DE19608913A1 - High frequency transformer and manufacture - Google Patents

High frequency transformer and manufacture

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Abstract

The high frequency transformer has magnetic core 1 of Fe2O3 with either MnOor Nio or Zno added. The magnetic core has a rectangular block shape and a conductive winding is formed by flat surface tracks that are coupled together by soldered tubular links set into holes in the core. The outer tracks terminate in sections 4 that fit on the corners.

Description

Die Erfindung betrifft einen Hochfrequenzübertrager gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein Verfahren zu seiner Her­ stellung ist Gegenstand des Anspruchs 9.The invention relates to a high frequency transmitter according to the Preamble of claim 1. A method for its manufacture Position is the subject of claim 9.

Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Bauelementen der Elek­ tronik besteht das Bedürfnis nach Bauelementen, die geringe Ab­ messungen besitzen und sich in hohen Stückzahlen kostengünstig herstellen lassen. Weiterhin sollen die elektrischen Kennwerte der Bauelemente während der Massenfertigung möglichst geringe Schwankungen aufweisen, um zu gewährleisten, daß alle gefertig­ ten Teile einheitliche elektrische Eigenschaften aufweisen.With the increasing miniaturization of components of the elec tronics there is a need for components, the low Ab own measurements and are inexpensive in large quantities have it made. Furthermore, the electrical characteristics should the components as small as possible during mass production Fluctuations to ensure that all are finished parts have uniform electrical properties.

Neben miniaturisierten Widerständen, Kapazitäten und Induktivi­ täten besteht auch ein Bedürfnis nach Hochfrequenzübertragern, die im Megahertz- und Gigahertzbereich arbeiten.In addition to miniaturized resistors, capacitors and inductors There is also a need for high frequency transmitters who work in the megahertz and gigahertz range.

Ein Problem bei der Miniaturisierung von Hochfrequenzübertra­ gern der in Rede stehenden Art besteht dahingehend, daß ihre Wicklungen ab einer bestimmten Größe des Magnetkerns des Über­ tragers nicht mehr von einem Wickelautomaten gewickelt werden können. Zwar wäre es möglich, die Wicklungen in Handarbeit her­ zustellen, für die Massenfertigung der Hochfrequenzübertrager scheidet diese Herstellungsart jedoch aus Kostengründen aus.A problem with the miniaturization of radio frequency transmissions gladly of the kind in question exists that her Windings from a certain size of the magnetic core of the over tragers can no longer be wound by an automatic winder can. It would be possible to make the windings by hand to deliver, for the mass production of high frequency transmitters this method of manufacture is excluded for cost reasons.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es folglich, einen Hoch­ frequenzübertrager und ein Verfahren zu seiner Herstellung an­ zugeben, mit dem ein miniaturisierter Übertrager einfach und kostengünstig herstellbar ist. The object of the present invention is therefore a high frequency transmitter and a method for its manufacture admit that a miniaturized transformer simple and is inexpensive to manufacture.  

Diese Aufgabe wird von einem Hochfrequenzübertrager mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie von einem Verfahren mit den im Anspruch 9 angegebenen Schritten gelöst.This task is carried out by a high frequency transmitter Features of claim 1 and a method with the Claim 9 specified steps solved.

Der Grundgedanke der Erfindung liegt darin, eine an sich bei Leiterplatinen bekannte Durchkontaktierungstechnik auch bei einem Magnetkern anzuwenden, wobei die Wicklungen des Übertra­ gers aus Leiterbahnteilen und aus durch durchkontaktierte Boh­ rungen gebildete Verbindungsleitern bestehen.The basic idea of the invention is one in itself Printed circuit board technology also known at to use a magnetic core, the windings of the transfer gers from conductor track parts and from through-plated Boh stations formed connecting conductors exist.

Das Aufbringen von Leiterbahnteilen ist einfach und mit großer Präzision beherrschbar. Das Layout der Leiterbahnteile kann rechnerunterstützt in Abhängigkeit von den gewünschten elektri­ schen Eigenschaften des Übertragers erstellt werden.The application of conductor track parts is simple and large Precision manageable. The layout of the conductor track parts can computer-supported depending on the desired electri properties of the transmitter.

