DE19617664A1

DE19617664A1 - Socket for an electronic device

Info

Publication number: DE19617664A1
Application number: DE1996117664
Authority: DE
Inventors: Harald Paul
Original assignee: Wuerth Elektronik GmbH and Co KG
Current assignee: Wuerth Elektronik GmbH and Co KG
Priority date: 1996-05-03
Filing date: 1996-05-03
Publication date: 1997-11-06
Also published as: EP0805524A1

Description

Die Erfindung geht aus von einer Steckbuchse für ein elektro nisches Gerät. Diese Steckbuchsen werden bei elektronischen Geräten, insbesondere Computern, seit langem verwendet. Sie werden häufig als D-Sub-Stecker bezeichnet.The invention relates to a socket for an electro African device. These sockets are used in electronic Devices, especially computers, have long been used. she are often referred to as D-Sub connectors.

Die augenblicklich verwendeten Steckbuchsen enthalten in einem meistens zweiteiligen metallischen Gehäuse ein Bauteil aus Isoliermaterial, das in Durchgangsöffnungen die metalli schen Teile enthält. Diese sind auf der einen, der äußeren Seite als Steckerstifte oder auch als Buchsenstifte ausgebil det und setzen sich einstückig in Anschlußelemente fort, die in der Regel auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses aus dem Isolierstück herausragen. Mit diesen herausragenden Anschlußelementen werden sie in Leiterplatten eingelötet oder auch in Einpreßtechnik befestigt.The sockets currently in use contain in a mostly two-part metallic housing Made of insulating material, the metalli contains parts. These are on the one, the outer Page trained as plug pins or as socket pins det and continue in one piece in connection elements that usually on the opposite side of the case protrude from the insulating piece. With these outstanding Connection elements are soldered into printed circuit boards or also attached using press-fit technology.

Das metallische Gehäuse bildet zwar eine gewisse Abschirmung, jedoch gelangen auf den Leitungen selbst elektromagnetische Störungen in das Gerät und aus dem Gerät heraus.The metallic housing forms a certain shield, however, electromagnetic lines reach the lines themselves Malfunctions in and out of the device.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steckbuchse der genannten Art zu schaffen, die an der Steckbuchse selbst eine Möglichkeit bietet, auf die Leitungen mit Hilfe von elektronischen Schaltungen direkt einzuwirken. Eine der Möglichkeiten der Einwirkung soll ein Filter zum Herausfil tern von Störungen sein.The invention has for its object a socket to create the type mentioned on the socket itself offers a way to get on the lines with the help of to act directly on electronic circuits. One of the A filter for filtering out should act ters of interference.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine Steck buchse mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen vor. Weiter bildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.To achieve this object, the invention proposes a plug socket with the features mentioned in claim 1. Next Formations of the invention are the subject of dependent claims.

Mit Hilfe des Leiterplattenelements wird es möglich, durch Vorsehen von Lötpads, Lötstützpunkten o. dgl., direkt an der Steckbuchse selbst Schaltungselemente anzubringen, die eine direkte Einwirkung auf die durch die Steckbuchse angeschlos senen Leitungen ermöglicht. Eine der Möglichkeiten ist das Vorsehen einer Filterschaltung, wozu beispielsweise Kondensa toren verwendet werden können. Die von der Erfindung geschaf fene Möglichkeit, am oder im Stecker selbst Schaltungselemen te unterzubringen, ist jedoch auch für andere Zwecke verwend bar.With the help of the circuit board element it becomes possible to Provide solder pads, soldering points or the like, directly on the Socket itself to attach circuit elements that a direct influence on the connected through the socket possible lines. One of the ways is Providing a filter circuit, for example condensate gates can be used. The created by the invention Open possibility, on or in the connector itself circuit elements te, but is also used for other purposes bar.

Insbesondere kann in Weiterbildung vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement einen metallisierten Bereich aufweist, der mit dem Gehäuse in elektrischem Kontakt steht. Es kann sich dabei beispielsweise um eine Flachseite oder auch um eine Randkante handeln, wobei bei der Flachseite der metalli sierte Bereich bis dicht an die Durchführung der Steckerstif te reichen kann. Die in elektrischem Kontakt mit dem Gehäuse stehende Metallisierung dient zur Abschirmung.In particular, it can be provided in further training that the PCB element has a metallized area, which is in electrical contact with the housing. It can for example around a flat side or also around act a marginal edge, with the flat side of the metalli area close to the bushing te can be enough. Those in electrical contact with the housing standing metallization is used for shielding.

In Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Schaltungsele ment zwischen dem Steckerstift bzw. der Einzelbuchse und einem mit dem Gehäuse elektrisch verbundenen Teil geschaltet ist, insbesondere dem metallisierten Bereich des Leiterplat tenelements. In a further development it can be provided that the circuit element ment between the plug pin or the individual socket and a part electrically connected to the housing is, in particular the metallized area of the circuit board tenelements.

