DE19708540C2 - Schleif- und Poliervorrichtung insbesondere für Kristalle - Google Patents
Schleif- und Poliervorrichtung insbesondere für KristalleInfo
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schleif- und
Poliervorrichtung insbesondere für Kristalle.
Es sind Vorrichtungen zum Polieren oder Schleifen von
Kristallen bekannt, die eine während des Betriebes ro
tierende Fläche in Form einer Scheibe aufweisen. Auf
der Scheibe ist ein Tuch aufgelegt und befestigt. Die
Vorrichtung weist ferner eine schwenkbare Probenhalte
rung auf. In diese wird der zu polierende Kristall ein
gespannt. Die zu polierende oder zu schleifende Fläche
des eingespannten Kristalls kontaktiert während seiner
Bearbeitung das auf der Scheibe befestigte rotierende
Tuch. Das Tuch fungiert also als Polier- oder Schleif
mittel.
Es ist bekannt, daß zur Erzielung guter Polier- oder
Schleifergebnisse die Polier- oder Schleifrichtung so
wie -position des Kristalls auf dem Tuch gewechselt
werden muß. Auf diese Weise werden Abweichungen von ei
ner ebenen Kristallfläche minimiert. Des weiteren wer
den durch den Schleif- oder Poliervorgang verursachte
Defekte im Kristall gering gehalten.
Die Probenhalterung ist daher bei bekannten Polier- und
Schleifvorrichtungen drehbar gelagert und mit einer
elektrischen Antriebseinheit gekoppelt. Rotiert die
Probenhalterung ebenfalls, so wird zwischen dem rotie
renden Tuch und der zu polierenden Oberfläche eine ex
zentrische Relativbewegung bewirkt. Aufgrund der Rela
tivbewegungen kann die Erzeugung von Defekten im Kri
stall während des Schleif- oder Poliervorgangs vermin
dert werden.
Nachteilhaft ist die bekannte Vorrichtung relativ volu
minös gebaut. Die Antriebseinheit muß zusammen mit der
Probenhalterung zur Seite oder nach oben weggeschwenkt
werden, um die zu polierende Probe ein- und ausbauen zu
können. Die Zugänglichkeit und Handhabbarkeit der ein
zelnen Elemente sind verhältnismäßig aufwendig.
Aus DE-GM 19 76 116 ist eine Vorrichtung zum Schleifen
und Polieren von Proben bekannt, bei der ein Halter das
zu schleifende Werkstück über einen rotierenden Tisch
führt, wobei der Mittelpunkt des rotierenden Tisches
ausgenommen ist.
Ferner ist aus US 3 077 706 eine automatische Po
liereinrichtung bekannt, bei der die Werkstücke in os
zillierenden Bewegungen über die rotierende Schleif
scheibe geführt werden, wobei der Mittelpunkt der ro
tierenden Schleifscheibe ebenfalls nicht zum Polieren
der entsprechenden Werkstücke herangezogen wird.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer einfa
chen, bedienungsfreundlichen, leistungsfähigen Schleif-
und Poliervorrichtung der eingangs genannten Art.
Die Aufgabe wird durch eine Schleif- und Poliervorrich
tung insbesondere für Kristalle mit den Merkmalen des Patentanspruchs gelöst.
Die anspruchsgemäße Poliervorrichtung weist eine ro
tierbar gelagerte Fläche mit einem auf der Fläche be
findlichen Schleif- oder Poliermittel auf. Die Rotation
der Fläche erfolgt z. B. mittels einer elektrisch be
triebenen Antriebseinheit.
Oberhalb der rotierbaren Fläche befindet sich eine Ein
richtung, die eine - vorzugsweise kreisförmige - Öff
nung aufweist. Diese Öffnung ist parallel zur rotieren
den Fläche angeordnet. Eine parallele Anordnung im Sin
ne des Anspruchs liegt vor, wenn ein länglicher Gegen
stand durch die Öffnung hindurch senkrecht auf die ro
tierbar gelagerte Fläche gestellt werden kann.
