DE19524036C2 - Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von Prüflingen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von PrüflingenInfo
- Publication number
- DE19524036C2 DE19524036C2 DE19524036A DE19524036A DE19524036C2 DE 19524036 C2 DE19524036 C2 DE 19524036C2 DE 19524036 A DE19524036 A DE 19524036A DE 19524036 A DE19524036 A DE 19524036A DE 19524036 C2 DE19524036 C2 DE 19524036C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- light
- laser beam
- measurement
- cameras
- beam source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
- G01B9/02027—Two or more interferometric channels or interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
- G01B11/161—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge by interferometric means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/02007—Two or more frequencies or sources used for interferometric measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02083—Interferometers characterised by particular signal processing and presentation
- G01B9/02087—Combining two or more images of the same region
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02094—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/45—Multiple detectors for detecting interferometer signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/70—Using polarization in the interferometer
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur interferometrischen Erfassung der Form
und/oder Formveränderung von Prüflingen mit rauher oder polierter Oberfläche, bei
dem Licht einer ersten Laserstrahlenquelle und eine andere Wellenlänge aufweisendes
Licht einer zweiten Laserstrahlenquelle in einen Meß- und einen Referenzarm eines
Interferometers eingespeist und der im Meßarm angeordnete Prüfling simultan mit
Licht beider Laserstrahlenquellen beleuchtet wird und bei dem die miteinander inter
ferierenden Meß- und Referenzwellenfronten mit einer Matrix-Kamera beobachtet
werden. Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine Vorrichtung zur Durchführung des
Verfahrens.
Es ist allgemein bekannt, zur Verformungs-, Schwingungs- und Qualitätsprüfung die
Speckle-Interferometrie zu nutzen (R. Jones, C. Wykes: Holographic and speckle in
terferometry, Cambridge University Press, 1989).
Zur Formerfassung eines Prüflings mit rauher Oberfläche werden dabei zwei verschie
dene Wege beschritten:
Bei einem ersten Verfahren wird der Prüfling sequentiell mit Laserlicht verschiedener Wellenlängen (typisch sind zwei Wellenlängen) beleuchtet (Y. Zou, X. Peng, H. Tizi ani: Two-wavelength DSPI surface contouring through the temperature modulation of a laser diode, Optik, 1993, No. 4, p. 155-158). Die mit einer einzelnen Matrix-Ka mera aufgenommenen Speckle-Muster werden mit Hilfe einer Bildverarbeitungskarte abgespeichert und sodann im Bildspeicher voneinander subtrahiert. Erst nach dieser Datenmanipulation können helle und dunkle Streifen (Interferenzstreifen) im Bild be obachtet werden, die zunächst auch nur qualitativ interpretierbar sind. Mittels geeig neter Methoden, z. B. Anwendung der Phasenschiebetechnik (D. Robinson, G. T. Reid: Interferogram Analysis, IOP Publishing, chapter 4: Temporal phase measurements methods, p. 94-140), gelingt es schließlich, die gesammelten Meßdaten quantitativ auszuwerten und die Form des Prüflings zu digitalisieren.
Bei einem ersten Verfahren wird der Prüfling sequentiell mit Laserlicht verschiedener Wellenlängen (typisch sind zwei Wellenlängen) beleuchtet (Y. Zou, X. Peng, H. Tizi ani: Two-wavelength DSPI surface contouring through the temperature modulation of a laser diode, Optik, 1993, No. 4, p. 155-158). Die mit einer einzelnen Matrix-Ka mera aufgenommenen Speckle-Muster werden mit Hilfe einer Bildverarbeitungskarte abgespeichert und sodann im Bildspeicher voneinander subtrahiert. Erst nach dieser Datenmanipulation können helle und dunkle Streifen (Interferenzstreifen) im Bild be obachtet werden, die zunächst auch nur qualitativ interpretierbar sind. Mittels geeig neter Methoden, z. B. Anwendung der Phasenschiebetechnik (D. Robinson, G. T. Reid: Interferogram Analysis, IOP Publishing, chapter 4: Temporal phase measurements methods, p. 94-140), gelingt es schließlich, die gesammelten Meßdaten quantitativ auszuwerten und die Form des Prüflings zu digitalisieren.
Ein wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens besteht jedoch darin, daß das Objekt
bzw. der Prüfling, der untersucht wird, fixiert gelagert sein muß. Ist dies nicht der
Fall, so tritt bereits bei kleinen makroskopischen Verschiebungen der Oberfläche wäh
rend der zwei Aufnahmen eine Dekorrelation der Specklemuster auf. In diesem Fall
können grundsätzlich die gewünschten Informationen nicht mehr rekonstruiert wer
den.
Bei einem zweiten Verfahren wird der Prüfling nicht sequentiell sondern simultan mit
Laserlicht verschiedener Wellenlängen beleuchtet. Auch hierbei wird zur Beobachtung
der Speckle-Interferogramme eine einzelne Matrix-Kamera eingesetzt. Die bei Anwen
dung dieses Verfahrens anfallenden Meßdaten sind zwar nicht mit der oben erwähn
ten Dekorrelationsproblematik konfrontiert, können aber - aufgrund der Addition der
Speckle-Interferogramme - nur in Spezialfällen eindeutig ausgewertet werden. Aus
diesem Grunde wird dieses Verfahren zur Formerfassung gegenwärtig nur selten an
gewendet (R. Jones, C. Wykes: Holographic and speckle interferometry, Cambridge
University Press, 1989).
