DE19714755A1 - Soldering method for joining thin sheet metal - Google Patents

Soldering method for joining thin sheet metal

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DE19714755A1 DE1997114755 DE19714755A DE19714755A1 DE 19714755 A1 DE19714755 A1 DE 19714755A1 DE 1997114755 DE1997114755 DE 1997114755 DE 19714755 A DE19714755 A DE 19714755A DE 19714755 A1 DE19714755 A1 DE 19714755A1
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Abstract

The method is intended preferably for joining components consisting of thin sheet metal through partial soldering by means of conductive resistance heating and use of powdered solder materials. The powder (1) is loosely placed on one (2) of the components to be joined, or on an electrode (3) with a tapered end section and a flat working surface. By means of conductive resistance heating producing solder sintering, the powder deposit is securely attached to the component for subsequent transport, positioning and joining processes. The apparatus for applying solder deposits from below to component surfaces takes the form of a dished elastic collar which is made of a non-conducting material and is placed around the electrode (3).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren vorzugsweise zum punkt- oder linienförmigen Ver­ binden von Blechbauteilen durch Löten mittels konduktiver Widerstandserwärmung unter Verwendung pulverförmiger Lote. Weiterhin betrifft die Erfindung geeignete Vorrichtun­ gen zur Erzeugung punkt- oder linienförmiger Zusatzwerkstoff-Depots.The invention relates to a method preferably for punctiform or linear Ver bind sheet metal components by soldering using conductive resistance heating Use of powdered solders. The invention further relates to suitable devices conditions for the production of point or line-shaped filler material depots.

Es ist bekannt, Blechbauteile mittels einer Vielzahl von Verfahrensvarianten des Wider­ standspunktschweißens zu verbinden (Krause M. Widerstandspunktschweißen. Deutscher Verlag für Schweißtechnik Düsseldorf 1993). Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß bei artgleichen Fügepartnern in der Regel beidseitig Elektrodeneindrücke vorhanden sind, die auf Sichtflächen meist eine Nacharbeit erfordern. Durch Verwendung von Elektroden mit größeren Arbeitsflächendurchmessern auf der Sichtseite gelingt es zwar, den Elektroden­ eindruck zu verhindern. Da die beim Punktschweißen erzeugten Schmelzvolumen stets ein Schrumpfen bei deren Erstarrung nach sich ziehen, ist eine Oberflächen-Einziehung im Bereich der Schweißlinse unvermeidlich und damit meist eine, wenn auch minimierte Nacharbeit erforderlich. Es ist auch bekannt, mittels Buckelschweißen Blechteile zu ver­ binden. Aufgrund der verfahrenstypisch bedingten großflächigen Stromeinleitung sind die Probleme hier im allgemeinen geringer als beim Punktschweißen. Das Buckelschweißen hat jedoch wesentliche Einschränkungen hinsichtlich der realisierbaren Bauteilgröße, da im allgemeinen alle partiellen Schweißstellen gleichzeitig erzeugt werden (müssen). Es ist auch bekannt, punkt- oder linienförmige Verbindungen zwischen Blechbauteilen mittels Rollennahtschweißen bei ein- oder beidseitiger Elektrodenanordnung zu erzeugen. Die Probleme sind jedoch in keinem Fall geringer als die beim Punkt- oder Buckelschweißen beschriebenen.It is known to use sheet metal components by means of a multitude of process variants position welding (Krause M. Resistance spot welding. German Verlag für Schweißtechnik Düsseldorf 1993). This method has the disadvantage that at Similar joining partners usually have electrode impressions on both sides, which usually require reworking on visible surfaces. By using electrodes with Larger working surface diameters on the visible side succeed, the electrodes to prevent impression. Since the melting volume generated during spot welding is always a Shrinking when it solidifies is a surface indentation in the Area of the welding lens is inevitable and therefore usually one, albeit minimized Rework required. It is also known to ver sheet metal parts by means of projection welding tie. Due to the large-area current introduction caused by the process, Problems here are generally less than with spot welding. Hump welding However, there are significant restrictions on the feasible component size because in general, all partial welds are (must) be created at the same time. It is also known to use point or line connections between sheet metal components To produce roller seam welding with one or two-sided electrode arrangement. The However, problems are in no way less than those with spot or projection welding described.

Die genannten Verfahren sind für das Verbinden unterschiedlicher Werkstoffe oft nicht geeignet, da sich beim Schweißen verschiedener Kombinationen spröde intermetallische Phasen bilden.The methods mentioned are often not for joining different materials suitable because brittle intermetallic Form phases.

