DE19635732A1 - Carrier substrate for semiconductor chip of e.g. chip card - Google Patents

Carrier substrate for semiconductor chip of e.g. chip card

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DE19635732A1
DE19635732A1 DE19635732A DE19635732A DE19635732A1 DE 19635732 A1 DE19635732 A1 DE 19635732A1 DE 19635732 A DE19635732 A DE 19635732A DE 19635732 A DE19635732 A DE 19635732A DE 19635732 A1 DE19635732 A1 DE 19635732A1
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chip
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Volker Rohde
Michael Huber
Peter Stampka
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Abstract

The carrier substrate has a metallic foil laminated with a non-conductive foil (1) and structured to provide contact surfaces (3) extending along two opposing edges of the carrier substrate, contacted by the chip mounted on the opposite side of the carrier substrate via openings in the latter. The contact surfaces are formed integral with respective conductor paths (4) lying in the same plane as the contact surfaces. The semiconductor chip can be received in a recess formed in the non-conductive foil.

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für einen Halblei­ terchip, welches eine auf eine elektrisch leitfähige Folie laminierte elektrisch isolierende Folie aufweist, wobei in der leitfähigen Folie Kontaktflächen ausgebildet sind, die einer lösbaren Kontaktierung des Trägerelementes dienen.The invention relates to a carrier element for a half lead terchip, which one on an electrically conductive film has laminated electrically insulating film, wherein in the conductive film contact surfaces are formed, the serve a detachable contacting of the carrier element.

Derartige Trägerelemente werden bekanntermaßen in Chipkarten eingesetzt. Dabei bildet das Trägerelement mit dem auf seiner isolierenden Folie befestigten Halbleiterchip, der mit den Kontaktflächen elektrisch verbunden ist, ein sogenanntes Elektronikmodul. Der Chip ist dabei üblicherweise mit einer seinem Schutz dienenden Umhüllung (meist einem Duroplasten) umgossen bzw. umspritzt. Zur Herstellung der Chipkarte wird in der Regel aus einem Thermoplasten ein kartenförmiges Ge­ häuse mit einer Vertiefung zur Aufnahme des Elektronikmoduls hergestellt. Die Kontaktflächen des Trägerelements befinden sich nach dem Einsetzen in den Kartenkörper in der Regel in einer Ebene mit der Kartenoberfläche. Die Karte kann nun in entsprechende Lesegeräte eingeführt werden, wobei eine lösba­ re Kontaktierung der Karte über die Kontaktflächen des Trä­ gerelementes erfolgt.Such carrier elements are known to be used in chip cards used. The carrier element forms with that on it insulating film attached semiconductor chip that with the Contact surfaces is electrically connected, a so-called Electronics module. The chip is usually with one protective covering (usually a thermoset) encapsulated or overmolded. For the production of the chip card usually a card-shaped Ge from a thermoplastic housing with a recess for receiving the electronic module produced. The contact surfaces of the carrier element are usually after inserting into the card body one level with the map surface. The card can now be in Appropriate readers are introduced, with a solvable re contacting the card via the contact areas of the Trä ger element takes place.

Es ist auch möglich, daß die elektrisch leitfähige Folie au­ ßer den Kontaktflächen noch Anschlüsse aufweist, die eine al­ ternative Verwendung des Trägerelementes bzw. des Elektronik­ moduls neben der Verwendung in einer Chipkarte erlauben. Die­ se Anschlüsse sind ebenfalls mit dem Chip verbunden und so ausgebildet, daß eine Befestigung des Trägerelementes auf ei­ ner Platine durch Löten der Anschlüsse möglich ist. Ein Löten der Kontaktflächen ist problematisch, da sie eine genormte Mindestgröße aufweisen und ihr gegenseitiger Abstand in der Regel sehr gering ist. Dagegen sind die zusätzlich vorgesehe­ nen Anschlüsse günstigerweise sehr schmal ausgebildet. Dies gilt vor allem, wenn eine permanente Kontaktierung in der SMT-(Surface Mounted Technology) Technologie erfolgt. Hierfür sind die Beabstandungen und Abmessungen der Anschlüsse ge­ normt und sehr klein.It is also possible that the electrically conductive foil au ßer the contact surfaces still has connections that an al ternative use of the carrier element or electronics Allow module in addition to use in a chip card. The se connections are also connected to the chip and so trained that an attachment of the support member on egg ner board is possible by soldering the connections. A soldering The contact area is problematic because it is a standardized Have minimum size and their mutual distance in the Is usually very low. In contrast, they are additionally provided NEN connections are conveniently very narrow. This  applies especially if there is permanent contact in the SMT (Surface Mounted Technology) technology takes place. Therefor are the spacing and dimensions of the connections standardized and very small.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine permanente Kontaktierung von Anschlüssen eines Trägerelementes der ge­ nannten Art zu erleichtern.The invention has for its object a permanent Contacting connections of a carrier element of the ge to facilitate the named type.

