EP2839211A1 - Led-modul - Google Patents

Led-modul

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Publication number
EP2839211A1
EP2839211A1 EP13717034.6A EP13717034A EP2839211A1 EP 2839211 A1 EP2839211 A1 EP 2839211A1 EP 13717034 A EP13717034 A EP 13717034A EP 2839211 A1 EP2839211 A1 EP 2839211A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
led module
heat pipe
circuit board
housing
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP13717034.6A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Guenter Hoetzl
Tobias Staeber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP2839211A1 publication Critical patent/EP2839211A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention is based on an LED module according to the preamble of patent claim 1.
  • LED modules are known from the prior art, which have a printed circuit board on which the LEDs are arranged, and one or more further printed circuit boards, on which the driver electronics for the LEDs is arranged. These printed circuit boards are arranged in a housing which serves as a holder for the printed circuit boards.
  • the housing is made of a material having high thermal Leitfä ⁇ ability, for example aluminum, so that the housing can be used for heat dissipation simultaneously.
  • the housing is electrically insulated from the outside, for example by a further plastic housing.
  • a disadvantage of such modules is that they are relatively large, since despite the heat dissipating Aluminiumgeophu ⁇ ses for adequate heat dissipation a certain amount of space must be left in the housing.
  • the object of the present invention is to provide an LED module that is made more compact and space-saving. This object is achieved by an LED module having the features of patent claim 1.
  • the LED module according to the invention comprises at least one LED, at least one first circuit board on which the LED is a min ⁇ least arranged, and a support member configured to support the at least one first printed circuit board.
  • the carrier element is designed as a heat pipe arrangement which comprises at least one heat pipe.
  • the carrier element can simultaneously take over the function of heat dissipation.
  • the use of heat pipes for egg allows nen a much more efficient heat dissipation, since heat pipes are much better conductor of heat than, for example an aluminum ⁇ gurations, and on the other hand is a much higher Fle ⁇ bility for the possible arrangements of the heat pipe and the other components of the LED module than when using a solid aluminum housing. Since ⁇ an inventive LED module much platzspa ⁇ render can be configured by.
  • Another advantage is that the heat pipe arrangement can be arranged directly at the points where the heat generation is greatest due to the diverse arrangement options.
  • the LED module comprises a housing, which is formed from an electrically insulating material and which is formed at least in part as a boundary of the LED module to the outside. Since the supporting and heat-dissipating function is taken over by the heat pipe arrangement, an electrically insulating element, such as a plastic housing, is sufficient as the housing and no thick solid aluminum housing is required, thereby also reducing the size of the LED module.
  • the LED module may include a base element, wherein the at least one heat pipe is arranged with one end ⁇ contact with the at least one first Lei ⁇ terplatte and arranged with another end on the base element of the LED module.
  • the basic element represents a limitation of the LED module downwards, ie toward the side opposite the first printed circuit board. The thermal connection of the first printed circuit board to the base element by the at least one heat pipe ensures the best possible heat dissipation to the outside.
  • the LED module comprises at least a second printed circuit board and a drive electronics arranged on the at least one second printed circuit board for the at least one LED.
  • the at least one second printed circuit board is arranged between the at least one first printed circuit board and the basic element of the LED module.
  • a driver electronics for the at least one LED can be integrated into the LED module, where ⁇ at the same time by the heat pipe arrangement cooling of the second circuit board and themaschineerelektro ⁇ technology is ensured.
  • the at least ei ⁇ ne heat pipe can be used as a guide for electrical connections between the circuit boards.
  • the heat pipe arrangement a basic element and comprise a cover element, the least one heat pipe are formed integrally with the Minim ⁇ and is arranged on the deck where ⁇ element at the at least one first circuit board ⁇ .
  • the basic element of the heat pipe arrangement may be the basic element of the LED module or arranged to be thermally contacting on this.
  • the basic element of the LED module can be designed for example as aluminum ⁇ plate or as a flat mount for the base member of the heat pipe assembly.
  • the basic element can also be formed as a boundary of the LED module by the heat pipe arrangement itself. In both cases, a good heat dissipation is ensured to the outside.
  • the base element of the heat pipe arrangement and / or the cover element are designed at least in part as flat heat pipes.
  • the basic element of the heat pipe assembly and / or the cover element are at least partially formed as a spiral ⁇ shaped heat pipes.
  • this training variants of base and cover element can also be another kombinie ⁇ ren.
  • the LED module may comprise a connecting element, via which at least one electronic component of the driver electronics is thermally coupled to the heat pipe arrangement, in particular to its basic element.
  • a connecting element via which at least one electronic component of the driver electronics is thermally coupled to the heat pipe arrangement, in particular to its basic element.
  • the heat pipe assembly is formed as a housing of the LED module, wherein the housing has at least one ⁇ ff ⁇ tion, wherein the first circuit board is arranged on the at least one opening thermally contacting the housing, wherein the at least one second conductor ⁇ plate is disposed in the housing and wherein the housing is covered by an electrically insulating material.
  • the heat pipe assembly can be integrated directly into an electrically insulating plastic housing, which also allows a very space-saving Ausgestal ⁇ tion of the LED module.
  • the heat pipe arrangement may be formed as a carrier of the housing of the LED module.
  • the housing of the LED module can comprise fastening elements. way, by means of which the housing is attachable to the heat pipe assembly.
  • the functionality of the heat pipe arrangement can be provided as a carrier for the electrically insulating housing by this attachment.
  • the heat pipe arrangement (18) can be designed as a spatially extended structure, in particular as a hollow cylinder and / or cuboid.
  • the heat pipe is cup-shaped in a design as a housing of the LED module or as a carrier of the electrically insulating housing, ie as a hollow cylinder with a bottom.