Es ist ferner bekannt, die Formprüfung von spiegelnden Oberflächen, insbesondere
von asphärischen Oberflächen optischer Elemente, interferometrisch mit Hilfe von
synthetischen Hologrammen durchzuführen (T. Pfeifer, J. Evertz, R. Tutsch: Testing
aspherics without rotational symmetry using a Fizeau interferometer with computer
generated holograms, SPIE Vol. 1781, Specification and measurement of optical sy
stems, 1992, p. 216-224).
Eine wesentliche Problematik der interferometrischen Formprüfung ergibt sich zum
einen aus dem Umstand, daß sehr hohe lokale Interferenzstreifendichten aufgrund ei
ner Unterabtastung des Meßsignals durch die zur Beobachtung eingesetzten Matrix-
Kameras häufig nicht mehr ausgewertet werden können, zum anderen daraus, daß
Vibrationen und andere hochfrequente Störungen eine drastische Verschlechterung
des Meßsignals bewirken. Lediglich unter ganz bestimmten Voraussetzungen, wie
dem Vorliegen einer stetigen Oberfläche, und unter Zuhilfenahme einer speziellen durch
die Maskierung eines Kamerachips gekennzeichneten Technik, ist es möglich, auch bei
Unterabtastung eines Interferogrammes die zu messende Oberfläche rekonstruieren zu
können (D. Malacara: Optical Shop Testing, John Wiley & Sons, Inc.,
1992, p. 555-559). Es ist bisher nicht gelungen, von optischen Oberflächen allgemeiner
Gestalt (d. h. insbesondere Oberflächen, die die vorgenannten speziellen Vor
aussetzungen nicht erfüllen) Interferogramme mit hohen lokalen Interferenzstreifen
dichten in Anwesenheit hochfrequenter Störquellen, z. B. in Maschinenumgebung,
erfolgreich auszuwerten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, für interferometrische Formprüf-
und/oder Verformungsuntersuchungen an Objekten mit rauher oder polierter Oberfläche
ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, die sich gegenüber bekannten derartigen
Verfahren und Vorrichtungen durch einen erweiterten Meß- sowie Eindeutigkeitsbereich
auszeichnen. Insbesondere soll eine schnelle und eindeutige Erfassung bewegter oder
stark formändernder Objekte möglich sein.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren, wie es im Anspruch 1 definiert ist, erfin
dungsgemäß gelöst. Eine vorzugsweise Weiterbildung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist Gegenstand des Anspruchs 2.
Die vorgenannte Aufgabe wird ferner entweder mit einer Vorrichtung, wie sie im Anspruch
3 definiert ist, oder mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 7 erfindungsgemäß gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungsformen dieser Vorrichtungen sind Gegenstand weiterer
Unteransprüche.
Die von zwei Laserstrahlenquellen erzeugte, sich in der Wellenlänge unterscheidende,
vorzugsweise im sichtbaren oder nahen Infrarot-Bereich liegende Strahlung wird in einem -
entsprechend der Applikation vorgegebenen - interferometrischen Aufbau, z. B. von der Art
eines Twyman-Green-, Mach-Zehnder- oder Shearing-Interferometers, geführt, wobei das
zu prüfende Objekt simultan beleuchtet wird. Wesentlich ist, daß die mit dem Licht der
ersten Laserstrahlenquelle erzeugten, miteinander interferierenden Meß- und Refe
renzlichtbündel durch den Einsatz von Frequenzfiltern und/oder im Fall unterschiedlicher
Polarisation des Lichts der Lichtquellen durch den Einsatz von polarisationsoptischen
Bauelementen, wie Strahlteilerwürfel oder Strahlteilerplatten, räumlich von den mit dem
Licht der zweiten Laserstrahlenquelle erzeugten, miteinander interferierenden Meß- und
Referenzlichtbündeln getrennt werden und die beiden räumlich so getrennten für die Meß
datenerfassung wesentlichen Nutzintensitätsverteilungen (Interferogramme) mit zwei Matrix-Kameras
zeittakt-synchron beobachtet werden, so daß bei pixelgenauer Überlage
rung der Kameraraster durch Justierung und/oder Datenkorrelation vor oder nach
quantitativer Auswertung mittels Verknüpfung zweier oder mehrerer Bilder in Video-
Echtzeit und weiterer rechentechnischer Aufbereitung eine Nutzinformation generiert,
z. B. dargestellt werden kann.
Vorteilhaft ist es, wenn zumindest eine der beiden Kameras bzw. der Kamera-Chip
dieser Kamera auf einer in den drei Raumrichtungen X, Y und Z bewegbaren Ver
schiebeeinheit montiert ist, so daß die Kameras bzw. die Kamera-Chips zueinander
hochgenau positioniert werden können. Sollten Fehler bei der gegenseitigen Justie
rung der Chips dennoch nicht zu vermeiden sein, so können diese durch Messung er
faßt und software-seitig kompensiert werden. Hierzu ist ein Korrelationsalgorithmus
zu verwenden, welcher den Versatz und/oder die Verdrehung der Kamera-Chips in
Bruchteilen einer Pixelgröße als Ergebnis liefert, welches sodann genutzt wird, um die
abgespeicherten Datensätze aneinander anzupassen.
Eine Maskierung der Kamera-Chips bewirkt aufgrund der kleineren lichtsensitiven Flä
che, daß räumlich hochfrequente Intensitätsschwankungen feiner abgetastet werden
können. Die Verbesserung des Signalabtastverhaltens geht allerdings mit einer ver
minderten Lichtempfindlichkeit einher.
