DE1912635A1 - Silicone rubber for encapsulation of electri - cal components in caps - Google Patents

Silicone rubber for encapsulation of electri - cal components in caps

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Abstract

After cleaning of the components, the cup and the ceramic filler beads, the components are primed and embedded in the cup by casting a mixture of pref. 90 parts by wt. of silicone rubber, 10 parts by wt. of silica and 4 parts by wt. of a hardener nearly to the top. After degassing for 2-3 min at 20-50 Torr, the cup is filled and the compound allowed to set for 13-17h at 40-60 degrees C.

Description

Verfahren zum Vergiessen von elektrischen Bauteilen.Method for casting electrical components.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergiessen von elektrischen Bauteilen, die in Bechern montiert sind.The invention relates to a method for casting electrical Components that are mounted in cups.

In elektrischen Geräten können zwischen Punkten mit verschieden hohem Potential elektrische Entladungen auftreten. Um z.Bs bei Hochspannungsteilen die Überschläte zu vermeiden, werden diese Teile mit einem Isoliermaterial umgeben oder vergossen. Auch bei im Unterdruck arbeitenden Hochspannungsgeräten wird eine hermetische Einbettung vorgesehen, um die dort auftretenden verlängerten Schlagweiten zu beseitigen.In electrical devices, points with different levels of Potential electrical discharges occur. For example, in the case of high-voltage parts To avoid overturning, these parts are surrounded or with an insulating material shed. Even in the case of high-voltage devices working in negative pressure, a hermetic one Embedding provided in order to eliminate the extended striking distances that occur there.

Die Vergussmasse setzt die Uberschlagsweiten der elektrischen Spannung herab und schUtzt ausserdem die eingebetteten Teile vor Feuchtigkeit.The potting compound sets the flashover widths of the electrical voltage and also protects the embedded parts from moisture.

Als Vergussmasse kann giessfähiger Silikon-Kautschuk verwendet werden. Dieser Kautschuk hat den Vorteil, dass er be einem eventuellen SpannungsUberschlag nicht karbonisiert sondern bei der dabei entstehenden hohen Temperatur in nicht leitende Asche zerfällt. Auch eignet er sich zum vergiessen von elektrischen Bauteilen, die in einem weiten Temperaturbereich funktionsfähig bleiben Nachteilig ist bei diesen Materialien die geringe Härte, der hohe Ausdehnungskoeffizient und die Bindungslosigkeit an fast alle Körper bei einfachem Verguss0 Dadurch kann es zu Riss- und Trennfugenbildung um die Bauelemente bei grossen Temperaturschwankungen kommen. Der Nachteil der geringen Härte kann durch Einsetzen der Bauelemente und des Vergusses in einen Becher umgangen werden. Hierbei wirkt sich jedoch der hohe Ausdehnungskoeffiient wieder stärker aus, so dass es zu Sprenungen des umhüllenden Bechers kommen kann.Pourable silicone rubber can be used as the casting compound. This rubber has the advantage that it can be used in the event of a voltage surge not carbonized but not at the high temperature that arises conductive ash crumbles. It is also suitable for potting electrical components, which remain functional over a wide temperature range Disadvantageous is the low hardness, the high coefficient of expansion and the lack of attachment to almost all bodies with simple potting0 This can do it to the formation of cracks and joints around the components in the event of large temperature fluctuations come. The disadvantage of the low hardness can be reduced by inserting the components and the potting can be bypassed in a cup. Here, however, the high has an effect Expansion coefficient again stronger, so that it ruptures the enveloping Bechers can come.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die aufgezeigten Nachteile zu vermeiden und ein Verfahren zu Schaffen, das ein sicheres Einbetten von elektrischen 3auteilen und einen guten Schutz gegen Überschläge in einem weiten Temperaturbereich und im Unterdruck sicherstellt, wobei auch eine raumsparende Konstruktion möglich sein soll.It is therefore the object of the invention to address the disadvantages indicated Avoid and create a process that allows safe embedding of electrical 3 components and good protection against flashovers in a wide temperature range and ensures in the negative pressure, whereby a space-saving construction is also possible should be.