Es sind Mittel zur Erzeugung einer Relativbewegung zwi
schen der Öffnung der Einrichtung und der rotierenden
Fläche vorgesehen. Die (Relativ-)Bewegung der Öffnung
erfolgt parallel zur rotierenden Fläche.
Es ist ferner eine Probenhalterung mit einer vorzugs
weise zylinderförmigen Mantelfläche vorgesehen. Diese
Probenhalterung ist frei beweglich, das heißt, sie ist
im Unterschied zum vorgenannten Stand der Technik nicht
mit der Vorrichtung mechanisch verbunden. Der maximale
Durchmesser der Mantelfläche der Probenhalterung ist
kleiner als der minimale Durchmesser der Öffnung der
Einrichtung.
Wesentlich bei der Dimensionierung der Durchmesser und
bei den gewählten Formen (Kreis, Rechteck, Quadrat
usw.) von Öffnung und Mantelfläche ist, daß die Proben
halterung während des Polierens oder Schleifens inner
halb der Öffnung um ihre Mittelachse rotieren kann. Die
anspruchsgemäße Mittelachse verläuft senkrecht zur ro
tierenden Fläche. Weitergehende Beschreibungen zur Ro
tation der Probenhalterung während des Polierens oder
Schleifens werden in den folgenden Absätzen beschrie
ben.
Die Probe kann in die frei bewegliche Probenhalterung
so eingespannt werden, daß die zu polierende Fläche des
Kristalls auf die rotierende Fläche gestellt werden
kann.
Um eine Kristalloberfläche zu polieren, wird der Kri
stall bestimmungsgemäß in die frei bewegliche Proben
halterung eingespannt. Die frei bewegliche Probenhalte
rung wird derart in die Öffnung der Einrichtung einge
setzt, daß die zu polierende Kristalloberfläche das auf
der rotierenden Fläche befindliche Schleif- oder Po
liermittel kontaktiert. Darüber hinaus muß sich dann
die vorzugsweise zylinderförmige Mantelfläche in Höhe
der vorzugsweise kreisförmigen Öffnung befinden, so daß
der Rand der Öffnung die Mantelfläche zu berühren ver
mag.
Rotiert die Fläche und wird die Relativbewegung zwi
schen der Öffnung und rotierender Fläche erzeugt, so
wird einerseits die Oberfläche des Kristalls geschlif
fen oder poliert und andererseits eine nicht steuer
bare, unregelmäßige, periodisch auftretende Rotations
bewegung der Probenhalterung relativ zur kreisförmigen
Öffnung bewirkt.
Die Probenhalterung kann einfacher und schneller ge
handhabt werden im Vergleich zum vorgenannten Stand der
Technik, da diese frei beweglich ist.
Die nicht steuerbaren, periodisch auftretenden Rotati
onsbewegungen der Probenhalterung führen zu ständigen
Änderungen der Polierrichtung. Diese Richtungsänderun
gen sind zufälliger Natur, da die periodisch auftreten
den Rotationsbewegungen der Probenhalterung unregel
mäßig erfolgen.
Es hat sich gezeigt, daß die durch Schleifen oder Po
lieren erzeugten Defekte im Kristall mittels der erzeug
ten zufälligen Richtungsänderungen weiter verringert
werden konnten im Vergleich zum eingangs genannten
Stand der Technik.
In einer vorteilhaft einfachen Ausgestaltung der Erfin
dung sind Mittel zur Erzeugung einer pendelförmigen Re
lativbewegung zwischen der vorzugsweise kreisförmigen
Öffnung und der rotierenden Fläche vorgesehen.
