DE19509026C2 - Mikrostellglied mit thermischer Isolationsstruktur - Google Patents
Mikrostellglied mit thermischer IsolationsstrukturInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein thermisch be
tätigtes Mikrostellglied, ein mikrominiaturisiertes Ventil
und ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Die Entwicklung von mikrominiaturisierten mechanischen Gerä
ten hat sich im allgemeinen durch die Verwendung einer Tech
nik, die als Mikrobearbeitung oder Mikroherstellung bekannt
ist, fortentwickelt. Siehe z. B. die Diskussion der Mikroher
stellung von mechanischen Geräten von Angell u. a. in "Sili
con Micromechanical Devices", Scientific American (April
1983), Seiten 44-55.
Eine Anforderung beim Entwurf eines mikrominiaturisierten
Stellgliedes (im folgenden Mikrostellglied) besteht darin,
daß einige mechanische Betätigungseinrichtungen vorgesehen
sein müssen. Eine weitere Anforderung besteht darin, daß die
Betätigungseinrichtung eine ausreichende Kraft zur zuverläs
sigen Betätigung schaffen muß. Mikrostellglieder, die in der
Form von mikrominiaturisierten Ventilen entwickelt sind,
können z. B. als Gasflußregler beim Einstellen des Flusses
eines Trägergases durch eine kapillare Säule in einem Gas
chromatographen verwendet werden. Es kann erforderlich sein,
daß das mikrohergestellte Ventil ein bewegliches Bauglied
(typischerweise eine bewegliche Membran, Diaphragma, oder
Ventilfront) gegenüber einem Druck von 11 kg pro cm2 (200
Pfund pro Quadratinch) öffnet oder schließt; um dies durch
zuführen kann das bewegliche Bauglied um bis zu 100 µm ver
schoben werden. Typischerweise wird dem Mikrostellglied Lei
stung von einer externen Leistungsquelle zugeführt, das eine
einer Vielzahl von Techniken verwendet, um die angelegte
Leistung in eine Betätigungskraft umzuwandeln. Oft wird die
angelegte Leistung teilweise oder vollständig in thermische
Energie umgewandelt, und solche Mikrostellglieder können als
thermisch getrieben betrachtet werden.
Ein mikrobearbeitetes bimetallisches Diaphragma wird verwen
det, um eine thermisch getriebene Betätigungskraft in einem
Stellglied zu schaffen. Wenn das bimetallische Diaphragma
erwärmt wird, werden Spannungen in der Struktur erzeugt, um
das Diaphragma abzulenken, wodurch der Fluidfluß zu einem
befestigten fluidaufweisenden System geöffnet oder geschlos
sen wird. In den Fig. 3 und 4 z. B., die dem US-Patent Nr.
5,058,856 entnommen sind, kann ein thermisch getriebenes,
mikrominiaturisiertes Ventil 40 aus einer geschlossenen Kon
figuration, die in Fig. 3 gezeigt ist, in eine offene Konfi
guration, die in Fig. 4 gezeigt ist, betätigt werden. Das
Ventil 40 schließt ein Grundsubstrat 42, das als eine Basis
wirkt; eine zentrale Flußöffnung 44, eine untere Peripherie
45 und einen Ventilsitz 46, der die Flußöffnung 44 umgibt,
ein. Auf dem Grundsubstrat 42 ist ein oberes Substrat 49 ge
tragen, das eine feste Peripherie, ein zentrales bewegliches
Bauglied 50, eine untere Schicht 48 des beweglichen Bau
glieds 50 und einen Vorsprung 43 einschließt. Eine Nickel
schicht 51 und ein zusätzliches serpentinenartiges Nickelmu
ster in einem Heizelement 52 sind auf einer Siliziumschicht
48 abgeschieden. Ein elektrischer Strom von einer äußeren
Leistungsquelle kann durch die Heizelemente 52 geleitet wer
den, um thermische Energie in der Form einer lokalisierter
Erwärmung zu erzeugen, die dann durch die Silizium- und
Nickelschichten 48, 51 läuft, um einen Temperaturanstieg von
etwa 100°C über die Umgebungstemperatur zu bewirken. Der
Temperaturanstieg bewirkt, daß sich das Ventil öffnet, wo
raufhin ein Gas durch die Flußöffnung 44 fließen wird.
Durch verschiedene Wege und auf verschiedene Arten der Zer
streuung wird die thermische Energie jedoch verloren. Wenn
das Ventil geschlossen ist, wird die thermische Energie von
dem Anker 48 durch den Vorsprung 43 in dem oberen Substrat
zu dem Ventilsitz 46 und in das Volumen des Grundsubstrats
42 geleitet. Die thermische Energie wird von den Heizwegen
52 durch die feste Peripherie 47 zu dem Grundsubstrat 42
geleitet, und eine Gasphasenleitung tritt von der unteren
Schicht 48 zu dem Grundsubstrat 42 auf. Die thermische Ener
gie kann ferner zu irgendeiner thermisch leitfähigen Struk
tur fließen, die sich an das Grundsubstrat 42 anschließt.
Das Ausmaß des Verlustes an thermischer Energie wird die
Temperatur in dem Anker bestimmen; diese Temperatur (und die
Rate der Änderung) haben ihrerseits eine erhebliche Auswir
kung auf das Verhalten des Ventils.
Eine thermisch getriebene Phasenänderung eines Fluids wurde
ebenfalls als eine Betätigungskraft bei einem Mikrostell
glied verwendet; eine thermisch getriebene Expansion oder
Kontraktion eines Fluids wurde ebenfalls als eine Betäti
gungskraft verwendet. Die prinzipiellen Elemente eines Ex
pansions-Kontraktions-Entwurfs schließen einen Hohlraum ein,
der in einem Substrat gebildet ist, wobei eine Wand des
Hohlraums eine dünne, bewegliche Membran ist. Der Hohlraum
schließt eine feste Molzahl eines Gases oder eines Fluids
ein, und wenn sich die Temperatur des Fluids in dem Hohlraum
erhöht, ergibt sich eine entsprechende Erhöhung des Druck-
Volumen-(P-V)-Produkts des Gases oder Fluids. Die Temperatur
des Hohlraums kann z. B. durch das Anlegen eines elektrischen
Stromes an ein widerstandbehaftetes Wärmeelement, das auf
oder innerhalb des Hohlraums befestigt ist, derart verändert
werden, daß das widerstandsbehaftete Element das Gas oder
das Fluid, das in dem Hohlraum eingeschlossen ist, erwärmt.
Siehe z. B. US-Patent Nr. 4,824,073.
Unabhängig von der Art der thermischen Betätigung, die bei
einem Mikrostellglied verwendet wird bleibt ein allgemeiner
Bedarf dahingehend, daß die thermische Energie effizient und
effektiv verwendet wird. Energie, die nicht effizient ver
wendet wird, wird durch das Mikrostellglied in der Form von
überschüssiger Wärme zerstreut, und das Mikrostellglied lei
det als ein Ergebnis daraus an einem unerwünschten Leis
tungsverbrauch. Überdies werden irgenwelche Abschnitte des
Mikrostellglieds, die thermisch mit dem thermisch betätigten
Bauglied gekoppelt sind, Wärme ansammeln. Als ein Ergebnis
kann das Mikrostellglied nicht so schnell wie es erwünscht
ist, betätigt werden, aufgrund der Zeitdauer, die das ther
misch betätigte Bauglied beim Zerstreuen der Ansammlung von
thermischer Energie aufwendet, wenn es aus einem erwärmten
in einen nicht-erwärmten (oder gekühltem) Zustand übergeht.