Die Erfindung soll nachstehend anhand zweier Ausführungsbeispiele und einer zuge
hörigen Zeichnung näher erläutert werden.
In der Zeichnung zeigen jeweils schematisch:
Fig. 1a ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung
zur Formerfassung mittels simultaner Zweiwellenlängen-Speckle-Inter
ferometrie,
Fig. 1b ein zweites Ausführungsbeispiel mit einem Twyman-Green-Interferome
ter,
Fig. 1c ein Beispiel für einen maskierten Kamera-Chip,
Fig. 2 die erfindungsgemäße Vorrichtung komplettiert mit Steuerungs- und
Auswertungsbaugruppen und
Fig. 3 ein die software-seitige quantitative Auswertung der abgespeicherten
Specklemuster verdeutlichendes Flußdiagramm.
In Fig. 1a bezeichnet 1 einen Prüfling, dessen Oberfläche mit Licht zweier Laser
strahlenquellen 2, 3 beleuchtet wird, wobei das Licht der Laserstrahlenquelle 2 eine
vom Licht der Laserstrahlenquelle 3 verschiedene Wellenlänge aufweist und das Licht
beider Laserstrahlenquellen 2, 3 senkrecht zueinander polarisiert ist. Die divergent die
Laserstrahlenquelle 2 verlassende Lichtstrahlung wird dabei zunächst einem nichtpo
larisierenden Strahlteilerwürfel 4 zugeführt, mit dessen Hilfe ein Teil der Lichtstrah
lung in einen Meßarm und der andere Teil der Strahlung in einen Referenzarm einge
koppelt wird. Derselbe Strahlteilerwürfel 4 wird auch mit der die Lichtstrahlenquelle 3
divergent verlassenden Lichtstrahlung beaufschlagt und zwar so, daß auch hier ein
Teil der Lichtstrahlung in den Meßarm und der andere Teil in den Referenzarm gelan
gen. Die in den Meßarm eingekoppelte Lichtstrahlung durchläuft zunächst zum
Zwecke der Strahlanpassung, z. B. einer Strahlaufweitung, eine Linse oder ein Linsen
system 5 sowie gegebenenfalls weitere Bauelemente 6, 7, die der Bestimmung bzw.
Stabilisierung der Wellenlängen der Laserstrahlenquellen 2 und 3 dienen, bevor sie
dann in einer flexiblen Optik in Form einer Glasfaser 8 weitergeführt und auf die Prüf
lingsoberfläche gelenkt wird. Im Referenzarm befindet sich in Strahlausbreitungsrich
tung hinter einer gleichfalls der Strahlanpassung dienenden Linse bzw. einem Linsen
system 9 ein Neutralfilter 10, mit dem die Intensität der Referenzwellenfront derjeni
gen der Meßwellenfront angepaßt werden kann. Die im Referenzarm propagierenden
Wellenfronten werden durch Spiegel und/oder Phasenobjekte wie z. B. Glasplatten,
sphärische oder asphärische Linsen definiert. So entstehen beispielsweise ebene,
flächenhaft aufgeweitete Wellenfronten durch eine optische Anordnung, die durch die
Fokussierung der Strahlung auf einen Raumfilter in Verbindung mit einer Linse, wel
che im Abstand ihrer Brennweite vom Raumfilter plaziert ist, gekennzeichnet ist. Im
Referenzarm befindet sich außerdem eine dem Neutralfilter 10 in Lichtausbreitungs
richtung nachgeordnete Phasenschiebeeinheit 11, die z. B. als Flüssigkristall-Phasen
schieber für eine zeitliche Phasenschiebung oder als Glasplatte mit einer zur opti
schen Achse des Referenzarmes verkippten Fläche für eine räumliche Phasenschie
bung ausgebildet ist. Derartige Bauelemente ermöglichen letztlich die quantitative
Auswertung der Speckle-Interferogramme. Der Phasenschiebeeinheit 11 folgt in
Lichtausbreitungsrichtung ein nichtpolarisierender Strahlteilerwürfel 16, der das ein
fallende Referenzlicht und das von der Oberfläche des Prüflings 1 reflektierte und an
einer zweiten Seite des Strahlteilerwürfels 16 empfangene Meßlicht in eine gemein
same Richtung auf ein nachgeordnetes Kameraobjekt 15 zusammenführt. Im gewähl
ten Beispiel passiert das Meßlicht den Strahlteilerwürfel 16 in Transmission während
das Referenzlicht mittels Strahlteilerwürfels 16 in Richtung Kameraobjektiv 15 reflek
tiert wird. Dem Kameraobjektiv 15 folgt in Lichtausbreitungsrichtung ein polarisieren
der Strahlteilerwürfel 12, der die einfallenden Referenzwellenfronten entsprechend
den Polarisationsrichtungen der jeweiligen Komponenten reflektiert bzw. transmittiert.
