DE19639892C1 - Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung - Google Patents
Verfahren zur Qualitätssicherung in einer FertigungInfo
- Publication number
- DE19639892C1 DE19639892C1 DE1996139892 DE19639892A DE19639892C1 DE 19639892 C1 DE19639892 C1 DE 19639892C1 DE 1996139892 DE1996139892 DE 1996139892 DE 19639892 A DE19639892 A DE 19639892A DE 19639892 C1 DE19639892 C1 DE 19639892C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- production
- lot
- defect
- modules
- lots
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/04—Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- Economics (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Marketing (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Qualitätssicherung
in einer Fertigung, in welcher je Fertigungslos mindestens
ein Ausgangsprodukt zu einem Endprodukt in mehreren Prozeß
schritten bearbeitet wird, zu deren Durchführung jeweils min
destens ein Prozeßmodul eingesetzt wird.
Viele Fertigungsprozesse bestehen aus einer Reihe von Prozeß
schritten, die zur Erzeugung des Endprodukts sequentiell ab
gearbeitet werden. Die zu fertigenden Produkte laufen entwe
der als Einzellos, beispielsweise ein Auto, oder als Gruppen
los durch den Fertigungsprozeß. Normalerweise befinden sich
viele solcher Lose gleichzeitig in der Fertigung. Diese kön
nen entweder eine strenge Reihenfolge, beispielsweise bei ei
nem Fließband, oder eine variable Reihenfolge einhalten, wel
che bei komplizierten Prozessen häufig ist. Bei letztgenann
ten Fertigungsprozessen werden die Lose an einem Prozeß
schritt nicht notwendigerweise in der Reihenfolge prozes
siert, in dem sie den vorhergehenden Prozeßschritt verlassen
haben, sondern Lose werden in der am Prozeß anstehenden War
teschlange vorgezogen oder verzögert. Bei diesen Fertigungs
prozessen lassen sich Qualitätsabweichungen bei den Endpro
dukten nicht vermeiden. Die Ursache von Qualitätsverlusten
sind meist Defekte in den Prozeßmodulen, welche beispielswei
se durch Verschleiß oder Verschmutzung der Bearbeitungsein
heit oder des Prozeßmoduls entstehen.
Um Qualitätsverluste zuverlässig zu vermeiden, müßte daher
nach jedem Prozeßschritt die Qualität des Zwischenproduktes
überprüft werden. Ein solches Verfahren ist aber in der Regel
zu zeit- und kostenaufwendig, oder technisch nicht möglich.
Eine Qualitätsüberprüfung findet üblicherweise nur bei den
Endprodukten hinsichtlich bestimmter Qualitätsmerkmale statt.
Bei diesem Verfahren zur Qualitätssicherung ist es aber kaum
möglich, festgestellte Qualitätsverluste schnell und einfach
bestimmten Ursachen im Prozeßablauf zuzuordnen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfah
ren zur Qualitätssicherung zu schaffen, mit dem eine einfache
und schnelle Identifikation von Schwachstellen in der Ferti
gung möglich ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Qua
litätssicherung in einer Fertigung gelöst, in welcher je Fer
tigungslos mindestens ein Ausgangsprodukt zu einem Endprodukt
in mehreren Prozeßschritten bearbeitet wird, zu deren Durch
führung jeweils mindestens ein Prozeßmodul eingesetzt wird,
bei dem für jedes Fertigungslos die Abfolge der Prozeßschrit
te und die dafür eingesetzten Prozeßmodule als Flußdaten ge
speichert werden, nach Durchlauf durch die Fertigung Ferti
gungslose auf das Vorhandensein bestimmter Defekte des End
produktes hin überprüft werden und das Prüfergebnis als eine
Gesamtdefektquote des Fertigungsloses gespeichert wird, und
in einer Berechnungseinheit die Defektdichte für jedes Pro
zeßmodul mittels eines ART-Algorithmus bestimmt wird, bei dem
die Flußdaten eines Fertigungsloses einen Projektionsstrahl
durch die Fertigung und die Gesamtdefektquote ein integrales
Projektionsergebnis repräsentieren.
