DE19726105A1 - Verfahren und Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender Bestandteile - Google Patents
Verfahren und Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender BestandteileInfo
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- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
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- B03B9/06—General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott
und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender Be
standteile. Der nach der Erfindung aufzubereitende und zu verwertende Elektronik-Schrott
umfaßt elektronische Geräte aller Art wie Computer, Monitore ohne Bildröhre,
Tastaturen, Drucker, Laptops, Notebooks, Videogeräte, Telefone, Taschenrechner, Ra
dios, Disketten, Diskettengeräte, Tonbandgeräte, physikalische und/oder chemische
Meßgeräte, Fotoapparate, optoelektronische Kameras, Fernsehgeräte ohne Bildröhre,
elektrische und/oder elektronische Bauteile und -gruppen, bestückte und unbestückte
Leiterplatten, Netzteile u. dgl. einschließlich zugehöriger Einhausungen und integrierter
metallischer Halterungen.
Gegenstände dieser Art werden in immer kürzeren Abständen durch Innovationen er
setzt, weil diese bessere Leistungsmerkmale, Funktionen und Spezifikationen besitzen.
Deshalb werden die sogenannten Altgeräte in großem Umfang gesammelt und in Ver
wertungseinrichtungen aufbereitet. Dort werden diese Geräte in aller Regel demontiert,
d. h. in einzelne, technisch ähnliche Fraktionen manuell zerlegt. Im Falle der Aufbereitung
und Verwertung von sogenannten Alt-Computern werden durch deren Zerlegung Ge
häuse-, Leiterplatten-, Netzgeräte-, Plattenlaufwerk-, Tastatur-Fraktionen u. dgl. erhalten.
Ähnlich verhält es sich auf den anderen technischen Gebieten. Diese Art der Zerlegung in
einzelne Fraktionen führt zwangsläufig zu einem hohen Personalkostenanteil.
Die anschließende Aufbereitung der einzelnen Fraktionen erfolgt üblicherweise in beson
deren Aufbereitungsanlagen, die auf die jeweiligen Fraktionen zugeschnitten sind. Für
das Zerkleinern von Kunststofffraktionen werden in aller Regel Kunststoff-Schneid
mühlen eingesetzt. Auch für die weiteren Leiterplatten-, Tastatur-Fraktionen
u. dgl. stehen Aufbereitungssysteme zur Verfügung.
Die Aufbereitung unterschiedlicher Elektronikschrottarten gemäß dem Stand der Technik
kann bspw. in der Weise durchgeführt werden, daß komplett bestückte oder unbestückte
Leiterplatten oder andere vorsortierte Fraktionen mit Ein- oder Zwei-Wellen-Zerkleine
rern grob vorgebrochen werden. Daran schließt die Eisenabscheidung mittels Elektro-
oder Dauermagneten an. Danach wird dieses in bezug auf Eisen vorsortierte Zwischen
produkt üblicherweise weiter zerkleinert. Hierfür werden Schneid-, Hammer-, Tur
bomühlen u. dgl. verwendet. Mit dieser Volumenreduzierung endet häufig auch die Auf
bereitung und Verwertung des Elektronikschrottes.
Dieses vorzerkleinerte Elektronikschrott-Gemisch wird üblicherweise in einem Schmelz
ofen eingeschmolzen. Dabei verbrennen die organischen Bestandteile, d. h. in aller Regel
die Kunststoffanteile, während das im Schmelzofen sich ansammelnde Metall zu Kokillen
oder Elektroden abgegossen wird.
Alternativ dazu wird dieses vorzerkleinerte, aus groben Teilen bestehende Gemisch py
rolisiert, wobei sich die von den Gehäusen oder Leiterplatten stammenden Kunststoffe
chemisch zersetzen und als Aschen bzw. als inerte Reststoffe zurückbleiben. Die Weiter
verarbeitung von Reststoff und Metall erfolgt über Kugelmühlen oder ähnliche Einrich
tungen. Die Separation des Metallanteils erfolgt üblicherweise mit Hilfe von Dichttrenn
technologien, in aller Regel auf Wassertischen. Die zum Schluß erhaltene Metallfraktion
wird eingeschmolzen.
Beim Einschmelzen der Metallfraktionen wird das flüssige Metall meist in Form von
Elektroden abgegossen, die mit Hilfe eines elektrochemischen Prozesses aufbereitet wer
den. Dabei wird in erster Linie das vorhandene Kupfer elektrolytisch an entsprechenden
Elektroden abgeschieden. Die Reststoffe wie zum Beispiel Edelmetalle u. dgl. gehen in
den Elektrolytschlamm und werden mit speziellen Aufbereitungsverfahren in einem wei
teren Schritt abgetrennt und als Affinat zurückgewonnen.
Andere Aufbereitungsverfahren arbeiten mechanisch, wobei keine thermische Trennung
zwischen Metall und Nichtmetall erfolgt. Hier wird mit Hilfe der klassischen mechani
schen Verfahrenstechnik die Elektronikschrott-Fraktion zerkleinert. Zur Vereinfachung
der Separation werden die metallischen Bestandteile des Elektronik-Schrotts nur grob
zerkleinert. Die Abtrennung der Nichtmetallfraktion aus dem zerkleinerten Produkt er
folgt mit bekannten mechanischen Verfahren. Dabei wird Lufttrenntechnik in Form von
Zick-Zack-Sichtern, Querstromsichtern, Luftherden, Setztischen u. dgl. eingesetzt. Da die
auf diesem Wege erhaltene Metallfraktion noch aus einer Mischung unterschiedlicher
Metalle besteht, sind weitere Aufschlußmaßnahmen notwendig, um aus diesen Metall
gemischen saubere Einzelfraktionen abtrennen zu können.
Die Verbindung der einzelnen Anlageteile untereinander erfolgt bei den meisten Aufbe
reitungsanlagen durch pneumatische Fördersysteme. Die zerkleinerten Fraktionen wer
den mittels Saug- oder Druckforderung zu den einzelnen Aufbereitungseinrichtungen
gefördert sowie anschließend über Zyklone und Zellenradschleusen getrennt. Diese luft
unterstützten Fördereinrichtungen haben den Nachteil, daß über die Luft als Trans
portmittel ein hoher Staubaustrag aus der gesamten Aufbereitungsanlage erfolgt, der die
Abluftfilter stark belastet. Auch der Einsatz von Luftherden oder Setztischen, bei denen
die Abtrennung unterschiedlich schwerer Bestandieile durch Einblasen von Luft in das
Gemenge unterstützt wird, führt zu einem erheblichen Staubanteil in dem Trennmedium
Luft und zu einer erheblichen Staubbelastung der Filter in Abhängigkeit von der Intensi
tät des eingestellten Luftstromes. Diese feinen Stäube bestehen aus einem Gemisch aus
Metallen und Nichtmetallen wie Kunststoffen, Glas und/oder Keramik, die über die
Luftströme aus dem zu recycelnden, mechanisch zerkleinerten Produkt ausgetragen und
in dieser Form in den Filtern zurückgehalten werden. Inertstoffverluste in Staubform
könnten an sich toleriert werden, jedoch wurde im Rahmen der Entwicklung der Erfin
dung erkannt, daß mit diesen Stäuben auch ein erheblicher Edelmetallaustrag einhergeht,
für dessen Rückgewinnung es bislang noch keine befriedigenden technischen Lösungen
zur Aufbereitung gibt.