In einer bevorzugten Ausgestaltung des Übertragers sind die Leiterbahnteile auf jeder Oberfläche des Magnetkerns im wesent­ lichen parallel zueinander angeordnet, um eine hohe Dichte von Leiterbahnteilen pro Fläche zu erreichen.In a preferred embodiment of the transmitter Mainly trace parts on each surface of the magnetic core Lichen arranged parallel to each other to a high density of Reach track parts per area.

In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung ist die Anord­ nung der Leiterbahnteile so getroffen, daß die Wicklungen mit­ einander verschränkt sind, jedoch keine Überkreuzungen der Lei­ terbahnteile entstehen. Dadurch entstehen eng benachbarte Wick­ lungen mit ausgezeichneten elektrischen und magnetischen Eigen­ schaften.The arrangement is in a particularly advantageous embodiment voltage of the conductor track parts so that the windings with are intertwined, but no crossings of the lei parts of the web are created. This creates closely adjacent wick lungs with excellent electrical and magnetic properties create.

Der Magnetkern besteht vorzugsweise aus einem weich-magneti­ schen Ferritwerkstoff aus Eisenoxyd, um die Wirbelströme gering zu halten.The magnetic core preferably consists of a soft magnet ferrite material made of iron oxide to keep the eddy currents low to keep.

Das Herstellungsverfahren für den erfindungsgemäßen Übertrager zeichnet sich dadurch aus, daß ein gepreßter Ferritkern zwar empfindlich ist, sich jedoch mit einiger Vorsicht gut mecha­ nisch bearbeiten läßt. Erst danach wird der Ferritkern gesin­ tert und die Leiterbahnteile und Verbindungsleiter hergestellt.The manufacturing process for the transmitter according to the invention is characterized by the fact that a pressed ferrite core  sensitive, but mecha well with some caution niche can be edited. Only then is the ferrite core sinned tert and the conductor track parts and connecting conductors manufactured.

Die vorliegende Erfindung wird im folgenden noch detaillierter anhand der begleitenden Zeichnungen näher beschrieben, welche zeigen:The present invention will become more detailed below described with reference to the accompanying drawings, which demonstrate:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines gepreßten Ferrit­ kerns, welcher bereits mit Bohrungen versehen ist, Fig. 1 is a perspective view of a pressed ferrite core, which is already provided with holes,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines gesinterten Fer­ ritkerns mit aufgebrachten Leiterbahnteilen, Fig. 2 is a perspective view of a sintered Fer ritkerns with applied conductor track parts,

Fig. 3 eine Darstellung des Hochfrequenzübertragers, wobei der Ferritkern als durchsichtiger Körper dargestellt ist, Fig. 3 is an illustration of the Hochfrequenzübertragers, wherein the ferrite core is shown as a transparent body,

Fig. 4 drei Darstellungen, welche die Herstellung eines Übertragers mit anderen elektrischen Eigenschaften verdeutli­ chen, und Fig. 4 three representations, which illustrate the manufacture of a transmitter with other electrical properties, and

Fig. 5 drei Darstellungen, welche die Herstellung eines weiteren Übertragers mit anderen elektrischen Eigenschaften er­ läutern. Fig. 5 shows three representations, which he explains the manufacture of another transmitter with different electrical properties.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 wird eine erste Ausfüh­ rungsform des Hochfrequenzübertragers erläutert. Fig. 1 zeigt einen weich-magnetischen Ferritkern 1. Wie dem Fachmann be­ kannt, sind Ferrite Mischmetalloxyde mit einem hohen Bestand­ teil an Ferritoxyd Fe₂O₃ und Bestandteilen aus beispielsweise MnO, NiO oder ZnO. Ferrite besitzen relativ geringe elektrische Leitfähigkeit und geringe Wirbelstromverluste. Der in Fig. 1 gezeigte Ferritkern ist gepreßt und besitzt bereits Bohrungen 2, die sich von der Deckfläche des quaderförmigen Körpers in senkrechter Richtung zur Bodenfläche erstrecken.Referring to FIGS. 1 to 3, a first exporting is approximate shape of Hochfrequenzübertragers explained. Fig. 1 shows a soft-magnetic ferrite core 1. As known to the expert, ferrites are mixed metal oxides with a high constituent of ferrite oxide Fe₂O₃ and constituents of, for example, MnO, NiO or ZnO. Ferrites have relatively low electrical conductivity and low eddy current losses. The ferrite core shown in Fig. 1 is pressed and already has bores 2 which extend from the top surface of the cuboid body in a direction perpendicular to the bottom surface.

