DE19549722B4

DE19549722B4 - Circuit board for electrical distribution box - comprises pair of flexible plastic foils sandwiching wires folded over insulating piece and enclosed between lids

Info

Publication number: DE19549722B4
Application number: DE19549722A
Authority: DE
Inventors: Kouichi Kosai Uezono; Keiichi Kosai Ozaki; Sanae Gotenba Kato; Akira Gotenba Sugiyama
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1994-01-25
Filing date: 1995-01-25
Publication date: 2007-09-20
Anticipated expiration: 2015-01-26

Abstract

The circuit board is made from plastic and is flexible, e.g. a foil. There are holes (13) where wires on the foil are connected and other holes (14) where the wire path is broken. The wires are sandwiched between two such foils. The foils are then folded over an insulating piece (4) which is thinner at one end (20). Here the foils are folded back over themselves. The folded unit is then enclosed between lids (9,10), each of which carries a connection plate for bus-bars. The lids may be hinged together.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Drahtschaltungsplatte insbesondere für einen elektrischen Verteilerkasten, in welchem eine Mehrzahl von solchen Drahtschaltungsplatten laminiert angeordnet ist, um einen Schaltkreis hoher Dichte für einen kompakten elektrischen Verteilerkasten zu bilden.The The invention relates to a method of manufacturing a wire circuit board especially for one electrical distribution box, in which a plurality of such Wire circuit boards laminated to a circuit high density for to form a compact electrical distribution box.

Aus der EP 0141748 A2 ist ein Verfahren zum Herstellen eine Drahtschaltungsplatte bekannt, bei dem: eine Mehrzahl von Drahtverlegerstiften in Löchern in einer Drahtverlegerplatte verschiebbar angeordnet werden; die Drähte mit Hilfe einer Drahtpositionier- und Zuführvorrichtung zwischen die Stifte verlegt werden; eine untere Kunststofffolie vorgesehen und auf die obere Kunststofffolie gedrückt wird, wobei die Drähte zwischen der oberen Kunststofffolie und der unteren Kunststofffolie angeordnet sind.From the EP 0141748 A2 For example, a method of fabricating a wire circuit board is known in which: a plurality of wire laying pins are slidably disposed in holes in a wire laying plate; the wires are laid between the pins by means of a wire positioning and feeding device; a lower plastic film is provided and pressed onto the upper plastic film, wherein the wires between the upper plastic film and the lower plastic film are arranged.

In der DE 201 49 59 B2 ist ein Verfahren zum Herstellen eine Drahtschaltungsplatte beschrieben, bei dem ein Schaltungsträger beidseitig zwischen von Folienwickeln kontinuierlich zugeführten Kunststofffolien eingeschlossen wird.In the DE 201 49 59 B2 a method for producing a wire circuit board is described in which a circuit carrier is enclosed on both sides between continuously supplied by film reels plastic films.

Aus 8 ist eine Drahtschaltungsplatte eines herkömmlichen elektrischen Verteilerkastens nach der japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 64-9411 ersichtlich.Out 8th a wire circuit board of a conventional electrical junction box according to Japanese Utility Model Publication No. 64-9411 is apparent.

Die Drahtschaltungsplattenvorrichtung 30 ist aus einer Busschienen-Schaltungstafel 31 und einer Drahtschaltungsplatte 32 zusammengesetzt. Die Busschienen-Schaltungstafel 31 weist eine Mehrzahl von Busschienen auf, welche auf ein Isolierkunststoffsubstrat 33 gelegt sind. Busschienen-Kontaktlaschen 35 verlaufen durch das Substrat 33 hindurch, so dass sie sich von der Rückseite des Substrats 33 nach unten hin erstrecken. Die Drahtschaltungsplatte 32 weist eine Mehrzahl von leitfähigen Drähten 36 auf, wobei die Enden der Drähte 36 durch Löten mit jeweils einem Anschlussteil 38 an dem Isoliersubstrat 37 verbunden sind, so dass jede Anschlußbuchse 39, welche jeweils einem Anschlußteil 38 zugeordnet ist, mit jeweils einem Anschlußstift 35 in Kontakt kommen kann.The wire circuit board device 30 is from a busbar circuit board 31 and a wire circuit board 32 composed. The busbar circuit board 31 has a plurality of busbars which rest on an insulating plastic substrate 33 are laid. Busbar contact tabs 35 pass through the substrate 33 through, leaving it from the back of the substrate 33 extend downwards. The wire circuit board 32 has a plurality of conductive wires 36 on, with the ends of the wires 36 by soldering, each with a connection part 38 on the insulating substrate 37 are connected so that each jack 39 , which in each case a connection part 38 is assigned, each with a pin 35 can come into contact.

Die oben beschriebene Struktur des herkömmlichen elektrischen Verteilerkastens hat jedoch den Nachteil, dass der elektrische Verteilerkasten groß und unhandlich wird, falls die Drahtschaltungsplatten der Vorrichtung 30 mehrfach aufeinander gestapelt werden, um einen elektrischen Verteilerkasten mit einem Schaltkreis hoher Dichte bereitzustellen. Ferner ist es mühsam und arbeitsaufwendig, die leitfähigen Drähte 36 jeweils durch Löten an die Drahtschaltungsplatte 32 anzuschließen, so dass die Produktivität gering ist. Ferner können Drahtabfallstücke unerwünscht in dem elektrischen Verteilerkasten verstreut zurückbleiben.However, the structure of the conventional electric distribution box described above has the disadvantage that the electric distribution box becomes large and unwieldy if the wire circuit boards of the device 30 are stacked on each other several times to provide an electrical distribution box with a high density circuit. Furthermore, it is cumbersome and laborious, the conductive wires 36 each by soldering to the wire circuit board 32 connect, so that the productivity is low. Furthermore, wire waste pieces may undesirably remain scattered in the electrical distribution box.