  • the expanded structure of the heat pipe assembly can also be designed as another form, be ⁇ preferably adapted to the shape of the LED module.
  • a single heat pipe can also be designed as a spatially extended structure.
  • the base element of the heat pipe assembly comprises So ⁇ ckel balancedstress that are adapted to attach the LED module to a base socket system.
  • the LED module can be attached to the socket-fitting elements by latching these elements in a base socket system.
  • the heat pipe assembly can also serve as a fastening device at the same time.
  • Fig. 1 is a schematic representation of an LED module with a heat pipe according to awhosbei ⁇ game of the invention
  • FIG. 2a shows a schematic representation of an LED module with a heat pipe arrangement with a centrally arranged heat pipe and a base and cover element according to an embodiment of the invention
  • FIG. 2b shows a schematic representation of a plan view of a base and / or cover member having spiral ⁇ shaped heat pipes of a heat pipe assembly of an LED module according to an exemplary embodiment of the invention play;
  • FIG. 3a shows a schematic representation of an LED module with a heat pipe arrangement with a laterally arranged heat pipe and a base and cover element according to an embodiment of the invention
  • 3b is a schematic representation of a plan view of a base and / or cover element with flächi ⁇ gen heat pipes of a heat pipe assembly of an LED module according to an embodiment of the invention
  • FIG. 4a shows a schematic representation of an LED module with a heat pipe arrangement and connection elements for the thermal connection of the driver electronics according to an embodiment of the invention
  • 4b is a schematic representation of a plan view of a heat pipe arrangement with flat heat pipes as a base and cover element of an LED module according to an embodiment of He ⁇ invention
  • Fig. 5 is a schematic representation of an LED module with a built-in insulation housing
  • Fig. 6 is a schematic representation of an LED module with a heat pipe assembly, a metallic see basic element and extending laterally
  • FIG. 7 shows a schematic representation of an LED module with a heat pipe arrangement with laterally extending heat pipes and a housing with fastening elements according to an exemplary embodiment of the invention
  • Fig. 8a is a schematic representation of a plan view of a heat pipe assembly and a housing which is fastened by means of fastening elements on the heat pipe assembly, according to an exemplary embodiment of the invention.
  • Fig. 8b is a further schematic representation of a
  • Fig. 1 shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe 15 according to an embodiment ⁇ example of the invention.
  • the LED module 10 comprises here a first circuit board 11, are disposed on the LEDs 12, and a second circuit board 13 on which the dri ⁇ berelektronik 14 is arranged for the LEDs 12th Furthermore, the LED module 10 is bounded to the sides by an insulating housing 17 made of an electrically insulating material, for example plastic. Towards the bottom, the LED module 10 is limited by an aluminum base element 16.
  • a heat pipe 15 is arranged relatively centrally between the first circuit board 11 and the aluminum base member 16 so that heat from the first circuit board 11 directly to the outside can be removed via the aluminum base element.
  • the heat pipe 15 is thermally contacting arranged on the first circuit board 11 and the aluminum ⁇ basic element 16.
  • the heat pipe ⁇ 15 also thermally connected to the second circuit board 13 to NEN also the driver electronics 14 nen to cool.
  • the LED module 10 although not shown here, also include other heat pipes which are also vertically and thermally with the Lei ⁇ terplatten 11, 13 and the aluminum base member 16 ver ⁇ prevented.
  • FIG. 2a shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18 with a centrally arranged heat pipe 15 and a base element 19 and a cover element 20 according to an embodiment of the invention.
  • the first circuit board 11 with the LEDs 12 is arranged on the cover member 20 thermally contacting and the base member 19 thermally 1:00ie ⁇ rend on the aluminum base member 16 of the LED module 10.
  • FIG. 2b shows a schematic representation of a plan ⁇ view of a base member 19 and / or cover member 20 having spiral-shaped heat pipes 15 of a heat pipe assembly 18 of an LED module 10 according to aforementionedsbei ⁇ play of the invention.
  • Optimal heat conduction can also be achieved by the spiral-shaped design of the heat pipes 15, since the spatially expanded structure makes better heat input and output possible.
  • the heat pipes 15 are integrally removablebil ⁇ det, in particular base member 19, cover member 20 and the Grundelement19 and cover member 20 connecting central heat pipe 15 are integrally formed.
  • FIG. 3 a shows a schematic illustration of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18 as in FIG. 2 a, with only one laterally arranged heat pipe 15 instead of the center, according to an exemplary embodiment of the invention.
  • This arrangement also possibility may comprise further heat pipes 15, such as more since ⁇ Liche or centrally disposed heat pipes 15.
  • this embodiment may be formed, the base element 19 of the heat ⁇ tube assembly 18 and / or cover member 20 as shown in Fig. 3b.
  • FIG. 3b shows a schematic representation of a plan ⁇ view of a further possible embodiment of the base member 19 and / or the cover member 20 of a Wär ⁇ merohranssen 18 of an LED module 10 according to an exemplary example of the invention.
  • the base ⁇ element 19 and / or the cover member 19 may be formed as a flat Wär ⁇ merohre 15.
  • Grundele ⁇ element 19 and cover member 19 are integrally formed with the lateral, vertically extending heat pipe 15.
  • FIG. 4a shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18 as in FIG. 3a.
  • the LED module has connecting elements 21, via which the individual components of the driver electronics 14 can be thermally coupled to the heat pipe arrangement 18.
  • the components of the driver electronics 14 thereby are arranged at least on the underside of the second circuit board 13 is preferred.
  • the components can be thermally coupled directly to the base member 19 of the heat ⁇ pipe assembly 18 whereby a particularly effective cooling of the driver electronics 14 is accomplished.