Diese Probleme sind bei Mikrostellgliedern, die in Fluid
flußsteuerungsanwendungen, wie z. B. der pneumatischen Fluß
steuerung bei der Gaschromatographie, bei denen eine
schnelle Betätigung notwendig ist, besonders nachteilhaft.
Dementsprechend besteht ein Bedarf an thermisch betätigten
Mikrostellgliedern (und besonders an Mikrostellgliedern, wie
sie in Fig. 3 und 4 dargestellt sind) mit einer verbesserten
thermischen Isolation des Mikrostellglieds bezüglich einer
Tragestruktur.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein thermisch
betätigtes Mikrostellglied zu schaffen, das eine verbesserte
thermische Isolation bezüglich einer Tragestruktur aufweist.
Diese Aufgabe wird durch ein thermisch betätigtes Mikro
stellglied nach Anspruch 1, ein mikrominiaturisiertes Ventil
nach Anspruch 14 und 17 und durch ein Verfahren zur Bildung
eines mikrominiaturisierten Ventils nach Anspruch 18 gelöst.
Ein thermisch betätigtes Mikrostellglied, das auf einem Tra
gebauteil positionierbar ist, kann gemäß der vorliegenden
Erfindung aufgebaut sein aus einem ersten bzw. oberen Sub
strat mit einem Bauglied, das durch ein thermisches Stell
glied derart betätigbar ist, daß eine thermische Energie
bzw. Wärmeenergie in das obere Substrat gelangt, und einem
zweiten Substrat bzw. einem Grundsubstrat, das einander
gegenüberliegende erste und zweite bzw. obere und untere
Hauptoberflächen aufweist. Das Grundsubstrat ist mit der
ersten Hauptoberfläche an dem oberen Substrat befestigt. Die
zweite Hauptoberfläche definiert eine Isolationszelle zum
Einschließen eines Volumens, wenn das
Grundsubstrat an dem Tragebauteil befestigt ist, um
die thermische Masse des Mikrostellgliedes zu reduzieren,
und um die thermische Energie, die in dem oberen Substrat
erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
Bei einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie
genden Erfindung kann ein mikrominiaturisiertes Ventil zur
Steuerung des Flusses eines Fluids aufgebaut sein einem
Grundsubstrat einzuschließen, das eine erste und eine zwei
te einander gegenüberliegende Hauptoberfläche aufweist, wo
bei die erste Hauptoberfläche eine Ventilsitzstruktur ein
schließt, wobei die zweite Hauptoberfläche eine zentrale und
eine periphere Region und eine Isolationszelle einschließt,
die zwischen diesen definiert ist, wobei sich ein Flußdurch
gang zwischen der Ventilsitzstruktur und der zentralen Regi
on erstreckt. Die zentrale und die periphere Region sind auf
dem Trageteil bzw. Tragebauteil zur Fluidverbindung zwischen
dem Flußdurchgang und dem Kanal, und zum Einschließen eines
Volumens zwischen der Isolationszelle und dem Trageteil bzw.
Tragebauteil positionierbar, um das Grundsubstrat dadurch
von dem Trageteil bzw. Tragebauteil thermisch zu isolieren.
Ein oberes Substrat kann vorgesehen sein, um einen Anker
einzuschließen, der in einer geschlossenen Position in Kon
takt mit der Ventilsitzstruktur positionierbar ist, um einen
Fluidfluß zu dem Flußdurchgang zu unterbrechen, und um in
einer offenen Position einen Fluidfluß durch den Flußdurch
gang zu ermöglichen. Vorrichtungen zum auswahlmäßigen Ver
schieben des Ankers zwischen der geschlossenen und der offe
nen Position sind vorgesehen.
Ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines neuartigen
Mikrostellgliedes in der Form eines mikrominiaturisierten
Ventils schließt das oben beschriebene obere Substrat und
ein Grundsubstrat ein, das eine untere Hauptoberfläche ein
schließt, die geätzt ist, um eine zentrale Region, eine pe
riphere Region und einen durch diese umgebenen Durchgang zu
bilden, um eine Isolationszelle zu definieren. In einer Sub
stratplatte ist eine zentrale Bohrung definiert, die koaxial
mit dem Flußdurchgang beim Befestigen der Substratplatte auf
der unteren Hauptoberfläche ausgerichtet ist, um die Isola
tionszelle anstelle des Tragebauglieds bzw. Tragebauteils
einzuschließen.
Ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines neuartigen
Mikrostellgliedes in der Form eines mikrominiaturisierten
Ventils schließt ein oberes Substrat mit einem Bauglied, das
durch ein thermisches Stellglied betätigbar ist, wobei
dadurch eine thermische Energie bzw. Wärmeenergie in das
obere Substrat gelangt; und ein Grundsubstrat mit einer
ersten und einer zweiten einander gegenüberliegenden
Hauptoberfläche ein, wobei das Grundsubstrat mit der ersten
Hauptoberfläche an dem oberen Substrat befestigt ist. Die
zweite Hauptoberfläche umfaßt eine zentrale und eine
periphere Region, wobei sich ein Flußdurchgang zwischen der
zentralen Region und der ersten Hauptoberfläche erstreckt,
um einen Fluidfluß dort hindurch zu ermöglichen. Der
Flußdurchgang wird durch das Betätigen des thermisch betä
tigten Bauglieds einer Schließung ausgesetzt. Eine Anschluß
platte bzw. Ventiltrageplatte schließt eine obere und eine
untere einander gegenüberliegende Oberfläche und einen
Flußanschluß dazwischen ein, wobei die obere Oberfläche eine
Isolationszelle zum Einschließen eines Volumens definiert.