Aus der DE 20 14 959 B2 ist ferner eine Schaltungsplatte bekannt, die eine Platte aus isolierendem Material aufweist, auf der auf der einen Großseite der Platte eine Gruppe von in regelmäßigen Abständen parallel zueinander auf der Platte angeordneten Leitungen und auf der anderen Großseite der Platte eine zweite Gruppe von senkrecht zu der Richtung der ersten Gruppe angeordneten zueinander parallelen Leitungen angebracht ist. Die Anschlüsse an die Schaltungsplatte sind an den an den Rändern der Platte angeordneten Enden der Leitungen vorgesehen. In der Platte sind an Positionen, an denen Leitungen der ersten und der zweiten Gruppe einander kreuzen, Schaltungsverbindungslöcher vorgesehen, über die diese Leitungen miteinander verbunden sind. Außerdem sind Unterbrechungslöcher vorgesehen, mit denen Unterbrechungen der Leitungen ausgebildet sind.From the DE 20 14 959 B2 Further, a circuit board is known comprising a plate of insulating material, on the one large side of the plate, a group of regularly spaced parallel to each other on the plate lines and on the other large side of the plate, a second group of perpendicular to the direction the first group is arranged arranged parallel to each other lines. The connections to the circuit board are provided at the arranged at the edges of the plate ends of the lines. In the plate, at positions where lines of the first and second groups cross each other, circuit connection holes are provided through which these lines are connected to each other. In addition, interruption holes are provided, with which interruptions of the lines are formed.

Aus der GB-PS 11 65 216 ist ein Verteileraufbau bekannt, bei dem ebenfalls senkrecht zueinander verlaufende Leitungen an den beiden Großseiten einer Platte angebracht sind. Einander kreuzende Leitungen sind über Schaltungsverbindungslöcher miteinander verbunden. Unterbrechungslöcher sind nicht vorgesehen, jedoch erstrecken sich die Leitungen teilweise nicht über die gesamte Länge der Platte, sondern weisen Unterbrechungen auf.Out GB-PS 11 65 216 a distributor assembly is known, in which also perpendicular to each other extending lines on the two sides of a large Plate are attached. Intersecting lines are interconnected via circuit connection holes connected. interruption holes are not provided, but the lines extend partially no over the entire length the plate, but have interruptions.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Drahtschaltungsplatte insbesondere für einen Verteilerkasten zu schaffen, in dem die Drahtschaltungsplatten gestapelt angeordnet sein können, aber gleichzeitig kein großes Bauvolumen, insbesondere keine große Abmessung in Stapelrichtung aufweisen.Of the Invention is based on the object, a method for manufacturing to provide a wire circuit board, in particular for a distribution box, in which the wire circuit boards can be stacked, but at the same time not big Construction volume, in particular no large dimension in the stacking direction exhibit.

Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Drahtschaltungsplatte weist die Schritte auf, nach denen: eine Mehrzahl von Drahtverlegerstiften in Löchern verschiebbar angeordnet sind, welche in einer Drahtverlegerplatte ausgebildet sind; die Mehrzahl von Stiften in der Drahtverlegerplatte von dieser vorstehend mit Hilfe von Federn federnd gehalten werden; die Drähte mit Hilfe einer Drahtpositionier- und Zuführvorrichtung zwischen die Stifte verlegt werden; eine obere klebrige Kunststofffolie vorgesehen wird und auf die an der Verlegerplatte verlegten Drähte aufgedrückt wird, um die Drähte an dieser Kunststofffolie anzukleben; eine untere Kunststofffolie vorgesehen wird und auf die obere Kunststofffolie mit den daran angeklebten Drähten gedrückt wird; wodurch die Drähte zwischen der oberen und der unteren Kunststofffolie festgeklebt werden; und Unterbrechungslöchern an den Kreuzungsstellen oder den Stellen der Drähte, an denen diese nahe aneinander verlaufen, ausgebildet werden, um die Drähte zusammen mit der aus den Folien gebildeten Platte unter Durchtrennen der Drähte zu stanzen. Positionierlöcher werden bevorzugt in der oberen und der unteren Kunststofffolie mit den dazwischen befestigten Drähten ausgebildet. Die Kunststofffolien können von einem Folienwickel zugeführt werden oder als Substratstücke mit Hilfe einer Haltevorrichtung mit einer Saugkappe gehalten und transportiert werden.The manufacturing method for manufacturing a wire circuit board according to the present invention comprises the steps of: a plurality of wire laying pins slidably disposed in holes formed in a wire laying plate; the plurality of pins in the wire laying plate are resiliently supported by these above by means of springs; the wires are laid between the pins by means of a wire positioning and feeding device; an upper tacky plastic film is provided and pressed onto the wires laid on the platen to adhere the wires to this plastic film; a lower plastic film is provided and pressed onto the upper plastic film with the wires adhered thereto; whereby the wires are glued between the upper and the lower plastic film; and interruption holes are formed at the crossing points or the locations of the wires where they are close to each other punching the wires together with the sheet formed from the foils, severing the wires. Positioning holes are preferably formed in the upper and lower plastic films with the wires fixed therebetween. The plastic films can be supplied from a film roll or held and transported as substrate pieces by means of a holding device with a suction cap.