In Fig. 2 erkennt man die Leiterbahnteile aus hauchdünnem Kupfer mit einer Schichtdicke von etwa 10 bis 50 µm. An der Deck- und Grundfläche des quaderförmigen Körpers befinden sich in den Ecken des Quaders Kontaktflächen 4 zum direkten Anschluß auf einer Leiterplatine. Der Übertrager kann in sogenannter SMD-Technik (surface mounted device) direkt auf eine Leiterpla­ tine gelötet werden. Die Leiterbahnteile 3 sind im wesentlichen parallel zueinander angeordnet und enden entweder an einer Boh­ rung 2 oder an einer Anschlußkontaktfläche 4.In Fig. 2 you can see the conductor track parts made of wafer-thin copper with a layer thickness of about 10 to 50 microns. On the top and bottom surface of the cuboid body there are contact surfaces 4 in the corners of the cuboid for direct connection to a printed circuit board. The transformer can be soldered directly onto a printed circuit board using so-called SMD technology (surface mounted device). The conductor track parts 3 are arranged essentially parallel to one another and end either at a drilling 2 or at a connection contact surface 4 .

Fig. 3 zeigt die elektrischen Verbindungen der Leiterbahnteile auf der Deckfläche mit den Leiterbahnteilen der Grundfläche. Die Bohrungen besitzen elektrisch leitende Wandungen oder sind vollständig mit einem elektrisch leitenden Material gefüllt, wodurch die Bohrung ein Leiterbahnteil der Oberfläche mit einem entsprechenden Leiterbahnteil auf der Unterseite des Ferrit­ kerns elektrisch verbindet. Fig. 3 shows the electrical connections of the conductor track portions on the top surface with the wiring parts of the base. The holes have electrically conductive walls or are completely filled with an electrically conductive material, whereby the hole electrically connects a conductor part of the surface with a corresponding conductor part on the underside of the ferrite core.

Aus Fig. 3 wird der Stromfluß im Betrieb des Übertragers deut­ lich. Die Betriebsfrequenz des Übertragers beträgt einige MHz bis etwa 2 GHz. Man erkennt, daß die vorne rechts im Bild ange­ ordnete Kontaktfläche mit der hinten links angeordneten Kon­ taktfläche über eine vollständige Windung verbunden ist. In alanoger Weise ist die vorne links im Bild gezeigte Anschluß­ fläche mit der hinten rechts gezeigten Kontaktfläche verbunden. Somit entsteht ein Übertrager mit zwei Wicklungen bestehend aus jeweils einer Windung, wobei die Windungen ineinander ver­ schränkt sind. Wie in der Figur gezeigt, sind sowohl auf der Deckfläche als auch auf der Grundfläche des Ferritkörpers die Leiterbahnteile mit einem Abstand, der in etwa der Breite der Leiterbahn entspricht, voneinander angeordnet. Die Leiterbahn­ teile sind parallel zueinander angeordnet, um dicht nebeneinan­ derliegende Wicklungen zu erreichen.From Fig. 3, the current flow in the operation of the transformer is clearly Lich. The operating frequency of the transmitter is a few MHz to about 2 GHz. It can be seen that the contact area arranged at the front right in the picture is connected to the rear contact area arranged via a complete turn. In an alanoger manner, the connection area shown at the front left in the picture is connected to the contact area shown at the rear right. This creates a transformer with two windings, each consisting of one turn, the turns being interdigitated. As shown in the figure, both on the top surface and on the base surface of the ferrite body, the conductor track parts are arranged at a distance from one another which corresponds approximately to the width of the conductor track. The conductor track parts are arranged parallel to each other in order to achieve windings close to each other.