Die obere Oberfläche der Anschlußplatte ist an der zweiten
Hauptoberfläche befestigt, wobei der Flußanschluß mit dem
Flußdurchgang und dem Flußkanal ausgerichtet ist, um die
Isolationszelle einzuschließen, um dadurch zumindest einen
Teil der thermischen Energie, die in dem oberen Substrat
erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
Ein thermisch betätigtes Mikrostellglied, das gemäß den Leh
ren der vorliegenden Erfindung aufgebaut ist, wird eine Re
duzierung der durch das thermische Stellglied verbrauchten
Leistung aufweisen. Das Vorhandensein der Isolationszelle
reduziert ebenfalls die thermische Masse des Mikrostell
gliedes und erhöht dementsprechend dessen Empfindlichkeit.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitenquerschnitt-Explosionsdarstellung eines
Mikrostellgliedes, das gemäß der vorliegenden Erfin
dung aufgebaut wurde, und dessen Verwendung als ein
mikrominiaturisiertes Ventil bevorzugt ist;
Fig. 2 eine Draufsichtdarstellung der Unterseite des Mikro
stellglieds aus Fig. 1;
Fig. 3 und 4 Seitendarstellungen eines mikrominiaturisier
ten Ventils nach dem Stand der Technik, das einmal
im geschlossenen und einmal im offenen Modus gezeigt
ist;
Fig. 5 bis 11 Schritte zur Herstellung eines ersten bevor
zugten Ausführungsbeispiels eines Grundsubstrats zur
Verwendung mit dem Mikrostellglied aus Fig. 1;
Fig. 12, 13 und 14 zweite, dritte und vierte bevorzugte Aus
führungsbeispiele eines Grundsubstrats zur Verwen
dung mit dem Mikrostellglied aus Fig. 1;
Fig. 15 und 16 ein zweites bzw. drittes bevorzugtes Ausfüh
rungsbeispiel eines Mikrostellglieds, das gemäß der
vorliegenden Erfindung aufgebaut wurde, und dessen
Verwendung als mikrominiaturisiertes Ventil bevor
zugt wird.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Mikrostell
glied mit thermischer Isolationsstruktur. Während die fol
gende Beschreibung auf ein Mikrostellglied in der Form eines
mikrominiaturisierten Ventils gerichtet ist, wird davon aus
gegangen, daß die Lehren der vorliegenden Erfindung ihre An
wendung auch bei anderen Typen von thermisch getriebenen Mi
krostellgliedern finden. Diese Charakterisierung der Stell
glieder als "thermisch getrieben" bedeutet, daß Mikrostell
glieder eingeschlossen sind, die durch die Umwandlung einer
angelegten Menge von Energie in eine Betätigungskraft zur
Bewegung
eines beweglichen Bauglieds betrieben werden, wobei
der Umwandlung die Erhaltung oder Isolation der thermischen
Energie zugute kommt, die während der Umwandlung erzeugt
werden kann. Beispiele sind Mikrostellglieder, die durch
Kräfte getrieben sind, die in einem Prozeß der Expansion/-
Kontraktion eines Gases oder einer Flüssigkeit, der Phasen
änderung des Gases oder der Flüssigkeit, oder gemäß den Än
derungen bei bimetallischen oder Gedächtniseffektmaterialien
entwickelt werden. Dementsprechend wird die vorliegende Er
findung ihre Anwendung bei einer Vielzahl von Mikrostell
gliedern finden, die verwendet werden können, um auf der
Grundlage eines mechanischen Geräts oder Systems, oder auf
grund eines physikalischen Phänomens, wie z. B. dem Fluß
eines Fluids (einschließlich von Gasen und Flüssigkeiten),
elektrischen oder elektronischen Parametern, (wie z. B. Kapa
zität, Stromfluß und Spannungspotential), akustischen und
optischen Parametern (wie z. B. Reflexion, Absorption oder
Brechung) oder einfachen Dimensionsparametern (wie z. B. Be
schleunigung, Druck, Länge, Tiefe usw.) betrieben zu werden.
In Fig. 1 schließt ein erstes bevorzugtes Ausführungsbei
spiel eines neuartigen Mikrostellglieds in der Form eines
mikrominiaturisierten Ventils 10A, das auf einem Tragebau
teil 11 mit einem Flußkanal 11A befestigbar ist, ein Grund
substrat 12 ein, das als Basis dient. Das Grundsubstrat 12
ist bevorzugterweise ein Siliziumchip, der aus einem Wafer
unter der Verwendung von Stapelverarbeitungsschritten herge
stellt wurde. An seiner Peripherie ist das Grundsubstrat et
wa 1000 µm dick. Ein zentraler Flußdurchgang 14 ist durch
das Grundsubstrat 12 gebildet. (Die Bezeichnung "Durchgang"
wird hier in Übereinstimmung mit seiner typischen Verwendung
in der Herstellungstechnik für integrierte Schaltungen ver
wendet, wo es einen feinen Hohlraum oder ein Durchgangsloch
in einer hergestellten Schicht beschreibt.) Auf dem Grund
substrat 12 ist ein oberes Substrat 15 getragen, das eben
falls aus Silizium gebildet ist, das eine feste Peripherie
16 und ein thermisch betätigtes Bauglied in der Form eines
Zentralvorsprungs 18 einschließt. Die Länge und die Breite
des oberen Substrats 15 stimmen grob mit den jeweiligen Ab
messungen des Grundsubstrats 12 überein. Die Struktur und
der Betrieb des oberen Substrats 15 sind im US-Patent Nr.
5,058,856 offenbart, dessen Offenbarung hiermit durch Bezug
nahme aufgenommen ist. Kurz gesagt ist eine Schicht 19 aus
Nickel auf dem oberen Substrat unter Verwendung der Techni
ken des Verdampfens, der Photolithographie und des Elektro
plattierens abgeschieden und strukturiert. Ein Array von
Beinen 20 und 22 verbindet die feste Peripherie 16 mit dem
Zentralvorsprung 18. Die Dicke des Siliziums, das die Beine
bildet, ist ein Faktor beim Bestimmen der Größe der maxima
len Öffnung des mikrominiaturisierten Ventils 10A. Daher
wird sich die ideale Dicke der Siliziumschicht entsprechend
der Anwendung verändern.
Das Grundsubstrat 12 schließt einen Ventilsitz 28 ein, auf
dem der Vorsprung 18 aufsitzt, wenn der Vorsprung in seiner
geschlossenen Position ist. Der Ventilsitz 28 erstreckt sich
von einer Aussparung 30A in einer oberen Hauptoberfläche 30
des Grundsubstrats 12. Der Ventilsitz 28 ist durch anisotro
pes Ätzen des Grundsubstrats 12 auf der oberen Hauptoberflä
che 30 des Substrats gebildet. Wie es nachfolgend vollstän
diger beschrieben wird, ist eine Isolationszelle 34 durch
Formen einer unteren Hauptoberfläche 38 in eine zentrale Re
gion 38A und in eine periphere Region 38B, die durch eine
Einfassung 38C getrennt sind, definiert. Wenn die Nickel
schicht 19 in dem oberen Substrat 15 durch den Durchgang
eines elektrischen Stromes erwärmt wird, bewirkt die Dif
ferenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Sili
ziums und des Nickels, daß sich die Beine biegen, wodurch
sich der Vorsprung 18 von dem Grundsubstrat 12 weg anhebt.
Wenn der Vorsprung von dem Grundsubstrat 12 beabstandet ist,
bildet der Flußdurchgang 14 eine Fluidverbindung zwischen
dem Flußkanal 11A und den umgebenden Bereichen 24 und 26.
Diese Bereiche 24 und 26 sind ihrerseits mit einer Vorrich
tung (nicht dargestellt) in einer Fluidverbindung, an die
oder von der ein Fluß durch das mikrominiaturisierte Ventil
10A reguliert werden soll.