Bei diesem Vorgang wird die obere Kunststofffolie auf die Drahtverlegerplatte gedrückt, wodurch die Verlegerstifte in diese letztere Platte hineingedrückt werden und die Drähte auf die obere Kunststofffolie geklebt werden. Danach wird die untere Kunststofffolie auf die obere Kunststofffolie mit den dazwischen liegenden Drähten aufgeklebt, so dass die Drähte sowohl an der oberen als auch an der unteren Platte festgeklebt werden, ohne dass das auf der Drahtverlegerplatte ausgebildete Drahtmuster verändert wird. Ferner sind die Positionierlöcher in den Kunststoffplatten von Vorteil, um die aus den Folien und den dazwischen liegenden Drähten gebildete Drahtschaltungsplatte in einen elektrischen Verteilerkasten oder dergleichen richtig positionieren zu können. Ferner sind die durch die Kunststofffolien hindurch verlaufenden Unterbrechungslöcher an den Kreuzungsstellen der Drähte oder an den Stellen, an denen die Drähte nahe aneinander verlaufen, derart ausgebildet, dass die Drähte zum Bilden einer Mehrzahl von gesonderten Schaltkreisen durchtrennt werden.at This process is the upper plastic film on the wire laying plate pressed whereby the Verlegerstiften be pressed into this latter plate and the wires be glued to the upper plastic film. After that, the lower plastic film glued to the upper plastic film with the wires in between, so the wires glued to both the upper and the lower plate without changing the wire pattern formed on the wire laying plate. Furthermore, the positioning holes in the plastic sheets of advantage to those from the films and the wires in between formed wire circuit board into an electrical distribution box or to be able to correctly position the same. Furthermore, the by the plastic films passing through interruption holes the intersection of the wires or at the points where the wires are close to each other, formed such that the wires severed to form a plurality of separate circuits become.

Die Erfindung wird in der nachfolgenden Beschreibung mit Hilfe der Zeichnung näher erläutert.The The invention will become apparent in the following description with the aid of the drawing explained in more detail.

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht, mit der eine Ausführungsform eines elektrischen Verteilerkastens erläutert wird, der die erfindungsgemäßen Drahtschaltungsplatten verwendet; 1 Fig. 11 is an exploded perspective view explaining an embodiment of an electric junction box using the wire circuit boards of the present invention;

2A bis 2C sind Draufsichten, mit denen das Herstellungsverfahren der erfindungsgemäßen Drahtschaltungsplatten erläutert wird; 2A to 2C are plan views, with which the manufacturing method of the wire circuit boards according to the invention is explained;

3 ist eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer Herstellungsvorrichtung für die erfindungsgemäße Drahtschaltungsplatte; 3 Fig. 12 is a perspective view of an embodiment of a manufacturing apparatus for the wire circuit board according to the invention;

4 ist eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Drahtschaltungsplatte; 4 is a perspective view of a wire circuit board according to the invention;

5 ist eine perspektivische Ansicht, mit der ein Verfahren zum Halten und Zuführen einer Kunststoffplatte mit Hilfe eines Haltearmes mit einer Saugkappe nach der Erfindung erläutert wird; 5 Fig. 11 is a perspective view explaining a method for holding and feeding a plastic sheet by means of a holding arm with a suction cup according to the invention;

6A und 6B sind perspektivische Ansichten, mit denen ein Verfahren zum Ausbilden von Unterbrechungslöchern an Kreuzungsstellen von Drähten nach der Erfindung erläutert wird; 6A and 6B Figs. 3 are perspective views explaining a method of forming interruption holes at intersections of wires according to the invention;

7A und 7B sind perspektivische Ansichten, mit denen ein Verfahren zum Ausbilden von Unterbrechungslöchern an Berührungsstellen von Drähten nach der Erfindung erläutert wird; 7A and 7B Fig. 15 are perspective views explaining a method of forming break holes at contact points of wires according to the invention;

8 ist eine perspektivische Explosionsansicht, mit der eine herkömmliche Schaltungsplatte erläutert wird, welche in einem elektrischen Verteilerkasten verwendet wird. 8th Fig. 13 is an exploded perspective view explaining a conventional circuit board used in an electric distribution box.

Aus der 1 ist eine Ausführungsform eines elektrischen Verteilerkastens ersichtlich, welcher erfindungsgemäße Drahtschaltungsplatten verwendet.From the 1 For example, one embodiment of an electrical junction box utilizing wire circuit boards of the invention is shown.

Der elektrische Verteilerkasten 1 weist zwei Drahtschaltungsplatten oder -folien 2 und 3, eine mittlere Isolierplatte 4, welche zwischen Drahtschaltungsplatten 2, 3 eingefügt ist, damit diese entlang ihrem mittleren Abschnitt gefaltet werden und laminiert werden, den Drahtschaltungsplatten 2, 3 zugeordnete Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 mit Verbindungsabschnitten 5₁ , 5₂ , 6 und einen oberen und einen unteren Deckel 9, 10 auf, in welchem die Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 aufgenommen sind.The electrical distribution box 1 has two wire circuit boards or foils 2 and 3 , a middle insulating plate 4 which between wire circuit boards 2 . 3 is inserted so that they are folded and laminated along their middle section, the wire circuit boards 2 . 3 associated busbar circuit boards 7 . 8th with connecting sections 5 ₁ . 5 ₂ . 6 and an upper and a lower lid 9 . 10 in which the bus bar circuit boards 7 . 8th are included.

