DE1936853B2

DE1936853B2 - MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Info

Publication number: DE1936853B2
Application number: DE19691936853
Authority: DE
Inventors: Heinz 8501 Eckenhaid Gründig
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1969-07-19
Filing date: 1969-07-19
Publication date: 1973-08-09
Also published as: ES381888A1; DE1936853A1

Description

2. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach An- 15 2. Multi-layer printed circuit according to Appendix 15

Spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieProverb 1, characterized in that the

Stifte (4) in Preßpassung in den Löchern (7)Pins (4) press fit in holes (7)

angeordnet und mit den leitenden Streifen (23) Die Erfindung bezieht sich auf eine mehrlagigearranged and with the conductive strips (23) The invention relates to a multilayer

verlötet sind. gedruckte Schaltung aus Isolierstoffolien mit leiten-are soldered. printed circuit made of insulating foils with conductive

3. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach An- 20 den Belägen und mit elektrischen Querverbindungen sprach 1 oder 2, dadurch gekenn7eichnet. daß durch leitende Stifte, die in Löchern der Folie angedie leitenden Streifen (23) aus einer auf der ordnet sind.3. Multi-layer printed circuit according to And the coverings and with electrical cross connections spoke 1 or 2, thereby identified. that by conductive pins that are angedie in holes in the film conductive strips (23) from one on the are arranged.

Isoiierstoffolie (1) angeordneten Kupferschicht (2) Aus der deutschen Auslegeschrift 1258 942 istIsoiierstoffolien (1) arranged copper layer (2) from the German Auslegeschrift 1258 942 is

und einer auf der Kupferschicht angeordneten bereits eine mehrlagige gedruckte Schaltung bekannt, Zinnschicht (3) bestehen und mit einer Fluß- as die aus abwechselnd aufgeschichteten isolierenden mittelschicht bedeckt sind. Schichten und Leiierplatinen besteht. Hierbei sindand a multilayer printed circuit already arranged on the copper layer is known, Tin layer (3) consist and with a flux as the alternately layered insulating middle layer are covered. Layers and boards consists of. Here are

4. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem elektrische Querverbindungen mittels leitender Stifte der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, vorgesehen, die durch entsprechende Löcher in den daß die Isolierstoffbänder (1) aus mit Epoxydharz Leiterplatinen und Zwischenschichten geführt sind, getränktem Glasgewebe bestehen. 30 Die Löcher in den Leiterplatinen können verschie-4. Multi-layer printed circuit after an electrical cross-connection by means of conductive pins of claims 1 to 3, characterized in that provided through corresponding holes in the that the insulating strips (1) are made of epoxy resin printed circuit boards and intermediate layers, soaked glass fabric. 30 The holes in the circuit boards can be different

5. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem dene Größe haben, je nachdem, ob ein elektrischer der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet. Kontakt an der betreffenden Stelle mit dem leitenden daß zur Erzielung einer Isolation zwischen den Stift vorgesehen ist oder nicht. Bei einer vorgesehenen leitenden Stiften (4) und dem Belag (23) das elektrischen Verbindung sind die Löcher etwas Loch (8) konzentrisch zum Stift (4) so weit ver- 35 kleiner als der Durchmesser der leitenden Stifte und größert ist, daß einerseits eine genügende diese sind in Preßpassung in die Löcher eingedrückt. Isolation zwischen Stift (4) und Belag (23) vor- Wenn keine elektrische Verbindung zwischen den handen ist, andererseits der Belagstreifen (23) Leitcrplatinen und den leitenden Stiften hergestellt nicht vollständig unterbrochen ist. werden soll, sind an dieser Stelle die Löcher wesent-5. Multi-layer printed circuit board according to a dene size, depending on whether an electrical of claims 1 to 4, characterized. Contact the manager at the relevant point that to achieve isolation between the pin is provided or not. With a planned conductive pins (4) and the coating (23) the electrical connection are the holes somewhat Hole (8) concentric to pin (4) so much smaller than the diameter of the conductive pins and it is greater that, on the one hand, a sufficient amount of these are pressed into the holes with a press fit. Isolation between pin (4) and lining (23) in front If there is no electrical connection between the on the other hand, the covering strip (23) printed circuit boards and the conductive pins are made is not completely interrupted. should be, the holes are essential at this point

6. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem 40 lieh größer, so daß ein isolierender Zwischenraum der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, zwischen dem Lochrand der Platine und dem Stift daß weitere einen ganzen leitenden Streifen (23) vorhanden ist. Zur Verbesserung der elektrischen unterbrechende Löcher (9) vorgesehen sind. Verbindung können mit Lötmaterial überzogene6. Multi-layer printed circuit after a 40 borrowed larger, so that an insulating gap of Claims 1 to 5, characterized in that between the edge of the hole in the board and the pin that another whole conductive strip (23) is present. To improve the electrical interrupting holes (9) are provided. Connection can be coated with solder

7. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem Stifte in die Löcher eingepreßt werden und durch der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, 45 anschließende Erwärmung die Verbindungsstelle daß mehrere Isolierstoffolien (123) so überein- verlotet werden.7. Multi-layer printed circuit according to a pins are pressed into the holes and by the claims 1 to 6, characterized in that 45 subsequent heating of the connection point that several insulating films (123) are soldered together.