Fig. 4 zeigt eine weitere beispielhafte Ausführung für einen Hochfrequenzübertrager gemäß der vorliegenden Erfindung. Dieje­ nige Teile des in dieser Figur gezeigten Übertragers, welche denjenigen des vorangehend beschriebenen Übertragers entspre­ chen, sind mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet, so daß eine detaillierte Beschreibung dieser Teile nicht nochmals wiederholt wird. Fig. 4 zeigt eine besonders einfache Ausfüh­ rung eines Übertragers mit lediglich zwei Bohrungen, welche je­ weils ein Leiterbahnteil auf der Deckfläche des quaderförmigen Magnetkerns mit je einem Leiterbahnteil auf der Grundfläche des Kerns verbinden. Dadurch entsteht ein Übertrager mit zwei Win­ dungen. Die im Vordergrund dargestellten Kontaktflächen 4 dienen zum Anschluß der Primärseite des Übertragers, die hinte­ ren Kontaktflächen für die Sekundärseite. Fig. 4 shows a further exemplary embodiment for a high-frequency transformer according to the present invention. Those parts of the transmitter shown in this figure which correspond to those of the transmitter described above are identified by the same reference numerals, so that a detailed description of these parts will not be repeated. Fig. 4 shows a particularly simple Ausfüh tion of a transmitter with only two holes, each Weil connect a conductor part on the top surface of the cuboid magnetic core with one conductor part on the base of the core. This creates a transformer with two windings. The contact surfaces 4 shown in the foreground serve to connect the primary side of the transformer, the rear contact surfaces for the secondary side.

Fig. 5 zeigt eine weitere Gestaltungsmöglichkeit eines Übertra­ gers mit mäanderförmigen Wicklungen auf der Primär- und Sekun­ därseite. Bei dieser Ausführung besitzt jede Seite drei Bohrun­ gen. Jeweils zwei Bohrungen sind über relativ kurze Leiterbahn­ teile 3 miteinander verbunden. Die erste und letzte Bohrung ist darüber hinaus über Leiterbahnteile mit den Kontaktflächen 4 verbunden. Fig. 5 shows another design option of a transmitter with meandering windings on the primary and secondary side. In this version, each side has three holes. Two holes are connected to each other via relatively short interconnect parts 3 . The first and last hole is also connected to the contact surfaces 4 via conductor track parts.

Die gezeigten Ausführungsbeispiele sollen klar machen, daß es beliebige Gestaltungsmöglichkeiten für den Übertrager gibt und daß lediglich in Abhängigkeit von den gewünschten elektrischen und magnetischen Eigenschaften ggf. mit Rechnerunterstützung ein geeignetes Layout für den Übertrager erstellt werden kann. Die Erfindung ist somit keinesfalls auf die in den Figuren gezeig­ ten Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise sind Aus­ führungsformen eines bifilar gewickelten Übertragers oder eines angezapften Übertragers ohne weiteres vom Gedanken der Erfin­ dung umfaßt.The exemplary embodiments shown are intended to make it clear that it any design options for the transmitter and that only depending on the desired electrical and magnetic properties if necessary with computer support suitable layout for the transformer can be created. The The invention is thus in no way shown on the figures  th embodiments limited. For example, are off management forms of a bifilar wound transformer or one tapped transmitter without further ado from the thought of the inventor includes.

Im folgenden wird das Herstellungsverfahren für einen Hochfre­ quenzübertrager näher erläutert.In the following the manufacturing process for a Hochfre sequence transmitter explained in more detail.

Als Ausgangsmaterial dient ein Ferritkern aus den eingangs ge­ nannten Ausgangsstoffen, die zu Granulat aufbereitet und durch Pressen in die geforderte Bauform gebracht werden. In diesem Zustand ist der Ferritkern zwar mechanisch nicht allzu stabil, er kann jedoch mit einiger Vorsicht bearbeitet werden. Wenn das Layout für die Leiterbahnteile und diejenigen Stellen, an denen die Bohrungen erfolgen sollen festgelegt ist, werden die Boh­ rungen mit Präzisionsbohrmaschinen ausgeführt. Je nach dem ver­ wendeten Material und seiner Stärke lassen sich Bohrungen mit Durchmessern bis zu 0,1 mm noch mit Metallbohrern durchführen. Bei noch kleineren Bohrungsdurchmessern empfiehlt sich eine La­ serbohrung. Schließlich besteht die weitere Möglichkeit mit Hilfe eines Stempelwerkzeugs die Bohrungen in dem gepreßten Magnetkern herzustellen. Die gebohrten Magnetkerne sind in Fig. 1 sowie den jeweils obersten Darstellungen der Fig. 4 und 5 gezeigt.A ferrite core is used as the starting material from the starting materials mentioned at the beginning, which are processed into granules and pressed into the required shape. In this state, the ferrite core is not mechanically stable, but it can be processed with some caution. If the layout for the conductor track parts and the places where the holes are to be made is determined, the holes are made with precision drills. Depending on the material used and its thickness, holes with diameters up to 0.1 mm can still be drilled with metal drills. For even smaller hole diameters, a laser hole is recommended. Finally, there is the further possibility of producing the holes in the pressed magnetic core with the aid of a stamping tool. The drilled magnetic cores are shown in FIG. 1 and the topmost representations of FIGS. 4 and 5.

Anschließend wird der Magnetkern gesintert, beispielsweise mit einer Temperatur von 800°C vorgesintert und anschließend bei 1600°C fertiggesintert. Bei dem Vorgang des Sinterns findet eine Schrumpfung des Magnetkerns um ca. 15% statt.The magnetic core is then sintered, for example with presintered at a temperature of 800 ° C and then at Sintered at 1600 ° C. In the process of sintering takes place the magnetic core shrinks by approx. 15%.

Anschließend erfolgt das Aufbringen der Leiterbahnteile auf einander gegenüberliegende Oberflächen des Kerns, vorzugsweise auf der Deck- und Grundfläche. Dazu bieten sich zwei Verfahren an. Then the conductor track parts are applied opposing surfaces of the core, preferably on the top and bottom surface. There are two methods for this on.  

Beim ersten Verfahren wird eine Oberfläche oder alle Flächen des Ferritkerns mit einer leitfähigen Metallschicht beschichtet, z. B. durch Sputtern oder mit einem Plasma-PVD (Physical Vapor Deposition) Verfahren. Vorzugsweise wird Kupfer als leitfähiges Material verwendet und mit einer Schichtdicke von 10 bis 50 µm aufgebracht. Mit einer geeigneten Aufnahmevorrichtung können gleichzeitig einige hundert oder tausend Kerne beschichtet wer­ den.The first method uses one surface or all surfaces of the Ferrite core coated with a conductive metal layer, e.g. B. by sputtering or with a plasma PVD (Physical Vapor Deposition) procedure. Copper is preferred as conductive Material used and with a layer thickness of 10 to 50 microns upset. With a suitable cradle several hundred or a thousand cores coated at the same time the.

Anschließend wird das leitfähige Material abgetragen mit Aus­ nahme derjenigen Stellen, an denen ein Leiterbahnteil oder eine Kontaktfläche entstehen soll. Das Abtragen der Metallschicht kann entweder von einem Materialbearbeitungslaser vorgenommen werden oder durch ein Ätzverfahren erfolgen.Then the conductive material is removed with Off take those places where a conductor track part or a Contact area should arise. Removal of the metal layer can either be done by a material processing laser be done or by an etching process.

Die mittlere Darstellung der Fig. 4 und 5 zeigen den beschich­ teten Ferritkern vor dem Abt ragen des Metalls und die unteren Darstellungen zeigen die entstandenen Leiterbahnen 3 und die Kontaktflächen 4, die nach dem Abtragen von allem überflüssigen Material "stehenbleiben".The middle representation of FIGS. 4 and 5 show the coated ferrite core before the removal of the metal and the lower representations show the resulting conductor tracks 3 and the contact surfaces 4 which "remain" after the removal of all superfluous material.

Darüber hinaus besteht gemäß einem zweiten Verfahren die Mög­ lichkeit, die Leiterbahnen aufzudrucken, oder auch aufzuprägen, wodurch der Schritt des Abtragens von Material entfällt.In addition, the possibility exists according to a second method possibility to print on the conductor tracks, or to impress them, which eliminates the step of removing material.

Schließlich erfolgt das Herstellen der Verbindungsleiter für die Leiterbahnteile auf den gegenüberliegenden Oberflächen des Ferritkerns. Dazu werden zumindest die Wandungen der Bohrungen mit einem elektrisch leitenden Material überzogen. Dazu bieten sich verschiedene aus der Leiterplattentechnik bekannte Durch­ kontaktierungsverfahren an. Finally, the connecting conductors are made for the trace parts on the opposite surfaces of the Ferrite core. For this, at least the walls of the holes covered with an electrically conductive material. To do this different through known from the PCB technology contacting procedure.  

Bei größeren Lochdurchmessern von ca. 0,3 mm kann eine elek­ trisch leitfähige Paste oder flüssiges Lötzinn in die Bohrungen eingespritzt oder eingepreßt werden. Weiterhin gibt es ein Gal­ vanisierverfahren, wobei zur Unterstützung des Eindringens der Galvanisierflüssigkeit in die Bohrungen Vakuum hergestellt wird. Durch Anwendung von Ultraschall lassen sich auch bei engen Bohrungen hohe Eindringtiefen erreichen.With larger hole diameters of approx. 0.3 mm, an elec trically conductive paste or liquid solder in the holes be injected or pressed. There is also a gal vanisierverfahren, whereby to support the penetration of the Electroplating liquid produced in the vacuum holes becomes. By using ultrasound you can also use narrow holes can reach high penetration depths.

Geeignete Verfahren sind darüber hinaus in der Zeitschrift "Produktronik" 1/2-1988, S. 80-82 im Zusammenhang mit der Durchkontaktierung von Leiterplatten beschrieben. Insbesondere das dort angesprochene Quetsch-Walz-Verfahren zur Zwangsdurch­ flutung der Bohrungen erscheint für den vorliegenden Zweck re­ levant.Suitable procedures are also in the journal "Productronics" 1 / 2-1988, pp. 80-82 in connection with the Through-connection of printed circuit boards described. Especially the squeeze-rolling process for forced passage referred to there Flooding of the holes appears re for the present purpose levant.

Selbstverständlich ist es auch möglich, die Verbindungsleiter zuerst herzustellen und erst danach das selektive Abtragen des Beschichtungsmetalls vorzunehmen.Of course, it is also possible to use the connecting conductors to produce first and only then selectively remove the Make coating metal.

Claims (13)

