DE19520938A1 - Anordnung zur thermischen Kopplung - Google Patents
Anordnung zur thermischen KopplungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur thermischen Kopplung zwischen einem
Bauelement und einem Kühlkörper, wobei das Bauelement beim
bestimmungsgemäßen Gebrauch eine Verlustwärme erzeugt, die zum Schutz des
Bauelementes vor thermischer Zerstörung abzuführen ist.
Üblicherweise werden zur Abführung von Verlustwärme Kühlkörper verwendet, die
durch ihre geometrische Gestalt eine große Oberfläche im Verhältnis zu ihrem
Volumen aufweisen und somit zum Wärmeaustausch mit der umgebenden
Atmosphäre geeignet sind.
Insbesondere in hoch integrierten, mikroelektronischen Bauelementen, die darüber
hinaus mit hoher Taktfrequenz betrieben werden, wie beispielsweise
Mikroprozessoren, werden beim bestimmungsgemäßen Gebrauch elektrische
Leistungen umgesetzt, die zu einer derartigen Erwärmung des Bauelementes führen,
bei der die Wärmemenge allein über die Oberfläche des Gehäuses des Bauelementes
nicht mehr an die Umgebung abführbar ist.
Durch offenkundige Vorbenutzung ist bekannt, derartige Bauelemente mit einem an
die Gehäuseform angepaßten Kühlkörper auszustatten und im Bedarfsfall zusätzlich
mit einem Ventilator fremd zu belüften.
In sicherheitsrelevanten, aber unbeobachteten, mit derartigen Bauelementen
ausgestatteten Baugruppen ist jedoch der mögliche Ausfall eines Ventilators nicht
tolerierbar. Alternativ wird die Fläche des Kühlkörpers derart vergrößert, daß ohne
Fremdbelüftung eine widerstandsarme Wärmeabführung gewährleistet ist. Ein derartig
vergrößerter Kühlkörper kann jedoch aus Gründen der Masse und der mechanischen
Stabilität nicht mehr am Bauelement befestigt werden, sondern an der das Bauelement
tragenden Basisvorrichtung, beispielsweise der Leiterplatte. Dazu ist der Kühlkörper
mit Distanzstücken parallel zur Basisvorrichtung angeordnet.
Dabei tritt jedoch das Problem auf, daß im wesentlichen durch zulässige Toleranzen
begründet, die Ebene der thermisch kontaktierbaren Oberfläche des Bauelementes
hinsichtlich ihres Abstandes und/oder von der Parallelität zur Ebene der
Basisvorrichtung und somit der Ebene des Kühlkörpers abweicht. Daraus resultiert,
daß der Kühlkörper anstelle flächenhaft nur punktuell mit dem zu kühlenden
Bauelement unter Bildung eines vergleichsweise hohen thermischen
Übergangswiderstandes verbunden ist. Die Folge ist eine ungenügende Kühlung des
Bauelementes, die zu dessen thermischer Zerstörung führen kann.
Weiterhin ist aus der DE 44 09 015 bekannt, einen Kühlkörper federbelastet, sich
gegen eine parallel zur Bauelemente tragenden Trägerplatte angeordnete Halteplatte
abstützend auf den zu kühlenden Bauelementen anzuordnen. Zwar sind
Lagetoleranzen eines Bauelementes in engen Grenzen mit dieser Vorrichtung
ausgleichbar, jedoch ist die Größe eines derartig angeordneten Kühlkörpers wegen der
geringen Bauhöhe in Bezug auf die Trägerplatte begrenzt, so daß bei hoher
Verlustleistung des Bauelementes auf Mittel zur Zwangskühlung nicht verzichtet
werden kann.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einer Anordnung zur thermischen
Kopplung zwischen einem Bauelement und einem Kühlkörper anzugeben, die trotz von
der Parallelität abweichende Ebenen der thermisch kontaktierbaren Oberflächen einen
möglichst geringen thermischen Übergangswiderstand zwischen dem Bauelement und
dem Kühlkörper aufweist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit den Mitteln des Patentanspruches 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Patentansprüchen 2 bis 5
beschrieben.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Anforderungsbeispielen näher erläutert.
Die dazu erforderlichen Zeichnungen zeigen
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch eine Anordnung zur thermischen
Kopplung
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Wärmeübertragungsgliedes mit
konzentrischen Nuten
Fig. 3 eine ausschnittweise perspektivische Darstellung eines
Wärmeübertragungsgliedes mit schachbrettmusterartig angeordneten
Säulen.
