DE19625598C2 - Dusting device and method for replacing an inner chamber thereof - Google Patents
Dusting device and method for replacing an inner chamber thereofInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Aufstäubungsvorrichtung und ein Verfahren zum Austauschen einer Innenkammer derselben, speziell bei einer Mehrkammer-Aufstäubungsvorrichtung für einzelne Wafer, einer solchen mit Ladegut-Verriegelungssystem oder einer Inline-Aufstäubungsvorrichtung. Wird innerhalb der Innenkammer ein Target zerstäubt wird, so sammeln sich die meisten Teilchen in dieser an, wobei sich ein Teil der zer stäubten Teilchen an der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats anlagert.The invention relates to a sputtering device and a method for exchanging an inner chamber of the same, especially for a multi-chamber sputtering device for individual wafers, one with a load locking system or an in-line sputtering device. Will be within the A target is atomized in the inner chamber, so the collect most particles in this, with some of the zer dusted particles on the surface of the to be coated Accumulates substrate.
Der Bedarf an Aufstäubungsvorrichtungen nimmt ständig zu, um dünne Schichten aus verschiedenen Arten von Materia lien auszubilden. Insbesondere können durch Aufstäuben dünne re Schichten als mit herkömmlichen Schichtbildungsverfahren bei guter Reproduzierbarkeit hergestellt werden.The need for sputtering devices is constantly increasing to to thin layers of different types of materia lien to train. In particular, thin dusting layers than with conventional layer formation processes be produced with good reproducibility.
Bei einer zur Massenherstellung verwendeten Vorrichtung besteht ein Problem, das eine Verbesserung der Ausbeute und der Produktivität verhindert, im Auftreten von Staub während der Schichtbildung.In a device used for mass production there is a problem which is an improvement in yield and prevents productivity in the occurrence of dust during the stratification.
Beim Zerstäuben eines Targets haften zerstäubte Teilchen auch an anderen Gegenständen als am Substrat an. Diese anhaf tenden Teilchen schälen sich dann ab, dringen in die Substrate ein und werden zu Fremdstoffen (Stäuben). Im Ergeb nis üben diese Fremdstoffe schlechte Einflüsse auf das Substrat aus.When a target is atomized, atomized particles adhere also on objects other than the substrate. This attached particles then peel off and penetrate into the Substrates and become foreign matter (dust). In the result nis these foreign substances exert bad influences on the Substrate.
Als Gegenmaßnahme wird im allgemeinen innerhalb einer Schichtbildungskammer eine das Target umgebende Innenkammer angeordnet. Die meisten Teilchen haften dann an der Innenkam mer an, die periodisch ausgetauscht wird.As a countermeasure, generally within one Layer formation chamber an inner chamber surrounding the target arranged. Most of the particles then adhere to the inside mer, which is exchanged periodically.
Um die Innenkammer auszutauschen, ist es jedoch erfor derlich, die Schichtbildungskammer unter Atmosphärendruck zu setzen. Es existiert also die Schwierigkeit, die Innenkammer innerhalb kurzer Zeit auszuwechseln. Daher ist man bestrebt, den Aufbau der Innenkammer zu vereinfachen und die Anzahl ih rer einzelnen Bauteile zu verringern. To replace the inner chamber, however, it is required derlich, the layer formation chamber under atmospheric pressure put. So there is the difficulty, the inner chamber can be replaced within a short time. Therefore one tries to to simplify the construction of the inner chamber and the number ih to reduce individual components.
Es sind Aufstäubungsvorrichtungen bekannt, bei denen zum Verkürzen der Austauschzeit die Innenkammer im Vakuum ausge tauscht wird, wie dies z. B. in den folgenden Dokumenten of fenbart ist: JP-A-133378/1986, JP-A-210177/1986 und JP-A- 50962/1990.Sputtering devices are known in which for Shorten the exchange time the inner chamber in a vacuum is exchanged as this z. B. in the following documents of JP-A-133378/1986, JP-A-210177/1986 and JP-A- 50962/1990.
Gemäß dem Dokument JP-A-133378/1986 kann eine derartige Innenkammer das Anhaften von zerstäubten Teilchen an einem Heizer verhindern. Zwar ist hier das Target von einer Innen kammer umgeben; die Konstruktion zum Austauschen der Innen kammer ist aber nicht konkret offenbart. Noch weniger sind die Verwendung eines Transportroboters und eine Substrat- Transportschale offenbart.According to document JP-A-133378/1986, such a Inner chamber the adherence of atomized particles to one Prevent heater. The target here is from the inside chamber surrounded; the construction to replace the inside chamber is not specifically disclosed. Are even less the use of a transport robot and a substrate Transport tray revealed.
In den Dokumenten JP-A-210177/1986 und JP-A-50962/1990 ist eine Konstruktion zum Austauschen einer das Target umge benden Innenkammer konkret offenbart. Um die Innenkammer zu wechseln, ist eine spezielle Transportkonstruktion vorhanden. Die Verwendung eines Transportroboters sowie einer Substrat- Transportschale sind nicht vollständig offenbart.In documents JP-A-210177/1986 and JP-A-50962/1990 is a construction for exchanging the target inner chamber specifically disclosed. To the inner chamber too change, there is a special transport construction. The use of a transport robot and a substrate Transport tray are not fully disclosed.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Aufstäu bungsvorrichtung und ein Verfahren zum Austauschen einer In nenkammer derselben zu schaffen, wobei die das Target umge bende Innenkammer unter Beibehaltung von Vakuumbedingungen leicht ausgetauscht werden kann.The invention has for its object a congestion Exercise device and a method for exchanging an In to create the same chamber, the target being reversed inner chamber while maintaining vacuum conditions can be easily replaced.
Diese Aufgabe ist hinsichtlich der Vorrichtung durch die Lehre von Anspruch 1 und hinsichtlich des Verfahrens durch die Lehre von Anspruch 7 gelöst. Es wird die vorhandene Substrat-Transporteinrichtung zum Austauschen der Innenkammer verwendet.This task is regarding the device by the Teaching of claim 1 and regarding the method by solved the teaching of claim 7. It will be the existing one Substrate transport device for exchanging the inner chamber used.
Die Erfindung wird im folgenden durch anhand von Figuren veranschaulichten Ausführungsbeispielen näher beschrieben.The invention is described below with reference to figures illustrated embodiments described in more detail.