ander angeordnet sind, daß mindestens bei einer Ferner ist aus der schweizerischen Patentschriftother are arranged that at least one also is from the Swiss patent

Folie die leitenden Beläge (23) senkrecht zu den 469 424 eine mehrschichtige gedruckte SchaltungFoil the conductive coverings (23) perpendicular to the 469 424 a multilayer printed circuit board

leitenden Belägen mindestens einer anderen Folie bekannt, bei eier einseitig mit Leitern bedruckte undconductive coverings at least one other film known, printed on one side with ladders and eggs

verlaufen. 50 gelochte Platten oder Folien gestapelt auf eine mitget lost. 50 perforated plates or foils stacked on one with

8. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem Verbindungsstiften ausgerüstete Grundplatte gesteckt der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, sind. Die in den Löchern der gedruckten Schalltungen daß auf der Oberseite und/oder Unterseite und/ steckenden Verbindungsstifte sind mit den Leiteroder zwischen mit Belagstreifen versehenen bahnen der Schaltungen im Bereich der Löcher ver-Isolierstoffolien (123) gelochte Folien ohne Belag- 55 lötet. Soll keine Verbindung erfolgen, so sind an streifen angeordnet sind. diesen Stellen die Löcher wiederum größer gehalten.8. Multi-layer printed circuit according to a base plate equipped with connecting pins inserted of claims 1 to 7, characterized in that, are. The one on the top and / or underside and / mating connection pins in the holes of the printed sound obligations that are connected to the conductor or between provided with covering strip webs of the circuits in the region of the holes ver-Isolierstoffolien (123) perforated films without of covering material 55 soldered. If there is no connection, they are arranged on strips. these places in turn kept the holes larger.

9. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach einem Eine weitere bekannte Anordnung, die in der der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, deutschen Auslegeschrift 1174 391 beschrieben ist, daß die leitenden Stifte (4) die Anschlüsse eines besteht aus einer Leiteranordnung aus mehreren elektrischen Bauelementes oder einer mehrere 60 flachen bandförmigen Leitern, die parallel nebenelektrische Bauelemente enthaltenden Bau- einander zwischen zwei Kunststoffschichten eingegruppen (12) bilden. bettet sind. Die Leiter und die Kunststoffschichten9. Multi-layer printed circuit board according to another known arrangement disclosed in US Pat of claims 1 to 8, characterized in that German Auslegeschrift 1174 391 is described, that the conductive pins (4) the connections of one consists of a conductor arrangement of several electrical component or one of several 60 flat ribbon-shaped conductors, the parallel side electrical Components containing components grouped between two plastic layers (12) form. are in bed. The conductors and the plastic layers

10. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach An- besitzen in regelmäßigen Abständen Bohrungen, mit spruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das denen die Leiteranordnungen auf Kontaktstii'te in den elektrische Bauelement oder die Bauelemente- 65 Enden der Leiterzüge aufsteckbar sind. Auch hierbei gruppe (12) leitende Stifte (4) trägt, die nicht ist der Durchmesser der Bohrungen in den Leitern elektrisch mit einem Bauelement verbunden sind. geringfügig kleiner als der Durchmesser der Kontakt-10. Multi-layer printed circuit after having drilled holes at regular intervals, with Claim 9, characterized in that the conductor arrangements on Kontaktstii'te in the electrical component or the component ends of the conductor tracks can be plugged on. Here too group (12) carries conductive pins (4), which is not the diameter of the holes in the conductors are electrically connected to a component. slightly smaller than the diameter of the contact

11. Mehrlagige gedruckte Schaltung nach stifte, so daß die Leiter federnd auf den Kontakt-11. Multi-layer printed circuit after pins, so that the conductor resiliently on the contact

stiften gehalten sind. Die Bohrungen in den Kunst- bauen. Zur guten Verlötuog wird die Zinnschicht stoffschichten sind etwas größer als die in den Leitern. zweckmäßig noch mit einer Flußmittelschicht bedeckt. Die Leiter bestenen aus Bronze, um eine Feder- Um die leitenden Stifte an geeigneten Stellen vonpens are held. The holes in the artificial structures. The tin layer is used for good soldering layers of fabric are slightly larger than those in the ladders. expediently covered with a layer of flux. The conductors were made of bronze, around a spring around the conductive pins in appropriate places of

wirkung zu erzielen _{den Belägen} _m _isoIieren. werden an diesen Stellen _{Isolate the coverings} to achieve _an _effect . are in these places

