DE1956795A1 - Process for the production of offset printing plates from anodized aluminum - Google Patents

Process for the production of offset printing plates from anodized aluminum

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DE1956795A1 DE19691956795 DE1956795A DE1956795A1 DE 1956795 A1 DE1956795 A1 DE 1956795A1 DE 19691956795 DE19691956795 DE 19691956795 DE 1956795 A DE1956795 A DE 1956795A DE 1956795 A1 DE1956795 A1 DE 1956795A1
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Description

1956795 PATENTANWALT DIPL-PHYS. HEINRICH SEiDS1956795 PATENT Attorney DIPL-PHYS. HEINRICH SEiDS

62 Wiesbaden · Rheinstraße 12X · Postfach 670 · Telefon 303459 Postscheck Frankfurt/Main 1810 08 · Bank Deutsche Bank 3 956 37262 Wiesbaden Rheinstrasse 12X PO Box 670 Telephone 303459 Postscheck Frankfurt / Main 1810 08 Bank Deutsche Bank 3 956 372

Wiesbaden, den 10.November 1969 Ii 114 Ha/dpWiesbaden, November 10, 1969 Ii 114 Ha / dp

Nameplates & Dials Pty. LimitedNameplates & Dials Pty. Limited

160 Bonds Road, Riverwood New South Wales, Australien160 Bonds Road, Riverwood New South Wales, Australia

Verfahren zur Herstellung von Offsetdruckplatten aus eloxiertem AluminiumProcess for the production of offset printing plates made of anodized aluminum

Die Erfindung "bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Offsetdruckplatten aus eloxiertem Aluminium.The invention "relates to a method of making Offset printing plates made of anodized aluminum.

Das Verfahren ermöglicht die Herstellung lithographischer Druckplatten mit einem feinen und einheitlichen Gefüge der Oberfläche und verbesserten Eigenschaften insbesondere Bezüglich Dauerhaftigkeit. The method enables the production of lithographic printing plates with a fine and uniform structure of the surface and improved properties, especially with regard to durability.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst? dass das Verfahren zur Herstellung von eloxierten Druckplatten aus Aluminium in mehreren Behändlungsstufen durchgeführt wird ιThe object is achieved according to the invention ? that the process for the production of anodized aluminum printing plates is carried out in several treatment stages

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A) Reinigen und Ätzen der Druckplatte in einer wässrigen lösung, die ein Alkallmetall-Hydroxyd in 1,5 bis 10 # G-ewichtsanteilen aufweist bei einer temperatur von 37,8 Ms 82,20O (100 "bis 1800F) über einen Zeitraum von 30 Sekunden bis zu 10 Minuten;A) Cleaning and etching the printing plate in an aqueous solution containing an alkali metal hydroxide in 1.5 to 10% by weight at a temperature of 37.8 Ms 82.2 0 O (100 "to 180 0 F) a period of 30 seconds to 10 minutes;

B) Itzen der Druckplatte in einer wässrigen Lösung, die ein anorganisches Fluorid in G-ewichtsanteilen von 1 bis 10 $ aufweist, bei einer [Temperatur bis zu 71»10O (16O0F) über einen Zeitraum von 30 Sekunden "bis zu 10 Minuten;B) Itzen the pressure plate in an aqueous solution having an inorganic fluoride in G-ewichtsanteilen from 1 to $ 10, at a [temperature up to 71 »1 0 O (16O 0 F) over a period of 30 seconds" up to 10 mins;

G) Eloxieren der geätzten Druckplatte in einem Schwefelsäure und bzw. oder Phosphorsäure in einer Konzentration von 3 bis 20 % Volumeneinheiten enthaltenden Elektrolyten bei einer Temperatur von 18,3 bis 29,40O (65 bis 850F) und einer Stromdichte von 0,86 bis 1,3 A/dm über einen Zeitraum von 5 bis 10 Minuten;G) anodizing the etched printing plate in an electrolyte containing sulfuric acid and / or phosphoric acid in a concentration of 3 to 20 % by volume at a temperature of 18.3 to 29.4 0 O (65 to 85 0 F) and a current density of 0 .86 to 1.3 A / dm over a period of 5 to 10 minutes;