Erfindungsgemäss wird dies durch ein Verfahren mit den folgenden Verfahrensschritten erreicht: a) Säubern und trocknen der zu montierenden und zu vergiessenden elektrischen Bauteiles Füllkörper und Becherinnenwandung ; b) Reinigen der zu vergiessenden Teile mit Azeton zum Zwecke der Fett- und Wachsentfernung ; c) Trocknen der gesäuberten und gereinigten elektrischen Bauteile, Füllkörper und Becher 20 bis 4o Minuten bei 70 bis 90° C; d) Grundieren der zu vergiessenden Teile durch Streichen oder Spülen; e) Einbrennen der Grundierung 50 bis 70 Minuten bei 70 bis 90°C ; f) Eingiessen der Vergussmasse bis der Becher dreiviertel gefüllt ist, mindestens jedoch soweit, dass das grösste bauelement bedeckt ist ; g) Entgasen der eingegossenen Vergussmasse 2 bis 3 Minuten bei 20 bis 50 Torr ; h) Nachfüllen der Vergussmasse bis zum oberen Rand des Bechers ; i) AUsfäfrten des Vergusses 13 bis 17 Stunden bei 40 bis 60°C und einer Belüftung von höchstens 10 % relativer Luftfeuchtigkeit bei 25°C ; k) Lagern der Beecher 96 Stunden bei Raumtempertur ; l) Verschliessen der Eecher mit den mit feinen Löchern versehebnen Deckeln.According to the invention, this is achieved by a method with the following method steps Achieved: a) Cleaning and drying the electrical components to be assembled and potted Component filling body and inner wall of the cup; b) Cleaning the parts to be cast with acetone for the purpose of removing grease and wax; c) drying the cleaned and cleaned electrical components, fillings and cups for 20 to 40 minutes 70 to 90 ° C; d) priming the parts to be cast by painting or rinsing; e) Baking the primer for 50 to 70 minutes at 70 to 90 ° C; f) Pouring the potting compound until the cup is three quarters full, but at least so far, that the largest component is covered; g) degassing the cast Potting compound 2 to 3 minutes at 20 to 50 Torr; h) Refilling the casting compound to the top of the mug; i) Filling the grout for 13 to 17 hours at 40 to 60 ° C and ventilation of no more than 10% relative humidity at 25 ° C; k) storage of the cups for 96 hours at room temperature; l) Closing the eecher with the lid with fine holes.

In weiteren vorteilhaften Verbesserungen des Verfahrens geschieht das Trocknen der gereinigten Teile 30 Minuten und das Einbrennen der Grundisrung 60 Minuten bei 80°C.In further advantageous improvements of the process happens drying of the cleaned parts for 30 minutes and baking of the primer 60 minutes at 80 ° C.

Das Aushärten der eingegossenen Vergussmasse soll bis spätestens 30 Minuten nach dem Eingiessen beginnen und 15 Stunden lang bei 50°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 10 % bei 25°C stattfinden.The casting compound should harden by no later than 30 Start minutes after pouring and for 15 hours at 50 ° C and a relative Humidity of 10% at 25 ° C.

Die verwendete Vergussmasse besteht vorzugsweise aus 90 Gewichtsteilen Silikon-Kautschuk., 10 " Sil-Gel, und 4 " Härter, die nacheinander gemischt werden. Im Anschluss daran soll die Masse einmal im Vakuum aufschäumen, Bei diesem Verfahren und der beschriebenen Vergussmasse haben sich Keramik-Kugeln als gute Füllkörper erwiesen.The potting compound used preferably consists of 90 parts by weight Silicone rubber., 10 "Sil-Gel, and 4" hardener, which are mixed one after the other. Following this, the mass should foam up once in a vacuum, with this method and the potting compound described, ceramic balls have proven to be good fillers proven.