  • the Base member 19 of the heat pipe assembly 18 at the same time the limitation of the LED module 10 downwards.
  • Base ⁇ element 19 and cover member 20 may be formed as shown in Fig. 4b. 4b shows a schematic representation of a plan view of a heat pipe arrangement with planar heat pipes as the base and cover element.
  • the flat heat pipes have a round shape.
  • the base member 19 may also comprise Sockel chargeds- elements 22 to the LED module 10 simply in egg ⁇ nem socket support system to secure.
  • FIG. 5 shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18 integrated in the insulation housing 17.
  • the outer shell may be made of plastic and the inner shell of metal, preferably copper or aluminum.
  • the heat pipe assembly 18 could thus consist of different material compositions in order to provide a good heat input surface, on the other hand to act electrically insulating.
  • the heat pipe assembly 18 is formed as a spatially extended body, as in this example be ⁇ cherförmig, ie as a hollow cylinder with a bottom.
  • the heat pipe assembly 18 may be formed as a housing and coated with an insulating material. Again, the circuit boards 11, 13 in thermal contact with the heat pipe assembly.
  • FIG. 6 shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18, a metallic base element 16 and laterally extending heat pipes 15 with base fitting elements 22 according to an exemplary embodiment of the invention.
  • the heat pipe assembly 18 includes only a cover member 20 on which the first circuit board 11 is arranged with the LEDs 12.
  • the base member 16 of the LED module 10 is formed by a metal base plate to the flat Wär ⁇ mevertechnik, whereby a better heat transfer to a downstream heat sink 24 (not shown) can be accomplished.
  • vertically extending heat pipes 15 are arranged ⁇ and in the region of the base member 16 outwardly base socket elements 22 snaps into place in a socket having ⁇ collection system side of the cover member 20th These can be formed directly from the heat pipes 15.
  • FIG. 7 shows a schematic representation of an LED module 10 with a heat pipe arrangement 18 with laterally extending heat pipes 15 and a housing 17 with fastening elements 23 according to an exemplary embodiment of the invention.
  • fastening elements 23 which may be formed integrally with the electrically insulating housing 17, the housing 17, for example ⁇ by clipping, be attached to the heat pipe assembly 18.
  • the heat pipe assembly 18 can also serve as a carrier for the electrically insulating housing 17 at the same time.
  • a heat sink 24 is shown, on which the LED module 10 may be arranged for better heat dissipation.
  • FIG. 8a is a schematic representation of a plan view of a heat pipe assembly 18 and a housing 17 which is fastened by means of fastening elements 23 to the heat pipe assembly 18, according to an embodiment of the invention.
  • a flat trained and rectangular-shaped base member 19 and / or cover member 20 of the heat pipe assembly 18 is shown with laterally disposed thereon heat pipes 15.
  • the electrically insulating housing 17 can be clipped with the fasteners 23.
  • Fig. 8b shows how Fig. 8a, a schematic representation of a plan view of a heat pipe assembly 18, only with a round and two-dimensional heat pipe 15 as a base member 19 and / or cover member 20th

Abstract

Die Erfindung betrifft ein LED-Modul (10), das aufgrund der Verwendung mindestens eines Wärmerohrs (15) als Wärmeleitelement und gleichzeitig als Trägerelement für mindestens eine Leiterplatte (11, 13) eine wesentlich kompaktere und platzsparendere Ausgestaltung des LED-Moduls (10) ermöglicht. Das erfindungsgemäße LED-Modul (10) umfasst mindestens eine LED (12), mindestens eine erste Leiterplatte (11), auf der die mindestens eine LED (12) angeordnet ist, und ein Trägerelement, das zum Tragen der mindestens einen ersten Leiterplatte (11) ausgebildet ist. Dabei ist das Trägerelement als Wärmerohranordnung (18) ausgebildet, die mindestens ein Wärmerohr (15) umfasst.

Description

Beschreibung
LED-Modul
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von einem LED-Modul nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Stand der Technik
Aus dem Stand der Technik sind LED-Module bekannt, die eine Leiterplatte aufweisen, auf der die LEDs angeordnet sind, und eine oder mehrere weitere Leiterplatten, auf denen die Treiberelektronik für die LEDs angeordnet ist. Diese Leiterplatten sind in einem Gehäuse angeordnet, das als Halterung für die Leiterplatten dient. Dabei ist das Gehäuse aus einem Material mit hoher thermischer Leitfä¬ higkeit gefertigt, beispielsweise Aluminium, so dass das Gehäuse gleichzeitig zur Wärmeabfuhr dienen kann. Weiterhin ist das Gehäuse nach außen hin elektrisch isoliert, beispielsweise durch ein weiteres Kunststoffgehäuse . Nachteilig bei derartigen Modulen ist, dass sie relativ groß sind, da trotz des wärmeabführenden Aluminiumgehäu¬ ses für eine ausreichende Wärmedissipation ein gewisser Freiraum im Gehäuse gelassen werden muss.
Darstellung der Erfindung
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein LED- Modul bereitzustellen, das kompakter und platzsparender ausgestaltet ist. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein LED-Modul mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen. Das erfindungsgemäße LED-Modul umfasst mindestens eine LED, mindestens eine erste Leiterplatte, auf der die min¬ destens eine LED angeordnet ist, und ein Trägerelement, das zum Tragen der mindestens einen ersten Leiterplatte ausgebildet ist. Des Weiteren ist das Trägerelement als Wärmerohranordnung ausgebildet ist, die mindestens ein Wärmerohr umfasst.