W D) Behandeln der eloxierten Druckplatte in einer wässrigen lösung, die bis zu 5 $> Gewichtsanteilen eines anorganischen Dichromats oder Silikats aufweist, bei einer Temperatur zwischen Raumtemperatur und Siedepunkt über einen Zeitraum bis zu 20 Minuten. W D) treating the anodized printing plate in an aqueous solution which has up to 5 parts by weight of an inorganic dichromate or silicate at a temperature between room temperature and boiling point for a period of up to 20 minutes.

Nach Durchführen der oben beschriebenen Behandlungsstufen können die Druckplatten entwickelt und in üblicher Weise benutzt werden.After the treatment steps described above have been carried out, the printing plates can be developed and used in the usual manner.

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Bei Durchführung des Verfahrens gemäss der Erfindung ist die zu behandelnde Druckplatte zweckmässig auf einem Träger "befestigt und wird dann in ein erstes ätzreinigendes Bad eingetaucht, das eine wässrige Lösung aus einem Alkalimetall-Hydroxyd enthält und dem, wenn gewünscht, Nitrate-, Fluoride und bzw. oder Netzmittel zugegeben werden, je nach Art der zu behandelnden Aluminiumlegierung und des Typs der geforderten Oberfläche. Wo Fluoride oder Nitrate verwendet werden, können diese in Mengen bis zu 10 % Gewicht sant eilen der Lösung hinzugegeben werden. Die Temperaturen des Bades und die Behandlungszeit können innerhalb der oben beschriebenen Grenzen entsprechend der zu behandelnden Legierung und der Art der geforderten Oberfläche der Druckplatte variiert werden.When carrying out the method according to the invention, the printing plate to be treated is expediently "attached to a support" and is then immersed in a first etch-cleaning bath which contains an aqueous solution of an alkali metal hydroxide and which, if desired, nitrates, fluorides and or or wetting agents, depending on the type of aluminum alloy to be treated and the type of surface required. Where fluorides or nitrates are used, these can be added in amounts up to 10 % by weight of the solution. The temperature of the bath and the treatment time can be varied within the limits described above according to the alloy to be treated and the type of required surface of the printing plate.

Nach der ersten ätzreinigenden Behandlung wird die Druckplatte abgewaschen und in eine Säurelösung gebracht, die allgemein als Entschmutzungsmittel bezeichnet wird, um den restliehen Schmutz und Oberflächenfilme von der Druckplatte zu beseitigen. An— schliessend wird die Druckplatte ein zweites Mal in einer wässrigen Lösung eines anorganischen Fluoride geätzt, welcher, wenn gewünscht, eine anorganische Säure wie beispielsweise Salpetersäure oder Fluorwasserstoff und bzw. oder ein Netzmittel zugegeben werden kann. Die Säure - wenn bei diesem itzvorgang verwendet - wird in einer Menge von 1 bis 10 ^ Volumeneinheiten der Lösung- zugegeben. Die Temperatur der Lösung kann bis zu 71,1 0O (16O0F) vorzugsweise aber 12,8 bis 500O (55 bis HO0F) betragen und die Behandlungszeit liegt zwischen 30 Sekunden und 1oAfter the first etch-cleaning treatment, the printing plate is washed off and placed in an acid solution, which is commonly referred to as a desmutting agent, in order to remove the remaining dirt and surface films from the printing plate. The printing plate is then etched a second time in an aqueous solution of an inorganic fluoride to which, if desired, an inorganic acid such as nitric acid or hydrogen fluoride and / or a wetting agent can be added. The acid - if used in this process - is added in an amount of 1 to 10 ^ volume units of the solution. The temperature of the solution can be up to 71.1 0 O (16O 0 F) but preferably from 12.8 to 50 0 O (55 to HO 0 F) and the treatment time is between 30 seconds and 1o

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Minuten. Die Druckplatte wird danach vor dem Eloxieren wiederum abgewaschen und gereinigt.Minutes. The printing plate is then turned again before anodizing washed and cleaned.