Fig. 1 ist eine Schnittansicht einer Schichtbildungskam mer bei einem Ausführungsbeispiel einer erfin dungsgemäßen Aufstäubungsvorrichtung, bei der es sich um eine Mehrkammervorrichtung für einzelne Wafer handelt; Fig. 1 is a sectional view of a layer formation chamber in an embodiment of a sputtering device according to the invention, which is a multi-chamber device for individual wafers;
Fig. 2 zeigt die Gesamtkonstruktionsansicht der Vorrich tung von Fig. 1; Fig. 2 shows the overall construction view of the Vorrich device of Fig. 1;
Fig. 3 ist eine Teilkonstruktionsansicht, die einen Transportroboter und einen Befestigungs- und Lö semechanismus an einer Innenkammer in dem Ausfüh rungsbeispiel von Fig. 1 zeigt; Fig. 3 is a partial construction view showing a transport robot and a fastening and loosening mechanism on an inner chamber in the embodiment of Fig. 1;
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht des Innenkammer aufbaus in dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1; Fig. 4 is a perspective view of the inner chamber structure in the embodiment of Fig. 1;
Fig. 5 ist eine Gesamtkonstruktionsansicht eines ande ren Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einem Ladegut-Verriegelungssy stem; Fig. 5 is an overall constructional view of another embodiment of an apparatus according to the invention with a cargo locking system;
Fig. 6 ist eine Schnittansicht der Schichtbildungskammer in der Vorrichtung nach Fig. 5; Fig. 6 is a sectional view of the film forming chamber in the device of Fig. 5;
Fig. 7 ist eine Draufsicht, die die Beziehung zwischen einer Substrat-Transportschale und Transportrol len bei einem anderen Aufstäubungsvorrichtung mit Ladegut-Verriegelungssystem zeigt; Fig. 7 is a plan view showing the relationship between a substrate transport tray and Transporttrol len in another sputtering device with cargo locking system;
Fig. 8 ist ein Teilschnitt, der die Beziehung bei einem anderen Ausführungsbeispiel zur Fig. 7 zeigt; und Fig. 8 is a partial section showing the relationship in another embodiment to Fig. 7; and
Fig. 9 ist eine Gesamtkonstruktionsansicht eines weite ren Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen, linearen Aufstäubungsvorrichtung zeigt. Fig. 9 is an overall construction view of another embodiment of a linear sputtering device according to the present invention.
Die in Fig. 2 dargestellte Mehrkammer-Aufstäubungsvor richtung für einzelne Wafer verfügt über eine Schichtbil dungskammer 1a, eine Vorbereitungskammer 1b, eine Entnahme kammer 1c, eine Transportkammer 1d, einen Transportroboter 5 sowie Schleusenventile 9.The multi-chamber Aufstäubungsvor direction shown in FIG. 2 for individual wafers has a layer formation chamber 1 a, a preparation chamber 1 b, a removal chamber 1 c, a transport chamber 1 d, a transport robot 5 and lock valves 9 .
Die Kammer 1a gibt ein Substrat aus, und die Vorberei tungskammer 1b wartet auf ein Substrat vor der Schichtbil dung. Die Entnahmekammer 1b transportiert ein Substrat nach der Schichtbildung nach außen.The chamber 1 a outputs a substrate, and the preparation chamber 1 b waits for a substrate before the layer formation. The removal chamber 1 b transports a substrate to the outside after the layer formation.
Die Transportkammer 1d nimmt den Transportroboter 5 auf, der ein der Schichtbildung unterliegendes Substrat, das in der Kammer 1a angeordnet ist, zur Entnahmekammer 1c transpor tiert. Der Transportroboter 5 transportiert ferner das Substrat vor der Schichtbildung, das in der Vorbereitungskam mer 1b angeordnet ist, in die Kammer 1a.The transport chamber 1 d accommodates the transport robot 5 , which transports a layer-forming substrate, which is arranged in the chamber 1 a, to the removal chamber 1 c. The transport robot 5 further transports the substrate before the layer formation, which is arranged in the b Vorbereitungskam mer 1, into the chamber 1 a.
Die Schichtbildungskammer 1a, die Vorbereitungskammer 1b und die Entnahmekammer 1c sind über die Schleusenventile 9 unmittelbar an die im Zentrum liegende Transportkammer 1d an geschlossen.The layer formation chamber 1 a, the preparation chamber 1 b and the removal chamber 1 c are closed via the lock valves 9 directly to the transport chamber 1 d located in the center.
Fig. 1 zeigt detailliert den Aufbau der Schichtbildungs kammer 1a innerhalb der in Fig. 2 dargestellten Aufstäubungs vorrichtung. Wie dargestellt, wird die Schichtbildungskammer 1a durch eine Vakuumkammer 1 gebildet und sie enthält haupt sächlich ein Substrat (in der Figur nicht dargestellt), ein Target 2 und eine Innenkammer 3. Fig. 1 shows in detail the structure of the layer formation chamber 1 a within the sputtering device shown in Fig. 2. As shown, the film forming chamber 1 a is formed by a vacuum chamber 1 and includes a substrate main plural (in the figure not shown), a target 2 and an inner chamber. 3
An der Oberfläche des Substrats wird die Schichtbildung ausgeführt.The layer formation occurs on the surface of the substrate executed.
Das Target 2 steht dem Substrat gegenüber, und es bildet das Grundmaterial für die Schichtbildung, und ferner bildet es einen Teil der Kammer 1a. Die Innenkammer 3 umgibt das Target 2.The target 2 faces the substrate, and it forms the base material for the layer formation, and further it forms part of the chamber 1 a. The inner chamber 3 surrounds the target 2 .
Durch Bestäuben des Targets 2 werden gestreute Teilchen auf der Oberfläche des Substrats angehäuft, wodurch der Schichtbildungsvorgang ausgeführt wird. Außerdem haften die meisten Teilchen, die nicht an der Oberfläche des Substrats angehäuft werden, an der Innenkammer 3 an.By dusting the target 2 , scattered particles are accumulated on the surface of the substrate, whereby the film formation process is carried out. In addition, most of the particles that do not accumulate on the surface of the substrate adhere to the inner chamber 3 .
Ferner ist ein Substrat-Zuführmechanismus 7a auf der Schichtbildungskammer 1a vorhanden, auf der auch ein Innen kammer-Befestigungs- und -Lösemechanismus vorhanden ist, der aus einem Drehmechanismus 11 und einem Hebe- und Senkmecha nismus 12 besteht.Furthermore, there is a substrate feed mechanism 7 a on the layer formation chamber 1 a, on which there is also an inner chamber fastening and releasing mechanism, which consists of a rotating mechanism 11 and a lifting and lowering mechanism 12 .