Diese Aufgabe wird durch ein Trägerelement gemäß Anspruch 1 sowie ein Verfahren zu dessen permanenter Kontaktierung gemäß Anspruch 4 gelöst.This object is achieved by a carrier element according to claim 1 as well as a method for permanent contacting according to Claim 4 solved.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß die isolierende Folie we­ nigstens eine Ausnehmung aufweist, die die für eine permanen­ te Kontaktierung (wie Löten) vorgesehenen Anschlüsse unbe­ deckt läßt. Somit ist es möglich, von der Seite der isolie­ renden Folie die Anschlüsse einzusehen, so daß nach einem Lö­ ten der Anschlüsse das Lötergebnis optisch kontrollierbar ist. Ohne die erfindungsgemäße Ausnehmung wäre eine solche optische Kontrolle nicht möglich, da die elektrisch leitfähi­ ge Folie und darin evt. vorhandenen Schlitzen bzw. Aussparun­ gen in ihrer Gesamtheit von der isolierenden Folie bedeckt wäre.According to the invention it is provided that the insulating film we at least has a recess that the permanent connections (such as soldering) provided connections covers leaves. So it is possible from the side of the isolie renden foil to see the connections, so that after a Lö the soldering result can be checked optically is. Without the recess according to the invention, there would be one optical control not possible because the electrically conductive ge foil and possibly existing slots or recesses covered in their entirety by the insulating film would.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß wenigstens einer der Anschlüsse von der isolierenden Folie weggebogen ist. Dies hat den Vorteil, daß während des Lötens ein Kapil­ lar-Effekt des Lotes bei Anschlüssen, die nur einen geringen gegenseitigen Abstand aufweisen, vermieden wird, der zwischen nicht abgewinkelten bzw. weggebogenen Anschlüssen auftreten kann.A further development of the invention provides that at least one of the connections bent away from the insulating film is. This has the advantage that a Kapil lar effect of the solder for connections that are only a small one have mutual distance, which is avoided between not angled or bent connections occur can.

Eine andere Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß wenig­ stens einer der Anschlüsse auf zwei Seiten der Ausnehmung, die günstigerweise gegenüberliegend angeordnet sind, an der isolierenden Folie befestigt ist. Dabei ist die Befestigung des Anschlusses an einer der beiden Seiten der Ausnehmung durchtrennbar, so daß anschließend auch dieser Anschluß von der isolierenden Folie wegbiegbar ist. Durch die beidseitige Fixierung der Anschlüsse wird verhindert, daß diese in Folge einer Handhabung oder eines Transports des Trägerelementes ungewollt verbogen bzw. beschädigt werden. Andererseits ist durch einseitiges Durchtrennen der Befestigung an der isolie­ renden Folie das vorteilhafte Wegbiegen des Anschlusses vor einem Löten trotzdem möglich.Another development of the invention provides that little at least one of the connections on two sides of the recess, which are conveniently arranged opposite each other insulating film is attached. Here is the attachment  of the connection on one of the two sides of the recess severable, so that this connection of the insulating film can be bent away. Because of the two-sided Fixing the connections prevents them from being in a row handling or transport of the carrier element can be accidentally bent or damaged. On the other hand by cutting the fastening on the isolie on one side the advantageous bending of the connection soldering is still possible.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher er­ läutert. Dabei zeigt:The invention is explained in more detail below with reference to the figures purifies. It shows:

Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Trägerelement von der Seite der elektrisch leitfähigen Folie, Fig. 1 shows an inventive support element from the side of the electrically conductive foil,

Fig. 2 das Trägerelement aus Fig. 1 von der entgegenge­ setzten Seite, auf der sich die elektrisch isolie­ rende Folie befindet, Fig. 2, the carrier element from FIG. 1 of the entgegenge translated page, on which the electrically isolie Rende film is,

Fig. 3 eine Querschnittdarstellung des Trägerelements aus Fig. 1, nachdem darauf ein Chip mit Umhüllung be­ festigt worden ist und die Anschlüsse von der iso­ lierenden Folie weggebogen worden sind und Fig. 3 is a cross-sectional view of the support member of Fig. 1, after which a chip with an envelope has been fastened and the connections have been bent away from the insulating film and

Fig. 4 das Trägerelement aus Fig. 3 in der Draufsicht. Fig. 4 shows the carrier element from Fig. 3 in plan view.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Trägerelementes 1, welches zwei aufeinander laminierte Schichten bzw. Folien 3, 4 aufweist, nämlich eine elektrisch isolierende Folie 3 und eine elektrisch leitfähige Folie 4, die z. B. miteinander verklebt sind. Während auf der Seite der isolierenden Folie 3 ein Halbleiterchip befestigbar ist, weist die leitfähige Folie 4 Kontaktflächen 5 und Anschlüsse 6, die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbindbar sind und einer externen Kontaktierung des Chips über das Trägerelement 1 dienen, auf. Dabei sind die Kontaktflächen 5 für eine lös­ bare Kontaktierung des Trägerelementes 1 und die Anschlüsse 6 für eine permanente Kontaktierung des Trägerelementes 1 vor­ gesehen. Eine lösbare Kontaktierung über die Kontaktflächen 5 liegt vor, wenn das Trägerelement 1 in eine Chipkarte einge­ setzt wird, die dann für die Kontaktierung in entsprechende Lesegeräte einschiebbar und aus diesen anschließend wieder entnehmbar ist. Um eine permanente Kontaktierung handelt es sich, wenn das Trägerelement statt dessen beispielsweise auf eine Platine gelötet wird. Fig. 1 shows an embodiment of the carrier element 1 according to the invention, which has two layers or foils 3 , 4 laminated one on top of the other, namely an electrically insulating foil 3 and an electrically conductive foil 4 which, for. B. are glued together. While a semiconductor chip can be fastened on the side of the insulating film 3 , the conductive film 4 has contact surfaces 5 and connections 6 , which can be electrically connected to the semiconductor chip and serve for external contacting of the chip via the carrier element 1 . The contact surfaces 5 for a releasable contacting of the carrier element 1 and the connections 6 for permanent contacting of the carrier element 1 are seen before. Detachable contacting via the contact surfaces 5 occurs when the carrier element 1 is inserted into a chip card, which can then be inserted into the corresponding reading devices for the contacting and then removed again therefrom. Permanent contacting occurs when the carrier element is instead soldered onto a circuit board, for example.

Die Kontaktflächen 5 weisen, der für Chipkarten geltenden Norm entsprechend, eine gewisse Mindestgröße zur Durchführung der lösbaren Kontaktierung auf. Dagegen sind die Anschlüsse 6 sehr schmal ausgeführt, um eine leichtere permanente Kontak­ tierung (beispielsweise durch Löten) durchführen zu können. Hierdurch ist auch ein größerer Abstand zwischen den An­ schlüssen 6 erreichbar, als dies zwischen den Kontaktflächen 5 der Fall ist.The contact surfaces 5 have, according to the standard applicable to chip cards, a certain minimum size for carrying out the detachable contacting. In contrast, the connections 6 are very narrow in order to be able to carry out an easier permanent contact (for example by soldering). As a result, a greater distance between the connections 6 can be reached than is the case between the contact surfaces 5 .