Dieser in Filtern aufgefangene Edelmetallanteil kann über 50% des gesamten Edelme
tallgehaltes in Elektronik-Schrott ausmachen. Für die Rückgewinnung der Edelmetalle
aus den Filterstäuben werden aufwendige, z. B. nasse Verfahren wie hydrometallurgische
Verfahren eingesetzt. Diese Methoden bereiten erhebliche verfahrenstechnische Schwie
rigkeiten.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Anlage zur Aufbereitung von
Elektronik-Schrott zu entwickeln, wobei neben der Rückgewinnung von Kunststoffen
die Separation von Metallen wie Kupfer, Eisen, Zinn und einer Reihe weiterer anderer
Metalle und deren Legierungen, insbesondere von Edelmetallen wie Gold, Silber, Palla
dium usw. sowie deren Legierungen, auch die Erhöhung der Ausbeutungs- und Anrei
cherungsraten zur Erzielung hochwertiger Aufbereitungsprodukte im Vordergrund steht.
Gleichzeitig sollen damit die dem Stand der Technik anhaftenden Nachteile überwunden
werden.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des auf das erfindungsgemäße Verfahren gerich
teten Patentanspruches 1 sowie mit den Merkmalen des auf die erfindungsgemäße Anla
ge gerichteten Patentanspruches 6 gelöst. Die Merkmale der jeweils hierauf bezogenen
Unteransprüche gestalten einerseits das erfindungsgemäße Verfahren technologisch so
wie andererseits die erfindungsgemäße Anlage in Verbindung mit erfindungsgemäßen
Einrichtungen anlagetechnisch und konstruktiv weiter aus.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der aufzubereitende Elektronikschrott, der
elektronische Geräte aller Art wie Computer, Monitore ohne Bildröhre, Tastaturen,
Drucker, Laptops, Notebooks, Telefone, Taschenrechner, Radios, Disketten, Disketten
geräte, Tonbandgeräte, physikalische und/oder chemische Meßgeräte, Fotoapparate,
optoelektronische Kameras, Fernsehgeräte ohne Bildröhre, elektrische und/oder elektro
nische Bauteile und -gruppen, bestückte und unbestückte Leiterplatten, Netzteile u. dgl.
einschließlich zugehöriger Einhausungen und integrierter, metallischer Halterungen um
faßt, zunächst grob- bzw. vorzerkleinert.
Der Grad der Grob- bzw. Vorzerkleinerung wird durch die in der Vorzerkleinerung ver
wendeten Rostpakete oder Siebe mit entsprechender Spalt- oder Lochweite bestimmt.
Vorzugsweise wird die absiebbare Partikelgröße auf maximal 25 mm, insbesondere auf
maximal 16 mm eingestellt.
Aus dem vorzerkleinerten Gut wird der Stahlanteil, der von Halterungen, Transformato
renblechen, Schrauben u. dgl. stammen kann, magnetisch abgetrennt.
Daraufhin wird dieses vorzerkleinerte, von Eisen- und Stahlteilen im wesentlichen befrei
te Gut in einer ersten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe zur Erzielung eines
hohen Pulverisierungsgrades der vorhandenen Nichteisenmetalle sowie Nichtmetallbe
standteile zerkleinert und unter Verwendung von Sieben oder Rostpaketen mit entspre
chenden Loch- oder Spaltweiten abgesiebt, wobei die Partikelgröße vorzugsweise nicht
größer als 12 mm, insbesondere nicht größer als 8 mm, sein darf.
Dieses Material wird vibrierend weiter transportiert, so daß sich eventuell vorhandene,
feine Drähte gegenseitig verhaken und und abziehbare Drahtgewölle bilden.
Nach Abzug dieser Drahtgewölle wird das in dieser ersten Stufe pulverisierte Material
nach Feinkorn-, Mittelkorn- und Grobkornanteil gesiebt.
Aus dem Feinkornanteil wird elektrostatisch der reine Metall- und Nichtmetallanteil so
wie der noch nicht ausreichend aufgeschlossene Verbund aus Metall- und Nichtmetall,
d. h. das Mix- bzw. Mischmaterial, abgetrennt. Das eingesetzte elektrostatische Mittel
arbeitet vorzugsweise mit Korona-Aufladung.
Während die reine Metallfraktion und die reine Nichtmetallfraktion, die aus Kunststoffen,
Kunstharzen. Glas- sowie Keramikbestandteilen u. dgl. bestehen kann, bereits das End
produkt darstellen, wird das ebenfalls anfallende Mix- bzw. Mischmaterial dem beim
Absieben angefallenen Grobkornanteil zugeleitet, der im Rahmen des erfindungsgemäßen
Verfahrens noch weiter mechanisch aufgeschlossen wird.
Zunächst ist jedoch auf die verfahrenstechnische Behandlung des Mittelkornanteils ein
zugehen.
Aus dem Mittelkornanteil wird ebenfalls elektrostatisch der reine Metallanteil und der
reine Nichtmetallanteil sowie der Mix- bzw. Mischanteil, der aus einem noch nicht aus
reichend aufgeschlossenen Verbund aus Metall und Nichtmetall besteht, abgetrennt.
Auch hier stellen der elektrostatisch abgeschiedene reine Metallanteil und der reine
Nichtmetallanteil das verfahrensgemäße Endprodukt dar. Der anfallende Mix- bzw.
Mischanteil wird dem beim Absieben angefallenen Grobkornanteil zugegeben, der im
Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens noch weiter mechanisch aufgeschlossen
wird.
Der beim Absieben angefallene Grobkornanteil wird zusammen mit den aus dem Fein
kornanteil und dem Mittelkornanteil stammenden, zurückgeleiteten Mix- bzw. Mischan
teilen in einer zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe zur Erzielung eines
hohen Pulvensierungsgrades zerkleinert, wobei die Partikelgröße vorzugsweise nicht
größer als 8 mm, insbesondere nicht größer als 5 mm, sein darf.