Die Einfassung 38C hat bevorzugterweise eine Dicke, die aus
reichend gering ist, um ihre Auswirkung als lateraler Neben
schluß (z. B. Leiter) der thermischen Energie, die von den
Füßen 20, 22 ausgeht, die durch das Gas innerhalb der Ein
fassungsbereiche 24, 26 zu der Einfassung 38C geleitet wird,
zu minimieren. Eine bevorzugte Dicke der Einfassung 38C wird
im Bereich von etwa 1 bis 10 µm ausgewählt. Die durch die
Isolationszelle 34 besetzte Fläche liegt bevorzugterweise
zwischen 10 und 90 Prozent des Oberfächenbereichs der un
teren Hauptoberfläche 38; die Tiefe der Isolationszelle
liegt bevorzugterweise zwischen 10 und 90 Prozent der Ge
samtdicke des Grundsubstrats 12. Wenn das Ventil 10A an dem
Tragebauteil 11 befestigt wird, wird dadurch ein Volumen,
das mit Gas, wie z. B. Luft oder Stickstoff (abhängig von den
Umgebungsbedingungen, bei denen das Substrat auf das Trage
bauteil befestigt wird), gefüllt ist, in der Isolationszelle
eingeschlossen. Das eingeschlossene Volumen wirkt folglich
als ein thermischer Isolator, und das Vorhandensein der Iso
lationszelle 34 ermöglicht dementsprechend eine größere Bei
behaltung der thermischen Energie, die in dem oberen Sub
strat 15 erzeugt wird. Durch Bereitstellen der Isolations
zelle 34 wird ferner die thermische Masse des Grundsubstrats
12 erheblich reduziert und dementsprechend weniger ther
mische Energie wird sich in dem Grundsubstrat 12 ansammeln,
und der thermische Widerstand des thermischen Weges zwischen
dem Grundsubstrat 12 und dem Tragebauteil 11 wird erhöht.
Obwohl das Ventil 10A als ein Ventil beschrieben wurde, das
ein Array von Beinen 20 und 22 einschließt, ist die vorlie
gende Erfindung nicht auf die Verwendung einer Betätigung
durch sich biegende Beine beschränkt. Die Struktur, die den
Zentralvorsprung 18 mit der festen Peripherie 16 verbindet,
kann z. B. stattdessen ein festes, kreisförmiges Diaphragma
sein, das auswahlmäßig ausgelenkt wird, um den Fluidfluß
zwischen dem Flußdurchgang 15 und den Bereichen 24 und 26 zu
regeln. Die Breite des Ventilsitzes 28 kann ohne weiteres
geändert werden, ist aber ausgewählt, um ausreichend groß zu
sein, daß der Ventilsitz beim wiederholten Schließen des
Vorsprungs 18 keinem Bruch ausgesetzt wird. Bei dem ersten
Ausführungsbeispiel ist die Flußöffnung 14 200 Quadratmikro
meter groß, während die sich radial nach außen erstreckende
Peripherie der Trageoberfläche 240 Quadratmikrometer groß
ist. Wie es im US-Patent Nr. 5,058,856 offenbart ist, ver
bessert die dargestellte Konfiguration des Ventilsitzes 28
und der Flußöffnung 14 sowohl die pneumatischen als auch die
thermischen Charakteristika des mikrominiaturisierten Ven
tils 10A. Ein besonders vorteilhafter Ventilsitz kann im
US-Patent Nr. 5,333,831 mit dem Titel "High Performance
Micromachined Valve Orifice and Seat" gefunden werden,
dessen Offenbarung hiermit durch Bezugnahme aufgenommen ist.
Die Schritte zur Herstellung des Ventils 10A laufen im all
gemeinen wie folgt ab. Auf einen ersten Wafer aus Silizium,
der als Öffnungswafer bezeichnet wird, wird ein Prozeß von
Stapelherstellungstechniken zur Siliziummikrobearbeitung an
gewendet, um bestimmte Merkmale, wie z. B. den erhöhten Ven
tilsitz 28, herzustellen. Nach diesen Herstellungsschritten
wird der Öffnungswafer durch Sägen des Wafers in einzelne
Öffnungschips getrennt, und jeder Öffnungchip wir gereinigt.
(Die bestimmten Schritte zur Herstellung des Grundsubstrats
in dem Öffnugswafer sind anhand der Fig. 5-11 nachfolgend
beschrieben.) Ein zweiter Wafer aus Silizium, als Stell
gliedwafer bezeichnet, erhält eine Siliziumdioxidschicht und
dann eine Siliziumnitridschicht auf der oberen und der unte
ren Hauptoberfläche des zweiten Wafers. Diese Schichten wer
den photolithographisch auf der oberen und der unteren
Hauptoberfläche strukturiert, um die Bereiche zu bilden, die
später geätzt werden. Die Siliziumdioxid- und Siliziumni
tridschicht werden z. B. auf der unteren Hauptoberfläche des
Stellgliedwafers strukturiert, um Regionen zu definieren,
die zum Vorsprung 18 werden. Als nächstes wird eine Nickel
schicht auf der oberen Hauptoberfläche unter Verwendung von
Verdampfung oder Zerstäubung abgeschieden, und dieses Nickel
wird strukturiert, um sowohl Dünnfilm-Widerstandsregionen
als auch andere Regionen, die später mit dickem Nickel elektroplattiert
werden, zurückzulassen. Eine Photoresistschicht
wird abgeschieden, und photolithographisch strukturiert, und
geätzt, um Löcher durch das Photoresist zu definieren. Als
nächstes wird eine Elektroplattierung ausgeführt, um dicke
Nickelregionen zu bilden. Während die obere Hauptoberfläche
des Stellgliedwafers durch die Nickel- oder Nitridschichten
geschützt ist, wird die untere Hauptoberfläche des Wafers in
wässrigem Kaliumhydroxid geätzt, wobei sich (neben anderen
Dingen) der Vorsprung 18 auf der unteren Seite des Stell
gliedwafers bildet. Ausgewählte Abschnitte der Nitridschicht
werden dann durch Plasmaätzen entfernt, um ein weiteres
Ätzen in Kaliumhydroxid (KOH) auf beiden Seiten des Wafers
zu ermöglichen, um die Bereiche zwischen den Beinen zu ent
fernen. Die einzelnen Ventile 10A können gehäust sein und
auf das Tragebauteil 11 durch bekannte Techniken gebondet
sein, bevorzugterweise beim Vorhandensein einer Atmosphäre
mit trockener Luft oder eines Gases mit niedriger ther
mischer Leitfähigkeit, wie z. B. Stickstoff, derart, daß die
Isolationszelle 34 geeignet mit Gas gefüllt ist. Alternativ
kann für eine sogar noch größere thermische Isolation das
fertiggestellte Ventil 10A auf dem Tragebauteil 11 in einer
evakuierten Umgebung derart zusammengebaut und gebondet wer
den, daß die Isolationszelle 34 ein Vakuum oder ein Fast-
Vakuum einschließt.
Die Fig. 5 bis 10 stellen ein Verfahren zur Herstellung des
Grundsubstrats 12 des Ventils 10A dar. In Fig. 5 werden her
kömmliche Maskierungsmaterialien photolithographisch auf
beiden Hauptoberflächen des Siliziumwafers 60 strukturiert.
Ihre Hauptoberfläche hat eine erste Schicht aus Siliziumoxid
62 und 64 und eine äußere Schicht aus Siliziumnitrid 66 und
68. Unter Verwendung herkömmlicher Plasmaätztechniken werden
etwa 50 Prozent der äußeren Nitridschicht 66 auf der oberen
Oberfläche bei Abschnitten der Schicht entfernt, wobei dicke
Nitridbereiche 70 und 72 zur Verwendung beim Definieren
eines Ventilsitzes zurückgelassen werden, und wobei äußere
dicke Nitridbereiche 74 und 76 zur Verwendung beim Definie
ren der Ausbreitung der oberen Ventilfront verwendet werden.