Die Vorteile des erfindungsgemässen Verfahrens liegen in der extremen Hochspannungsfestigkeit von 1 Kilovolt pro Millimeter bei mechanisch nicht bewegten Teilen in einem Grenztemperaturbereich von -62°C bis +200°C (Dauerbetrieb -55°C bis +155°C). Dabei darf ein Unterdruck bis mindestens 33 Torr oder Feuchteklima auftreten.The advantages of the method according to the invention are extreme High-voltage strength of 1 kilovolt per millimeter when it is not mechanically moved Split in a limit temperature range of -62 ° C to + 200 ° C (continuous operation -55 ° C up to + 155 ° C). A negative pressure of at least 33 Torr or a damp climate is allowed appear.

weiterhin zeichnet sich der Verguss durch eine mässige Dehnung aus, da übermässig grosse Volumen der Vergussmasse durch Füllkörper verhindert werden. Auch besteht die Möglichkeit der leichten Reparatur durch Nachgiessen von Vergussmasse, nachdem die Fehlstellen ausgeschabt wurden, da der Nachguss trennungsfrei an den alten Verguss bindet.furthermore, the potting is characterized by moderate expansion, because the volume of the potting compound is excessively large prevented by packing will. There is also the possibility of easy repairs by refilling Potting compound after the imperfections have been scraped off, as the subsequent pouring does not separate binds to the old potting compound.

Durch den Zusatz von giessfähigem Silikon-Kautschuk.mit geringer Viskosität, z.B. Sil-Gel, zu der Vergussmasse ergibt sich eine Durchtränkung der Kapillaren. Nur einenormale Vortrockung ist nötig, weil die auftretende Feuchtigkeit beim Silikon als Härter mit eingebaut wird.Through the addition of pourable silicone rubber with low viscosity, e.g. Sil-Gel, in addition to the potting compound, the capillaries are soaked. Only normal pre-drying is necessary because the moisture that occurs in the silicone is incorporated as a hardener.

Von Vorteil ist auch, dass der Verguss ungiftig ist.Another advantage is that the encapsulation is non-toxic.

Die Erfindung wird an Hand einer Zeichnung eines Ausführungsbeispieles beschrieben. In Fig. 1- ist eine Hochspannungsversorgung im Schnitt dargestellt. In einem Becher 1 sind die elek-trischen Bauteile 2 montiert. Die dabei entstandenen grösseren freien Hohlräume sind mit Füllkörpern, beispielsweise Keramik-Kugeln 3, ausgefüllt, um den freien Raum zu verringern. Der verbleibende Raum ist mit einer Vergussmasse 4 ausgegossen und ein mit Löchern 6 versehener Deckel 5 schliesst den Becher 1 an seiner freien Seite ab.The invention is based on a drawing of an embodiment described. In Fig. 1- a high voltage supply is shown in section. The electrical components 2 are mounted in a cup 1. The resulting larger free cavities are filled with fillers, for example ceramic balls 3, filled in to reduce the free space. The remaining space is with one Potting compound 4 is poured out and a cover 5 provided with holes 6 closes the Cup 1 on its free side.

Im folgenden wird das Vergiessen der Hochspannungsversorgung beschrieben. Die montierten und zuvergiessenden Bauteile 2 müssen vor dem Verguss sauber und trocken sein.The casting of the high-voltage supply is described below. The assembled and potted components 2 must be clean and be dry.