Dieses Produkt wird unmittelbar dem die erste Nachzerkleinerungsstufe verlassenden
Zerkleinerungsgut während dessen vibrierenden Weitertransportes zugemischt, um auch
den in der zweite Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe anfallenden Feindrahtan
teil über die Gewöllbildung abzutrennen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott leistet eine
möglichst hohe Metallausbeute, insbesondere eine möglichst hohe Edelmetallausbeute,
bei jeweils hoher Reinheit der Metallkonzentrate, weil mit der elektrostatischen Abtren
nung sowohl reine Metall- und reine Nichtmetallfraktionen erzeugt als auch aus dem
noch nicht ausreichend aufbereiteten Mixanteil die reinen Fraktionen erzeugt werden. Die
Mischfraktion wird nämlich erneut in den Grobanteil eingeschleust, der einer zweiten
Pulverisierung unterworfen wird. Nicht aufgeschlossenes Material wird daher gemäß der
Erfindung ganz gezielt in einer Misch- bzw. Mixfraktion abgetrennt. Damit wird erreicht,
daß erhebliche Verschleppungen von Verbunden aus Metall in Nichtmetall bzw. Nicht
metall in Metall und damit Qualitätseinbußen im erfindungsgemäßen Endprodukt ausge
schlossen werden. Dieser verfahrenstechnische Aspekt findet im Stand der Technik kein
Vorbild, so daß dessen lösungstechnische Umsetzung auf eigenständigen, erfinderischen
Überlegungen beruht. Außerdem besitzt das erfindungsgemäße Verfahren den Vorteil,
daß es sowohl auf sogenannte nasse Technologien als auch auf luftunterstützte Trans
port- und Separationsverfahren verzichtet.
Die erfindungsgemäße Anlage kann die Anordnung eines Grobzerkleinerers A umfassen,
der ein Schredder oder eine Rotorschere sein kann, um auch sperrigen Elektronik-Schrott
einsetzen zu können. Ferner ist ein weiterer Vorzerkleinerer B vorgesehen, der
ein stabiler Granulator sein kann. Der Grob- und/oder der Vorzerkleinerer A bzw. B
können bzw. kann jeweils mit einem Siebwechselmechanismus ausgerüstet sein, um
damit je nach der Beschaffenheit des Elektronik-Schrottes die gewünschte Sieblochweite
und damit die maximale Partikelgröße einstellen zu können.
Nach einer Ausführungsform der Erfindung werden Siebe oder Roste eingesetzt, die vor
zugsweise eine Grob- bzw. Vorzerkleinerung des Ausgangsmaterials auf eine maximale
Partikelgröße von 25 mm, insbesondere von 16 mm, zulassen.
Diese anlagentechnische Ausstattung erlaubt Klassierungseinstellungen in Bezug auf das
Endprodukt. Im Falle der ausschließlichen Aufbereitung z. B. von Leiterplatten und ande
ren Kleinkomponenten kann auf den Grobzerkleinerer A verzichtet werden, so daß nur
der Vorzerkleinerer B im Einsatz ist.
Im Anschluß an den Grobzerkleinerer A und den Vorzerkleinerer B ist eine Förderein
richtung vorgesehen, über der eine Eisenabtrenneinrichtung C angeordnet ist. Mit der
Eisenabtrenneinrichtung C wird die Eisen- bzw. Stahlfraktion D abgetrennt.
Über weitere Fördereinrichtungen wird das vorzerkleinerte und von groben Eisen- bzw.
Stahlteilen befreite Material zu einem ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E trans
portiert. In dem Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E wird das vorzerkleinerte Material
soweit pulverisiert, daß infolge des erreichten hohen Pulverisierungsgrades ein weitge
hender Materialaufschluß erfolgt. In dieser Stufe wird das grob- bzw. vorzerkleinerte
Material auf eine Teilchengröße von maximal 12 mm, insbesondere von maximal 8 mm,
zerkleinert.
Dieses Zwischenprodukt liegt als Gemenge mit einer Partikelgröße von Feinkorn bis
Grobkorn vor, wobei die maximale Korngröße durch die Größe des im Nachzerkleinerer
bzw. Pulverisierer E jeweils eingesetzten Siebes oder Rostpaketes begrenzt wird. Das
aus dem Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E austretende Zwischenprodukt besteht aus
einem Gemenge von Metall, Nichtmetall und Mischprodukt. Das Mischprodukt besteht
aus noch nicht ausreichend aufgeschlossenen Teilen, die noch einen innigen Verbund aus
Metallen sowie Nichtmetallen darstellen und daher in den Rahmen des erfindungsgemä
ßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Anlage erneut aufbereitet werden.
Auf den ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E folgt eine vibrierende Förderein
richtung, die für das dort gebildete, aus feinen Drähten bestehende Gewöll eine nicht
dargestellte Abziehvorrichtung aufweist.
Über weitere Fördereinrichtungen wird dieses Material einer Sieb- bzw. Klassiereinrich
tung F zugeführt, in der das pulverisierte Material nach Grob-, Mittel- und Feinkorn kla
siert wird.
Mit weiteren Fördereinrichtungen wird der Feinkornanteil mindestens einem elektrostati
schen Separator H der Bauart Korona-Scheider zugeleitet. Jeder Separator ist mit min
destens einer nicht dargestellten Lagerungs- und/oder Verpackungseinrichtung, die eine
Absackeinrichtung sein kann, für die reine Metallfraktion und die reine Nichtmetallfrak
tion ausgestattet. Das dabei ebenfalls anfallende, nicht ausreichend aufgeschlossene Mix-
bzw. Mischmaterial wird über Fördereinrichtungen dem noch zu beschreibenden Anlage
teil für die Aufbereitung des Grobkornanteiles zurückgeführt.
Der in der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F anfallende Mittelkornanteil wird ebenfalls
über Fördereinrichtungen mindestens einem elektrostatischen Separator G der Bauart
Korona-Scheider zugeleitet. Auch dieser Separator G ist mit nicht dargestellten Absack
einrichtungen für die reine Metallfraktion und die reine Nichtmetallfraktion ausgerüstet.
Das gleichzeitig anfallende, noch nicht ausreichend aufgeschlossene Mix- bzw. Misch
material, das noch einen innigen Verbund aus Metall und Nichtmetall darstellt, wird über
weitere Fördereinrichtungen zu dem abgesiebten Grobkornanteil zurückgeführt.
Der Grobkornanteil wird anlagetechnisch über Fördereinrichtungen und ggf. Vertei
lereinrichtungen einem zweiten Pulverisierer bzw. Nachzerkleinerer L zugeführt. In die
ser Stufe wird das grob- bzw. vorzerkleinerte, nach dem Sieben bzw. Klassieren als
Grobkornanteil erhaltene Material zusammen mit den zurückgeführten Fraktionen auf
eine Teilchengröße von maximal 8 mm, insbesondere von maximal 5 mm, zerkleinert.
Das dort nachzerkleinerte Material wird über weitere Fördereinrichtungen dem vibrie
renden Förderer zugeleitet, der sich unmittelbar an den ersten Nachzerkleinerer bzw.
Pulverisierer E anschließt.
Von weiterer verfahrenstechnischer Bedeutung ist die erfindungsgemäße Erkenntnis, daß
bei der Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung E und L systeminhärent Luft umgewälzt
wird, mit der Stäube ausgetragen werden können. Diese Stäube werden in einer Entstau
bungseinrichtung, die Zyklone und/oder Filter sein können, von der Luft abgetrennt.
