DE1854851U - CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. - Google Patents

CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS.

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DE1854851U DES39709U DES0039709U DE1854851U DE 1854851 U DE1854851 U DE 1854851U DE S39709 U DES39709 U DE S39709U DE S0039709 U DES0039709 U DE S0039709U DE 1854851 U DE1854851 U DE 1854851U
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

Schaltungsplatte für Fernmelde-insbesondere Fornsprochanlagen Fernsprechanlagen Die Neuerung bezieht sich auf eine Schaltungsplatte mit einer aus Schaltdrähten bestehenden Verdrahtung, bei vielcher die Schaltdrähte entsprechend einen gewünschten Schaltschema maschinell von Öffnung zu Öffnung in der Schaltungsplatte nach allen Richtungen hin verlegt und an bestimmten Öffnungen festgeklemmt sind, für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen. Circuit board for telecommunications-in particular Fornsprochanlagen Telephone systems The innovation relates to a circuit board with a wiring consisting of jumper wires, in many cases the jumper wires are automatically laid from opening to opening in the circuit board in all directions according to a desired circuit diagram and are clamped to certain openings, for telecommunications, in particular telephone systems.

Die Neuerung bezweckt, den Füllfaktor der Schaltungsplatte zu erhöhen und gleichzeitig die Schaltplatte billiger zu gestalten.The aim of the innovation is to increase the fill factor of the circuit board and at the same time to make the circuit board cheaper.

In Fernsprechanlagen werden mehrere elektrische Bauelemente zu einer in sich verdrahteten Einheit dadurch zusammengefaßt, daß auf einer mit einem Lochraster versehenen Isolierstoffplatte mittels eines automatisch gesteuerten Werkzeuges Schaltdrähtc von Loch zu Loch entsprechend einem gewünschten Schaltschema auf einer Seite der Isolier-und stoffplatte verlegten den ausgewählten Befestigungsstellen durch das Werkzeug mit Hilfe eines Klemrttückes festgeklemmt werden. Sodann werden von der anderen Seite der Isolierstoffplatte her die Bauelemente mit ihren Anschlußelementen in die Öffnungen eingesetzt und mit den Schaltdrähten verlö- tet, was ebenfalls auf mechanischem Weg erfolgen kann. , Bei den teils bekannten, teils bereits vorgeschlagenen An- ordnungen dieser Art wird für den Schaltdraht ein Blankdraht oder ein Draht mit Polyvinilchlorid-Isolation verwendet.In telephone systems, several electrical components are combined to form a wired unit by using an automatically controlled tool to connect wiring wires from hole to hole on one side of the insulating and fabric board according to a desired circuit diagram on one side of the insulating and fabric board through the selected fastening points the tool can be clamped with the help of a clamping piece. Then the components with their connection elements are from the other side of the insulating plate inserted into the openings and connected to the jumper wires. tet, which can also be done mechanically. , In the case of the partly known, partly already proposed Regulations of this kind, a bare wire is used for the jumper wire or a wire with polyvinyl chloride insulation is used.

Blankdrähte haben den Vorteil eines geringen Durchmessers und es kommt bei ihnen eine Abisolation vor dem Verlöten an den elektrischen Verbindungsstellen in Fortfall. Dabei ist es jedoch notwendig, das gewünschte Schaltschema in sich nicht berührende Drahtzüge aufzulösen, bzw. die Drahtzüge beiderseits der Isolierstoffplatte zu führen und sie an den gewünschten Stellen durch besondere, durch die Isolierstoff ? platte greifende Brücken elektrisch zu verbinden. Dieser Umbau des Schaltschema entfällt bei Verwendung von isolierten Schaltdrähten. Jedoch haben diese Schaltdrähte einen größeren Durchmesser als die Blankdrähte, wodurch der Füllfaktor, 2 d. h. die Anzahl der auf den cm2 der Schaltplatte unterbring- baren Anschlußstellen verringert wird. Außerdem ist an den elektrischen Verbindungsstellen die Isolation vor der Verdrahtung jedesmal zu entfernen.Bare wires have the advantage of a small diameter and they do not have to be stripped before soldering at the electrical connection points. In doing so, however, it is necessary to resolve the desired circuit diagram into non-touching wire runs, or to lead the wire runs on both sides of the insulating plate and insert them at the desired points through special, through the insulating material? to connect plate-gripping bridges electrically. This conversion of the circuit diagram is not necessary when using insulated jumper wires. However, these jumper wires have a larger diameter than the bare wires, which means that the fill factor, 2 i.e. the number of ble connection points is reduced. In addition, the insulation must be removed from the electrical connection points each time before wiring.

Es ist, z. B. für Spulen, bekannt, einen Wickeldraht zu verwenden, der eine Lötlackisolation aufweist, d. h. dessen Isolation aus einem Lack besteht, welcher bei der Lötung wegschmilzt, und ein Flussmittel bildet, ohne die Lötstelle zu verunreinigen.It is Z. B. for coils, known to use a winding wire, which has a solder lacquer insulation, d. H. whose insulation consists of a lacquer, which melts away during soldering and forms a flux without the soldering point to contaminate.

Bei Schaltungsplatten werden nun gemäß der Neuerung Schaltdrähte verwendet, welche eine Lötlackisolation aufweisen.For circuit boards, jumper wires are now used according to the innovation, which have a solder lacquer insulation.