Die Erfindung beruht zunächst auf der Erkenntnis, daß der an
einem Endprodukt auftretende Qualitätsverlust einen kumulati
ven Wert von Qualitätsverlusten aus den einzelnen Prozeßmodu
len darstellt. Der Qualitätsverlust in einem einzelnen Pro
zeßmodul hängt von dessen sogenannter Defektdichte ab. Be
sitzt ein Prozeßmodul eine große Defektdichte, so tritt ein
großer Qualitätsverlust ein. Besitzt ein Prozeßmodul hingegen
eine geringe Defektdichte, so tritt ein entsprechend geringe
rer Qualitätsverlust ein.
Die Detektion von Schwachstellen im Fertigungsprozeß stellt
sich damit als die Problematik dar, aus dem kumulierten Qua
litätsergebnis eines Fertigungsloses, d. h. der nach Durchlauf
des Fertigungsprozesses vorliegenden Gesamtdefektquote des
Loses, rückzuschließen auf die Qualitätsverluste bzw. die De
fektdichten in den einzelnen Prozeßmodulen.
Diese Problemstellung ist - in Kenntnis der Erfindung -
mit der bei der Computertomographie vergleichbar. Gemäß der
Darstellung in Fig. 1 geht es bei der Computertomographie
darum, eine unbekannte Struktur F mittels eines Projektions
strahles S zu durchleuchten, um eine gewisse integrale Infor
mation, eine sogenannte Projektion P, zu erhalten. Durch eine
Vielzahl solcher Projektionen ist es in gewissen Genauig
keitsgrenzen möglich, die Struktur zu rekonstruieren. Zur
rechnerischen Rekonstruktion wird die sogenannte
ART(Algebraic Reconstruction Techniques)-Methode eingesetzt.
Dieses an sich bekannte Berechnungsverfahren ist beispiels
weise in dem Artikel "A Tutorial on ART" in IEEE Transactions
on Nuclear Science, Vol. NS-21, Juni 1974 beschrieben, wel
cher in die Offenbarung der vorliegenden Anmeldung mit
einbezogen wird.
Dieses bekannte Verfahren ist auf die Fehlerquellen-Ermittlung
in einer Fertigung übertragbar. Die Fertigung mit
den einzelnen Prozeßmodulen stellt dabei die unbekannte
Struktur dar, die durch einzelne Fertigungslose als Projekti
onsstrahlen durchleuchtet wird, wobei die Gesamtfehlerquote
des Loses die sogenannte Projektion darstellt. Ein Ferti
gungslos wird durch die gespeicherten Flußdaten beschrieben,
dies sind insbesondere die Bearbeitungszeitpunkte an den Pro
zeßmodulen, und, falls zur Durchführung eines Prozeßschrittes
mehrere Prozeßmodule in Frage kommen, die Angaben der verwen
deten Prozeßmodule.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es folglich möglich,
lediglich durch eine Qualitätskontrolle der Endprodukte die
Defektdichten der einzelnen Prozeßmodule schnell und einfach
zu bestimmen. Prozeßmodule mit einer hohen Fehlerquote können
so rechtzeitig erkannt und schwerpunktmäßig verbessert wer
den. Plötzliche Defektdichtenanstiege, so genannte Bursts,
bei einzelnen Prozeßmodulen können frühzeitig ermittelt und
die Ursache gezielt festgestellt werden. Ist die Ursache er
kannt, so können dann Maßnahmen zur Verhütung eines nochmali
gen Auftretens getroffen werden, beispielsweise durch eine
Prozeßoptimierung oder durch eine entsprechende Kontrolle
oder Messung. Weiterhin ist es möglich, anhand der ermittel
ten Daten den Wartungs- oder Reinigungszyklus der einzelnen
Prozeßmodule zu optimieren.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung, bei der zur Durchführung
eines Prozeßschrittes mehrere Prozeßmodule vorgesehen werden, besteht darin,
daß jeweils nur ein Prozeßmodul für einen Prozeßschritt eines Fertigungsloses
eingesetzt wird. Zur Ausführung eines Prozeßschrittes können insbesonde
re verschiedene alternative Prozeßmodule verwendet werden.
Dies bietet die Möglichkeit, durch das erfindungsgemäße Ver
fahren die jeweils günstigste Prozeßalternative für einen
Prozeßschritt zu bestimmen.
