DE19715138A1 - Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe geschalteten Einzel-Solarzellen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe geschalteten Einzel-SolarzellenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Her
stellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe ge
schalteten Einzel-Solarzellen und insbesondere von soge
nannten Dünnschichtsolarzellen mit einseitiger Kontak
tierung.
Halbleiterschichten auf einer isolierenden Unterlage,
die auch als Träger oder Substrat bezeichnet wird, wer
den in den unterschiedlichsten Weisen zu Solarzellen und
insbesondere zu sogenannten Dünnschichtsolarzellen ver
arbeitet. Charakteristisch für Dünnschichtsolarzellen
ist eine schichtweise Anordnung verschiedener Materiali
en, die als Kontakte oder als photoaktive Halbleiterbe
reiche dienen.
Im folgenden soll der Stand der Technik unter Bezugnahme
auf die Fig. 1 bis beschrieben werden, auf den im
übrigen zur Erläuterung aller hier nicht im einzelnen
beschriebenen Einzelheiten ausdrücklich verwiesen wird.
Fig. 1 zeigt im Querschnitt eine einfache bekannte An
ordnung für eine Dünnschichtsolarzelle, wobei die Dimen
sionen nicht maßstabsgerecht sind. Das Substrat kann bei
diesem Beispiel für eine bekannte Solarzelle beispiels
weise eine Glasscheibe sein. Die Schichtanordnung der
eigentlichen Solarzelle beginnt mit einer Kontakt
schicht, die insbesondere eine Metallkontakt sein kann.
Auf der Kontaktschicht folgen zwei n- bzw. p-dotierte
Halbleiterschichten, die den aktiven p-n-Übergang (Emit
ter/Basis-Übergang) bilden; auf dieser Anordnung ist ein
weiterer Kontakt (Vorderseitenkontakt) vorgesehen.
Einer der Kontakte muß den Eintritt von Licht in den
Halbleiterkörper ermöglichen. In dem gezeigten Fall ist
dies der obere Kontakt (Vorderseitenkontakt), der in
Streifenform ausgebildet ist; insbesondere kann dieser
Kontakt in einer sogenannten Grid-Struktur ausgeführt
sein. Alternativ kann er aber auch als geschlossene
Schicht ausgebildet sein, wenn als Kontaktmaterial ein
leitfähiges durchsichtiges Oxid benutzt wird.
Dünnschichtstrukturen der vorstehend erläuterten Art
werden vorzugsweise großflächig, d. h. bis zu etwa 1m2
aufgebracht durch aufeinanderfolgendes Abscheiden der
verschiedenen Schichten. Wegen der geringen von einer
Solarzelle gelieferten Spannung von 0,5 V bis 1,2 V werden
in der Regel mittels einer speziellen Strukturierung der
Schichten viele Einzelzellen auf der Fläche hergestellt,
die mittels einer Serienschaltung so zu verbunden wer
den, daß eine höhere Gesamtspannung resultiert.
Fig. 2 zeigt den Querschnitt einer solchen Anordnung,
bei der drei Einzelzellen in Serie geschaltet sind. Eine
solche Struktur ist aus der DE-A-37 27 825 bekannt. Die
in dieser Druckschrift beschriebene Struktur wird da
durch hergestellt, daß jede Einzelschicht nach ihrer Ab
scheidung in Streifen getrennt wird, um einen Kurzschluß
zwischen benachbarten Zellen zu vermeiden. Der oben lie
gende Kontakt 2 verbindet die n-Seite der Solarzelle mit
der p-Seite der nächsten Zelle und sorgt so für die Se
rienschaltung der Zellen.
In dem Artikel von C. Hebling, S. W. Glunz, C. Schetter,
J. Knobloch, A. Räuber "Silicon Thin-Film Solar Cells on
insulating intermediate Layers", PVSEC-9 Miyazki
(1996), p. 237 ist eine Struktur beschrieben worden, die
es gestattet, beide Kontakte einer Dünnschichtsolarzelle
auf einer Oberfläche anzuordnen. Dies wird dadurch er
reicht, daß die n-dotierte Halbleiterschicht ("Emitter")
nicht ganzflächig erzeugt wird, sondern nur in örtlich
begrenzten Bereichen.
