DE19540140A1 - Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein plattenförmiges Substrat zum Aufbau eines Moduls mit mechani­ schen, elektronischen oder optischen Komponenten mit lokalen Heizwiderständen zur Aufbringung von Wärme während der Befestigung der Komponenten auf Befestigungsposi­ tionen auf dem Substrat sowie ein auf diese Weise aufgebautes Modul und ein Verfahren zum Befestigen von Komponenten auf einem solchen Substrat.

Ein Substrat und ein Modul der genannten Art sind aus der GB 8 609 858 bekannt gewor­ den. Das bekannte Modul enthält ein auf einem Substrat befestigtes Ende einer optischen Glasfaser, einen optisch an dieses Faserende gekoppelten Diodenlaser sowie weitere opti­ sche und elektronische Komponenten. Das Faserende wird auf dem Substrat aufgelötet, indem das Substrat während des Lötvorganges durch einen im Bereich einer metallisierten Befestigungsposition angebrachten Dickfilmwiderstand kurzzeitig aufgeheizt wird.

Das Substrat besteht aus einer Keramikplatte mit in Dickfilmtechnik aufgebrachten und an­ schließend mit einer Isolierschicht überdeckten Masseflächen und Leiterbahnen. Im Bereich der Befestigungsposition für das Faserende wird auf der Isolierschicht ein Dickfilmwiderstand mit Zuleitungsbahnen angeordnet und mit einer zweiten Isolierschicht überdeckt. Auf dieser zweiten Isolierschicht wird über dem Dickfilmwiderstand eine metallisierte Fläche geschaffen.

Bei der Montage des Moduls wird das Faserende auf der metallisierten Fläche geeignet aus­ gerichtet und der Dickfilmwiderstand wird durch Stromzufuhr aufgeheizt, wodurch zuge­ führtes Lot schmilzt. Anschließend wird die Stromzufuhr unterbrochen, das Lot erstarrt und fixiert das Faserende.

Nachteilig an dem bekannten Modul ist, daß auf dem Substrat bis zu sechs Schichten aus leitendem und nichtleitendem Material übereinander angeordnet werden müssen. Dadurch wird die Herstellung aufwendig und teuer und die Stabilität des Schichtaufbaus kann leiden.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Substrat und ein damit aufgebautes Modul der genannten Art anzugeben, das die Nachteile des bekannten Moduls vermeidet.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Komponenten des Moduls und ihr zugehöriger Heizwiderstand auf gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats angeordnet sind. Das Substrat wird so ausgeführt, daß im Bereich von Befestigungspositionen von Komponenten auf der gegenüberliegenden Oberfläche ein Heizwiderstand angeordnet ist.

Vorteilhaft an der Erfindung ist, daß zur Befestigung von Komponenten auf einem nichtlei­ tenden Substrat im Falle der Befestigung durch Löten auf der Befestigungsseite nur eine metallische Schicht aufgebracht werden muß und auf der gegenüberliegenden Oberfläche eine Schicht aus leitendem Material z. B. in Form von Dickfilmwiderständen genügt. Somit sind zwei Schichten ausreichend gegenüber sechs Schichten, die bei dem bekannten Modul nötig sind. Bei einer Befestigung der Komponenten durch Kleben wird sogar nur eine ein­ zige Schicht in Form von Dickfilmwiderständen benötigt. Dadurch vereinfacht und verbilligt sich die Herstellung erheblich, der Schichtaufbau ist stabiler und da die Komponenten und die Heizwiderstände auf verschiedenen Seiten des Substrats angeordnet sind, hat der Konstrukteur mehr Lay-out-Freiheit. Im normalen Betrieb des Moduls können die Heizwi­ derstände vorteilhaft als Masseflächen genutzt werden.

Als Substratmaterial kann Glas, Keramik (z. B. eine Nitrit-, Carbid- oder Oxidkeramik) oder ein kristallines Material (z. B. Saphir) verwendet werden.