Als einfaches und kostengünstiges Mittel zur Erzeugung
der pendelförmigen Relativbewegung wird eine Exzenter
scheibe eingesetzt, die mit einem Ausleger/einem frei
tragenden Arm zusammenwirkt. Der Arm weist die vorzugs
weise kreisförmige Öffnung auf. Das Zusammenwirken zwi
schen der Exzenterscheibe und dem Arm ist derart, daß
hierdurch der Arm und damit die Öffnung pendelförmig
bewegt werden.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung er
folgt die Relativbewegung zwischen der Öffnung und der
rotierenden Fläche aufgrund entsprechender Mittel der
art, daß die frei bewegliche Probenhalterung wiederkeh
rend durch den oder zumindest nahe an den Mittelpunkt
des Kreises geführt wird. Diese Führung bewirkt und be
zweckt zunehmende Rotationsbewegungen der Probenhalte
rung relativ zur Öffnung, je näher die Probenhalterung
zum Mittelpunkt geführt wird. Es lassen sich dann be
sonders gute Polier- oder Schleifergebnisse erzielen.
Das Mittel zur Erzeugung einer Relativbewegung kann mit
der Antriebseinheit z. B. einen gemeinsam genutzten
Elektromotor aufweisen, um Komponenten und damit Kosten
einzusparen.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist die außer
mittige Befestigung der Exzenterscheibe an ihrer Welle
variabel veränderbar. Durch Veränderung der außermitti
gen Befestigung läßt sich die Größe der Pendelbewegung
und damit die für den Schleif- oder Poliervorgang ge
nutzte rotierende Fläche schnell und einfach verändern.
Eine einfache und schnelle Anpassung an die zur Verfü
gung stehende Fläche ist so möglich. Auch können so op
timale Einstellungen zur Erzielung optimaler Ergebnisse
leicht und schnell ermittelt und eingestellt werden.
Die Öffnung kann vieleckig ausgestaltet sein. Gleiches
gilt für die Mantelfläche der Probenhalterung. Wesent
lich ist lediglich, daß die in die Öffnung hineinge
stellte Probenhalterung während des Poliervorgangs wie
derkehrend um die eigene Achse gedreht wird bzw. ge
dreht werden kann. Diese Drehbewegung wird am einfach
sten und sichersten durch eine Kreisform von Öffnung
und Mantelfläche der Probenhalterung sichergestellt.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der anspruchsgemäßen Schleif- und Polier
vorrichtung in Aufsicht. Eine Schleif- oder Polierscheibe 1 stellt die ro
tierende Fläche dar. Sie ist mit einem Poliermittel in
Form eines Poliertuchs bespannt. Die Schleif- oder Polierscheibe 1 rotiert
in Richtung des Pfeils 2. Oberhalb der Schleif- oder Polierscheibe 1 befin
det sich ein Arm (Ausleger) 3, der an einem Ende eine
kreisförmige Öffnung 4 aufweist. Die kreisförmige Öff
nung 4 ist parallel zur sowie über der rotierenden
Schleif- oder Polierscheibe 1 angeordnet. Der Arm 3 ist im Befestigungs
punkt 5 drehbar gelagert. Der Arm 3 ist in die beiden
Richtungen des Doppelpfeils 6 drehbar. Im anderen Ende
des Arms 3 befindet sich ein Langloch 7. Eine Exzenter
scheibe 8 wird vom Langloch 7 umgeben. Die Exzenter
scheibe 8 rotiert um ihren außermittigen Befestigungs
punkt 9 z. B. in Richtung des Pfeils 10. Dreht sich die
Exzenterscheibe 8, so pendelt das gegenüberliegende En
de des Arms 3 in Richtung der beiden Pfeile 11 hin und
her und überstreicht dabei die rotierende Schleif- oder Polierscheibe 1.
Der Mittelpunkt der rotierenden Schleif- oder Polierscheibe 1 wird während
der Pendelbewegung durchlaufen. Die Exzenterscheibe 8
weist ein Langloch 12 auf. Der außermittige Befesti
gungspunkt 9 der Exzenterscheibe 8 kann entlang des
weiteren Langloches 12 verändert werden. Je näher der
außermittige Befestigungspunkt 9 zur Mitte (zum Mittel
punkt) der Exzenterscheibe 8 rückt, desto kleiner ist
die Pendelbewegung des Arms 3.
