DE1854851U - CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. - Google Patents
CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS.Info
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Description
Die Neuerung bezweckt, den Füllfaktor der Schaltungsplatte zu erhöhen und gleichzeitig die Schaltplatte billiger zu gestalten.The aim of the innovation is to increase the fill factor of the circuit board and at the same time to make the circuit board cheaper.
In Fernsprechanlagen werden mehrere elektrische Bauelemente zu einer
in sich verdrahteten Einheit dadurch zusammengefaßt, daß auf einer mit einem Lochraster
versehenen Isolierstoffplatte mittels eines automatisch gesteuerten Werkzeuges Schaltdrähtc
von Loch zu Loch entsprechend einem gewünschten Schaltschema auf einer Seite der
Isolier-und stoffplatte verlegten den ausgewählten Befestigungsstellen durch das
Werkzeug mit Hilfe eines Klemrttückes festgeklemmt werden. Sodann werden von der
anderen Seite der Isolierstoffplatte her die Bauelemente mit ihren Anschlußelementen
Blankdrähte haben den Vorteil eines geringen Durchmessers und es kommt
bei ihnen eine Abisolation vor dem Verlöten an den elektrischen Verbindungsstellen
in Fortfall. Dabei ist es jedoch notwendig, das gewünschte Schaltschema in sich
nicht berührende Drahtzüge aufzulösen, bzw. die Drahtzüge beiderseits der Isolierstoffplatte
zu führen und sie an den gewünschten Stellen durch besondere, durch die Isolierstoff
? platte greifende Brücken elektrisch zu verbinden. Dieser Umbau des Schaltschema
entfällt bei Verwendung von isolierten
Schaltdrähten. Jedoch haben
diese Schaltdrähte einen größeren Durchmesser als die Blankdrähte, wodurch der Füllfaktor,
Es ist, z. B. für Spulen, bekannt, einen Wickeldraht zu verwenden, der eine Lötlackisolation aufweist, d. h. dessen Isolation aus einem Lack besteht, welcher bei der Lötung wegschmilzt, und ein Flussmittel bildet, ohne die Lötstelle zu verunreinigen.It is Z. B. for coils, known to use a winding wire, which has a solder lacquer insulation, d. H. whose insulation consists of a lacquer, which melts away during soldering and forms a flux without the soldering point to contaminate.
Bei Schaltungsplatten werden nun gemäß der Neuerung Schaltdrähte verwendet, welche eine Lötlackisolation aufweisen.For circuit boards, jumper wires are now used according to the innovation, which have a solder lacquer insulation.
Die Verdrahtung kann mit diesen Schaltdrähten auf der Schaltungsplatte in an sich bekannter Weise einseitig und ohne Umbau des zu verwirklichenden Schaltschema durchgeführt werden, da diese Drähte sich kreuzen und berühren können. Es können auch mehrere Lagen von Verdrahtungen übereinander auf einer Plattenseite verlegt werden. Da die Drähte verhältnismäßig dünn sind, benötigen die nebeneinander-oder übereinanderliegenden Abschnitte der Verdrahtung weniger Platz als die bisher verwendeten isolierten Schaltdrähte. Außerdem kann diesen Drähten im verlegten Zustand eine verhältnismäßig große Lockerheit zugestanden werden, so daß entsprechend weniger Öffnungen in der Schaltungsplatte gegenüber der Blankverdrahtung für die Befestigungspunkte benötigt werden, wodurch sich der Füllfaktor erhöht. Der Wegfall der Abisolierung vor der Verlötung mit den angesetzten Bauelementen verbilligt aber die Schaltungsplatte.The wiring can be done with these jumper wires on the circuit board in a manner known per se on one side and without converting the switching scheme to be implemented as these wires can cross and touch. It can several layers of wiring laid one on top of the other on one side of the board will. Since the wires are relatively thin, they need to be next to each other or Overlying sections of the wiring take up less space than previously used isolated jumper wires. In addition, these wires can have a relatively large looseness are allowed, so that accordingly less openings in the circuit board opposite the bare wiring for the fastening points are required, which increases the fill factor. The elimination of stripping Before soldering to the attached components, however, the circuit board is cheaper.
Es werden also durch die neuerungsgemäße Ausgestaltung der Schaltungsplatte die Vorteile der Blankverdrahtung mit denen der Verdrahtung mittels isolierter Schaltdrähte vereinigt.There are therefore due to the innovation according to the design of the circuit board the advantages of bare wiring with those of wiring using insulated jumper wires united.
Im folgenden ist die Neuerung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles beschrieben.The following is the innovation based on one shown in the drawing Embodiment described.
Es bedeuten : Fig. 1 eine Draufsicht auf die Verdrahtungsseite einer Schaltungsplatte mit einem Schaltdraht gemäß der Neuerung, Fig. 2 eine Seitenansicht der Schaltungsplatte nach Fig. 1, Fig. 3 einen vergrößerten Querschnitt durch einen Schaltdraht für die Schaltungsplatte.1 shows a plan view of the wiring side of a Circuit board with a jumper wire according to the innovation, Fig. 2 is a side view the circuit board according to FIG. 1, FIG. 3 shows an enlarged cross section through a Jumper wire for the circuit board.
In den Fig. 1 und 2ist ein Abschnitt eines Ausführungsbeispieles für an sich bekannte, maschinell verdrahtet Schaltungsplatten dargestellt. Die Schaltungsplatte besteht aus einer Isolierstoffplatte 1 mit einem Raster aus Öffnungen 2.1 and 2 is a portion of an embodiment for well-known, machine-wired circuit boards shown. The circuit board consists of an insulating plate 1 with a grid of openings 2.
Die Schaltungsplatte wird in an sich bekannter Weise mit einer Verdrahtung 3 automatisch versehen, wobei die isolierten Schaltdrähte 4 nebeneinander liegend oder sich kreuzend dadurch auf die Isolierstoffplatte 1 verlegt und befestigt werden, daß an den ausgewählten Befestigungsstellen der auf die Fläche der Isolierstoffplatte 1 aufgelegte und geführte Schaltdraht 4 durch ein nicht dargestelltes Klemmelenent befestigt wird. Auf der der Verdrahtung 3 gegenüberliegenden Seite sind elektrische. Bauelemente 6 auf die Isolierstoffplatte 1 aufgesetzt und greifen mit ihren, hier drahtförmigen Anschlußelementen 7 durch die Öffnungen 2, wo sie an den Verbindungsstelbn 8 an die Schaltdrähte 4 angelötet werden. Wie aus den Fig. 1 und 2 ersichtlich, liegen bei der neuerungsgemäßen Ausbildung der Schaltungsplatte die Schaltdrähte 4 eng beieinander oder kreuzen sich mehrfach.The circuit board is wired in a manner known per se 3 automatically provided, with the isolated Jumper wires 4 side by side lying or crossing each other thereby laid on the insulating plate 1 and fastened be that at the selected fastening points on the surface of the insulating plate 1 applied and guided jumper wire 4 through a Klemmelenent, not shown is attached. On the opposite side of the wiring 3 are electrical. Components 6 placed on the insulating plate 1 and grip with their, here wire-shaped connection elements 7 through the openings 2, where they are attached to the connecting elements 8 are soldered to the jumper wires 4. As can be seen from FIGS. 1 and 2, are in the innovation according to the design of the circuit board, the jumper wires 4 close together or cross several times.
Außerdem können, wie bei 5,'und 511 angedeutet, die Befestigungsstellen sehr weit auseinanderliegen. Dadurch werden weniger Öffnungen 2 zur Festlegung der Verdrahtung 3 beansprucht und die Rasterteilung kann so eng gehalten werden und die Schaltdrähte 4 nehmen so wenig Platz ein, wie dies bei den bekannten Verdrahtungen mit Blankdrähten der Fall ist.In addition, as indicated at 5, 'and 511, the fastening points are very far apart. This results in fewer openings 2 to define the Wiring 3 claimed and the grid division can be kept so tight and the jumper wires 4 take up as little space as is the case with the known wirings is the case with bare wires.
Dies wird aber erst dadurch ermöglicht, daß der Schaltdraht 4 neuerungsgemäß, wie in Fig. 3 dargestellt, eine Isolation 9 aus Lötlack aufweist. Diese Lötlackisolation 9 gestattet außerdem ein unmittelbares Verlöten der Anschlußelemente 7 an den Anschlußstellen 8 (Fig. 2) mit dem Schaltdraht 4, so daß eine wesentliche Verringerung des Arbeitsaufwandes und eine Vereinfachung der maschinellen Herstellungsvorrichtung durch den Fortfall einer Abisolierung vor der Verlötung an jeder Verbindungsstelle 8 eintritt. Die Anwendbarkeit von maschnell erstellten Schaltungsplatten wird auf diese Weise vergrößert. Je nach Bedarf kann man eine derartige Verdrahtung mit lötlackisolierten Schaltdrähten auch mit einer Verdrahtung mit anderen isolierten oder nicht isolierten Schaltdrähten kombinieren.But this is only made possible by the fact that the jumper wire 4 according to the innovation, as shown in Fig. 3, an insulation 9 made of solder lacquer. This solder lacquer insulation 9 also allows the connection elements 7 to be soldered directly to the connection points 8 (Fig. 2) with the jumper wire 4, so that a substantial reduction in the amount of work and simplification of the machine manufacturing apparatus by the Elimination stripping occurs before soldering at each connection point 8. the Applicability of machine-made circuit boards is increased in this way. Depending on requirements, such wiring can be done with solder-lacquered jumper wires also with a wiring with other insulated or non-insulated jumper wires combine.
3 Figuren 1 Schutzanspruch3 figures 1 claim for protection
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES39709U DE1854851U (en) | 1961-12-05 | 1961-12-05 | CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES39709U DE1854851U (en) | 1961-12-05 | 1961-12-05 | CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1854851U true DE1854851U (en) | 1962-07-12 |
Family
ID=33013172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES39709U Expired DE1854851U (en) | 1961-12-05 | 1961-12-05 | CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1854851U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006037159A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Oechsler Ag | Box shaped component e.g. actuator, support e.g. electro-component support, for e.g. door lock, has circuit wires fastened at connecting areas of components in self-supporting manner, where wires run through free space over base area |
-
1961
- 1961-12-05 DE DES39709U patent/DE1854851U/en not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006037159A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Oechsler Ag | Box shaped component e.g. actuator, support e.g. electro-component support, for e.g. door lock, has circuit wires fastened at connecting areas of components in self-supporting manner, where wires run through free space over base area |
EP1887844A2 (en) | 2006-08-02 | 2008-02-13 | Oechsler Aktiengesellschaft | Wired electro-mechanical components and method for their manufacture |
DE102006037159B4 (en) * | 2006-08-02 | 2012-03-29 | Oechsler Ag | Component carrier and method of manufacturing an electrical assembly by wiring its components |
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