Hierdurch wird eine räumliche Trennung der Referenzwellenfronten erreicht und zwar
in Abhängigkeit von ihrer Wellenlänge, d. h. ohne Einschränkung der Allgemeinheit
kann angenommen werden, daß von einer ersten, in Transmissionsrichtung angeord
neten Matrix-Kamera 13 nur Beiträge der Referenzwellenfront R1 der Laserstrahlen
quelle 2 und von einer zweiten, in Reflexionsrichtung angeordneten Matrix-Kamera 14
nur Beiträge der Referenzwellenfront R2 der Laserstrahlenquelle 3 zu beobachten
sind. Der zwischen Kameraobjektiv 15 und dem Kamera-Chip 13 einerseits bzw. dem
Kamera-Chip 14 andererseits angeordnete polarisierende Strahlteilerwürfel 12 bewirkt
außerdem, daß die der Laserstrahlungsquelle 2 zugeordnete Meßwellenfront M1 und
die der Laserstrahlungsquelle 3 zugeordnete Meßwellenfront M2 separiert werden,
und zwar indem die Meßwellenfront M1 den Strahlteilerwürfel 12 in Transmission in
Richtung Kamera-Chip 13 passiert, hingegen die Meßwellenfront M2 vom
Strahlteilerwürfel 12 durch Reflexion in Richtung Kamera-Chip 14 gelenkt wird. Vor
den beiden Kamera-Chips 13 und 14 interferieren die Meß- und die Refe
renzwellenfronten, also die Meßwellenfront M1 mit der Referenzwellenfront R1
beim Kamera-Chip 13 und die Meßwellenfront M2 mit der Referenzwellenfront R2
beim Kamera-Chip 14. Selbstverständlich ist es auch möglich, anstelle eines polarisie
renden Strahlteilerwürfels 12 eine polarisierende Strahlteilerplatte einzusetzen. Wich
tig ist, daß die beiden Matrix-Kameras 13 und 14 bzw. deren Chipraster pixelgenau
gegeneinander ausgerichtet sind. Dies wird mit Hilfe von in den drei Raumrichtungen
X, Y und Z eines rechtshändigen Koordinatensystems bewegbaren XYZ-Verschiebe
einheiten 17 und 18 sichergestellt. Des weiteren muß eine Abbildung eines Gegen
standes (Prüflings) durch das gemeinsam genutzte Kameraobjektiv 15 auf beiden
Kamera-Chips 13, 14 die gleiche Größe besitzen. Hierzu ist ein identischer Abstand
derselben von der Hauptebene des Kameraobjektivs 15 einzustellen. Auch dies ge
schieht mittels der XYZ-Verschiebeeinheiten 17 und 18, auf denen die Kameras bzw.
Kamera-Chips 13, 14 montiert sind.
Fig. 1b zeigt eine als Twyman-Green-Interferometer aufgebaute Vorrichtung zur
Prüfung einer asphärischen Oberfläche eines Prüflings 20. Das von einer ersten La
serstrahlenquelle 21 ausgestrahlte Licht wird hierbei in Reflexion und das von einer
zweiten Laserstrahlenquelle 22 ausgesandte, sich in seiner Wellenlänge von der Laserstrahlung
der Quelle 21 unterscheidende Licht in Transmission durch einen polari
sierenden Strahlteilerwürfel 23 in eine z. B. aus einer Linse und einem Pinhole beste
hende Raumfiltereinheit 24 eingekoppelt. Die nach Passieren der Raumfiltereinheit 24
sich ausbreitenden und durch ihre Wellenlänge charakterisierten beiden Kugelwellen
werden sodann mit Hilfe eines Strahlteilerwürfels 25 in einen Referenz- und in einen
Meßarm aufgespalten. Der in den Referenzarm gelenkte Strahlungsanteil durchläuft
zunächst zur Strahlanpassung ein Linsensystem 26, 27 und wird darin an einem Re
ferenzspiegel 28 in sich reflektiert. Der in Transmission den Strahlteilerwürfel 25
durchlaufende, in den Meßarm geführte Strahlungsanteil passiert zunächst gleichfalls
ein Linsensystem 29 zur Strahlanpassung, bevor dieser dann an der Oberfläche des
Prüflings 20 reflektiert wird. Die rücklaufenden Meß- und Referenzwellenfronten wer
den schließlich mittels Strahlteilerwürfels 25 in den Beobachtungsarm gelenkt, wo es
zur Überlagerung kommt. Mit Hilfe einer im Beobachtungsarm angeordneten Linse 30
wird die aus Meß- und Referenzarm herrührende Strahlung kollimiert. Hierzu ist es
erforderlich, daß die Brennweiten der Linsen 26 und 29 derart aufeinander abge
stimmt sind, daß die Lage ihrer Brennpunkte im Beobachtungsarm identisch ist. Eine
weitere Bedingung für die Brennweiten der Linsen besteht darin, daß das durch Kolli
mationslinse 30 und Linsensystem 26, 27 entstehende Bild des Referenzspiegels 28
größer sein muß als das durch Kollimationslinse 30 und Linse 29 entworfene Bild des
Prüflings 20. Nur wenn diese Bedingung erfüllt ist, entstehen über die gesamte zu
prüfende Oberfläche des Prüflings 20 Interferenzstreifen. Die für beide Laser-Wellen
längen auftretenden Interferogramme werden wie beim vorbeschriebenen Ausfüh
rungsbeispiel zur Speckle-Interferometrie durch die Nutzung eines polarisierenden
Strahlteilerwürfels 31 räumlich voneinander getrennt. Das heißt, die jeweils mit dem
Licht ein und derselben Laserstrahlenquelle 21 bzw. 22 erzeugten und interferieren
den Meß- und Referenzwellenfronten M1, R1 bzw. M2, R2 werden zum einen vom
im Beobachtungsarm plazierten polarisierenden Strahlteilerwürfel 31 in Transmission
auf einen Kamera-Chip einer Kamera 32 und zum anderen in Reflexion auf einen Ka
mera-Chip einer Kamera 33 geführt. Im übrigen ist es selbstverständlich auch denk
bar, anstelle eines polarisierenden Strahlteilerwürfels 31 eine polarisierende Strahltei
lerplatte einzusetzen.