In nochmaliger Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement eine der Zahl der Stifte bzw. Einzel buchsen entsprechende Zahl von mindestens teilweise durchkon taktierten Bohrungen aufweist, durch die die Stifte hindurch gepreßt sind, wobei das Schaltungselement mit der Durchkon taktierung verbunden ist. Es findet also keine direkte mechanische Verbindung zwischen dem Schaltungselement und dem Steckerstift mehr statt, sondern eine mechanische Anbringung an der Durchkontaktierung. Dies bedeutet unter anderem auch, daß das Schaltungselement angebracht werden kann, bevor die Steckerstifte durch die durchkontaktierten Bohrungen hin durchgesteckt werden.In a further training it can be provided that the PCB element one of the number of pins or single corresponding number of at least partially con has clocked holes through which the pins are pressed, the circuit element with the Durchkon clocking is connected. So there is no direct one mechanical connection between the circuit element and the Plug pin instead of a mechanical attachment on the via. Among other things, this also means that the circuit element can be attached before the Plug pins through the plated-through holes be put through.

Die Anbringung des Schaltungselements kann beispielsweise dadurch geschehen, daß das Schaltungselement in SMD-Technik auf Lötpads des Leiterplattenelements aufgebracht wird. Hierbei handelt es sich um eine bewährte Lösung, die auch bei diesem Leiterplattenelement nach der Erfindung verwendet werden kann.The attachment of the circuit element can, for example happen that the circuit element in SMD technology is applied to solder pads of the circuit board element. This is a tried and tested solution that also includes used this circuit board element according to the invention can be.

Eine Möglichkeit zur Anbringung des Leiterplattenelements besteht darin, dieses außerhalb des metallischen Gehäuses anzuordnen. Zur Verbindung mit dem Metallgehäuse kann vorge sehen sein, daß das Leiterplattenelement mit einer mindestens in ihrem Randbereich metallisierten Flachseite an dem metal lischen Gehäuse anliegt.One way to attach the PCB element consists of this outside the metallic casing to arrange. For connection to the metal housing can pre can be seen that the circuit board element with a minimum In its edge area, the flat side is metallized on the metal lical housing is present.

Ebenfalls möglich ist es aber auch beispielsweise, daß das Leiterplattenelement nach Anbringung der Steckbuchse an dem elektronischen Gerät mit einer auf Masse liegenden Metalli sierung des Geräts selbst liegt, beispielsweise auf einer Leiterplatte des Geräts.It is also possible, for example, that the PCB element after attaching the socket to the electronic device with a metal lying on ground sation of the device itself, for example on one PCB of the device.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Gehäuse Kon takttürme aufweist, die in Bohrungen einer Leiterplatte des elektronischen Geräts einpreßbar sind, wobei gegebenenfalls das Leiterplattenelement zwischen dieser Leiterplatte und dem Gehäuse angeordnet wird. Beim Einpressen des Gehäuses mit Hilfe der Kontakttürme erfolgt dann auch eine Anpressung des Leiterplattenelements an dem metallischen Gehäuse.According to the invention it can be provided that the housing Kon Clock towers, which in holes in a circuit board of the electronic device can be pressed, where appropriate the circuit board element between this circuit board and the Housing is arranged. When pressing in the housing with With the help of the contact towers, the contact pressure is then applied PCB element on the metallic housing.

Das mindestens eine bzw. die Vielzahl von elektronischen Schaltungselementen kann beispielsweise auf einer Flachseite des Leiterplattenelements angebracht sein. Besonders günstig ist es jedoch, wenn in Weiterbildung der Erfindung das Leiterplattenelement mindestens eine Ausnehmung aufweist, in der das elektronische Schaltungselement untergebracht ist. Es kann dann auf diese Weise so versenkt angeordnet werden, daß eine ebene Begrenzungsfläche bleibt. Es kann für jedes Schaltungselement eine eigene Ausnehmung oder Vertiefung vorgesehen sein, oder aber auch für eine Reihe von Schal tungselementen eine einzige durchgehende Ausnehmung bzw. Vertiefung.The at least one or the multitude of electronic ones Circuit elements can, for example, on a flat side be attached to the circuit board element. Very cheap it is, however, if in further development of the invention Printed circuit board element has at least one recess, in which houses the electronic circuit element. It can then be arranged so sunk that a flat boundary surface remains. It can be for everyone Circuit element has its own recess or recess be provided, or for a series of scarf tion elements a single continuous recess or Deepening.