In diesen Stäuben können sich Edelmetallbestandteile befinden, die bei Nichterfassung
und Nichtaufbereitung verloren gehen. Zur Rückgewinnung des feinkörnigen Metallan
teils der Stäube erfolgt eine Abtrennung der Folien- und Faseranteile, die von den
Schutzhüllen von elektrischen und/oder elektronischen Komponenten wie Spulen u. dgl.
stammen können, mittels der erfindungsgemäßen Zerkleinerungs- und/oder Klassie
rungsmaßnahmen. Der erhaltene feinkörnige Anteil der Klassierung, d. h. das Unterkorn,
wird dem elektrostatischen Separator H, der für den Feinkornanteil vorgesehen ist, zuge
führt und zusammen mit dem Feinkornanteil aus der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung E
wie bereits beschrieben elektrostatisch behandelt. Im Rahmen der Erfindung kann dieses
Material separat elektrostatisch aufbereitet werden.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen gemäß den Fig. 1 bis 5 nachstehend
näher beschrieben.
Fig. 1 veranschaulicht den erfindungsgemäßen mehrstufigen Verfahrensablauf mit den
dabei anfallenden Fraktionen.
Fig. 2 zeigt auf der Basis von Siebkurven die Beeinflußbarkeit des Feinkornanteils von
der Vor- bzw. Grobzerkleinerung gemäß der Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform einer Vorrichtung zur Abtren
nung von aus feinen Drähten bestehenden Gewöllen.
Fig. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform eines elektrostatischen Separators
der Bauart Korona-Walzenscheider.
Fig. 5 zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäße Anlage.
Gemäß Fig. 1 kann der zu recycelnde Elektronik-Schrott 1 in einem Grob- bzw. Vor
zerkleinerer A, der ein Schredder, eine Rotorschere oder eine Schneidmühle sein kann,
grob- bzw. vorzerkleinert werden, um auch sperrigen Schrotteinsatz verarbeiten zu kön
nen. Dieses grobzerkleinerte Material muß in einem weiteren nachgeschalteten Vorzer
kleinerer B, der ein stabiler Granulator sein kann, auf die gewünschte Partikelgröße vor
zerkleinert werden. Dieser Vorzerkleinerer B ist mit einer Siebwechseleinrichtung ausge
rüstet. Damit können Siebe entsprechend den ausgewählten Maschen- bzw. Lochweiten
rasch ausgewechselt. Der Voraufschluß von Elektronik-Schrott 1 in Bezug auf die ei
senmetallischen Bestandteile, die aus Halterungen, Transformatoren, Blechen u. dgl.
stammen können, kann in dem Grob- bzw. Vorzerkleinerer A, vorzugsweise in dem Vor
zerkleinerer B erfolgen. Bei ausschließlicher Verarbeitung von Leiterplatten oder Klein
komponenten kann auf den Grobzerkleinerer A verzichtet werden.
Das vorzerkleinerte Material wird über eine Fördereinrichtung 2, die ein Förderband sein
kann, zu einer Eisenabtrenneinrichtung C, die vorzugsweise ein Elektromagnet oder
Überband-Dauermagnet ist, transportiert. Mit dieser Eisenabtrenneinrichtung C wird nur
die grobkörnige Eisenfraktion D abgetrennt. Die Verwendung eines Überbandmagneten
beruht auf der eigenständigen, erfinderischen Erkenntnis, daß damit kleine Eisenteile
nicht entfernt werden; denn viele Stecker, Steckverbinder usw. bestehen aus eisenhalti
gen Legierungen, die vergoldet oder mit anderen Edelmetallen beschichtet sind. Dieser
Edelmetallanteil würde bei einer vollständigen magnetischen Abtrennung der Eisenfrak
tion beispielsweise mittels einer magnetischen Kopfrolle verloren gehen. Eine solche
Verfahrensweise und eine solche Anlage würden die mit der Erfindung erreichten Vortei
le beeinträchtigen.
Das von groben Eisenpartikeln befreite Material wird über eine weitere Fördereinrich
tung 3 einem ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E, der eine Hammermühle mit
einer Siebwechseleinrichtung sein kann, zugeführt und dort zerkleinert, so daß ein weit
gehender Materialaufschluß erfolgt.
Das stark pulverisierte Material wird einer Fördereinrichtung 4, die eine Schwingrinne
sein kann, aufgegeben, auf dem sich, unterstützt von Schikanen und/oder Vermi
schungseinrichtungen, mechanisch aufgeschlossene feine Drähte zu Drahtgewöllen ver
haken, die mittels einer Abziehvorrichtung entfernt werden. Über weitere Fördereinrich
tungen wie Becherwerke, geschlossene Fördereinrichtungen wie Vibrationsrohre oder
Förderschnecken wird das gewöllfreie, pulverisierte Material zu einer Sieb- bzw. Klassie
rungseinrichtung F gefördert. Mit den geschlossenen Fördersystemen wird jedenfalls der
Austritt von Stäuben minimiert und dadurch ein wesentlicher Beitrag zum Umweltschutz
geleistet. Zur Unterstützung dieses Beitrages können im Rahmen der Erfindung auch
diese Fördersysteme mit einem geringen Unterdruck beaufschlagt sein.
In der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F wird das pulverisierte Material in mindestens
zwei Korngrößenklassen, bestehend aus Fein- und Grobkorn, aufgeteilt. Vorzugsweise
erfolgt eine Aufteilung in drei Klassen, die Feinkorn, Mittelkorn und Grobkorn umfas
sen.
Das Feinkorn wird mit einer Fördereinrichtung 5 zu mindestens einem elektrostatischen
Separator H gefördert. Das Mittelkorn kann auch über eine Fördereinrichtung 6 zu min
destens einem elektrostatischen Seperator G transportiert werden. Im Rahmen der Erfin
dung liegt auch die Verwendung weiterer elektrostatischer Einrichtungen. Das Grobkorn
wird über eine Fördereinrichtung 7 zu einem zweiten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer
L transportiert.
In den elektrostatischen Separatoren G und H wird das pulverisierte Material mittels
einer Korona-Elektrode elektrostatisch aufgeladen. Infolge der unterschiedlichen Entla
dung von Metall und Nichtmetall wird eine Trennung in eine reine Metallfraktion, eine
reine Nichtmetallfraktion sowie in eine nicht ausreichend aufgeschlossene Mischfraktion,
d. h. ein Mix- bzw. Mischmaterial, erreicht.
Die aus dem Feinkornanteil elektrostatisch abgetrennte Metallfraktion wird über För
dereinrichtungen 8, 8' einer Verpackungseinrichtung I zugeführt. Die pulverisierte, elek
trostatisch abgeschiedene Nichtmetallfraktion wird über Fördereinrichtungen 9, 9' eben
falls einer Verpackungseinrichtung K zugeführt.
Die bei diesen elektrostatischen Separationen ebenfalls anfallenden Mischfraktionen be
stehen hingegen noch aus einem Verbund aus Metallen und Nichtmetallen. Diese Misch
fraktion wird über eine Fördereinrichtung 10 abtransportiert und dem zweiten Nachzer
kleinerer bzw. Pulverisierer L zugeführt, der im wesentlichen für die Nachzerkleinerung
bzw. die Pulverisierung des Grobkornanteiles erfindungsgemäß notwendig ist. Bei Ver
wendung von mehreren elektrostatischen Separatoren können diese Mischfraktionen
über entsprechende Fördereinrichtungen 10, 10' zurückgeführt werden.