Es ist bekannt mittels konduktiver Widerstandserwärmung Lötverbindungen zu erzeugen (ZIS-Mitt., Halle 29 (1987) 4 S. 367-374). Nachteilig ist, daß bisher entweder ein drittes Teil (Lotfolie, Lotdraht, Lotpaste o. ä.) unmittelbar während des Fügeprozesses zu posi­ tionieren ist oder ein Teil mit einer Beschichtung versehen werden muß. Bei der Ausnut­ zung galvanischer Beschichtungen als Lot muß das komplette Bauteil beschichtet sein. Die Auswahl der anwendbaren Lote ist dann stark eingeschränkt. It is known to produce soldered connections by means of conductive resistance heating (ZIS-Mitt., Halle 29 (1987) 4 pp. 367-374). The disadvantage is that so far either a third Part (solder foil, solder wire, solder paste or similar) to posi immediately during the joining process is tion or a part must be coated. With the groove plating galvanic coatings as solder, the entire component must be coated. The selection of the applicable solders is then very limited.  

Es wurde auch schon vorgeschlagen (DD 274775 A1) zur Erhöhung der Prozeßsicherheit Nuten in die Fügepartner einzuarbeiten, die als Flußmitteldepots dienen. Die vorge­ schlagenen Maßnahmen dienen ausschließlich der Qualitätsverbesserung der Verbindung. Weder die Handhabbarkeit noch die Automatisierbarkeit werden dadurch verbessert. Für großflächige Blechbauteile ist diese Methode nicht geeignet.It has also already been proposed (DD 274775 A1) to increase process reliability Incorporate grooves in the joining partners that serve as flux depots. The featured The measures proposed serve only to improve the quality of the connection. Neither the manageability nor the automatability are improved. For This method is not suitable for large sheet metal components.

Weiterhin wurde auch schon vorgeschlagen (DE 195 12 089 C1), in einen der Fügepartner an den Stellen der gewünschten Verbindungsstellen Kalotten einzuprägen, in diese Lot einzubringen und beim späteren Verbindungsprozeß mittels konduktiver Stromeinleitung eine Rückverformung der Kalotte unter gleichzeitiger Erwärmung auf Löttemperatur vorzunehmen.Furthermore, it has already been proposed (DE 195 12 089 C1) in one of the joining partners stamp calottes at the points of the desired connection points into this lot to introduce and in the later connection process by means of conductive current introduction a reshaping of the calotte while heating to the soldering temperature to make.

Da bei richtig eingestellten Parametern ein Anschmelzen der Grundwerkstoffe vermieden wird, entsteht auch kein schrumpfungsbedingter Oberflächeneinzug. Eine Seite wird also optisch nicht beeinträchtigt. Dieser Vorteil wird jedoch mit dem Nachteil von zwei zu­ sätzlichen Prozeßschritten (Einprägen der Kalotten und Deponieren des Lotes) erkauft. Ein weiterer Nachteil dieses Verfahrens ist, daß die Umformbarkeit mindestens eines der Fügepartner die Voraussetzung für seine Anwendbarkeit ist.Since the base materials will not melt if the parameters are set correctly there is no shrinkage due to surface indentation. So one side will not visually impaired. However, this advantage is combined with the disadvantage of two additional process steps (stamping the calottes and depositing the solder). Another disadvantage of this method is that the formability is at least one of the Joining partner is the prerequisite for its applicability.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, durch ein Verfahren das Verbinden artgleicher oder verschiedener, auch nichtduktiler, Werkstoffe bei weitgehender Vermeidung von Ober­ flächenschädigungen und zusätzlichen Arbeitsschritten zu gewährleisten. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, entsprechende Vorschläge für Vorrichtungen zu unterbreiten, die einen effektiven Ablauf der Verfahrensschritte mit hoher Qualität beinhalten.It is therefore an object of the invention to connect the same type or by a method Different, also non-ductile, materials with largely avoidance of surface to guarantee surface damage and additional work steps. Furthermore it is Object of the invention to submit corresponding proposals for devices that include an effective sequence of process steps with high quality.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe wie folgt gelöst, wobei hinsichtlich der grundlegen­ den Gedanken, die das Lötverfahren betreffen, auf den Patentanspruch 1 und bei der weiteren Ausgestaltung des Verfahrens auf Anspruch 2 verwiesen wird. According to the invention the object is achieved as follows, with regard to the basics the thoughts relating to the soldering process on claim 1 and in the further embodiment of the method is referred to claim 2.  

Das Verfahren besteht im wesentlichen aus folgenden Schritten.The process essentially consists of the following steps.

