DE1910329A1

DE1910329A1 - At least one carrier plate for component containing electrical circuits

Info

Publication number: DE1910329A1
Application number: DE19691910329
Authority: DE
Inventors: Gerhard Schulze
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1969-02-28
Filing date: 1969-02-28
Publication date: 1970-09-03
Also published as: DE1910329B2

Description

Wenigstens eine Trägerplatte für elektrische Schaltungen enthaltendes Bauteil Die erfindung betrifft ein wenigstens eine Trägerplatte für elektrische Schaltungen enthaltendes Bauteil mit in einem plattenförmigen Isolierstoffkörper befestigten Anschlußelementen.Containing at least one carrier plate for electrical circuits Component The invention relates to at least one carrier plate for electrical Component containing circuits with in a plate-shaped insulating body fastened connection elements.

In der nachrichtentechnik werden vielfach steckbare Bauteile benötigt, z.B. als leicht auszuwechselnde Dämpfungsglieder, die im wesentlichen aus einer auf einer Trägerplatte angeordneten elektrischen Schaltung bestehen.In communications technology, pluggable components are often required, e.g. as easily replaceable attenuators, which essentially consist of a exist on a carrier plate arranged electrical circuit.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektrisches Bauteil zu schaffen, das auf Grund seines Aufbaus in rationeller Massenfertigung auf einfache Weise hergestellt werden kann, das auch unter robusten Betriebsbedingungen gegen atmosphärische und mechanische Becinträchtigungen gut geschützt ist, kompakt ausgebildet ist und eine Vielzahl von Änschlußmög lichkeiten aufweist.One object of the invention is to create an electrical component, which is manufactured in a simple manner due to its structure in rational mass production can be that even under robust operating conditions against atmospheric and mechanical impairments is well protected, is compact and a Has a variety of Änschlussmög possibilities.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Bauteil der eingangs genannten Art gemäß der Erfindung derart ausgebildet, daß die aus geraden Blechstreifen bestehenden Anschlußelemente mit ihren Oberflächen größerer Breite senkrecht zur Plattenebene zu einer auf die Trägerplatte von einer Schmalseite her aufsteckbaren Kontaktbürste mit der Trägerplatte an-.To solve this problem, a component of the type mentioned at the beginning designed according to the invention such that the consisting of straight sheet metal strips Connection elements with their surfaces of greater width perpendicular to the plane of the plate to a contact brush that can be slipped onto the carrier plate from a narrow side with the carrier plate.

liegenden Anschlußelementabs-chnitten angeordnet sind und daß ein die Trägerplatte umhüllendes, stirnseitig Durch laßschlitze für jeweils eine Reihe von Anschlußelementen aufweisendes Kunststoffgehäuse vorgeschen und ein zwischen Trägerplatte und Kunststoffgehäuse verbleibender Hohlraum mit einer gießfähigen aushärtenden Isolierstoffmasse ausgefüllt ist.lying connection element sections are arranged and that a the carrier plate enveloping, at the end face through slits for each row of connection elements exhibiting plastic housing voren and a cavity remaining between the carrier plate and the plastic housing with a pourable hardening insulating material is filled.

Aus diesem Aufbau des Bauteils ergibt sich u,a. der weitere Vorteil, daß die Verbindung zwischen den Anschlußelementen und der elektrischen Schaltung Trägerplatte mechanisch''' -und thermisch ausreichend entlastet ist, so daß z.B. wiederholtes Stecken und Ziehen des Bauteils sowie Lötarbeiten -an den freien Enden der Anschlußelemente keine Beeinträchtigung,der Funktionsfähigkeit des Bauteils zur Folge; haben -können und daß ferner die beim Betrieb der elektrischen Schal tung entstehende Wärme gut nach außen abgeführt wird.This structure of the component results in, among other things. the further advantage that the connection between the connection elements and the electrical circuit Carrier plate is mechanically '' 'and thermally relieved sufficiently so that e.g. Repeated plugging and pulling of the component as well as soldering work on the free ends the connection elements no impairment, the functionality of the component result; can have and that also the operation of the electric scarf The resulting heat is dissipated well to the outside.