In dem zweiten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer L wird die Mischfraktion des Fein
kornanteiles zusammen mit dem abgesiebten Grobkornanteil weiter aufgeschlossen und
über eine weitere Fördereinrichtung 11 zu der Fördereinrichtung 4 zurückgeführt. Dort
wird der eventuell vorhandene Feindrahtanteil der Mischfraktion zusammen mit den aus
der Grob- bzw. Vorzerkleinerung des Elektronik-Schrottes 1 stammenden feinen Dräh
ten zu Drahtgewöllen agglomeriert. Das nachzerkleinerte Material aus dem Pulverisierer
L wird wie bereits beschrieben in der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F klassiert.
Der in der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F abgesiebte Mittelkornanteil gelangt über eine
Fördereinrichtung 6 in mindestens einen elektrostatischen Separator G, in dem ebenfalls
eine Abtrennung nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Mischfraktion erfolgt. Die
Metallfraktion und die Nichtmetallfraktion werden als Endprodukte der Erfindung in
nicht dargestellten Verpackungseinrichtungen abgefüllt.
Die dabei anfallende Mischfraktion wird mittels Fördereinrichtungen wie Rohrvibratoren,
Becherwerken u. dgl. in den für die Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung des Grob
kornanteiles bestimmten Materialstrom eingeleitet, in dem zweiten Nachzerkleinerer
bzw. Pulverisierer L zerkleinert und zu dem vibrierenden Förderer 4 mittels geeigneter
Fördereinrichtungen zugeführt. Auf diesem Förderer 4 werden die Feindrahtanteile der
Mischfraktion des Mittelkornanteiles in die Feindrahtagglomerierung eingebunden. Zu
sammen mit dem Material, das in dem ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E zer
kleinert wurde, gelangt diese Mischfraktion in die Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F, um
dort, wie bereits beschrieben, klassiert zu werden.
Der in der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F anfallende Grobkornanteil wird über Vertei
lereinrichtungen, Rohrvibratoren und Becherwerken u. dgl. dem zweiten Nachzerkleinerer
bzw. Pulverisierer L zugeführt. Dort erfolgt die Nachzerkleinerung des Grobkornanteiles
mit hohem Pulverisierungsgrad. Rohrvibrationsförderer u. dgl. übernehmen den Rück
transport dieses nachzerkleinerten bzw. pulverisierten und daher weitgehend aufge
schlossenen Materials zu der vibrierenden Fördereinrichtung 4.
Beim Einsatz stark kunststoffhaltiger oder aluminiumhaltiger Elektronik-Schrotte kann
es sinnvoll sein, die Siebbestückung des Grob- bzw. Vorzerkleinerers E so zu wählen,
daß möglichst grobe Teile erzeugt werden, um eine zu starke Zerkleinerung des Metall-
oder Kunststoffanteils zu verhindern. Dieses grobkörnige Material wird der Sieb- bzw.
Klassiereinrichtung F zugeführt. Dabei fällt zwangsläufig ein überwiegender Grobkornan
teil an. Dieser Grobkornanteil kann dann über eine Fördereinrichtung 12, die über eine
umschaltbare Verteilereinrichtung 13 von der Fördereinrichtung 7 aus bedient wird, zu
einer Schwerkrafttrennanlage SM geleitet werden.
Auf dieser Schwerkrafttrennanlage SM wird das Produkt in ein Schwerprodukt N und in
ein Leichtprodukt O aufgeteilt. Beide Produkte werden getrennt in einer nicht dargestell
ten Absackeinrichtung gesammelt und entweder als wiederverwertbare Endprodukte
abgesackt oder der Anlage nach der Magnetscheidung in dem Eisenabtrenner C zurück
geführt. Anfallende Mischfraktionen können aber auch direkt über entsprechende Vertei
ler- und Fördereinrichtungen zu dem ersten oder zweiten Nachzerkleinerer bzw. Pulveri
sierer E oder F zurückgeleitet werden. Im Falle der Weiterverarbeitung des Schwerpro
duktes N oder des Leichtproduktes O in der Elektronik-Schrott-Aufbereitungsanlage
kann auch damit die Fördereinrichtung 2 oder die Fördereinrichtung 3 beaufschlagt wer
den.
In Fig. 2 sind zwei Siebkurven 20, 20' dargestellt, wobei die Häufigkeit über die Teil
chengröße aufgetragen ist. Danach wird die Partikelgrößenverteilung im Endprodukt
durch die Loch- bzw. Spaltgröße des Siebes bzw. des Rostpaketes in der Nachzerkleine
rungs- bzw. Pulverisierungsstufe E beeinflußt. Je nach Loch- bzw. Spaltweite 21, 21'
ergeben sich feinere 20 oder gröbere 20' Partikelverteilungen. Entsprechend den Trenn
größen 18 und 19 ergibt sich je nach der Verteilung 20 bzw. 20' ein Anteil von 22 bzw.
22' und 23 bzw. 23'. Im Falle der feinen Verteilung 20 ist der Anteil der Trennkorngröße
19 größer als der Anteil 23', d. h. es wird insgesamt eine wesentlich größere Menge an
Feinkorn erzeugt. Gleichzeitig sinkt der in der Nachzerkleinerung L zu pulverisierende
Grobkornanteil. Die Beeinflussung der Siebkurve 20 bzw. 20' erfolgt in Abhängigkeit
des aufgegebenen Elektronik-Schrottes 1 durch Variation des Siebes bzw. Rostpaketes
in den Pulverisierern E und L.
Bei sehr stark kunststoffhaltigen Elektronik-Schrotten 1 wird eine möglichst grobe Pul
verisierung angestrebt, um im Überkorn einen möglichst hohen Anteil an Kunststoffteilen
zu erhalten. Dieses Überkorn wird dann in der Schwerkrafttrennanlage SM als sauberes
Endprodukt abgezogen. Der verbleibende metallhaltige Rest wird der Nachzerkleinerung
L zurückgeführt. Auf diese Weise erhält man ein verwertbares Kunststoffprodukt hoher
Reinheit, das sich besser als eine staubförmige Fraktion vermarkten läßt.
Bei stark aluminiumhaltigen Elektronik-Schrotten wie Plattenlaufwerken, Floppydiscs,
Powerboards u. dgl. wird ebenfalls eine Grobzerkleinerung entsprechend der Kurve 20'
angestrebt. Damit ist im Überkorn ein hoher Nichteisenanteil, insbesondere ein hoher
Aluminiumanteil, einstellbar. Dieses Überkorn wird in der Schwerkrafttrennanlage SM in
eine saubere Metallfraktion und in ein Metall-Nichtmetallgemisch aufgetrennt. Die Me
tallfraktion wird als sauberes Endprodukt abgesackt, während die Mischfraktion wieder
in die Anlage zurückgeführt wird. Auf diese Weise wird verhindert, daß an sich sauber
abtrennbare Metallanteile immer wieder gleichsam "im Kreis" gefahren werden, bis sie
schließlich durch die Siebeinrichtung E in den Feinkornanteil fallen.
Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäße Ausgestaltung der vibrierenden Fördereinrichtung 4,
die ein erfindungsgemäß entwickelter, im Neigungswinkel verstellbarer, spezieller Vibra
tionsförderer 32 mit Antrieb 31 ist. Dieser Vibrationsförderer 32 ist dem ersten Nach
zerkleinerer bzw. Pulverisierer E nachgeschaltet. Die Entwicklung dieses Vibrationsför
derers 32 beruht auf der eigenständigen Beobachtung und erfindungsgemäßen techni
schen Lösung, daß sich bei der Aufbereitung von Elektronik-Schrott 1 sogenannte
Drahtgewölle 36, 38 bilden, die den weiteren Materialfluß behindern und Einrichtungen
der erfindungsgemäßen Anlage funktionuntüchtig machen können. Mit dem erfindungs
gemäßen Vibrationsförderer 32 werden Störungen dieser oder ähnlicher Art beseitigt.
Bei der Zerkleinerung von Elektronik-Schrott 1, der Spulen, Leiterplatten, Bauelemente,
die mit lackisolierten Drähtchen verbunden sind, u. dgl. umfaßt, bilden sich häufig soge
nannte Drahtgewölle 36, 38, die durch Zusammenballung von kleinen Kupferlitzenstück
chen 33 hervorgerufen werden. Diese feinen Drahtteilchen 33 verhaken sich ineinander
und bilden im Falle der Nichtabtrennung auf Fördereinrichtungen ein mehr oder weniger
dichtes Gewölle 36, 38. Diese Gewölle 36, 38 können sich im Anlagenbereich festsetzen.
Bei entsprechend großen Gewöllanteilen 38 können beispielsweise Transporteinrichtun
gen wie Becherwerke, Förderschnecken, Rohrvibratoren und dgl. verstopft werden. Auf
den Siebbelägen können sich derartige Gewölle 36, 38 festsetzen, so daß die Funktion
stüchtigkeit der Siebe nicht mehr gegeben ist. Solche Siebbeläge müssen dann mit hohem
Zeitaufwand gereinigt oder ausgetauscht werden. Aus diesen Gründen ist es erforderlich,
diese Gewölle 36, 38 vor der Sieb- bzw. Klassiereinrichtung F abzutrennen. Zu diesem
Zweck wird das Pulvergemisch 30, das den Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E ver
läßt, auf einem Vibrationsförderer 32 aufgegeben, der auf seiner Oberfläche so gestaltet
ist, daß auf dem Förderweg 42 eine Zusammenballung bzw. Agglomerierung der Fein
drahtteilchen 33 zu Gewöllen 36, 38 absichtlich herbeigeführt wird. Diese Agglomerie
rung kann durch Schikanen 35, 35', die auf der Transportfläche des Vibrationsförderers
32 aufgesetzt sind, unterstützt werden. Auch durch Veränderung des Neigungswinkels
des Vibrationsförderers 32 kann die Agglomerierung gezielt herbeigeführt werden. Fer
ner kann ein mit einem Rotationsantrieb 43 ausgestattet er, mit Rührarmen versehener
Agglomerierer 44 vorgesehen sein. Die Entfernung der Gewölle 36, 38 erfolgt zweck
mäßigerweise am freien Ende des Vibrationsförderers 32. Dieser Bereich ist mit einem
Stangen- oder Spaltsieb ausgestattet, wobei die Stangen 37, 37', die parallel im Abstand
a angeordnet sind, eine Stärke bzw. einen Durchmesser d aufweisen. Während die zer
kleinerten Materialteilchen 34 durch den Stangenrost oder das Spaltsieb in einen Behälter
41 fallen und nach unten oder zur Seite abtransportiert werden, bewegt der Vibrations
förderer 32 die Gewölleknäule 36, 38 bis zur Auslaufkante des Vibrationsförderers 32, von
der sie in einem Behälter 39 abfallen.
Die Verwendung eines Lochbleches oder Drahtgewebes anstelle des Stangenrostes oder
Spaltsiebes kann infolge der Verhakungsgefahr zu einem Verstopfen dieser Trenneinrich
tung führen. Außerdem werden dadurch grobstückige Materialteile von dem Gewölle
zurückgehalten und damit ausgetragen. Im Rahmen der Erfindung kann durch eine Hin
tereinanderschaltung mehrerer Gewöllabtrenneinrichtungen dieser Ablauf verbessert
werden.
Fig. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform für einen elektrostatischen Sepa
rator G, H der Bauart Korona-Walzenscheider. Das von Feindrahtgewöllen befreite Pul
vergemisch wird einem Vorratsbehälter 50 aufgegeben, der sich oberhalb einer Vibrati
onseinheit 51 befindet. Diese Vibrationseinheit 51 fördert das Pulvergemisch auf die bei
den parallel angeordneten Separationswalzen 52, 52'. Die Separationswalzen 52, 52'
bestehen aus leitfähigem Material, vorzugsweise aus Stahl.
Das Pulvergemisch wird über eine Elektrodeneinrichtung 53, 53' aufgeladen. Sobald die
Metallfraktion 55, 55' auf der geerdeten Walze auftrifft, entlädt es sich und fällt sofort
ab. Demgegenüber bleibt der nichtleitende Materialanteil 56 auf der Oberfläche der Sepa
rationswalzen 52, 52' haften und fällt erst mit Entladungsverzögerung zeitlich danach
von den beiden Separationswalzen 52, 52' ab. Mechanische Abstreifer unterstützen die
Abtrennung eventuell länger haftender Materialteilchen. Die Metallfraktion und Nichtme
tallfraktion werden von einander durch einstellbare Leitbleche bzw. Leitklappen 54, 54'
separiert.
Zu Erzielung einer möglichst hohen Metallrückgewinnungsrate kann die Nichtmetall
fraktion, die noch mit Metall beladen ist, über einen Vibrator 62 einem weiteren parallel
angeordneten Separationswalzenpaar 57, 57' aufgegeben werden. In dieser Nachsepara
tion wird eine weitere Metallfraktion 59, 59' erhalten, die der zuerst abgeschiedenen
Metallfraktion 55, 55' zugeleitet wird. Über Einstellklappen 63, 63', 64, 64' erfolgt die
gegenseitige Abschirmung der Metallfraktion 59, 59' von der Mischfraktion 60, 60' und
der Nichtmetallfraktion 58. Auf diese Weise kann auch eine Mischfraktion 60, 60' abge
trennt werden, die zu dem zweiten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer L zurückgeführt
wird. In dieser Mischfraktion sind überwiegend die nichtaufgeschlossenen Verbundbe
standteile enthalten. Im Rahmen der Erfindung wird nicht auf die Abtrennung dieser
Mischfraktion verzichtet, weil damit eine Verunreinigung der Metallfraktion 59, 59' so
wie der Nichtmetallfraktion 58 verhindert wird.