Der Substrat-Zuführmechanismus 7a und der Innenkammer- Befestigungs- und -Lösemechanismus führen das Substrat zu, und sie können darüber hinaus die Innenkammer 3 selbst anhe ben oder absenken.The substrate feed mechanism 7 a and the inner chamber fastening and releasing mechanism feed the substrate, and they can also raise or lower the inner chamber 3 itself.
D. h., daß, was die Zuführung des Substrats betrifft, eine Klaueneinrichtung 6 an einer Seite des Targets 2 des Transportroboters 5 befestigt ist, mittels der die Innenkam mer 3 transportiert wird.That is, as far as the feeding of the substrate is concerned, a claw device 6 is attached to one side of the target 2 of the transport robot 5 , by means of which the inner chamber 3 is transported.
Wenn das Schleusenventil 9 offen ist, hält der Trans portroboter 5 in der Transportkammer 1d das Substrat vor der Schichtbildung, das zuvor in der Vorbereitungskammer 1b ange ordnet ist, unter Verwendung der Klaueneinrichtung 6, und er erstreckt sich in die Schichtbildungskammer 1a. Dadurch wird der Transport des Substrats ausgeführt, und es erfolgt die Zufuhr des Substrats zwischen dem Transportroboter 5 und dem Substrat-Zuführmechanismus 7a.When the lock valve 9 is open, the trans port robot 5 in the transport chamber 1 d holds the substrate before the layer formation, which is previously arranged in the preparation chamber 1 b, using the claw device 6 , and it extends into the layer formation chamber 1 a. Characterized the transportation of the substrate is carried out, and there is the supply of the substrate between the transfer robot 5 and the substrate-feeding mechanism 7 a.
Der Hebe- und Senkvorgang betreffend die Innenkammer 3 werden in Beziehung zum Transportroboter 5 unter Bezugnahme auf Fig. 3 erläutert. Die Innenkammer 3 umfaßt eine Platte 33, um sie an der Klemmeinrichtung 6 des Transportroboters 5 zu verhaken, eine Führungsplatte 34 zum Verstellen der Platte 33 in horizontaler Richtung, eine Federeinrichtung 35 zum Hochschieben der Platte 33 zu einer Seite der Klaueneinrich tung 6 hin und einen Tisch 36 zum Fixieren der Führungsplatte 34 an der Federeinrichtung 35.The lifting and lowering process regarding the inner chamber 3 will be explained in relation to the transport robot 5 with reference to FIG. 3. The inner chamber 3 comprises a plate 33 to hook them onto the clamping device 6 of the transport robot 5 , a guide plate 34 for moving the plate 33 in the horizontal direction, a spring device 35 for pushing the plate 33 to one side of the claw device 6 and one Table 36 for fixing the guide plate 34 to the spring device 35 .
Die Innenkammer 3 wird dadurch angehoben und abgesenkt, daß die Winkelposition zwischen der Klaueneinrichtung 6 des Transportroboters 5, an dem mehrere Befestigungs- und Löseab schnitte vorhanden sind, und Befestigungs- und Löseabschnit ten der Innenkammer 3 ausgerichtet wird. Ein sich verjüngen der Abschnitt der Klaueneinrichtung 6 und ein sich verjüngen der Abschnitt der Platte 33 der Innenkammer 3 werden einander zugewandt angeordnet, und die Innenkammer 3 wird durch die Wirkung der Federeinrichtung 35 am Transportroboter 5 befe stigt und von diesem gelöst.The inner chamber 3 is raised and lowered by the fact that the angular position between the claw device 6 of the transport robot 5 , on which several fastening and release sections are present, and fastening and release sections of the inner chamber 3 are aligned. A taper portion of the claw device 6, and a tapering portion of the plate 33 of the inner chamber 3 are arranged facing each other, and the inner chamber 3 is Stigt 35 at the transport robot 5 BEFE by the action of the spring means and released therefrom.
Fig. 4 zeigt die Beziehung zwischen der Innenkammer 3 und dem Innenkammer-Befestigungs- und -Lösemechanismus von Fig. 3. Wie dargestellt, umfaßt die Innenkammer 3 einen Stift 31 zum Einpassen in den Innenkammer-Befestigungs- und -Löse mechanismus sowie einen Federmechanismus 32 zum Einpassen in den Transportroboter 5. Fig. 4 shows the relationship between the inner chamber 3 and the inner chamber attaching and detaching mechanism of FIG. 3. As shown, the inner chamber 3 comprises a pin 31 for fitting into the inner chamber fastening AND RELEASE mechanism and a spring mechanism 32 to fit into the transport robot 5 .
Wenn die Innenkammer 3 durch den Transportroboter 5 auf das Target 2 transportiert wird, arbeitet der Hebe- und Senk mechanismus 12 des Innenkammer-Befestigungs- und -Lösemecha nismus, und dann wird der letztere insgesamt angehoben.When the inner chamber 3 is transported by the transport robot 5 onto the target 2 , the lifting and lowering mechanism 12 of the inner chamber fastening and releasing mechanism works, and then the latter is lifted as a whole.
Sobald das Anheben des Innenkammer-Befestigungs- und - Lösemechanismus abgeschlossen ist, dreht sich der Drehmecha nismus 11 und paßt in den Stift 31 der Innenkammer 3. In die sem Zustand wird der Hebe- und Senkmechanismus 12 abgesenkt, und die Innenkammer 3 wird vom Transportroboter 5 gelöst und an der Schichtbildungskammer 1a befestigt.As soon as the lifting of the inner chamber fastening and releasing mechanism is completed, the rotary mechanism 11 rotates and fits into the pin 31 of the inner chamber 3 . In this state, the lifting and lowering mechanism 12 is lowered, and the inner chamber 3 is released from the transport robot 5 and attached to the layer formation chamber 1 a.
Da die Innenkammer 3 in ihrem unteren Bereich über den sich verjüngenden Abschnitt verfügt, ist dieser sich verjün gende Abschnitt der Innenkammer 3 dem sich verjüngenden Ab schnitt an der Seite der Kammer 1a zugewandt, und wenn er hochgeschoben wird, wird die Innenkammer 3 mit der Massespan nung verbunden.Since the inner chamber 3 has the tapered section in its lower region, this tapering section of the inner chamber 3 is the tapered section on the side of the chamber 1 a facing, and when it is pushed up, the inner chamber 3 with the Mass voltage connected.
Ein ähnlicher Aufbau eines Innenkammer-Befestigungs- und -Lösemechanismus aus einem Drehmechanismus 11 und einem Hebe- und Senkmechanismus 12 ist auch an der Vorbereitungskammer 1b und der Entnahmekammer 1c vorhanden.A similar structure of an inner chamber fastening and releasing mechanism from a rotating mechanism 11 and a lifting and lowering mechanism 12 is also present on the preparation chamber 1 b and the removal chamber 1 c.