Die Heizwiderstände und eventuelle metallisierte Befestigungspositionen sowie elektrische Zuleitungsbahnen zu den Heizwiderständen und eventuell zu Komponenten des Moduls werden auf das Substrat aufgedampft oder vorzugsweise in Siebdrucktechnik auf das Substrat aufgebracht und dann unter Wärmeeinwirkung in das Substrat eingesintert (durch Einsintern wird eine festere Verbindung des Metalls mit dem Substrat erreicht als durch Aufdampfen). Die auf dem Substrat angeordneten Zuleitungsbahnen der Heizwiderstände werden vorteilhafterweise über Drähte mit einem an dem Modul oder einem das Modul auf­ nehmenden Gehäuse befestigten Stecker verbunden. Während der Montage kann dann über diesen Stecker Strom zu dem jeweils benötigten Heizwiderstand geleitet werden.

Die Befestigung der Komponenten auf dem Substrat kann prinzipiell durch Löten oder Kle­ ben erfolgen. Zum Löten muß auf dem Substrat eine metallisierte Befestigungsposition vor­ gesehen sein, das ist ein Bereich, in dem auf die Substratoberfläche Metall aufgedampft oder durch Siebdruck aufgebracht und in das Substrat eingesintert worden ist. Hierfür werden vorzugsweise gut lötbare Metalle wie z. B. Kupfer, Nickel, Silber oder Gold oder Metalle­ gierungen verwandt.

Die Zuleitungsbahnen, Heizwiderstände und Befestigungspositionen können aus unter­ schiedlichen Materialien in unterschiedlichen Schichtstärken bestehen. Vorzugsweise wer­ den sie jedoch alle aus dem selben Material und in einheitlicher Schichtstärke aufgebaut. Um bei den Heizwiderständen den nötigen ohmschen Widerstand zu erreichen, werden sie vor­ zugsweise als schmales mäanderförmig gewundenes Band ausgebildet. Der Widerstands­ wert kann bei vorgegebenem Material und vorgegebener Schichtstärke durch die Breite und die Länge des mäanderförmig gewundenen Bandes beeinflußt werden.

Durch eine Variation der Breite (oder der Schichtstärke bzw. des Materials) des mäander­ förmig gewundenen Bandes über der Fläche eines Heizwiderstandes kann das beim Aufhei­ zen des Heizwiderstandes entstehende Temperaturprofil beeinflußt werden. Wird z. B. zur Mitte der Fläche hin das mäanderförmig gewundene Band schmaler ausgebildet, so steigt zur Mitte hin auch der lokale Widerstandswert des Heizwiderstandes (das ist der Wider­ stand des mäanderförmig gewundenen Bandes pro Längeneinheit) und damit die in dem mäanderförmig gewundenen Band in Wärme umgesetzte Leistung. Man erhält damit in der Mitte der Fläche eine höhere Temperatur als an deren Rändern. Auf diese Weise läßt sich verhindern, daß sich beim Befestigungsvorgang eine zuvor befestigte Nachbarkomponente wieder löst und daß sich im Substrat durch große Temperaturgradienten zu große mechani­ sche Spannungen aufbauen.

Im Bereich der Befestigungspositionen wird auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Substrats ein Heizwiderstand angeordnet. Ist z. B. die Befestigungsposition auf der oberen Oberfläche des Substrats angeordnet, so liegt der zugehörige Heizwiderstand auf der unte­ ren Oberfläche des Substrats. Es können Komponenten auf der Oberseite und zusätzlich auf der Unterseite des Substrats angeordnet sein. Die zugehörigen Heizwiderstände liegen dann entsprechend auf der Unterseite und der Oberseite des Substrats.

Zum Auflöten der Komponenten des Moduls werden vorzugsweise die Befestigungsposi­ tionen und die Komponenten bzw. deren metallisierte Flächen vorverzinnt. Jede Kompo­ nente wird auf die für sie vorgesehene Befestigungsposition gelegt und kann, falls nötig, hierbei mit geeigneten Mitteln gehalten und ausgerichtet werden. Es kann z. B. eine Positio­ nierungseinrichtung für drei Raumachsen und drei Winkel verwandt werden, die die Kom­ ponente z. B. mittels eines Vakuumsaugers hält. Dann wird der zugehörige Heizwiderstand unter Strom gesetzt, so daß sich das Substrat im Bereich der Befestigungsposition über die Schmelztemperatur des Lotes erwärmt. Es ist auch möglich, jetzt Lot von der Seite zuzu­ führen bzw. Lot nachzufüttern. In dem flüssigen Lot kann die Komponente genau positio­ niert werden. Dann wird die Stromzufuhr zu dem zugehörigen Heizwiderstand unterbro­ chen, das Substrat und damit das Lot kühl ab, das Lot erstarrt und fixiert die Komponente auf dem Substrat.