Auf der unteren Oberfläche des Siliziumwafers 60 werden die
Oxid- und die Nitridschicht 64 und 68 in einer zentralen Re
gion vollständig weggeätzt. Beim Ätzen des puren Oxids wird
Fluorwasserstoffsäure (Flußsäure) verwendet.
In Fig. 6 wird Kaliumhydroxid (KOH) verwendet, um durch die
Zentralregion des Bodens des Siliziumwafers 60, der beim
Ätzen der Sililziumnitridschicht 68 und der Oxidschicht 64
freigelegt wurde, zu ätzen. Das Silizium wird entlang der
(111)-Ebenen langsamer geätzt, wodurch sich die geneigten
Wände 78 und ß0 einstellen. Das anisotrope Ätzen des Sili
ziumwafers wird Wände erzeugen, die einen Winkel von etwa 54 Grad
aufweisen. Das anisotrope Ätzen erstreckt sich teilwei
se durch den Siliziumwafer.
In Fig. 7 und 8 wird die Siliziumnitridschicht 66 geätzt, um
einen Teil der vorherigen dicken Bereiche 70, 76 zurückzu
lassen, und um die Siliziumnitridschicht 66 zwischen den
dicken Bereichen vollständig zu entfernen, und die periphere
Region, die die Zentralregion des Bodens des Siliziumwafers
60 umgibt, wird durch Ätzen der jeweiligen Abschnitte der
Siliziumnitridschicht 68 und der Siliziumoxidschicht 64
freigelegt. Kaliumhydroxid (KOH) wird verwendet, um durch
die zentrale und die periphere Region zu ätzen. Das Silizium
wird entlang der (111)-Ebenen langsamer geätzt, wodurch die
geneigten Wände 78 und 80 erzeugt werden. Das anisotrope
Ätzen des Siliziumwafers wird Wände hervorrufen, die einen
Winkel von etwa 54,7 Grad aufweisen. Das anisotrope Ätzen
der zentralen Region erstreckt sich durch den Siliziumwafer.
Das freigelegte Oxid 62 wird dann in Flußsäure geätzt. Als
ein Ergebnis wird ein zentraler Durchgang 81 mit einer obe
ren und einer unteren Öffnung vollständig durch den Sili
ziumwafer 60 gebildet, und eine Zelle 82 wird um den zentra
len Durchgang gebildet. Der zentrale Durchgang 81 stellt je
doch nicht den abschließenden Flußdurchgang, der herzustel
len ist, dar. Das Ätzen von der unteren Oberfläche des Sili
ziumwafers 60 schafft vielmehr die "rohe" Form des Fluß
durchgangs.
In Fig. 8 wird dann ein anisotroper Ätzvorgang unter der
Verwendung von KOH auf beide Hauptoberflächen des Halblei
terwafers 60 angewendet. Die freigelegten Bereiche der obe
ren Oberfläche des Wafers werden geätzt, um invertierte und
abgerundete, pyramidenförmige Fronten 82 und 84 zu bilden.
Die Tiefen der abgerundeten, pyramidenförmigen Fronten wer
den sich abhängig von der Dauer des KOH-Ätzvorganges verän
dern. Anfänglich wird der Ätzvorgang, der auf die obere
Oberfläche angewendet wird, die geneigten Wände 96 und 98
erzeugen, die nach unten und nach innen entlang der (111)-
Ebenen gewinkelt sind. Im wesentlichen vertikale Wände 90
und 92 verbinden die radial nach innen gerichteten Wände 96
und 98 mit den vorhergehend gebildeten Wänden 78 und 80.
Wenn sich der anisotrope Ätzvorgang an den entgegengesetzen
Seiten des Siliziumwafers 60 fortsetzt, bewegen sich die
vertikalen Wände 90 und 92 nach unten, wie es in Fig. 9 ge
zeigt ist. Die abschließende Konfiguration des Ventilsitzes
beginnt sich zu bilden, wenn der anisotrope Ätzvorgang, der
an der oberen Oberfläche stattfindet, parallele, einander
gegenüberliegende Wände 94 und 96 und parallele, einander
gegenüberliegende Wände 98 und 100 schafft. Wie es in dieser
Figur gezeigt ist, erhöht sich die Tiefe der invertierten
und abgerundeten pyramidenförmigen Fronten 82 und 84 mit der
Ätzdauer.
In Fig. 10 sind die vertikalen Wände 90 und 92 nach unten
gewandert, und die pyramidenförmigen Fronten 82 und 84 haben
eine vergrößerte Tiefe. Die Querschnittsgeometrie des Ven
tilsitzes, wie sie durch die parallelen Wände 94 und 96 und
die parallelen Wände 98 und 100 definiert ist, bleibt jedoch
unverändert. Wie es in Fachkreisen gut bekannt ist, ändert
sich die Geometrie an den Ecken, so daß Schritte durchge
führt werden müssen, um geeignete Ergebnisse an den Masken
ecken sicherzustellen. Wenn es erwünscht ist, kann der Ätz
vorgang angehalten werden, bis die vertikalen Wände 92 nun
die untere Oberfläche des Siliziumwafers 60 erreichen, wo
durch an der Öffnung des sich ergebenden Flußdurchgangs 90
Grad Ecken geschaffen werden.
In Fig. 11 wurde das Maskenmaterial von der oberen und der
unteren Oberfläche des Siliziumwafers, der das Grundsubstrat
12 aus Fig. 1 und 2 darstellt, entfernt. Das Substrat
schließt den Ventilsitz 28 und die Trageoberfläche 32 auf
der Oberfläche des Ventilsitzes ein. Ein zentraler Fluß
durchgang 14 mit den oben beschriebenen Vorteilen wurde her
gestellt.
Ein zweites und ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel
eines Grundsubstrats, das gemäß den vorangegangenen
Schritten gebildet wurde, ist mit einigen Veränderungen
jeweils in Fig. 12 und 13 dargestellt. In Fig. 12 ist ein
Wafer 102 (bevorzugterweise aus Silizium gebildet) auf
seiner oberen und seiner unteren Oberfläche mit jeweiligen
photolithographisch strukturierten Schutzschichten (bevor
zugterweise aus Siliziumnitrid) in Strukturen, die ähnlich
denjenigen sind, die in Fig. 5 bis 7 gezeigt sind, struktu
riert. Die obere Schutzschicht ist strukturiert, um Schutz
regionen zu bilden, und der Wafer 102 wird dann von beiden
Seiten in KOH geätzt, um einen zentralen Durchgang 114, ver
tikale Wände 124 und 126, eine Durchgangswand 128, einen
Tragesitz 132 und eine Isolationszelle 134 zu schaffen. In
Fig. 13 schließt ein Wafer 202 eine strukturierte Schicht
203 ein, die aus einem Material gebildet ist, das eine ther
mische Leitfähigkeit hat, die im wesentlichen niedriger ist
als die des Materials, das den Rest des Wafers 202 bildet.