Wenn die Innenkammer 3 in die Vorbereitungskammer 1b und die Entnahmekammer 1c transportiert wird, wird sie auf ähnli che Weise wie oben angegeben vom Transportroboter 5 gelöst.If the inner chamber 3 in the preparation chamber 1 b and the removal chamber 1 c is transported, it is solved in a similar manner as indicated above by the transport robot 5 .
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Austauschen der In nenkammer dieser Vorrichtung erläutert. Die Innenkammer 3 be findet sich innerhalb der Schichtbildungskammer 1a im Vakuum, und es haften Teilchen an ihr an. Durch das Anheben des Hebe- und Senkmechanismus 12 wird die Platte 33 des an der Innen kammer 3 vorhandenen Befestigungs- und Lösemechanismus durch die Klaueneinrichtung 6 des Transportroboters 5 für den Transport des Substrats im Vakuum in die Entnahmekammer 1c transportiert.A method of replacing the inner chamber of this device is explained below. The inner chamber 3 be found within the layer formation chamber 1 a in a vacuum, and particles adhere to it. By lifting the lifting and lowering mechanism 12 , the plate 33 of the existing on the inner chamber 3 fastening and releasing mechanism is transported by the claw device 6 of the transport robot 5 for the transport of the substrate in a vacuum in the removal chamber 1 c.
Durch Absenken des Hebe- und Senkmechanismus 12 wird die Platte 33 der Innenkammer 3 von der Klaueneinrichtung 6 des Transportroboters 5 gelöst.By lowering the lifting and lowering mechanism 12 , the plate 33 of the inner chamber 3 is released from the claw device 6 of the transport robot 5 .
Außerdem wird in der Vorbereitungskammer 1b bei Atmo sphärendruck eine neue Innenkammer mit ähnlichem Aufbau wie oben angegeben bereitgestellt. In der Vorbereitungskammer 1b, die evakuiert wird, wird die neue Innenkammer durch einen An hebevorgang mittels des Hebe- und Senkmechanismus 12 dadurch in die Kammer 1a transportiert, daß eine Befestigung an der Klaueneinrichtung 6 des Transportroboters 5 erfolgt.In addition, in the preparation chamber 1 b at atmospheric pressure, a new inner chamber with a similar structure to that specified above is provided. In the preparation chamber 1 b, which is evacuated, the new inner chamber is transported to the chamber 1 a by a lifting process by means of the lifting and lowering mechanism 12 in that attachment to the claw device 6 of the transport robot 5 takes place.
Ferner wird die Platte 33 der genannten neuen Innenkam mer durch Absenken des Hebe- und Senkmechanismus 12 von der Klaueneinrichtung des Transportroboters 5 gelöst und an einer vorbestimmten Position angeordnet. So wird die Innenkammer 3 ausgetauscht.Furthermore, the plate 33 of said new inner chamber is released by lowering the lifting and lowering mechanism 12 from the claw device of the transport robot 5 and arranged at a predetermined position. So the inner chamber 3 is replaced.
In der Folge wird der vorstehend angegebene Vorgang je desmal wieder ausgeführt, wenn der Austauschzeitpunkt für die Innenkammer 3 gekommen ist.As a result, the above-mentioned process is carried out again each time the replacement time for the inner chamber 3 has come.
Bei dem in Fig. 5 gezeigten Ausführungsbeispiel einer Aufstäubungsvorrichtung mit Ladegut-Verriegelungssystem um faßt diese Vorrichtung hauptsächlich ein Substrat (in der Figur nicht dargestellt), das Target 2 und die Innenkammer 3. Das Substrat ist in einer Vakuumkammer angeordnet, und auf seiner Oberfläche wird eine Schicht ausgebildet. Das Target 2 ist dem Substrat gegenüberstehend angeordnet, und es liefert das Grundmaterial während der Schichtbildung. Die Innenkammer 3 umgibt das Target 2.In the exemplary embodiment of a sputtering device with a cargo locking system shown in FIG. 5, this device mainly comprises a substrate (not shown in the figure), the target 2 and the inner chamber 3 . The substrate is placed in a vacuum chamber and a layer is formed on its surface. The target 2 is arranged opposite to the substrate and it supplies the base material during the layer formation. The inner chamber 3 surrounds the target 2 .
Diese Vorrichtung umfaßt ferner im wesentlichen eine Schichtbildungskammer 21a, Schleusenventile 9, eine Substrat- Transportschale 8 und Transportrollen 7b.This device further comprises essentially a layer-forming chamber 21 a, lock valves 9 , a substrate transport tray 8 and transport rollers 7 b.
In der Kammer 21a werden zerstäubte Teilchen durch Zer stäuben des Targets 2 an der Oberfläche des Substrats ange häuft, wobei die meisten Teilchen, die nicht an der Oberflä che des Substrats anhaften, an der Innenkammer 3 anhaften.In the chamber 21 a atomized particles are atomized by atomizing the target 2 on the surface of the substrate, with most of the particles not adhering to the surface of the substrate adhering to the inner chamber 3 .
Eine Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b transpor tiert das Substrat vor der Schichtbildung zur Kammer 21a, oder sie transportiert das Substrat nach der Schichtbildung von der Kammer 21a weg. Das Schleusenventil 9 verschließt die Verbindung zwischen der Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b und der Kammer 21a, Die Substrat-Transportschale 8 führt den Transport des Substrats vor der Schichtbildung von der Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21a zur Kammer 21a sowie den Transport des Substrats nach der Schichtbildung von der Kammer 21a zur Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b aus. Die Transportrollen 7b sind in der Kammer 21a und der Bereit stellungs- und Entnahmekammer 21b angeordnet, um die Substrat-Transportschale 8 zu transportieren.A supply and removal chamber 21 b transports the substrate before layer formation to chamber 21 a, or it transports the substrate after layer formation from chamber 21 a. The lock valve 9 closes the connection between the supply and discharge chamber 21b and the chamber 21 a, the substrate conveying tray 8 guides the transport of the substrate before the film formation of the deployment and removal chamber 21 a to the chamber 21 a well as the transport of the substrate after the layer formation from the chamber 21 a to the supply and removal chamber 21 b. The transport rollers 7 are b in the chamber 21 a and the standby position and extraction chamber 21 disposed b to transport the substrate conveying tray. 8
Die Substrat-Transportschale 8 bildet einen Mechanismus, der dem Klauenmechanismus 6 entspricht, der am obengenannten Transportroboter 5 vorhanden ist. Ferner bildet die Kammer 21a die Innenkammer 3 und den Innenkammer-Befestigungs- und -Lösemechanismus, ähnlich wie dies bei der Schichtbildungskam mer der oben angegebenen Mehrkammer-Aufstäubungsvorrichtung für einzelne Wafer der Fall ist.The substrate transport tray 8 forms a mechanism that corresponds to the claw mechanism 6 that is provided on the above-mentioned transport robot 5 . Furthermore, the chamber 21 a forms the inner chamber 3 and the inner chamber fastening and releasing mechanism, similar to the case with the layer formation chamber of the above-mentioned multi-chamber sputtering device for individual wafers.