Die Drahtschaltungsplatten 2, 3 weisen leitfähige, freiliegende Drähte 12 auf, welche auf flexible Kunststoffplatten oder -folien 11 gelegt sind. Durch Schaltungsverbindungslöcher 13 welche in den Kunststoffplatten im voraus ausgebildet sind, sind die Drähte 12 an die Drähte 12 der anderen Kunststoffplatte oder an die Verbindungsabschnitte 5₁ , 5₂ , 6 der Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 angeschlossen. Ferner sind die Drähte an vorbestimmten Stellen durch Unterbrechungslöcher 14 in jeder Kunststoffplatte 11 durchtrennt. Die Anzahl der Drahtschaltungsplatten ist nicht auf zwei beschränkt und kann eins oder mehr als zwei betragen. Die Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 können auch als gedruckte Leiterplatten oder andere Schaltungsplatten ausgebildet sein.The wire circuit boards 2 . 3 have conductive, exposed wires 12 on which on flexible plastic sheets or films 11 are laid. Through circuit connection holes 13 which are formed in the plastic plates in advance, the wires 12 to the wires 12 the other plastic plate or to the connecting sections 5 ₁ . 5 ₂ . 6 the busbar circuit boards 7 . 8th connected. Further, the wires are at predetermined locations through interruption holes 14 in every plastic plate 11 severed. The number of wire circuit boards is not limited to two and may be one or more than two. The busbar circuit boards 7 . 8th may also be formed as printed circuit boards or other circuit boards.

Wie aus 1 ersichtlich, weist die den Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 benachbarte Drahtschaltungsplatte 3 durchgehende Öffnungen 15₁ , 15₂ auf, welche den Verbindungsabschnitten 5₁ , 5₂ der Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8 zugeordnet sind, so dass die der Isolierplatte 4 benachbarte Drahtschaltungsplatte 2 mit den Verbindungsabschnitten 5₁ , 5₂ unmittelbar in Kontakt gebracht werden kann. Die Verbindungsabschnitte 5₁ , 5₂ bestehen aus Anschlußenden 17 von vorstehenden Teilen 16 an der Oberfläche der in den Deckeln 9, 10 aufgenommenen Busschienen-Schaltungstafeln 7, 8.How out 1 can be seen, the bus bar circuit boards 7 . 8th adjacent wire circuit board 3 through openings 15 ₁ . 15 ₂ on which the connecting sections 5 ₁ . 5 ₂ the busbar circuit boards 7 . 8th are assigned, so that the insulating plate 4 adjacent wire circuit board 2 with the connecting sections 5 ₁ . 5 ₂ can be brought directly into contact. The connecting sections 5 ₁ . 5 ₂ consist of connection ends 17 from protruding parts 16 on the surface of the lids 9 . 10 recorded busbar circuit boards 7 . 8th ,

Die Verbindungsabschnitte 6 der unteren Busschienen der Schaltungstafeln 7, 8 stehen mit der Drahtschaltungsplatte 3 in Kontakt. Die Anschlußenden 17 der vorstehenden Teile 16 stehen mit der Drahtschaltungsplatte 2 in Kontakt. Die Drähte 12 an jeder Drahtschaltungsplatte 2, 3 stehen mit den Drähten 12 der jeweils anderen Platte über die Schaltungsverbindungslöcher 13 in Kontakt. Anstatt der freiliegenden Drähte 12 können auch isolierte Drähte verwendet werden, so dass die Drähte an der Kunststoffplatte 11 einander kreuzend liegen können, jedoch muß dann die Isolierung der Drähte an den Stellen der Schaltungsverbindungslöcher 13 entfernt werden.The connecting sections 6 the lower busbars of the circuit boards 7 . 8th stand with the Wire circuit board 3 in contact. The connection ends 17 the protruding parts 16 stand with the wire circuit board 2 in contact. The wires 12 on each wire circuit board 2 . 3 stand with the wires 12 the other plate via the circuit connection holes 13 in contact. Instead of the exposed wires 12 Also, insulated wires can be used, leaving the wires to the plastic plate 11 However, then the insulation of the wires at the points of the circuit connection holes must be 13 be removed.