Bevorzugterweise ist der Wafer 202 aus Silizium gebildet,
und die strukturierte Schicht 203 ist aus Siliziumoxid
(SiO2) gebildet. Der Wafer 202 ist auf seiner oberen und
seiner unteren Oberfläche mit jeweiligen photolithographisch
strukturierten Schutzschichten (bevorzugterweise aus Silizi
umnitrid) mit Strukturen, die ähnlich denjenigen sind, die
in Fig. 5 bis 7 gezeigt sind, bedeckt. Der Wafer 202 wird
dann von beiden Seiten in Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH)
geätzt, um einen zentralen Durchgang 214, vertikale Wände
124 und 126, eine Durchgangswand 228, einen Tragesitz 232
und eine Isolationszelle 234 zu schaffen. Da die strukturie
rte Schicht 203 eine geringere thermische Leitfähigkeit auf
weist als der Wafer 202, wird von dem Tragesitz 232 weniger
thermische Energie geleitet, wodurch die thermische Isola
tion des oberen Substrats 15 erhöht wird.
Ein viertes Ausführungsbeispiel eines Sitzes ist in Fig. 14
dargestellt. Ein Wafer 242 (der bevorzugterweise aus einem
präzisionsgeätztem Material mit einem niedrigen thermischen
Leitfähigkeitskoeffizienten gebildet ist), ist auf seiner
oberen und seiner unteren Oberfläche mit jeweiligen photo
lithographisch strukturierten Schutzschichten mit Struktu
ren, die denjenigen ähnlich sind, die in Fig. 5 bis 7 darge
stellt sind, bedeckt. Die obere Schutzschicht ist struktu
riert, um Schutzregionen zu bilden, und der Wafer 242 wird
dann von beiden Seiten in Säure geätzt, um einen zentralen
Durchgang 244, einen Tragesitz 243, eine vertikale Seiten
wand 245, und eine Isolationszelle 248 zu schaffen. Eine be
vorzugte Zusammensetzung des präzisionsätzbaren Materials
mit einem niedrigen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten
ist photosensitives Glas; geeignete Zusammensetzungen können
aus den FOTOFORM Glasprodukten und FOTOCERAM Glas-Keramik
produkten ausgewählt werden, die von der Corning Fotoform
Products Group, Corning NY erhältlich sind.
Ein zweites und ein drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel
eines neuartigen Mikrostellgliedes in der Form eines mikro
miniaturisierten Ventils ist jeweils in Fig. 15 und 16 dar
gestellt. In Fig. 15 schließt ein zweites mikrominiaturi
siertes Ventil 10B das obere Substrat 15, das anhand der
Fig. 1 beschrieben wurde, und ein Grundsubstrat 252, das ei
nen Ventilsitz 262, der sich von einer Vertiefung 253A in
einer oberen Hauptoberfläche 253 erstreckt, ein. Der Ventil
sitz 262 und die Vertiefung 253A sind durch Präzisionsätzen
des Grundsubstrats 252 auf der oberen Hauptoberfläche 253
des Substrats gebildet. Das Grundsubstrat 252 schließt eine
untere Hauptoberfläche 258 ein, die geätzt ist, um eine Zen
tralregion 258A, eine periphere Region 258B und eine Region
einer Durchgangseinfassung
265 zu bilden, um eine Isolationszelle 264
zu definieren. Der Flußdurchgang 254 und die Isolationszelle
264 sind durch Präzisionsätzen des Grundsubstrats 252 auf
der unteren Hauptoberfläche 258 gebildet. Eine Grundsub
stratplatte 266 definiert eine zentrale Bohrung 268, die
eine Größe hat und angeordnet ist, um beim Bonden der Grund
substratplatte 266 mit der unteren Hauptoberfläche 258 ko
axial mit dem Flußdurchgang 254 ausgerichtet zu sein. Das
Grundsubstrat 252 und die Grundsubstratplatte 266 sind be
vorzugterweise aus einem präzisionsätzbaren Material mit
einem niedrigen thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten zu
sammengesetzt, um die Leitung von thermischer Energie bzw.
den Wärmefluß von dem Ventilsitz 262 zu dem Tragebauteil 11
zu minimieren. Eine solche bevorzugte Zusammensetzung ist
das oben beschriebene photosensitive Glas. Es ist ebenfalls
bevorzugt, daß die Grundsubstratplatte 266 in einer geeigne
ten Umgebung an die untere Hauptoberfläche 258 derart gebon
det wird, daß die Isolationszelle 264 ein gasgefülltes oder
evakuiertes Volumen einschließt, um die thermische Isolation
zu maximieren.
In Fig. 16 schließt ein drittes bevorzugtes Mikrominiaturi
sierungsventil 10C ein Grundsubstrat 352 ein, das einen Ven
tilsitz 362 einschließt, der sich von einer Vertiefung 353A
in einer oberen Hauptoberfläche 353 nach oben erstreckt. Der
Ventilsitz 362 ist durch Ätzen des Grundsubstrats 352 auf
der oberen Hauptoberfläche 353 des Substrats gebildet. Das
Grundsubstrat 352 schließt eine untere Hauptoberfläche 358,
eine Durchgangseinfassung 365 und einen Flußdurchgang 354,
der durch Ätzen des Grundsubstrats 352 auf der oberen Haupt
oberfläche 353 gebildet ist, ein. Das Grundsubstrat 352 wird
auf eine Anschlußplatte bzw. Ventiltrageplatte 370 gebondet,
die gepreßt, gerändelt, geätzt oder in anderer Weise durch
bekannte Verfahren verändert wurde, um eine Isolationszelle
374, die oberhalb eines Flußanschlusses 376 angeordnet ist,
einzuschließen. Es wird ebenfalls bevorzugt, daß das Grund
substrat 352 in einer geeigneten Umgebung derart mit der An
schlußplatte 370 gebondet wird, daß die Isolationszelle ein
gasgefülltes oder evakuiertes Volumen einschließt, um die
thermische Isolation des dritten mikrominiaturisierten Ven
tils 10C zu maximieren. Die Anschlußplatte 370 kann durch
bekannte Einrichtungen mit dem Trageteil 11 gebondet oder an
diesem befestigt sein, während der Flußanschluß 376 mit dem
Flußkanal 11A koaxial ausgerichtet ist, um einen ungestörten
Fluß durch den Flußkanal 11A und den Flußanschluß 376 zu dem
Flußdurchgang 354 zu ermöglichen. Ähnlich wie das Grundsub
strat 252 des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels be
steht das Grundsubstrat 352 des dritten bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiels bevorzugterweise aus einem präzisionsätzbaren
Material mit einem niedrigen thermischen Leitfähigkeitskoef
fizienten, um den Wärmefluß von dem Ventilsitz 362 zu der
Anschlußplatte 370 zu minimieren. Eine solche bevorzugte Zu
sammensetzung ist das oben beschriebene photosensitive Glas.
Die Anschlußplatte 370 kann aus einem präzisionsätzbaren Ma
terial, wie z. B. photosensitivem Glas zur verbesserten ther
mischen Isolation gebildet sein, oder (bei weniger an
spruchsvollen Anwendungen) aus anderen Materialien, wie z. B.
Metall oder Kunststoff.