Eine mögliche Maskierung der Kamera-Chips der Kameras 13, 14, 32 und 33 zeigt
Fig. 1c. Die zu wählende Maskierung der Kamera-Chips hängt von dem durch den
Hersteller vorgegebenen Chipraster ab und sei anhand des in der Zeichnung darge
stellten speziellen Falles eines quadratischen Rasters erläutert. Besitzt der in der
Zeichnung mit 34 bezeichnete Chip N × M Pixel 35 auf einem (beliebigen) Raster mit
Abmessungen Dx und Dy, so ist bezogen auf jedes einzelne Pixel 35 eine Maske der
art definiert, daß im Flächenschwerpunkt des Pixels 35 ein im Hinblick auf die Appli
kation zu bestimmendes Gebiet, z. B. ein Quadrat mit der Kantenlänge d, von der
Maskierung ausgespart bleibt, wobei die Fläche des Gebietes kleiner als die Fläche
Dx.Dy ist.
Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Vorrichtung komplettiert mit Steuerungs- und
Auswertebaugruppen in einem Blockdiagramm. 2 und 3 bezeichnen hier die beiden
Laserstrahlenquellen, 4 den Strahlteilerwürfel, der mit dem Licht der Laserstrahlen
quellen 2 und 3 beaufschlagt wird, 12 den polarisierenden Strahlteilerwürfel, 13 und
14 die beiden Matrix-Kameras sowie 35 die übrigen Bauelemente des anhand von Fig. 1a erläuterten Interferometers einschließlich Prüfling 1 (Ebensogut könnten für
diese Baugruppen auch die mit 20 bis 34 bezeichneten Bauelemente bzw. Baugrup
pen des Twyman-Green-Interferometers gemäß Fig. 1b stehen).
Den Laserstrahlenquellen 2 und 3 jeweils zugeordnet sind Versorgungsgeräte 36 bzw.
37, die z. B. eine Laserstromquelle, eine Baugruppe zur Temperaturregelung und ge
gebenenfalls einen Regelkreis zur Wellenlängenstabilisierung umfassen. Die beiden
Matrix-Kameras 13 und 14 sind entweder jeweils mit einer Bildverarbeitungskarte 38
bzw. 39 oder mit einer einzigen, zwei Eingänge aufweisenden Bildverarbeitungskarte
gekoppelt. Die Bildverarbeitungskarten 38, 39 sind mit einer Triggereinheit 40 ver
bunden, die für eine zeitsynchrone Aufnahme der Bilder sorgt. Ein Computer 41
übernimmt dabei sowohl die Ansteuerung der Zeittriggereinheit 40 als auch die
Kommunikation mit den Bildverarbeitungskarten 38, 39 sowie die Auswertung 42 der
in einem Speicher der Karten 38, 39 abgelegten Intensitätsbilder und gegebenenfalls
die Ansteuerung der Phasenschiebeeinheit 11.
Wesentlich ist, daß die Aufnahme der Bilder durch die beiden Matrix-Kameras 13, 14
bzw. 32, 33 mit Hilfe der Triggereinheit 40 zeitsynchron erfolgt. Dies verhindert im
Fall der Speckle-Interferometrie eine informationszerstörende Dekorrelation der
Specklemuster aufgrund einer möglicherweise vorliegenden Bewegung des Prüflings
1 und minimiert im Fall der Formprüf-Interferometrie Störeinflüsse. Die ausgewerteten
Daten können auf einem oder mehreren Monitoren dargestellt und/oder einer Steuer
einheit 43 übergeben werden.
In Fig. 3 ist ein die software-seitige Auswertung der abgespeicherten Specklemuster
verdeutlichendes Flußdiagramm dargestellt. Demnach läuft die Datenverarbeitung der
erfaßten Bilddaten für beide Matrix-Kameras 13, 14 zunächst parallel und unabhängig
voneinander. Eine durch die Wahl eines Auswertealgorithmus 44a, 44b festgelegte
Anzahl von Intensitätsdatensätzen 45a, 45b werden dabei so miteinander verknüpft,
daß die in der Grauwertverteilung kodierten Phasenwerte 46a, 46b - für jede Wellen
länge separat - im Intervall von 0 bis 2π berechnet werden. Neben den Phasenwerten
46a, 46b können aus den Intensitätsdateien zudem Dateien für die Kontrastmodulati
on und die Grundintensität bestimmt werden. Wichtig für die weitere Datenverarbei
tung ist, daß die (den Prüfling repräsentierenden) Datensätze hochgenau aufeinander
abgebildet werden. Hierzu ist ein Meßdatensatz zu spiegeln. Die Spiegelung 47a kann
wahlweise bereits bei der Bildaufnahme der als Rohdaten zu bezeichnenden Interfero
gramme erfolgen. Unterstellt man, daß der Prüfling fest mit einem Koordinatensystem
verbunden ist, so muß in diesem Zusammenhang zudem gewährleistet sein, daß ent
weder durch Justierung oder durch software-seitige Verknüpfung 47b die Projektion
der beobachteten Koordinatensysteme auf die Kamera-Chips identisch ist. Erst da
nach dürfen die Phasendateien verknüpft, d. h. voneinander substrahiert werden.