Die Qualität der Endprodukte wird noch dadurch verbessert,
daß die Berechnungseinheit die Fertigungslose über das Pro
zeßmodul mit der geringsten Defektdichte leitet. Die Berech
nungseinheit stellt einen Fertigungs-Leitrechner dar, der
beispielsweise über Datenfernübertragung mit allen Prozeßmo
dulen in Verbindung steht. Anhand der vorliegenden Auftrags
daten können dann die abzuarbeitenden Fertigungslose so ge
steuert werden, daß je nach Auslastung der einzelnen Prozeß
module die für jeden Prozeßschritt günstigsten Prozeßmodule
ausgewählt werden.
Um Fehlerquellen in der Fertigung möglichst frühzeitig zu er
kennen, ist es vorteilhaft, daß zu überprüfende Fertigungslo
se als Eillose beschleunigt durch die Fertigung geschleust
werden. Oftmals ist es technisch möglich, ein bestimmtes Los
drei- bis fünfmal schneller zu prozessieren, als ein Normal
los. Diese Fertigungslose zeigen ein Problem dann sehr
schnell nach dem Auftreten an, so daß es schnell beseitigt
werden kann. Da sich ein so erkanntes Problem auf die meisten
Fertigungslose erst wesentlich später auswirkt, ist es zudem
möglich, gewisse Ausbeuteprognosen zu machen und beispiels
weise auf einen erwarteten Ausbeuteeinbruch mit erhöhter Ein
schleusung von Fertigungsaufträgen zu reagieren, um Liefer
verpflichtungen zu erfüllen.
Zur weiteren Beschleunigung der Fehlererkennung ist erfin
dungsgemäß vorgesehen, daß durch die Berechnungseinheit für
zu überprüfende Fertigungslose eine bestimmte Abfolge von
Prozeßschritten sowie Prozeßmodulen und/oder eine bestimmte
Losgröße vorgegeben werden. Liegen beispielsweise zu einzel
nen Prozeßmodulen noch nicht genügend Daten für eine sichere
Fehlerprognose vor, so leitet die Berechnungseinheit Ferti
gungslose in einer gewünschten Losgröße gezielt über solche
Prozeßmodule.
Für eine besonders zuverlässige Bestimmung der Defektdichten
wurde erfindungsgemäß herausgefunden, daß die Anzahl der zu
überprüfenden Fertigungslose gleich oder größer als die An
zahl der zu ermittelnden Defektdichten der Prozeßmodule in
der Fertigung gewählt wird. Da sich mit der Zeit die Defekt
dichte eines Prozeßmoduls ändert, kann diese in zugeordnete
Zeitintervalle als sogenannte Zelle unterteilt werden.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung liegt darin,
daß der ART-Algorithmus mit folgenden Iterationsschritten
durchgeführt wird:
- a) Zuordnung eines Defektdichten-Mittelwertes zu jedem Pro zeß-Modul oder jeder Zelle,
- b) Auswahl eines Fertigungsloses mit einer ermittelten Ge samtdefektquote (Soll),
- c) Berechnung der Gesamtdefektquote des Fertigungsloses bei dem Stand der Iteration (Ist),
- d) Berechnung des Verhältnisses von Soll zu Ist als Korrek turfaktor,
- e) Multiplikation der Defektdichtenwerte der Prozeßmodule, die das Fertigungslos durchlaufen hat, mit dem Korrektur faktor, und
- f) weiter mit Schritt b)
Mit diesem Verfahren wird eine Verbesserung der Übereinstim
mung von Soll- und Ist-Wert erreicht. Da jedoch nach jedem
ausgewählten Fertigungslos eine Neuberechnung der Defektdich
tenwerte erfolgt, wird keine Konvergenz erreicht. Zu diesem
Zweck ist es vorteilhaft, daß der Faktor (Soll/Ist) mit einem
Wert K potentiert wird, der zunächst den Wert 1 beträgt und
mit weiteren Iterationen allmählich auf Null verringert wird.
Ein besonders gutes Einfrieren des Systems und eine möglichst
gleichmäßige Verteilung des sogenannten Noise wird erfin
dungsgemäß dadurch erreicht, daß der Wert K = e(-Anzahl Iterationsschritte/C)
ist, wobei C eine Abkühlrate definiert. Die Abkühl
rate C ist eine Konstante, die so gewählt werden sollte, daß
das System nicht zu schnell einfriert. Ansonsten würde ein
nicht ausreichend relaxiertes Zwischenergebnis eingefroren
werden.