Das Paar Drahtschaltungsplatten 2, 3 sind an deren mittleren Abschnitt gefaltet und mit der zwischen gefügten Isolierplatte laminiert. Das Paar gefalteter Drahtschaltungsplatten 2, 3 ist zwischen dem oberen und dem unteren Deckel 9, 10 in diesen angeordnet. Der obere Deckel 9 ist mit dem unteren Deckel 10 dadurch verbunden, dass eine Verriegelungsschulter des oberen Deckels 9 mit einem an dem unteren Deckel 10 ausgebildeten Vorsprung 18 in Eingriff steht. Der obere und der untere Deckel können mit Hilfe eines (nicht gezeigten) Scharniers miteinander verbunden werden, so dass das von den Deckeln gebildete Gehäuse geöffnet und geschlossen werden kann. Die zwischengefügte Isolierplatte ist an ihrem einen Endabschnitt als eine in der Dicke verringerte Platte 20 ausgebildet, so dass ein Endabschnitt der Drahtschaltungsplatten 2, 3 nochmals gefaltet und übereinandergeschichtet werden kann. Folglich können die Endabschnitte der Drahtschaltungsplatten 2, 3 in den beiden gestuften Räumen 21, 22 angeordnet werden, welche an den beiden Seiten der in der Dicke verringerten Platte 20 der Isolierplatte 4 ausgebildet sind.The pair of wire circuit boards 2 . 3 are folded at their middle section and laminated with the interposed insulation board. The pair of folded wire circuit boards 2 . 3 is between the upper and the lower lid 9 . 10 arranged in these. The upper lid 9 is with the lower lid 10 connected by a locking shoulder of the upper lid 9 with one on the lower lid 10 trained lead 18 engaged. The upper and lower covers can be connected to each other by means of a hinge (not shown) so that the housing formed by the covers can be opened and closed. The interposed insulating plate is at its one end portion as a thickness-reduced plate 20 formed so that an end portion of the wire circuit boards 2 . 3 folded again and can be stacked. Consequently, the end portions of the wire circuit boards 2 . 3 in the two tiered rooms 21 . 22 which are arranged on both sides of the thickness-reduced plate 20 the insulating plate 4 are formed.

Aus den 2A, 2B und 2C ist ein Herstellungsverfahren für die Drahtschaltungsplatte 2 ersichtlich. Eine Drahtschaltungsplatte 2 weist, wie aus 2A ersichtlich, ein Paar isolierende Kunststoffplatten 11 auf, welche gleich groß sind. Die Kunststoffplatten 11 weisen in denselben Stellen im voraus ausgebildete Schaltungsverbindungslöcher 13 auf. Die eine Kunststoffplatte 11 wird, wie aus 2B ersichtlich, auf die andere Kunststoffplatte 11 aufgeklebt, nachdem der leitfähige Draht 12 zwischen den beiden Kunststoffplatten 11 angeordnet worden ist. Der Draht 12 ist zwischen den Kunststoffplatten derart angeordnet, dass er die Schaltungsverbindungslöcher 13 kreuzt.From the 2A . 2 B and 2C is a manufacturing process for the wire circuit board 2 seen. A wire circuit board 2 shows how out 2A visible, a pair of insulating plastic plates 11 on, which are the same size. The plastic plates 11 have in the same places in advance trained circuit connection holes 13 on. The one plastic plate 11 is how out 2 B visible on the other plastic plate 11 glued after the conductive wire 12 between the two plastic plates 11 has been arranged. The wire 12 is disposed between the plastic plates such that it has the circuit connection holes 13 crosses.

Der Draht 12 wird zuerst auf eine Stiftplatte zum Verlegen mit Hilfe eines (nicht gezeigten) Drahtverlegerarmkopfes gelegt, wodurch der Verlauf des Drahtes 12 bestimmt wird, und dann auf die Kunststoffplatte 11 verschoben, damit er dort zu liegen kommt. Die Kunststoffplatte 11 ist aus gesättigtem Polyesterharz oder dergleichen. Die Oberfläche der Kunststoffplatte 11 ist mit einem thermoplastischen Klebstoff (einen Heißschmelzklebstoff oder dergleichen) beschichtet. Der Draht 12 wird durch Heißpressen auf die Kunststoffplatte 11 geklebt und dadurch dort befestigt. Schließlich werden, wie aus 5C ersichtlich, die Unterbrechungslöcher 14 in vorbestimmten Stellen ausgebildet, um den Draht 12 für jede Kunststoffplatte 11 durchzutrennen und die Drahtschaltungsplatte 2 fertigzustellen. Die Drahtschaltungsplatte 2 wird in einem Vorgang hergestellt, welcher von dem an dem Fließband für den elektrischen Verteilerkasten 1 abweicht.The wire 12 is first placed on a pegboard for laying by means of a wire laying arm (not shown), whereby the course of the wire 12 is determined, and then on the plastic plate 11 moved so that he comes to rest there. The plastic plate 11 is made of saturated polyester resin or the like. The surface of the plastic plate 11 is coated with a thermoplastic adhesive (a hot melt adhesive or the like). The wire 12 is made by hot pressing on the plastic plate 11 glued and thereby fixed there. Finally, how are going 5C seen, the interruption holes 14 formed in predetermined places to the wire 12 for every plastic plate 11 sever through and the wire circuit board 2 finish. The wire circuit board 2 is manufactured in a process which of that on the assembly line for the electrical distribution box 1 differs.

Aus 3 ist eine Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens hinsichtlich der erfindungsgemäßen Drahtschaltungsplatten ersichtlich.Out 3 an embodiment of a manufacturing method with respect to the wire circuit boards according to the invention can be seen.

Die Drahtschaltungsplatte 201 ist, wie aus 4 ersichtlich aus einer oberen und einer unteren Isolierkunststoffolie 202, 203 zusammengesetzt, zwischen welchen ein isolierter Draht 204 durch Kleben befestigt ist. Die einander gegenüberliegenden Seitenflächen der Isolierkunststoffolien 202, 203 sind mit einem thermoplastischen Klebstoff beschichtet.The wire circuit board 201 is how out 4 apparent from an upper and a lower Isolierkunststoffolie 202 . 203 composed, between which an insulated wire 204 is attached by gluing. The opposite side surfaces of Isolierkunststoffolien 202 . 203 are coated with a thermoplastic adhesive.

Wie aus 3 ersichtlich, wird die obere Isolierkunststoffolie 202 von einem Folienwickel 207 über eine Führungswalze 208 unter eine Heizeinheit 209 geführt. Die Heizeinheit 209 wird mit Hilfe eines Luftzylinders 210 vertikal betätigt. Eine herkömmliche Drahtverlegerplatte 211 wird unter die Isolierkunststoffolie 202, welche unter der Heizeinheit 209 angeordnet ist, mit Hilfe einer senkrecht zu der Zuführrichtung der Isolierkunststoffolie 202 verlaufenden Schraubenspindel 212 geführt. Auf die Drahtverlegerplatte 211 werden die isolierten Drähte 204 derart verlegt, dass ein vorbestimmter Schaltkreis oder Drahtverlauf erzielt wird. Die Drähte 204 werden, wie beim herkömmlichen Verfahren, mit Hilfe eines Drahthaltearmkopfes 214 verlegt, in dem die Drahtverlegerplatte 211 mit Hilfe der in X- bzw. Y-Richtung verlaufenden Schraubenspindel 212, 213 hin- und hergeschoben wird.How out 3 can be seen, the upper Isolierkunststoffolie 202 from a foil wrap 207 via a guide roller 208 under a heating unit 209 guided. The heating unit 209 is with the help of an air cylinder 210 operated vertically. A conventional wire-laying board 211 gets under the insulating plastic film 202 which under the heating unit 209 is arranged, with the aid of a perpendicular to the feed direction of the Isolierkunststoffolie 202 extending screw 212 guided. On the wire laying plate 211 become the insulated wires 204 laid so that a predetermined circuit or wire path is achieved. The wires 204 be, as in the conventional method, using a Drahthaltearmkopfes 214 laid in which the wire laying plate 211 with the help of running in the X or Y direction screw 212 . 213 is pushed back and forth.

Auf die unter die obere Isolierkunststoffolie 202 bewegte Platte 211 wird die Heizeinheit 209 mit Hilfe des Luftzylinders 210 aufgedrückt. Von der Heizeinheit 209 werden die Drahtstifte in der Platte 211 gedrückt und in eine Basisplatte 216 nachuntenbewegt, so dass der Draht 204 auf die untere Fläche der oberen Kunststoffolie 202 aufgeklebt wird. Dabei wird von der Heizeinheit 209 die obere Kunststoffolie 202 weichgemacht und der thermoplastische Klebstoff wird geschmolzen, so dass der Draht 204 auf die obere Kunststoffolie 202 aufgeklebt werden kann, derart dass das an der Drahtverlegerplatte 211 ausgebildete Drahtmuster erhalten bleibt.On the under the upper Isolierkunststoffolie 202 moving plate 211 becomes the heating unit 209 with the help of the air cylinder 210 pressed. From the heating unit 209 the wire pins are in the plate 211 pressed and into a base plate 216 moved down, leaving the wire 204 on the lower surface of the upper plastic film 202 is glued on. It is from the heating unit 209 the upper plastic film 202 softened and the thermoplastic adhesive is melted, leaving the wire 204 on the upper plastic foil 202 can be glued, so that the s.der Drahtverlegerplatte 211 trained wire pattern is preserved.

Danach wird, nachdem die obere Kunststoffolie 202 mit dem aufgeklebten Draht 204 in der Zuführrichtung der Folie 202 (in der mit dem Pfeil gezeigten Richtung) etwas weiterbewegt worden ist, eine untere Kunststoffolie 203 von einem Folienwickel 217 zugeführt. Die obere Fläche der unteren Kunststoffolie 203 ist ebenfalls mit einem thermoplastischen Kunststoff beschichtet. Eine der vorangehend beschriebenen Heizeinheit ähnliche Heizeinheit 218 ist der unteren Kunststoffolie 203 gegenüberliegend unter dieser angeordnet. Eine Preßplatte 219 ist der Heizeinheit 218 gegenüberliegend über der oberen Kunststoffolie 202 angeordnet. Die Heizeinheit 218 wird mit Hilfe eines Luftzylinders 220 nachobenbewegt und gegen die untere Kunststoffolie 203 gedrückt, damit diese an der oberen Kunststoffolie 202 angeklebt wird. Dabei werden die Kunststoffolien 202, 203 von der Heizeinheit 218 weichgemacht, so dass ein enger Kontakt mit dem Draht 204 erzielt wird, und der Draht 204 zwischen den beiden Kunststoffolien 202, 203 ohne jegliche Abweichung von seinen ursprünglichen Muster eingeklebt festgehalten wird.After that, after the upper plastic film 202 with the glued wire 204 in the feed direction of the film 202 (in the ge with the arrow showed direction) has moved a little, a lower plastic film 203 from a foil wrap 217 fed. The upper surface of the lower plastic film 203 is also coated with a thermoplastic. A heating unit similar to the heating unit described above 218 is the lower plastic film 203 arranged opposite one another under this. A press plate 219 is the heating unit 218 opposite over the upper plastic foil 202 arranged. The heating unit 218 is with the help of an air cylinder 220 moved upwards and against the lower plastic film 203 pressed so that these on the upper plastic film 202 is glued. Here are the plastic films 202 . 203 from the heating unit 218 softened, leaving a close contact with the wire 204 is achieved, and the wire 204 between the two plastic films 202 . 203 is stuck without any deviation from its original pattern glued.

Nachdem der Draht 204 eingeklebt worden ist, werden beide Kunststoffolien 202, 203 an ihren vier Ecken (welche abgeschnitten werden, wenn die Kunststoffolien 202, 203 fertiggestellt sind) mit jeweils einem Positionierloch 221 versehen. Die Positionierlöcher 221 werden z.B. für das Positionieren verwendet um die Drahtschaltungsplatte in einen herkömmlichen Verteilerkasten richtig einzusetzen. Die Positionierlöcher 221 werden z.B. mit Hilfe von an den vier Ecken der Heizeinheit 218 angeordneten Lochstiften 222 gleichzeitig mit dem Verbinden der beiden Kunststoffolien 202, 203 ausgebildet. Nach dem Kleb- und Lochvorgang werden schließlich die Kunststoffolien 202, 203 auf vorbestimmte Länge geschnitten, um eine Drahtschaltungsplatte 201, wie in 4 gezeigt, fertigzustellen.After the wire 204 are glued, both plastic films 202 . 203 at its four corners (which are cut off when the plastic sheets 202 . 203 are completed), each with a positioning hole 221 Mistake. The positioning holes 221 are used, for example, for positioning to properly insert the wire circuit board into a conventional distribution box. The positioning holes 221 eg with the help of at the four corners of the heating unit 218 arranged perforated pins 222 simultaneously with the joining of the two plastic films 202 . 203 educated. After the gluing and punching process finally the plastic films 202 . 203 cut to a predetermined length to a wire circuit board 201 , as in 4 shown to finish.

Wie aus 5 ersichtlich, kann die Kunststoffolie als eine im voraus rechteckig geschnittene Kunststoffolie 224 durch Anwendung eines Haltearmes mit einer Vakuumsaugkappe anstatt durch die Zuführung von den Folienwickeln 207, 217 unmittelbar auf die Drahtverlegerplatte 211 aufgelegt werden. In diesem Falle wird das obere Kunststoffoliensubstrat 224 mit dem mit Hilfe der Heizeinheit 218 daran aufgeklebten Draht 204 mit der Saugkappe 223 festgehalten und dem Haltearm bewegt. Ein (nicht gezeigtes) unteres Kunststoffoliensubstrat wird ähnlich durch Anwendung einer anderen Saugkappenvorrichtung auf eine andere Heizeinheit (Bezugsnummer 218 in 3) gelegt.How out 5 can be seen, the plastic film as a rectangular cut in advance plastic film 224 by using a holding arm with a vacuum suction cap instead of by feeding from the film wraps 207 . 217 directly on the wire-laying plate 211 be hung up. In this case, the upper plastic film substrate becomes 224 with the help of the heating unit 218 attached wire 204 with the suction cap 223 held and moved the arm. A lower plastic film substrate (not shown) is similarly set by applying another suction cup device to another heating unit (reference number 218 in 3 ) placed.

An der Drahtschaltungsplatte 201 kreuzen die Drähte 204 einander, wie aus 6A ersichtlich, oder verlaufen nahe aneinander, wie aus 7A ersichtlich. Die Kreuzungsstellen 225 der Drähte 204 und die Stellen 226, an denen die Drähte 204 nahe aneinander verlaufen, werden, wie aus 6B bzw. 7B ersichtlich, ausgeschnitten, indem Drahtunterbrechungsöffnungen 227 gebildet werden, wodurch gesonderte Drahtschaltkreise erhalten werden. Die Drahtverbindungslöcher 228 in den Kunststoffolien 202, 203 werden an den Verbindungsstellen mit den gedruckten Kontaktanschlüssen in dem elektrischen Verteilerkasten im voraus ausgebildet, und die Drähte 204 werden auf die Folien derart aufgeklebt, dass sie die Schaltungsverbindungslöcher 128 kreuzen.At the wire circuit board 201 cross the wires 204 each other, how out 6A see, or run close to each other, as out 7A seen. The intersections 225 the wires 204 and the bodies 226 on which the wires 204 run close to each other, as will be 6B respectively. 7B seen, cut out, by wire break openings 227 are formed, whereby separate wire circuits are obtained. The wire connection holes 228 in the plastic films 202 . 203 are formed in advance at the junctions with the printed contact terminals in the electrical distribution box, and the wires 204 are glued to the films such that they form the circuit connection holes 128 cross.

Da die Unterbrechungslöcher 227 an den Kreuzungsstellen 225 der Drähte 204 und an den Stellen 226 ausgebildet sind, an denen die Drähte 204 nahe aneinander verlaufen, kann ein Paar Drähte zusammen auf einmal durchtrennt werden, wodurch die für das Stanzen der Löcher beanspruchte Zeit etwa auf die Hälfte herabgesetzt werden kann und die Anzahl der Unterbrechungslöcher verringert werden kann, so dass der Raum zum Verlegen der Drähte 204 an der Drahtschaltungsplatte 201 vergrößert werden kann.Because the break holes 227 at the intersection 225 the wires 204 and in the places 226 are formed, where the wires 204 Close to each other, a pair of wires can be severed together at a time, whereby the time required for punching the holes can be reduced by about half and the number of interruption holes can be reduced, so that the space for laying the wires 204 at the wire circuit board 201 can be increased.