  • - Eine Metallpulverschüttung (pulverförmiges Lot) wird auf einem Bauteil oder auf einer unter dem Bauteil befindlichen Elektrode mit kegelig auslaufender Spitze und flacher Arbeitsfläche plaziert.- A metal powder filling (powdered solder) is on a component or on an electrode under the component with a tapered tip and placed on a flat work surface.
  • - Durch Stromfluß zwischen den Elektroden einer Punktschweißmaschine und gleich­ zeitiger Krafteinwirkung zwischen den Elektroden (bis hierher Teilschritt bekannt) erfolgt im weiteren erfindungsgemäß zunächst eine Erwärmung der Pulverschüttung und dann ein Sinterprozeß der Pulverkörner untereinander und gleichzeitig ein Diffusionsprozeß zwischen der Pulverschüttung und dem Bauteil.- By current flow between the electrodes of a spot welding machine and the like early application of force between the electrodes (partial step known up to this point) Further, according to the invention, the powder bed is first heated and then a sintering process of the powder grains with one another and simultaneously Diffusion process between the powder bed and the component.
  • - Das nicht vom Diffusionsprozeß erfaßte lose Metallpulver wird mit einfachen mechanischen Hilfsmitteln vom Bauteil entfernt bzw. das lose Metallpulver fällt von der unter dem Bauteil befindlichen Elektrode herab.- The loose metal powder not affected by the diffusion process is replaced with simple mechanical aids removed from the component or the loose metal powder falls off the electrode located under the component.
  • - Das transportsicher befestigte Lot-Depot dient anschließend oder später am gleichen oder einen entfernten Ort für eine Verbindung mit einem zweiten Bauteil mit Hilfe einer Punktschweißmaschine.- The Lot-Depot, which is securely fastened for transport, then serves the same purpose or later or using a remote location to connect to a second component a spot welding machine.
  • - Mit der Punktschweißmaschine werden mittels konduktiver Widerstandserwärmung vor entsprechender Ausrichtung die Bauteile und das Lot gleichmäßig erwärmt, wodurch das Lot teigig oder flüssig wird, die Bauteile jedoch im festen Zustand bleiben. Nach Abschluß des konduktiven Erwärmungsprozesses wird die Elektroden­ kraft solange aufrecht erhalten, bis das Lot abgekühlt ist.- With the spot welding machine by means of conductive resistance heating the components and the solder are evenly heated before appropriate alignment, whereby the solder becomes doughy or liquid, but the components in the solid state stay. After completing the conductive heating process, the electrodes Maintain force until the solder has cooled.

Ein sicheres und trotzdem einfaches Deponieren der Metallpulverschüttung erfolgt ent­ sprechend den Patentansprüchen 3 bis 7, die die Ausgestaltung der erfindungsgemaßen Vorrichtung zur Erzeugung des Zusatzwerkstoff-Depots enthalten. Damit werden evtl. Mängel beim Sinter- und Diffusionsprozeß verhindert sowie eine Oberflächenbeschädi­ gung der Fügepartner.The metal powder fill is deposited in a safe yet simple manner speaking of claims 3 to 7, the design of the inventive Contain device for generating the filler metal depot. This may Defects in the sintering and diffusion process prevented and surface damage the joining partners.

Nachfolgend soll die Erfindung an mehreren Ausführungsbeispielen erläutert werden. In den zugehörigen Figuren zeigen: The invention will be explained below using several exemplary embodiments. In the associated figures show:  

Fig. 1 bis Fig. 4 die erfindungsgemäßen Verfahrensschritte zur Erzeugung einer punktför­ migen Lötverbindung zwischen zwei Blechen Fig. 1 to Fig. 4 shows the method steps according to the invention for generating a punctiform solder connection between two sheets

Fig. 5 eine Vorrichtung zur Erzeugung eines Lotdepots über die Unterelektrode einer Standard-Punkt-Schweißmaschine Fig. 5 shows a device for generating a solder deposit on the lower electrode of a standard spot welding machine

Fig. 6 die Vorrichtung gemäß Fig. 5 während des Deponieprozesses Fig. 6 shows the device of FIG. 5 during the disposal process

Fig. 7 die Erzeugung eines linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots am Rande eines Blechbauteils mittels indirekter Rollenanordnung und Unterkupfer unter Verwendung von Metallpulver Fig. 7 shows the generation of a line-shaped filler metal deposits on the edge of a sheet metal component by indirect roller assembly and lower copper using metal powder

Fig. 8 die gleichzeitige Erzeugung von zwei linienförmigen Zusatzwerkstoff- Depots in der Mitte eines Blechbauteils mittels indirekter Rollenanord­ nung. Fig. 8, the simultaneous generation of two linear filler material depots in the middle of a sheet metal component by means of indirect Rolleanord voltage.

Zunächst soll der erfindungsgemäße Verfahrensablauf anhand der Fig. 1-4 erläutert werden.First, the process sequence according to the invention will be explained with reference to FIGS. 1-4.