Bei einer Befestigung durch Kleben kann z. B. ein Ein- oder Zweikomponentenkleber ver­ wandt werden, um die Komponente auf das Substrat aufzukleben. Eine Metallisierung der Befestigungsposition ist in diesem Fall entbehrlich. Für eine optimale Verklebung muß der Kleber während der Aushärtung auf eine bestimmte Temperatur gebracht werden, was mit­ tels des zugehörigen Heizwiderstandes möglich ist. Es ist auch möglich, mittels z. B. Silber­ leitkleber eine leitende Verbindung zwischen der Komponente und der Befestigungsposition herzustellen.

Die Komponenten können auch mittels eines dünnen zwischen Substrat und Komponente angeordneten Plättchens aus thermoplastischem Kunststoff befestigt werden. Durch lokales Aufheizen des Substrates mittels des zugehörigen Heizwiderstandes wird der Kunststoff geschmolzen. Beim anschließenden Erkalten wird die Komponente mit dem Substrat ver­ bunden. Die Positionierung der Komponenten geschieht beim Kleben und beim Befestigen mit thermoplastischem Kunststoff genauso wie beim Löten.

Damit sich eine zuvor befestigte Komponente beim Befestigen der Nachbarkomponente nicht wieder löst oder verschiebt, kann es nötig sein, einen Mindestabstand der Komponen­ ten untereinander einzuhalten, der aufgrund der seitlichen Wärmeverteilung im Substrat von der Dicke des Substrat abhängt. Ein Abstand von der doppelten Substratdicke reicht im allgemeinen aus. Muß der Abstand aus konstruktiven Gründen kleiner sein, kann für die zuerst zu befestigende Komponente ein Lot verwandt werden, das einen höherem Schmelzpunkt hat, als das für die Nachbarkomponente verwandte.

Die Erfindung wird an einem Ausführungsbeispiel und der Zeichnung erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 ein Lasermodul von der Oberseite (die Seite, auf der die Komponenten befestigt sind),

Fig. 2 das Lasermodul von der Unterseite,

Fig. 3 einen Schnitt durch das Lasermodul längs der Linie A-A von Fig. 1 und

Fig. 4 einen Schnitt durch ein Substrat mit einem brückenartig darauf befestigten separatem Substratstück.

Das in Fig. 1 dargestellte Lasermodul besteht aus einem Einkoppelspiegel 1, einem Nd:YAG-Kristall 2 als Lasermedium, einem Polarisator 3 einem optisch nichtlinearen Kri­ stall 4 zur Frequenzverdopplung des Laserlichtes, einem Auskoppelspiegel 5, einem teildurchlässigen Spiegel 6 und einer Photodiode 7. Die Komponenten 1-7 sind auf einer als Substrat 8 dienenden Platte aus Aluminiumoxid-Keramik aufgebaut. Unter jeder Kompo­ nente 1-7 ist ein Bereich des Substrats 8 als Befestigungsposition 1a-7a metallisiert. Diese Befestigungspositionen sind in diesem Beispiel rundherum ca. 1 mm größer als die zu befestigende Komponente 1-7 ausgeführt. Es ist auch möglich, die Befestigungspositionen gleich groß oder kleiner als die zugehörigen Komponenten auszubilden.

Fig. 2 zeigt die Unterseite des Substrats. An den Stellen, an denen sich auf der Oberseite eine Befestigungsposition 1a-7a befindet, ist auf der Unterseite je ein Heizwiderstand 1b-7b angeordnet. Die Heizwiderstände 1b-7b werden an jeweils einer Seite von einer ge­ meinsamen Leiterbahn 9 und an der jeweils anderen Seite von je einer zweiten Leiterbahn 1c-7c kontaktiert. Die Leiterbahnen 1c-7c, 9 sind an einen Randbereich des Substrates 8 geführt. Hier können Drähte angelötet oder gebondet werden, die die Leiterbahnen mit ei­ nem nicht dargestellten Stecker als äußerem Anschluß verbinden.