Wie oben angeführt, wird die Eloxierbehandlungsstufe in einem Elektrolyt durchgeführt, der Schwefel- oder Phosphorsäure oder eine Mischung beider enthält. Die Behandlungstemperatur liegt zwischen 18,3 und 29,40O (65 bis 850F), die Stromdichte bei 0,86 bis 1,3 A/dm . Die Behandlungszeit liegt im allgemeinen zwischen 5 und 30 Minuten, vorzugsweise aber zwischen 10 und 30 Minuten.As stated above, the anodizing treatment step is carried out in an electrolyte containing sulfuric or phosphoric acid or a mixture of both. The treatment temperature is between 18.3 and 29.4 0 O (65 to 85 0 F), the current density at 0.86 to 1.3 A / dm. The treatment time is generally between 5 and 30 minutes, but preferably between 10 and 30 minutes.

Nach dem Eloxieren der Druckplatte wird diese abgewaschen und mit einer wässrigen Lösung eines anorganischen Dichromats oder Silikats behandelt, um die eloxierte Oberfläche zu formieren und sie für das folgende weitere Exponieren und Entwickeln zu präparieren. Diese Behandlung besteht in einem teilweisen Abdichten oder Imprägnieren der Eloxalschicht mittels einer korrosionshemmenden Lösung, die auch die Eigenschaft einer ausreichenden Wasserführung mit sich bringt.After the printing plate has been anodized, it is washed off and treated with an aqueous solution of an inorganic dichromate or silicate to form the anodized surface and to prepare them for the following further exposure and development. This treatment consists of partial sealing or impregnation of the anodized layer by means of a corrosion-inhibiting solution, which also has the property of a sufficient Brings water flow with it.

Im Falle einer Behandlung mit einem Dichromat sollte der pH-Wert der Lösung , die verwendet wird, nicht unter die Zahl fallen, bei der Chromate ausgeschieden werden, da diese die Druckplatte ungeeignet verfärben und auch eine geeignete Imprägnierung der eloxierten Oberfläche verhindern. Die Konzentration des verwendeten Dichromats kann unterschiedlich sein und ist en verschiedenen Ätzungen, wie sie bei der folgenden Entwicklung in der exponierten Druckplatte verwendet werden, angepasst. Be derIn the case of treatment with a dichromate, the pH should of the solution that is used does not fall below the number at which chromates are excreted, as this forms the pressure plate discolor unsuitably and also prevent suitable impregnation of the anodized surface. The concentration of the used Dichromates can be different and are in different etchings, as in the following development in the exposed pressure plate used. Be the

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üblicherweise durchgeführten Ätzung sollte die Lösung nicht mehr als 0,15 Gramm pro Liter Ealiumdichromat enthalten mit einem pH-Wert von nicht weniger als 5,0, wobei die Druckplatte durch Eintauchen über eine Zeitdauer von 5 bis 10 Minuten "bei einer Temperatur von 71,1 "bis 1000G (160 bis 2120F) behandelt wird. Eine Behandlung dieser A^t macht die Druckplatte weniger empfindlich gegen den üblichen Schmutz, Druck, Farbe und G-ummirückstände und erleichtert es andererseits, später die Matrize zu entfernen. Usually carried out etching, the solution should not contain more than 0.15 grams per liter of aluminum dichromate with a pH value of not less than 5.0, the printing plate being immersed for a period of 5 to 10 minutes at a temperature of 71, 1 "to 100 0 G (160 to 212 0 F) is handled. A treatment of this type makes the printing plate less sensitive to the usual dirt, pressure, ink and rubber residues and, on the other hand, makes it easier to remove the matrix later.