Eine vorteilhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver
fahrens besteht darin, daß dieses bei der Fertigung von elek
tronischen Bauteilen, insbesondere bei einer Chipfertigung,
eingesetzt wird. Insbesondere bei der Fertigung von elektro
nischen Bauteilen können die Endprodukte in einfacher Weise
auf Prüfstationen auf bestimmte Qualitätsmerkmale hin unter
sucht werden. In der Mikroelektronik beispielsweise ist ein
wichtiges Qualitätsmerkmal eines Fertigungsloses die Ausbeu
te. Die Ausbeute kann so durch Prüfstationen relativ schnell
ermittelt und an die Berechnungseinheit weitergeleitet wer
den.
Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen noch weiter erläu
tert. In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Computer
tomographie;
Fig. 2 eine schematische Darstellung des zeitli
chen Verlaufs von Defektdichten in einer
Fertigung mit zehn Prozeßmodulen, (Simu
lation);
Fig. 3 eine schematische Darstellung der nach der
Erfindung ermittelten Defektdichten zu der
Fertigung gemäß Fig. 2, (Rekonstruktion);
Fig. 4 bis 6 verschiedene Graphen, die die Lage der er
mittelten Defektdichten zu den tatsächli
chen Werten demonstrieren.
Fig. 2 zeigt den zeitlichen Verlauf von Defektdichten einer
Fertigung mit zehn Prozeßmodulen. Jedem der Prozeßmodule 1
bis 10 ist eine Spalte zugeordnet. In den insgesamt dreißig
Zeilen ist die jeweilige Größe der Defektdichte durch die
Fläche eines schwarzen Quadrats oder Pixels repräsentiert.
Jede Zeile stellt ein Zeitintervall dar, wobei die Zeitachse
von oben nach unten verläuft.
Es ist zu erkennen, daß die Defektdichte eines Prozeßmoduls
gewissen zeitlichen Schwankungen unterworfen ist. Für einen
kurzen Zeitraum kann jedoch die Defektdichte mehr oder weni
ger als konstant angenommen werden. Beispielsweise ist aus
der mikroelektronischen Fertigung bekannt, daß die Defekt
dichte mit der Standzeit von Bädern, den Plasmastunden einer
Ätzkammer der Standzeit eines Sputtertargets allmählich an
steigt. Nach einer Reinigung oder Wartung wird dann wieder
für eine Weile ein niedriges Niveau erreicht.
Darüber hinaus ist aus der mikroelektronischen Fertigung be
kannt, daß die Defektdichten betrachtet über einen mittleren
Zeitraum, d. h. ohne langfristiges Driften und Prozeßverbesse
rungen, aber inklusive der gerade genannten Variationen, ei
ner Log-Normalverteilung folgen. Es kann angenommen werden,
daß diese Verteilung auch für andere Fertigungen zutrifft.
Die Log-Normalverteilung modelliert nämlich im wesentlichen
die Alltagserfahrung, daß ein Prozeß im zeitlichen Verlauf
meist "ziemlich gut" (Maximum der Verteilungskurve), manchmal
aber "sehr schlecht" (langer Schwanz der Verteilung) ist.
Basierend auf den Erkenntnissen aus der Produktion mikroelek
tronischer Bauteile wurde eine Fertigung mit zehn Prozeßmodu
len und deren Defektdichten in dreißig Zeitintervallen simu
liert. Die Defektdichte eines Prozeßmoduls in einem Zeitin
tervall bildet eine sogenannte Zelle oder Pixel. Die Simula
tion ist so entworfen, daß die Daten aus Log-Normalverteilungen
stammen. Bei der Simulation sind auch aus
der Praxis bekannte Sondereffekte berücksichtigt, beispiels
weise die Einführung neuer Designvarianten und damit verbun
dene Qualitätsverbesserung, Ausbeuteverringerung durch Durch
führung verschärfter Prüfprogramme und die sprunghafte Reduk
tion von Defektdichten einzelner Prozeßmodule aufgrund von
Reinigung oder Wartung.
Durch diese realitätsnahe simulierte Fertigung wurden insge
samt 600 Fertigungslose durchgeschleust. Die Fertigungslose
haben dabei die Fertigung praxisnah mit unterschiedlichen
Laufzeiten und unterschiedlichen Wegen durchlaufen. Die Ge
samtdefektquote eines Loses berechnet sich zunächst als Summe
der Defektdichten aller Zellen, die das Los während der Fer
tigung durchschritten hat. Da alle Defektdichten in der Pra
xis zusätzlich zufälligen Schwankungen unterworfen sind, wur
de auf das Ergebnis jedes Loses ein zufälliger Defektdichte
term addiert. Dieser "Noise" wurde mit einer Normalverteilung
angenommen.