In dieser Veröffentlichung wird die in Fig. 3 darge
stellte Anordnung beschrieben: Die aktive Silicium
schicht wird durch eine isolierende SiO2-Schicht vom
Substrat getrennt, das in diesem Fall eine Silicium
scheibe ist. In die ursprünglich ganzflächig p-leitende
Siliciumschicht wird örtlich begrenzt eine n-Dotierung
eindiffundiert. Es entsteht damit auf einem Teil der
Oberfläche der Emitter der Solarzelle. Beide Kontakte
können nun auf der Oberfläche angebracht werden, zum
Beispiel wieder in einer Gridstruktur, um den Eintritt
von Licht zu ermöglichen. Die beiden auf der n- und
p-Schicht notwendigen Gridstrukturen werden zur Errei
chung kurzer Stromwege ineinander verschachtelt ("in
terdigitated grid"), wie dies Fig. 4 zeigt.
Die in der genannten Veröffentlichung beschriebene So
larzelle hat außergewöhnlich gute Eigenschaften; insbe
sondere hat sie eine Wirkungsgrad von 19%. Der Grund
hierfür liegt in der sehr guten Qualität der Silicium
schicht, die durch Verdicken einer einkristallinen soge
nannten SIMOX-Schicht durch Epitaxie hergestellt wird.
Dieses Verfahren zur Herstellung einer monokristallinen
Silicium-Schicht auf einem vergrabenen Dielektrikum wird
in der DE-A-42 10 859 beschrieben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Herstellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe
geschalteten Einzel-Solarzellen auf einem gemeinsamen
Substrat sowie eine entsprechende Anordnung anzugeben,
bei dem ohne Verwendung eines teuren einkristallinen Si
licium-Substrats eine Dünnschichtsolarzelle mit einsei
tiger Kontaktierung und hohem Wirkungsgrad erhalten
wird.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist im Pa
tentanspruch 1 angegeben. Weiterbildungen der Erfindung
sind Gegenstand der Ansprüche 2 folgende.
Die hier vorgestellte Erfindung beschreibt Anordnungen
und Verfahren zur Herstellung von Solarzellenanordnun
gen, die aus einer Mehrzahl von in Serie geschalteten
Einzelzellen besteht, die ausschließlich auf einer Seite
kontaktiert sind.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren sind die folgenden
Schrittte vorgesehen:
- - auf einem isolierenden Träger wird eine zunächst zusammenhängende Halbleiterschicht hergestellt,
- - in der Halbleiterschicht wird eine Mehrzahl von Einzelzellen hergestellt, von denen jede einen se lektiven Emitter aufweist, und auf jeweils einer Seite kontaktiert ist,
- - vor oder nach der Herstellung der Einzelzellen wer den diese elektrisch getrennt,
- - die einzelnen Zellen werden in einer Serienschal tung verbunden.
Die Emitterstruktur kann dabei insbesondere durch selek
tive n⁺-Diffusion hergestellt werden.
Weiterhin können Kontakte mit wechselnder Polarität auf
dem Substrat angeordnet sein.
Bevorzugt werden die Einzelzellen durch hochenergetische
Laserstrahlen, mechanisches Sägen, Sandstrahlen, naßche
misches Ätzen oder Ionensbeschuß im Plasma elektrisch
dadurch getrennt, daß Trenngräben zwischen und um die
einzelnen Zellen erzeugt werden.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist das isolie
rende Substrat, auf dem die Anordnung aufgebracht ist,
als Zwischenschicht auf einem leitfähigen Substrat auf
gebracht.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungs
beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exempla
risch beschrieben, in der zeigen:
Fig. 1 bis 4 Darstellungen zur Erläuterung des Stan
des der Technik (bereits erläutert),
Fig. 5a bis 5e schematisch das erfindungsgemäße Ver
fahren,
Fig. 6 eine Modifikation des in Fig. 5 dargestellten
Ausführungsbeispiels,
Fig. 7 ein Ausführungsbeispiel, bei dem weitere Bau
elemente in den Grundkörper eingebracht sind,
und
Fig. 8 ein Ausführungsbeispiel mit mäanderförmiger
Anordnung der Kontakte.
Die Fig. 5a bis 5e erläutern schematisch das erfindungs
gemäße Verfahren.
Fig. 5a zeigt, daß bei der Herstellung der erfindungsge
mäßen Struktur von einer Halbleiterschicht auf einer
isolierenden Unterlage bzw. einem isolierenden Substrat
ausgegangen wird, das beispielsweise eine Keramikscheibe
sein kann. Auf diesem isolierenden Substrat wird eine
aktive Zellschicht aufgebracht.