Die Behandlung mit einer Silikatlösung kann entweder elektrolytisch in kalter oder durch einfaches Eintauchen in warme oder heisse Lösung durchgeführt werden. Wenn eine elektrolytische Behandlung angewendet wird, wird die Druckplatte als Anode in einem kalten Bad aus einer Silikatlösung geschaltet, wobei ein Strom von 12 bis 20 YoIt über eine Zeitdauer von 5 Minuten eingeschaltet wird. Wenn ein einfaches Eintauchen angewendet wird, kann die Temperatur der Lösung zwischen 71*1 und 1000O (160 bis 2120F) variieren, und ebenso kann die Behandlungszeit zwischen 5 und 10 Minuten betragen. Die Behandlungszeiten sind entsprechend den verwendeten Temperaturen zu variieren. Mit längeren Behandlungszeiten werden die Behändlungstemperaturen niedriger und umgekehrt. Der pH-Wert der Lösung liegt im allgemeinen bei 10,2.The treatment with a silicate solution can either be carried out electrolytically in a cold solution or by simply immersing it in a warm or hot solution. When an electrolytic treatment is used, the printing plate is connected as an anode in a cold bath of a silicate solution, with a current of 12 to 20 YoIt being switched on over a period of 5 minutes. When a simple immersion is used, the temperature of the solution can vary between 71 * 1 and 100 0 O (160 to 212 0 F), and likewise the treatment time can be between 5 and 10 minutes. The treatment times should be varied according to the temperatures used. With longer treatment times, the treatment temperatures become lower and vice versa. The pH of the solution is generally 10.2.

Die Behandlung mit Silikaten ergibt auf den Druckplatten eine dünne Sohioht, die äusseret hydrophil ist. Dies ist von grossem The treatment with silicates results in a thin layer on the printing plates that is externally hydrophilic. This is great

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Torteil, und die gängigen Plattenätzungen zerstören schnell diese Schicht, wodurch die freigelegten Flächen der Druckplatte farbführend werden. Im Falle einer Behandlung mit einer ITatriumsilikatlösung liegt das Verhältnis von Na^O zu SiO« vorzugsweise "bei 1:2,5 bis 1:3,6 und im Verhältnis zur !Temperatur bei 1:3»5. Diese Verhältnisse erscheinen nicht wichtig unter der Toraussetzung, dass sämtliche Rückstände der Silikatlösung von der Druckplatte abgewaschen werden. Es ist in jedem Fall wichtig, ein völliges Abdichten der Druckplatte zu verhindern, da alle Spuren von Silikaten von der Bildfläche beseitigt werden müssen, wenn die Druckplatte nach dem Exponieren geätzt wird.Gate part, and the common plate etchings quickly destroy this Layer, creating the exposed areas of the printing plate become color-bearing. In the case of treatment with an ITsodium silicate solution the ratio of Na ^ O to SiO «is preferably "at 1: 2.5 to 1: 3.6 and in relation to the temperature at 1: 3» 5. These ratios do not appear to be important under the goal suspension, that all residues of the silicate solution are washed off the printing plate. In any case it is important to prevent a complete sealing of the printing plate, since all traces of silicates must be removed from the image surface, when the printing plate is etched after exposure.

Das erfindungsgemässe Verfahren wird durch die folgenden Beispiele noch deutlicher beschrieben:The process of the invention is illustrated by the following examples described even more clearly:

Beispiel 1example 1

Eine aus Aluminium bestehende lithographische Druckplatte wurde gereinigt uifl geätzt in einer Lösung mit 7,5 # Gewichtsanteilen an Natriumhydroxyd, die ein Netzmittel in einem Verhältnis von 4»55 Gramm pro 100 liter enthielt. Die iEemperatur des Bades lag bei 71» 10O (1600F), und die Behandlungszeit bei 6 Minuten. Danach wurde die Druckplatte abgewaschen und gereinigt.An aluminum lithographic printing plate was cleaned and etched in a solution containing 7.5 parts by weight of sodium hydroxide containing a wetting agent in a ratio of 4-55 grams per 100 liters. The iEemperatur of the bath was 71 »1 0 O (160 0 F), and the treatment time at 6 minutes. The printing plate was then washed and cleaned.