Nach Subtraktion 48 erfolgt eine Entfaltung 49, indem vorhandene 2π-Sprünge be
seitigt werden. Die nach Entfaltung 49 vorliegenden vorläufigen Ergebnisdaten wer
den sodann in geeigneter Art und Weise skaliert. Der bei der Skalierung 50 verwen
dete Skalierungsfaktor S errechnet sich aus den eingesetzten Laserwellenlängen λ1
und λ2:
S = (1/2π)λsyn = (1/2π).λ1.λ2.(1/(λ1 - λ2))
Mit dem Skalierungsfaktor S werden die Phasendaten multipliziert. Die Größe λsyn
wird als synthetische Wellenlänge bezeichnet und legt die Meßwertauflösung bzw.
die Meßempfindlichkeit fest. Verzeichnungen oder wellenlängenabhängige Aberratio
nen u. a., die ihre Ursache in den benutzten optischen Elementen haben, können bei
Nutzung von Korrekturalgorithmen 51 oder Strahlverfolgungsprogrammen
(gegebenenfalls iterativ) kompensiert werden. Eine Verdichtung der Daten z. B. durch
die Anpassung von Funktionensystemen (Splines oder Zernike-Polynome) oder eine
graphische Aufbereitung und Darstellung auf einem Monitor ermöglichen schließlich
die unmittelbare Beurteilung und Interpretation der digitalisierten Daten 52.
Claims (9)
1. Verfahren zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung
von Prüflingen mit rauher oder polierter Oberfläche, bei dem Licht einer ersten
Laserstrahlenquelle und eine andere Wellenlänge aufweisendes Licht einer
zweiten Laserstrahlenquelle in einen Meß- und einen Referenzarm eines
Interferometers eingespeist werden, der im Meßarm angeordnete Prüfling simultan
mit Licht beider Laserstrahlenquellen beleuchtet wird,
die mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten, miteinander
interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M1, R1) durch den Einsatz von
Frequenzfiltern und/oder im Fall unterschiedlicher Polarisation des Lichts der
Lichtquellen durch den Einsatz von polarisationsoptischen Bauelementen räumlich
von den mit dem Licht der zweiten Laserstrahlenquelle (3; 22) erzeugten,
miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündeln (M2, R2) getrennt
werden, die mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten,
miteinander interferierenden Meß- und Referenzwellenfronten (M1, R1) mit einer
ersten Matrix-Kamera (13; 32) und die mit dem Licht der zweiten
Laserstrahlenquelle (3; 22) erzeugten, miteinander interferierenden Meß- und
Referenzwellenfronten (M2, R2) mit einer zweiten Matrix-Kamera (14; 33)
beobachtet werden und die Meßdaten beider beobachteten Intensitätsverteilungen
(Interferogramme) zeittakt-synchron erfaßt und mit Hilfe eines Rechners wei
terverarbeitet werden, wobei der Verknüpfung der Meßdaten der beiden Inter
ferogramme eine pixelgenaue Zuordnung der beiden Kameraraster durch gegen
seitige Justierung derselben vorausgeht und/oder die vorher meßtechnisch er
faßten Justagefehler durch Datenkorrelation kompensiert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verarbeitung der Meßdaten folgende Schritte umfaßt:
- - Berechnung der in der Grauwertverteilung kodierten Phasenwerte (46a, 46b) aus den gemessenen Intensitätsdaten im Intervall von 0 bis 2π und zwar für jede Wellenlänge separat,
- - Hochgenaue Abbildung der Datensätze aufeinander durch Spiegelung (47a) eines der beiden Meßdatensätze,
- - Subtraktion (48) der Dateien,
- - Beseitigung von 2π-Sprüngen durch Entfaltung (49),
- - Skalierung (50),
- - Beseitigung von wellenlängenabhängigen Aberrationen und Verzeichnungen, z. B. mittels Korrekturalgorithmen, und
- - Ausgabe der so korrigierten und gegebenenfalls verdichteten Daten für eine graphische Darstellung auf einem Monitor und/oder zu Steuerungszwecken.
3. Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formverän
derung von Prüflingen mit rauher oder polierter Oberfläche, insbesondere zur
Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, mit zwei Laserstrah
lenquellen, die Licht unterschiedlicher Wellenlänge in einen Meß- und einen
Referenzarm eines Interferometers einspeisen und den im Meßarm angeordneten
Prüfling simultan beleuchten, wobei das von beiden Laserstrahlenquellen (2, 3; 21,
22) erzeugte Licht, mit dem der Prüfling (1; 20) simultan beleuchtet wird,
senkrecht zueinander polarisiert ist und
das Interferometer zur räumlichen Separierung der mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M1, R1) von den mit dem Licht der zweiten La serstrahlenquelle (3; 22) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M2, R2) mit einem polarisationsoptischen Bauelement ergänzt ist,
mit zwei Matrix-Kameras (13, 14; 32, 33), die einen Füllfaktor ihrer lichtempfindlichen Pixelflächen von kleiner 50% aufweisen
und die mit ihren lichtempfindlichen Flächen zueinander justierbar und so angeordnet sind, daß jede der beiden Kameras (13, 14; 32, 33) eines der Interferogramme erfaßt,
mit einer Triggereinheit (40), mit deren Hilfe eine zeittakt-synchrone Aufnahme der Bilder durch die Kameras (13, 14; 32, 33) erfolgt und
mit einem Rechner, mit dem die Kameras gekoppelt sind.