Anschließend werden durch örtlich begrenzte Diffusion
p-n-Übergänge in Form eines Musters erzeugt, das als An
einanderreihung einer größeren Zahl von Einzelzellen be
schrieben werden kann (s. Fig. 5b).
Auf die so erzeugten p-n-Übergange (Emitter und Basis)
werden dann die Kontakte als kammförmiges ineinander
greifende Netz bzw. Grid aufgebracht (Fig. 5c).
Diese Kontakte werden im allgemeinen so angeordnet, daß
dem positiven Kontakt einer Zelle der negative Kontakt
der anderen Zelle gegenüber steht. Es können auch meh
rere Reihen entgegengesetzter Polarität aus später noch
zu erläuternden Gründen nebeneinander angeordnet werden.
Wie Fig. 5d zeigt, erfolgt erfindungsgemäß - anschlie
ßend oder gegebenenfalls auch vorher - die elektrische
Trennung der Einzelzellen voneinander, die auf verschie
dene Weise erfolgen kann. Der bei dem gezeigten Ausfüh
rungsbeispiel nach Schritt 5c gezeigte Verfahrens schritt
kann auch vor Schritt b oder c ausgeführt werden.
Anschließlich werden die Solarzellen auf geeignete Weise
so miteinander elektrisch verbunden, daß sich eine Seri
enschaltung ergibt (Fig. 5e).
Durch die Anzahl der miteinander verschalteten Solarzel
len lassen sich Anordnungen mit unterschiedlichster Ar
beitsspannung realisieren, d. h. allen Vielfachen der
Spannung der Einzelzellen. Die Tatsache, daß sich alle
Kontakte auf der Oberfläche befinden, erleichtert die
Realisierung einer möglichen Vielfalt von Anordnungen.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel ist
ein isolierendes Substrat vorgesehen. Falls das "Grund
substrat" leitende ist, ist es notwendig, eine isolie
rende Zwischenschicht zwischen dem Grundsubstrat und dem
aktivem Zellbereich aufzubringen. Dies ist in Fig. 6
dargestellt.
Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem auf der
selben Fläche weitere Halbleiterbauelemente aufgebracht
sind, die mit den Solarzellen direkt verschaltbar sind,
etwa die für den sicheren Betrieb von Solarmodulen not
wendigen Schutzdioden. Die Schutzdioden können auf
gleiche Art und Weise wie die Solarzellen prozessiert
werden und anschließend mit umgekehrter Polarität paral
lel zu einer oder mehreren Solarzellen verschaltet wer
den. Bei Abschattung einzelner Solarzellen werden diese
durch die Schutzdiode überbrückt und nicht in Rück
wärtsrichtung betrieben.
Die mögliche Realisierung der erfindungsgemäßen Vorge
hensweise wird in der Folge an konkreten Beispielen er
läutert:
Als Halbleiterschicht wird eine Siliciumschicht einge
setzt. Diese liegt als 5-50 µm dicke Schicht auf ei
nem isolierenden Substrat vor. Im ersten Prozeßschritt
wird die Oberfläche der Siliciumschicht mit Hilfe von
invertierten oder statistischen Pyramiden texturiert.
Dadurch wird ein besseres Antireflexverhalten und eine
Verlängerung des Lichtwegs durch Brechung erreicht.
Durch ein teilweise geöffnetes Maskierungsoxid (Dicke
ca. 200 nm) wird dann mittels einer Phosphordiffusion
der lokale Emitter der einzelnen Zellen erzeugt. Die
Struktur des Emitters entspricht dabei einer kammförmi
gen Fläche mit einer Fingerbreite zwischen 500 und
2000 µm. Zwischen diesen Fingern befinden sich ca.
20-100 µm undiffundierte Bereiche, die für die Basiskontak
tierung vorgesehen sind. Zur Erzielung höchster Wir
kungsgrade kann in diesem p-dotierten Bereich zur Mini
mierung des Kontaktwiderstands und zur Verbesserung der
Rekombinationseigenschaften eine Bor-p⁺-Diffusion
durchgeführt werden. Anschließend wird mittels einer
thermischen Oxidation ein ca. 105 nm dickes Passivie
rungs- und Antireflexoxid aufgewachsen. Dieses Oxid wird
danach im Bereich der Kontaktfinger geöffnet und die
p- und n-Kontaktstruktur bestehend aus einer Schichtfolge
von Titan, Palladium und Silber aufgedampft und an
schließend auf eine Dicke von 10-20 µm galvanisch ver
stärkt. Die Form der p- und n-Kontaktstruktur ent
spricht dabei zweier ineinandergreifender Kämme mit ei
nem Fingerabstand von 500-2000 µm. Die einzelnen So
larzellen in einer Anzahl von typischerweise 5-10
Stück sind ca. 0,5 bis 10 cm2 groß und mit einem Abstand
von 50-500 µm in einer Linie angeordnet. Die Sammel
busse am jeweiligen Ende der Kontaktfinger stehen sich
in wechselnder Polarität an den Zellrändern gegenüber.