Ansohliessend wurde die Druckplatte einer zweiten Ätzung in einer Lösung mit 10 ^ G-ewiohtsanteilen an Ammoniumbifluorid bei einer Temperatur von 23,90O (75°F) über eine Zeitdauer von 6 MinutenThe printing plate was then subjected to a second etch in a solution with 10% by weight of ammonium bifluoride at a temperature of 23.9 0 O (75 ° F) over a period of 6 minutes

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unterworfen. Danach wurde die Druckplatte wiederum abgewaschen und gereinigt.subject. The printing plate was then washed off again and cleaned.

Die Druckplatte wurde dann in einer Lösung von 11 i> Volumenanteilen an Schwefelsäure bei einer Temperatur von 24,40O (760I1) und einer Stromdichte von 0,86 bis 1,3 A/dm über eine Behandlungszeit von 10 Minuten eloxiert, wonach sie gewaschen und in eine Lösung mit 2 # Gewicht sant eilen Natriumsilikat gelegt wurde bei einer Temperatur von 76,60O (1700I1) und einer Zeitdauer von 5 Minuten. Danach wurde die Druckplatte wiederum gewaschen und getrocknet.The printing plate was then anodized in a solution of 11% by volume of sulfuric acid at a temperature of 24.4 0 O (76 0 I 1 ) and a current density of 0.86 to 1.3 A / dm over a treatment time of 10 minutes , after which it was washed and placed in a solution with 2 # weight sant sodium silicate at a temperature of 76.6 0 O (170 0 I 1 ) and a period of 5 minutes. Thereafter, the printing plate was washed and dried again.

Beispiel 2Example 2

Eine aus Aluminium hergestellte lithographische Druckplatte wurde gesäubert und geätzt in einsr Lösung mit 2,5 $ Gewichtsant eilen Hatriumhydroxyd und 5 $> Gewicht sant eilen Hatriumiitrat. Die Temperatur des'Bades betrug 71,1°0 (1600F) und die Behandlungszeit 3 Minuten.A lithographic printing plate made of aluminum was cleaned and etched in einsr solution containing 2.5 $ Gewichtsant rush Hatriumhydroxyd and 5 $> weight sant rush Hatriumiitrat. The temperature was 71.1 ° des'Bades 0 (160 0 F) and the treatment time 3 minutes.

Die Druckplatte wurde dann gewaschen und gereinigt, wonach sie einer zweiten Ätzung in einer Lösung mit 10 # Gewichtsanteilen Ammoniumbifluorid und 1 Gewichts-# Salpetersäure ausgesetzt wurde. Die Temperatur des Bades betrug 37,80O (1OQ0F) und die Behandlungszeit lag bei 2 Minuten, wonach die Druckplatte wiederum gewaschen und gereinigt wurde.The printing plate was then washed and cleaned, after which it was subjected to a second etch in a solution containing 10 parts by weight of ammonium bifluoride and 1 part by weight of nitric acid. The temperature of the bath was 37.8 0 O (1OQ 0 F) and the treatment time was 2 minutes, after which the pressure plate again washed and cleaned.

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Danach wurde die Druckplatte in einer Lösung mit 12,5 $ Volumen-. anteilen Schwefelsäure bei einer Temperatur von 22,20O (720F) und einer Stromdichte von 0,97 A/dm über eine Zeitdauer von 10 Minuten eloxiert, wonach sie gewaschen und in eine Lösung aus 1 Gewichts-r^ ffatriumsilikat bei einer !Temperatur von 93,30C (2000I) für eine Zeit von 5 Minuten gelegt wurde. Die Druckplatte wurde dann abgewaschen und getrocknet.The printing plate was then placed in a $ 12.5 volume solution. share sulfuric acid at a temperature of 22.2 0 O (72 0 F) and a current density of 0.97 A / dm over a period of 10 minutes, after which it is washed and converted into a solution of 1 weight r ^ ffodium silicate at a ! Temperature of 93.3 0 C (200 0 I) was placed for a time of 5 minutes. The printing plate was then washed and dried.