Obwohl beschrieben wurde, daß die vorliegende Erfindung aus
Silizium oder photosensitivem Glassubstrat hergestellt wird,
können andere Materialien verwendet werden. Andere kristal
line Substrate, wie z. B. Galliumarsenid, können z. B. verwen
det werden, und Veränderungen der Struktur der offenbarten
Ausführungsbeispiele können durch Verwendung von unter
schiedlichen Strukturen der ätzbeständigen Bedeckungen be
wirkt werden. Zusätzlich können alternative Abdeckungen, wie
z. B. Siliziumdioxid auf der Oberfläche der fertiggestellten
Struktur abgeschieden werden oder auf dieser aufgewachsen
werden.
Claims (18)
1. Thermisch betätigtes Mikrostellglied, das auf einem
Tragebauteil (11) befestigbar ist, mit folgenden Merk
malen:
einem oberen Substrat (15) mit einem Bauglied (18), das durch ein thermisches Stellglied (19) betätigbar ist, wobei dadurch Wärmeenergie in das obere Substrat (15) gelangt; und
einem Grundsubstrat (12) mit einander gegenüberliegen der oberer und unterer Hauptoberfläche (30, 38), wobei das Grundsubstrat mit der oberen Hauptoberfläche (30) an dem oberen Substrat (15) befestigt ist und mit der unteren Hauptoberfläche (38) an dem Tragebauteil (11) befestigbar ist, wobei die untere Hauptoberfläche so geformt ist, daß ein Hohlvolumen als Isolationszelle (34) entsteht, wenn das Grundsubstrat (12) an dem Tra gebauteil (11) befestigt ist, um dadurch die thermische Masse des Mikrostellglieds zu reduzieren, und um die Wärmeenergie, die in dem oberen Substrat (15) erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
einem oberen Substrat (15) mit einem Bauglied (18), das durch ein thermisches Stellglied (19) betätigbar ist, wobei dadurch Wärmeenergie in das obere Substrat (15) gelangt; und
einem Grundsubstrat (12) mit einander gegenüberliegen der oberer und unterer Hauptoberfläche (30, 38), wobei das Grundsubstrat mit der oberen Hauptoberfläche (30) an dem oberen Substrat (15) befestigt ist und mit der unteren Hauptoberfläche (38) an dem Tragebauteil (11) befestigbar ist, wobei die untere Hauptoberfläche so geformt ist, daß ein Hohlvolumen als Isolationszelle (34) entsteht, wenn das Grundsubstrat (12) an dem Tra gebauteil (11) befestigt ist, um dadurch die thermische Masse des Mikrostellglieds zu reduzieren, und um die Wärmeenergie, die in dem oberen Substrat (15) erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
2. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem die Isola
tionszelle (34) zwischen 10 und 90 Prozent des Oberflä
chenbereichs der unteren Hauptoberfläche (38) einnimmt,
und bei dem die Tiefe der Isolationszelle (34) zwischen
10 und 90 Prozent der Gesamtdicke des Grundsubstrats
(12) liegt.
3. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem das Grund
substrat (12) einen Siliziumwafer umfaßt.
4. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem das Grund
substrat (12) ein photosensitives Glasmaterial umfaßt.
5. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem das thermische
Stellglied ferner folgende Merkmale aufweist:
eine erste und eine zweite Materialschicht mit jeweils unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten; und
eine Heizeinrichtung, die thermisch mit einer der er sten und zweiten Schicht gekoppelt ist, um eine unter schiedliche Ausdehnung der ersten und der zweiten Schicht herbeizuführen.
eine erste und eine zweite Materialschicht mit jeweils unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten; und
eine Heizeinrichtung, die thermisch mit einer der er sten und zweiten Schicht gekoppelt ist, um eine unter schiedliche Ausdehnung der ersten und der zweiten Schicht herbeizuführen.
6. Mikrostellglied nach Anspruch 5, bei dem die erste Ma
terialschicht Silizium ist, und die zweite Material
schicht Metall ist.
7. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem das obere Sub
strat und das Grundsubstrat (15, 12) zusammengebondet
sind, und bei dem die untere Hauptoberfläche (38) ge
eignet ist, um an das Tragebauteil (11) gebondet zu
werden.
8. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem das Volumen
mit Gas gefüllt ist.
9. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem Volumen eva
kuiert ist.
10. Mikrostellglied nach Anspruch 1, bei dem die untere
Hauptoberfläche (38) eine zentrale und eine periphere
Region (38A, 38B) umfaßt, wobei die Isolationszelle
(34) zwischen diesen angeordnet ist, und bei dem das
Grundsubstrat ferner einen Flußdurchgang (14) umfaßt,
der sich zwischen der zentralen Region und der oberen
Hauptoberfläche erstreckt, wobei der Flußdurchgang mit
einem Flußkanal (11A) in dem Tragebauteil (11) aus
richtbar ist, um einen Fluidfluß dort hindurch zu be
wirken, wobei der Flußdurchgang durch Betätigung des
thermisch betätigten Bauglieds (18) einer Schließung
ausgesetzt ist.
11. Mikrostellglied nach Anspruch 10, das ferner eine Sub
stratplatte (266) mit einem Flußkanal (268) in dieser
umfaßt, wobei der Flußkanal (268) mit dem Flußdurchgang
(254) ausgerichtet ist, und wobei die Substratplatte
(266) an der unteren Hauptoberfläche zum Einschließen
der Isolationszelle (264) anstelle des Tragebauteils
(11) befestigt ist.
12. Mikrostellglied nach Anspruch 10, bei dem das Grundsub
strat ferner eine Strukturschicht umfaßt, die zwischen
der oberen und der unteren Hauptoberfläche angeordnet
ist und sich lateral zwischen dem Flußdurchgang und der
peripheren Region erstreckt, wobei die Strukturschicht
eine thermische Leitfähigkeit aufweist, die niedriger
ist als die thermische Leitfähigkeit des Restes des
Grundsubstrats derart, daß der laterale Fluß der Wärme
energie erschwert wird.
13. Mikrostellglied nach Anspruch 12, bei dem das Grund
substrat einen Siliziumwafer umfaßt, und die Struktur
schicht Siliziumoxid umfaßt.
14. Mikrominiaturisiertes Ventil zum Steuern des Flusses
eines Fluids, das in einem Flußkanal (11A) in einem
Tragebauteil (11) geführt wird, mit folgenden Merkma
len:
einem oberen Substrat (15) mit einem Bauglied (18), das durch ein thermisches Stellglied betätigbar ist, wobei dadurch Wärmeenergie in das obere Substrat (15) ge langt;
einem Grundsubstrat (352) mit einander gegenüberlie gender oberer und unterer Hauptoberfläche (353, 358), wobei das Grundsubstrat mit der oberen Hauptoberfläche (353) an dem oberen Substrat (15) befestigt ist, wobei die untere Hauptoberfläche (358) eine zentrale und eine periphere Region umfaßt, wobei sich ein Flußdurchgang (354) zwischen der zentralen Region und der oberen Hauptoberfläche erstreckt, um einen Fluidfluß dort hindurch zu bewirken; wobei der Flußdurchgang (354) durch Betätigung des thermisch betätigten Bauglieds (18) einer Schließung unterworfen wird; und
einer Anschlußplatte (370) mit einer oberen und einer unteren einander gegenüberliegenden Oberfläche und ei nem Flußanschluß (376) dazwischen, wobei die obere Oberfläche eine Isolationszelle (374) zum Einschließen eines Volumens definiert, wobei der Flußanschluß (376) mit dem Flußdurchgang (354) und dem Flußkanal (11A) ausgerichtet ist, und wobei die obere Oberfläche der Anschlußplatte (370) an der unteren Hauptoberfläche (358) des Grundsubstrates befestigt ist, um die Iso lationszelle (374) einzuschließen, um dadurch zumindest einen Teil der Wärmeenergie, die in dem oberen Substrat (15) erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
einem oberen Substrat (15) mit einem Bauglied (18), das durch ein thermisches Stellglied betätigbar ist, wobei dadurch Wärmeenergie in das obere Substrat (15) ge langt;
einem Grundsubstrat (352) mit einander gegenüberlie gender oberer und unterer Hauptoberfläche (353, 358), wobei das Grundsubstrat mit der oberen Hauptoberfläche (353) an dem oberen Substrat (15) befestigt ist, wobei die untere Hauptoberfläche (358) eine zentrale und eine periphere Region umfaßt, wobei sich ein Flußdurchgang (354) zwischen der zentralen Region und der oberen Hauptoberfläche erstreckt, um einen Fluidfluß dort hindurch zu bewirken; wobei der Flußdurchgang (354) durch Betätigung des thermisch betätigten Bauglieds (18) einer Schließung unterworfen wird; und
einer Anschlußplatte (370) mit einer oberen und einer unteren einander gegenüberliegenden Oberfläche und ei nem Flußanschluß (376) dazwischen, wobei die obere Oberfläche eine Isolationszelle (374) zum Einschließen eines Volumens definiert, wobei der Flußanschluß (376) mit dem Flußdurchgang (354) und dem Flußkanal (11A) ausgerichtet ist, und wobei die obere Oberfläche der Anschlußplatte (370) an der unteren Hauptoberfläche (358) des Grundsubstrates befestigt ist, um die Iso lationszelle (374) einzuschließen, um dadurch zumindest einen Teil der Wärmeenergie, die in dem oberen Substrat (15) erzeugt wird, thermisch zu isolieren.
15. Ventil nach Anspruch 14, bei dem das Grundsubstrat
(352) ein photosensitives Glasmaterial umfaßt.
16. Ventil nach Anspruch 14, bei dem die Anschlußplatte
(370) ein photosensitives Glasmaterial umfaßt.
17. Mikrominiaturisiertes Ventil zum Steuern des Flusses
eines Fluids, der durch einen Flußkanal (11A) in einem
Tragebauteil (11) geführt ist, mit folgenden Merkmalen:
einem Grundsubstrat (252), mit:
einem thermischen Stellglied (19) zum auswahlmäßigen Verschieben des Vorsprungs (18) zwischen der geschlos senen und der geöffneten Position.
einem Grundsubstrat (252), mit:
- a) einer oberen und einer unteren, einander gegenüber liegenden Hauptoberfläche (258, 253), wobei die un tere Hauptoberfläche (258) eine zentrale und eine periphere Region (258A, 258B) und eine Isolations zelle (264), die zwischen diesen definiert ist, einschließt, wobei die obere Hauptoberfläche (253) eine Ventilsitzstruktur (262) einschließt, und
- b) einem Flußdurchgang (254), der sich zwischen der Ventilsitzstruktur (262) und der zentralen Region (258A) erstreckt, wobei der Flußdurchgang (254) mit dem Tragebauteil (11) zur Fluidverbindung mit dem Kanal (11A) ausrichtbar ist, wobei die untere Haupt oberfläche (258) auf dem Tragebauteil (11) positio nierbar ist, um ein Volumen zwischen der Isolations zelle (264) und dem Tragebauteil (11) einzu schließen, um dadurch ein oberes Substrat (15) be züglich dem Tragebauteil (11) thermisch zu isolie ren;
einem thermischen Stellglied (19) zum auswahlmäßigen Verschieben des Vorsprungs (18) zwischen der geschlos senen und der geöffneten Position.
18. Verfahren zum Bilden eines mikrominiaturisierten Ven
tils, das zur Steuerung eines Fluids, das durch einen
Flußkanal in einen Tragebauteil geführt ist, angepaßt
ist, mit folgenden Schritten:
Bereitstellen eines Grundsubstrats mit einer oberen und einer unteren Hauptoberfläche;
Strukturieren einer ersten Maske auf der oberen Haupt oberfläche, wobei eine erste, freigelegte Region in einer zentralen Region der oberen Hauptoberfläche zu rückgelassen wird;
Ätzen der ersten, freigelegten Region, um einen ersten Abschnitt des Grundsubstrats freizulegen, wodurch ein erster Durchgang mit ersten geneigten Wänden gebildet wird, die sich zumindest teilweise durch das Grundsub strat erstrecken;
Entfernen eines Teils der ersten Maske, wobei eine zweite freigelegte Region auf der Hauptoberfläche zu rückgelassen wird, die zwischen dem ersten Durchgang und einer peripheren Region angeordnet ist;
Anisotropes Ätzen der oberen Hauptoberfläche, um die Erweiterung des ersten Durchgangs von der oberen Haupt oberfläche zu der unteren Hauptoberfläche fertigzustel len, und um einen zweiten Abschnitt des Substrats, der der zweiten, freigelegten Region zugeordnet ist, zu entfernen, um dadurch eine Isolationszelle zu bilden;
Bereitstellen eines oberen Substrats, das ein thermisch betätigtes Bauglied einschließt, das in einer geschlos senen Position positionierbar ist, um einen Fluidfluß durch den Flußdurchgang zu unterbrechen, und das in ei ner offenen Position positionierbar ist, um einen Fluidfluß durch den Flußdurchgang zu ermöglichen; und
Zusammenbonden des oberen Substrats und des Grundsub strats.
Bereitstellen eines Grundsubstrats mit einer oberen und einer unteren Hauptoberfläche;
Strukturieren einer ersten Maske auf der oberen Haupt oberfläche, wobei eine erste, freigelegte Region in einer zentralen Region der oberen Hauptoberfläche zu rückgelassen wird;
Ätzen der ersten, freigelegten Region, um einen ersten Abschnitt des Grundsubstrats freizulegen, wodurch ein erster Durchgang mit ersten geneigten Wänden gebildet wird, die sich zumindest teilweise durch das Grundsub strat erstrecken;
Entfernen eines Teils der ersten Maske, wobei eine zweite freigelegte Region auf der Hauptoberfläche zu rückgelassen wird, die zwischen dem ersten Durchgang und einer peripheren Region angeordnet ist;
Anisotropes Ätzen der oberen Hauptoberfläche, um die Erweiterung des ersten Durchgangs von der oberen Haupt oberfläche zu der unteren Hauptoberfläche fertigzustel len, und um einen zweiten Abschnitt des Substrats, der der zweiten, freigelegten Region zugeordnet ist, zu entfernen, um dadurch eine Isolationszelle zu bilden;
Bereitstellen eines oberen Substrats, das ein thermisch betätigtes Bauglied einschließt, das in einer geschlos senen Position positionierbar ist, um einen Fluidfluß durch den Flußdurchgang zu unterbrechen, und das in ei ner offenen Position positionierbar ist, um einen Fluidfluß durch den Flußdurchgang zu ermöglichen; und
Zusammenbonden des oberen Substrats und des Grundsub strats.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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