das Interferometer zur räumlichen Separierung der mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M1, R1) von den mit dem Licht der zweiten La serstrahlenquelle (3; 22) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M2, R2) mit einem polarisationsoptischen Bauelement ergänzt ist,
mit zwei Matrix-Kameras (13, 14; 32, 33), die einen Füllfaktor ihrer lichtempfindlichen Pixelflächen von kleiner 50% aufweisen
und die mit ihren lichtempfindlichen Flächen zueinander justierbar und so angeordnet sind, daß jede der beiden Kameras (13, 14; 32, 33) eines der Interferogramme erfaßt,
mit einer Triggereinheit (40), mit deren Hilfe eine zeittakt-synchrone Aufnahme der Bilder durch die Kameras (13, 14; 32, 33) erfolgt und
mit einem Rechner, mit dem die Kameras gekoppelt sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das polarisationsoptische Bauelement ein Strahlteilerwürfel (12; 31) ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das polarisationsoptische Bauelement eine Strahlteilerplatte ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Interferometer zusätzlich mit Frequenzfiltern ergänzt ist.
7. Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formverän
derung von Prüflingen mit rauher oder polierter Oberfläche, insbesondere zur
Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, mit zwei Laserstrah
lenquellen, die Licht unterschiedlicher Wellenlänge in einen Meß- und einen
Referenzarm eines Interferometers einspeisen und den im Meßarm angeordneten
Prüfling simultan beleuchten,
das Interferometer zur räumlichen Separierung der mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M1, R1) von den mit dem Licht der zweiten La serstrahlenquelle (3; 22) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M2, R2) mit Frequenzfiltern ergänzt ist,
mit zwei Matrix-Kameras (13, 14; 32, 33), die einen Füllfaktor ihrer lichtempfindlichen Pixelflächen von kleiner 50% aufweisen
und die mit ihren lichtempfindlichen Flächen zueinander justierbar und so angeordnet sind, daß jede der beiden Kameras (13, 14; 32, 33) eines der Interferogramme erfaßt,
mit einer Triggereinheit (40), mit deren Hilfe eine zeittakt-synchrone Aufnahme der Bilder durch die Kameras (13, 14; 32, 33) erfolgt und
mit einem Rechner, mit dem die Kameras (13, 14, 32, 33) gekoppelt sind.
das Interferometer zur räumlichen Separierung der mit dem Licht der ersten Laserstrahlenquelle (2; 21) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M1, R1) von den mit dem Licht der zweiten La serstrahlenquelle (3; 22) erzeugten und miteinander interferierenden Meß- und Referenzlichtbündel (M2, R2) mit Frequenzfiltern ergänzt ist,
mit zwei Matrix-Kameras (13, 14; 32, 33), die einen Füllfaktor ihrer lichtempfindlichen Pixelflächen von kleiner 50% aufweisen
und die mit ihren lichtempfindlichen Flächen zueinander justierbar und so angeordnet sind, daß jede der beiden Kameras (13, 14; 32, 33) eines der Interferogramme erfaßt,
mit einer Triggereinheit (40), mit deren Hilfe eine zeittakt-synchrone Aufnahme der Bilder durch die Kameras (13, 14; 32, 33) erfolgt und
mit einem Rechner, mit dem die Kameras (13, 14, 32, 33) gekoppelt sind.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest eine der beiden Kameras (13, 14; 32, 33) auf einer XYZ-Ver
schiebeeinheit (17, 18) montiert ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtempfindlichen Flächen der Kameras (13, 14; 32, 33) maskiert sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19524036A DE19524036C2 (de) | 1995-01-24 | 1995-07-01 | Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von Prüflingen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19501983 | 1995-01-24 | ||
DE19524036A DE19524036C2 (de) | 1995-01-24 | 1995-07-01 | Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von Prüflingen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19524036A1 DE19524036A1 (de) | 1996-07-25 |
DE19524036C2 true DE19524036C2 (de) | 2002-04-11 |
Family
ID=7752131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19524036A Expired - Fee Related DE19524036C2 (de) | 1995-01-24 | 1995-07-01 | Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von Prüflingen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19524036C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008020584B3 (de) * | 2008-04-24 | 2009-09-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Interferometer und Verfahren zur Untersuchung einer Oberfläche eines Objektes mittels eines Interferometers |
DE102010037207B3 (de) * | 2010-08-27 | 2011-11-03 | Technische Universität München | Rauheits-Messvorrichtung und -Messverfahren |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001027557A1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Hytec, Inc. | Real-time interferometric deformation analysis |
FI20021973A (fi) | 2002-11-05 | 2004-05-06 | Sr Instr Oy | Synkroninen optinen mittaus- ja tarkistusmenetelmä ja laite |
NL1024069C2 (nl) * | 2003-08-07 | 2005-02-08 | Univ Delft Tech | Werkwijze en inrichting voor het uitvoeren van spikkelinterferometrie. |
NL1024070C2 (nl) * | 2003-08-07 | 2005-02-08 | Univ Delft Tech | Werkwijze en inrichting voor het uitlijnen van een interferometer. |
EP2260281B1 (de) | 2008-03-31 | 2017-05-03 | Vestas Wind Systems A/S | Optischer übertragungsbelastungssensor für windturbinen |
GB2461532A (en) | 2008-07-01 | 2010-01-06 | Vestas Wind Sys As | Sensor system and method for detecting deformation in a wind turbine component |
GB2461566A (en) | 2008-07-03 | 2010-01-06 | Vestas Wind Sys As | Embedded fibre optic sensor for mounting on wind turbine components and method of producing the same. |