Beispiel 3Example 3

Das Beispiel 2 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass die Behandlung mit Natriumsilikat durch eine Behandlung in einer Lösung mit 0,014 Gewichtsanteilen Ealiumdichromat bei einer Temperatur von 10O0O (2120P) und einer Behändlungszeit von 5 Minuten ersetzt wurde.Example 2 was repeated except that the treatment was replaced with sodium silicate by treatment in a solution containing 0.014 parts by weight of f ° Ealiumdichromat at a temperature of 10O 0 O (212 0 P) and a Behändlungszeit 5 minutes.

Beispiel 4Example 4

In diesem Beispiel wurde die erste ätzreinigende Behandlung in einer Lösung mit 1,5 $ Gewichtsanteilen Batriumhydroxyd und 2,5 $> Gewichtsanteilen Natriumnitrat bei einer Temperatur von 79,4 C (1750I1) über eine Zeitdauer von 3 Minuten durchgeführt und die Druckplatte dann gewaschen und gereinigt.In this example, the first ätzreinigende treatment in a solution containing 1.5 $ by weight of Batriumhydroxyd and 2.5 $> by weight of sodium nitrate was carried out at a temperature of 79.4 C (175 0 I 1) over a period of 3 minutes and the pressure plate then washed and cleaned.

Die Druckplatte wurde dann einer zweiten Ätzung in einer Lösung mit 5 io Gewichtsanteilen Ammoniumbifluorid mit 0,5 f> Volumenanteilen Salpetersäure unterzogen. Die Behändlungstempe^ türThe printing plate was then subjected to a second etch in a solution containing 5 10 parts by weight of ammonium bifluoride with 0.5 parts by volume of nitric acid. The treatment temperature

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- 9 '--entsprach der Raumtemperatur.- 9 '- corresponded to the room temperature.

Die Druckplatte wurde daraufhin gewaschen und gereinigt und dann in einer Lösung mit 7,5 Volumenanteilen Schwefelsäure und 5 $> Volumenanteilen Phosphorsäure "bei einer Temperatur von 23,9 G (750I1) und einer Stromdichte von 1,08 A/dm über eine Behandlungszeit von 10 Minuten eloxiert. Die Druckplatte wurde dann gewaschen und danach in eine lösung mit 1 $> Gewichtsanteil Natriumsilikat bei einer Temperatur von 85°0 (185°l) über eine Zeitdauer von 10 Minuten gelegt und danach wiederum gewaschen und getrocknet.The printing plate was then washed and cleaned and then in a solution with 7.5 i ° parts by volume of sulfuric acid and 5 $> parts by volume of phosphoric acid "at a temperature of 23.9 G (75 0 I 1 ) and a current density of 1.08 A / dm anodized over a treatment time of 10 minutes. The plate was then washed and then placed in a solution containing 1 $> weight fraction of sodium silicate at a temperature of 85 ° 0 (185 ° l) over a period of 10 minutes and then washed again, and dried .

Die lithographischen Druckplatten, die durch das erfindungsgemässe Verfahren behandelt worden sind, weisen ein feines und gleichmässiges GefUge auf, das genauer als "Mikro-Gefüge·' zu bezeichnen ist. Dieses GefUge ist durch chemische Mittel hergestellt worden, während die Eloxalschicht auf der Druckplatte in einem elektrolytisohen Verfahren mit einer oder mehreren Säuren hergestellt wurde und wesentlich fester ist und eine bessere Qualität gegen Abnutzung gegenüber den bisher in den bekannten Verfahren hergestellten Druckplatten aufweist. Zusätzlich gibt die Behandlung der eloxierten Druckplatte mit einem Ohromat, Diohromat oder Silikat dieser Platte eine wasserführende und korrosionsabwehrende Eigenschaft. Es hat sich herausgestellt, dass die mittels des erfindungsgemässen Verfahrene behandelten Druckplatten eine ausserordentlioh genaue Reproduktion und Widergäbe, der Halbeohatten bieten und eine äusserst feste OberflächeThe lithographic printing plates which have been treated by the method according to the invention have a fine and uniform structure, which is more precisely referred to as "micro-structure". This structure has been produced by chemical means, while the anodized layer on the printing plate is in an electrolytic process with one or more acids and is much stronger and has a better quality against wear compared to the printing plates previously produced in the known processes It has been found that the printing plates treated by means of the method according to the invention offer an extraordinarily precise reproduction and reproduction of the half-hats and an extremely solid surface

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aufweisen, die für eine lange Benutzungsdauer äusserst widerstandsfähig gemacht wurde und keine Abnutzung und Spuren von Korrosion zeigt.which has been made extremely resistant for a long period of use and shows no wear and tear or traces of corrosion.

Alle in der Beschreibung und den Patentansprüchen angeführten Yerfahrensschritte und Merkmale können für sich allein oder in jeder denkbaren Kombination von Bedeutung für die Erfindung sein.All process steps and features cited in the description and the claims can be used individually or in any conceivable combination may be of importance for the invention.

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Claims (1)

195679S195679S - 11 Patentansprüche - 11 claims Verfahren zur Herstellung von Offset-Druckplatten aus eloxiertem Aluminium, dadurch gekennzeichnet, dass man in einem mehrstufigen ProzessProcess for the production of offset printing plates anodized aluminum, characterized in that it is done in a multi-step process A) die Druckplatte in einer wässrigen Lösung, die ein Alkalimetallhydroxyd in 1,5 bis 10 % Gewichtsanteilen aufweist, bei einer Temperatur von 37,8 bis 82,20O (100 bis 180oF) in einem Zeitraum zwischen 30 Sekunden und 10 Minuten reinigt und ätzt;A) the printing plate in an aqueous solution, which has an alkali metal hydroxide in 1.5 to 10% parts by weight, at a temperature of 37.8 to 82.2 0 O (100 to 180 o F) for a period of between 30 seconds and 10 Minutes cleans and etches; B) hierauf die Druckplatte in einer wässrigen Lösung, die anorganische Fluoride in Gewichtsanteilen von 1 bis 10 $> aufweist, bei einer Temperatur bis zu 71,10C (1600F) in einem Zeitraum zwischen 30 Sekunden bis zu 10 Minuten ätzt undB) then the pressure plate in an aqueous solution containing inorganic fluorides in weight proportions of 1 to $ 10> having, F) etches at a temperature up to 71.1 0 C (160 0 in a period between 30 seconds to 10 minutes and C) die geätzte Druckplatte in einem Schwefelsäure und bzw. oder Phosphorsäure in einer Konzentration von 3 bis 20 $ Volumeneinheiten enthaltenden Elektrolyten bei einer Temperatur von 18,3 bis 29,40C (65 bis 85°F) und einer Stromdichte von 0,86 bis 1,3 A/dm2 über einen Zeitraum von bis 10 Minuten eloxiert und anschliessendC) the etched printing plate in an electrolyte containing sulfuric acid and / or phosphoric acid in a concentration of 3 to 20 volume units at a temperature of 18.3 to 29.4 0 C (65 to 85 ° F) and a current density of 0, 86 to 1.3 A / dm 2 anodized over a period of up to 10 minutes and then anodized - 12 -- 12 - 109820/1212109820/1212 D) die eloxierte Druckplatte mit einer wässrigen Lösung,
die 5 Gewiqhtsanteile eines anorganischen Dichromats
oder Silikats aufweist, bei einer Temperatur zwischen
Raumtemperatur und Siedepunkt über einen Zeitraum bis
zu 20 Minuten behandelt.
D) the anodized printing plate with an aqueous solution,
the 5 i ° parts by weight of an inorganic dichromate
or silicate, at a temperature between
Room temperature and boiling point over a period of up to
treated to 20 minutes.
2,) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die2,) Method according to claim 1, characterized in that the unter D) aufgeführte Behandlungsstufe durch Eintauchen der
™ eloxierten Druckplatte in eine anorganische Dichromatlösung bei einer Temperatur von 71,1 bis 1000C (160 bis 2120I1) und über eine Zeitdauer von 5 bis 10 Minuten durchgeführt wird.
treatment stage listed under D) by immersing the
