DE19602943A1 - Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern zum Anbau an Halbleiterbauelemente sowie Schalenprofile zur Herstellung solcher Kühlkörper und nach dem Verfahren hergestellte Kühlkörper - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern zum Anbau an Halbleiterbauelemente sowie Schalenprofile zur Herstellung solcher Kühlkörper und nach dem Verfahren hergestellte KühlkörperInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
Kühlkörpern zum Anbau an Halbleiterbauelemente, bei dem
stranggepreßte Schalenprofile mit etwa zueinander parallelen
stegartigen Kühlrippen im Bereich ihrer Außenwandungen zu
einem Hohlkammerprofil verbunden werden, wobei an den Endbe
reichen der Außenwandungen wechselseitig Nuten und Steglei
sten ausgebildet sind, die nach der Montage zweier Schalen
profile ineinandergreifende Verbindungen bilden. Die Erfin
dung betrifft auch für die Durchführung dieses Verfahrens
geeignete Schalenprofile sowie einen Kühlkörper aus entspre
chenden Schalenprofilen.
Bekannt sind zum Anbau an Halbleiterbauelemente als Kühlkör
per in der Form von in Längsrichtung durchströmbaren Hohl
kammern mit eingesetzten Kühlrippen, die aus zwei strangge
preßten, etwa U-förmigen Aluminiumprofilen bestehen, deren
Außenwandungen stirnseitig in der Art von Nut und Feder in
einandergreifen. An einer Seite der Außenwandung eines sol
chen Schalenprofiles ist jeweils eine Nut und an der anderen
eine Stegleiste angeformt. Die eigentliche Verbindung der
beiden vorzugsweise identischen Schalenprofile erfolgt je
doch über stegartige, Hohlkammern aufweisende Kühlrippen,
die mit ihren entsprechend ausgebildeten, etwa U-förmigen
Enden in entsprechende Nuten an den Innenseiten der Schalen
profile eingesteckt und durch entsprechenden Preßdruck auf
beide Schalenprofile in diesen Nuten klemmend eingepreßt ge
halten sind. Wegen des notwendigen hohen Preßdruckes ist es
in der Praxis jedoch nicht möglich, solche Kühlkörper in
ausreichend großen Längen nach dem bekannten Verfahren her
zustellen. Es können daher nur relativ kurze Kühlkörperein
heiten als Profilabschnitte hergestellt werden, wodurch nach
diesem Verfahren hergestellte Kühlkörper relativ kostenauf
wendig sind.
Bekannt sind sowohl aus der DE-PS 25 02 472 als auch aus der
DE-PS 35 18 310 andere Herstellungsverfahren für halboffene
Kühlkörper, bei denen die Kühlrippen auf einer Grundplatte
in entsprechenden Aufnahmenuten eingepreßt gehalten sind.
Rollenartige Preßwerkzeuge wirken dabei zwischen den einzel
nen Kühlrippen auf die Zwischenstege an der Grundplatte und
pressen damit Material in benachbarte Rippenräume an den
Kühlrippen ein. Auf diese Weise lassen sich jedoch nur halb
offene Kühlkörper herstellen. Die Kühlrippenabstände können
wegen der Montageart nicht beliebig eng gesetzt werden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur
Herstellung von Kühlkörpern in Hohlprofilbauweise vorzu
schlagen, mit dem Kühlkörper guter Wärmeleitfähigkeit, aus
reichender Festigkeit und geringen Kosten herstellbar sind.
Aufgabe der Erfindung ist es ebenfalls, dafür geeignete
Schalenprofile vorzuschlagen und einen daraus hergestellten
Kühlkörper.
Gelöst wird die Erfindungsaufgabe mit einem Verfahren nach
Anspruch 1. Mit den Ansprüchen 2 und 3 werden geeignete Ver
pressungsverfahren vorgeschlagen, die eine plastische Ver
formung der Nuten und darin eingesetzten Stegleisten ermög
lichen. Mit zwei Profilarten lassen sich unterschiedliche
Bauhöhen herstellen. Die einzelnen Profile können im Kühl
profil-Querschnitt beliebig eng gesetzt werden.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich Kühlkörper
bzw. Kühlkörperstränge sehr großer Länge mit relativ gerin
gem fertigungstechnischem Aufwand herstellen, die bei Bedarf
in kürzere Abschnitte aufgeteilt werden können. Bereits bei
der Montage sind die beiden dafür notwendigen Schalenprofile
gegeneinander fixiert, so daß die bei bekannten Verfahren,
bei denen die Kühlrippen zwischen den Schalenprofilen zu
montieren sind, notwendigen Haltevorrichtungen entfallen
können. Nach der Montage der Schalenprofile gegeneinander
erfolgt erfindungsgemäß an den Längsseiten der Kühlkörper
bzw. der Kühlkörperstränge eine Verpressung, die zu einer
sehr innigen, mechanisch festen und den Wärmedurchgang be
günstigenden Verbindung der beiden Schalenprofile führt.