Der Heizwiderstand 1b ist beispielhaft als mäanderförmig gewundenes Band dargestellt. Durch die Breite dieses Bandes und seine Länge zwischen den Leiterbahnen 1c und 9 kann der ohmsche Widerstand des Heizwiderstandes 1b eingestellt werden. Die übrigen Heizwi­ derstände 2b-7b sind auch mäanderförmig ausgebildet, zur Vereinfachung der Zeichnung aber nur als einfache Flächen dargestellt.

Auf der Oberseite des Substrates (Fig. 1) sind zwei elektrische Zuleitungen 10, 11 vom Rand des Substrates bis in die Nähe der Befestigungsposition 7a der Photodiode 7 geführt. Die Anschlüsse der Photodiode 7 werden über angebondete Drähte mit den Zuleitungen 10, 11 verbunden.

Fig. 3 zeigt einen vergrößerten Schnitt durch das Substrat 8 an der in Fig. 1 mit A-A mar­ kierten Stelle. Auf der Oberseite 12 des Substrates 8 ist eine Befestigungsposition 2a in Form eines metallisierten Bereiches des Substrates 8 angeordnet. Darauf befindet sich eine dünne Schicht Lot 13, mit der der Nd:YAG-Kristall 2 auf das Substrat 8 aufgelötet ist. An das Lot 13 schließt sich eine metallisierte Schicht 14 des Nd:YAG-Kristalls 2 an. Diese metallisierte Schicht ist bei allen nichtmetallischen Komponenten erforderlich, um sie lötbar zu machen. Die übrigen Komponenten 1-7 sind auf die gleiche Weise mit dem Substrat verbunden.

An der Unterseite 15 des Substrates 8 ist in dem Bereich, der unter der Befestigungsposi­ tion 2a liegt, ein Heizwiderstand 2b angeordnet. Entsprechend ist im Bereich der unter den übrigen Befestigungspositionen 1-7 liegt, jeweils ein Heizwiderstand 1b-7b angeordnet. Die Heizwiderstände können gleich groß, größer oder kleiner als die zugehörigen Befesti­ gungspositionen ausgeführt werden. Eine kleinere Ausführung kann sinnvoll sein, um die Wärmeeinwirkung auf benachbarte Befestigungspositionen zu vermindern.

Die metallisierten Bereiche des Substrates 8, die die Befestigungspositionen 1a-7a bilden, die Heizwiderstände 1b-7b sowie die Zuleitungsbahnen 1c-7c, 9, 10, 11 werden herge­ stellt, indem im Siebdruckverfahren auf das Substrat 8 eine metallhaltige Paste aufgebracht wird, die anschließend bei einer geeigneten Temperatur in die Oberfläche des Substrates 8 eingesintert wird.

Die Komponenten 1-7 sind auf den metallisierten Befestigungspositionen 1a-7a aufgelö­ tet. Dazu wurden die Befestigungspositionen und die Komponenten bzw. deren metallisierte Flächen vorverzinnt. Eine zu befestigende Komponente wird auf die für sie vorgesehene Befestigungsposition gelegt, und mit einem Vakuumsauger gehalten. Dann wird der zuge­ hörige Heizwiderstand unter Strom gesetzt, so daß sich das Substrat im Bereich der Befe­ stigungsposition über die Schmelztemperatur des Lotes erwärmt. Jetzt wird die Kompo­ nente mittels einer Positionierungseinrichtung für drei Raumachsen und drei Winkel, an der der Vakuumsauger befestigt ist, ausgerichtet. Während der Ausrichtung kann, wenn nötig, Lot von der Seite nachgefüttert werden. Danach wird die Stromzufuhr zu dem zugehörigen Heizwiderstand unterbrochen, das Substrat und damit das Lot kühl ab, das Lot erstarrt und fixiert die Komponente auf dem Substrat.

Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, bei der ein separates Substrat­ stück 16 brückenartig auf dem im Schnitt dargestellten Substrat 8 befestigt ist. Auf der dem Substrat 8 zugewandten Oberfläche des separaten Substratstücks 16 ist ein Heizwiderstand 17 angeordnet. Auf dem Substrat 8 sind an den Stellen, die unter den Enden des Heizwi­ derstandes 17 liegen, zwei Leiterbahnen 18, 19 angeordnet. Das separate Substratstück 16 ist mittels Lot 20 mit den Leiterbahnen 18, 19 verbunden, wodurch einerseits das separate Substratstück 16 auf dem Substrat 8 befestigt wird und andererseits der Heizwiderstand 17 elektrisch mit den Leiterbahnen 18, 19 kontaktiert wird. Die dem Substrat 8 abgewandten Oberfläche des separaten Substratstücks 16 ist mit einer Metallschicht 21 versehen, auf der mittels Lot 22 eine ebenfalls mit einer Metallschicht 23 versehene Komponente 24 aufgelö­ tet ist. Während des Lötvorgangs wird Strom über die Leiterbahnen 18, 19 durch den Heizwiderstand 17 geleitet, wodurch sich dieser aufheizt und somit das Lot 22 zum Schmelzen gebracht wird. Die in Fig. 4 gezeigte Anordnung kann vorteilhaft eingesetzt werden, wenn z. B. eine auf dem Substrat 8 angebrachte Leiterbahn 25 überbrückt werden muß oder wenn auf der dem für die Befestigung der Komponente 24 vorgesehenen Bereich gegenüberliegenden Oberfläche des Substrats 8 eine Wärmesenke angeordnet ist. Diese Wärmesenke würde das Aufheizen eines direkt auf dem Substrat 8 angeordneten Heizwi­ derstandes weitgehend verhindern. Die brückenartige Anordnung des separaten Substrat­ stücks 16 isoliert den Heizwiderstand 17 thermisch von dem Substrat 8 und das Auflöten einer Komponente im Bereich einer auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats 8 angeordneten Wärmesenke wird ermöglicht.

Im folgenden wird die Funktion des Lasermoduls nach Fig. 1 bis 3 kurz erläutert:

Das Lasermodul wird mittels einer nicht dargestellten, gemeinsam mit dem Modul auf einem Träger montierten Laserdiode gepumpt. Die Strahlung der Laserdiode gelangt als Pump­ strahlung durch den Einkoppelspiegel 1 in den Nd:YAG-Kristall 2 und regt diesen zu La­ serstrahlung an. Diese Laserstrahlung gelangt durch den Polarisator 3 in den optisch nichtli­ nearen Kristall 4, wird hier zum Teil in der Frequenz verdoppelt und verläßt das Lasermodul durch den Auskoppelspiegel 5. Der hinter dem Auskoppelspiegel 5 schräg angeordnete teil­ durchlässige Spiegel 6 reflektiert einen geringen Teil der Laserstrahlung auf die Photodiode 7. Das Ausgangssignal der Photodiode 7 ist ein Maß für die Intensität der Laserstrahlung und kann z. B. für Regelzwecke genutzt werden.

Claims (16)

1. Plattenförmiges Substrat zum Aufbau eines Moduls mit mechanischen, elektronischen oder optischen Komponenten mit lokalen Heizwiderständen zur Aufbringung von Wärme während der Befestigung der Komponenten auf Befestigungspositionen auf dem Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungspositionen (1a-7a) und ihre zugehörigen Heizwiderstände (1b-7b) auf gegenüberliegenden Oberflächen (12, 15) des Substrats (8) angeordnet sind.

2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß das Substrat (8) aus Glas, Ke­ ramik oder kristallinem Werkstoff gefertigt ist.

3. Substrat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Heizwiderstände als mit einer Substratoberfläche verbundene Dickfilmwiderstände (1b-7b) ausgebildet sind.

4. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der lokale Widerstandswert der Heizwiderstände (1b-7b) über ihrer Fläche unterschiedliche Werte aufweist.

5. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß metallisierte Befestigungspositionen (1a-7a), die Heizwiderstände (1b-7b) und elektrische Zulei­ tungen (1c-7c, 9-11) zu den Heizwiderständen und eventuell zu auf dem Substrat zu befestigende elektronische Komponenten (7) als im Siebdruckverfahren auf die Sub­ stratoberfläche aufgebrachte und anschließend eingesinterte Metallschichten ausge­ bildet sind.

6. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhält­ nis des Abstandes benachbarter Befestigungspositionen (1a-7a) zu der Dicke des Substrates (8) mindestens 2 beträgt.