Mit diesen praxisnah ermittelten Gesamtdefektquoten der ein
zelnen Fertigungslose wurde dann mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren die Defektdichte der einzelnen Prozeßmodule rekon
struiert. Das Ergebnis dieser Rekonstruktion ist in Fig. 3
dargestellt. Jede durch Spalten- und Zeilenzahl definierte
Zelle in Fig. 3 entspricht der jeweiligen Zelle von Fig. 2.
Bei einer idealen Rekonstruktion der tatsächlichen Fertigung
müßte also das Muster von Fig. 3 dem Muster von Fig. 2 ent
sprechen, außer in den markierten dreieckigen Gebieten, da
durch diese keine oder wenige bewertete Lose durchgelaufen
sind.
Ein Vergleich der Fig. 2 und 3 läßt eine akzeptable Überein
stimmung der tatsächlichen Defektdichten der Prozeßmodule zu
bestimmten Zeitpunkten mit den aus der Gesamtdefektquote der
einzelnen Fertigungslose rekonstruierten Defektdichten erken
nen. Insbesondere ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
möglich, sogenannte "Bursts", d. h. sprunghafte Verschlechte
rungen in den Prozeßmodulen zu ermitteln.
Fig. 4 zeigt ein Scatterplot der rekonstruierten (y) gegen
die tatsächlichen durch Simulation vorgegebenen Losdefekt
dichten (x) inklusive Noise. 10% der Lose wurde nicht mit in
den Fit einbezogen, sondern dienen als Konvergenzindikator
(Testlose). Obwohl sie nicht in die Rechnung eingehen, be
steht auch bei diesen Losen eine gute Übereinstimmung. Dies
ist ein Zeichen, daß wesentliche Merkmale der simulierten Da
ten rekonstruiert werden konnten.
Fig. 5 zeigt einen Scatterplot der rekonstruierten (y) gegen
die tatsächlichen Werte (x) jeder Zelle.
Grundsätzlich ist es wichtig, daß die zeitlichen Mittelwerte
der Prozeßmodule rekonstruiert werden können. Dies ist ein
für die Praxis ausschlaggebendes Kriterium. Nach diesen Mit
telwerten wird man nämlich Prioritäten zur Verbesserung und
Stabilisierung einzelner Prozeßmodule setzen. Andererseits
ist gerade die Rekonstruktion der Mittelwerte mathematisch
nicht eindeutig. Im Gegensatz zur Computertomographie, wo im
wesentlichen aus allen Richtungen durchleuchtet werden kann,
sind die Richtungen der Projektionen in diesem Fall relativ
parallel und es gibt insbesondere keine Durchleuchtung paral
lel zur Zeitachse. Dies würde natürlich direkt die Summen
bzw. Mittelwerte der einzelnen Module ergeben. Addiert man in
einem Gedankenexperiment z. B. bei dem Prozeßmodul Nr. 1 zu
allen Zellen eine feste Zahl, so wird dies sich auf die Lo
sergebnisse nur durch eine Addition dieser Zahl zu allen Lo
sen abbilden. So ist es streng genommen nicht rekonstruier
bar, bei welchem Modul die fragliche Zahl addiert wurde.
Allerdings erkennt man aus dem Graph von Fig. 6, in dem die
tatsächlichen (x) zu den rekonstruierten Spaltenmittelwerten
(y) eingetragen sind, daß auch die Mittelwerte ausreichend
rekonstruiert wurden. Lediglich ein gewisser Kontrastverlust
ist erkennbar. Hierbei werden hohe Werte etwas zu klein,
niedrige zu hoch rekonstruiert. Dieses überraschend positive
Ergebnis ist auf die angenommene Verteilung der Daten und die
dazu passende Wahl eines Rechenverfahrens zur Rekonstruktion
zurückzuführen. Ein passendes Rechenverfahren muß insbesonde
re sicherstellen, daß keine negativen Werte rekonstruiert
werden. Dies könnte rein mathematisch je nach Rechenverfahren
ohne weiteres vorkommen. Durch die gewählte multiplikative
Berechnung der Zellinhalte im Verlauf der Rekonstruktion kön
nen in diesem Fall keine negativen Werte auftreten.