Diese Verbindungstechnik beeinflußt nicht die Art und die
Anordnung der inneren Kühlrippen, deren Gestaltung damit aus
dieser Sicht frei wählbar ist.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich in beson
ders günstiger Weise Schalenprofile mit den Merkmalen der
Ansprüche 4 bis 6 einsetzen. Bei solchen Profilausbildungen
erfolgt im Bereich ihrer Verbindungsstellen nach dem Montie
ren und Verpressen eine besonders innige formschlüssige Ver
klammerung von jeweils zwei Stegleisten an einer Verbin
dungsstelle. Solche Schalenprofile lassen sich in einfacher
Weise als Strangpreßteile aus Aluminiumlegierungen herstel
len. Bei Kühlkörpern nach den Ansprüchen 7 und 8 wird eine
mögliche Durchbiegung ihrer Kontaktflächen vermieden.
Anhand eines abgebildeten Ausführungsbeispieles wird die Er
findung im folgenden näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch einen aus zwei gleichen
Schalenprofilen hergestellten Kühlkörper, wobei
die linke Seite die Montagestellung vor dem
Verpressen und die rechte Seite die Verbindung
der Profile nach der Verpressung zeigt,
Fig. 2 einen Querschnitt mit gleichen Montagesituatio
nen eines hohlen Kühlkörpers aus zwei unter
schiedlichen Schalenprofilen mit zu einer Seite
an einem Schalenprofil nach außen zusätzlich
angeordneten Kühlrippen,
Fig. 3 einen Querschnitt in entsprechenden Montagean
ordnungen durch einen Kühlkörper aus drei Scha
lenprofilen unter Bildung von zwei Hohlkammern,
Fig. 4 eine Querschnittsdarstellung durch einen Kühl
körper mit drei Hohlkammern,
Fig. 5 u. 6 vergrößerte Darstellungen der beiden in den
vorherigen Ausführungen verwendeten Schalenpro
file,
Fig. 7 in einer Schnittdarstellung den vergrößerten
Bereich einer Verbindungsstelle zweier Schalen
profile nach der Verpressung
und
Fig. 8 einen Schnitt durch einen aus drei Hohlkammern
bestehenden Kühlkörper mit einer zusätzlichen
Spannverbindung.
Mit Schalenprofilen 1 und 2 gemäß den Fig. 5 und 6 lassen
sich Kühlkörper bzw. Kühlkörperstränge mit einer oder mehre
ren Hohlkammern herstellen, wie sie beispielsweise in den
Figuren bis 4 dargestellt worden sind. Schalenprofile 1
gemäß Fig. 6 besitzen einen etwa L-förmigen Querschnitt.
Eine die jeweilige Kontaktfläche für ein zu kühlendes nicht
dargestelltes Halbleiterelement bildet die mit der Ziffer 11
bezeichnete erste Außenwandung, an der senkrecht dazu die
zweite Außenwandung 12 angeformt ist. An der Innenseite der
ersten Außenwandung 11 sind in Abstand zueinander Kühlrippen
13 angeformt, die etwa parallel zur zweiten Außenwandung 12
angeordnet sind. Sowohl an der freien Stirnseite der ersten
Außenwandung 11 als auch an der Stirnseite der zweiten Au
ßenwandung 12 sind vorstehend Stegleisten 111 bzw. 121 ange
formt, die gleichzeitig die Wandfläche für eine benachbart
angeordnete entsprechend ausgebildete Nut 112 bzw. 122 bil
den.
Mit zwei solcher Schalenprofile 1, die gegeneinander um 180°
versetzt montiert werden, läßt sich ein Kühlkörper gemäß Fig.