Eine zweite Möglichkeit der Anbringung des Leiterplattenele ments besteht darin, es innerhalb des Gehäuses anzuordnen. Dies hat unter anderem den Vorteil, daß nach außen hin kein Unterschied zu den bisherigen Steckerbuchsen erkennbar ist, so daß die Steckerbuchse in der gleichen Weise und mit den gleichen Abmessungen wie bislang angebracht werden kann.A second way of attaching the PCB element is to place it inside the case. This has the advantage, among other things, that none on the outside Difference to previous plugs is recognizable, so that the socket in the same way and with the same dimensions as previously can be attached.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß das Leiterplatten element mit seiner vorzugsweise metallisierten Randkante mit dem Gehäuse verbunden wird, insbesondere gegen dies verpreßt wird. Dies kann durch entsprechende Dimensionierung des Leiterplattenelements bzw. des Gehäuses erreicht werden.According to the invention it can be provided that the printed circuit boards element with its preferably metallized edge the housing is connected, in particular pressed against this becomes. This can be done by dimensioning the Printed circuit board element or the housing can be achieved.

In Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß das Leiterplattenelement aus zwei Scheiben mit übereinstimmenden Durchgangslöchern ausgebaut und das elektronische Schaltungs element im Bereich der Trennfläche zwischen den beiden Scheibenteilen angeordnet ist. Die miteinander zu verbinden den Scheibenteile weisen vorzugsweise auf ihren Trennflächen eine Metallisierung auf, die nur im mittleren Bereich, wo die Durchgangslöcher und die Schaltungselemente angeordnet sind, unterbrochen ist. Es wird auf diese Weise eine auch in elektromagnetischer Hinsicht dichte Anordnung geschaffen.In a further development of the invention it can be provided that the PCB element made of two disks with matching Through holes removed and the electronic circuit element in the area of the interface between the two Disk parts is arranged. To connect them with each other the disc parts preferably have on their parting surfaces a metallization on that only in the middle area, where the Through holes and the circuit elements are arranged is interrupted. It becomes one in this way too Electromagnetic tight arrangement created.

Insbesondere kann vorgesehen sein, daß im Bereich der Trenn fläche ein Hohlraum, eine Aussparung o. dgl. zur Unterbrin gung des Schaltungselements ausgebildet wird.In particular, it can be provided that in the area of the separator surface a cavity, a recess or the like to the Unterbrin tion of the circuit element is formed.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß der Hohlraum für das Schaltungselement in einer dritten Scheibe ausgebildet ist, die zwischen den beiden anderen Scheiben zwischengesetzt und von diesen eingeschlossen ist.According to the invention it can be provided that the cavity for the circuit element is formed in a third disk is that interposed between the other two disks and is enclosed by them.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge ergeben sich aus den Patentansprüchen, deren Wortlaut durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird, der folgenden Beschrei bung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:Further characteristics, details and advantages result from the claims, the wording of which by reference to Content of the description is made of the following description exercise of a preferred embodiment of the invention as well based on the drawing. Here show:

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Steckerbuchse nach der Erfindung, angebracht an einer Leiter platte; Figure 1 is a side view of a socket according to the invention, attached to a circuit board.

Fig. 2 eine Aufsicht auf ein Leiterplattenelement, das nach der Erfindung einen Teil der Steck buchse bildet; Figure 2 is a plan view of a circuit board element which forms part of the socket according to the invention.

Fig. 3 in vereinfachter perspektivischer Darstellung die Anordnung bei einer zweiten Ausführungs form; Fig. 3 in a simplified perspective view form, the arrangement in a second embodiment;

Fig. 4 eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Leiter plattenteil von oben; Fig. 4 is a plan view of the lower conductor plate part in Fig. 3 from above;

Fig. 5 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Leiterplattenelements der Fig. 4; Fig. 5 is a partially sectioned side view of the circuit board element of Fig. 4;

Fig. 6 eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Leiterplat tenelements von unten; Fig. 6 is a view of the upper in Fig. 3 circuit board element from below;

Fig. 7 eine Ansicht des Leiterplattenteils der Fig. 4 von unten; Fig. 7 is a bottom view of the circuit board portion of Fig. 4;

Fig. 8-10 Ansichten einer weiteren Ausführungsform. Fig. 8-10 views of another embodiment.