Als bevorzugte Ausführungsform wird nachstehend die Kühlung eines
Mikroprozessorschaltkreises beschrieben, der in einer Automatisierungsanlage
eingebaut ist.
Dazu ist in Fig. 1 in teilweiser Schnittdarstellung eine Anordnung der
erfindungswesentlichen Bestandteile gezeigt. Auf einer Leiterplatte 7 ist eine
Fassung 6 angeordnet, die zur steckbaren Aufnahme eines als
Mikroprozessorschaltkreis ausgeführten Bauelementes 4 vorgesehen ist. Das
Bauelement 4 ist durch ein flaches, im wesentlichen quaderförmiges Gehäuse
gebildet, wobei die der Leiterplatte 7 zugewandte Seite des Bauelementes 4
weitgehend mit Anschlußstiften 8 besetzt ist. Als thermisch kontaktierbare Oberfläche
des Bauelementes 4 ist demgemäß vorzugsweise die der Leiterplatte 7 abgewandte
Seite des Bauelementes 4, die zudem aufgrund der Bauform die thermisch
schlüssigste Verbindung zur Wärmequelle darstellt, vorgesehen.
Wegen der eingangs erwähnten zulässigen Toleranzen können beliebige Punkte auf
der der Leiterplatte 7 abgewandten Oberfläche des Bauelementes 4, in Fig. 1
symbolisiert durch die senkrecht zur Zeichenebene verlaufenden körperkanten des
Bauelementes 4, verschieden von der Leiterplatte 7 beabstandet sein, H1≠H2. Dabei
sind die konkrete Schieflage sowie die absoluten Abstandsmaße H1 und H2 völlig
unbestimmt.
In einem konstanten Abstand ist parallel zur Ebene der Leiterplatte 7 ein Kühlkörper 1
angeordnet, der über nicht dargestellte, gleichlange Distanzstücke mit der Leiterplatte
7 fest verbunden sein kann. Zum Ausgleich der Abstandsdifferenzen zwischen der der
Leiterplatte 7 abgewandten Oberfläche des Bauelementes 4 und der dem
Bauelement 4 zugewandten Oberfläche des Kühlkörpers 1 sind zwei komplementäre,
spiel behaftet mäanderförmig ineinandergreifende, geschnitten dargestellte
Wärmeübertragungsglieder 2 und 3 vorgesehen. Dabei ist eines der
Wärmeübertragungsglieder 2 starr an dem Kühlkörper 1 befestigt und das andere
Wärmeübertragungsglied 3 ist durch eine Feder 5 flächenhaft mit der der Leiterplatte 7
abgewandten, thermisch kontaktierbaren Oberfläche des Bauelementes 4
kraftschlüssig verbunden. Dabei gestattet das vorgesehene Spiel zwischen den
Wärmeübertragungsgliedern 2 und 3 den beabsichtigten Ausgleich der Schieflage und
der Abstände.
Durch flächige Auflage des Wärmeübertragungsgliedes 3 auf der thermisch
kontaktierbaren Oberfläche des Bauelementes 4 wird der thermische
Übergangswiderstand an diesem Übergang kleingehalten, so daß das
Temperaturgefälle zwischen dem Bauelement 4 und dem Wärmeübertragungsglied 3
gering ist. Der Wärmeübertragungswiderstand zwischen dem Kühlkörper 1 und dem
Wärmeübertragungsglied 2 ist wegen der starren Verbindung vernachlässigbar.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, durch ein großes Längen-
Breiten-Verhältnis der Mäander die komplementären, mäanderförmig
ineinandergreifenden Wärmeübertragungsglieder 2 und 3 so zu gestalten, daß die
Summe ihrer gegenüberliegenden Flächenanteile größer ist als die thermisch
kontaktierbare Oberfläche des Bauelementes 3 ist, so daß der thermische
Übergangswiderstand zwischen den Wärmeübertragungsgliedern 2 und 3
vernachlässigbar wird gegenüber dem Wärmeübertragungswiderstand zwischen dem
Wärmeübertragungsglied 3 und dem Bauelement 4, dessen Oberflächengüte als
vorgegeben hingenommen werden muß.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, die
Zwischenräume zwischen dem Kühlkörper 1 und dem daran befestigten
Wärmeübertragungsglied 2, zwischen dem Bauelement 4 und dem mit ihm
verbundenen Wärmeübertragungsglied 3 sowie zwischen den beiden
Wärmeübertragungsgliedern 2 und 3 mit einer für sich bekannten Wärmeleitpaste
auszufüllen. Auf diese Weise wird der thermische Gesamtübergangswiderstand
zwischen dem Bauelement 4 und dem Kühlkörper 1 weiter reduziert.