1 herstellen. In dieser Anordnung werden dazu, wie auf
der linken Seite der Fig. 1 angedeutet, die beiden Schalen
profile 1 gegeneinander eingerichtet, wobei die Stegleisten
111 und 121 des einen Schalenprofiles in die Nuten 112 und
122 des anderen Schalenprofiles 1 zumindest teilweise form
schlüssig eingreifen, wobei bereits eine Fixierung dieser
beiden Schalenprofile 1 gegeneinander erfolgt. Zusätzlich
greifen noch die Stegleisten 123 in die entsprechenden Nuten
122 ein. In dieser vorläufig fixierten Montageanordnung er
folgt quer zur Längsrichtung der Schalenprofilanordnung eine
Verpressung der Stegleisten 112 und 121 in den zugehörigen
Nuten 122 und 112. Dadurch erfolgt eine sehr innige und sich
verklammernde Verbindung unter Materialverformung. In vor
teilhafter Weise können die Nuten 112 und 122 geringfügig
hinterschnitten sein, so daß die ebenfalls in ihrem Kopfbe
reich abgerundet verbreiterten Stegleisten 111 und 121 mit
geringer Kraftaufwendung in diesen Nuten fixierbar sind.
Kühlkörper mit mehreren Hohlkammern und einer eventuellen
endseitigen halboffenen Kammer gemäß den Fig. 2 bis 4
lassen sich beim zusätzlichen Einsatz von im Querschnitt et
wa Z-förmigen Schalenprofilen 2 gemäß Fig. 5 herstellen.
Solche Profile weisen, wie aus Fig. 5 ersichtlich, eine
Stegwandung 21 auf, an der vorzugsweise zu beiden Seiten be
abstandet die Kühlrippen 24 und 25 angeformt sind. An den
Enden der Stegwandung 21 sind jeweils zu verschiedenen Sei
ten senkrecht die Außenwandungen 22 und 23 angeformt. Sowohl
die Stegwandung 21 als auch die Außenwandungen 22 und 23
weisen wiederum abstehend die zur Verbindung notwendigen
Stegleisten 211, 221, 231 und 233 auf, denen benachbart je
weils wiederum die entsprechend ausgebildeten Nuten 212,
222, 232 und 234 zugeordnet sind. Auch an diesem Schalenpro
fil 2 sind wiederum weitere Stegleisten 223 und Nuten 213
vorgesehen. Solche Schalenprofile 2 lassen sich sowohl un
tereinander als auch mit Schalenprofilen 1 montieren und
durch Verpressen miteinander verbinden.
In Fig. 8 ist ein Kühlkörper gemäß dem Aufbau in Fig. 4
angedeutet, dessen außenliegende Schalenprofile 1 im Bereich
ihrer Außenwandungen 11 durch einen oder mehrere Nietbolzen
3 verbunden sind, deren Köpfe 31 und 32 in Senkbohrungen 14
in diesen Außenwandungen 11 aufgenommen sind. Mit diesen
Nietbolzen 3 wird die Verbindung verstärkt und sicherge
stellt, daß keine Durchbiegung dieser Außenwandungen 11, die
Kontaktflächen bilden können, erfolgt.
Insbesondere bei Kühlkörpern gemäß Fig. 8 ist es möglich,
planparallele Kontaktflächen dadurch zu schaffen, daß Scha
lenprofile 1 und 2 eingesetzt werden, bei denen zumindest
mittig jeweils eine oder mehrere Kühlrippen 13' bzw. 25' ge
ringfügig länger sind als die benachbarten Kühlrippen 13 und
25, so daß sichergestellt ist, daß aufgrund der Spannverbin
dung über die Bolzen jeweils die benachbarten Außenwandungen
11 bzw. 21 der Schalenprofile 1 und 2 an diesen vorstehenden
Rippen anliegen. Die Schalenprofile können bei einer solchen
Konstruktion außen an den Kontaktflächen feinst überfräst
werden, so daß planparallele Flächen entstehen, die zumin
dest mittig gesichert abgestützt sind.
Im Prinzip ist eine solche innere Abstützung der Kühlkörper
auch ohne die zusätzlichen Spannverbindungen möglich, da die
äußeren Preßverbindungen in Zugrichtung so belastbar sind,
daß sie aufgrund der inneren Abstützung im Randbereich auf
tretende Zugkräfte aufnehmen können.