In die ringförmige Öffnung 4 ist eine Probenhalterung
13 mit zylinderförmiger Mantelfläche hineingestellt
worden. In der Probenhalterung 13 ist ein Kristall ein
gespannt. Der eingespannte Kristall konnte in der Figur
nicht dargestellt werden, da dieser von der Probenhal
terung 13 verdeckt wird. Der Kristall steht mit seiner
zu polierenden Fläche auf der rotierenden Schleif- oder Polierscheibe 1
auf.
Die Probenhalterung 13 wird aufgrund der Pendelbewegung
des Arms 3 über die Fläche der rotierenden Schleif- oder Polierscheibe 1
geführt. Insbesondere nahe beim Mittelpunkt der rotie
renden Schleif- oder Polierscheibe 1 wird die Probenhalterung 13 um die ei
gene Mittelachse gedreht. Diese Drehung wird durch den
auf der Probenhalterung 13 dargestellten Doppelpfeil ver
deutlicht. Eine solche Drehung verändert die Polier-
oder Schleifrichtung. Im Moment der Drehung der Proben
halterung 13 wird nicht oder kaum geschliffen oder po
liert. Befindet sich die Probenhalterung 13 infolge der
Pendelbewegung des Arms 3 nahe am Rand der rotierenden
Schleif- oder Polierscheibe 1, so wird die Probenhalterung 13 praktisch nicht
mehr um die eigene Mittelachse gedreht. Hier wird dann
ausschließlich geschliffen oder poliert.
Erweist sich die Ausnutzung einer verkleinerten oder
vergrößerten Polierfläche als vorteilhaft, so ist dies
durch Verlagerung des außermittigen Befestigungspunktes
9 der Exzenterscheibe 8 auf einfache Weise möglich.
In einer nicht dargestellten Ausführungsform der Erfin
dung kann die Lage (Position) des Befestigungspunktes 5
des Arms oder die Lage (Position) der Welle, an der die
Exzenterscheibe 8 befestigt ist, ebenfalls geändert
werden, um so andere Bereiche der rotierenden Schleif- oder Polierscheibe 1
zur Polierung ausnutzen zu können.
Mittels der Schleif- und Poliervorrichtung konnte eine
Genauigkeit von 4/100 Grad von der verlangten Ebene er
zeugt werden. Dieser Wert war deutlich besser im Ver
gleich zu Werten, die bei der Anmelderin mit eingangs
genannten Vorrichtungen erzielt wurden.
Claims (1)
- Schleif- und Poliervorrichtung insbesondere für Kristalle
- a) mit einer rotierbar gelagerten Schleif- oder Po lierscheibe (1), wobei eine Stirnfläche im we sentlichen horizontal ausgebildet ist,
- b) mit einer oberhalb der rotierbar gelagerten Schleif- oder Polierscheibe (1) befindlichen Einrichtung, die eine Öffnung (4) für die Auf nahme einer Probenhalterung (13) aufweist,
- c) wobei die Öffnung (4) parallel zur rotierenden Schleif- oder Polierscheibe (1) angeordnet ist,
- d) mit Mitteln (3, 5, 8) zur Erzeugung einer Rela tivbewegung zwischen der Öffnung (4) der Ein richtung und der rotierenden Scheibe (1),
- e) mit einem Querschnitt der Öffnung (4), der grös ser ist, als der Querschnitt der Probenhalterung (13), so daß die in die Öffnung (4) hineinge stellte Probenhalterung (13) um ihre Mittelachse rotieren kann, und
- f) die Relativbewegung zwischen der Öffnung (4) und der rotierenden Schleif- oder Polierscheibe (1) derart erfolgt, daß die Probenhalterung (13) wiederkehrend durch den Mittelpunkt der rotie renden Schleif- oder Polierscheibe (1) geführt wird und sich dabei die Probenhalterung (13) um ihre Mittelachse dreht.
Priority Applications (1)
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DE1997108540 DE19708540C2 (de) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | Schleif- und Poliervorrichtung insbesondere für Kristalle |
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DE19708540A1 DE19708540A1 (de) | 1998-09-10 |
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DE (1) | DE19708540C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-03-04 DE DE1997108540 patent/DE19708540C2/de not_active Expired - Fee Related
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