1. Hochfrequenzübertrager mit einem Magnetkern (1) und wenig­ stens zwei aus wenigstens einer Windung bestehenden Wicklungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Wicklungen aus Leiterbahnteilen (3), die auf einander ge­ genüberliegenden Flächen eines quaderförmigen Magnetkerns (1) angeordnet sind und aus Verbindungsleitern gebildet sind, wobei die Verbindungsleiter aus Bohrungen (2) durch den Magnetkern (1) gebildet sind, deren Wandungen mit elektrisch leitendem Ma­ terial überzogen sind.1. High-frequency transformer with a magnetic core ( 1 ) and little least two windings consisting of at least one turn, characterized in that the windings from conductor track parts ( 3 ) which are arranged on mutually opposite surfaces of a cuboid magnetic core ( 1 ) and formed from connecting conductors are, the connecting conductors are formed from bores ( 2 ) through the magnetic core ( 1 ), the walls of which are coated with electrically conductive material. 2. Hochfrequenzübertrager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Leiterbahnteile (3) auf jeder Fläche des Magnet­ kerns (1) im wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind.2. High-frequency transformer according to claim 1, characterized in that the conductor track parts ( 3 ) on each surface of the magnetic core ( 1 ) are arranged substantially parallel to each other. 3. Hochfrequenzübertrager nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Leiterbahnteil (3) einer Wicklung abwech­ selnd mit einem Leiterbahnteil (3) der anderen Wicklung neben­ einander angeordnet ist.3. High-frequency transformer according to claim 1 or 2, characterized in that a conductor track part ( 3 ) of a winding alternating with a conductor track part ( 3 ) of the other winding is arranged side by side. 4. Hochfrequenzübertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die Anordnung der Leiterbahnteile (3) so getroffen ist, daß die Wicklungen miteinander verschränkt sind, jedoch keine Überkreuzungen der Leiterbahnteile (3) ent­ stehen.4. High-frequency transformer according to one of claims 1 to 3, characterized in that the arrangement of the conductor track parts ( 3 ) is such that the windings are interlaced with each other, but there are no crossings of the conductor track parts ( 3 ) ent. 5. Hochfrequenzübertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Abstände der Leiterbahnteile (3) voneinander auf einer Fläche etwa gleich der Breite der Leiter­ bahn (3) sind. 5. High-frequency transformer according to one of claims 1 to 4, characterized in that the distances between the conductor track parts ( 3 ) from each other on an area approximately equal to the width of the conductor track ( 3 ). 6. Hochfrequenzübertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß der Magnetkern (1) aus einem weich­ magnetischen Ferritwerkstoff aus Eisenoxyd besteht.6. High-frequency transformer according to one of claims 1 to 5, characterized in that the magnetic core ( 1 ) consists of a soft magnetic ferrite material made of iron oxide. 7. Hochfrequenzübertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnteile (3) aus einem dünnen Kupferfilm mit einer Schichtdicke von vorzugsweise 10 bis 50 µm bestehen.7. High-frequency transformer according to one of claims 1 to 6, characterized in that the conductor track parts ( 3 ) consist of a thin copper film with a layer thickness of preferably 10 to 50 µm. 8. Hochfrequenzübertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, daß die Wandungen der Bohrungen (2) mit einem Lötmaterial überzogen sind, welches eine höhere Schmelz­ temperatur besitzt als die übliche Löttemperatur für das Auf­ bringen von SMD-Komponenten.8. High-frequency transformer according to one of claims 1 to 7, characterized in that the walls of the bores ( 2 ) are coated with a solder material which has a higher melting temperature than the usual soldering temperature for bringing on SMD components. 9. Verfahren zum Herstellen eines Hochfrequenzübertragers aus einem weich-magnetischen, quaderförmigen Ferritkern und wenig­ stens zwei aus wenigstens einer Windung bestehenden Wicklung mit folgenden Schritten:
Ausführen von Durchgangsbohrungen durch einen gepreßten Ferrit­ kern,
Sintern des Ferritkerns,
Aufbringen von Leiterbahnteilen auf gegenüberliegenden Flächen des Kerns,
Herstellen von Verbindungsleitern für die Leiterbahnteile auf gegenüberliegenden Flächen durch Überziehen zumindest der Wan­ dungen der Bohrungen mit einem elektrisch leitenden Material. 9. A method for producing a high-frequency transmitter from a soft-magnetic, cuboid ferrite core and at least two windings consisting of at least one turn, with the following steps:
Drilling through holes through a pressed ferrite core,
Sintering the ferrite core,
Application of conductor track parts on opposite surfaces of the core,
Manufacture of connecting conductors for the conductor track parts on opposite surfaces by covering at least the walls of the bores with an electrically conductive material. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Leiterbahnteile mittels eines Plasma-PVD (Physical Vapor Deposition) Verfahren mit einer Schichtdicke von vorzugsweise 10 bis 50 µm erfolgt.10. The method according to claim 9, characterized in that the Application of the conductor track parts by means of a plasma PVD (Physical Vapor Deposition) process with a layer thickness of preferably 10 to 50 microns. 11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Leiterbahnteile durch flächiges Be­ schichten des Ferritkerns und anschließendes lokales Abtragen der Beschichtung mittels eines Ätzverfahrens erfolgt.11. The method according to claim 9 or 10, characterized in that that the application of the conductor track parts by flat loading layers of the ferrite core and subsequent local removal the coating is carried out by means of an etching process. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Herstellen von Verbindungsleitern durch inspritzen einer elektrisch leitfähigen Paste in die Bohrungen erfolgt.12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized ge indicates that the manufacture of connecting conductors by inject an electrically conductive paste into the holes he follows. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Herstellen von Verbindungsleitern mittels galvanischer Materialisierung vorzugsweise im Vakuum erfolgt.13. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized ge indicates that the production of connecting conductors by means of galvanic materialization is preferably carried out in a vacuum.
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