1
Schalenprofil
11
erste Außenwandung
111
Stegleiste
112
Nut
113
Nut
12
zweite Außenwandung
121
Stegleiste
121
' verformte Stegleiste
122
Nut
123
Stegleiste
13
,
13
' Kühlrippen
14
Senkbohrung
2
Schalenprofil
21
Stegwandung
211
Stegleiste
212
Nut
213
Nut
22
Außenwandung
221
Stegleiste
222
Nut
223
Stegleiste
23
Außenwandung
231
Stegleiste
232
Nut
233
Stegleiste
234
Nut
235
Nut
24
Kühlrippe
25
,
25
' Kühlrippe
3
Nietbolzen
31
Kopf
32
Kopf
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung von Kühlkörpern zum Anbau an
Halbleiterbauelemente, bei dem stranggepreßte Schalenpro
file mit etwa zueinander parallelen stegartigen Kühlrip
pen im Bereich ihrer Außenwandungen zu einem Hohlkammer
profil verbunden werden, wobei an Endbereichen der Außen
wandungen wechselseitig Nuten und Stegleisten ausgebildet
sind, die nach der Montage zweier Schalenprofile ineinan
dergreifende Verbindungen bilden, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schalenprofile (1, 2) zumindest teilweise form
schlüssig ineinandergesteckt und durch diese Steckverbin
dung fixiert werden und daß danach jeweils die ineinander
gesteckten Stegleisten (111, 121, 211, 221, 231, 233) und
zugehörigen Nuten (112, 122, 212, 222, 232, 234) in ihrer
Querrichtung miteinander formschlüssig verpreßt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verpressung durch Rollen erfolgt, die parallel zur
Längsrichtung der Stegleisten bzw. der Nuten geführt
sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verpressung absatzweise in Abständen, vorzugsweise
durch Prägung erfolgt.
4. Schalenprofil zur Herstellung von Kühlkörpern nach An
spruch 1, gekennzeichnet durch einen etwa L-förmigen
Querschnitt, wobei innen an einer ersten Außenwand (11)
die zueinander etwa parallelen Kühlrippen (13) und im Be
reich ihrer Außenkante eine etwa parallel zur zweiten Au
ßenwandung (12) gerichtete Stegleiste (111) abstehend an
geformt sind, die gleichzeitig eine Wand einer sich etwa
in Längsrichtung der ersten Außenwand (11) öffnenden Nut
(112) bildet und an der zweiten Außenwandung (12) neben
einer an ihrer Außenkante sich in Längsrichtung öffnenden
Nut (122) eine ebenfalls eine Nutwand bildende Stegleiste
(121) parallel angeformt ist, derart, daß zwei dieser
Schalenprofile (1) jeweils um 180° zueinander mit ihren
Stegleisten in die Nuten des anderen Schalenprofiles nach
der Montage eingreifen.
5. Schalenprofil zur Herstellung von Kühlkörpern nach An
spruch 1, gekennzeichnet durch einen etwa Z-förmigen
Querschnitt, wobei an ihrer Stegwandung (21) an einer
oder beiden Seiten parallel zu den beiden Außenwandungen
(22, 23) Kühlrippen (24, 25) angeformt und sowohl an den
Enden der Außenwandungen (22, 23) in ihrer Längsrichtung
abstehend Stegleisten (221, 233) und benachbarte Nuten
(222, 234) und zusätzlich an den Enden der Stegwandung
(21) ebenfalls in Längsrichtung der Außenwandungen (22
bzw. 23) vorstehend Stegleisten (211, 231) ausgebildet
sind, neben denen wiederum sich nach außen in Längsrich
tung der Stegwandung (21) öffnende Nuten (212, 232) aus
gebildet sind zur Verbindung mit Schalenprofilen nach An
spruch 4.
6. Schalenprofil nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die mit abgerundetem Innenprofil ausgebil
deten Nuten (112, 122, 212, 222, 232, 234, 235) geringfü
gig hinterschnitten sind, derart, daß die jeweils zugehö
rigen Stegleisten (111, 121, 211, 221, 231, 233) mit ih
rem entsprechend verdickt ausgebildeten Kopfabschnitten
geringfügig klemmend darin einrastbar sind.
7. Kühlkörper, bestehend aus Schalenprofilen nach den An
sprüchen 4 oder 4 und 5, gekennzeichnet durch eine oder
mehrere voneinander in Längsrichtung beabstandete Spann
verbindungen (3).
8. Kühlkörper nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Spannverbindungen jeweils an den beiden äußeren Scha
lenprofilen (1) festgesetzte und durch eventuelle innere
Schalenprofile (1, 2) hindurchgeführte Nietbolzen (3)
sind.
9. Kühlkörper, bestehend aus Schalenprofilen nach den An
sprüchen 4 oder 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß min
destens mittig eine oder mehrere Kühlrippen (13', 25')
geringfügig länger als die benachbarten Kühlrippen (13,
25) ausgebildet sind, derart, daß diese Kühlrippen (13',
25') an den jeweiligen Außenwandungen (11, 21) der je
weils benachbarten Schalenprofile (1, 2) anliegen.
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
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Family
ID=7783864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DIELS, MANFRED, 58540 MEINERZHAGEN, DE |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: BAYER, JOACHIM, 51503 ROESRATH, (VERSTORBEN), DE DIELS, MANFRED, 58540 MEINERZHAGEN, DE |
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R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130801 |