Verunreinigungen durch Staub, Fett, Oel, Wachs und dergleichen werden durch ein Reinigungsmittel, beispielsweise Azeton, entfernt. Danach werden in einem gut be-und entlüfteten Ofen ungefähr 3o Minuten bei 800C die Bauteile 2 getrocknet. Becherinnenwandung, im Becher 1 montierte Bauteile 2 sowie die als Füllkörper verwendeten Keramik-Kugeln 3 werden bei Raumtemperaturen mit einer Grundierung eingestrichen oder ausgespült. Das Spülen kann dadurch geschehen, dass der Becher 1 mit der Grundierung vollgegossen wird und nach der Einwirkungszeit von einer Minute die Masse wieder, bei Verwendung von Keramik-Kugeln 3 durch ein Sieb, ausgegossen wird. Danach erfolgt ein Einbrennen bei 800 C, das eine Stunde dauern soll. Die behandelten Teile dürfen nicht mehr mit den Fingern berührt werden, um die Haftfähigkeit der Vergussmasse nicht zu verringern. Aus dem gleiChen Grunde sollte das eigentliche Vergiessen auch baldmöglichst erfolgen. Mit der Grundierung vor dem Vergiessen wird eine gute Verbindung zwischen allen Teilen und der Vergussmasse 4 erreicht.Contamination by dust, grease, oil, wax and the like removed by a cleaning agent such as acetone. After that, in a In a well ventilated and ventilated oven, the components 2 were dried for about 30 minutes at 80 ° C. Inner cup wall, components 2 mounted in cup 1 and those used as filler bodies Ceramic balls 3 are coated with a primer at room temperature or rinsed out. Rinsing can be done by placing the cup 1 with the primer is fully poured and after the exposure time of a minute the mass again, when using ceramic balls 3 through a sieve, poured out will. This is followed by baking at 800 C, which should take one hour. the Treated parts must no longer be touched with the fingers in order to ensure the adhesion not to reduce the potting compound. For the same reason, the real thing should be Casting also take place as soon as possible. With the primer before potting a good connection between all parts and the potting compound 4 is achieved.

Die verwendete Vergussmasse 4 wird bei Raumtemparatur in einem geeigneten Gefäss aus 9° Gewichtsteilen Silikon-Kautschuk, 10 " Einbettmasse Sil-Gel, und 4 " Härter zusammengesetzt und nacheinander gut vermischt. Anschliessend soll die Masse im Vakuum einmal aufschäumen.The potting compound 4 used is at room temperature in a suitable Vessel made of 9 ° parts by weight silicone rubber, 10 "investment material Sil-Gel, and 4 "A harder compound and mixed well one after the other. Then the Foam the mass once in a vacuum.

Das fertige Gemisch ist etwa zwei Stunden gebrauchsfähig.The finished mixture can be used for about two hours.

Die entgaste Vergussmasse wird in den grundierten und gegebenenfalls mit Keramik-Kugeln 3 gefüllten Becher 1 gegossen. Um einem Überschäumen entgegen zu wirken, wird der becher nur dreiviertel vollgegossen, jedoch mindestens bis zur Oberkante des höchten bauteiles. Danach wird bei einem Unterdruck von zwanzig bis fünfzig Torr ungefähr zwei bis drei Minuten lang die eingegossene Masse entgast und anschliessend bis zum oberen Rand des Bechers 1 aufgefüllt. Unmittelbar im Anschluss daran, höchstens aber dreissig Minuten später, wird die Baueinheit für fünfzehn Stunden bei 50°C ausgehärtet.The degassed potting compound is primed and optionally Cup 1 filled with ceramic balls 3 is poured. To counteract an overflow to work, the cup is only three-quarters full, but at least up to Upper edge of the highest component. After that, at a negative pressure of twenty to fifty torr for about two to three minutes degassing the poured mass and then filled up to the upper edge of the cup 1. Immediately afterwards then, at most thirty minutes later, the unit for fifteen becomes Cured at 50 ° C for hours.

Während der Härtung muss für eine gute Belüftung gesongt werden. Die zugeführte Frischlaft soll eine relative Luftfeuchtigkeit von 10 % bei 25°C (DIN 500 12) haben. Eine feuchtere Luft würde zur beschleünigten Oberflächenhärtung und damit zu Blasenbildung führen.During the hardening process it is necessary to sing for good ventilation. the Fresh air supplied should have a relative humidity of 10% at 25 ° C (DIN 500 12) have. A more humid air would accelerate surface hardening and thus lead to the formation of bubbles.

Der erforderliche Dehnungsraum für die erstarrte Vergussmasse 4 ergibt sich aus dem eventuellen Überlaufen während der ersten Härtungsphase und dem nachfolgenden Härtungsschrumpfen. Voraussetzung dafür ist, dass der Becher 1 dicht ist.The required expansion space for the solidified casting compound 4 results from any overflow during the first curing phase and the subsequent one Curing shrinkage. The prerequisite for this is that the cup 1 is tight.