Gemäß Fig. 1 befindet sich eine Metallpulverschüttung 1 zwischen dem Blech 2, auf dem ein Depot erzeugt werden soll, und einer Elektrode 3 mit kegelig auslaufender Spitze. Auf der anderen Seite des Blechs befindet sich eine Elektrode 4 mit zylindrisch auslaufender Spitze. Die spitze Elektrode 3 kann dabei oberhalb des Blechs 2 (Fig. 1a) oder unterhalb (Fig. 2b) angeordnet sein. Beide Elektroden 3, 4 sind in einer bekannten, aber in der Fig. 1a/1b nicht dargestellten Punktschweißmaschine befestigt.According to FIG. 1, there is a metal powder filling 1 between the sheet 2 on which a deposit is to be created and an electrode 3 with a tapered tip. On the other side of the sheet is an electrode 4 with a cylindrical tip. The pointed electrode 3 can be arranged above the sheet 2 ( FIG. 1a) or below ( FIG. 2b). Both electrodes 3 , 4 are fastened in a known spot welding machine, but not shown in FIGS. 1a / 1b.

Nach dem Betätigen der Punktschweißmaschine bewegt sich in ebenfalls bekannter Weise die Oberelektrode nach unten, und es wird eine Kraftwirkung zwischen beiden Elektroden erzeugt. Der danach erfolgende Stromfluß erzeugt in der Pulverschüttung 1 zunächst eine Erwärmung und dann einen Sinterprozeß der Pulverkörner untereinander und gleichzeitig einen Diffusionsprozeß zwischen der Pulverschüttung 1 und dem Blech 2. After the spot welding machine has been actuated, the upper electrode moves downwards in a likewise known manner, and a force effect is generated between the two electrodes. The current flow that then takes place in the powder bed 1 first produces heating and then a sintering process of the powder grains with one another and at the same time a diffusion process between the powder bed 1 and the sheet metal 2 .

Fig. 2 zeigt den Zustand am Ende dieser Prozeßstufe. Auf dem Blech 2 befindet sich ein kreisförmiges Lot-Depot 5. Das überschüssige Pulver 6 bleibt ringförmig um das Depot 5 angeordnet auf dem Blech 2 liegen, wenn die Pulverschüttung 1 auf dem Blech 2 lag oder fällt nach unten weg, wenn die Pulverschüttung 1 auf der Elektrode 3 lag. Fig. 2 shows the state at the end of this process stage. A circular solder depot 5 is located on the sheet 2 . The excess powder 6 remains arranged in a ring around the deposit 5 on the sheet 2 when the powder bed 1 was on the sheet 2 or falls downwards when the powder bed 1 was on the electrode 3 .

Das Lot-Depot 5 ist nun transportsicher auf dein Blech 2 befestigt und kann sofort oder zu einem zeitlich auch viel späteren Zeitpunkt an gleichem oder an einem entfernten Ort im nächsten Verfahrensschritt benutzt werden, um das Blech 2 mit einem zweiten Blech 8 zu verbinden. Die Anfangsstufe dieses Prozeßschrittes zeigt Fig. 3.The solder deposit 5 is now securely attached to your sheet 2 and can be used immediately or at a much later time at the same or at a remote location in the next process step in order to connect the sheet 2 to a second sheet 8 . The initial stage of this process step is shown in FIG. 3,.

Zwischen zwei in bekannter Weise in einer in der Fig. 3 nicht dargestellten Punkt­ schweißmaschine montierten Elektroden 4 mit zylindrischen Spitzen und flacher Ar­ beitsfläche befindet sich das Blech 2 mit dem im vorherigen Schritt erzeugten Lot-Depot 5 und das mit diesem zu verbindende Blech 8.Between two in a known manner in a spot welding machine not shown in FIG. 3 electrodes 4 with cylindrical tips and flat Ar beitsfläche is the sheet 2 with the solder deposit 5 generated in the previous step and the sheet 8 to be connected with this.