Fig. 6 zeigt detailliert den Aufbau der Schichtbildungs kammer der Aufstäubungsvorrichtung mit Ladegut-Verriegelungs system. Wie dargestellt, verfügt die Substrat-Transportschale 8 über eine Klaueneinrichtung 6 an der Seite des Targets 2 innerhalb der Kammer 21a. Außerdem verfügt die Innenkammer 3 über einen Befestigungs- und Lösemechanismus, der gleich auf gebaut ist wie derjenige, der anhand von Fig. 3 beschrieben wurde. Fig. 6 shows in detail the structure of the layer formation chamber of the sputtering device with cargo locking system. As shown, the substrate transport tray 8 has a claw device 6 on the side of the target 2 within the chamber 21 a. In addition, the inner chamber 3 has a fastening and release mechanism which is constructed in the same way as that which was described with reference to FIG. 3.
Durch Absenken der Innenkammer 3 befestigt der Hebe- und Senkmechanismus 12 den Befestigungs- und Lösemechanismus an der Klaueneinrichtung 6 an der Substrat-Transportschale 8. Durch Absenken der Innenkammer 3 löst der Hebe- und Senkme chanismus 12 den Befestigungs- und Lösemechanismus von der Klaueneinrichtung 6 an der Substrat-Transportschale 8.By lowering the inner chamber 3 , the lifting and lowering mechanism 12 fastens the fastening and releasing mechanism on the claw device 6 to the substrate transport tray 8 . By lowering the inner chamber 3 , the lifting and lowering mechanism 12 releases the fastening and releasing mechanism from the claw device 6 on the substrate transport tray 8 .
Wenn die Innenkammer 3 in eine vorbestimmte Position an gehoben ist, löst sich der Drehmechanismus 11 durch Absenken der Innenkammer unter Verwendung des Hebe- und Senkmechanis mus 12 vom Befestigungs- und Lösemechanismus an der Klauen einrichtung 6 an der Substrat-Transportschale 8.When the inner chamber 3 is raised to a predetermined position, the rotating mechanism 11 is released by lowering the inner chamber using the lifting and lowering mechanism 12 from the fastening and releasing mechanism on the claw device 6 on the substrate transport tray 8 .
Der Drehmechanismus 11 verdreht einen vorstehenden In nenkammer-Einpaßabschnitt 41 (siehe Fig. 4), in den der Stift 31 (siehe Fig. 4) paßt, der an der Innenkammer 3 vorhanden ist.The rotating mechanism 11 rotates a protruding inner chamber fitting portion 41 (see FIG. 4) into which the pin 31 (see FIG. 4) which is provided on the inner chamber 3 fits.
Fig. 7 und 8 zeigen die Beziehung zwischen der Substrat- Transportschale 8 und den Transportrollen 7b. Wie in diesen Figuren dargestellt, werden die Transportrollen 7b jeweils durch eine Antriebsquelle 23 drehend angetrieben, und sie sind durch Transportabdeckungen 22a und 22b abgedeckt. FIGS. 7 and 8 show the relation between the substrate conveying tray 8 and the transport rollers 7 b. As shown in these figures, the transport rollers 7 b are each rotatably driven by a drive source 23 and they are covered by transport covers 22 a and 22 b.
Von Öffnungsabschnitten der Transportabdeckungen 22a und 22b aus erstreckt sich ein Endabschnitt der Substrat-Trans portschale 8, der von den Transportrollen 7b getragen wird. Durch Drehung der Transportrollen 7b wird die Substrat-Trans portschale 8 verstellt, und dann kann der Transport der In nenkammer 3 ausgeführt werden.From opening sections of the transport covers 22 a and 22 b extends from an end portion of the substrate transport tray 8 , which is carried by the transport rollers 7 b. By rotating the transport rollers 7 b, the substrate trans port shell 8 is adjusted, and then the transport of the inner chamber 3 can be carried out.
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Austauschen der In nenkammer dieser Vorrichtung erläutert.The following is a procedure for replacing the In nenkammer this device explained.
Die Innenkammer 3 ist im Vakuum innerhalb der Kammer 21a vorhanden, und es haften zerstäubte Teilchen an ihr an. Durch Anheben des Hebe- und Senkmechanismus 12 wird die Platte 33 der Innenkammer 3 ihm Vakuum dadurch zur Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b transportiert, daß die Klaueneinrichtung 6 der Substrat-Transportschale 8 angreift.The inner chamber 3 is present in a vacuum within the chamber 21 a, and atomized particles adhere to it. By lifting the lifting and lowering mechanism 12 , the plate 33 of the inner chamber 3 vacuum is transported to the supply and removal chamber 21 b by the claw device 6 engaging the substrate transport tray 8 .
Außerdem wird in der Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b bei Atmosphärenbedingungen eine neue Innenkammer bereit gestellt. In dieser Bereitstellungs- und Entnahmekammer 21b wird nach Evakuieren durch Anheben des Hebe- und Senkmecha nismus 12 die an dieser neuen Innenkammer vorhandene Platte 33 dadurch in die Kammer 21a transportiert, daß die an der Substrat-Transportschale 8 vorhandene Klaueneinrichtung 6 be festigt wird.In addition, a new inner chamber is provided in the preparation and removal chamber 21 b under atmospheric conditions. In this supply and removal chamber 21 b, after evacuation by lifting the lifting and lowering mechanism 12, the plate 33 present on this new inner chamber is transported into the chamber 21 a in that the claw device 6 present on the substrate transport tray 8 is fastened .
Ferner wird die Platte 33 dieser neuen Innenkammer durch Absenken des Hebe- und Senkmechanismus 12 von der Klauenein richtung 6 an der Substrat-Transportschale 8 gelöst und an der vorbestimmten Position angebracht. So wird die Innenkam mer 3 ausgetauscht.Furthermore, the plate 33 of this new inner chamber is released by lowering the lifting and lowering mechanism 12 from the claw device 6 on the substrate transport tray 8 and attached to the predetermined position. So the inner chamber 3 is replaced.
Fig. 9 zeigt schematisch den Aufbau eines weiteren Aus führungsbeispiels einer linearen Aufstäubungsvorrichtung. Wie dargestellt, umfaßt diese Vorrichtung hauptsächlich ein Substrat (in der Figur nicht dargestellt), das Target 2 und die Innenkammer 3. Das Substrat ist in der Vakuumkammer ange ordnet, und es wird eine Schicht auf seiner Oberfläche ausge bildet. Das Target 2 ist dem Substrat gegenüberstehend ange ordnet, und es liefert das Grundmaterial für die Schichtbil dung. Die Innenkammer 3 umgibt das Target 2. Fig. 9 shows schematically the structure of another exemplary embodiment from a linear sputtering device. As shown, this device mainly comprises a substrate (not shown in the figure), the target 2 and the inner chamber 3 . The substrate is arranged in the vacuum chamber, and a layer is formed on its surface. The target 2 is arranged opposite the substrate, and it provides the base material for the layer formation. The inner chamber 3 surrounds the target 2 .
Diese lineare Vorrichtung umfaßt ferner im wesentlichen eine Kammer 31a, eine Vorbereitungskammer 31b, eine Entnahme kammer 31c, Schleusenventile 9, eine Substrat-Transportschale 8 und Transportrollen 7b.This linear device further comprises essentially a chamber 31 a, a preparation chamber 31 b, an extraction chamber 31 c, lock valves 9, a substrate conveying tray 8 and transport rollers 7 b.
In der Kammer 31a werden zerstäubte Teilchen durch Zer stäuben des Targets 2 auf der Oberfläche des Substrats ange häuft, wobei jedoch die meisten zerstäubten Teilchen nicht an der Oberfläche des Substrats, sondern an der Innenkammer 3 anhaften.In the chamber 31 a atomized particles are atomized by atomizing the target 2 on the surface of the substrate, but most of the atomized particles do not adhere to the surface of the substrate but to the inner chamber 3 .
Die Vorbereitungskammer 31b nimmt das Substrat vor der Schichtbildung auf und transportiert es in die Kammer 31a. Die Entnahmekammer 31c nimmt das Substrat nach der Schicht bildung auf, um es nach außen zu transportieren. Die Schleu senventile 9 nehmen eine Sperrung zwischen der Kammer 31a und der Vorbereitungskammer 31b einerseits und der Entnahmekammer 31c andererseits vor.The preparation chamber 31 b takes the substrate before the film formation and transports it into the chamber 31 a. The removal chamber 31 c takes up the substrate after the layer formation in order to transport it to the outside. The Schleu senventile 9 take a block between the chamber 31 a and the preparation chamber 31 b on the one hand and the removal chamber 31 c on the other.
Die Substrat-Transportschale 8 transportiert das Substrat vor der Schichtbildung von der Vorbereitungskammer 31b in die Kammer 31a, und sie führt ferner den Transport des Substrats nach der Schichtbildung aus der Kammer 31a in die Entnahmekammer 31c aus. Die Transportrollen 7b sind in der Kammer 31a, der Vorbereitungskammer 31b und der Entnahmekam mer 31c vorhanden, um die Substrat-Transportschale 8 zu transportieren.The substrate transport tray 8 transports the substrate before the layer formation from the preparation chamber 31 b into the chamber 31 a, and it also carries out the transport of the substrate after the layer formation from the chamber 31 a into the removal chamber 31 c. The transport rollers 7 are b in the chamber 31 a, the preparatory chamber 31 b and 31 c Entnahmekam mer present to transport the substrate conveying tray. 8
Der Aufbau der Schichtbildungskammer 31a ist bei dieser linearen Aufstäubungsvorrichtung genau derselbe wie der oben anhand von Fig. 6 erläuterte Aufbau, weswegen hier keine er neute Beschreibung erfolgt.The structure of the film forming chamber 31 a is the same precisely at this linear sputtering apparatus such as the above with reference to FIG. 6 explained configuration, so here it is no Neute description.
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Austauschen der In nenkammer bei dieser linearen Aufstäubungsvorrichtung erläu tert.The following is a procedure for replacing the In nenkammer in this linear sputtering device tert.
Die Innenkammer 3 befindet sich im Vakuum innerhalb der Kammer 31a und es haften zerstäubte Teilchen an ihr an. Durch Anheben des Hebe- und Senkmechanismus 12 wird die Platte 33 der Innenkammer 3 dadurch im Vakuum in die Entnahmekammer 31c transportiert, daß ein Befestigen an der Substrat-Transport schale 8 erfolgt. Durch Absenken des Hebe- und Senkmechanis mus 12 wird die Platte 33 der Innenkammer 3 von der Substrat- Transportschale 8 gelöst.The inner chamber 3 is in a vacuum within the chamber 31 a and atomized particles adhere to it. By lifting the lifting and lowering mechanism 12 , the plate 33 of the inner chamber 3 is transported in a vacuum into the removal chamber 31 c that an attachment to the substrate transport tray 8 is carried out. By lowering the lifting and lowering mechanism 12 , the plate 33 of the inner chamber 3 is released from the substrate transport tray 8 .
Außerdem wird in der Vorbereitungskammer 31b bei Atmo sphärenbedingungen eine neue Innenkammer vorab bereitge stellt. In der evakuierten Entnahmekammer 31b wird die an dieser neuen Innenkammer vorhandene Platte durch Absenken des Hebe- und Senkmechanismus 12 durch Befestigen an der Substrat-Transportschale 8 in die Kammer 31a transportiert.In addition, a new inner chamber is provided in advance in the preparation chamber 31 b under atmospheric conditions. The presence of this new inner chamber plate is in the evacuated discharge chamber 31 b by lowering the raising and lowering mechanism 12 by mounting the substrate transport tray 8 in the chamber 31 a transported.
Ferner wird die Platte 33 der neuen Innenkammer durch Absenken des Hebe- und Senkmechanismus 12 von der Klauenein richtung 6 der Substrat-Transportschale 8 gelöst und an einer vorbestimmten Position angeordnet. So wird die Innenkammer 3 ausgetauscht.Furthermore, the plate 33 of the new inner chamber is released by lowering the lifting and lowering mechanism 12 from the claw device 6 of the substrate transport tray 8 and arranged at a predetermined position. So the inner chamber 3 is replaced.
Die Beziehung zwischen des Drehmechanismus 11 und dem an der Innenkammer 3 vorhandenen Stift 31 bei den oben beschrie benen Vorrichtungen ist bei den vorstehend beschriebenen Auf stäubungsvorrichtungen zu den Ausführungsbeispielen 2 und 3 nicht erläutert, jedoch ist sie ähnlich wie im Fall der Vor richtung des Ausführungsbeispiels 1.The relationship between the rotating mechanism 11 and the existing on the inner chamber 3 pin 31 in the above-described devices is not explained in the above described dusting devices to the embodiments 2 and 3, but it is similar to the case of the device in front of the embodiment 1 .
Gemäß jedem der Ausführungsbeispiele der erfindungsgemä ßen Aufstäubungsvorrichtung muß die Schichtbildungskammer nicht an die Atmosphäre geöffnet werden, um die Innenkammer auszutauschen, so daß sie unter Verwendung des Transportrobo ters oder der Substrat-Transportschale im Vakuum ausgetauscht werden kann.According to each of the embodiments of the invention The sputtering device must be in the layer formation chamber do not open to the atmosphere to the inner chamber exchange, so that using the transport robo ters or the substrate transport tray in vacuum can be.
Es tritt kaum eine Standzeit der Vorrichtung auf, die Transportrate kann stark verbessert werden, die Schichtquali tät kann stabilisiert werden, und die Zuverlässigkeit kann deutlich verbessert werden. Dadurch werden eine höhere Aus beute an Erzeugnissen und eine beträchtlich bessere Schicht qualität erzielt.There is hardly any downtime of the device Transport rate can be greatly improved, the layer quality activity can be stabilized and reliability can be significantly improved. This will make a higher off loot of products and a considerably better layer quality achieved.
Claims (7)
mindestens einer Kammer (1b, 1c; 21b; 31b, 31c) zum Ein setzen eines Substrats vor einer Schichtbildung und zum Ent nehmen des Substrats nach der Schichtbildung jeweils bei At mosphärenbedingungen, wobei die Kammer auf Vakuumbedingungen evakuierbar ist;
einer Schichtbildungskammer (1a; 21a, 31a) zum Aufnehmen des Substrats zur Schichtbildung auf einer Oberfläche des Substrats, mit
einem Target (2), das dem Substrat gegenüberstehend angeordnet ist und das das Grundmaterial für die Schichtbildung liefert; und
einer das Target umgebenden Innenkammer (3);
wobei durch Zerstäuben des Targets gestreute zer stäubte Teilchen auf der Oberfläche des Substrats zur Schichtbildung angehäuft werden, wobei jedoch die mei sten zerstäubten Teilchen an der Innenkammer anhaften;
einer Schleusenventileinrichtung (9) zum Trennen der Schichtbildungskammer von der mindestens einen weiteren Kam mer, solange sich die letztere nicht unter Vakuumbedingungen befindet; und - einer Substrat-Transporteinrichtung (5; 8) zum Transportieren des Substrats zwischen der Schichtbil dungskammer und der mindestens einen weiteren Kammer; dadurch gekennzeichnet, daß die Innenkammer einen Befe stigungs- und Lösemechanismus (11, 12) aufweist, um die In nenkammer an der Substrat-Transporteinrichtung zu befestigen bzw. von ihr zu lösen, um diese Innenkammer, wenn sie durch eine neue ausgetauscht wird, unter Vakuumbedingungen aus der Schichtbildungskammer heraus zu transportieren.1. Dusting device with:
at least one chamber ( 1 b, 1 c; 21 b; 31 b, 31 c) for inserting a substrate before layer formation and for removing the substrate after layer formation, in each case under atmospheric conditions, the chamber being evacuable to vacuum conditions;
a layer formation chamber ( 1 a; 21 a, 31 a) for receiving the substrate for layer formation on a surface of the substrate, with
a target ( 2 ) which is arranged opposite the substrate and which provides the base material for the layer formation; and
an inner chamber ( 3 ) surrounding the target;
wherein atomized particles scattered by atomizing the target are accumulated on the surface of the substrate for layer formation, but most atomized particles adhere to the inner chamber;
a lock valve device ( 9 ) for separating the layer-forming chamber from the at least one further chamber as long as the latter is not under vacuum conditions; and - a substrate transport device ( 5 ; 8 ) for transporting the substrate between the layer formation chamber and the at least one further chamber; characterized in that the inner chamber has a fastening and loosening mechanism ( 11 , 12 ) for attaching or detaching the inner chamber to the substrate transport device from and around this inner chamber when it is replaced by a new one To transport vacuum conditions out of the layer formation chamber.
eine Vorbereitungskammer (1b) zum Aufnehmen eines Substrats zum Übertragen desselben vor der Schichtbil dung in die Schichtbildungskammer (1a); und
eine Entnahmekammer (1c) zum Aufnehmen des Substrats nach der Schichtbildung aus der Schichtbil dungskammer, um es nach außen auszugeben;
eine Transportkammer (1d) vorhanden ist, die jeweils mit der Schichtbildungskammer, der Vorbereitungskammer und der Entnahmekammer über die Schleusenventileinrichtung (9) ver bunden ist; und
die Substrat-Transporteinrichtung ein Transportroboter (5) ist, der sich innerhalb der Transportkammer befindet und dazu dient, das Substrat von der Vorbereitungskammer in die Schichtbildungskammer oder von der Schichtbildungskammer in die Entnahmekammer zu transportieren und der ferner dazu dient, eine Innenkammer, an der abgestäubte Teilchen anhaf ten, unter Vakuumbedingungen in die Entnahmekammer zu trans portieren und eine neue Innenkammer unter Vakuumbedingungen von der Vorbereitungskammer in die Schichtbildungskammer zu transportieren.2. Device according to claim 1, characterized in that it is a multi-chamber sputtering device ( Fig. 2) for individual wafers, in which the at least one further chamber has the following:
a preparation chamber ( 1 b) for receiving a substrate for transferring the same before the layer formation in the layer formation chamber ( 1 a); and
a removal chamber ( 1 c) for receiving the substrate after the layer formation from the layer formation chamber to output it to the outside;
a transport chamber ( 1 d) is present, each of which is connected to the layer formation chamber, the preparation chamber and the removal chamber via the lock valve device ( 9 ); and
the substrate transport device is a transport robot ( 5 ), which is located within the transport chamber and is used to transport the substrate from the preparation chamber into the layer formation chamber or from the layer formation chamber into the removal chamber and which also serves to serve as an inner chamber on which dust is deposited Adhesive particles adhere to the removal chamber under vacuum conditions and to transport a new inner chamber from the preparation chamber into the layer formation chamber under vacuum conditions.
die Substrat-Transporteinrichtung eine Substrat-Trans portschale (8) zum Transportieren des Substrats aus der Be reitstellungs- und Entnahmekammer in die Schichtbildungskam mer und, nach der Schichtbildung, aus dieser heraus ist; und
in der Innenkammer und der Bereitstellungs- und Entnah mekammer eine Transportrolleneinrichtung (7b) angeordnet ist, um die Substrat-Transportschale zu transportieren.3. Apparatus according to claim 1, characterized in that it is a sputtering device ( Fig. 5) with loading locking device, in which the at least one further chamber a supply and removal chamber ( 21 b) for transporting the substrate into the layer formation chamber and , after the layering is out of this;
the substrate transport device is a substrate transport tray ( 8 ) for transporting the substrate from the supply and removal chamber into the layer formation chamber and, after layer formation, out of it; and
a transport roller device ( 7 b) is arranged in the inner chamber and the preparation and removal chamber in order to transport the substrate transport tray.
einer Vorbereitungskammer (31b) zum Aufnehmen eines Substrats vor der Schichtbildung, um es der Schichtbil dungskammer (31a) zuzuführen; und
einer Entnahmekammer (31d) zum Aufnehmen des Substrats nach der Schichtbildung, um es aus der Schichtbildungskammer heraus nach außen zu transportie ren;
die Substrat-Transporteinrichtung eine Substrat-Trans portschale (8) zum Transportieren des Substrats aus der Vor bereitungskammer in die Schichtbildungskammer und von dort in die Entnahmekammer ist; und
eine Transportrolleneinrichtung in der Schichtbildungs kammer, der Vorbereitungskammer und der Entnahmekammer ange ordnet ist, um die Substrat-Transportschale zu transportie ren.4. The device according to claim 1, characterized in that it is a linear sputtering device ( Fig. 9), in which at least one further chamber consists of the following chambers be:
a preparation chamber ( 31 b) for receiving a substrate before the layer formation in order to supply it to the layer formation chamber ( 31 a); and
a removal chamber ( 31 d) for receiving the substrate after the layer formation in order to transport it out of the layer formation chamber to the outside;
the substrate transport device is a substrate transport tray ( 8 ) for transporting the substrate from the preparation chamber into the layer-forming chamber and from there into the removal chamber; and
a transport roller device in the layer formation chamber, the preparation chamber and the removal chamber is arranged to transport the substrate transport tray ren.
die Substrat-Transporteinrichtung (5; 8) eine Klauenein richtung (6) aufweist; und
der Befestigungs- und Lösemechanismus für die Innenkam mer (3) folgendes aufweist:
ein Plattenelement (33) zum Verhaken mit der Klau eneinrichtung an der Substrat-Transporteinrichtung;
eine Führungsplatte (34) zum Verstellen des Plat tenelements in horizontaler Richtung;
eine Federeinrichtung zum Hinschieben des Platten elements zur Klaueneinrichtung an der Substrat-Trans porteinrichtung; und
einen Tisch (36) zum Fixieren der Federeinrichtung an der Führungsplatte.5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that
the substrate transport device ( 5 ; 8 ) has a claw device ( 6 ); and
the fastening and release mechanism for the inner chamber ( 3 ) has the following:
a plate member ( 33 ) for hooking the claw means to the substrate transport means;
a guide plate ( 34 ) for adjusting the plat tenelements in the horizontal direction;
a spring device for pushing the plate element to the claw device on the substrate transport device; and
a table ( 36 ) for fixing the spring device to the guide plate.
an der Innenkammer ein Stift (31) angebracht ist; und der Befestigungs- und Lösemechanismus einen Hebe- und Senkmechanismus (12) und einen Drehmechanismus (11) aufweist;
wobei der Hebe- und Senkmechanismus die Innenkammer dadurch mit der Substrat-Transporteinrichtung (5; 8) verbindet, daß sie die Innenkammer anhebt und daß sie die Innenkammer von der Substrat-Transporteinrichtung dadurch löst, daß sie die Innenkammer absenkt;
wobei der Drehmechanismus über eine Innenkammer- Einpaßeinrichtung (41) verfügt, in die der Stift an der Innenkammer paßt; und
wobei der Drehmechanismus dann, wenn die Innenkam mer an einer vorbestimmten Position abgesenkt wird, der Hebe- und Senkmechanismus von der Substrat-Transportein richtung löst.6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that
a pin ( 31 ) is attached to the inner chamber; and the fastening and releasing mechanism comprises a lifting and lowering mechanism ( 12 ) and a rotating mechanism ( 11 );
the lifting and lowering mechanism connecting the inner chamber to the substrate transport means ( 5 ; 8 ) by lifting the inner chamber and detaching the inner chamber from the substrate transport means by lowering the inner chamber;
the rotating mechanism having an inner chamber fitting means ( 41 ) into which the pin on the inner chamber fits; and
wherein the rotating mechanism, when the inner chamber is lowered at a predetermined position, the lifting and lowering mechanism releases from the substrate transport device.
Befestigen des an der Innenkammer vorhandenen Befesti gungs- und Lösemechanismus an der Substrat-Transporteinrich tung (5; 8) innerhalb einer Schichtbildungskammer (1a; 21a; 31a) unter Vakuumbedingungen;
Transportieren der Innenkammer in eine andere Kammer, die sich nicht unter Vakuumbedingungen befindet;
Lösen des Befestigungs- und Lösemechanismus der Innen kammer von der Substrat-Transporteinrichtung innerhalb der anderen Kammer;
Vorheriges Bereitstellen einer anderen, neuen Innenkam mer in einer anderen Kammer, die sich nicht unter Vakuumbe dingungen befindet;
Befestigen des Befestigungs- und Lösemechanismus an der neuen Innenkammer an der Substrat-Transporteinrichtung;
Transportieren der neuen Innenkammer in die Schichtbil dungskammer;
Lösen der neuen Innenkammer von der Substrat-Transport einrichtung; und Anordnen der neuen Innenkammer an einer vor bestimmten Position.7. A method for exchanging an inner chamber ( 3 ) of a dusting device according to one of the preceding claims, characterized by the following steps:
Attach the existing fastening and release mechanism on the inner chamber to the substrate transport device ( 5 ; 8 ) within a layer-forming chamber ( 1 a; 21 a; 31 a) under vacuum conditions;
Moving the inner chamber to another chamber that is not under vacuum conditions;
Releasing the fastening and releasing mechanism of the inner chamber from the substrate transport device within the other chamber;
Providing another, new interior chamber previously in another chamber that is not under vacuum conditions;
Attaching the attachment and detachment mechanism to the new interior chamber on the substrate transport device;
Transporting the new inner chamber into the stratification chamber;
Detaching the new inner chamber from the substrate transport device; and arranging the new inner chamber at a predetermined position.
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