Eine thermische Beanspruchung der vergossenen Baueinheit darf nicht vor 96 Stunden Lagerung bei Raumtemparatur erfolgen. Nach dieser Lagerzeit erfolgt das Verschliessen des Bechers 1 mit dem mit kleinen Löchern versehenen Deckel 5.The encapsulated structural unit must not be subjected to thermal stress before 96 hours of storage at room temperature. After this storage time takes place closing the cup 1 with the lid 5 provided with small holes.

1 Blatt Zeichnung, 1 Fig.1 sheet of drawing, 1 fig.

6 Batentansprüche6 batent claims

Claims (6)

P a t e n t a n s p r ü c h e Verfahren zum Vergiessen von elektrischen Bauteilen, die 9 in Bechern montiert sind, gekennzeichnet durch folgend de Verfahrensschritte: a)Säubern und Trocknen der zu montierenden und zu vergiessenden elektrischen Bauteile (2)> Füllkörper und Becherinnenwandung ; b) Reinigen der zu vergiessenden Teile mit Azeton zum Zwecke der Fett- und Wachsentfernung; c) Trocknen der gesäuberten und gereinigten elektrischen Bauteile (2), Füllkörper und Becher (l) zwanzig bis vierzig Minuten bei 70 bis 90°C ; d) Grundieren der zu vergiessenden Teile durch Streichen oder Spülen; e) Einbrennen der Grundierung 50 bis 70 Minuten bei 70 bis 90°C. P a t e n t a n s p r ü c h e Process for casting electrical Components that are 9 mounted in cups, characterized by the following process steps: a) Cleaning and drying the electrical components to be assembled and potted (2)> packing and inner wall of the cup; b) Cleaning the parts to be cast with acetone for the purpose of removing grease and wax; c) drying the cleaned and cleaned electrical components (2), fillers and cups (l) twenty to forty minutes at 70 to 90 ° C; d) Priming the parts to be cast Painting or rinsing; e) Baking the primer 50 to 70 minutes at 70 bis 90 ° C. f) Eingiessen der Vergussmasse (4) bis der Becher (1) dreiviertel gefüllt ist, mindestens Jedoch soweit, dass das grösste Bauelement bedeckt ist; g) Entgasen der eingegossenen Vergussmasse (4) zwei bis drei Minuten bei 20 bis 50 Torr; h) Nachfüllen der Vergussmasse (4) bis zum oberen Rand des Bechers (1); i) Aushärten des Vergusses (4) dreizehn bis siebzehn Stunden bei 4o bis 600C und einer Belüftung von höchstens 10 % relativer Luftfeuchtigkeit -bei 25°C; k) Lagern der Becher (1) sechsundneunzig Stunden bei Raumtemperatur; 1) Verschliessen der Becher (1) mit den mit feinen Löchern(6) versehenen Deckeln (5).f) Pouring the potting compound (4) until the cup (1) is three quarters is filled, but at least to the extent that the largest component is covered; g) Degassing the poured potting compound (4) for two to three minutes at 20 to 50 torr; h) refilling the casting compound (4) up to the upper edge of the cup (1); i) hardening of the casting compound (4) for thirteen to seventeen hours at 40 to 60 ° C. and a ventilation of a maximum of 10% relative humidity -at 25 ° C; k) storage the cup (1) ninety-six hours at room temperature; 1) Closing the Cup (1) with the lids (5) provided with fine holes (6). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Trocknen der gereinigten Teile vorzugsweise 30 Minuten bei 800C geschieht.2. The method according to claim 1, characterized in that the drying of the cleaned parts is preferably done for 30 minutes at 80.degree. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbrennen der Grundierung vorzugsweise 60 Minuten bei 80 0C erfolgt.3. The method according to claim 1, characterized in that the baking the primer is preferably carried out at 80 ° C. for 60 minutes. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aushärten der eingegossenen Vergussmasse vorzugsweise 15 Stunden bei 50 0C und unmittelbar im Anschluss an den Verguss stattfindet.4. The method according to claim 1, characterized in that the curing of the poured-in casting compound, preferably 15 hours at 50 ° C. and immediately takes place following the potting. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse aus 90 Gewichtsteilen Silikon-Kautschuk, lo " Sil-Gel, und 4" Härter, die nacheinander gut vermischt und dann im Vakuum einmal aufgeschäumt werden, besteht.5. The method according to claim 1, characterized in that the potting compound from 90 parts by weight of silicone rubber, lo "Sil-Gel, and 4" hardener, one after the other mixed well and then foamed once in a vacuum. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Füllkörper> die aus Keramik-Kugeln (3) bestehen, vor dem Eingiessen der Vergussmasse (4) in den Becher (1) gefüllt werden.6. The method according to claim 1, characterized in that the packing> which consist of ceramic balls (3), before pouring the potting compound (4) in the cup (1) can be filled.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2423116A1 (en) * 1978-04-12 1979-11-09 Sev Marchal PROTECTED ELECTRONIC EQUIPMENT AND IN PARTICULAR REGULATOR FOR MOTOR VEHICLE ALTERNATOR
US6302987B1 (en) * 1999-04-05 2001-10-16 General Electric Company High voltage polymer processing methods and power feed-through bushing applications
WO2007095880A1 (en) * 2006-02-24 2007-08-30 Hilmar Kraus Method for encapsulating electrical and/or electronic components in a housing
CH698970A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-15 Trench Switzerland Ag High-voltage transducer with flexible insulation.
FR2944853A1 (en) * 2009-04-27 2010-10-29 Hmi Innovation LED LIGHTING DEVICE INCORPORATING A SUPPORT FOR THERMAL DISSIPATION.
US8821778B2 (en) 2006-02-24 2014-09-02 Hilmar Kraus Method for encapsulating electrical and/or electronic components in a housing
DE102016211637A1 (en) 2016-06-28 2017-12-28 Robert Bosch Gmbh Electronic unit and method for forming an electronic unit
DE102018220719A1 (en) * 2018-11-30 2020-06-04 Mahle International Gmbh Electrical and / or electronic components