Somit kann das Trägerelement gleichzeitig die Funktion der Wärmeabfuhr übernehmen. Im Gegensatz zum Stand der Technik ermöglicht die Verwendung von Wärmerohren zum ei- nen eine viel effizientere Wärmeabfuhr, da Wärmerohre viel bessere Wärmeleiter sind als beispielsweise ein Alu¬ miniumgehäuse, und zum anderen ist eine viel höhere Fle¬ xibilität bei den Anordnungsmöglichkeiten des Wärmerohrs und den übrigen Komponenten des LED-Moduls gegeben als bei der Verwendung eines massiven Aluminiumgehäuses. Da¬ durch kann ein erfindungsgemäßes LED-Modul viel platzspa¬ render ausgestaltet werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die vielfältigen Anordnungsmöglichkeiten die Wärmerohranordnung direkt an den Stellen angeordnet sein kann, an denen die Wärmeentwicklung am größten ist. Auch dies steigert die Effizienz in der Wärmeabfuhr, wodurch es darüber hinaus auch möglich ist, das erfindungsgemäße LED-Modul kompakter auszugestalten, ohne eine zu starke Erwärmung durch die kompakte Anordnung der Komponenten befürchten zu müssen. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung um- fasst das LED-Modul ein Gehäuse, das aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist und das zumindest zum Teil als Begrenzung des LED-Moduls nach außen ausgebildet ist. Da die tragende und wärmeableitende Funktion durch die Wärmerohranordnung übernommen wird, ist als Gehäuse ein elektrisch isolierendes Element, beispielsweise ein Kunststoffgehäuse, ausreichend und es ist kein dickes massives Aluminiumgehäuse mehr erforderlich, wodurch sich die Größe des LED-Moduls ebenfalls reduziert.
Weiterhin kann das LED-Modul ein Grundelement umfassen, wobei das mindestens eine Wärmerohr mit einem Ende ther¬ misch kontaktierend an der mindestens einen ersten Lei¬ terplatte angeordnet ist und mit einem anderen Ende am Grundelement des LED-Moduls angeordnet ist. Insbesondere stellt das Grundelement eine Begrenzung des LED-Moduls nach unten hin, d.h. zur der ersten Leiterplatte gegenüberliegenden Seite hin, dar. Durch die thermische Verbindung der ersten Leiterplatte mit dem Grundelement durch das mindestens eine Wärmerohr wird ein möglichst guter Wärmeabtransport nach außen gewährleistet.
Bei einer weiteren Ausgestaltungsvariante der Erfindung umfasst das LED-Modul mindestens eine zweite Leiterplatte und eine auf der mindestens einen zweiten Leiterplatte angeordnete Treiberelektronik für die mindestens eine LED. Dabei ist die mindestens eine zweite Leiterplatte zwischen der mindestens einen ersten Leiterplatte und dem Grundelement des LED-Moduls angeordnet. Weiterhin besteht durch das Wärmerohr eine thermische Verbindung zwischen der mindestens einen zweiten Leiterplatte und dem Grund¬ element und eine thermische Verbindung zwischen der min- destens einen zweiten Leiterplatte und der einen ersten Leiterplatte. So kann eine Treiberelektronik für die mindestens eine LED in das LED-Modul integriert werden, wo¬ bei durch die Wärmerohranordnung auch gleichzeitig eine Kühlung der zweiten Leiterplatte und der Treiberelektro¬ nik gewährleistet ist. Zusätzlich kann das mindestens ei¬ ne Wärmerohr als Führung für elektrische Verbindungen zwischen den Leiterplatten genutzt werden.
Vorteilhafterweise kann die Wärmerohranordnung ein Grund- element und ein Deckelement umfassen, die mit dem mindes¬ tens einen Wärmerohr einstückig ausgebildet sind und wo¬ bei die mindestens eine erste Leiterplatte auf dem Deck¬ element angeordnet ist. Durch diese räumlich ausgedehnte Struktur der Wärmerohranordnung wird die Effizienz bei der Wärmeabfuhr, insbesondere von der ersten Leiterplatte zum Grundelement hin, zusätzlich erhöht.
Weiterhin kann das Grundelement der Wärmerohranordnung das Grundelement des LED-Moduls sein oder auf diesem thermisch kontaktierend angeordnet sein. So kann das Grundelement des LED-Moduls beispielsweise als Aluminium¬ platte oder als flächige Einfassung für das Grundelement der Wärmerohranordnung ausgebildet sein. Optional kann das Grundelement als Begrenzung des LED-Moduls auch durch die Wärmerohranordnung selbst gebildet sein. In beiden fällen wird eine gute Wärmeabfuhr nach außen hin gewährleistet .
In einer Ausgestaltungsvariante der Erfindung sind das Grundelement der Wärmerohranordnung und/oder das Deckelement zumindest zum Teil als flächige Wärmerohre ausgebil- det. Bei einer Weiteren Ausgestaltungsmöglichkeit der Erfin¬ dung sind das Grundelement der Wärmerohranordnung und/oder das Deckelement zumindest zum Teil als spiral¬ förmige Wärmerohre ausgebildet. Überdies lassen sich diese Ausbildungsvarianten von Grundelement und Deckelement auch miteinander kombinie¬ ren .