Bei diesem Ausführungsbeispiel ist je eine der Kontaktflächen 5 mit einem der Anschlüsse 6 einstückig verbunden, während unterschiedliche Kontaktflächen 5 bzw. Anschlüsse 6 durch Schlitze in der leitenden Folie 4 voneinander isoliert sind. Stabilität erhält das Trägerelement 1 dadurch, daß die ein­ zelnen Bestandteile der leitfähigen Folie 4 mit der isolie­ renden Folie 3 verklebt sind. Das Trägerelement 1 weist bei diesem Ausführungsbeispiel zwei Ausnehmungen 7 in der isolie­ renden Folie 3 auf, die die für die permanente Kontaktierung vorgesehenen Anschlüsse 6 von der isolierenden Folie 3 unbe­ deckt lassen. Da sich die Ausnehmungen 7 beabstandet zum äu­ ßeren Rand der isolierenden Folie 3 befinden, ist es, wie in Fig. 1 gezeigt, möglich, daß die Anschlüsse 6 über die Aus­ nehmungen 7 hinausragen und somit auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Ausnehmungen 7 durch Kleben an der isolierenden Folie 3 befestigt sind. Diese beidseitige Fixierung der An­ schlüsse 6 hat den Vorteil, daß sie trotz ihrer filigranen Abmessungen vor Beschädigungen geschützt sind. Insgesamt wird hierdurch die Stabilität des Trägerelementes 1 erhöht.In this exemplary embodiment, one of the contact surfaces 5 is connected in one piece to one of the connections 6 , while different contact surfaces 5 or connections 6 are insulated from one another by slots in the conductive film 4 . The carrier element 1 receives stability in that the individual components of the conductive film 4 are glued to the insulating film 3 . The support element 1 comprises in this embodiment two recesses 7 in the isolie leaders foil 3, which make the provided for permanent contact terminals 6 from the insulating film 3 uncovered. Since the recesses 7 spaced from the externa ßeren edge of the insulating film 3 are located, there is, as shown in Fig. 1, it is possible that the terminals 6 recesses on the off protrude and 7 thus on two opposite sides of the recesses 7 by gluing the insulating film 3 are attached. This bilateral fixation of the connections 6 has the advantage that they are protected from damage despite their filigree dimensions. Overall, this increases the stability of the carrier element 1 .

Fig. 2 zeigt das Trägerelement 1 aus Fig. 1 von der anderen Seite. In Fig. 2 ist das Trägerelement 1 bereits mit einem von einer Umhüllung umgebenen Halbleiterchip 2 versehen. Da­ bei ist nur die üblicherweise aus einem Duroplasten herge­ stellte Umhüllung und nicht der innerhalb dieser angeordnete Chip 2 selbst sichtbar. Auch die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen des Chips 2 und den Kontaktflächen 5 bzw. Anschlüssen 6 sind von der Chipumhüllung verdeckt. FIG. 2 shows the carrier element 1 from FIG. 1 from the other side. In FIG. 2, the carrier element 1 is already provided with a surrounded by a cladding semiconductor chip 2. Since at only the envelope usually made from a thermosetting material and not the chip 2 arranged within it itself is visible. The electrical connections between the connections of the chip 2 and the contact surfaces 5 or connections 6 are also covered by the chip casing.

Die Herstellung des Trägerelementes 1 kann in folgender Weise geschehen:The carrier element 1 can be produced in the following way:

  • 1. Zur Herstellung der elektrisch isolierenden Folie 3 eignet sich beispielsweise Epoxidharz, Polyesterfolie oder Kap­ ton. Sie weist eine Dicke zwischen 60 und 180 µm auf. Durch Stanzung werden in der isolierenden Folie 3 Löcher er­ zeugt, mittels derer später die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und den Kontaktflächen 5 bzw. den An­ schlüssen 6 bewerkstelligbar ist. Mit demselben Stanzvor­ gang sind auch die erfindungsgemäßen Ausnehmungen 7 er­ zeugbar.1. For the production of the electrically insulating film 3 , for example, epoxy resin, polyester film or Kap clay is suitable. It has a thickness between 60 and 180 µm. By punching 3 holes are created in the insulating film, by means of which the electrical connection between the chip and the contact surfaces 5 and the connections 6 can be accomplished later. With the same punching process, the recesses 7 according to the invention can also be created.
  • 2. Herstellung der elektrisch leitfähigen Folie 4, günstiger­ weise aus Kupfer, welches 35 bis 70 µm dick ist.2. Production of the electrically conductive film 4 , more favorably from copper, which is 35 to 70 microns thick.
  • 3. Nun können die Kontaktflächen 5 und die Anschlüsse 6 in der leitfähigen Folie 4 entweder durch Stanzen hergestellt werden, woraufhin ein Zusammenlaminieren der beiden Folien 3 und 4 folgt oder vor der Strukturierung der leitfähigen Folie 4 erfolgt ein Zusammenlaminieren der beiden Folien, woraufhin die Strukturierung der leitfähigen Folie 4 mit­ tels Fotolackbeschichtung und nachfolgendem Belichten und Ätzen erfolgt. 3. Now the contact surfaces 5 and the connections 6 in the conductive film 4 can either be produced by punching, whereupon the two films 3 and 4 are laminated together or, before the structuring of the conductive film 4 , the two films are laminated together, whereupon the structuring the conductive film 4 with means of photoresist coating and subsequent exposure and etching.
  • 4. Beschichten der leitfähigen Folie 4 mit Nickel (zur Her­ stellung einer Diffusionsbarriere, einer Verbesserung der Bondfähigkeit und Erhöhung der tribologischen Eigenschaf­ ten) und mit Gold (um der Korrosion vorzubeugen und aus optischen Gründen).4. Coating the conductive foil 4 with nickel (for the manufacture of a diffusion barrier, an improvement in the bonding ability and an increase in the tribological properties) and with gold (to prevent corrosion and for optical reasons).

Fig. 3 zeigt das Trägerelement 1 aus den Fig. 1 und 2 in einer Querschnittdarstellung und Fig. 4 in einer Draufsicht, wobei die Darstellungen nicht maßstäblich sind. Bei dem Trä­ gerelement 1 in Fig. 3 wurden die Anschlüsse 6 - beispiels­ weise durch Stanzen - jeweils auf einer Seite der Ausnehmun­ gen 7 von ihrer Befestigung mit der isolierenden Folie 3 ge­ trennt und anschließend nach unten von der isolierenden Folie 3 weggebogen bzw. abgewinkelt. Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlüssen 6 und dem Chip 2 bleiben natürlich über die zweite Befestigung der Anschlüsse 6 erhalten. FIG. 3 shows the carrier element 1 from FIGS. 1 and 2 in a cross-sectional representation and FIG. 4 in a plan view, the representations not being to scale. In the Trä gerelement 1 in Fig. 3, the connections 6 - for example by stamping - each on one side of the Ausnehmun gene 7 from their attachment with the insulating film 3 ge separated and then bent or angled downward from the insulating film 3 . The electrical connection between the connections 6 and the chip 2 are of course retained via the second attachment of the connections 6 .

Das Abwinkeln der Anschlüsse 6 hat den Vorteil, daß ein Ka­ pillareffekt für das Lot aufgrund des relativ geringen Ab­ standes zwischen benachbarten Anschlüssen 6 vermieden wird. Entscheidend hierfür ist der durch das erfindungsgemäße Weg­ biegen der Anschlüsse 6 erreichte vertikale Abstand zwischen Lotoberfläche und Unterseite der isolierenden Folie 7.The bending of the connections 6 has the advantage that a Ka pillareffekt for the solder due to the relatively low level between adjacent connections 6 is avoided. The decisive factor here is the vertical distance between the solder surface and the underside of the insulating film 7 that is achieved by bending the connections 6 according to the invention.