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2423116A1 (en) * 1978-04-12 1979-11-09 Sev Marchal PROTECTED ELECTRONIC EQUIPMENT AND IN PARTICULAR REGULATOR FOR MOTOR VEHICLE ALTERNATOR
US6302987B1 (en) * 1999-04-05 2001-10-16 General Electric Company High voltage polymer processing methods and power feed-through bushing applications
WO2007095880A1 (en) * 2006-02-24 2007-08-30 Hilmar Kraus Method for encapsulating electrical and/or electronic components in a housing
DE102006011757A1 (en) * 2006-02-24 2007-09-06 Hilmar Kraus Method for casting electrical and / or electronic components in a housing
US8821778B2 (en) 2006-02-24 2014-09-02 Hilmar Kraus Method for encapsulating electrical and/or electronic components in a housing
CH698970A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-15 Trench Switzerland Ag High-voltage transducer with flexible insulation.
FR2944853A1 (en) * 2009-04-27 2010-10-29 Hmi Innovation LED LIGHTING DEVICE INCORPORATING A SUPPORT FOR THERMAL DISSIPATION.
DE102016211637A1 (en) 2016-06-28 2017-12-28 Robert Bosch Gmbh Electronic unit and method for forming an electronic unit
WO2018001676A1 (en) 2016-06-28 2018-01-04 Robert Bosch Gmbh Electronic unit and method for designing an electronic unit
CN109417857A (en) * 2016-06-28 2019-03-01 罗伯特·博世有限公司 Electronic unit and method for constructing electronic unit
US11076486B2 (en) 2016-06-28 2021-07-27 Robert Bosch Gmbh Electronic unit and method for forming an electronic unit
DE102018220719A1 (en) * 2018-11-30 2020-06-04 Mahle International Gmbh Electrical and / or electronic components

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