Darüber hinaus kann das LED-Modul ein Verbindungselement umfassen, über das mindestens eine elektronische Kompo- nente der Treiberelektronik mit der Wärmrohranordnung, insbesondere mit deren Grundelement, thermisch gekoppelt ist. So kann eine noch bessere thermische Anbindung der Treiberelektronik an die Wärmerohranordnung bewerkstelligt werden, was eine noch bessere Kühlung der Treiber- elektronik ermöglich.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Wärmerohranordnung als Gehäuse des LED- Moduls ausgebildet, wobei das Gehäuse mindestes eine Öff¬ nung aufweist, wobei die erste Leiterplatte an der min- destens einen Öffnung thermisch kontaktierend am Gehäuse angeordnet ist, wobei die mindestens eine zweite Leiter¬ platte im Gehäuse angeordnet ist und wobei das Gehäuse von einem elektrisch isolierenden Material ummantelt ist. So kann beispielsweise die Wärmerohranordnung direkt in ein elektrisch isolierendes Kunststoffgehäuse integriert werden, was ebenfalls eine sehr platzsparende Ausgestal¬ tung des LED-Moduls ermöglicht.
Weiterhin kann die Wärmerohranordnung als Träger des Gehäuses des LED-Moduls ausgebildet sein. Im Allgemeinen kann das Gehäuse des LED-Moduls Befestigungselemente auf- weisen, mittels welchen das Gehäuse an der Wärmerohranordnung befestigbar ist. Insbesondere kann durch diese Befestigung die Funktionalität der Wärmerohranordnung als Träger für das elektrisch isolierende Gehäuse bereitge- stellt werden.
Darüber hinaus kann die Wärmerohranordnung (18) als räumlich ausgedehnte Struktur, insbesondere als Hohlzylinder und/oder quaderförmig, ausgebildet sein. Bevorzug ist die Wärmerohr bei einer Ausbildung als Gehäuse des LED-Moduls oder als Träger des elektrisch isolierenden Gehäuses becherförmig ausgebildet, d.h. als Hohlzylinder mit einem Boden. Die ausgedehnte Struktur der Wärmerohranordnung kann aber auch als eine andere Form ausgebildet sein, be¬ vorzug angepasst auf die Form des LED-Moduls. Insbesonde- re kann auch ein einzelnes Wärmerohr als eine räumlich ausgedehnte Struktur ausgebildet sein.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Grundelement der Wärmerohranordnung So¬ ckelfassungselemente, die dazu ausgebildet sind, das LED- Modul an einem Sockelfassungssystem zu befestigen. Bevorzugt kann das LED-Modul mit den Sockelfassungselementen durch Verrastung dieser Elemente in einem Sockelfassungssystem befestigt werden. So kann die Wärmerohranordnung auch gleichzeitig als Befestigungsvorrichtung dienen. Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen sowie anhand der Zeichnungen. Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs¬ beispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einem Wärmerohr gemäß einem Ausführungsbei¬ spiel der Erfindung;
Fig. 2a eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer Wärmerohranordnung mit einem zentral angeordneten Wärmerohr und einem Grund- und Deckelement gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2b eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf ein Grund- und/oder Deckelement mit spiral¬ förmigen Wärmerohren einer Wärmerohranordnung eines LED-Moduls gemäß einem Ausführungsbei- spiel der Erfindung;
Fig. 3a eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer Wärmerohranordnung mit einem seitlich angeordneten Wärmerohr und einem Grund- und Deckelement gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3b eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf ein Grund- und/oder Deckelement mit flächi¬ gen Wärmerohren einer Wärmerohranordnung eines LED-Moduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4a eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer Wärmerohranordnung und Verbindungs- elementen zur thermischen Anbindung der Trei- berelektronik gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4b eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eine Wärmerohranordnung mit flächigen Wärmerohren als Grund- und Deckelement eines LED- Moduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der Er¬ findung;
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer im Isolationsgehäuse integrierten
Wärmerohranordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 6 eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer Wärmerohranordnung, einem metalli- sehen Grundelement und seitlich verlaufenden
Wärmerohren mit Sockelfassungselementen gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 7 eine schematische Darstellung eines LED-Moduls mit einer Wärmerohranordnung mit seitlich ver- laufenden Wärmerohren und einem Gehäuse mit Befestigungselementen gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 8a eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eine Wärmerohranordnung und einem Gehäuse, das mittels Befestigungselementen an der Wärmerohranordnung befestigt ist, gemäß einem Aus¬ führungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 8b eine weitere schematische Darstellung einer
Draufsicht auf eine Wärmerohranordnung und ei- nem Gehäuse, das mittels Befestigungselementen an der Wärmerohranordnung befestigt ist, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Bevorzugte Ausführung der Erfindung
