DE19532223C1 - Chip card contg. chip module embedded in card having at least two metallisation areas - Google Patents

Chip card contg. chip module embedded in card having at least two metallisation areas

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Abstract

Card for use as telephone card, bank card etc. mounts a chip module (2) with a structured metallisation forming contact area in \- 2 areas (20*. 20**), such that the outer, visible layer is of different metals and/or metal alloys with different light reflection and absorption characteristics. Also claimed is a method of mfg. a chip card from a plastic substrate on which a basis metallisation, pref. of laminated Cu, is applied by electrodeposition, the different areas being formed with the aid of selective blanking off.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf kontaktbehaftete Chipkarten, die ein Chipmodul (Trägerelement für den IC-Baustein/Chip) mit elektrisch leitfähigen Kontaktflächen aufweisen. Diese Kontaktflächen sind mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC- Bausteines elektrisch leitend verbunden, so daß hierüber die Kommunikation des IC- Bausteines mit entsprechenden Geräten (Chipkartenterminals/Automaten) ermöglicht wird . . Das Chipmodul wird in einer zur Kartenvorderseite hin offenen Aussparung des Kartenkörpers fixiert. Die Oberfläche des Chipmoduls ist dabei von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen bildenden. Metallisierung mit isolierenden Zwischenräumen (Linien) gebildet. Die Kontaktflächen sind in der Ebene der Kartenvorderseite oder minimal (ca. ± 0,1 mm) gegenüber dieser versetztstehend angeordnet.The invention relates to contact-type chip cards that have a chip module (Carrier element for the IC component / chip) with electrically conductive contact surfaces exhibit. These contact surfaces are with corresponding connection points of the IC Module electrically connected, so that the communication of the IC Modules with appropriate devices (chip card terminals / machines) is made possible. . The chip module is opened in an opening towards the front of the card Cutout of the card body fixed. The surface of the chip module is from a structured one that forms the electrically conductive contact surfaces. Metallization formed with insulating spaces (lines). The Contact areas are in the plane of the front of the card or minimal (approx. ± 0.1 mm) arranged offset to this.

Derartige Chipkarten haben bereits eine große Verbreitung gefunden in Form von Telefonkarten, Krankenversichertenkarten, GSM-Karten, Bank-und Kreditkarten.Such chip cards have already found widespread use in the form of Phonecards, health insurance cards, GSM cards, bank and credit cards.

Das Layout dieser Karten (Kartenvorderseite und Rückseite) ist in aufwendiger Weise gestaltet. Dabei wirkt die sichtbare Oberfläche des Chipmoduls mit seinen Kontaktflächen als Fremdkörper im Layout der Kartenvorderseite, wodurch das optische Erscheinungsbild nachteilig beeinflußt ist und die Layout- Gestaltungsmöglichkeiten beeinträchtigt sind. Die Kontaktflächen weisen entweder eine Metallisierung aus Gold, Silber oder Palladium auf, wo bei die Palladium-Metallisierung silberfarben erscheint. Diese Metalle sind zur Bildung von Kontaktoberflächen besonders gut geeignet, da sie zum einen chemisch sehr inert sind, d. h. insbesondere nicht oxidieren oder korrodieren, und mit ihnen zum anderen sehr niedrige Übergangswiderstände zu den Kontakten des anderen sehr niedrige Übergangswiderstände zu den Kontakten des Chipkartenterminals erzielbar sind. Außerdem besitzen Gold und Palladium, insbesondere mit speziellen Legierungszusätzen, eine hohe Verschleißfestigkeit. Aus diesen Gründen wird heute für die Kontaktflächen von Chipkarten fast ausschließlich Gold oder Palladium verwendet. Somit besteht für die Layout- Gestaltung nur die Wahl zwischen einem Chipmodul mit gold- oder silberfarbener Oberfläche.The layout of these cards (front and back of the card) is complex designed. The visible surface of the chip module works with its Contact surfaces as foreign bodies in the layout of the front of the card, which makes visual appearance is adversely affected and the layout Design options are impaired. The contact areas point either a gold, silver or palladium metallization on where the Palladium metallization appears silver colored. These metals are used to form Contact surfaces are particularly suitable because they are chemically very inert are, d. H. in particular do not oxidize or corrode, and with them to other very low contact resistance to the contacts of the  other very low contact resistance to the contacts of the Chip card terminals can be achieved. They also have gold and palladium, high wear resistance, especially with special alloy additives. Out These reasons are almost used today for the contact areas of chip cards only gold or palladium is used. Thus there is Design only the choice between a chip module with gold or silver colored Surface.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Chipkarte zu schaffen, bei der die Oberfläche des Chipmoduls an die Layout-Gestaltung der Kartenvorderseite angepaßt werden kann, d. h. als gestalterische Oberfläche miteinbezogen werden kann, so daß die Gestaltungsmöglichkeiten für das optische Erscheinungsbild der Chipkarte erweitert werden.The object of the invention is therefore to provide a chip card in which the Surface of the chip module to the layout design of the front of the card can be adjusted, d. H. be included as a design surface can, so that the design options for the visual appearance of the Chip card can be expanded.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Metallisierung des Chipmoduls mindestens zwei Flächenbereiche aufweist, deren äußere, Sichtbare Schicht aus verschiedenen Metallen und/oder Metallegierungen mit jeweils unterschiedlichen Lichtreflexions- und absorptionseigenschaften gebildet ist.This object is achieved in that the metallization of the Chip module has at least two surface areas, the outer, visible Layer of different metals and / or metal alloys with each different light reflection and absorption properties is formed.

