 bzw. 13a ein Ejector 18, der in einer Achsrichtung senkrecht zur X-Y-Ebene
bzw. der Aufspannebene E der Trägerfolie 5 mittels eines Antriebs für einen
vorgegebenen Hub bewegbar ist, und zwar aus einer Ausgangsstellung, in der dieser
Ejector 18 mit mehreren, räumlich versetzten Nadeln 19 gegen die Oberseite der Folie 5
anliegt (Fig. 2) in einer Arbeitsstellung, in der der Ejector 18 soweit nach unten bewegt
ist, daß die Nadeln 19 unter Durchstoßen der Folie 5 gegen den von der Folie 5
abgezogenen und an einem Bereich 3''' angedrückten Chip 2 anliegen.
Der Ejector 18 befindet sich innerhalb eines Rohrstückes 20 (Ejektorkappe), welches mit
seinem unteren, offenen Ende gegen die Oberseite der Folie 5 anliegt und mit einem
Vakuum beaufschlagt werden kann. Auf der den Ejector 18 gegenüberliegenden Seite ist
ein Stempel 21 vorgesehen, der zur Unterstützung des Leadframe 3 bzw. des jeweiligen
Bereiches 3''' dient und durch einen ebenfalls nicht dargestellten Hub-Antrieb im
Gegentakt zum Ejector 18 in der Z-Achse auf- und abbewegt wird.
Die grundsätzliche Arbeitsweise der Vorrichtung 1 läßt sich, wie folgt, beschreiben:
Die Bereiche 3''' des Leadframe 3, die zusammen mit dem Leadframe durch die
Vorschubrollen 16 schrittweise an der Bondposition 17 vorbeibewegt werden, werden
durch eine geeignete, nicht dargestellte Einrichtung an ihrer Oberseite mit einem Kleber
zum späteren Fixieren und Halten jeweils eines Chips 2 versehen. Sobald sich ein derart
vorbereiteter Bereich 3''' an der Bondposition 17 befindet und auch durch entsprechende
Steuerung des Schlittens 11 ein "guter" Chips 2 sich an der Übergabestation 17 befindet,
wird durch Betätigen des Ejectors 18 dieser Chips durch die die Folie 9 durchstoßenden
Nadeln 19 von der Folie abgetrennt und auf den darunterliegenden Steg 3''' gedrückt.
Letzterer wird durch den nach oben bewegten Stempel 21 abgestützt. Das Rohr 20 wird
mit einem Vakuum beaufschlagt, so daß die Folie 5 beim Durchstoßen mittels der Nadeln
19 zurückgehalten wird und sich nicht nach unten mitbewegt. Durch eine Lichtquelle,
beispielsweise durch den Laser 22 wird der thermoplastische Kleber auf die
Verarbeitungstemperatur.
Der Leadframe 3 wird dann soweit weiterbewegt, daß sich ein neuer Bereich 3''' an der
Bondposition 17 befindet. Zugleich bei zurückgezogenem Stempel 21, bei
abgeschaltetem Unterdruck sowie bei in die Ausgangsposition zurück bewegtem Ejector
18 der Schlitten 11 so bewegt, daß sich erneut ein "guter' Chip 2 an der
Übergabeposition 17' befindet und dieser dann in der beschriebenen Weise auf dem
Leadframe 3 übertragen werden kann. Die Übertragung der Chip 2 von dem auf der Folie
5 aufgespannten Wafer 4 erfolgt somit durch eine kurze Hubbewegung des Ejectors 18
senkrecht zur Ebene des Leadframe 3, der unmittelbar an der Bondposition 17
vorbeigeführt wird. Diese Hubbewegung ist kleiner als kleinste Abmessung, die die Chip
2 in Draufsicht besitzen. Die Auswahl der jeweils übertragenen Chip 2 erfolgt durch die
Bewegung des Schlittens 11.
Um das Ermessen der einzelnen Chip 2 hinsichtlich ihrer räumlichen Lage sowie ihrer
elektrischen Werte von dem eigentlichen Bonden zu trennen und um beide Vorgänge zur
Erzielung einer möglichst hohen Leistung parallel durchführen zu können, sind
entsprechend der Fig. 4 zwei Prüfstationen 14 und 14a und zwischen diesen eine
Arbeitsstation 15 vorgesehen. Es sind weiterhin zwei Aufnahmen 13 und 13a vorgesehen,
von denen die Aufnahme 13a zwischen der Prüfstation 14a und der Arbeitsstation 15 und
die Aufnahme 13 zwischen der Prüfstation 14 und der Arbeitsstation 15 bewegbar ist, und
zwar jeweils durch lineares Verschieben in der Y-Achse. Jede Aufnahme 13 und 13a ist
mit ihrem eigenen Schlitten 11, der dortigen Halterung 8 und beispielsweise auch mit
den die Übergabeposition 17' bildenden Elementen (Ejector 18, Rohrstück 20) versehen.