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einem Wärmerohr 15 gemäß einem Ausführungs¬ beispiel der Erfindung. Das LED-Modul 10 umfasst dabei eine erste Leiterplatte 11, auf der LEDs 12 angeordnet sind, und eine zweite Leiterplatte 13, auf der die Trei¬ berelektronik 14 für die LEDs 12 angeordnet ist. Weiter- hin wird das LED-Modul 10 zu den Seiten hin durch ein I- solationsgehäuse 17 aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise Kunststoff, begrenzt. Nach unten hin wird das LED-Modul 10 durch ein Aluminium- Grundelement 16 begrenzt. Als Trägerelement für die Lei- terplatten 11, 13, insbesondere für die erste Leiterplat¬ te 11, ist ein Wärmerohr 15 relativ zentral zwischen der ersten Leiterplatte 11 und dem Aluminium-Grundelement 16 angeordnet, so dass Wärme von der ersten Leiterplatte 11 direkt nach außen über das Aluminium-Grundelement abge- führt werden kann. Dazu ist das Wärmerohr 15 thermisch kontaktierend an der ersten Leiterplatte 11 und dem Alu¬ minium-Grundelement 16 angeordnet. Weiterhin das Wärme¬ rohr 15 auch thermisch mit der zweiten Leiterplatte 13 verbunden um auch die Treiberelektronik 14 kühlen zu kön- nen. Darüber hinaus kann das LED-Modul 10, auch wenn hier nicht abgebildet, noch weitere Wärmerohre umfassen, die ebenfalls vertikal verlaufen und thermisch mit den Lei¬ terplatten 11, 13 und dem Aluminium-Grundelement 16 ver¬ bunden sind. Fig. 2a zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer Wärmerohranordnung 18 mit einem zentral angeordneten Wärmerohr 15 und einem Grundelement 19 und einem Deckelement 20 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die erste Leiterplatte 11 mit den LEDs 12 ist dabei auf dem Deckelement 20 thermisch kontaktierend angeordnet und das Grundelement 19 thermisch kontaktie¬ rend am Aluminium-Grundelement 16 des LED-Moduls 10. Des Weiteren kann auch die zweite Leiterplatte 13, auf der die Treiberelektronik 14 angeordnet ist, thermisch mit dem zentralen Wärmerohr 18 verbunden sein. Weiterhin ist die Wärmerohranordnung 18, wie in allen Ausführungsbeispielen, gleichzeitig als Trägerelement der ersten Lei¬ terplatte 11 und der zweiten Leiterplatte 13 ausgebildet. Durch die räumlich ausgedehnte Struktur des Grundelements 19 und des Deckelements 20 wird somit eine noch bessere Wärmeabfuhr erzielt, da die Wärme noch großflächiger in das Wärmerohr eingekoppelt und wieder ausgekoppelt werden kann . Fig. 2b zeigt eine schematische Darstellung einer Drauf¬ sicht auf ein Grundelement 19 und/oder ein Deckelement 20 mit spiralförmigen Wärmerohren 15 einer Wärmerohranordnung 18 eines LED-Moduls 10 gemäß einem Ausführungsbei¬ spiel der Erfindung. Auch durch die spiralförmige Ausbil- dung der Wärmerohre 15 kann eine optimale Wärmeleitung erreicht werden, da durch die räumlich ausgedehnte Struktur eine bessere Wärme Ein- und Auskopplung ermöglicht wird. Die Wärmerohre 15 sind dabei einstückig ausgebil¬ det, insbesondere sind Grundelement 19, Deckelement 20 und das das Grundelement19 und Deckelement 20 verbindende zentrale Wärmerohr 15 einstückig ausgebildet. Fig. 3a zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer Wärmerohranordnung 18 wie in Fig 2a, nur mit einem seitlich angeordneten Wärmerohr 15 statt des Zentralen, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfin- dung. Auch diese Anordnungsmöglichkeit kann noch weitere Wärmerohre 15 umfassen, wie beispielsweise weitere seit¬ liche oder zentral angeordnete Wärmerohre 15. In diesem Ausführungsbeispiel kann das Grundelement 19 der Wärme¬ rohranordnung 18 und/oder Deckelement 20 wie in Fig. 3b dargestellt ausgebildet sein.
Fig. 3b zeigt eine schematische Darstellung einer Drauf¬ sicht auf eine weitere Ausgestaltungsmöglichkeit des Grundelements 19 und/oder des Deckelements 20 einer Wär¬ merohranordnung 18 eines LED-Moduls 10 gemäß einem Aus- führungsbeispiel der Erfindung. Dabei können das Grund¬ element 19 und/oder das Deckelement 19 als flächige Wär¬ merohre 15 ausgebildet sein. Auch hierbei sind Grundele¬ ment 19 und Deckelement 19 einstückig mit dem seitlichen, vertikal verlaufenden Wärmerohr 15 ausgebildet. Fig. 4a zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer Wärmerohranordnung 18 wie in Fig. 3a. Zudem weist das LED-Modul Verbindungselemente 21 auf, ü- ber die die einzelnen Komponenten der Treiberelektronik 14 mit der Wärmerohranordnung 18 thermisch gekoppelt wer- den können. Bevorzugt sind dabei zumindest die zu kop¬ pelnden Komponenten der Treiberelektronik 14 unterseitig an der zweiten Leiterplatte 13 angeordnet. So können die Komponenten direkt mit dem Grundelement 19 der Wärme¬ rohranordnung 18 thermisch gekoppelt werden wodurch eine besonders effektive Kühlung der Treiberelektronik 14 bewerkstelligt wird. Des Weiteren ist in diesem Fall das Grundelement 19 der Wärmerohranordnung 18 gleichzeitig die Begrenzung des LED-Moduls 10 nach unten hin. Grund¬ element 19 und Deckelement 20 können dabei wie in Fig. 4b dargestellt ausgebildet sein. Fig. 4b zeigt eine schematische Darstellung einer Drauf¬ sicht auf eine Wärmerohranordnung mit flächigen Wärmerohren als Grund- und Deckelement. In diesem Beispiel weisen die flächig ausgebildeten Wärmerohre eine runde Form auf. Weiterhin kann das Grundelement 19 auch Sockelfassungs- elemente 22 aufweisen um das LED-Modul 10 einfach in ei¬ nem Sockelfassungssystem befestigen zu können.
Fig. 5 zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer im Isolationsgehäuse 17 integrierten Wärmerohranordnung 18. Dabei könnte die Außenhülle aus Kunststoff und die Innenhülle aus Metall, vorzugsweise Kupfer oder Aluminium bestehen. Die Wärmerohranordnung 18 könnte somit aus unterschiedlichen Materialkompositionen bestehen um zum einen eine gute Wärmeeinkoppelfläche zu bieten, zum anderen elektrisch isolierend zu wirken. Des Weiteren ist die Wärmerohranordnung 18 als räumlich ausgedehnter Körper ausgebildet, wie in diesem Beispiel be¬ cherförmig, d.h. als Hohlzylinder mit einem Boden. Insbesondere kann dabei die Wärmerohranordnung 18 als Gehäuse ausgebildet und mit einem isolierenden Material ummantelt sein. Auch hierbei stehen die Leiterplatten 11, 13 im thermischen Kontakt mit der Wärmerohranordnung. Dadurch dass die Wärmerohranordnung 18 eine westlich bessere Wärmeabführung aus dem LED-Modul 10 bereitstellt als bei¬ spielsweise ein Aluminium-Gehäuse, ist auch hier eine we- sentlich kompaktere Anordnung des LED-Moduls 10 möglich ohne dass diese kompakte Anordnung zu einem Wärmestau im LED-Modul 10 und dadurch zu einer Überhitzung des LED- Moduls 10 und dessen Komponenten führt.