Auf diese Weise werden Chipmodule mit einer verschieden farbigen Metallisierung der Kontaktflächen geschaffen. Die Gestaltungsmöglichkeiten bzgl. des Layouts der Kartenvorderseite werden damit vergrößert. Die Oberfläche des Chipmoduls ist somit besser im Kartenlayout integrierbar.In this way, chip modules with a different colored metallization of the contact areas created. The design options with regard to the layout of the The front of the card is enlarged. The surface of the chip module is thus easier to integrate in the card layout.

An Hand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden. Es zeigt:The invention will be described in more detail below with the aid of the accompanying drawings are explained. It shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Standardchipkarte mit eingebetten Chipmodul, Fig. 1 is a plan view of a standard chip card having an beds chip module,

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen vergrößerten Ausschnitt der Standardchipkarte aus Fig. 1 mit einer in zwei Flächenbereiche unterteilten Metallisierung des Chipmoduls, Fig. 2 is a plan view of an enlarged detail of the standard chip card of Fig. 1 with a subdivided in two surface regions metallisation of the chip module,

Fig. 3 einen Schnitt durch einen Schichtaufbau der Metallisierung. Fig. 3 shows a section through a layer structure of the metallization.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Vorderseite einer Standardchipkarte (1) mit dem darin eingebetteten Chipmodul (2) und dessen elektrischen Kontaktflächen (20A). In Fig. 2 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Karte (1) in Fig. 1 im Bereich des Chipmoduls (2) dargestellt. Die Oberfläche des Chipmoduls (2) wird von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) mit isolierenden Zwischenräumen (Linien, 21) gebildet. Fig. 1 shows a plan view of the front of a standard chip card ( 1 ) with the embedded chip module ( 2 ) and its electrical contact surfaces ( 20 A). FIG. 2 shows an enlarged section of the card ( 1 ) in FIG. 1 in the area of the chip module ( 2 ). The surface of the chip module ( 2 ) is formed by a structured metallization ( 20 ), which forms the electrically conductive contact surfaces ( 20 A), with insulating gaps (lines, 21 ).