An jeder Prüfstation 14 bzw. 14a befindet sich u. a. eine Videokamera 23 eines
Bilderfassungs- oder Erkennungssystems, welches in der nachstehend noch näher
beschriebenen Weise einerseits dem genauen Ausrichten des jeweiligen Wafer 4 sowie
andererseits u. a. auch dazu dient, die Lage der einzelnen Chip 2 genau zu definieren.
Weiterhin sind an jeder Prüfstation 14 und 14a Mittel vorgesehen, um die einzelnen Chip
2 insbesondere auch elektrisch auf ihre Funktionstüchtigkeit zu prüfen. Die Lage- und
Prüfdaten der einzelnen Chip 2, insbesondere auch die Chip-Lage und die Lage von nicht
brauchbaren Chip 2 werden im Speicher der Steuereinrichtung 12 gespeichert, so daß
diese Daten dann beim Bonden zur Verfügung stehen und das Bonden entsprechen dieser
Daten durchgeführt werden kann.
Im einzelnen erfolgt jeweils das Aufspannen der mit einem Wafer 2 versehenen Folie 5
auf die Halterung 8 einer Aufnahme 13 bzw. 13a an der Prüfstation 14 bzw. 14a. Nach
dem Aufspannen erfolgt dann zunächst über das System 23 ein automatisches Ausrichten
zumindest in der Weise, daß durch Drehen der Halterung 8 oder des Schlittens 11 der
Wafer 4 bzw. die dortigen Sägelinien 6 oder aber eine Bezugskante 24 dieses Wafer eine
vorgegebenen Orientierung zu den X- und Y-Achsen aufweisen. Nach dieser
Positionierung erfolgt dann die Ermittlung und Speicherung der Lage der einzelnen Chip
2 und deren Prüfung.
Für das anschließende Bonden wird die jeweilige Aufnahme 13 bzw. 13a von der
Prüfstation 14 bzw. 14a bei unveränderter Aufspannung der Folie 5 an die Arbeitsstation
15 bewegt, so daß die an der Prüfstation 14 bzw. 14a ermittelten Werte, insbesondere
auch bezüglich der Lage der einzelnen Chip 2 unverändert auch für die Arbeitsstation 15
gelten und somit aufgrund dieser Werte das Bonden durchgeführt werden kann.
Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß sich an der Arbeitsstation der an der Folie 5
aufgespannte Wafer über dem Leadframe befindet. Grundsätzlich ist es selbstverständlich
auch möglich, daß sich der Wafer unterhalb des an der Bondposition 17 vorbeigeführten
Leadframe befindet und der Ejector 18 dann auf einer unteren Ausgangsposition nach
oben in die den Chip 2 gegen den Leadframe drückende Arbeitsposition bewegt wird.
Auch eine andere Anordnung ist denkbar. Weiterhin ist es möglich, die Fixierung des
jeweiligen Chips 2 auch auf andere Weise, beispielsweise durch einen vernetzenden
Kleber oder durch doppeltseitige Klebebänder oder aber durch "heiße" Prozesse, wie z. B.
Eutektikbonden, Lötbonden, Aktivlötverfahren usw. durchzuführen. Bei dem Eutektik-
Bonden ist die Unterseite des jeweiligen Chips beispielsweise mit Gold und die Bereiche
3''' zumindest an den die Chips 2 aufnehmenden Flächen mit Silber beschichtet, so daß
bei Erhitzen auf eine unter der Schmelztemperatur von Gold und auch von Silber
liegende eutektische Temperatur des Gold-Silber-Eutektikums eine Verbindung mit
hohem elektrischen Leitwert und hoher Wärmeleitfähigkeit zustande kommen.
Sollen die Chip 2 jeweils mit ihrer aktiven Seite auf dem Leadframe 3 befestigt werden, so
sind diese bzw. der Wafer 4 mit der nicht aktiven Seite an der Folie 5 gehalten. Sollen
umgekehrt die Chip 2 mit ihrer nicht aktiven Seite auf dem Leadframe 3 befestigt werden,
so sind diese Chips 2 mit ihrer aktiven Seite an der Folie 5 fixiert. Hierdurch wird in
Verbindung mit der Erfindung auch erreicht, daß ein Drehen des Wafers oder aber der
einzelnen Chip nach ihrer Entnahme, wie dies bei bekannten Techniken vielfach der Fall
ist, ebenfalls entfällt.
Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß zum Abheben des jeweiligen Chip 2 von der
Trägerfolie 5 letztere von den Nadeln 19 des Ejectors 18 durchstoßen wird. Grundsätzlich
ist es auch möglich, daß durch den Ausstoßer oder Ejector 18 und/oder durch dort
vorgesehene Nadeln ein zumindest teilweises Abziehen des jeweiligen Chip 2 von der
Trägerfolie 5 durch Überdehnen dieser Folie erfolgt. Ein teilweises Abziehen kann den
Vorteil haben, daß der jeweilige Chip 2 bis zum Übertragen an den Leadframe 3 noch an
der Trägerfolie 5 haftet.
Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht
sich, daß zahlreiche weitere Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß
dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
Claims (12)
1. Bonder (Die-Bonder) zum Bonden von Halbleiterchips (2) von einem in die Chips (2)
zertrennten Wafer (4) an einen Träger (3), mit Mitteln (8) zum Halten des Wafer (4),
mit Mitteln (11) zum gesteuerten Bewegen des jeweiligen zu bondenden Chip (2) an
eine Entnahmeposition (17') sowie mit Mitteln (18) zum Übertragen dieses Chip an
den an einer Bondposition (17) befindlichen Träger (3), dadurch gekennzeichnet, daß
die Bondposition (17) unmittelbar an der Entnahmeposition (17') und dieser in einer
Achsrichtung (Z-Achse) quer oder senkrecht zur Ebene (E) des Wafer (4)
gegenüberliegend vorgesehen ist, und daß die Mitteln zum Übertragen des zu
bondenden Chip von einem Ausstoßer (18) gebildet sind, mit dem der jeweilige Chip
(2) von der Entnahmeposition (17') bzw. dem dortigen Wafer (4) direkt an den Träger
(3) übertragen wird.
2. Bonder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Halten des
Wafer von einer Waferspannvorrichtung gebildet sind, an der eine den Wafer (4)
tragende Trägerfolie (5) eingespannt werden kann.
3. Bonder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mitteln zum
Übertragen des zu bondenden Chip von einem die Trägerfolie (5) durchstoßenden
und/oder den zu bondenden Chip von der Trägerfolie (5) zumindest teilweise
abhebenden Ausstoßer (18) gebildet sind.
4. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
Ausstoßer in einer Achsrichtung senkrecht zur Aufspannebene (E) der Trägerfolie (5)
bewegbar ist.
5. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Vorschub-
und/oder Positionier-Mittel (16, 21) zum genauen Positionieren des Trägers (3) an der
Bondposition (17).
6. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei
horizontaler oder im wesentlichen horizontaler Wafer-Ebene (E) die Bondposition (17)
unterhalb oder oberhalb dieser Ebene vorgesehen ist.
7. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Bondposition (17) an derjenigen Seite der Trägerfolie (5) vorgesehen ist, an welcher der
Wafer (4) bzw. die Chips (2) befestigt sind.
8. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß am
Ausstoßer (18) Nadeln (19) vorgesehen sind, die beim Ausstoßen den Chip (2) von der
Trägerfolie (5) abheben.
9. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
Mittel, vorzugsweise wenigstens ein Vakuum-Sauger oder -Saugrohr (20) vorgesehen
sind, um die Trägerfolie (5) an ihrer den Wafer (4) abgewandten Seite zumindest am
Übergabe- und Bondbereich (17, 17') zu halten.
10. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Haltemittel (8) zum Halten des Wafer oder der Trägerfolie (5) an einem Schlitten (11)
vorgesehen sind, der in zwei in der Wafer- oder Aufspannebene (E) liegenden
Achsrichtungen beweglich ist.
11. Bonder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Schlitten (11) und/oder
die die Haltemittel (8) für die Trägerfolie (5) um eine Achsrichtung senkrecht zur
Wafer- oder Aufspannebene drehbar sind.
12. Bonder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Haltemittel (8) und/oder der Schlitten (11) an einer Aufnahme (13, 13a) vorgesehen
sind, die zwischen wenigstens einer Prüfstation (14, 14a) und einer Arbeitsstation (15)
beweglich ist, in der das Bonden erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19734317A DE19734317A1 (de) | 1997-07-29 | 1997-08-08 | Bonder (Die-Bonder) |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732707 | 1997-07-29 | ||
DE19734317A DE19734317A1 (de) | 1997-07-29 | 1997-08-08 | Bonder (Die-Bonder) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19734317A1 true DE19734317A1 (de) | 1999-02-18 |
Family
ID=7837294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19734317A Ceased DE19734317A1 (de) | 1997-07-29 | 1997-08-08 | Bonder (Die-Bonder) |
Country Status (1)
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