In den Fig. 2 und 3 sind bevorzugte Ausgestaltungen der einander zugewandten
Seiten der Wärmeübertragungsglieder 2 und 3 dargestellt. In Fig. 2 ist ein
Wärmeübertragungsglied gezeigt, das konzentrische Nuten und Stege aufweist, wobei
in die Nuten des einen Wärmeübertragungsgliedes die ringförmigen Stege des
komplementären Wärmeübertragungsgliedes eingreifen. Eine derartige Anordnung des
mäanderförmigen Ineinandergreifens gewährleistet infolge der Rotationssymmetrie
eine gleichmäßige lageunabhängige Verkippung der Wärmeübertragungsglieder
zueinander.
In Fig. 3 ist ein Ausschnitt aus einem Wärmeübertragungsglied mit rechteckiger
Grundfläche gezeichnet, das schachbrettmusterartig mit Säulen besetzt ist. Im
Rahmen des Spiels zwischen den Säulen ist eine Verkippung komplementärer
Wärmeübertragungsglieder zueinander in beliebigen Winkeln, bezogen auf eine
Körpergrundkante, möglich. Diese Ausführungsform ist besonders geeignet für
Bauelemente, deren thermisch kontaktierbare Oberfläche eine rechteckige Gestalt
aufweist.
Bezugszeichenliste
1 Kühlkörper
2, 3 Wärmeübertragungsglieder
4 Bauelement
5 Feder
6 Fassung
7 Leiterplatte
8 Anschlußstifte
2, 3 Wärmeübertragungsglieder
4 Bauelement
5 Feder
6 Fassung
7 Leiterplatte
8 Anschlußstifte
Claims (5)
1. Anordnung zur thermischen Kopplung zwischen einem Bauelement und einem
Kühlkörper, bei denen die Ebenen der thermisch kontaktierbaren Oberflächen
von der Parallelität und einem Nennabstand abweichen,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwei komplementäre, spielbehaftet mäanderförmig ineinandergreifende
Wärmeübertragungsglieder (2, 3) vorgesehen sind, wobei
- - eines der Wärmeübertragungsglieder (2) an dem Kühlkörper (1) starr befestigt ist und
- - das andere Wärmeübertragungsglied (3) federbelastet flächenhaft mit einer thermisch kontaktierbaren Oberfläche des Bauelementes (4) verbunden ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1
dadurch gekennzeichnet,
daß die Summe der gegenüberliegenden Flächenanteile der komplementären,
mäanderförmig ineinandergreifenden Wärmeübertragungsglieder (2, 3) für
jedes Wärmeübertragungsglied (2, 3) größer als die thermisch kontaktierbare
Oberfläche des Bauelementes (4) ist.
3. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 und 2
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest einer der Zwischenräume zwischen dem Kühlkörper (1) und
dem daran befestigten Wärmeübertragungsglied (2), zwischen dem
Bauelement (4) und dem mit ihm verbundenen Wärmeübertragungsglied (3)
und zwischen den beiden Wärmeübertragungsgliedern (2, 3) mit einer
Wärmeleitpaste ausgefüllt ist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmeübertragungsglieder (2, 3) in den einander zugewandten
Oberflächen konzentrische Nuten aufweisen.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß die Wärmeübertragungsglieder (2, 3) auf den einander zugewandten
Oberflächen Säulen in schachbrettmusterartiger Anordnung aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995120938 DE19520938C2 (de) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Anordnung zur thermischen Kopplung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995120938 DE19520938C2 (de) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Anordnung zur thermischen Kopplung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19520938A1 true DE19520938A1 (de) | 1996-12-05 |
DE19520938C2 DE19520938C2 (de) | 1999-06-10 |
Family
ID=7763931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1995120938 Expired - Lifetime DE19520938C2 (de) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | Anordnung zur thermischen Kopplung |
Country Status (1)
Country | Link |
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D2 | Grant after examination | ||
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