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer Wärmerohranordnung 18, einem metalli- sehen Grundelement 16 und seitlich verlaufenden Wärmerohren 15 mit Sockelfassungselementen 22 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. In diesem Beispiel umfasst die Wärmerohranordnung 18 nur ein Deckelement 20, auf dem die erste Leiterplatte 11 mit den LEDs 12 angeordnet ist. Das Grundelement 16 des LED-Moduls 10 wird dabei durch eine metallische Grundplatte gebildet zur flächigen Wär¬ meverteilung, wodurch eine bessere Wärmeübertragung an einen nachgeschalteten Kühlkörper 24 (nicht abgebildet) bewerkstelligt werden kann. Weiterhin sind seitlich am Deckelement 20 vertikal verlaufende Wärmerohre 15 ange¬ ordnet und im Bereich des Grundelements 16 nach außen hin Sockelfassungselemente 22 zur Einrastung in ein Sockel¬ fassungssystem aufweisen. Diese können direkt von den Wärmerohren 15 ausgebildet sein. Fig. 7 zeigt eine schematische Darstellung eines LED- Moduls 10 mit einer Wärmerohranordnung 18 mit seitlich verlaufenden Wärmerohren 15 und einem Gehäuse 17 mit Befestigungselementen 23 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Mittels dieser Befestigungselemente 23, die einstückig mit dem elektrisch isolierenden Gehäuse 17 ausgebildet sein können, kann das Gehäuse 17, beispiels¬ weise durch Anklipsen, an der Wärmerohranordnung 18 befestigt werden. So kann die Wärmerohranordnung 18 auch gleichzeitig als Träger für das elektrisch isolierende Gehäuse 17 dienen. Weiterhin ist in diesem Beispiel noch ein Kühlkörper 24 dargestellt, auf dem das LED-Modul 10 zur besseren Wärmeabführung angeordnet sein kann.
Fig. 8a eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eine Wärmerohranordnung 18 und ein Gehäuse 17, das mittels Befestigungselementen 23 an der Wärmerohranordnung 18 befestigt ist, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Dabei ist ein flächig ausgebildetes und rechtecksförmiges Grundelement 19 und/oder Deckelement 20 der Wärmerohranordnung 18 dargestellt mit seitlich daran angeordneten Wärmerohren 15. An diesen seitlichen Wärmerohren 15 kann das elektrisch isolierende Gehäuse 17 mit den Befestigungselementen 23 angeklipst werden. Fig. 8b zeigt, wie Fig. 8a, eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf eine Wärmerohranordnung 18, nur mit einem runden und flächig ausgebildeten Wärmerohr 15 als Grundelement 19 und/oder Deckelement 20.
Des Weiteren können alle hier beschriebenen Merkmale und Ausgestaltungsmöglichkeiten der einzelnen Komponenten des LED-Moduls 10, wie beispielsweise die Formgebung und Struktur des Grundelements 19 und des Deckelements 20, sowie die Anzahl und Anordnung vertikaler Wärmerohre 15, die Anordnung der Leiterplatten 11, 13, sowie ober- und/oder unterseitig daran angeordnete Komponenten der Treiberelektronik 14 und deren mögliche thermische Anbin- dung an die Wärmerohranordnung 18, usw., miteinander kombiniert werden.
Insgesamt wird so ein LED-Modul bereitgestellt, das durch die Verwendung einer Wärmerohranordnung zur Wärmeableitung und gleichzeitig als Trägerelement für die Leiter- platten des Moduls eine wesentlich höhere Flexibilität in den Anordnungsmöglichkeiten der einzelnen Komponenten des Moduls schafft, eine erheblich effizientere Wärmeabfüh¬ rung und eine viel kompaktere und platzsparendere Ausges¬ taltung eines solchen LED-Moduls ermöglicht.

Claims

Ansprüche
LED-Modul (10), aufweisend mindestens eine LED (12), mindestens eine erste Leiterplatte (11), auf der die mindestens eine LED (12) angeordnet ist, und ein Trä¬ gerelement, das zum Tragen der mindestens einen ers¬ ten Leiterplatte (11) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Trägerelement als Wärmerohranordnung (18) ausge¬ bildet ist, die mindestens ein Wärmerohr (15) um- fasst .
2. LED-Modul (10) nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
das LED-Modul (10) ein Gehäuse (17) umfasst, das aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist und das zumindest zum Teil als Begrenzung des LED- Moduls (10) nach außen ausgebildet ist.
3. LED-Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das LED-Modul (10) ein Grundelement (16,19) umfasst, wobei das mindestens eine Wärmerohr (15) mit einem
Ende thermisch kontaktierend an der mindestens einen ersten Leiterplatte (11) angeordnet ist und mit einem anderen Ende am Grundelement (16, 19) des LED-Moduls (10) angeordnet ist. 4. LED-Modul (10) nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul (10) mindestens eine zweite Leiterplat¬ te (13) und eine auf der mindestens einen zweiten Leiterplatte (13) angeordnete Treiberelektronik (14) für die mindestens eine LED (12) umfasst, wobei die mindestens eine zweite Leiterplatte (13) zwischen der mindestens einen ersten Leiterplatte (11) und dem Grundelement (16, 19) des LED-Moduls (10) angeordnet ist, wobei durch das Wärmerohr (15) eine thermische Verbindung zwischen der mindestens einen zweiten Lei- terplatte (13) und dem Grundelement (16, 19) und eine thermische Verbindung zwischen der mindestens einen zweiten Leiterplatte (13) und der einen ersten Lei¬ terplatte (11) besteht.