Nach der deutschen Auslegesclirift 1 246 840 be- 5 größere Löcher vorgesehen, deren Durchmesser so steht eine gedruckte, insbesondere flexible Schaltung bemessen ist, daß die Belagränder einen genügenden aus einer dünnen Isolierschicht, die auf mindestens Abstand von den leitenden Stiften haben, aber daß einer Seite flachenartige Leitungszüge trägt und die die leitenden Streifen nicht vollständig unterbrochen zum Zwecke der elektrischen Verbindung der Lei- sind. Wenn man möglichst viele leitende Streifen auf tungszüge mit Löchern versehen ist, deren Innen- io der Isolierstoffolie unterbringen will, dürfen diese wände jeweils durch eine leitende Schicht gebildet nicht zu breit gemacht werden. Andererseits müssen sind. Die Löcher sind düsenförmig ausgebildet, vor- aber die leitenden Stifte einen bestimmten Durchzugsweise gezogen, so daß sowohl der Isolierstoff als messer haben, da sie gleichzeitig die Folien tragen auch der Leitungszug durch die öffnung hindurch- sollen. Der Durchmesser der Löcher, bei denen die greift. In die Löcher können Anschlußdrähte einge- 15 Beläge von den leitenden Stiften isoliert sind, kommt lötet sein. ^ann in die Größenordnung der Breite der leitendenAccording to the German Auslegesclirift 1 246 840, 5 larger holes are provided, the diameter of which is a printed, in particular flexible circuit is dimensioned so that the covering edges have a sufficient layer of a thin insulating layer at least at a distance from the conductive pins, but that one Side carries flat-like cable runs and the conductive strips are not completely interrupted for the purpose of electrical connection of the lines. If as many conductive strips as possible are provided with holes, the interior of which is to be accommodated by the insulating film, these walls must not be made too wide, each formed by a conductive layer. On the other hand, must be. The holes are designed in the shape of a nozzle, but in front of the conductive pins are drawn a certain passage so that both the insulating material and the knife have, since they are supposed to carry the foils at the same time, and the cable run should also pass through the opening. The diameter of the holes that will grip. Connection wires can be inserted into the holes. ^ ann of the order of the width of the conductive

Nach der deutschen Auslegeschrift 1250 516 Streifen. Es ist daher allein durch exzentrische Anwerden elektrische Kontaktstifte in geschichtete Ordnung der Löcher möglich, die Beläge von den Trägerplatten für gedruckte Schaltungen mit hoher leitenden Stiften zu isolieren, ohne die leitenden Geschwindigkeit so eingetrieben, daß eine elektrische 20 Streifen vollständig zu unterbrechen. Durch die Verbindung zwischen den einzelnen metallischen exzentrische Anordnung der Löcher können die VerSchichten erzielt wird. bindunssstellen verhältnismäßig dicht gelegt werden.According to the German Auslegeschrift 1250 516 strips. It is therefore solely by becoming eccentric electrical contact pins in layered order of the holes possible, the coverings from the Printed circuit boards with high conductive pins without isolating the conductive pins Speed driven so that an electrical 20 strip can be completely interrupted. Through the The VerSchichten can connect the individual metallic eccentric arrangement of the holes is achieved. binding points are placed relatively close.

Aus der deutschen Auslegeschrift 1 156 131 ist beispielsweise im üblichen Rastermaß der gedruckten es weiter bekannt, zur Herstellung eines elektrischen Schaltungen mit einem Abstand von beispielsweise Leitungsmusters eine Metallfolie in der Weise zu 25 1,27 mm. Die leitenden Stifte haben dann beispielslochen, daß hierzu eine durch einen Aufzeichnungs- weise einen Durchmesser von 0,4 mm und die isolieträger gesteuerte Lochstanze verwendet wird. rer.dcn Löcher einen Durchmesser von 0,8 mm.From the German Auslegeschrift 1 156 131, for example, the printed one is in the usual grid size it is further known for making electrical circuits with a spacing of for example Conductor pattern a metal foil in the manner of 25 1.27 mm. The conductive pins then have holes for example, that for this purpose a diameter of 0.4 mm and the insulating carrier are recorded controlled punch is used. rer.dcn holes a diameter of 0.8 mm.

Schließlich ist es aus der deutschen Auslegeschrift Um eine Unterbrechung in den leitenden StiftenFinally, it is from the German interpretative publication To an interruption in the leading pens

1 226 182 bekannt, zur Herstellung einer gedruckten zu erzielen, werden weitere Löcher vorgesehen. Schaltung aus einer Metallfolie, die mit einem 30 durch die ein leitender Streifen vollkommen unter-Isolierstoffträger vereinigt ist, die Metallfolie zunächst brachen wird.1 226 182 known to achieve a printed one, further holes are provided. Circuit made of a metal foil with a 30 through which a conductive strip completely under-insulating material is united, the metal foil will initially break.

mit auf der gesamten Fläche gleichmäßig im Raster- Durch die entsprechende Wahl eines Musters vonwith evenly in the grid over the entire surface by choosing a pattern from

abstand verteilten Löchern zu versehen und nach leitenden Stiften, von Kontaktlöchern, von Isolier-Aufbringen der Metallfolie auf den Isolierstoffträger löchern und von Unterbrechungslöchern kann eine die für die Bildung der gewünschten Strombahnen 35 große Vielfalt von verschiedenen Schaltungen unter zu entfernenden Verbindungen auszustanzen. Verwendung von einfachen Grunddementen herge-to provide spaced holes and after conductive pins, of contact holes, of insulating application holes in the metal foil on the insulating support and interruption holes can be a the wide variety of different circuits for the formation of the desired current paths 35 punch out connections to be removed. Using simple basic elements

Aufgabe der Erfindung ist es, eine mehrlagige stellt werden. Durch Aufeinanderschichtung mehrerer gedruckte Schaltung mit elektrischen Querverbindun- Folien, gegebenenfalls mit zueinander senkrecht vergen durch leitende Stifte zu schaffen, die einfach laufenden leitenden Streifen, ist eine große Schalherzustellen ist und vielfältige Variationsmöglich- 4° tungsvielfalt zu erreichen,
keiten erlaubt. Bei der gedruckten Schaltung gemäß der Erfin-The object of the invention is to be a multi-layer represents. By stacking several printed circuit boards with electrical cross-connection foils, if necessary with mutually perpendicular vergen by means of conductive pins to create the single running conductive strips, a large form can be produced and a wide range of possible variations can be achieved,
allowed. In the printed circuit according to the invention

Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, dung werden nur sehr einfache und billig herdaß leitende Beläge in an sich bekannter Weise in zustellende Grundelemente verwendet, nämlich Form von zueinander parallelen Streifen auf den Isolierstoffolien mit leitenden Belägen in Form von Isolierstoffolien angeordnet sind und die Löcher im 45 parallelen Streifen, sowie leitende Stifte zur Quer-Rastermaß exzentrisch zu den Belagstreifen ange- verbindung und zur Halterung der Folien. Zweckordnet sind. mäßig sind diese Folien mit einem Muster vonThis is achieved according to the invention in that only very simple and cheap cookers are used conductive coverings are used in a manner known per se in basic elements to be delivered, namely Form of mutually parallel strips on the insulating films with conductive coatings in the form of Isolierstoffolien are arranged and the holes in 45 parallel strips, as well as conductive pins for the transverse grid dimension eccentric to the covering strips and to hold the foils. Purpose-built are. These foils with a pattern of

Durch die Verwendung von Belägen in Form von Löchern in Rastermaß versehen, so daß nur noch an parallelen Streifen kann in einfacher Weise ein den erforderlichen Stellen Isolierlöcher und Unter-Leitungsmuster dadurch erzeugt werden, daß diese 5<> brechungslöcher erzeugt werden müssen. Dies kann Streifen an bestimmten Stellen koi.taktiert und an aber durch einen einfachen Stanzvorgang geschehen, anderen Stellen unterbrochen werden. Durch die wobei die Stanzmaschine mit einem geeigneten ProVerwendung von leitenden Stiften wird die elektrische gramm versehen wird, so daß beliebig wechselnde Verbindung zwischen den Belägen in den einzelnen Schaltungsmuster erzeugt werden können.
Lagen hergestellt und dadurch, daß in den einzelnen 55 Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß die Lagen die Metallstreifen senkrecht zueinander ange- mit der gedruckten Schaltung zu verbindenden Bauordnet werden, können auch Querverbindungen in elemente oder Bauelementegruppen mit Anschlüssen beliebiger Anordnung erhalten werden. in Form der leitenden Stifte versehen werden. EsBy using coverings in the form of holes in a grid dimension, so that only on parallel strips, the required places insulating holes and sub-line pattern can be created in a simple manner by creating these 5 break holes. This can be done with strips at certain points and interrupted at other points by a simple punching process. By making the punching machine with a suitable use of conductive pins, the electrical gram is provided so that any alternating connection between the coverings in the individual circuit patterns can be created.
Layers produced and the fact that in the individual 55 Another advantage results from the fact that the layers of the metal strips are arranged perpendicular to each other with the printed circuit to be connected components, cross connections can also be obtained in elements or component groups with connections of any arrangement. in the form of conductive pins. It

Zur Erzielung einer guten elektrischen Verbindung können dann die Isolierstoffolien, die mit dem entder leitenden Stifte mit den streifenförmigen Belägen ^6<) sprechenden Lochmuster versehen sind, einfach auf werden die Löcher mit einem etwas geringeren die Anschlußstifte der Bauelemente oder Bau-Durchmesser als dem der leitenden Stifte gewählt, so elementegruppen aufgesteckt werden. Auf diese daß beim Einschieben der Stifte in die Löcher eine Weise ist es möglich, in beliebiger Schaltung eine F'reßpassung erzielt wird. Zusätzlich werden an der große Anzahl von Bauelementen oder Bauelemente-Verbindungsstelle die leitenden Stifte mit den Belägen 65 gruppen zusammenzuschalten.In order to achieve a good electrical connection, the insulating foils, which are provided with the ^{hole pattern that speaks either of the conductive pins with the strip-shaped coverings 6 <)} , can then simply open the holes with a slightly smaller connection pins of the components or construction diameter than that of the conductive ones Pins selected so that groups of elements are attached. In this way, when the pins are pushed into the holes, it is possible to achieve a press fit in any circuit. In addition, at the large number of components or component junction, the conductive pins with the pads 65 groups are to be interconnected.

verlötet. Hierzu ist es besonders vorteilhaft, die Die Erfindung soll an Hand der Figuren nähersoldered. For this purpose, it is particularly advantageous that the invention is to be described in more detail with reference to the figures

BeSäge auf der Isolierstoffolie aus einer Kupferschicht erläutert werden. In den
mit einer darauf angeordneten Zinnschicht aufzu- Fig. 1 bis 3 sind der Aufbau der mit BelägenBeSäge on the insulating film made of a copper layer will be explained. In the
with a tin layer arranged on it. 1 to 3 are the structure of the with coatings

versehenen lsolierstoffolien sowie der der leitenden Streifen 23 angeordnet sind. Die Löcher 7 können inprovided insulating films and that of the conductive strips 23 are arranged. The holes 7 can be in