In Fig. 3 ist ein Schichtaufbau der Metallisierung (20) dargestellt. Auf einem nicht leitenden Kunststoff-Substrat (22) mit einer aufkaschierten Kupferschicht (201) wird als Diffusionsbarriere eine Schicht (202), z. B. eine Nickelschicht, galvanisch abgeschiedenen. Auf diese Schicht wird dann wiederum die äußere, sichtbare Schicht (203) abgeschieden. Mit Hilfe selektiver Abdeckung (Passivierung) durch Fotoresist ist es möglich, auf verschiedenen Flächenbereichen (20*, 20**) der Nickelschicht (202) unterschiedliche Metalle und/oder Metallegierungen aufzubringen.In Fig. 3, a layer structure of the metallization (20) is shown. On a non-conductive plastic substrate ( 22 ) with a laminated copper layer ( 201 ) as a diffusion barrier, a layer ( 202 ), for. B. a nickel layer, electrodeposited. The outer, visible layer ( 203 ) is then deposited on this layer. With the help of selective covering (passivation) by means of photoresist, it is possible to apply different metals and / or metal alloys to different surface areas ( 20 *, 20 **) of the nickel layer ( 202 ).

Zur Veranschaulichung seien beispielhaft die Verfahrensschritte zur Herstellung einer äußeren, sichtbaren Metallisierungsschicht mit zwei verschiedenen Flächenbereichen (20*, 20**), auf die unterschiedliche Metalle und/oder Metallegierungen galvanisch abgeschieden sind, kurz erläutert:The process steps for producing an outer, visible metallization layer with two different surface areas ( 20 *, 20 **), onto which different metals and / or metal alloys are electrodeposited, are briefly explained by way of example:

1. vollflächiges Aufbringen von Fotoresist, 2. Belichten mit einer Flächenbereichsmaske für den ersten Flächenbereich, 3. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 4. Einbringen in ein erstes galvanisches Bad, 5. vollflächiges Aufbringen von Fotoresist, 6. Belichten mit der zur ersten Maske komplementären Flächenbereichsmaske für den zweiten Flächenbereich, 8. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 9. Einbringen in das zweite galvanische Bad.1. full-surface application of photoresist, 2. exposure with a Area mask for the first area, 3. Remove the unfixed Photoresist, 4. introduction into a first galvanic bath, 5. full application von Fotoresist, 6. Expose with the complementary to the first mask Area mask for the second area, 8. Remove the not fixed photoresist, 9. Place in the second galvanic bath.

Das vorstehend aufgeführte Verfahren wird mit einem zur Herstellung von Chipmodulen dienenden Kunststoff-Substrat, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen eine Basismetallisierung (aufkaschiertes Kupfer + Nickelschicht) aufgebracht ist, durchgeführt.The above method is used with a for the production of Plastic substrate serving for a variety of chip modules A basic metallization (laminated copper + nickel layer) is applied.

Claims (3)

1. Chipkarte, welche ein Chipmodul (2) mit einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung (20) mindestens zwei Flächenbereiche (20*, 20**) aufweist, deren äußere, sichtbare Schicht (203) aus verschiedenen Metallen und/oder Metallegierungen mit jeweils unterschiedlichen Lichtreflexions- und absorptionseigenschaften gebildet ist. 1. Chip card, which has a chip module ( 2 ) with a structured, the electrically conductive contact surfaces ( 20 A) forming metallization ( 20 ), characterized in that the metallization ( 20 ) has at least two surface areas ( 20 *, 20 **) , whose outer, visible layer ( 203 ) is formed from different metals and / or metal alloys, each with different light reflection and absorption properties. 2. Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls für eine Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zur Herstellung von Chipmodulen (2) dienendes Kunststoff-Substrat, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen eine Basismetallisierung (201, 202) aufgebracht ist, in ein galvanisches Bad eingebracht wird, und die verschiedenen Flächenbereiche (20*, 20**) durch galvanische Abscheidung mit Hilfe selektiver Abdeckung (Passivierung) gebildet werden.2. A method for producing a chip module for a chip card according to claim 1, characterized in that a plastic substrate used for the production of chip modules ( 2 ) on which a base metallization ( 201 , 202 ) is applied for a plurality of chip modules galvanic bath is introduced, and the various surface areas ( 20 *, 20 **) are formed by galvanic deposition with the aid of selective covering (passivation). 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Basismetallisierung von aufkaschiertem Kupfer gebildet ist.3. The method according to claim 2, characterized in that the base metallization is formed by laminated copper.
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