™ anodized printing plate in an inorganic dichromate solution at a temperature of 71.1 to 100 0 C (160 to 212 0 I 1 ) and over a period of 5 to 10 minutes.
3.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die unter D) aufgeführte Behandlungsstufe durch Eintauchen der
eloxierten Druckplatte in eine anorganische Silikatlösung
bei einer Temperatur von 71,1 bis 10O0O (160 bis 212°]?) und über eine Zeitdauer von 5 bis 10 Minuten durchgeführt wird.
3.) The method according to claim 1, characterized in that the treatment stage listed under D) by immersing the
anodized printing plate in an inorganic silicate solution
at a temperature of 71.1 to 10O 0 O (160 to 212 °]?) and over a period of 5 to 10 minutes.
4.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die unter D) aufgeführte Behandlungsstufe derart durch-geführt
wird, dass die eloxierte Druckplatte in einem ein anorganisches Silikat enthaltenden Elektrolyten bei Raumtemperatur und Anlegen einer Spannung von 12 bis 20 Volt über eine Behandlungszeit von 5 Minuten als Anode geschaltet wird.
4.) The method according to claim 1, characterized in that the treatment stage listed under D) is carried out in this way
is that the anodized printing plate is connected as an anode in an electrolyte containing an inorganic silicate at room temperature and applying a voltage of 12 to 20 volts for a treatment time of 5 minutes.
109820/1212109820/1212 5.) Verfahren nach jedem der Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet, dass die für die Behandlungsstufe A) verwendete Lösung zusätzlich ein Nitrat, ein IPluorid und bzw. oder ein Netzmittel enthält,5.) Method according to any one of claims 1 to 4 »characterized in that that the solution used for treatment stage A) additionally contains a nitrate, an IPluoride and / or a Contains wetting agents, 6.) Verfahren nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, dass die für die Behandlungsstufe A) verwendete Lösung ein Nitrat oder ein Fluorid in G-ewichtsanteil bis zu 10 $ enthält.6.) The method according to claim 5 »characterized in that the The solution used for treatment stage A) contains a nitrate or a fluoride in a weight percentage of up to $ 10. 7.) Verfahren nach jedem der Ansprüche 1 bis β, dadurch gekennzeichnet,1 dass die für die Behandlungsstufe B) verwendete Lösung zusätzlich eine anorganische Säure und bzw, oder ein Netzmittel enthält.7.) A process according to any one of claims 1 to β, characterized in 1 that the solution used for the treatment stage B) additionally comprises an inorganic acid and respectively, or contains a wetting agent. 8.) Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die für die Behandlungsstufe B) verwendete Lösung Salpetersäure oder fluorwasserstoffsäure enthält, deren Volumenanteil bis zu 10 # beträgt.8.) The method according to claim 7, characterized in that the solution used for treatment stage B) contains nitric acid or hydrofluoric acid, the proportion by volume of which is up to to 10 #. 9.) Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Behändlungsstufe B) bei einer !Temperatur von 12,8 bis 6O0G (55 bis HO0I1) durchgeführt wird.9.) Process according to claims 1 to 8, characterized in that the treatment stage B) is carried out at a temperature of 12.8 to 6O 0 G (55 to HO 0 I 1 ). 10.) Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlungsstufe O) ftber einen Zeitraum von 10 bis 30 Minuten durchgeführt wird.10.) Process according to claims 1 to 9, characterized in that that the treatment stage O) over a period of 10 to 30 minutes. 109820/1212109820/1212
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