Fig. 1 zeigt eine Steckbuchse 1, die auf der Oberseite einer nur abgebrochen dargestellten Leiterplatte angebracht ist. Die Steckbuchse 1 enthält ein metallisches Gehäuse 3, das üblicherweise aus zwei Teilen aufgebaut ist. Jeder Gehäuse teil weist einen Flansch auf. Die beiden Gehäuseteile sind mit ihren Flanschen, die in einer Ebene liegen, miteinander verbunden, so daß ein gemeinsamer Gehäuseflansch 4 gebildet wird. Das Gehäuse 3 ist auf seiner in Fig. 1 oberen, d. h. der Leiterplatte 2 abgewandten Seite offen, so daß von dort ein Eingriff in das Gehäuse erfolgen kann. Auf der gegenüber liegenden, d. h. der Leiterplatte 2 zugewandten Seite, weist das Gehäuse ebenfalls eine Öffnung auf, die von dem etwas umgebogenen Rand des Gehäuses begrenzt wird. Fig. 1 shows a socket 1 , which is attached to the top of a circuit board shown only broken. The socket 1 contains a metallic housing 3 , which is usually made up of two parts. Each housing part has a flange. The two housing parts are connected to one another with their flanges, which lie in one plane, so that a common housing flange 4 is formed. The housing 3 is open on its upper side in FIG. 1, ie facing away from the printed circuit board 2 , so that there can be an intervention in the housing. On the opposite side, ie facing the printed circuit board 2 , the housing also has an opening which is delimited by the slightly bent edge of the housing.

An dem Flansch 4 ist im Bereich der beiden in Fig. 1 zu sehenden Enden je ein Distanzturm 5 befestigt, beispielsweise angenietet, der im Bereich seines der Leiterplatte 2 abge wandten Endes eine Innenbohrung mit einem Gewinde aufweist. An seinem der Leiterplatte 2 zugewandten Ende enthält der Distanzturm 5 einen Befestigungszapfen 6 mit etwas verringer tem Durchmesser, der eine Riefelung aufweist. Mit diesem Befestigungszapfen sind beide Distanztürme durch ein erstes Leiterplattenelement 7 hindurch in Löcher der Leiterplatte 2 eingepreßt. Gleichzeitig werden dabei auf der der Leiterplat te zugewandten Seite des Gehäuses 3 heraus stehende Anschluß elemente 8 in Öffnungen der Leiterplatte 2 eingepreßt. Die Anschlußelemente 8 sind das eine Ende von in dem Gehäuse 3 in einem Isolierkörper gehalterten Steckerstiften, die auf der in Fig. 1 oberen Seite auch als Buchsen ausgebildet sein könnten. Üblicherweise sind in einem solchen Gehäuse 9 oder 25 derartige Einzelsteckerstifte oder Einzelbuchsen angeord net.On the flange 4 in the region of the two ends shown in FIG. 1, a spacer tower 5 is fastened, for example riveted, which has an inner bore with a thread in the region of its end facing away from the printed circuit board 2 . At its end facing the printed circuit board 2 , the spacer tower 5 contains a fastening pin 6 with a somewhat reduced diameter, which has a corrugation. With this fastening pin, both spacer towers are pressed through a first circuit board element 7 into holes in the circuit board 2 . At the same time, on the side of the housing 3 facing the printed circuit board, projecting connection elements 8 are pressed into openings in the printed circuit board 2 . The connecting elements 8 are the one end of plug pins held in the housing 3 in an insulating body, which could also be designed as sockets on the upper side in FIG. 1. Usually 9 or 25 such individual plug pins or individual sockets are net angeord in such a housing.

Durch das Befestigen des Gehäuses 1 in der erwähnten Einpreß technik mit Hilfe der Distanztürme 5 wird das zwischen der Leiterplatte 2 des elektronischen Geräts und dem Gehäuse 3 angeordnete Leiterplattenelement 7 gegen das Gehäuse 3 angepreßt, so daß es in eine leitende Verbindung mit dem Gehäuse 3 gelangt. Diese leitende Verbindung könnte auch über die Distanztürme 5 oder auch über eine Anschlußfläche der Leiterplatte 2 erfolgen.By attaching the housing 1 in the aforementioned press fit technique using the distance towers 5 is pressed against the electronic device and the housing 3 is arranged between the circuit board 2 printed circuit board element 7 against the housing 3, so that it gets into a conductive connection with the housing 3 . This conductive connection could also take place via the spacer towers 5 or also via a connection surface of the printed circuit board 2 .

Fig. 2 zeigt eine Aufsicht auf eine Flachseite des Leiter plattenelements 7 der Fig. 1. Das Leiterplattenelement 7 weist eine langgestreckte Rechteckform auf, deren Länge und Breite etwa dem Gehäuse 3 bzw. dessen Flansch 4 entspricht. Im Bereich seiner beiden Enden enthält das Leiterplattenele ment 7 je eine Durchgangsbohrung 9 für den Befestigungszapfen 6 der Distanztürme 5. Die Flachseite des Leiterplattenele ments 7 weist eine sich über den gesamten Umfang im Rand erstreckende Metallisierung 10 auf, die einen rechteckigen Innenraum 11 freiläßt. In diesem Innenraum 11 sind, was nur rechts vereinzelt dargestellt ist, die Durchtrittsöffnungen für die Anschlußelemente 8 angeordnet, die mit einer Durch kontaktierung versehen sind und in seitliche Lötanschlußfah nen 13 übergehen. Diese Lötanschlußfahnen 13 sind in der Fläche der Flachseite des Leiterplattenelements 7 angeordnet und erstrecken sich in Richtung auf den metallisierten Rand des Leiterplattenelements 7. Auf den Zwischenraum zwischen einer Lötfahne 13 und dem metallisierten Rand 10 kann ein elektronisches Schaltelement aufgelegt und durch Löten befestigt werden. Beispielsweise kann an dieser Stelle ein SMD-Bauteil in SMD-Technik befestigt werden. Es stellt also eine Verbindung zwischen dem in das Durchtrittsloch 12 eingepreßten Anschlußelement 8 und damit dem zugehörigen Steckerstift und der Randmetallisierung 10 des Leiterplatten elements her. Das Leiterplattenelement 7 steht mit seiner Metallisierung über die Zapfen 6 mit Masse in leitender Verbindung. Fig. 2 shows a plan view of a flat side of the printed circuit board element 7 of Fig. 1. The printed circuit board element 7 comprises an elongated rectangular shape whose length and width corresponds approximately to the housing 3 and the flange 4. In the area of its two ends, the circuit board element 7 contains a through hole 9 for the mounting pin 6 of the spacer towers 5 . The flat side of the circuit board element 7 has a metallization 10 extending over the entire circumference in the edge, which leaves a rectangular interior 11 free. In this interior 11 , what is shown only on the right, the through openings for the connection elements 8 are arranged, which are provided with a through-contacting and transition into lateral Lötanschlußfah NEN 13 . These soldering tabs 13 are arranged in the surface of the flat side of the circuit board element 7 and extend in the direction of the metallized edge of the circuit board element 7 . An electronic switching element can be placed on the gap between a soldering lug 13 and the metallized edge 10 and fastened by soldering. For example, an SMD component using SMD technology can be attached at this point. It therefore creates a connection between the connection element 8 pressed into the through hole 12 and thus the associated plug pin and the edge metallization 10 of the circuit board element. The circuit board element 7 is in conductive connection with its metallization via the pins 6 to ground.

Auf diese Weise wird ein elektronisches Bauteil, beispiels weise ein Kondensator, zwischen Masse und einer einzelnen mit Hilfe der Steckbuchse angeschlossenen Leitung eingeschaltet. Dies erfolgt vorzugsweise bei allen verwendeten Leitungen, so daß eine Filtereinrichtung geschaffen wird, die alle Leitun gen abdeckt.In this way, an electronic component, for example assign a capacitor between ground and a single with With the help of the plug connected line switched on. This is preferably done for all lines used that a filter device is created that all lines gene covers.

Während bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ein normaler D- Sub-Stecker verwendet wird, an den nur von außen her das Leiterplattenelement 7 angebracht wird, verwendet die Ausfüh rungsform nach den Fig. 3 bis 7 einen Stecker, bei dem innerhalb des Gehäuses ein geänderter Aufbau erfolgt. Dies ist zunächst schematisch in Fig. 3 dargestellt, wo beispiels weise ein Oberteil 14 eines metallischen Gehäuses 3 aufge klappt dargestellt ist. In dem Gehäuse, von dem nur das Oberteil 14 dargestellt ist, ist ein Leiterplattenelement 17 angeordnet, das aus zwei Scheibenteilen 17a, 17b zusammenge setzt ist. Beide Scheibenteile weisen die gleiche Grundriß form auf und haben übereinstimmende Durchgangslöcher 18 für den Durchgang entweder der Distanztürme 5 oder von Befesti gungsschrauben oder Nieten. Die einander zugewandten Flach seiten der beiden Scheibenteile 17a, 17b weisen eine Metalli sierung 19 auf, die ähnlich angeordnet ist wie die Metalli sierung 10 bei der Ausführungsform nach Fig. 2. Es bleiben also jeweils in der Mitte zwei Felder 11 frei von einer Metallisierung. Durch diese Felder erstrecken sich die Durchtrittsöffnungen für die Steckerstifte bzw. Buchsenstif te. In der vereinfachten Darstellung der Fig. 3 sind diese Öffnungen nicht dargestellt.While a normal D-Sub connector is used in the embodiment according to FIG. 1, to which the printed circuit board element 7 is only attached from the outside, the embodiment according to FIGS . 3 to 7 uses a connector in which one inside the housing changed structure takes place. This is first shown schematically in FIG. 3, where, for example, an upper part 14 of a metallic housing 3 is shown folded up. In the housing, of which only the upper part 14 is shown, a circuit board element 17 is arranged, which is composed of two disk parts 17 a, 17 b. Both disc parts have the same floor plan shape and have matching through holes 18 for the passage of either the spacer towers 5 or fastening screws or rivets. The facing flat sides of the two disc parts 17 a, 17 b have a metallization 19 , which is arranged similar to the metallization 10 in the embodiment according to FIG. 2. So there are two fields 11 in the middle free of one Metallization. The through openings for the plug pins or socket pins extend through these fields. These openings are not shown in the simplified illustration in FIG. 3.

