DE19644150A1 - Magnetfeldunterstütztes Reinigen, Entfetten und Aktivieren mit Niederdruck-Gasentladungen - Google Patents
Magnetfeldunterstütztes Reinigen, Entfetten und Aktivieren mit Niederdruck-GasentladungenInfo
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- DE19644150A1 DE19644150A1 DE1996144150 DE19644150A DE19644150A1 DE 19644150 A1 DE19644150 A1 DE 19644150A1 DE 1996144150 DE1996144150 DE 1996144150 DE 19644150 A DE19644150 A DE 19644150A DE 19644150 A1 DE19644150 A1 DE 19644150A1
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/14—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
Description
Die Anmeldung beschreibt ein Verfahren zur vakuumtechnischen Oberflächenbehandlung
von Teilen mit Niederdruck-Gasentladungen (Plasmen). Relevante An
wendungen hierfür sind die Reinigung und Entfettung von Teilen, die Aktivierung
von Kunststoffoberflächen und die Sterilisation im medizinischen Bereich. Die Effizi
enz der bekannten Verfahren wird deutlich gesteigert, indem ein externes zusätzli
ches Magnetfeld angelegt wird.
Nach dem Stand der Technik werden die Werkstücke in eine Vakuumkammer ein
gebracht, in der mittels elektrischer Energie ein Plasma gezündet wird. In diesem
wird das Prozeßgas ionisiert. Falls das Prozeßgas reaktive Anteile enthält, werden
deren Radikale, z. B. O⁺, gebildet. Diese aktivieren die Oberfläche des Werkstückes
durch ihre chemische Wirkung. Weiterhin ist die Werkstückoberfläche einem Ionen-
und Elektronenbeschuß ausgesetzt der eine physikalische und thermische Wirkung
hat.
Oft ist jedoch die Wirkung sehr schwach, was lange Behandlungszeiten zur Folge
hat. Dadurch ist die Plasmatechnik für viele Anwendungen noch nicht rentabel. Ein
Grund hierfür ist, das bei den derzeit verwendeten Anordnungen die Plasmadichte
und damit die Anzahl der wirksamen Teilchen relativ gering ist. Aufgabe ist es, die
se zu steigern.
Die Aufgabenstellung wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein externes Ma
gnetfeld angelegt wird. In einem magnetischen Feld bewegen sich die freien Elek
tronen (und Ionen) auf Zykloidenbahnen. Dadurch wird gegenüber der geradlinigen
Bewegung die Ionisationswahrscheinlichkeit in einem Volumenelement gesteigert.
Dies führt zu einer höheren Plasmadichte und damit zu kürzeren Behandlungszei
ten.
Durch die höhere Plasmadichte verringert sich weiterhin der elektrische Widerstand
der Plasmastrecke, was zu günstigeren elektrischen Verhältnissen führt. Ein Limit
der zuführbaren Leistung ist durch die spannungsabhängige Neigung zu Über
schlägen gegeben. Bei niedrigerer Impedanz kann mehr Leistung eingespeist wer
den.
Fig. 1 stellt den prinzipiellen Aufbau der Anordnung dar. In einer Vakuumkammer
(1) sind Werkstücke (3) angeordnet. Die Vakuumerzeugung, Gasversorgung und
elektrische Versorgung sind hier nicht dargestellt. Außerhalb der Kammer wird eine
elektrische Spule (2) angeordnet, die das gewünschte Magnetfeld erzeugt. Die Va
kuumkammer muß natürlich aus nichtmagnetischem Material bestehen, sonst
müßte die Spule innerhalb der Kammer angeordnet werden.
Alternativ können zwei Spulen (4) und (5) vorgesehen werden, die entweder gleich
sinnig (Fig. 2) oder gegensinnig (Fig. 3) vom Strom durchflossen
werden.
Claims (4)
1. Anordnung zur Reinigung, Entfettung, Oberflächenaktivierung und Sterilisation
Werkstücken mit Niederdruck-Gasentladungen, dadurch gekennzeichnet, daß
ein äußeres Magnetfeld angelegt wird.
2. Verfahren und Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur
Erzeugung des Magnetfeldes eine stromdurchflossene Spule verwendet wird.
3. Verfahren und Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Magnetfeld durch mindestens zwei stromdurchflossene Spulen erzeugt wird.
4. Verfahren und Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Magnetfeld durch Permanentmagnete erzeugt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996144150 DE19644150A1 (de) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Magnetfeldunterstütztes Reinigen, Entfetten und Aktivieren mit Niederdruck-Gasentladungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996144150 DE19644150A1 (de) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Magnetfeldunterstütztes Reinigen, Entfetten und Aktivieren mit Niederdruck-Gasentladungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19644150A1 true DE19644150A1 (de) | 1998-04-30 |
Family
ID=7809824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996144150 Withdrawn DE19644150A1 (de) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Magnetfeldunterstütztes Reinigen, Entfetten und Aktivieren mit Niederdruck-Gasentladungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19644150A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1218916A1 (de) * | 1999-08-23 | 2002-07-03 | Ushio International Technologies, Inc. | Mittels elektronrnstrahl erzeugtes plasma für die oberflächen chemie |
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1996
- 1996-10-24 DE DE1996144150 patent/DE19644150A1/de not_active Withdrawn
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