Bei der vorgenannten Berechnung wurden die Defektdichten im
Zeitintervall als konstant angenommen. Gegebenenfalls kann
man die Defektdichte aber auch mittels eines Polygonzugs oder
einer sonstigen geeigneten Funktion, wie etwa einem Fourier
polynom, annähern und durch geeignete Rechenverfahren die De
fektdichten an den Stützstellen des Polygons oder die unbe
kannten Parameter der sonstigen Funktion anpassen.
Mit dem beschriebenen Verfahren zur Qualitätssicherung ist es
daher möglich, allein anhand von Ergebnissen einer Endkon
trolle in einfacher Weise die Prozeßmodule oder Maschinen zu
bestimmen, welche für festgestellte Qualitätsmängel maßgeb
lich verantwortlich sind.
Claims (10)
1. Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung, in
welcher je Fertigungslos mindestens ein Ausgangsprodukt zu
einem Endprodukt in mehreren Prozeßschritten bearbeitet wird,
zu deren Durchführung jeweils mindestens ein Prozeßmodul ein
gesetzt wird,
bei dem
- a) für jedes Fertigungslos die Abfolge der Prozeßschritte und die dafür eingesetzten Prozeßmodule als Flußdaten gespei chert werden,
- b) nach Durchlauf durch die Fertigung Fertigungslose auf das Vorhandensein bestimmter Defekte des Endproduktes hin überprüft werden und das Prüfergebnis als eine Gesamtde fektquote des Fertigungsloses gespeichert wird, und
- c) in einer Berechnungseinheit die Defektdichte für jedes Prozeßmodul mittels eines ART-Algorithmus bestimmt wird, bei dem die Flußdaten eines Fertigungsloses einen Projek tionsstrahl durch die Fertigung und die Gesamtdefektquote ein integrales Projektionsergebnis repräsentieren.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem
zur Durchführung eines Prozeßschrittes mehrere Prozeßmo
dule vorgesehen werden, von denen jeweils nur ein Prozeßmodul
für einen Prozeßschritt eines Fertigungsloses eingesetzt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Berechnungseinheit die Fertigungslose über das Pro
zeßmodul mit der geringsten Defektdichte leitet.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß zu überprüfende Fertigungslose als Eillose beschleunigt
durch die Fertigung geschleust werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch die Berechnungseinheit für zu überprüfende Ferti
gungslose eine bestimmte Abfolge von Prozeßschritten sowie
Prozeßmodulen und/oder eine bestimmte Losgröße vorgegeben
werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der zu überprüfenden Fertigungslose gleich
oder größer als die Anzahl der zu ermittelnden Defektdichten
der Prozeßmodule in der Fertigung gewählt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß der ART-Algorithmus mit folgenden Iterationsschritten
durchgeführt wird:
- a) Zuordnung eines Defektdichten-Mittelwertes zu jedem Pro zeßmodul oder jeder Zelle,
- b) Auswahl eines Fertigungsloses mit einer ermittelten Ge samtdefektquote (Soll),
- c) Berechnung der Gesamtdefektquote des Fertigungsloses bei diesem Stand der Iteration (Ist),
- d) Berechnung des Verhältnisses von Soll zu Ist als Korrek turfaktor,
- e) Multiplikation der Defektdichtenwerte der Prozeßmodule oder Zellen, die das Fertigungslos durchlaufen hat, mit dem Korrekturfaktor, und
- f) weiter mit Schritt b).