In der oberen Scheibe 17a ist innerhalb des von der Metalli sierung 19 freien Felds 11 noch auf jeder Seite der Längsmit tellinie je eine vertiefte Ausnehmung 20 vorhanden, die nicht bis zur Oberseite des oberen Scheibenteils 17a hindurchgeht.In the upper disc 17 a is within the free of the metallization 19 field 11 still on each side of the longitudinal center tellinie each have a recess 20 which does not pass through to the top of the upper disc part 17 a.

Dies wird in größerer Einzelheit im folgenden noch erklärt werden.This will be explained in more detail below will.

Fig. 4 zeigt nun eine Aufsicht auf das in Fig. 3 untere Scheibenteil 17b. Diesmal ist auch der von der Metallisierung 19 freie Bereich 11 dargestellt. FIG. 4 now shows a top view of the lower pane part 17 b in FIG. 3. This time, the area 11 free from the metallization 19 is also shown.

In diesem Innenbereich sind zwei Reihen von einmal vier und einmal fünf durchkontaktierten Löchern 21 angeordnet. Diese durchkontaktierten Löcher nehmen die Verbindungsstifte auf. Mit der Durchkontaktierung 22 jedes Lochs 21 ist eine zum Längsseitenrand gerichtete Lötfahne 23 verbunden, die zwi schen sich und dem Rand der Metallisierung 19 einen kleinen Raum frei läßt.In this inner area, two rows of once four and once five plated-through holes 21 are arranged. These plated-through holes receive the connecting pins. With the plated-through hole 22 of each hole 21 , a soldering lug 23 directed toward the longitudinal side edge is connected, which between and the edge of the metallization 19 leaves a small space free.

Auf der gegenüberliegenden Seite jedes Lochs 21 ist von dem Rand ausgehend eine ähnliche Lötfahne 24 vorgesehen, die die gleiche Form aufweist wie die erstgenannte Lötfahne 23. Zwischen den beiden je einem Loch 21 zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ist also eine von Metallisierung freie Fläche vorgese hen, die mit Hilfe eines elektronischen Schaltungselements überbrückt werden kann. Es wird also für jedes Loch 21 eine Möglichkeit geschaffen, durch Überbrücken zweier benachbarter Lötfahnen 23, 24 eine Verbindung zu der Metallisierung 19 des Scheibenteils 17 herzustellen. On the opposite side of each hole 21 , starting from the edge, a similar solder tab 24 is provided, which has the same shape as the first-mentioned solder tab 23 . Between the two solder tabs 23 , 24 each associated with a hole 21 , a surface free of metallization is provided, which can be bridged with the aid of an electronic circuit element. For each hole 21, a possibility is thus created to create a connection to the metallization 19 of the disk part 17 by bridging two adjacent solder lugs 23 , 24 .

Fig. 5 zeigt eine im Mittelteil geschnittene Seitenansicht der unteren Scheibe 17b der Fig. 5. Bei den Löchern 21 handelt es sich um Stufenbohrungen, die von der dem jeweils anderen Scheibenteil 17a zugewandten Oberseite 25 ausgehend zunächst einen größeren Durchmesser aufweisen als auf der gegenüberliegenden Seite 26. Fig. 5 is a sectional in the center part side view of the lower plate 17 b of FIG. 5. In the holes 21 is stepped bores, of which 17 a top facing 25 starting initially have the respective other disc part has a larger diameter than the opposite page 26 .

Wird nun zwischen zwei einander zugeordneten Lötfahnen 23, 24 ein Bauteil in SMD-Technik aufgebracht und angelötet, so liegt dieses Bauteil über der Oberseite 25 des Scheibenteils 17b. An genau dieser Stelle sind aber nun auch die Ausnehmun gen 20 in der darüber anzuordnenden Scheibe 17a ausgebildet, was durch Vergleich der Fig. 4 und 6 erkannt werden kann. Die Bauteile liegen dann nach ihrer Montage also in den Ausnehmungen 20, so daß die Scheiben 17a, 17b zusammengesetzt werden können und ihre einander zugewandten Flächen mit den Metallisierungen 19 dicht aneinander anliegen.Is now applied between two mutually associated solder tails 23, 24 a component in SMD technology and soldered, so this component is above the upper side 25 of the disk portion 17 b. At precisely this point, however, the recesses 20 are also formed in the disc 17 a to be arranged above them, which can be seen by comparing FIGS. 4 and 6. The components are then after their assembly in the recesses 20 , so that the disks 17 a, 17 b can be assembled and their mutually facing surfaces with the metallizations 19 lie close together.