Nach Betätigung der Punktschweißmaschine laufen in bekannter Weise Kraftaufbau, Stromfluß und die damit verbundene Wärmeerzeugung ab. Dabei laufen zwischen den Sinterpartikeln des Lot-Depots 5 und der Oberfläche des Bleches 8 noch mikroskopische Relativbewegungen ab, die den Bindeprozeß begünstigen. Dabei vergrößert sich das Lot- Depot im Durchmesser, während sich seine Dicke verringert. Am Prozeßende erfolgt gem. Fig. 4 nach Stromabschaltung in bekannter Weise ein Nachpressen, so daß die Verbin­ dungsbildung unter Druck abgeschlossen wird und eine punktförmige Verlötung 7 mit sehr guten Festigkeitseigenschaften entsteht. Die äußeren Oberflächen 9 der beiden verbundenen Bleche 2 und 8 sind in ihrer Geometrie nicht verändert.After actuation of the spot welding machine, power build-up, current flow and the heat generation associated therewith take place in a known manner. Here, between the sintered particles of the solder depot 5 and the surface of the sheet 8 , microscopic relative movements still take place, which favor the binding process. The solder deposit increases in diameter while its thickness decreases. At the end of the process, Fig. 4 after power cut in a known manner, so that the connec tion formation is completed under pressure and a punctiform soldering 7 with very good strength properties. The geometry of the outer surfaces 9 of the two connected sheets 2 and 8 is unchanged.

Anhand von Fig. 5 und 6 soll eine Vorrichtung erläutert werden, mit deren Hilfe der Ver­ fahrensschritt zur Erzeugung des Lot-Depots sehr effektiv gestaltet werden kann. Die untere Elektrode 3 mit kegelig auslaufender Spitze ist konzentrisch von einem schüssel­ förmigen elastischen nichtleitenden Formteil 10 umgeben. Letzteres ist fast vollständig mit einem Lot-Pulver-Vorrat 11 gefüllt. Das Füllniveau 12 des Pulvervorrats befindet sich ca. 1-3 mm über der Arbeitsfläche 13 der Elektrode 3. Referring to Fig. 5 and 6 to a device will be explained with the aid of which Ver method step for generation of the solder depots can be very effectively designed. The lower electrode 3 with a tapered tip is concentrically surrounded by a bowl-shaped elastic non-conductive molded part 10 . The latter is almost completely filled with a solder powder supply 11 . The filling level 12 of the powder supply is approximately 1-3 mm above the working surface 13 of the electrode 3 .

Nach Auflegen des Blechs 2, auf dem das Lot-Depot erzeugt werden soll, wird die in den Fig. 5, 6 nicht dargestellte Schweißmaschine betätigt. Die ebenfalls nicht dargestellte obere Elektrode drückt auf das Blech 2. Das Blech 2 überträgt die Kraftwirkung auf dem Rand 14 des schlüsselförmigen elastischen nichtleitenden Formteils 10, wodurch der Rand 14 nach außen abgelenkt wird, so daß sich das Blech 2 geringfügig nach unten bewegt und sich eine dünne Lot-Pulver-Schicht 15 zwischen Blech 2 und Arbeitsfläche 13 der Elek­ trode 3 befindet.After placing the sheet 2 on which the solder depot is to be produced, the welding machine (not shown in FIGS. 5, 6) is actuated. The upper electrode, also not shown, presses on the sheet 2 . The sheet 2 transmits the force on the edge 14 of the key-shaped elastic non-conductive molded part 10 , whereby the edge 14 is deflected outwards, so that the sheet 2 moves slightly downwards and a thin layer of solder powder 15 between sheet 2 and Working surface 13 of the electrode 3 is located.

Der weitere Prozeß zur Bildung des Lot-Depots läuft wie anhand der Fig. 1 und 2 be­ schrieben ab. Nach Abheben der oberen Elektrode richtet sich der Rand 14 des schlüssel­ förmigen elastischen nichtleitenden Formteils 10 wieder auf und erzeugt damit auf der Arbeitsfläche 13 der Elektrode 3 eine neue Pulverschüttung.The further process for forming the solder depot runs as described with reference to FIGS. 1 and 2. After lifting off the upper electrode, the edge 14 of the key-shaped, elastic, non-conductive molded part 10 straightens up again and thus generates a new powder bed on the working surface 13 of the electrode 3 .

Anhand von Fig. 7 soll die Erzeugung eines linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots am Rande eines Blechs erläutert werden.The generation of a linear filler material depot on the edge of a sheet is to be explained with reference to FIG. 7.

Das Blech 16, auf dem das linienförmige Zusatzwerkstoff-Depot erzeugt werden soll, liegt auf einem Unterkupfer 17, das einige Zentimeter über den Blechrand übersteht. Eine Kontaktelektrode 18 läuft auf dem Unterkupfer 17. Die Schweißelektrode 19 läuft auf dem Blech 16 dort, wo das Depot erzeugt werden soll. Beide Elektroden 18/19 sind in bekannter Weise mit der Sekundärwicklung 20 eines Schweißtransformators verbunden. Ein Pulverdosiersystem 21 ist in Bewegungsrichtung 22 der Rollen 18/19 vor diesen angeordnet und wird mit diesen gleichzeitig bewegt. Dabei entsteht eine linienförmige Pulverschüttung 23, die von der Schweißelektrode 19 kontinuierlich überrollt wird. Wäh­ rend des Abrollens werden beide Rollen 18, 19 durch ein an sich bekanntes, aber in der Fig. 7 nicht dargestelltes Kraftsystem mit einer Schweißelektrodenkraft 24 bzw. einer Kontaktelektrodenkraft 25 gegen das Blech 16 bzw. gegen das Unterkupfer 17 gepreßt. Durch eine handelsübliche, ebenfalls in der Fig. 7 nicht dargestellte Steuerung wird der Transformator zyklisch ein- und ausgeschaltet, wodurch eine Folge von Stromimpulsen entsteht. Jeder Stromimpuls erzeugt analog der Beschreibung zu den Fig. 1 bis 4 ein punktförmiges Zusatzwerkstoff-Depot. Durch Rollenbewegung und zeitliche Folge der Stromimpulse entsteht durch eine Aneinanderreihung der punktförmigen Depots ein linienförmiges Depot 26. Rechts und links davon bleibt das überschüssige Pulver 6 liegen. The sheet 16 on which the line-shaped filler material depot is to be produced lies on a lower copper 17 which protrudes a few centimeters above the sheet edge. A contact electrode 18 runs on the lower copper 17 . The welding electrode 19 runs on the sheet 16 where the depot is to be created. Both electrodes 18/19 are connected in known manner to the secondary winding 20 of a welding transformer. A powder dosing is 21 / arranged in the movement direction 22 of the rollers 18 from these 19 and is moved with this at the same time. This creates a linear powder fill 23 which is continuously rolled over by the welding electrode 19 . During unwinding, both rollers 18 , 19 are pressed against the sheet metal 16 or against the lower copper 17 by a force system known per se, but not shown in FIG. 7, with a welding electrode force 24 or a contact electrode force 25 . The transformer is cyclically switched on and off by a commercially available control, also not shown in FIG. 7, which results in a sequence of current pulses. Each current pulse generates a point-like filler material depot analogous to the description of FIGS. 1 to 4. A linear depot 26 is created by the movement of the rollers and the chronological sequence of the current impulses by arranging the point-shaped depots in a row. Excess powder 6 remains to the right and left of it.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt kann das Depot zum Löten oder als Zusatz­ werkstoff beim Schmelzschweißen zur gezielten Beeinflussung des Schweißgutes ver­ wendet werden.In a subsequent process step, the depot can be used for soldering or as an additive material during fusion welding to specifically influence the weld metal be applied.

Nachfolgend soll anhand von Fig. 8 die gleichzeitige Erzeugung von zwei linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots erläutert werden.The simultaneous generation of two linear filler material depots will be explained below with reference to FIG. 8.

Zwei mit der Sekundärwicklung 20 des Schweißtrafos verbundene Schweißelektroden 19 werden gegen das Blech 16, auf dem die linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots erzeugt werden sollen, gepreßt. In Bewegungsrichtung 22 der Schweißrollen 19 ist je ein Pulver­ dosiersystem 21 vor diesen angeordnet und wird gleichzeitig mit diesen bewegt. Dabei entstehen vor den Schweißrollen 19 je eine linienförmige Pulverschüttung 23, die von je einer Schweißelektrode 19 kontinuierlich überrollt wird. Analog zu Fig. 7 entstehen so zwei linienförmige Zusatzwerkstoff-Depots. Je nach Abstand der beiden Schweißelektro­ den 19 kann der Abstand der linienförmigen Depots 26 etwa von 1 Zentimeter bis zu einigen Dezimetern variiert werden. Bei größeren Abständen und kleinen Blechdicken kann es vorteilhaft sein, zusätzlich ein Unterkupfer zu verwenden, um den Widerstand im Schweißkreis kleiner zu halten. Two welding electrodes 19 connected to the secondary winding 20 of the welding transformer are pressed against the sheet 16 on which the linear filler material depots are to be produced. In the direction of movement 22 of the welding rollers 19 , a powder metering system 21 is arranged in front of each and is moved simultaneously with the latter. In this case, a linear powder bed 23 is created in front of the welding rollers 19 , which is continuously rolled over by a welding electrode 19 . Analogously to FIG. 7, two linear filler material depots are created. Depending on the distance between the two welding electrodes 19 , the distance between the linear depots 26 can be varied from about 1 centimeter to a few decimeters. In the case of larger distances and small sheet thicknesses, it may be advantageous to additionally use a sub-copper to keep the resistance in the welding circuit smaller.

BezugszeichenlisteReference list

11

Metallpulverschüttung
Metal powder filling

22nd

Blech I
Blech I

33rd

Elektrode mit kegelig auslaufender Spitze und flacher Arbeitsfläche
Electrode with a tapered tip and a flat work surface

44th

Elektrode mit zylindrisch auslaufender Spitze und flacher Arbeitsfläche
Electrode with a cylindrical tip and a flat work surface

55

Lot-Depot
Lot depot

66

überschüssiges nicht gesintertes Pulver
excess powder not sintered

77

punktförmige Lötverbindung
punctiform solder connection

88th

Blech II
Sheet II

99

Blechoberfläche
Sheet surface

1010th

schüsselförmiges elastisches nichtleitendes Formteil
bowl-shaped elastic non-conductive molded part

1111

Lot-Pulver-Vorrat
Solder powder stock

1212th

Füllniveau des Pulver-Vorrats
Filling level of the powder supply

1313

Arbeitsfläche der Elektrode
Working area of the electrode

1414

Rand des Formteils
Edge of the molding

1515

dünne Lot-Puöver-Schicht
thin layer of solder powder

1616

Blech, auf dem ein linienförmiges Zusatzwerkstoff-Depot erzeugt werden soll
Sheet on which a line-shaped filler metal depot is to be created

1717th

Unterkupfer
Lower copper

1818th

Kontaktelektrode
Contact electrode

1919th

Rollenelektrode
Roller electrode

2020th

Sekundarwicklung des Schweißtrafos
Secondary winding of the welding transformer

2121

Pulverdosiersystem
Powder dosing system

2222

Bewegungsrichtung der Rollen
Direction of movement of the rollers

2323

linienförmige Pulverschüttung
linear powder filling

2424th

Schweißelektrodenkraft
Welding electrode force

2525th

Kontaktelektrodenkraft
Contact electrode force

2626

linienförmiges Zusatzwerkstoff-Depot
linear filler material depot

Claims (7)

1. Lötverfahren vorzugsweise zur Verbindung von Blechbauteilen aus Feinblechen aus artgleichen oder unterschiedlichen Werkstoffen durch partielles Löten mittels konduktiver Widerstandserwärmung unter Verwendung pulverförmiger Lote, dadurch gekennzeichnet, daß eine Metallpulverschüttung (1) auf einem der zu verbindenden Teile oder auf einer Elektrode (3) mit kegelig auslaufender Spitze und flacher Arbeitsfläche (13), die sich unter einem der zu verbindenden Teile befindet, lose plaziert wird, die Metallpulverschüttung (1) mittels konduktiver Widerstands­ erwärmung an einem der zu verbindenden Teile vorzugsweise auf Partialflächen, die den späteren Bindeflächen entsprechen, mittels Löt-Sintern transportsicher deponiert wird, die zu verbindenden Teile in die gewünschte Position gebracht werden, wobei sich die Lot-Depot-Partialflächen zwischen den zu verbindenden Teilen befinden und die örtliche Aufheizung von Schweißteil und Lot, die Verbindungsbildung sowie die Abkühlung unter Einwirkung der Schweißelektroden erfolgen.1. Soldering method preferably for connecting sheet metal components made of thin sheets of the same or different materials by partial soldering by means of conductive resistance heating using powdered solders, characterized in that a metal powder filling ( 1 ) on one of the parts to be connected or on an electrode ( 3 ) with a cone Leaving tip and flat work surface ( 13 ), which is located underneath one of the parts to be connected, is loosely placed, the metal powder filling ( 1 ) by means of conductive resistance heating on one of the parts to be connected, preferably on partial surfaces that correspond to the later binding surfaces, by means of soldering - Sintered securely for transport, the parts to be connected are brought into the desired position, the solder depot partial areas being between the parts to be connected and the local heating of the welded part and solder, the connection formation and the A b Cooling take place under the influence of the welding electrodes. 2. Löt-Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach Bildung des Lot- Depots (5) bzw. nach Bildung des linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots (26) die zu verbindenden Teile zeitlich und örtlich unabhängig voneinander weiter bearbeitet werden können.2. Soldering method according to claim 1, characterized in that after formation of the solder depot ( 5 ) or after formation of the linear filler material depot ( 26 ), the parts to be connected can be further processed independently of one another in terms of time and location. 3. Vorrichtung zur Erzeugung eines Lotdepots auf Partialflächen von Blechoberflächen unter Verwendung von Lotpulver und einer konventionellen Widerstands­ punktschweißeinrichtung unter Nutzung der konduktiven Widerstandserwärmung, dadurch gekennzeichnet, daß Metallpulver über der Elektrode (3) mit kegelig auslaufender Spitze und flacher Arbeitsfläche (13) derart deponiert wird, daß die Elektrode (3) von einem schüsselförmigen elastischen nichtleitenden Formteil (10), das mit Metallpulver gefüllt ist, umgeben ist und sich das Formteil (10) unter Wirkung der Elektrodenkraft ohne hohen Kraftaufwand deformieren läßt. 3. Device for producing a solder depot on partial surfaces of sheet metal surfaces using solder powder and a conventional resistance spot welding device using conductive resistance heating, characterized in that metal powder is deposited above the electrode ( 3 ) with a tapered tip and flat work surface ( 13 ) that the electrode ( 3 ) is surrounded by a bowl-shaped elastic non-conductive molded part ( 10 ), which is filled with metal powder, and the molded part ( 10 ) can be deformed under the action of the electrode force without great effort. 4. Vorrichtung zur Erzeugung eines Lot-Depots auf Partialflächen von Blechober­ flächen unter Verwendung von Lotpulver und einer Widerstandsschweißeinrichtung mit einseitiger Elektrodenanordnung unter Nutzung der konduktiven Widerstands­ erwärmung dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden einen Abstand entsprechend des gewünschten Lotpunktabstandes haben und jede Elektrode eine Depotfläche erzeugt.4. Device for generating a solder depot on partial surfaces of sheet metal surfaces using solder powder and a resistance welding device with one-sided electrode arrangement using the conductive resistance Heating characterized in that the electrodes correspond to a distance of the desired perpendicular distance and each electrode has a depot area generated. 5. Vorrichtung zur Erzeugung eines Lot-Depots auf Partialflächen von Blechober­ flächen unter Verwendung von Lotpulver und einer Widerstandsschweißeinrichtung mit einseitiger Elektrodenanordnung unter Nutzung der konduktiven Widerstands­ erwärmung, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden einen derart kleinen Ab­ stand haben, daß von beiden Elektroden eine gemeinsame Depotfläche erzeugt wird.5. Device for generating a solder depot on partial surfaces of sheet metal surfaces using solder powder and a resistance welding device with one-sided electrode arrangement using the conductive resistance heating, characterized in that the electrodes from such a small Ab have that a common depot area is generated by both electrodes. 6. Vorrichtung zur Erzeugung linienförmiger Zusatzwerkstoff-Depots mittels Löt­ sintern für ein nachfolgendes Löten oder Schmelzschweißen unter Verwendung der konduktiven Widerstandserwärmung vorzugsweise mittels einseitiger Rollenanord­ nung und unter Verwendung eines Unterkupfers (17) und pulverförmiger, rieselfähi­ ger Zusatzwerkstoffe und vorzugsweise auf Ausnutzung der Schwerkraft basierender Dosiersysteme, dadurch gekennzeichnet, daß ein Dosiersystem (21) in Arbeitsrich­ tung unmittelbar vor der Rollenelektrode (19) oberhalb des mit dem Depot zu ver­ sehenden Bauteils angeordnet ist.6. Device for producing linear filler material depots by means of solder sintering for subsequent soldering or fusion welding using the conductive resistance heating, preferably by means of one-sided roller arrangement and using a lower copper ( 17 ) and powdery, free-flowing filler materials and preferably based on the use of gravity-based metering systems , characterized in that a metering system ( 21 ) is arranged in the working direction directly in front of the roller electrode ( 19 ) above the component to be seen with the depot. 7. Vorrichtung zur Erzeugung linienförmiger Zusatzwerkstoff-Depots mittels Lötsin­ tern für ein nachfolgendes Löten oder Schmelzschweißen unter Verwendung der konduktiven Widerstandserwärmung vorzugsweise mittels einseitiger Rollenanord­ nung und unter Verwendung pulverförmiger, rieselfähiger Zusatzwerkstoffe und vorzugsweise auf Ausnutzung der Schwerkraft basierender Dosiersysteme, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Dosiersysteme (21) in Arbeitsrichtung unmittelbar vor den Rollenelektroden (19) oberhalb des mit dem Depots zu versehenden Bauteils ange­ ordnet sind und bei größeren Abständen der linienförmigen Zusatzwerkstoff-Depots (26) und/oder bei kleinen Blechdicken des Bleches (16) ein Unterkupfer (17) zur Anwendung kommt.7. Device for producing line-shaped filler material depots by means of solder sintering for subsequent soldering or fusion welding, using conductive resistance heating, preferably by means of one-sided roller arrangement and using powdery, free-flowing filler materials, and preferably using gravity-based metering systems, characterized in that two metering systems ( 21 ) are arranged in the working direction directly in front of the roller electrodes ( 19 ) above the component to be provided with the depot and, for larger distances between the linear filler material depots ( 26 ) and / or for small sheet thicknesses of the sheet ( 16 ), a lower copper ( 17 ) is used.
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