In weiterer Ausbildung der Erfindung ist vorgeschen, daß der den Plattenoberflächen anliegende Abschnitt der Anschlußelemente im Querschnitt verjüngt ausgebildet ist, daß der Isolierstoffkörper mit Bchrungen zum Einsetzen der im Querschnitt verjüngten Anschlußelementabschnitte verschen ist und daß die aus einem 3lechband' herausgestanzten A,'nschlußelemente bis zum Einsetzen der einzelnen Anschlußclemente in den Isolierstoffkörper einen zusammenhängenden Lamellenstreifen bilden.In a further embodiment of the invention it is provided that the plate surfaces adjacent section of the connecting elements is tapered in cross section, that the insulating body with stanchions for insertion of the tapered cross-section Connection element sections is given away and that the punched out of a 3lechband ' A, 'connection elements up to the insertion of the individual connection elements in the insulating body form a continuous strip of lamellas.

In Form des zusammenhängenden Lamellenstreifens lassen sich die Anschlußelemente in vorteilhafter Weise einer Vorrichtung zuführen, die die Anschlußelemente in den Isolierstoffkörper eindrückt, wobei die verjüngte Ausbildung der Anschlußcle- -mente ein einfaches Einsetzen der Elemente in den Isolierstoffkörper ermöglicht.The connecting elements can be in the form of the coherent lamellar strip in an advantageous manner to a device which the connecting elements in the Insulating body presses in, with the tapered formation of the connection clutches allows easy insertion of the elements in the insulating body.

Weiten ist vorgesehen, daß das Kunststoffgehäuse zur Aufnahme mehrerer parallel zueinander angeordneter Trägerplatten ausgebildet ist, daß das Kunststoffgehäuse innere Führungsleisten für die Trägerplatten aufweist und daß eine derartige Ausbildung des Isolierstoffkörpers und eine derartige Anordnung der Anschlußelemente einer Trägerplatte vorgesehen sind, daß Anschlußelem,ente benachbarter Trägerplatten- in denselben Durchlaßschlitz des Kunststoffgebäuses. einsetzbar sind.It is envisaged that the plastic housing can accommodate several is formed parallel to each other arranged carrier plates that the plastic housing inner guide rails for the carrier plates and that a such a design of the insulating body and such an arrangement of the connection elements a carrier plate are provided that connecting elements, duck of adjacent carrier plates in the same passage slot of the plastic housing. can be used.

Durch diese teilweise Verzahnung der Anschlußelement von in dem Kunstotoffgehäuso angeordneten Trägerplatten wird eine besonders platzsparendc enge Schichtung der Trägerplatten und-danit ein kompakter gedrängte Aufbau des erfindungsgemäßen Bauteiles erreicht.This partial toothing of the connecting element in the Kunstotoffgehäuso arranged carrier plates is a particularly space-saving close layering of the Carrier plates and -danit a compact, compact structure of the component according to the invention achieved.

Schließlich ist vorgesehen, daß die Trägerplatte aus einem keramischen Werkstoff hergestellt ist oder aus einem Glaskörper besteht, daß dic elektrische Schaltung in Dic-kfilmtechnik beidseitig auf die Trägerplatte aufgebracht ist, daß Durchkontaktierungen zwischen den beidseitigen Schaltungsteilen der Trägerplatte mittels in Bohrungen der Trägcrplatte einsetzbaren Rohrnieten bewirkt sind und daß die Anschlußelemente mittels Schwallötung mit auf der Trägerplatte vorgesehenen Leiterbahnabschnitten verbunden sind.Finally, it is provided that the carrier plate consists of a ceramic Material is made or consists of a glass body that dic electrical Circuit in thick film technology is applied on both sides of the carrier plate that Vias between the circuit parts on both sides of the carrier plate are effected by means of tubular rivets which can be inserted into bores in the support plate and that the connection elements are provided on the carrier plate by means of wave soldering Conductor sections are connected.