Fig. 6 zeigt eine Ansicht des in Fig. 3 oberen Scheibenteils 17a von unten. Auch hier sind Durchtrittsöffnungen 27 für die Kontaktstifte angeordnet, die gegenüber den Löchern 21 des unteren Scheibenteils 17b ausgerichtet sind. Eine Kontaktie rung braucht hier nicht vorgesehen zu sein, da die Kontaktie rung an den Löchern 21 des anderen Scheibenteils 17b erfolgt. Fig. 6 shows a view of the upper disk part 17 a in Fig. 3 a from below. Here, too, passage openings 27 are arranged for the contact pins, which are aligned with the holes 21 of the lower disk part 17b . A Kontaktie tion need not be provided here, since the Kontaktie tion takes place at the holes 21 of the other disk part 17 b.

Fig. 7 zeigt die Ansicht der Unterseite 26 des unteren Scheibenteils 17b der Fig. 4. Hier münden die Löcher 21 mit ihrer Durchkontaktierung 22 in einer Metallisierung 28 der Flachseite des Scheibenteils 17b. Die Metallisierung ist hier bis nahe an die Durchkontaktierungen 22 der Löcher 21 heran geführt. FIG. 7 shows the view of the underside 26 of the lower disk part 17 b of FIG. 4. Here the holes 21 open with their plated-through holes 22 in a metallization 28 of the flat side of the disk part 17 b. The metallization is brought up to close to the plated-through holes 22 of the holes 21 .

Die Steckbuchse der Ausführungsform nach den Fig. 3 bis 7 wird so hergestellt, daß zunächst die Leiterplattenscheiben teile 17a und 17b hergestellt, gebohrt und mit der Metalli sierung versehen werden. Anschließend werden auf die Obersei te des Scheibenteils 17b, siehe Fig. 4, die elektronischen Bauteile, beispielsweise die Kondensatoren, in SMD-Bauweise aufgebracht und verlötet.The socket of the embodiment according to FIGS. 3 to 7 is manufactured in such a way that first the printed circuit board parts 17 a and 17 b are manufactured, drilled and provided with the metallization. Subsequently, on the Obersei te of the disk part 17 b, see Fig. 4, the electronic components, such as the capacitors, applied and soldered in SMD design.

Anschließend werden die beiden Scheibenteile 17a, 17b aufein andergelegt und miteinander verbunden, entweder durch eine Verlötung oder auch durch eine Verklebung. Damit ist ein Bauteil geschaffen, das ähnlich aufgebaut ist wie der Iso lierkörper bei den herkömmlichen Steckbuchsen. In dieses Bauteil können nun die Metallteile, die einerseits die Anschlußelemente 8 und andererseits die Einzelstecker bzw. Einzelbuchsen bilden, eingepreßt werden, indem sie in die Löcher 27 und 21 eingesetzt und eingepreßt werden. Anschlie ßend kann die Anordnung in das Gehäuse eingesetzt und dieses verschlossen werden.Then the two pane parts 17 a, 17 b are placed on top of one another and connected to one another, either by soldering or by gluing. This creates a component that is constructed similarly to the insulating body in the conventional sockets. The metal parts, which on the one hand form the connection elements 8 and on the other hand the individual plugs or individual sockets, can now be pressed into this component by inserting and pressing them into the holes 27 and 21 . The arrangement can then be inserted into the housing and closed.

Fig. 8 bis 10 zeigen eine weitere Ausführungsform, die der Ausführungsform nach Fig. 3 bis 7 ähnlich ist. Wiederum handelt es sich um ein Leiterplattenelement, das innerhalb des Gehäuses angebracht wird, und das diesmal aus drei Scheibenteilen besteht, die mit ihren metallisierten Trenn flächen aufeinandergelegt und miteinander verbunden werden. Die Fig. 8, 9 und 10 zeigt nur das mittlere Bauteil, das für jeden Kontaktstift eine Durchgangsbohrung und unmittelbar neben dieser Durchgangsbohrung eine zweite durchkontaktierte Bohrung für ein elektronisches Schaltungselement, also beispielsweise den erwähnten Kondensator aufweist. Die Kondensatoren werden mit Hilfe von Lötpaste in den parallelen Bohrungen verlötet, wobei sie auf der in Fig. 8 zu sehenden ersten Flachseite des Scheibenelements mit den durchkontak tierten Löchern verbunden werden, während sie auf der gegen überliegenden in Fig. 10 zu sehenden Flachseite mit der Metallisierung verlötet werden. Figs. 8 to 10 show a further embodiment 3 is the embodiment of FIG. Similar to 7. Again, it is a circuit board element that is attached within the housing, and this time consists of three disc parts that are placed on top of each other with their metallized partitions and connected to each other. Figs. 8, 9 and 10 shows only the central part that a through hole for each contact pin and immediately adjacent to this through hole, a second through-hole drilling for an electronic circuit element, that is, for example, having the above-mentioned capacitor. The capacitors are soldered with the aid of solder paste in the parallel bores, wherein they are connected on the first flat side of the disk element shown in FIG. 8 to the plated-through holes, while on the opposite flat side shown in FIG. 10 they are connected to the Metallization to be soldered.