LED-Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Wärmerohranordnung (18) ein Grundelement (19) und ein Deckelement (20) umfasst, die mit dem mindestens einen Wärmerohr (15) einstückig ausgebildet sind und wobei die mindestens eine erste Leiterplatte (11) auf dem Deckelement (20) angeordnet ist.
6. LED-Modul (10) nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Grundelement (19) der Wärmerohranordnung (18) das Grundelement (16, 19) des LED-Moduls (10) ist oder auf diesem thermisch kontaktierend angeordnet ist.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundelement (19) der Wärmerohranordnung (18) und/oder das Deckelement (20) zumindest zum Teil als flächige Wärmerohre ausgebildet sind.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass
das Grundelement (19) der Wärmerohranordnung (18) und/oder das Deckelement (20) zumindest zum Teil als spiralförmige Wärmerohre (15) ausgebildet sind.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass
das LED-Modul (10) ein Verbindungselement umfasst, über das mindestens eine elektronische Komponente der Treiberelektronik mit der Wärmrohranordnung, insbesondere mit deren Grundelement, thermisch gekoppelt ist .
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass
die Wärmerohranordnung (18) als Gehäuse des LED- Moduls (10) ausgebildet ist, wobei das Gehäuse min¬ destes eine Öffnung aufweist, wobei die erste Leiter¬ platte (11) an der mindestens einen Öffnung thermisch kontaktierend am Gehäuse angeordnet ist, wobei die mindestens eine zweite Leiterplatte (13) im Gehäuse angeordnet ist und wobei das Gehäuse von einem elekt¬ risch isolierenden Material (17) ummantelt ist.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmerohranordnung (18) als Träger des Gehäuses (17) des LED-Moduls (10) ausgebildet ist.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass
das Gehäuse (17) des LED-Moduls (10) Befestigungsele¬ mente (23) aufweist, mittels welchen das Gehäuse (27) an der Wärmerohranordnung (18) befestigbar ist.
13. LED-Modul (10) nach einem der vorhergehenden,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Wärmerohranordnung (18) als räumlich ausgedehnte
Struktur, insbesondere als Hohlzylinder und/oder quaderförmig, ausgebildet ist.
LED-Modul (10) nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass
das Grundelement (19) der Wärmerohranordnung (18) So ckelfassungselemente (22) umfasst, die dazu ausgebil det sind, das LED-Modul (10) an einem Sockelfassungs System zu befestigen.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10578293B2 (en) 2014-07-22 2020-03-03 Signify Holding B.V. Light source cooling body, light source assembly, a luminaire and method to manufacture a light source cooling or a light source assembly
WO2017090241A1 (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法
US10403792B2 (en) * 2016-03-07 2019-09-03 Rayvio Corporation Package for ultraviolet emitting devices
US10488029B2 (en) * 2018-02-14 2019-11-26 Sternberg Lanterns, Inc. LED heat pipe assembly
EP4187145A1 (de) * 2021-11-25 2023-05-31 Yuri Borisovich Sokolov Led-cluster
US20240044481A1 (en) * 2022-08-05 2024-02-08 Metro Marine Llc Sealing a lighting fixture with dry gas

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110051449A1 (en) * 2008-01-14 2011-03-03 Alois Biebl Arrangement for Cooling Semiconductor Light Sources and Floodlight Having this Arrangement
EP2405194A1 (de) * 2010-07-05 2012-01-11 NeoBulb Technologies, Inc. Leuchtdiodenbeleuchtungsplattform

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
TWI263008B (en) * 2004-06-30 2006-10-01 Ind Tech Res Inst LED lamp
US20070273290A1 (en) * 2004-11-29 2007-11-29 Ian Ashdown Integrated Modular Light Unit
US7300187B2 (en) * 2005-10-24 2007-11-27 L&C Lighting Technology Corp. LED device with an active heat-dissipation device
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
CN100583470C (zh) * 2006-12-15 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热装置组合
JP5469168B2 (ja) * 2008-07-25 2014-04-09 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 半導体ダイを冷却するための冷却装置
US20100309671A1 (en) * 2009-06-09 2010-12-09 Meyer Iv George Anthony Led lamp heat dissipating module
CN102095172A (zh) * 2009-12-15 2011-06-15 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管灯具
KR101081550B1 (ko) * 2010-02-25 2011-11-08 주식회사 자온지 엘이디 조명장치
CN102384448A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 奥斯兰姆有限公司 散热装置和具有散热装置的发光二极管照明装置
US8461752B2 (en) * 2011-03-18 2013-06-11 Abl Ip Holding Llc White light lamp using semiconductor light emitter(s) and remotely deployed phosphor(s)

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110051449A1 (en) * 2008-01-14 2011-03-03 Alois Biebl Arrangement for Cooling Semiconductor Light Sources and Floodlight Having this Arrangement
EP2405194A1 (de) * 2010-07-05 2012-01-11 NeoBulb Technologies, Inc. Leuchtdiodenbeleuchtungsplattform

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2013156521A1 *

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Publication number Publication date
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CN104246366A (zh) 2014-12-24
US20150330617A1 (en) 2015-11-19

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