Stifte dargestellt sowie die Verbindung eines leiten- Form eines geeigneten Musters in die Folie einge-Pins shown as well as the connection of a lead form of a suitable pattern incorporated into the film.

den Stiftes mit einer Isolierstoffolie; stanzt werden oder es kann auch die Folie mit einemthe pen with an insulating film; be punched or it can also be the foil with a

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf eine mit Belag- regelmäßigen Lochmuster versehen sein. Um eine4 shows a top view of a perforated pattern that is regular with a lining. To a

streifen versehene Isolierstoffolie mit der Anordnung 5 Isolation zwischen den leitenden Stiften und denstrip provided insulating film with the arrangement 5 insulation between the conductive pins and the

der verschiedenen Löcher; Belagstreifen 23 zu erzielen, sind größere Löcher 8of the various holes; To achieve covering strips 23, larger holes 8 are

F i g. 5 zeigt in Seitenansicht, wie mehrere Isolier- vorgesehen, die konzentrisch zu den Löchern 7 an-F i g. 5 shows in a side view how several insulating elements are provided, which are arranged concentrically to the holes 7.

stoffolien auf die leitenden Stifte aufgebracht sind; in geordnet sind. Die Löcher 8 liegen daher auch exzen-sheets of cloth are applied to the conductive pins; are ordered in. The holes 8 are therefore also eccentric

F i g. 6 ist eine Draufsicht auf eine Isolierstoffolie trisch zu den Streifen 23. Auf diese Weise wirdF i g. 6 is a top plan view of a sheet of insulating material perpendicular to the strips 23. In this way

mit den eingelöteten Stiften dargestellt; die ₁₀ erreicht, daß einerseits ein genügender Abstandshown with the soldered pins; the ₁₀ achieves that on the one hand a sufficient distance

Fig. 7 und 8 zeigen in Seitenansicht bzw. in zwischen dem Rand der Löcher8 und den Stiften47 and 8 show in side view and in between the edge of the holes 8 and the pins 4, respectively

Grundriß die Anordnung der lsolierstoffolien an erzielt wird und andererseits die leitenden Streifen 23Plan view the arrangement of the insulating material is achieved and on the other hand the conductive strips 23

einer Bauelementegruppe; in den an dieser Stelle nicht vollkommen unterbrochena component group; in the not completely interrupted at this point

Fig. 9 und 10 sind Seitenansicht bzw. Draufsicht sind. Allein durch die exzentrische Anordnung der einer Anordnung dargestellt, bei der zahlreiche Bau- _l5 Löcher 7 und 8 ist es möglich, die Verbindungselementegruppen mit gedruckten Schaltungen gemäß stellen so eng beieinander anzuordnen. Schließlich der Erfindung untereinander zusammengeschaltet sind noch Löcher 9 vorgesehen, welche die leitenden sind. Streifen 23 vollkommen unterbrechen. Die ünter-Figures 9 and 10 are side and plan views, respectively. Simply by the eccentric arrangement of an arrangement in which there are numerous structural _l5 holes 7 and 8, it is possible to arrange the connecting element groups with printed circuits as close together. Finally, the invention interconnected with each other holes 9 are provided, which are the conductive. Completely interrupt strip 23. The sub-

F i g. 1 zeigt einen Schnitt durch eine Isolierstoff- brechungslöcher 9 sind in F i g. 4 rechteckig geformt, folie mit dem zugehörigen leitenden Stift. Für die ₂o während die Kontaktlöcher 7 und die Isolierlöcher 8 Isolierstoffolie 1 kann jeder geeignete Isolierstoff rund sind. Es ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, verwendet werden, der in Folienform erhältlich ist. daß die Löcher die dargestellte Form haben. Die So können beispielsweise Folien aus Polyester, Tetra- Löcher 7 und 8 müssen nur dem Querschnitt der fluoräthylen oder Polyimid benutzt werden. Als leitenden Stifte 4 angepaßt sein, der nicht unbedingt besonders geeignet hat sich eine Glasgewebefolie 25 ™nd sein muß. Außerdem müssen die Löcher 8 zu erwiesen, die mit einem Epoxydharz getränkt ist. den Löchern 7 konzentrisch angeordnet sein und die Eine solche Folie hat beispielsweise eine Dicke von gleiche Form haben, damit auf allen Seiten ein 0,075 mm. Auf der Isolierstoffolie 1 sind parallele gleichmäßiger Abstand bei den Isolierlöchern 8 leitende Streifen angeordnet, die aus einer unteren zwischen dem Lochrand und dem Stift 4 gewähr-Schicht 2 aus Kupfer und einer oberen Schicht 3 aus ₃₀ leistet ist. Die Löcher 9 können ebenfalls eine beZinn bestehen. Solche Schichten haben eine gute liebige Form haben, jedoch ist es zweckmäßig, sie Leitfähigkeit und eine gute Lötfähigkeit. Auf der rechteckig, wie dargestellt, auszuführen· einerseits, Zinnschicht ist zweckmäßigerweise noch eine Schicht um die leitenden Streifen 23 vollständig zu unteraus Lötmittel aufgebracht, die in den Fig. 1 bis 3 brechen und andererseits, um nicht zuviel Platz liierjedoch nicht dargestellt ist. Die Folie ist mit Löchern 7 ₃₅ für zu beanspruchen.F i g. 1 shows a section through an insulating material breaking holes 9 are shown in FIG. 4 rectangular shaped, foil with the associated conductive pin. For the ₂ o while the contact holes 7 and the insulating holes 8 insulating film 1, any suitable insulating material can be round. However, it is not absolutely necessary to use one that is available in sheet form. that the holes have the shape shown. For example, foils made of polyester, tetra-holes 7 and 8 only have to be used with the cross-section of the fluoroethylene or polyimide. To be adapted as conductive pins 4, which does not necessarily have to be particularly suitable, a glass fabric film 25 ™ nd must be. In addition, the holes 8 have to be proven, which is impregnated with an epoxy resin. the holes 7 be arranged concentrically and the one such film has, for example, a thickness of the same shape, so that a 0.075 mm on all sides. On the insulating film 1, there are parallel, uniform spacing between the insulating holes 8 and conductive strips, which are made up of a lower layer 2 made of copper and an upper layer 3 made of ₃₀ between the edge of the hole and the pin 4. The holes 9 can also consist of a tin. Such layers have a good shape, however, it is appropriate that they have conductivity and good solderability. On the one hand, as shown, a layer of tin is expediently applied around the conductive strips 23, including solder, which breaks in FIGS. 1 to 3 and, on the other hand, is not shown in order not to leave too much space. The foil is with holes 7 ₃₅ for claim.