Die der in Fig. 10 zu sehenden Unterseite der mittleren Scheibe entsprechende Oberseite der dritten Scheibe enthält dann praktisch eine durchgehende Metallisierung, die bis an die durchkontaktierten Löcher heranreicht, hat also ein Aussehen ähnlich wie die Metallisierung 28 in Fig. 7.The upper side of the third disk corresponding to the underside of the middle pane, which can be seen in FIG. 10, then contains practically a continuous metallization which extends as far as the plated-through holes, and thus has an appearance similar to the metallization 28 in FIG. 7.

Claims

1. Socket for an electronic device with

1.1 a metallic housing ( 3 ) that
1.1.1 is open on two long sides,
1.2 a variety of connector pins and / or individual sockets that
1.2.1 are accessible from the outside through one of the open long sides of the housing ( 3 ),
1.3 a multitude of connection elements ( 8 ) led out from another Längssei te, the
1.3.1 are conductively connected to the plug pins or the individual sockets or form an extension thereof,
1.4 a fastening device for fastening the housing ( 3 ) to the electronic device, and with
1.5 a circuit board element ( 7 , 17 ) that
1.5.1 is mechanically and electrically connected to the metallic housing ( 3 ) and
1.5.2 has at least one circuit element which
1.5.3 is electrically connected to a plug pin or a single socket.

2. Socket according to claim 1, wherein the circuit board element ( 7 , 17 ) has a metallized area ( 10 , 18 , 28 ) which is in electrical contact with the housing ( 1 ).

3. Socket according to claim 1 or 2, in which the electronic circuit element between the plug pin or the individual socket and an electrically connected to the housing ( 3 ) is electrically connected part, in particular the metallized area ( 10 , 18 , 28 ) of the printed circuit boards elements ( 7 , 17 ).

4. Socket according to one of the preceding claims, wherein the circuit board element ( 7 , 17 ) has a number corresponding to the number of pins or individual sockets of at least partially through-bores ( 21 , 27 ) through which the pins are pressed, the Circuit element is connected to the plated-through hole ( 22 ).

5. Socket according to one of the preceding claims, in which the circuit element in SMD technology is applied to solder pads of the circuit board element ( 7 , 17 ).

6. Socket according to one of the preceding claims, in which the circuit board element ( 7 , 17 ) is arranged outside the housing ( 3 ) and bears on the housing ( 3 ) with a flat side metallized at least in its edge region.

7. Socket according to one of the preceding claims, in which the housing ( 3 ) has contact towers ( 5 ) which can be pressed into bores in a printed circuit board ( 2 ) of the electronic device, the printed circuit board element ( 7 ) between this printed circuit board ( 2 ), if appropriate. of the electronic device and the housing ( 3 ) is arranged.

8. Socket according to one of the preceding claims, wherein the circuit board element ( 7 , 17 ) has at least one recess ( 20 ) in which the electronic circuit element is accommodated.

9. Socket according to one of claims 1 to 5, 7 and 8, in which the circuit board element ( 17 ) is arranged within the housing ( 3 ).

10. Socket according to claim 9, wherein the circuit board element ( 17 ) is connected with its edge to the housing ( 3 ), in particular pressed against it.

11. Socket according to one of the preceding claims, in which the circuit board element ( 17 ) from two disks ( 17 a, 17 b) with matching through holes ( 21 , 27 ) is constructed and the electronic circuit element in the area of the interface between the two disk parts ( 17 a, 17 b) is arranged.

12. Socket according to claim 11, in which in the region of the separating surface between the two disk parts ( 17 a, 17 b) a cavity, a recess ( 20 ) or the like is formed for accommodating the circuit element.

13. A socket according to claim 12, wherein the cavity in a third disc is arranged between the two other discs is used.

14. Socket according to one of the preceding claims, at which the electronic circuit element is part of an HF Filters, especially a capacitor.