Anschließend werden mittels eines geeigneten Trennver
fahrens, bei dem beispielsweise hochenergetische Laser
strahlen, mechanisches Sägen, Sandstrahlen, naßchemi
sches Ätzen oder Ionensbeschuß im Plasma zum Einsatz
kommt, Trenngräben zwischen und um die einzelnen Zellen
erzeugt. Die Trenngräben können mit einem isolierenden
Material aufgefüllt werden, um die elektrische Passivie
rung der Gräben zu gewährleisten. Als letzter Schritt
wird z. B. mittels Bondtechnik jeweils ein p- mit einem
n- Kontaktbus über die Trenngräben hinweg verbunden, so
daß eine Serienschaltung entsteht. Die äußersten Kon
taktbusse dienen als Anschlußpunkte der gesamten Struk
tur.
Im Falle eines elektrisch leitenden Substrates muß vor
der Abscheidung der Si-Schicht eine isolierende Zwi
schenschicht, z. B. eine ca. 0,5-2 µm dicke
SiO2-Schicht aufgebracht werden. Diese hat die zusätzlichen
Vorteile, als Diffusionsbarriere für Verunreinigungen
aus dem Substrat sowie als Rückseitenreflektor zur Ver
besserung der optischen Eigenschaften im langweiligen
Wellenlängenbereichs zu dienen.
Die aktive Zellschicht kann aus einer Schichtenfolge von
unterschiedlich dotiertem Silicium bestehen. Beispiels
weise kann auf das isolierende Substrat eine höherdo
tierte, ca. 1-5 µm dicke n- oder p- Schicht ("Floating
Emitter oder Back Surface Field") zur Verringerung der
Grenzflächenrekombination aufgebracht werden.
Will man aus Gründen der Kompaktheit des fertigen Moduls
von einer einzelnen Reihe von Solarzellen absehen, so
können auch zwei oder mehrere nebeneinanderliegende Rei
hen entgegengesetzter Polarität mäanderartig miteinander
verbunden werden und so z. B. auch quadratische Arrays
realisiert werden (s. Fig. 8).
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung einer Solarzellenanord
nung, die aus einer Mehrzahl von in Serie geschalteten
Einzelzellen besteht, die ausschließlich auf einer Seite
kontaktiert sind, mit folgenden Schritten:
- - auf einem isolierenden Träger wird eine zunächst zusammenhängende Halbleiterschicht hergestellt,
- - in der Halbleiterschicht wird eine Mehrzahl von Einzelzellen hergestellt, von denen jede einen se lektiven Emitter aufweist, und auf jeweils einer Seite kontaktiert ist,
- - vor oder nach der Herstellung der Einzelzellen wer den diese elektrisch getrennt,
- - die einzelnen Zellen werden in einer Serienschal tung verbunden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Emitterstruktur durch
selektive n⁺-Diffusion hergestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte mit wechselnder
Polarität auf dem Substrat angeordnet sind.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelzellen durch hoch
energetische Laserstrahlen, mechanisches Sägen, Sand
strahlen, naßchemisches Ätzen oder Ionensbeschuß im
Plasma dadurch elektrisch getrennt werden, daß Trenngrä
ben zwischen und um die einzelnen Zellen erzeugt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß weitere Elemente, wie
Schutzdioden in die Anordnung integriert sind.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Kontakte bzw.
Gebiet kamm- oder mäanderförmig ineinander verschachtelt
sind.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Substrat,
auf dem die Anordnung aufgebracht ist, als Zwischen
schicht auf einem leitfähigen Substrat aufgebracht ist.
Priority Applications (2)
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DE19715138A DE19715138A1 (de) | 1997-04-13 | 1997-04-13 | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe geschalteten Einzel-Solarzellen |
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DE19715138A DE19715138A1 (de) | 1997-04-13 | 1997-04-13 | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung von in Serie bzw. Reihe geschalteten Einzel-Solarzellen |
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