7. Modul mit auf einem plattenförmigen Substrat befestigten mechanischen, elektroni­ schen oder optischen Komponenten und lokalen Heizwiderständen zur Aufbringung von Wärme während der Befestigung der Komponenten auf Befestigungspositionen auf dem Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat (8) nach einem der Ansprüche 1 bis 6 verwandt wird.

8. Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponenten (1-7) auf metallisierten Befestigungspositionen (1a-7a) des Substrats (8) aufgelötet sind und die Heizwiderstände (1b-7b) dazu ausgelegt sind, das Substrat (8) während des Lötvor­ gangs lokal über die Schmelztemperatur des Lotes (13) zu erwärmen.

9. Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponenten (1-7) auf das Substrat (8) aufgeklebt sind und die Heizwiderstände (1b-7b) dazu ausgelegt sind, das Substrat (8) während des Klebevorgangs lokal auf eine optimale Aushärtetempe­ ratur des Klebers zu erwärmen.

10. Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponenten (1-7) auf dem Substrat (8) mittels eines thermoplastischen Kunststoffes befestigt sind und die Heizwiderstände (1b-7b) dazu ausgelegt sind, das Substrat (8) während der Befesti­ gung lokal über die Schmelztemperatur des Kunststoffes zu erwärmen.

11. Modul nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein separates Substratstück (16) auf einer Oberfläche des Substrats (8) angeordnet ist, wobei auf der dem Substrat (8) zugewandten Seite des separaten Substratstücks (16) ein Heizwiderstand (17) und auf der dem Substrat (8) abgewandten Seite des separaten Substratstücks (16) eine Befestigungsposition (21) für eine Komponente (24) an­ geordnet ist.

12. Modul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (24) auf einer metallisierten Befestigungsposition (21) des separaten Substratstücks (16) aufgelötet ist und der Heizwiderstand (17) dazu ausgelegt ist, das separate Substratstück (16) während des Lötvorgangs lokal über die Schmelztemperatur des Lotes (22) zu erwär­ men.

13. Modul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (24) auf das separate Substratstück (16) aufgeklebt ist und der Heizwiderstand (17) dazu ausgelegt ist, das separate Substratstück (16) während des Klebevorgangs lokal auf eine optimale Aushärtetemperatur des Klebers zu erwärmen.

14. Modul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (24) auf dem separaten Substratstück (16) mittels eines thermoplastischen Kunststoffes befestigt ist und der Heizwiderstand (17) dazu ausgelegt ist, das separate Substratstück (16) wäh­ rend der Befestigung lokal über die Schmelztemperatur des Kunststoffes zu erwärmen.

15. Modul nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das separate Substratstück (16) so auf dem Substrat (8) befestigt ist, daß jeweils ein elektrischer Kontakt zwischen zwei Anschlüssen des Heizwiderstandes (17) und zwei zur Strom­ versorgung des Heizwiderstandes (17) vorgesehenen auf dem Substrat (8) angeordne­ ten Leiterbahnen (18, 19) entsteht.

16. Verfahren zur Montage von mechanischen, elektronischen oder optischen Komponen­ ten auf einem plattenförmigen Substrat durch Löten oder Kleben, wobei die Kompo­ nenten in einer definierten Lage gehalten werden, Lot bzw. Klebstoff bzw. thermopla­ stischer Kunststoff zwischen die Komponenten und das Substrat gebracht wird, lokale Heizwiderstände durch Stromzufuhr erwärmt werden, welche im Falle einer Befesti­ gung durch Kleben den Klebstoff für eine zur Aushärtung nötige Zeitspanne auf eine geeignete Temperatur bringen und im Falle einer Befestigung durch Löten bzw. durch thermoplastischen Kunststoff das Lot bzw. den thermoplastischen Kunststoff über die Schmelztemperatur erwärmen, wobei anschließend die Stromzufuhr zu den Heizwi­ derständen unterbrochen wird, so daß das Lot bzw. der thermoplastische Kunststoff erstarrt, dadurch gekennzeichnet, daß Heizwiderstände (1b-7b) verwendet werden, die auf der den jeweiligen Befestigungspositionen (1a-7a) der Komponenten (1-7) gegenüberliegenden Oberfläche (15) des Substrats (8) angeordnet sind.