Weitere Einzelheiten eines Bauteiles nach der Erfindung ergeben sich aus einem nachfolgend an Hand von fünf Figuren näher erläuterten Ausführungsbeispiel.Further details of a component according to the invention emerge from an exemplary embodiment explained in more detail below with reference to five figures.

Dabei zeigenin vereinfachter Darstellung unter Weglassung aller nicht unbedingt zum Verständnis des erfindungsgemäßen Bauteils erforderlichen Teile Fig. 1 eine mit Anschlußelementen versehene Trägerplatte in Seitenansicht; rig. 2 einen Querschnitt durch ein, zwei Trägerplatten enthaltendes Bauteil; Fig. 3 die besondere Ausbildung der Isolierstoffkörper zweier Trägerplatten, wie sie z.B. in einem Bauteil nach Fig. 2 enthalten sind, von oben- gesehen; Fig. 4 ein zwei Trägerplatten enthaltendes Bautcil vor dem Zusammenfügen von Trägerplatten und Kunststoffgehäuse -in Schrägsicht gesehen; Fig. 5 ebenfalls in schräger Darstellung-ein zwei Drägerplatten enthaltendes 3auteil nach dem Zusammenfügen von Trägerplatten und Kunststoffgehäuse.They do not show in a simplified representation with omission of all parts absolutely necessary for understanding the component according to the invention Fig. 1 is a side view of a carrier plate provided with connection elements; rig. 2 one Cross section through a component containing two carrier plates; Fig. 3 the special design of the insulating bodies of two carrier plates, like them for example contained in a component according to Fig. 2, seen from above; Fig. 4 a Component containing two carrier plates before joining carrier plates and plastic housing - seen at an angle; Fig. 5 also in an oblique view-a 3 component containing two Dräger plates after the assembly of carrier plates and plastic housing.

Im einzelnen zeigt Fig. 1 eine im wesentlichen rechteckige Trägerplatte 1, die z.B. aus einem keramischen Werkstoff hergestellt sein kann oder aus einem Glaskörper besteht. Auf dieser Trägerplatte sind insbesondere in Dickfilmtechnik beidseitig elektrische Stromkreise aufgedruckt, wobei eine Durch kontaktierung zwischen den beidseitigen Schaltungsteilen durch-Rohrnieten S (vgl. dazu such Fig. 4) erfolgt, die in BohrunEien der Trägerplatte eingesetzt sind. Zum Anschluß'der auf der Trägerplatte angeordneten Schaltungen sind Anschlußclemente 5 vorgesehen, die aus Blechstreifen gestanzt sind und in einem-Isolierstoffkörper 4 befestigt sind. Sie bilden,dabei eine von einer Schmalseite her auf die Trägerplatte aufsteckbare Kontaktbürste mit der Trägerplatte anliegenden Anschlußelementeabschnitten 12, die im Querschnitt gegenüber dem Rest der Anschlußelemente verjüngt ausgebildet sind. Die AnschIußelemente sind mit ihren Oberflächen größerer Breite senkrecht zur Plattenebene angeordnet, wodurch eine besonders dichte Hintereinanderreihung der Anschlußelemente ermöglicht wird und zahlreiche Anschlußmöglichkeiten für die .auf einer Träger-.In detail, Fig. 1 shows a substantially rectangular carrier plate 1, which can e.g. be made of a ceramic material or of a Vitreous body consists. On this carrier plate are in particular in thick film technology Electric circuits printed on both sides, with a through contact between the circuit parts on both sides by tubular rivets S (see also Fig. 4), which are inserted in the boreholes of the carrier plate. To connect the on the carrier plate arranged circuits connection elements 5 are provided, which are made of sheet metal strips are punched and fastened in an insulating body 4. You educate yourself at the same time with a contact brush that can be slipped onto the carrier plate from a narrow side the support plate adjacent connecting element sections 12, which in cross section are tapered relative to the rest of the connecting elements. The connecting elements are arranged with their surfaces of greater width perpendicular to the plane of the plate, which enables the connection elements to be arranged particularly close together and numerous connection options for the .on a carrier.

platte angeordneten Schaltungen bereitgestellt werden können.Plate arranged circuits can be provided.

Bei der Herstellung der Kontaktbürste werden die einzelnen Anschlußelemente in entsprechende Bohrungen des Isolierstoffkörpers 4 eingesetzt, wodurch sie bereits ihre anschlußrichtige Lage erhalten. Auf dicse Weise bereitet das Zusammenfügen von Trägerplatte und Anschlußelementen keine Schwierigkeiten.During the manufacture of the contact brush, the individual connection elements used in corresponding bores of the insulating body 4, making them already your correct connection Location received. This is how it prepares Assembling the carrier plate and connection elements no difficulties.

Bei diesem Zusammenfügen gleiten die Abschnitte verjüngten Querschnitts der Anschlußelemente auf Leiterbahnabschnitte der Trägerplatte auf. Durch eine auschließende Schwall- oder Tauchlötung werden die Anschlußelemente dann mit den Leiterbahnen 2 (vgl, dazu Fig. 4) der Trägerplatte verbunden.During this assembly, the sections of tapered cross-section slide the connection elements on conductor track sections of the carrier plate. By an exclusive The connection elements are then wave or dip soldering with the conductor tracks 2 (cf. FIG. 4) of the carrier plate.

Wie Fig. 4 zeigt, werden die mit den Anschlußelementen verschenen Trägerplatten dann in ein Kunststoffgehäuse 7 eingescheben, wodei die Trägerplatten zwischen inneren Führungsleisten 9 des Kunststoffgehäuses gleiten. Die Anschlußelemente ragen im eingeschobenen Zustand der Trägerplatte durch stirnseitig vergeschene Durchlaßschlitze des kunststoffgehäuses (vgl. dazu auch Fig, 5).As shown in FIG. 4, they are given away with the connection elements The carrier plates are then inserted into a plastic housing 7, whereby the carrier plates slide between inner guide strips 9 of the plastic housing. The connecting elements when the carrier plate is pushed in, protrude through passage slots closed at the end of the plastic housing (see also Fig. 5).

Zur dichten Unterbringung mehrerer Trägerplatten in einem Kunststoffgehäuse können die Ieolierstoffkörper 4 der in eienem Kunststoffgehäuse unterzubringenden Träger platten derart ausgebildet werden (vgl, dazu insbesondere Fig. 3), daß z.B.For the tight accommodation of several carrier plates in a plastic housing The insulating material bodies 4 can be accommodated in a plastic housing Carrier plates are designed in such a way (see, in particular, Fig. 3) that e.g.

an den beiden einander zugekehrten Seiten der beiden Trägerplatten je eine halbe Anschlußelementenreihe 13 gebildet wird.on the two facing sides of the two carrier plates half a row of connection elements 13 is formed.

Diese Halbreihen verzahnen sich bein Einsetzen der Trägerplatten in das Kunststoffgehäuse iheinander, so daß z.B.These half-rows interlock when the carrier plates are inserted into the plastic housing one inside the other, so that e.g.

(vgl, dazu insbesondere Fig. 2) drei vollständige Reihen von Anschlußelementen gebildet werden. die Durchlaßschlitze für die einzelnen Reihen der Anschlußelemente sind durch Zentrierstege 10 voneihander getrennt. An den Zentrierstegen können sich die Anschlußelemente abstützen, so daß die Zentrierstege neben den Führungsleinten 9 weitere Führungemittel für die Trägerplatten bilden. In einschubrichtung legen eich die in das Kunststoffgeh2use 7 eingesetzten Trägerplatten 1 an Schültern 8, die als Absetzungen an den Kunststoffgehäuse 7 vergeschen sind, Nachdem die Trägerplatten in das kunststoffgehäuse eingesetzt worden sind, kann die Bodenöffnung des Kunststoffgehäuses mit einem Deckel 11 verschlossen werden. Anschließend wird durch die Durchlaßschlitze ein Gießharz in das Kunststoffgehäuse eingebracht, das den zwischen Trägerplatten und Kunststoffgehäusewänden verbleibenden Hohlraum 14 ausfüllt und nach dem Aushärten den kompakten und .stabilen Aufbau.(See, in this regard in particular FIG. 2) three complete rows of connection elements are formed. the passage slots for the individual rows of connection elements are separated from one another by centering bars 10. At the centering bars support the connecting elements so that the centering bars next to the guide lines 9 form further guide means for the carrier plates. Place in the direction of insertion calibrate the carrier plates 1 inserted into the plastic housing 7 on the pupils 8, which are deposited as deposits on the plastic housing 7, After this the carrier plates have been inserted into the plastic housing, the bottom opening of the plastic housing can be closed with a cover 11. Then will A casting resin is introduced into the plastic housing through the passage slots the cavity 14 remaining between the carrier plates and the plastic housing walls fills in and after hardening the compact and stable structure.

des Bauteils verbürgt und die Lötstellen zwischen Anschlußelementen und Trägerplatte mechanisch und thermisch entlastet 12 Patentansprüche 5 Figurenof the component and the soldering points between connection elements and support plate mechanically and thermally relieved 12 patent claims 5 figures

Claims

Claims 1. At least one support plate for elcktrische Component containing circuits with in a plate-shaped insulating body fastened connection elements, d u r c h e k e n n n z e i c h n e-t that the connecting elements consisting of straight sheet metal strips with their surfaces larger Width perpendicular to the plane of the plate to a narrow side on the carrier plate her .schsteckbaren contact brush with the support plate adjoining connector element sections are arranged and that the support plate enveloping, frontal passage slots provided for each one row of vola connection elements having plastic housing and a cavity remaining between the carrier plate and the plastic housing a pourable, hardening insulating material is filled.

2. Carrier plate according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the portion of the connecting elements which abuts the plate surfaces is tapered in cross section.

3. Carrier plate according to claim 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the insulating body with holes for inserting the in cross section tapered connection element sections is provided.

4. Carrier plate according to claims 2 or 3, d a d u r c h g e k It is noted that the connection elements punched out of a sheet metal strip until the individual connection elements are inserted into the insulating body Form lamellar strips to be clamped together.

5. Carrier plate according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the plastic housing to accommodate several parallel to each other arranged support plates is formed.

6. Carrier plate according to claim 5, d a d'u r c h- g e -k e n n z e i c h n e t that the plastic housing inner guide strips for the carrier plates having.

7. Carrier plate according to claim 5 oder'6, g e k-e n n z e i c h -n e t d u r c h such a design of the insulating body and such a Arrangement of the connection elements of a support plate that connection elements adjacent Carrier plates can be used in the same passage slot of the plastic housing.

8. Carrier plate according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the carrier plate is made of a ceramic material.

9. Carrier plate according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the carrier plate consists of a glass body.

10. Carrier plate according to claim 8 or 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the electrical circuit in thick film technology on both sides the carrier plate is applied.

11. Carrier plate according to claim 10, d a d u r c h -g e -k e n nz e i c h n e t that vias between the two-sided circuit parts the printed circuit board by means of tubular rivets that can be inserted into holes in the carrier plate are.

12. Carrier plate according to claim 10, d a d u r c h g e -k'e n n z e-i c h n e t that the Ånschlusselementc by means of wave or dip soldering with on the Support plate provided conductor track sections are connected.

L e r s e i t e