Den Figuren und insbesondere Fig. 3 ist deutlich zu entneh­ men, daß durch die erfindungsgemäßen Ausnehmungen 7 in der isolierenden Folie 3 bei einem Löten der Anschlüsse 6 zur Herstellung einer permanenten Kontaktierung des Trägerelemen­ tes 1 zum einen ein direkter Zugang von oberhalb der isolie­ renden Folie 3 zur Lötstelle vorhanden ist und andererseits nach Abschluß des Lötvorganges dessen Ergebnis optisch kon­ trolliert werden kann. Dies ist besonders vorteilhaft, da es bei der Herstellung von Trägerelementen aufgrund der mechani­ schen Spannung durch starken Schrumpf des Materials der Chi­ pumhüllung zu starken Unebenheiten der elektrisch leitfähigen Folie kommen kann. Dies kann zu Kurzschlüssen zwischen den Kontaktflächen 5 oder den Anschlüssen 6 oder zu weiteren Löt­ fehlern, wie ungenügende Benetzung, Lunker usw. führen.The figures and in particular Fig. 3 is clearly to be seen that through the recesses 7 according to the invention in the insulating film 3 when soldering the connections 6 to produce a permanent contact of the Trägerelemen tes 1 on the one hand direct access from above the insulating film 3 to the solder joint is present and on the other hand after the completion of the soldering process the result can be checked optically con. This is particularly advantageous since it can come to strong unevenness of the electrically conductive film in the manufacture of carrier elements due to the mechanical stress due to strong shrinkage of the material of the plastic casing. This can lead to short circuits between the contact surfaces 5 or the connections 6 or to further soldering errors, such as insufficient wetting, blowholes, etc.

Anders als in Fig. 3 dargestellt, ist es natürlich auch mög­ lich, die Anschlüsse 6 nicht von der isolierenden Folie 3 wegzubiegen, wodurch ein Ausstanzen der Anschlüsse 6 auf ei­ ner Seite der Ausnehmung 7 unnötig wird. Hierdurch verzichtet man zwar auf den Vorteil der Vermeidung eines Kapillareffek­ tes für das Lot, spart jedoch Fertigungsschritte bei gleich­ zeitigem Erhalt des Vorteils der optischen Kontrollierbarkeit der permanenten Kontaktierung und der sicheren Fixierung der Anschlüsse 6 an der isolierenden Folie 3.Stated differently than in FIG. 3, it is naturally also possible, please include not deflect the terminals 6 from the insulating film 3, thereby punching out of the connections on egg ner side of the recess 7 becomes unnecessary 6. This dispenses with the advantage of avoiding a capillary effect for the solder, but saves manufacturing steps while at the same time maintaining the advantage of the optical controllability of the permanent contact and the secure fixing of the connections 6 on the insulating film 3 .

Bei anderen Ausführungsbeispielen der Erfindung ist es auch möglich, daß die Ausnehmungen 7 direkt am Rand der isolieren­ den Folie 3 angeordnet sind. In diesem Fall oder wenn die An­ schlüsse 6 bei den abgebildeten Ausführungsbeispielen nicht an den außen liegenden Seiten der Ausnehmungen 7 befestigt sind (indem sie dort entweder nicht verklebt sind oder gar nicht über die Ausnehmung 7 hinaus ragen) ist es besonders einfach möglich, ein Wegbiegen der Anschlüsse 6 von der iso­ lierenden Folie 3 durchzuführen, da hierzu kein Stanzvorgang erforderlich ist.In other embodiments of the invention, it is also possible that the recesses 7 are arranged directly on the edge of the isolating film 3 . In this case, or if the connections 6 to the illustrated embodiments are not attached to the outer sides of the recesses 7 (by either not being glued there or not projecting beyond the recess 7 ), it is particularly easy to bend away to perform the connections 6 of the insulating film 3 , since this does not require a punching process.

Es sind selbstverständlich auch Ausführungsformen der Erfin­ dung möglich, bei der eine andere Anzahl von Ausnehmungen 7 als bei den abgebildeten Trägerelementen 1 vorliegt. In Ab­ wandlung der abgebildeten Gegenstände kann jede der Ausneh­ mungen 7 beispielsweise zwischen den einzelnen Anschlüssen 6 noch einmal unterteilt sein. Je nach Anordnung der Anschlüsse 6 muß eine Anpassung der Form und Anordnung der Ausnehmungen 7 erfolgen.Embodiments of the invention are of course also possible in which there is a different number of recesses 7 than in the carrier elements 1 shown . In conversion of the objects depicted, each of the recesses 7 can be divided again, for example, between the individual connections 6 . Depending on the arrangement of the connections 6 , the shape and arrangement of the recesses 7 must be adapted.