Erfindungsgemäß werden daher die Drähte zwischen zwei Kunststoffplatten befestigt, wobei das auf der Drahtverlegerplatte ausgebildete Drahtmuster erhalten bleibt. Daher kann die Drahtschaltungsplatte z.B. an gedruckte Kontaktanschlüsse in einem elektrischen Verteilerkasten an einem anderen Fließband angeschlossen werden, so dass mehrere Fließbänder, deren Anzahl nicht zu groß ist, für unterschiedliche Produkte verwendet werden können, an Stelle eines einzigen herkömmlichen Fließbands mit hohen Anlagekosten. Die Drahtschaltungsplatten können ferner in einem elektrischen Verteilerkasten durch Positionieren der Löcher der Drahtschaltungsplatten sicher eingesetzt werden, so dass die Drähte für die gedruckten Anschlüsse des elektrischen Verteilerkastens richtig und genau positioniert werden können.According to the invention therefore the wires between attached two plastic plates, which is on the wire laying plate trained wire pattern is preserved. Therefore, the wire circuit board e.g. to printed contact terminals connected to another assembly line in an electrical distribution box be, so that several assembly lines, whose Number is not too big, for different Products can be used in place of a single conventional one assembly line with high investment costs. The wire circuit boards may also in an electrical distribution box by positioning the holes of the Wire circuit boards are used safely, so that the wires for the printed connections the electrical distribution box correctly and accurately positioned can be.

Da ferner die Drahtunterbrechungslöcher während des Herstellungsvorganges der Drahtschaltungsplatten ausgebildet werden, können die durch das Stanzen erzeugten Drahtabfälle nicht in den elektrischen Verteilerkasten gelangen. Da ferner die Drahtunterbrechungslöcher an Kreuzungsstellen und an solchen Stellen ausgebildet werden, an denen die Drähte nahe aneinander verlaufen, entfällt der herkömmliche Vorgang zum Trennen der Drähte mit Hilfe eines herkömmlichen Schneidwerkzeugs, und wird die Produktivität erhöht. Dies bedeutet, dass die für das Stanzen der Löcher beanspruchte Zeit im Vergleich mit einem Arbeitsvorgang um die Hälfte verringert werden kann, bei dem auf einmal lediglich ein einziger Draht durchtrennt wird. Daher ist der Stanzvorgang zum Herstellen der Unterbrechungslöcher viel wirksamer, und der Raum zum Verlegen der Drähte an der Drahtschaltungsplatte kann viel größer sein, so dass an einer Drahtschaltungsplatte mehr Drahtschaltkreise ausgebildet werden können.There Further, the wire interruption holes during the Be formed manufacturing process of the wire circuit boards, can the wire wastes generated by the punching not in the electrical Get distribution box. Further, because the wire break holes Intersection points and be formed in such places where the wires close to each other, not applicable the conventional one Process for separating the wires with the help of a conventional Cutting tool, and productivity is increased. This means that the for the Punching the holes claimed time reduced by half compared to one operation can be, in which suddenly only a single wire cut through becomes. Therefore, the punching process for making the interruption holes is much more effective, and the space for laying the wires to the wire circuit board can be much bigger such that more wire circuits are formed on a wire circuit board can be.

Claims

Method for producing a wire circuit board ( 2 . 3 . 201 ), wherein: a plurality of wire laying pens ( 215 ) in holes in a wire-laying plate ( 211 ) are arranged displaceably; the majority of pens ( 215 ) in the wire laying plate ( 211 ) are resiliently supported by these above by means of springs; the wires ( 12 . 204 ) by means of a wire positioning and feeding device between the pins ( 215 ); an upper plastic film ( 202 ) with a sticky surface and on the 211 ) laid wires ( 12 . 204 ) is pressed to the wires ( 12 . 204 ) on this plastic film ( 202 ) to glue; and a lower plastic film ( 203 ) provided with a sticky surface and on the upper plastic film ( 202 ) with the wires adhered thereto ( 12 . 204 ), causing the wires ( 12 . 204 ) between the upper plastic film ( 202 ) and the lower plastic film ( 203 ) are glued.

Method for producing a wire circuit board ( 2 . 3 . 201 ) according to claim 1, wherein the plastic films ( 202 . 203 ) are fed continuously from film wraps.

Method for producing a wire circuit board ( 2 . 3 . 201 ) according to claim 1, wherein the plastic films ( 202 . 203 ) are supplied in pieces by means of a holding arm with a vacuum suction cap.

Method for producing a wire circuit board ( 2 . 3 . 201 ) according to claim 1, wherein the positioning holes in the upper and the lower plastic films ( 202 . 203 ) with wires fastened therebetween ( 12 . 204 ) be formed.

Method for producing a wire circuit board ( 2 . 3 . 201 ) according to claim 1, wherein on the plastic film ( 202 . 203 ) a plurality of wires ( 12 . 204 ) crossing each other or running close to each other; and break holes ( 14 . 227 ) at the intersection of the wires ( 12 . 204 ) or at the locations where the wires ( 12 . 204 ) close to each other around the wires ( 12 . 204 ) on the film by forming an interruption hole ( 14 . 227 ) in the plastic film ( 202 . 203 ) to interrupt.