GB2463696A (en) | 2008-09-22 | 2010-03-24 | Vestas Wind Sys As | Edge-wise bending insensitive strain sensor system |
GB2466433B (en) | 2008-12-16 | 2011-05-25 | Vestas Wind Sys As | Turbulence sensor and blade condition sensor system |
GB2472437A (en) | 2009-08-06 | 2011-02-09 | Vestas Wind Sys As | Wind turbine rotor blade control based on detecting turbulence |
GB2477529A (en) | 2010-02-04 | 2011-08-10 | Vestas Wind Sys As | A wind turbine optical wind sensor for determining wind speed and direction |
ES2400891B1 (es) * | 2011-05-04 | 2014-03-04 | Universitat Politècnica De Catalunya | Sistema y procedimiento para la medida de la rugosidad de una muestra de papel mediante el análisis del patrón de textura del speckle |
JP5954979B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-07-20 | キヤノン株式会社 | 多波長干渉計を有する計測装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3318678A1 (de) * | 1983-05-21 | 1984-11-22 | Adolf Friedrich Prof. Dr.-Phys. Fercher | Verfahren und vorrichtung zur interferometrie rauher oberflaechen |
US5129724A (en) * | 1991-01-29 | 1992-07-14 | Wyko Corporation | Apparatus and method for simultaneous measurement of film thickness and surface height variation for film-substrate sample |
DE4102881A1 (de) * | 1991-01-31 | 1992-08-06 | Man Technologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur erfassung der oberflaechendeformation mittels speckle-interferometrie |
-
1995
- 1995-07-01 DE DE19524036A patent/DE19524036C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3318678A1 (de) * | 1983-05-21 | 1984-11-22 | Adolf Friedrich Prof. Dr.-Phys. Fercher | Verfahren und vorrichtung zur interferometrie rauher oberflaechen |
US5129724A (en) * | 1991-01-29 | 1992-07-14 | Wyko Corporation | Apparatus and method for simultaneous measurement of film thickness and surface height variation for film-substrate sample |
DE4102881A1 (de) * | 1991-01-31 | 1992-08-06 | Man Technologie Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur erfassung der oberflaechendeformation mittels speckle-interferometrie |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008020584B3 (de) * | 2008-04-24 | 2009-09-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Interferometer und Verfahren zur Untersuchung einer Oberfläche eines Objektes mittels eines Interferometers |
DE102010037207B3 (de) * | 2010-08-27 | 2011-11-03 | Technische Universität München | Rauheits-Messvorrichtung und -Messverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19524036A1 (de) | 1996-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0126475B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum berührungsfreien Messen der Ist-Position und/oder des Profils rauher Oberflächen | |
DE19524036C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur interferometrischen Erfassung der Form und/oder Formveränderung von Prüflingen | |
DE10163027B4 (de) | Objektlageermittlungsverfahren und eine dieses Verfahren verwendende Vorrichtung | |
EP0534284B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Absolut-Koordinaten eines Objektes | |
EP0370229B1 (de) | Interferometrisches Verfahren zur Prüfung von asphärische Wellenfronten erzeugenden optischen Elementen | |
DE60016573T2 (de) | Kombination von interferenzlinienbildern zu einem moire bild | |
CH693968A5 (de) | Verfahren und Vorrichtung fuer die Topographiepruefung von Oberflaechen. | |
WO2014076649A1 (de) | Optische messverfahren und messvorrichtung mit einem messkopf zum erfassen einer oberflachentopographie mittels kalibrierung der orientierung des messkopfs | |
DE102017009099A1 (de) | Phasenverschiebungs-interferometer und formmessverfahren | |
EP1837623B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung der Oberflächenform einer teilspiegelnden Oberfläche | |
DE112018006245T5 (de) | Vorrichtung zur dreidimensionalen Messung | |
DE10202738B4 (de) | Phasenverschiebungsstreifenanalyseverfahren und eine dieses Verfahren verwendende Vorrichtung | |
DE102006015387A1 (de) | Interferometrische Messvorrichtung | |
DE19509962A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung von dreidimensionalen Verschiebungsvektorfeldern | |
EP1649241A1 (de) | Verfahren zum kalibrieren eines interferometers, verfahren zum qualifizieren eines objekts und verfahren zum herstellen eines objekts | |
DE102010037207B3 (de) | Rauheits-Messvorrichtung und -Messverfahren | |
DE4413758C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung der Gestalt einer Oberfläche eines zu vermessenden Objektes | |
DE19859801A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur echtzeitfähigen Verformungsdarstellung | |
DE19882191B4 (de) | Interferenzmessung absoluter Abmessungen von zylindrischen Oberflächen bei streifendem Einfall | |
DE19716785A1 (de) | Shearing-Speckle-Interferometrie III: Shearing-Speckle-Interferometrie zur Messung der Verformungsgradienten an Freiformflächen | |
DE10321886A1 (de) | Robuster interferometrischer Sensor und Verfahren zur Objektabtastung | |
EP1794572B1 (de) | Verfahren zum betrieb eines interferometrischen systems mit einem referenzelement mit einer oder mehreren verspiegelten zonen | |
DE19521551C2 (de) | Speckle-Interferometrie-Verfahren zur Gewinnung topographischer Informationen von einer konstanten Objektoberfläche | |
DE4242882C2 (de) | Verfahren zum Prüfen asphärisch gekrümmter Oberflächen und Interferometer-Anordnung hierfür | |
DE4432313C2 (de) | Vorrichtung zur Untersuchung von Oberflächentopographien mittels Streifen-Triangulation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |