DE19726355A1 - Mikromechanische Resonanzstruktur - Google Patents
Mikromechanische ResonanzstrukturInfo
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000282941 Rangifer tarandus Species 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0688—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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Description
Die Erfindung betrifft eine mikromechanische Resonanzstruktur zum
Senden und Empfangen von Ultraschallsignalen, bei der auf einer Silizium
membran eine Piezoschicht aufgebracht ist.
Die Funktionsweise der Ultraschallsender und -empfänger basiert auf dem
physikalischen Sachverhalt, daß bei der Verbiegung einer eingespannten
Membran Bereiche mit Druckbelastung und Bereiche mit Zugbelastung
entstehen. Ist auf der Membran nun eine Piezoschicht aufgebracht, dann
sind diese Bereiche auch in der Piezoschicht vorhanden.
Bei der Verwendung als Empfängerstruktur werden abhängig von den in
der Piezoschicht vorhandenen mechanischen Spannungen elektrische
Ladungen erzeugt. Die Verbiegungen der Membran und die damit hervor
gerufenen mechanischen Spannungen resultieren aus einer äußeren Druck
belastung.
Bei der Verwendung als Senderstruktur wird die Verbiegung der Membran
durch eine Deformation der Piezoschicht erzeugt. Diese Deformation resul
tiert aus der an der Piezoschicht angelegten elektrischen Spannungen.
Piezoelektrische Ultraschallwandler sind im Stand der Technik in verschie
denen Ausführungsformen bekannt.
Nach DE 36 11 669 C2 ist ein Ultraschallwandler mit einer piezoelektri
schen Platte zur Erzeugung von Longitudinalwellen bekannt, wobei die
beiden Oberflächen der piezoelektrischen Platte metallisiert sind und
zumindest eine der Oberflächen eine Vielzahl von regelmäßig angeordneten
und voneinander isolierten metallisierten Bereichen aufweist, die jeweils
ein Wandlerelement aufbauen; und bei dem an der Rückseite der piezoelek
trischen Platte ein Trägermaterial vorgesehen ist.
Ferner ist in DE 42 35 089 C1 ein Ultraschallwandler mit einem scheiben
förmigen piezoelektrischen Wandlerelement und einem darauf befestigten
scheibenförmigen Anpassungskörper beschrieben, wobei der Anpassungs
körper einen gegenüber dem Wandlerelement größeren Durchmesser
aufweist, und mit einem konzentrisch zu dem Wandlerelement und im
Abstand davon angeordneten Beschwerungsring, der mit radialen
Einschnitten versehen ist oder in Ringsegmente aufgeteilt ist.
Die bekannten Ultraschallwandler weisen den Nachteil auf, daß diese nicht
mit Verfahren der Mikrotechnik herstellbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Resonanzstruktur anzuge
ben, mit der Sende- und Empfangsstrukturen gestaltet werden können und
mit der eine Empfängerstruktur gebildet werden kann, welche die Gewin
nung eines möglichst hohen Spannungssignals, d. h. einer hohen Empfind
lichkeit des Empfängers, ermöglicht.
Erfindungsgemäß gelingt die Losung der Aufgabe durch eine Resonanz
struktur mit den kennzeichnenden Merkmalen der Patentansprüche.
Bei dem Ultraschallempfänger wird eine mechanische Deformation der
Membran durch eine äußere Druckbelastung erreicht. Dies bedeutet, daß
sich in einer deformierten Membran mit Piezoschicht in der Piezoschicht
eine räumliche Ladungsverteilung einstellt. Bei dem Ultraschallresonan
zempfänger wird diese Ladung als eine elektrische Spannung zwischen
Elektroden abgegriffen.
Bei der erfindungsgemäßen Anordnung befindet sich eine erste Elektrode
auf der Unterseite der Piezoschicht in einem Bereich mit Druckbelastung
und eine zweite Elektrode auf der Unterseite der Piezoschicht in einem
Bereich mit Zugbelastung. Auf der Oberseite der Piezoschicht verbindet
eine Rückelektrode die beiden auf der Unterseite angeordneten Elektroden.
Bei der Empfängeranordnung ist es möglich, die Höhe der abgegriffenen
Spannung durch die Elektrodenform zu beeinflussen.
Erfindungsgemäß wird eine wesentliche Erhöhung der abgegriffenen
Spannung durch eine serielle Anordnung mehrerer Einzelstrukturen
erreicht.
Eine weitere Erhöhung der Empfindlichkeit ist durch die Einstellung der
Ultraschallfrequenz auf die Resonanzfrequenz der Membran möglich.
Bei der Gestaltung der Elektrodenanordnung für einen Ultraschallsender ist
besonders darauf zu achten, daß sich eine gleichmäßige Deformation der
Membran ergibt.
Die grundsätzliche Anordnung des beim Ultraschallempfänger beschriebe
nen Einzelelements kann auch hierbei verwendet werden. Um eine gleich
mäßige Deformation zu erreichen, werden die Elektroden als
Randelektrode und Zentrumselektrode ausgebildet. Um den emittierten
Schalldruck zu erhöhen, ist es auch in diesem Fall zweckmäßig im Bereich
in der ersten Eigenfrequenz der Membran zu arbeiten.
Die Herstellung der erfindungsgemäßen Bauelemente erfolgt mit den
Verfahren der Mikrotechnik. Im vorliegendem Fall werden die folgenden
Einzelprozesse angewendet:
- - Atzen der Membranen für Resonanzsender und -empfänger aus Silizium durch anisotropes Ätzen mit Bestimmung der Membrandicke über die Ätzzeit oder durch Anwendung eines Ätzstoppverfahrens,
- - Herstellung der Elektroden mittels Bedampfen und Strukturierung der Elektroden durch Lift-Off-Techniken,
- - Herstellung der piezoelektrischen Schicht durch Sputtern und
- - Herstellung von Isolierschichten durch PECVD-Teckniken oder Sputtern.
Im Unterschied zur in der Erfindung vorgeschlagenen Losung werden die
im Stand der Technik bekannten piezoresistiven Sensoren zur Detektion der
Deformation der Membran und Heizwiderstände zur Anregung der Defor
mation der Membran verwendet. Gegenstand der Erfindung ist der Aufbau
eines mikrotechnisch hergestellten Ultraschallwandlers basierend auf
gesputterten piezoelektrischen Schichten. Dabei soll mit der Erfindung das
Ziel einer hohen Empfindlichkeit durch besonders angepaßte Empfänger
strukturen erreicht werden. Durch die speziellen Verfahren der Mikrotech
nik ist es möglich diese Strukturen ohne zusätzlichen Aufwand
herzustellen.
Der Ultraschallsender basiert auf dem gleichen Wandlerprinzip und besitzt
die gleiche Grundstruktur wie der Ultraschallempfänger, ist allerdings
durch eine andere Elektrodenstruktur gekennzeichnet.
Die erfindungsgemäße Anordnung zeichnet sich durch folgende Vorteile
aus:
- - Kostengünstige Herstellung der Ultraschallresonanzsender und -empfän ger durch mikrotechnische Verfahren im batch-processing und
- - Erhöhung der Empfindlichkeit durch die mehrfache Anordnung der Einzelstrukturen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles
näher erläutert.
In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 das Funktionsprinzip der Ultraschallempfänger und -sender,
Fig. 2 eine schematische Darstellung des Ultraschallwandlers,
Fig. 3 eine Darstellung unterschiedlicher Anzahlen der Grundstruktu
ren,
Fig. 4 bis 6 den technologischen Ablauf der mikrotechnischen Herstel
lung.
Für eine Signalübertragungsstrecke werden die erfindungsgemäßen piezo
elektrische Ultraschallempfänger und -sender erläutert, deren Herstellung
mittels Mikrotechnologie erfolgte. Dadurch ist eine starke Miniaturisierung
und eine kostengünstige Herstellung möglich, sowie eine Anpassung der
mechanischen Parameter an die durch Sputtertechniken hergestellte piezo
elektrische ZnO-Schicht, bei deren Herstellung auf eine texturierte
Abscheidung orientiert wurde. Zur Verhinderung der Ausbildung von
niederohmigen Oberflächenwiderständen und zur Vermeidung der hygro
skopischen Wirkung von ZnO wird eine Kapselung der Dünnschicht mit
einer Isolierschicht vorgenommen.
Die Abmessungen der Struktur (Breite, Höhe, Dicke) wurde so gewählt,
daß die Resonanzfrequenz der geforderten Übertragungsfrequenz
entspricht. Die Elektrodenform und das Dickenverhältnis von Piezoschicht
und Siliziummembran wurden durch Optimierung bestimmt.
Zur Erhöhung der Empfindlichkeit des Sensors wird eine Elektrodenanord
nung verwendet, die die Reihenschaltung einer Vielzahl von Einzelelementen
ausnutzt. Auch hierfür ist eine Optimierung für einzelne geometrische
Parameter der Anordnung möglich.
Es konnten Ultraschallsende- und -empfangselemente mikrotechnisch
hergestellt und durch Optimierung der Geometrie des Ultraschallelements
als auch durch eine Reihenschaltung einer Vielzahl von Funktionsmustern
eine Erhöhung der Empfindlichkeit des Ultraschallelementes nachgewiesen
werden.
Beim Design der Resonanzstrukturen wird auf eine aus der Literatur
bekannte Struktur für mikromechanische Mikrofone zurückgegriffen. Diese
Struktur besteht aus einer Siliziummembran und einer Piezoschicht mit
geeignetem Elektrodendesign.
Fig. 1 zeigt die Ausbildung der aus dem piezoelektrischen Effekt resultie
renden elektrischen Spannungen an einer deformierten Membran. Dabei
wird deutlich, daß infolge wechselnder Zug- und Druckspannungen durch
den piezoelektrischen Quereffekt verschieden gerichtete elektrische
Spannungen entstehen. Diese Spannungen müssen beim Design der
Elektroden berücksichtigt werden. Fig. 2 zeigt das gewählte Grunddesign
der Elektroden.
Zur Herstellung des mikromechanischen Ultraschallempfängers wird ein
100-Epitaxiwafer verwendet. Nachdem die Maskierungsschicht und die
Al-Kontaktierungsschicht für das elektrochemische Ätzen aufgebracht
wurden, wird die Alu-Schicht mit Si3N4 vergraben. Die Fig. 5 zeigt die
Herstellung der unteren Elektrode, und Fig. 6 das sich anschließende
Sputtern der ZnO-Schicht und die Herstellung der oberen Elektrode.
In Fig. 7 wird die nach dem Ablauf aller technologischen Prozesse
gewonnene Struktur dargestellt. Dabei erfolgte die Herstellung der
Membran durch elektrochemisches Ätzen und das Freilegen der Kontakte
der unteren Elektrode durch Trockenätzen von Si3N4. Der technologische
Ablauf zur Herstellung der Membranen erfordert einen naßchemischen
Einseitenätzprozeß in einer speziellen Ätzvorrichtung.
Claims (6)
1. Mikromechanische Resonanzstruktur zum Senden und Empfangen von
Ultraschallsignalen, bei der auf einer Siliziummembran eine Piezoschicht
aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite der
Piezoschicht zwei Elektroden angebracht sind, wobei eine Elektrode sich in
dem Bereich der Piezoschicht befindet, der Druckbeanspruchungen unter
liegt und eine zweite Elektrode in dem Bereich der Piezoschicht angeordnet
ist, der Zugbeanspruchungen unterliegt und daß die beiden Elektroden mit
einer Rückelektrode verbunden sind, welche auf der Oberseite der Piezo
schicht angebracht ist und die die beiden auf der Unterseite angebrachten
Elektroden verbindet.
2. Mikromechanische Resonanzstruktur nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß auf der Piezoschicht mehrere Einzelstrukturen seriell
angeordnet sind.
3. Mikromechanische Resonanzstruktur nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Membran so ausgebildet ist, daß ihre Resonanz
frequenz der zum Betrieb der Vorrichtung verwendeten Ultraschallfre
quenz entspricht.
4. Mikromechanische Resonanzstruktur nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sender oder Empfänger in
einem Array angeordnet sind.
5. Mikromechanische Resonanzstruktur nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Piezoschicht und
den Elektroden Isolationsschichten angebracht sind und/oder eine Passivie
rungsschicht zur Kapselung.
6. Verwendung mikromechanischer Resonanzstrukturen nach einem der
vorhergehenden Ansprüche zum Aufbau von Signalübertragungsstrukturen
über kurze Entfernungen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19726355A DE19726355A1 (de) | 1997-06-21 | 1997-06-21 | Mikromechanische Resonanzstruktur |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19726355A DE19726355A1 (de) | 1997-06-21 | 1997-06-21 | Mikromechanische Resonanzstruktur |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19726355A1 true DE19726355A1 (de) | 1999-04-15 |
Family
ID=7833216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19726355A Withdrawn DE19726355A1 (de) | 1997-06-21 | 1997-06-21 | Mikromechanische Resonanzstruktur |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19726355A1 (de) |
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- 1997-06-21 DE DE19726355A patent/DE19726355A1/de not_active Withdrawn
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