Die Erfindung eignet sich insbesondere für eine permanente Kontaktierung des Trägerelementes über die Anschlüsse in SMT- Technologie. Es ist jedoch auch möglich, die weggebogenen An­ schlüsse auf herkömmliche Weise in in einer Platine befindli­ che Löcher zu stecken und dort zu verlöten. Auch dann ermög­ lichen die erfindungsgemäßen Ausnehmungen eine optische Kon­ trolle des Lötergebnisses.The invention is particularly suitable for a permanent one Contacting the support element via the connections in SMT Technology. However, it is also possible to use the bent away conclusions in a conventional way in a circuit board  holes and solder them there. Even then possible Lichen the recesses of the invention an optical Kon trolls of the soldering result.

Für die Herstellung der permanenten Kontaktierung der An­ schlüsse 6 kommt außer Löten auch ein Kleber, mittels eines leitfähigen Klebers in Betracht.For the manufacture of permanent contacting of the connections 6 , besides soldering, an adhesive can also be used by means of a conductive adhesive.

Claims (5)

1. Trägerelement (1) für einen Halbleiterchip (2),
  • - das eine auf eine elektrisch isolierende Folie (3) lami­ nierte elektrisch leitfähige Folie (4) aufweist,
  • - die leitfähige Folie (4) ist derart strukturiert, daß Kon­ taktflächen (5) und Anschlüsse (6) gebildet sind,
  • - die Kontaktflächen (5) sind für eine lösbare Kontaktierung des Trägerelementes (1) vorgesehen,
  • - die Anschlüsse (6) sind für eine permanente Kontaktierung des Trägerelementes (1) vorgesehen,
  • - die isolierende Folie (3) weist wenigstens eine Ausnehmung (7) auf, die die für die permanente Kontaktierung vorgesehe­ nen Teile der Anschlüsse (6) unbedeckt läßt.
1. carrier element ( 1 ) for a semiconductor chip ( 2 ),
  • - Which has an electrically conductive film ( 4 ) laminated on an electrically insulating film ( 3 ),
  • - The conductive film ( 4 ) is structured such that Kon contact surfaces ( 5 ) and connections ( 6 ) are formed,
  • - The contact surfaces ( 5 ) are provided for releasable contacting of the carrier element ( 1 ),
  • - The connections ( 6 ) are provided for permanent contacting of the carrier element ( 1 ),
  • - The insulating film ( 3 ) has at least one recess ( 7 ) which leaves the parts of the connections ( 6 ) provided for permanent contacting uncovered.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, bei dem wenigstens einer der Anschlüsse (6) von der isolie­ renden Folie (3) weggebogen ist.2. Carrier element according to claim 1, wherein at least one of the connections ( 6 ) of the insulating film ( 3 ) is bent away. 3. Trägerelement nach Anspruch 1, bei dem wenigstens einer der Anschlüsse (6) auf zwei Seiten der Ausnehmung (7) an der isolierenden Folie (3) befestigt ist.3. Carrier element according to claim 1, wherein at least one of the connections ( 6 ) on two sides of the recess ( 7 ) is attached to the insulating film ( 3 ). 4. Verfahren zur permanenten Kontaktierung eines Trägerele­ mentes (1) nach Anspruch 3,
  • - bei dem der wenigstens eine Anschluß (6) an einer Seite der Ausnehmung (7) ausgestanzt wird,
  • - bei dem die Anschlüsse (6) von der isolierenden Folie (3) weggebogen werden,
  • - bei dem eine permanente Kontaktierung der Anschlüsse (6) durchgeführt wird.
4. A method for permanent contacting a Trägerele element ( 1 ) according to claim 3,
  • - in which the at least one connection ( 6 ) is punched out on one side of the recess ( 7 ),
  • - in which the connections ( 6 ) are bent away from the insulating film ( 3 ),
  • - In which a permanent contacting of the connections ( 6 ) is carried out.
5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die permanente Kontaktierung durch Löten erfolgt.5. The method according to claim 4, where the permanent contact is made by soldering.
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