Der dargestellte elektrostatische Separator mit vier Walzen in zwei Stufen hat den Vor
teil, daß die Durchsatzmenge im Vergleich zu einem Zweiwalzen-Gerät, bei dem jeweils
nur eine Separationswalze in der ersten und in der zweiten Stufe vorgesehen sind, erhöht
wird. Da bei der elektrostatischen Separation nur dünne Materialschichten, d. h. Einkorn
schichten, auf der Walzenoberfläche aufgebracht werden, ist zwangsläufig der Durchsatz
in solchen Geräten gering, weil pulverförmige Stoffe eine sehr große Oberfläche aufwei
sen.
Fig. 5 zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform für eine gesamte Aufbereitungsan
lage. Danach wird der Elektronik-Schrott 1 über ein Förderband 4.1.2. in einen Granula
tor 4.1.3 abgeworfen. Das darin grob- bzw. vorzerkleinerte Material gelangt über ein
Förderband 4.1.4., das mit einem Überband-Permanentmagneten 4.1.5. zwecks Abtren
nung grober Eisen- und Stahlteile ausgerüstet ist, über ein Becherwerk 4.1.7. und einen
Rohrvibrationsförderer 4.1.8. in eine erste Hammermühle 4.2.1. zur Nachzerkleinerung
bzw. Pulverisierung. Das nachzerkleinerte bzw. pulverisierte Material gelangt von dort
über einen Vibrationsförderer 4.2.2., auf dem die Gewöllabtrennung erfolgt, ein Becher
werk 4.2.3. und einen Rohrvibrationsförderer 4.2.4. in eine Siebeinrichtung 4.3.1., in der
es nach Feinkornanteil, Mittelkornanteil und Grobkornanteil klassiert wird.
Der abgesiebte Grobkornanteil mit einer Korngröße von größer als 3 mm gelangt über
eine Verteilereinrichtung 4.3.5., einen Rohrvibrationsförderer 4.3.2., ein Becherwerk
4.3.3. und einen Rohrvibrationsförderer 4.3.4. in die zweite Hammermühle 4.5.1. zur
Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung. Das nachzerkleinerte bzw. pulverisierte Material
wird von dort mittels Vibrationsförderer 4.5.2. und 4.5.3. zu dem Vibrationsförderer
4.2.2. zurückgefördert, auf dem die Feindrahtgewöllbildung und -abtrennung erfolgt.
Der abgesiebte Mittelkornanteil mit einer Korngröße von 1,6 bis 3 mm gelangt über ei
nen Rohrvibrationsförderer 4.3.9., ein Becherwerk 4.3.10. und einen Rohrvibrationsför
derer 4.3.11. in einen elektrostatischen Separator 4.4.3., in dem die Metallfraktion M, die
Nichtmetallfraktion P und die Mischfraktion Mix abgetrennt werden. Die Metallfraktion
M wird über Förderbänder 4.8.8. und 4.8.9. in einer Absackeinrichtung 4.9.2. abgesackt.
Die Nichtmetallfraktion P wird in den Absackeinrichtungen 4.9.5. abgesackt. Die Misch
fraktion Mix kann dem für den Transport des abgesiebten Grobkornanteiles bestimmten
Rohrvibrationsförderer 4.3.2. oder einem Rohrvibrationsförderer 4.8.1. aufgegeben wer
den, der über die Weicheneinrichtung 4.3.5. mit dem stark kunststoff- oder aluminium
haltigen, möglichst grobzerkleinerten Grobkornanteil beschickt wird. Danach gelangt
dieses Material über ein Becherwerk 4.8.2., einen Behälter 4.8.3. und einen Rohrvibrati
onsförderer 4.8.4. auf einen Lufttrenntisch 4.8.5., auf dem die grobstückige bzw. beson
ders grobkörnige Metallfraktion und Nichtmetallfraktion in Absackeinrichtungen 4.9.1.
und 4.9.6. abgesackt werden. Die Mischfraktion wird über nicht dargestellte Förderbän
der und/oder Rohrvibrationsförderer zu dem Rohrvibrationsförderer 4.3.2. zwecks
nachfolgendem Materialaufschluß durch Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung in der
zweiten Hammermühle 4.5.1. zurückgefördert.
Der Feinkornanteil mit einer maximalen Korngröße von kleiner als 1,6 mm gelangt über
einen Rohrvibrationsförderer 4.3.5., ein Becherwerk 4.3.6., Rohrvibrationsförderer
4.3.7. und einen nach zwei Seiten abfördernden Vibrationsförderer 4.3.8. in zwei parallel
angeordnete, elektrostatische Separatoren 4.4.1. und 4.4.2., in denen die Metallfraktion
M, die Nichtmetallfraktion P und die Mischfraktion Mix abgetrennt werden. Die Metall
fraktion M und die Nichtmetallfraktion P werden in den Absackeinrichtungen 4.9.3. und
4.9.4. abgesackt. Die Mischfraktion Mix wird über ein Förderband 4.4.4. zurück zu dem
Rohrvibrationsförderer 4.3.2. zwecks nachfolgendem Aufschluß durch Nachzerkleine
rung bzw. Pulverisierung in der zweiten Rammermühle 4.5.1. gefördert.
Claims (10)
1. Verfahren zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und Anreicherung verwertbarer,
insbesondere Edelmetallen enthaltender Bestandteile,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronik-Schrott grob- bzw. vorzerkleinert wird,
im wesentlichen die massiven Eisen- und/oder Stahlteile aus dem grob- bzw. vorzerklei nerten Material entfernt werden,
das grob- bzw. vorzerkleinerte Material nach der Entfernung der massiven Eisen- und/oder Stahlteile in einer ersten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe zer kleinert wird,
das nachzerkleinerte bzw. pulverisierte Material in einer Sieb- bzw. Klassierungsstufe nach Grobkornanteil, Mittelkornanteil und Feinkornanteil klassiert wird,
der Grobkornanteil in einer zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe nachzerkleinert bzw. pulverisiert sowie anschließend dem Materialstrom nach der ersten Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung zugesetzt wird,
der Mittelkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Misch fraktion separiert wird,
die Metallfraktion und die Nichtmetallfraktion des Mittelkornanteiles als verwertbare Endprodukte aus dem Materialfluß jeweils gesondert abgetrennt werden,
die Mischfraktion des Mittelkornanteiles zwischen der Sieb- bzw. Klassierungsstufe und der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe dem Materialstrom, in dem sich der abgesiebte Grobkornanteil befindet, zugesetzt wird,
der Feinkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Misch fraktion separiert wird,
die Metallfraktion und die Nichtmetallfraktion des Feinkornanteiles als verwertbare End produkte aus dem Materialfluß jeweils gesondert abgetrennt werden,
die Mischfraktion des Feinkornanteiles zwischen der Sieb- bzw. Klassierungsstufe und der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe dem Materialstrom, in dem sich der abgesiebte Grobkornanteil befindet, zugesetzt wird,
der gesamte Materialtransport zwischen den einzelnen Verfahrensstufen ausschließlich durch mechanische Fördereinrichtungen erfolgt, und
die Separation im Pulverbereich vollständig auf Lufttrenntechniken verzichtet.
der Elektronik-Schrott grob- bzw. vorzerkleinert wird,
im wesentlichen die massiven Eisen- und/oder Stahlteile aus dem grob- bzw. vorzerklei nerten Material entfernt werden,
das grob- bzw. vorzerkleinerte Material nach der Entfernung der massiven Eisen- und/oder Stahlteile in einer ersten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe zer kleinert wird,
das nachzerkleinerte bzw. pulverisierte Material in einer Sieb- bzw. Klassierungsstufe nach Grobkornanteil, Mittelkornanteil und Feinkornanteil klassiert wird,
der Grobkornanteil in einer zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe nachzerkleinert bzw. pulverisiert sowie anschließend dem Materialstrom nach der ersten Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung zugesetzt wird,
der Mittelkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Misch fraktion separiert wird,
die Metallfraktion und die Nichtmetallfraktion des Mittelkornanteiles als verwertbare Endprodukte aus dem Materialfluß jeweils gesondert abgetrennt werden,
die Mischfraktion des Mittelkornanteiles zwischen der Sieb- bzw. Klassierungsstufe und der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe dem Materialstrom, in dem sich der abgesiebte Grobkornanteil befindet, zugesetzt wird,
der Feinkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Misch fraktion separiert wird,
die Metallfraktion und die Nichtmetallfraktion des Feinkornanteiles als verwertbare End produkte aus dem Materialfluß jeweils gesondert abgetrennt werden,
die Mischfraktion des Feinkornanteiles zwischen der Sieb- bzw. Klassierungsstufe und der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe dem Materialstrom, in dem sich der abgesiebte Grobkornanteil befindet, zugesetzt wird,
der gesamte Materialtransport zwischen den einzelnen Verfahrensstufen ausschließlich durch mechanische Fördereinrichtungen erfolgt, und
die Separation im Pulverbereich vollständig auf Lufttrenntechniken verzichtet.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronik-Schrott in mindestens einer Grob- bzw. Vorzerkleinerungsstufe auf eine Teilchengröße von maximal 25 mm, insbesondere von maximal 16 mm, grob- bzw. vor zerkleinert wird, und
das grob- bzw. vorzerkleinerte Material in der ersten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulveri sierungsstufe auf eine Teilchengröße von maximal 12 mm, insbesondere von maximal 8 mm, und in der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe auf eine Teil chengröße von maximal 8 mm, insbesondere von maximal 5 mm, zerkleinert wird.
der Elektronik-Schrott in mindestens einer Grob- bzw. Vorzerkleinerungsstufe auf eine Teilchengröße von maximal 25 mm, insbesondere von maximal 16 mm, grob- bzw. vor zerkleinert wird, und
das grob- bzw. vorzerkleinerte Material in der ersten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulveri sierungsstufe auf eine Teilchengröße von maximal 12 mm, insbesondere von maximal 8 mm, und in der zweiten Nachzerkleinerungs- bzw. Pulverisierungsstufe auf eine Teil chengröße von maximal 8 mm, insbesondere von maximal 5 mm, zerkleinert wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Mittelkornanteil und der Feinkornanteil mindestens einmal elektrostatisch nach Me
tallfraktion, Nichtmetallfraktion und Mischfraktion separiert werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
kunststoff- oder aluminiumreicher Elektronik-Schrott besonders grobstückig in der er
sten Nachzerkleinerungsstufe bzw. Pulverisierungsstufe zerkleinert wird, und dieses
Material nach der Sieb- bzw. Klassierungsstufe in einer Schwerkrafttrennanlage nach
Schwerprodukt und Leichtprodukt aufgetrennt wird.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
die bei der Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung anfallenden Stäube klassierend behan delt werden, und
das erzeugte Unterkorn bzw. der Feinkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Mischfraktion separiert wird.
die bei der Nachzerkleinerung bzw. Pulverisierung anfallenden Stäube klassierend behan delt werden, und
das erzeugte Unterkorn bzw. der Feinkornanteil elektrostatisch nach Metallfraktion, Nichtmetallfraktion und Mischfraktion separiert wird.
6. Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und Anreicherung verwertbarer, ins
besondere Edelmetalle enthaltender Bestandteile,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Anlage gegebenenfalls einen Grobzerkleinerer A und einen weiteren Vorzerkleinerer
B, einen ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer E und eine Sieb- bzw. Klassierein
richtung F, jeweils mindestens einen elektrostatischen Separator G, H für den Fein
kornanteil und den Mittelkornanteil zur Abtrennung der Metallfraktion M, der Nichtme
tallfraktion P und der Mischfraktion Mix, und einen zweiten Nachzerkleinerer bzw. Pul
verisierer L mit diese Einrichtungen verbindenden Fördereinrichtungen umfaßt.
7. Anlage nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
eine Schwerkrafttrennanlage SM vorgesehen ist.
8. Anlage nach den Ansprüchen 6 und 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
nach dem Vorzerkleinerer (B) ein mit einem Permanentmagnet ausgerüsteter Eisenab
scheider (E; 4.1.5.) vorgesehen ist.
9. Anlage nach den Ansprüchen 6 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
nach dem ersten Nachzerkleinerer bzw. Pulverisierer (E; 4.2.1.) ein im Neigungswinkel
anstellbarer Vibrationsförderer (4; 4.2.2.) vorgesehen ist, der auf der Transportfläche
gegebenenfalls Schikanen (35, 35') aufweist sowie gegebenenfalls mit einem drehbaren
Agglomerierer (43, 44) ausgerüstet ist und dessen Austragsende als Stangenrost oder
Spaltsieb (37, 37') ausgebildet ist.
10. Anlage nach den Ansprüchen 6 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
jeder elektrostatische Separator (G; H) aus zwei parallel beabstandeten, übereinander
angeordneten Separationswalzenpaaren (52, 52'; 57, 57') mit dazwischen und darunter
angeordneten, im Neigungswinkel einstellbaren Leitblechen (54, 54'; 63, 63'; 64, 64')
aufgebaut ist sowie Abförderaggregate (58; 60, 60') für die Nichtmetallfraktion und die
Mischfraktion aufweist.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997126105 DE19726105A1 (de) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Verfahren und Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender Bestandteile |
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DE1997126105 DE19726105A1 (de) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Verfahren und Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender Bestandteile |
Publications (1)
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DE19726105A1 true DE19726105A1 (de) | 1998-12-24 |
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DE1997126105 Withdrawn DE19726105A1 (de) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Verfahren und Anlage zur Aufbereitung von Elektronik-Schrott und zur Anreicherung verwertbarer, insbesondere Edelmetalle enthaltender Bestandteile |
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