versehen, deren Durchmesser etwas kleiner ist als der F i g. 5 zeigt die Anordnung der Folien auf denprovided, the diameter of which is slightly smaller than that of FIG. 5 shows the arrangement of the foils on the

Außendurchmesscr der leitenden Stifte 4. Der Stift 4 Stiften 4 in Seitenansicht. Die Stifte 4 sind an einemOutside diameter of the conductive pins 4. The pin 4 pins 4 in side view. The pins 4 are on one

besteht zweckmäßig aus einem federharten Kupfer- geeigneten isolierenden Träger 10 befestigt, der ausconsists expediently of a spring-hard copper suitable insulating support 10 attached, which consists of

kern, der mit einem Zinnüberzug 5 versehen ist. An einem Stück aus Isolierstoff bestehen kann oder abercore, which is provided with a tin coating 5. It may or may not consist of insulating material in one piece

seinem Ende ist der Stift 4 bei 6 konisch zugespitzt. ₄₀ auch einen Teil der Umhüllung für ein elektrischesthe end of the pin 4 is conically pointed at 6. ₄₀ also part of the casing for an electrical one

Durch diese Wahl des Lochdurchmessers und des Bauelement oder eine Bauelementegruppe bildet. InThis choice of hole diameter and the component or a component group forms. In

Stiftdurchmessers wird beim Einschieben des Stiftes 4 letzterem Falle ist dann mindestens ein Teil derWhen inserting the pin 4, the pin diameter is then at least a part of the latter case

in das Loch 7 eine Preßpassung erzielt, wie dies in Stifte 4 mit den Anschlüssen des Bauelementes oderachieved a press fit in the hole 7, as in pins 4 with the terminals of the component or

F i g. 2 dargestellt ist. Die Ränder des Loches liegen der Bauelementegruppe leitend verbunden. Wie inF i g. 2 is shown. The edges of the hole are conductively connected to the component group. As in

fest an der Oberfläche des Stiftes 4 an. Nach dem 45 F i g. 5 dargestellt, kann eine größere Anzahl vonfirmly on the surface of the pin 4. After the 45 F i g. 5, a larger number of

Aufschieben der Folie oder mehrerer Folien auf das Folien auf die Stifte 4 aufgesteckt sein. Um Spannun-Slide the foil or several foils onto the foils to be attached to the pins 4. To avoid tension

Stiftmuster werden die einzelnen Kontaktstellen mit- gen hei Temperaturänderungen zu vermeiden, sindPin patterns are used to avoid the individual contact points with hot temperature changes

einander verlötet, was am besten durch Erwärmung gemäß der weiteren Ausbildung Dehnungsschleifensoldered together, which is best done by heating according to the further training expansion loops

der Spitzen 6 der Stifte 4 geschieht. Die Erwärmung 11 vorgesehen; das sind also Stellen, an denen derthe tips 6 of the pins 4 happens. The heater 11 is provided; So these are places where the

der Stifte kann durch Hochfrequenz oder Eintauchen 50 Abstand zwischen den Löchern, in die benachbartethe pins can be spaced between the holes, in the adjacent ones, by radio frequency or immersion 50

in ein geeignetes Bad, beispielsweise aus einer Metall- Stifte eingeführt sind, größer ist als der Abstand derAre inserted into a suitable bath, for example from a metal pins, is greater than the distance

legierung oder in ein Salzbad, erfolgen. Es kann Stifte selbst. Wenn mehrere Isolierlöcher übereinan-alloy or in a salt bath. It can even use pins.

auch zum Erhitzen Heißluft benutzt werden und der zu liegen kommen, kann es zweckmäßig sein, alshot air can also be used for heating and the come to rest, it can be useful than

gegebenenfalls ist es vorteilhaft, die Stifte während oberste oder unterste Folie eine solche zu verwenden,If necessary, it is advantageous to use the pens during the top or bottom foil,

der Erhitzung einer Ultraschalleinwirkung auszuset- 55 die keine leitenden Streifen besitzt und nur zumto be exposed to the heating of an ultrasound 55 which has no conductive strips and only for

zen. Durch die Erwärmung verschmilzt die Zinn- Zusammenhalt der Folien und zu ihrer LagesicherungZen. As a result of the heating, the tin cohesion of the foils and their positional security melts

schicht 3 der Folie mit der Zinnschicht 5 des Stiftes dient. Selbstverständlich können auch zwischen denLayer 3 of the foil with the tin layer 5 of the pen is used. Of course, you can also choose between the

und ergibt einen guten elektrischen und mechanischen einzelnen Folien mit Belegungen Folien ohne BeIe-and results in a good electrical and mechanical individual foils with coverings foils without additional

Kontakt an der Verbindungsstelle. Die verlötete gungen angeordnet sein, um die Isolation zwischerContact at the junction. The soldered connections to be arranged to the isolation between

Verbindungsstelle ist in F i g. 3 teilweise im Schnitt 60 den einzelnen Belegungen zu erhöhen,
dargestellt F i ^. 6 zeigt in Draufsicht eine Folie mit BelagConnection point is in FIG. 3 to partially increase the individual occupancy by an average of 60,
shown F i ^. 6 shows a top view of a film with a covering

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf eine Isolierstoff- sud^n und in den Löchern eingesteckten Stiften4 shows a plan view of an insulating material and pins inserted into the holes

folie 1, auf der parallele Belagstreifen 23 des oben Diese Folie besitzt ein regelmäßiges Mnstei vorFoil 1, on the parallel covering strip 23 of the above This foil has a regular pattern in front

erwähnten Aufbaues angeordnet sind. Zur Verbin- Löchern 7. gleichgültig ob dort Stifte »r.itcsteckmentioned structure are arranged. For connecting holes 7. it doesn’t matter whether there are pins or not

dung zwischen den Belagstreifen 23 und den Stiften 4 65 werden sollen oder nicht. Aus der Figur ict die Lag«between the covering strips 23 and the pins 4 65 should be or not. From the figure ict the lag "

sind die Kontaktlöcher 7 vorgesehen, welche, wie der leeren Löcher 7, der mit Stiften 4 ausgeiüllteithe contact holes 7 are provided which, like the empty holes 7, are filled with pins 4

bereits erwähnt, einen kleineren Durchmesser haben Löcher 7. der von Stiften 4 durchsetzten IsolierAlready mentioned, holes 7 of the insulation penetrated by pins 4 have a smaller diameter

als die Kontaktstifte und die exzentrisch zu den löcher 8 und der Unterbrechungslöcher 9 ersichtlichas the contact pins and the eccentric to the holes 8 and the interruption holes 9 can be seen

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Man sieht, daß sich hier eine große Vielfalt von gedruckten Schaltung. Durch die gedruckte Schal-You can see that there is a wide variety of printed circuit boards here. The printed scarf

ek'.ktrischen Verbindungsmöglichkeiten ergibt bei ein- lung 123 c, die mit den Stiften 4 des Steckerteiles 15ek'.krischen connection possibilities results with setting 123 c, those with the pins 4 of the plug part 15

fächern Aufbau der Grundelemente und lediglich verbunden ist, werden die einzelnen Etagen vonfan out structure of the basic elements and is merely connected, the individual floors of

durch Ausstanzen geeigneter Löcher. Bauelementegruppen wiederum untereinander vcr-by punching out suitable holes. Component groups, in turn, are

Die Erfindung ermöglicht es, ganze Bauelemente- 5 bundcn. Man sieht, daß auf diiese Weise ganzeThe invention makes it possible to bundcn entire components. You can see that in this way whole

gruppen zusammenzuschalten. In Fig. 7 ist in Systeme mit gedruckten Schaltungen miteinanderto connect groups. In Fig. 7 is in printed circuit systems with each other

Seitenansicht und in Fig. 8 in Draufsicht eine verschaltet werden können. Dazu ist nur eine einzigeSide view and in Fig. 8 in plan view can be interconnected. There is only one for this

Bauelementegruppe 12 dargestellt, die an beiden Art von Folien mit leitenden Streifen erforderlichComponent group 12 shown, which is required on both types of foils with conductive strips

Seiten Anordnungen von Stiften 4 trägt, von denen und eine einzige Art von Verbindungsstiften undPages carries arrangements of pins 4, of which and a single type of connecting pins and

mindestens ein Teil mit den in der Gruppe zusammen- io lediglich durch unterschiedliche Lochung werden dieat least a part with the in the group together io only through different perforations are the

gefaßten Bauelementen verbunden ist. Solche Bau- verschiedenen Schaltungen erhalten,mounted components is connected. Get such construction- different circuits,

elementegruppen sind z. B. als Mikromodulbausteine Es soll nochmal erwähnt werden, daß bei denelement groups are z. B. as micro-module components It should be mentioned again that the

bekannt. Der elektrische Anschluß der Bauelemente- einzelnen Folien die leitenden Streifen senkrechtknown. The electrical connection of the components - individual foils, the conductive strips perpendicular

gruppe 12 und die Verschaltung von einzelnen zueinander verlaufen können, um auch beliebigegroup 12 and the interconnection of individual to each other can run to any

Bauelementen untereinander wird durch auf die 15 Querverbindungen herstellen zu können.Components with each other will be able to be established through on the 15 cross connections.

Stifte 4 aufgesteckte und durch Löten mit ihnen Zur Verbindung von mehreren gedruckten Schal-4 pins attached and soldered to them To connect several printed circuit boards

verbundene Folien der beschriebenen Art bewirkt. tungen untereinander können nicht nur Stecker-causes connected foils of the type described. connections to one another can not only be

Die Bauelementegruppe selbst ist beispielsweise auf verbindungen verwendet werden, wie sie an HandThe component group itself is, for example, used on connections as they are on hand

einer Grundplatte 13 mechanisch befestigt. Mit 123 der Fig. 9 und 10 beschrieben wurden, sondern auchmechanically attached to a base plate 13. With 123 of Figs. 9 and 10 have been described, but also

sind die mit einem Belag und entsprechender Lochung 20 Isolierstoffteile mit mehreren Reihen von leitendenare those with a covering and corresponding perforation 20 pieces of insulating material with several rows of conductive

versehenen Folien bezeichnet. Stiften, die in die verschiedenen gedruckten Schaltun-labeled foils. Pins that go into the various printed circuit boards

In den Fig. 9 und 10 ist in Seitenansicht und gen eingreifen und diese miteinander verbinden. So Draufsicht eine größere Gruppe von solchen Bau- ist beispielsweise in Fig. 9 das Verbindungsteil 16 steinen 12 dargestellt, die durch mehrere gedruckte angedeutet, das am Ende der gedruckten Schaltungs-Schaltungen untereinander zusammcngeschaltet sind. 25 anordnung 123 c angeordnet ist und zwei senkrecht Das System besteht aus mehreren Bausteinen 12 in zueinander angeordnete Reihen von leitenden Stiften Form von Bauelementegruppen mit geeigneten Stiften enthält. Die eine Reihe von leitenden Stiften ist hier an dui Seiten, die auf einer Grundplatte 13 media- mit der gedruckten Schaltung 123 c verbund \ wähni„ch befestigt sind. Die elektrische Verbindung der rend die andere Reihe als LötanEchlüsse oder auch herausragenden Anschlußstiftc jeder Bauelemente- 3-0 als Verbindung mit einer weiteren gedruckten Schalgruppe 12 geschieht durch die aufgesteckte gedruckte tung dienen kann. Innerhalb des die Stifte tragenden Schaltung 123 a, während die Verbindung zwischen IsolierstotTkörpers ist jeweils ein Stift der einen Reihe den einzelnen Bauelementegruppen 12 unterhalb der mit einem Stift der anderen Reihe elektrisch leitend Grundplatte 13 durch dort auf die Stifte aufgesteckte verbunden.9 and 10 are in side view and engage gene and connect them to each other. Thus a plan view of a larger group of such structural elements is shown, for example, in FIG. 9, the connecting part 16 stones 12, which are indicated by several printed ones that are interconnected at the end of the printed circuit boards. 25 arrangement 123 c is arranged and two vertically The system consists of several building blocks 12 in mutually arranged rows of conductive pins in the form of component groups with suitable pins. The one row of conductive pins is here on two sides which are fastened on a base plate 13 in a manner connected to the printed circuit 123 c. The electrical connection of the other row as soldered connections or protruding connection pins of each component 3-0 as a connection to another printed group of elements 12 is done by the attached printed device. Within the circuit 123 a carrying the pins, during the connection between IsolierstotTkörpers, a pin of one row is connected to the individual component groups 12 below the base plate 13, which is electrically conductive with a pin of the other row, by being plugged onto the pins.

gedruckte Schaltungen 123 b bewirkt wird. An einem 35 Die einzelnen Isolierstoffolien können auch weiterprinted circuits 123 b is effected. On a 35 The individual insulating films can also continue

Ende der Grundplatte 13 ist eine Steckvorichtung auf einer oder beiden Seiten mit einer KlebeschichtThe end of the base plate 13 is a plug-in device on one or both sides with an adhesive layer

aus den Steckerteilen 14 und 15 vorgesehen. Beide versehen sein, so daß mehrere Folien durch Verkle-from the plug parts 14 and 15 are provided. Both be provided so that several foils can be glued

Steckerteile tragen an einer Seite leitende Stifte mit ben miteinander zu einem einheitlichen BandConnector parts carry conductive pins with ben on one side to form a uniform band

entsprechender Ausbildung zur Verbindung mit der verbunden sein können.appropriate training to connect with the can be connected.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims

One of claims 1 to 10, characterized in that at least two layer arrangements of perforated insulating films (123) are included

1. Multi-layer printed circuit made of insulating conductive strips through a detachable plug-in film with conductive coverings with electrical 5 connection (14, 15) are connected, their parts Carry cross connections through parallel conductive pins (4) that are connected to the conductive arranged conductive pins, which are conductive in holes of the strips (23) of the layer arrangements Films are arranged, thereby markedly connected.

records that the conductive coatings (23) in 12. Multi-layer printed circuit according to

in a manner known per se in the form of one another io one of claims 1 to 11, characterized

parallel strips on the Isolierstoffolien (1) shows that the Isolierstoffolien (123) so on

are arranged and the holes (7) are arranged in the grid the conductive pins (4) that

dimension eccentrically to the covering strips (23) are formed expansion loops (11),
are arranged.