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Korrekturfaktor mit einem Wert (K) potenziert wird,
der zunächst den Wert 1 besitzt und mit weiteren Iterationen
allmählich auf Null verringert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Wert K gleich e(-Anzahl Iterationen/C)
ist, wobei C eine Ab
kühlrate definiert.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß dieses bei der Fertigung von elektronischen Bauteilen,
insbesondere bei einer Chipfertigung eingesetzt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996139892 DE19639892C1 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996139892 DE19639892C1 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19639892C1 true DE19639892C1 (de) | 1998-02-12 |
Family
ID=7807167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996139892 Expired - Fee Related DE19639892C1 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19639892C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7130762B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-10-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for handling substrates in a production line including a cluster tool and a metrology tool |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3821907A1 (de) * | 1988-06-29 | 1990-01-11 | Philips Patentverwaltung | Anordnung zur prozessfuehrung bei der physikalisch/chemischen behandlung von halbleitern in einem ofen |
DE4032327C2 (de) * | 1990-10-11 | 1992-07-23 | Abos Automation, Bildverarbeitung, Optische Systeme Gmbh, 8057 Eching, De |
-
1996
- 1996-09-27 DE DE1996139892 patent/DE19639892C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3821907A1 (de) * | 1988-06-29 | 1990-01-11 | Philips Patentverwaltung | Anordnung zur prozessfuehrung bei der physikalisch/chemischen behandlung von halbleitern in einem ofen |
DE4032327C2 (de) * | 1990-10-11 | 1992-07-23 | Abos Automation, Bildverarbeitung, Optische Systeme Gmbh, 8057 Eching, De |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
IEEE Transactions on Nuclear Science, Bd. NS-21, Juni 1974, S. 78-93 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7130762B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-10-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for handling substrates in a production line including a cluster tool and a metrology tool |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102011076780B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Zustandsüberwachung, Computerprogrammprodukt | |
EP3098581B1 (de) | Verfahren zur korrektur von untergrundsignalen in einem spektrum | |
DE112012005677T5 (de) | Systeme und Verfahren zur Verarbeitung von Daten in chromatographischen Systemen. | |
DE102011076779A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Vorhersage des Zustands einer Komponente oder eines Systems, Computerprogrammprodukt | |
DE102012110710A1 (de) | Verfahren zur Integration von Modellen eines Gesundheitsmanagementsystems für Verkehrsmittel | |
DE102006001257A1 (de) | Automatisiertes Zustandabschätzungssystem für Cluster-Anlagen und Verfahren zum Betreiben des Systems | |
Junietz | Microscopic and macroscopic risk metrics for the safety validation of automated driving | |
DE19910098A1 (de) | Verfahren zur Beurteilung der Zuverlässigkeit tehnischer Systeme | |
WO2019166361A1 (de) | Verfahren zum aufteilen eines oder mehrerer bilder einer probe in nach farbstoffen aufgeteilte bilddaten, computerprogrammprodukt, computerlesbares medium, auf dem das computerprogrammprodukt gespeichert ist, und system zum aufteilen eines oder mehrerer bilder einer probe in nach farbstoffen aufgeteilte bilddaten | |
DE102021209343A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Positionsrekonstruktion von Halbleiterbauteilen auf einem Wafer | |
DE102016012451A1 (de) | Verfahren zum Überwachen, Analysieren und Betreiben wenigstens einer Produktionsanlage | |
DE19639892C1 (de) | Verfahren zur Qualitätssicherung in einer Fertigung | |
EP2128726A1 (de) | Verfahren und Simulator zur Echtzeitberechnung der Zustandsgrössen eines Prozessmodells | |
EP3460727A1 (de) | Verfahren zur untersuchung eines funktionsverhaltens eines technischen systems und auswerteeinheit | |
DE102020213888A1 (de) | Computerimplementiertes Verfahren zum Bestimmen von Kritikalitätswerten eines technischen Systems | |
DE102023205594A1 (de) | Verfahren und Systeme zum Trainieren eines Maschinenlernmodells mit während eines Herstellungsprozesses erfassten Messdaten | |
DE102009005374A1 (de) | Durchzieh-Elektroabscheideanlage | |
DE102005004568A1 (de) | Verfahren zur Berücksichtigung von Messwerten von kalibrierten Sensoren in einme Kalmanfilter | |
DE102015222683B4 (de) | Verfahren zum rechnergestützten Ermitteln von Parametern eines elektrochemischen Energiespeichers | |
DE202021105895U1 (de) | System zur Morphologie-Segmentierung von Gehirn-MRI-Modalitäten auf Basis von E-Fuzzy Merkmalen und Schwellenwerten | |
EP3627568B1 (de) | Verfahren zur verarbeitung von abbildungen von halbleiterstrukturen, sowie zur prozesscharakterisierung und prozessoptimierung mittels semantischer datenkompression | |
EP1556811A2 (de) | Vorhersage des termintreuegrads in der serienfertigung | |
Anderson | Line blanketing without LTE: Simple and complex spectra | |
WO2023161000A1 (de) | Positionsrekonstruktion von halbleiterbauteilen auf einem wafer | |
EP0846306B1 (de) | Verfahren zur berechnung und/oder analyse und/oder erkennung eines komplexen systems |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |