DE1913679A1 - Heat conducting device for electrical assemblies - Google Patents

Heat conducting device for electrical assemblies

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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Description

wärmeleitvorrichtung für elektrische Baugruppen Die'Erfindung betrifft eine wärmeleitvorrichtung für clcktrischc Baugruppen, die wärmeerzeugende Bauelemente enthalten und wenigstens cinen zur Abgabe der Betriebswärme vorgesehenen Konstruktionsteil aufweisen. heat conduction device for electrical assemblies Die'Erfindung relates a heat conduction device for clcktrischc assemblies, the heat generating components contain and at least one structural part provided for dissipating the operating heat exhibit.

In der Nachrichtentechnik werden viclfach Beiterplattenbaugruppen verwendet, in denen Widerstände enthalten sind, die beim Betrieb der Baugruppe relativ große Wärmemengen erzeugen.PCB assemblies are often used in communications engineering used, in which resistors are contained, which are relatively during the operation of the assembly generate large amounts of heat.

Dabei tritt das Problem auf, die erzeugte Wärme möglichst rasch an z.B. Frontplatten oder Abdeckkappen, jedenfalls aber an Konstruktionsteile weiterzuleiten, die große Oberflächen besitzen und daher durch bewegte Luft auf einfache Weise gekühlt werden könen.The problem arises that the generated heat is generated as quickly as possible e.g. front panels or cover caps, but in any case to forward to construction parts, which have large surfaces and are therefore easily cooled by moving air will be able to.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es daher, e.ine einfach aufgebaute, vielseitig verwendbare Wärmeleitvorrichtung zu schaffen, die der vorgenannten Forderung gerecht wird.It is therefore an object of the invention to provide a simply structured, To create versatile heat conduction device that meets the aforementioned requirement is fair.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist eine Wärmelcitvor7ichtung der eingangs genannten Art gemäß der Erfindung derart ausgebildet, daß über den- wärmeerzeugenden Bauelementen schirmartig ein mit dem Konstruktionsteil innig verbundener und aus gut wärmeleitendem Material bestehender Wärmeleitkörper angeordnet ist und die den Wärme erzeugenden Bauelementen zugewandte Seite des Leitkörpers derart mit einer dauorplastischen, gegenüber Luft eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Kunststoffschicht belegt ist, daß die wärmeerzeugenderi Bauelemente wenigstens teilweise in die Eunststoffschicht eintauchen.To solve this problem, a heat dissipation device is the one at the outset named type according to the invention designed in such a way that over the heat-generating Structural elements like an umbrella and intimately connected to the structural part Well thermally conductive material of existing heat conducting body is arranged and the Heat-generating components facing side of the guide body with such a duroplastic plastic layer which has a higher thermal conductivity than air it is proven that the heat-generating components are at least partially in the plastic layer immerse.

Eine derartige Wärmeloitvorrichtung weist u.a. die Vorteile auf, daß die wärmeorzeugenden Bauclellente voll belastet werden können, ohne daß dadurch die Lebensdauer der Elemente herabgesetzt wird, daß bo£fleparaturen die Wärmelcitvorrichtung ohne weiteres von der elektrischen Baugruppe getrennt werden kann und daß bei der konstruktiven Auslegung der Baugruppe in weiten Grenzen keine Rücksicht auF die Wärmeleitvorrichtung genommen zu werden braucht. Such a heat conduction device has, inter alia, the advantages that the heat generating Bauclellente can be fully loaded without thereby the service life of the elements is reduced, so that bo £ fleparaturen the heat dissipation device can be easily separated from the electrical assembly and that in the constructive design of the assembly within wide limits no consideration for the Heat conduction device needs to be taken.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die wärmeerzeugenden Bauelemente auf einer Leiterplatte befestigt sind und der Wärmeleitkörper im wesentlichen aus einer parallel zur Leiterplatte angeordneten Pletallplatte besteht, daß ferner der zur Abgabe der Betrieb.swärme vorgesehene Konstruktionsteil aus einer mit Kühlrippen versehenen metallischen Frontplatte besteht.In a further embodiment of the invention it is provided that the heat generating Components are attached to a circuit board and the heat conducting body essentially consists of a parallel to the printed circuit board Pletallplatte that further the structural part provided for the dissipation of the operating heat from one with cooling fins provided metallic front plate.

Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der Wärnioleitkörper einzelne Baueler.ente oder Gruppen von Bauelementen abschirmbecherartig umgebende Gehäuse aufweist und daß die Kunststoffschicht lediglich in die Gehäuse eingebracht ist.In particular, it can be provided that the heat-conducting body is individual Housing surrounding Baueler.ente or groups of components in the manner of a shielding can and that the plastic layer is only introduced into the housing.

Die Verwendung der Wärmeleitvorrichtung nach der Erfindung ermöglicht es in vorteilhafter Weise, wärmeerzeugende Bauelemente auch dann voll zu belasten, wenn infolge der gegebenen konstruktiven Verhältnisse z.B. keine ausrcichendc Luftkühlung der Elemente vorgesehen werden kann.The use of the heat conduction device according to the invention allows it is advantageous to fully load heat-generating components if, for example, there is insufficient air cooling due to the given structural conditions the elements can be provided.

Nachfolgend werden an Hand von zwei Figuren Ausführungsbeispiele der wärmeleitvorrichtung nach der Erfindung näher erläutert.Exemplary embodiments of the heat conducting device according to the invention explained in more detail.

Die Figuren zeigen jeweils in Schrägsicht und im Schnitt dargestellt, eine Wärmeleitvorrichtung für eine elektrische Baugruppe, die auf einer Schaltungsplatte angeordnet ist Im einzelnen zeigen die Figuren in schematischer Darstellung unter Weglassung aller nicht unbedingt zum Verständnis des Aufbaus und der wirkungsweise der wärmeleitvorrichtung nach der Erfindung erforderlichen Teile eine Schaltungsplatine 4, auf der in bekannter Weise wärmoerzeugende Bauelemente, z.3. Widerstände 3 angeordnet sind. Parallel zu dc Schalturgsplatine 4 verlaufend ist ein plattenfömmiger Wärmeleitkörper 1 vorgesehen, der z.B. aus einem Aluminiumblech oder einer Aluminiumgußplatte bestehen kann, Der wärmeleltkörper steht in innigem Kontakt mit einem Konstruktionsteil 5 (zur Vergrößerung ihrer Oberfläche mit Rippen versehene Frontplatte). Diesca Konstruktion steil ist stirnseitig-an der Leiterplatte befestigt und kann von einem künlluftstrom überstrichen werden. An der den Bauelementen zugewandten Seito ist der wärmeleitkörper 1 mit einer Sunststoffschicht 2 belegt. Der Kunststoff dieser Schicht ist dauerplastisch, hitzebeständig und in einer solchen Stärke auf den Wärmelcitkörper aufgebracht, z.B. mit diesem verklebt, daß sich beim Zusammenfügen von Leiterplatte und ;ärneleitkörper die Bauelemente ohne schädliche mechanische Beanspruchung in den Iunststoff eindrttcken. Als Kunststoff ist z.B. ein unter dem Namen Terostat iia Handel befindlicher Kunststoff verwendbar.The figures show in an oblique view and in section, a thermal conduction device for an electrical assembly on a circuit board is arranged In detail, the figures show in schematic form Representation with omission of all not necessarily to understand the structure and the operation of the heat conduction device according to the invention required parts a circuit board 4, on which in a known manner heat-generating components, z.3. Resistors 3 are arranged. Running parallel to the circuit board 4 a plate-like heat conducting body 1 is provided, which is made of, for example, an aluminum sheet or a cast aluminum plate, the heat-insulating body is intimate Contact with a structural part 5 (to increase its surface area with ribs provided front panel). This steep construction is on the face of the circuit board attached and can be swept over by a stream of cooling air. On the components facing side, the heat conducting body 1 is covered with a plastic layer 2. The plastic of this layer is permanently plastic, heat-resistant and in such a way Starch applied to the heat adhesive, e.g. glued to it, so that when Assembling the printed circuit board and the conductive body without damaging the components mechanical stress in the plastic. The plastic is e.g. a plastic sold under the name Terostat iia can be used.

Bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform weist der wärmeleitkörper an seiner den Bauelementen zugewandten Seite abschirmbecherertig ausgebildete Gehäuse 6 au. Diese Gehäuse sind derart aus dem Wärmeleitkörper ausgeformt bzw. an diesem befestigt, daß beim Zusammenbau von Xeiterplatte und Wärmeleitkörper die wärmderzeugenden Bauelemente von den Gehäusen oder von einem Gehäuse umgeben werden. Die zur Leiterplatte hin offenen Gehäuse 6 sind teilweise mit dem dauerplastischen Kunststoff ausgefüllt, so daß beim Zusammenbau der Wärmeleitvorrichtung die wärmeerzeugenden Bauelemente in den Kunsstoff eingedrückt werden.In the embodiment shown in Fig. 2, the heat conducting body on its side facing the components, housing that is ready to be shielded 6 au. These housings are formed in this way from the heat conducting body or on it attached that when assembling Xeiterplatte and heat conducting body, the heat-generating Components are surrounded by the housings or by a housing. The one for the circuit board The housings 6, which are open towards the end, are partially filled with the permanently plastic plastic, so that when assembling the heat conduction device, the heat-generating components be pressed into the plastic.

5 Patentanspriiche 2 Figuren5 claims 2 figures

Claims (5)

Patentansprüche i.Wärmeleitvorrichtung für elektrische Baugrunpen, die wärmeerzeugende Bauelemente enthalten und wenigstens einen zur Abgabe der Betriebswärme vorgesehenen Konstruktionsteil aufweisen, d a d u r c h g c Ic e n n z e i c h n e t , daß über den wärmeerzeugenden Bauelementen schirmartig ein mit dem Konstruktionsteil innig verbundener und aus gut wärmeleitendem Material bestehender wänmeleitkörper angeordnet ist und die den wärme erzeugenden Bauelementen zugewandte Seite des Leitkörpers derart mit einer dauernlastischen, gegenüber Luft eine höhere Wä.meleitfähigkeit aufweisenden Kunststoffschicht belegt ist, daß die wärmeerzeugenden Bauelemente wenigstens teillleise in die Kunststoffschicht eintauchen. Claims i.Thermal conduction device for electrical sub-assemblies, which contain the heat-generating components and at least one for dissipating the operating heat have intended construction part, d u r c h g c Ic e n n z e i c h n e t that over the heat-generating components like an umbrella with the structural part intimately connected thermal conductors made of a material that conducts heat well is arranged and the heat-generating components facing side of the guide body such with a permanently elastic, higher thermal conductivity compared to air having plastic layer is occupied that the heat-generating components Dip at least partially into the plastic layer. 2. wärmeleitvorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die wärmeerzeugenden Bauelemente auf einer Leiterplette befestigt sind und der wärmeleitkörper im wesentlichen aus einer parallel zur Leiterplatte angeordneten Metallplatte besteht. 2. heat conduction device according to claim 1, d a d u r c h g e k e n It is not indicated that the heat-generating components are on a printed circuit board are attached and the heat conducting body essentially consists of a parallel to the circuit board arranged metal plate. 3. Warmeleitvorrichtung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der zur Abgabe der Betriebswärme vorgesehene Konstruktionsteil aus einer mit Kühlrippen versehenen metallischen Erontp@atte besteht. 3. Warming device according to claim 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the structural part provided for the dissipation of the operating heat consists of a metallic Erontp @ atte provided with cooling fins. 4. Wärmeleitvorrichtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der wärmeleitkörper selbst as das die Betriebwärme abgebende Konstruktioiisteil ausgebildet ist. 4. Heat conduction device according to claim 3, d a d u r c h g e k e n It should be noted that the heat conducting body itself is the one that emits the operating heat Konstruktioiisteil is formed. 5. Wärmeleitvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z c i c h n e t daß der Wärmeleitkörper einzelne Bauelemente oder Gruppen von Bauelementen abschimbecherartig umgebende Gehäuse aufweist und daß die Kunststoffschicht lediglich in die Gehäuse eingebracht ist.5. Heat conduction device according to one of the preceding claims, d a d u r c h e k e n n z c i c h n e t that the heat conducting body is individual components or has groups of components enclosing housing like a shim cup, and that the plastic layer is only introduced into the housing. L e e r s e i t eL e r s e i t e
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2307441A1 (en) * 1975-04-10 1976-11-05 Ibm HEAT CONDUCTING ELASTOMERIC DEVICE
DE3003373A1 (en) * 1980-01-31 1981-08-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Plug-in printed circuit board - has electrically-insulating, heat-conducting layer between board proper and base plate for component cooling
DE3320575A1 (en) * 1982-06-14 1983-12-15 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Power control device for a welding machine
FR2654890A1 (en) * 1989-11-17 1991-05-24 Matra Sep Imagerie Inf Thermal dissipation device for printed circuit cards and method for manufacturing it
EP0485308A1 (en) * 1990-11-09 1992-05-13 Schneider Electric Sa Manufacturing process of an electronic card with a heat sink.
DE4339786A1 (en) * 1993-11-18 1995-05-24 Emi Tec Elektronische Material Arrangement for heat dissipation and method for its production

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2608125C3 (en) * 1976-02-27 1983-02-03 TE KA DE Felten & Guilleaume Fernmeldeanlagen GmbH, 8500 Nürnberg Use for frames for electrical transmission technology
DE3310109A1 (en) * 1983-03-21 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Insulating spacer for printed-circuit boards
DE9316149U1 (en) * 1993-10-22 1993-12-23 Daimler-Benz Aerospace Aktiengesellschaft, 80995 München Heat dissipation hoods for electronic plug-in cards in a coolable housing

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2307441A1 (en) * 1975-04-10 1976-11-05 Ibm HEAT CONDUCTING ELASTOMERIC DEVICE
DE3003373A1 (en) * 1980-01-31 1981-08-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Plug-in printed circuit board - has electrically-insulating, heat-conducting layer between board proper and base plate for component cooling
DE3320575A1 (en) * 1982-06-14 1983-12-15 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Power control device for a welding machine
FR2654890A1 (en) * 1989-11-17 1991-05-24 Matra Sep Imagerie Inf Thermal dissipation device for printed circuit cards and method for manufacturing it
EP0485308A1 (en) * 1990-11-09 1992-05-13 Schneider Electric Sa Manufacturing process of an electronic card with a heat sink.
FR2669178A1 (en) * 1990-11-09 1992-05-15 Merlin Gerin THERMAL DRAIN ELECTRONIC BOX AND CARD AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH CARD.
US5208733A (en) * 1990-11-09 1993-05-04 Merlin Gerin Enclosure and printed circuit card with heat sink
AU645371B2 (en) * 1990-11-09 1994-01-13 Schneider Electric Sa Enclosure and printed circuit card with heat sink and manufacturing process of such a card
DE4339786A1 (en) * 1993-11-18 1995-05-24 Emi Tec Elektronische Material Arrangement for heat dissipation and method for its production
US5518758A (en) * 1993-11-18 1996-05-21 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh Arrangement for the conduction away of heat and a process for the production thereof
DE4339786C5 (en) * 1993-11-18 2004-02-05 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh Process for producing a heat dissipation arrangement

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