Die Verdrahtung kann mit diesen Schaltdrähten auf der Schaltungsplatte in an sich bekannter Weise einseitig und ohne Umbau des zu verwirklichenden Schaltschema durchgeführt werden, da diese Drähte sich kreuzen und berühren können. Es können auch mehrere Lagen von Verdrahtungen übereinander auf einer Plattenseite verlegt werden. Da die Drähte verhältnismäßig dünn sind, benötigen die nebeneinander-oder übereinanderliegenden Abschnitte der Verdrahtung weniger Platz als die bisher verwendeten isolierten Schaltdrähte. Außerdem kann diesen Drähten im verlegten Zustand eine verhältnismäßig große Lockerheit zugestanden werden, so daß entsprechend weniger Öffnungen in der Schaltungsplatte gegenüber der Blankverdrahtung für die Befestigungspunkte benötigt werden, wodurch sich der Füllfaktor erhöht. Der Wegfall der Abisolierung vor der Verlötung mit den angesetzten Bauelementen verbilligt aber die Schaltungsplatte.The wiring can be done with these jumper wires on the circuit board in a manner known per se on one side and without converting the switching scheme to be implemented as these wires can cross and touch. It can several layers of wiring laid one on top of the other on one side of the board will. Since the wires are relatively thin, they need to be next to each other or Overlying sections of the wiring take up less space than previously used isolated jumper wires. In addition, these wires can have a relatively large looseness are allowed, so that accordingly less openings in the circuit board opposite the bare wiring for the fastening points are required, which increases the fill factor. The elimination of stripping Before soldering to the attached components, however, the circuit board is cheaper.

Es werden also durch die neuerungsgemäße Ausgestaltung der Schaltungsplatte die Vorteile der Blankverdrahtung mit denen der Verdrahtung mittels isolierter Schaltdrähte vereinigt.There are therefore due to the innovation according to the design of the circuit board the advantages of bare wiring with those of wiring using insulated jumper wires united.

Im folgenden ist die Neuerung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles beschrieben.The following is the innovation based on one shown in the drawing Embodiment described.

Es bedeuten : Fig. 1 eine Draufsicht auf die Verdrahtungsseite einer Schaltungsplatte mit einem Schaltdraht gemäß der Neuerung, Fig. 2 eine Seitenansicht der Schaltungsplatte nach Fig. 1, Fig. 3 einen vergrößerten Querschnitt durch einen Schaltdraht für die Schaltungsplatte.1 shows a plan view of the wiring side of a Circuit board with a jumper wire according to the innovation, Fig. 2 is a side view the circuit board according to FIG. 1, FIG. 3 shows an enlarged cross section through a Jumper wire for the circuit board.

In den Fig. 1 und 2ist ein Abschnitt eines Ausführungsbeispieles für an sich bekannte, maschinell verdrahtet Schaltungsplatten dargestellt. Die Schaltungsplatte besteht aus einer Isolierstoffplatte 1 mit einem Raster aus Öffnungen 2.1 and 2 is a portion of an embodiment for well-known, machine-wired circuit boards shown. The circuit board consists of an insulating plate 1 with a grid of openings 2.

Die Schaltungsplatte wird in an sich bekannter Weise mit einer Verdrahtung 3 automatisch versehen, wobei die isolierten Schaltdrähte 4 nebeneinander liegend oder sich kreuzend dadurch auf die Isolierstoffplatte 1 verlegt und befestigt werden, daß an den ausgewählten Befestigungsstellen der auf die Fläche der Isolierstoffplatte 1 aufgelegte und geführte Schaltdraht 4 durch ein nicht dargestelltes Klemmelenent befestigt wird. Auf der der Verdrahtung 3 gegenüberliegenden Seite sind elektrische. Bauelemente 6 auf die Isolierstoffplatte 1 aufgesetzt und greifen mit ihren, hier drahtförmigen Anschlußelementen 7 durch die Öffnungen 2, wo sie an den Verbindungsstelbn 8 an die Schaltdrähte 4 angelötet werden. Wie aus den Fig. 1 und 2 ersichtlich, liegen bei der neuerungsgemäßen Ausbildung der Schaltungsplatte die Schaltdrähte 4 eng beieinander oder kreuzen sich mehrfach.The circuit board is wired in a manner known per se 3 automatically provided, with the isolated Jumper wires 4 side by side lying or crossing each other thereby laid on the insulating plate 1 and fastened be that at the selected fastening points on the surface of the insulating plate 1 applied and guided jumper wire 4 through a Klemmelenent, not shown is attached. On the opposite side of the wiring 3 are electrical. Components 6 placed on the insulating plate 1 and grip with their, here wire-shaped connection elements 7 through the openings 2, where they are attached to the connecting elements 8 are soldered to the jumper wires 4. As can be seen from FIGS. 1 and 2, are in the innovation according to the design of the circuit board, the jumper wires 4 close together or cross several times.

Außerdem können, wie bei 5,'und 511 angedeutet, die Befestigungsstellen sehr weit auseinanderliegen. Dadurch werden weniger Öffnungen 2 zur Festlegung der Verdrahtung 3 beansprucht und die Rasterteilung kann so eng gehalten werden und die Schaltdrähte 4 nehmen so wenig Platz ein, wie dies bei den bekannten Verdrahtungen mit Blankdrähten der Fall ist.In addition, as indicated at 5, 'and 511, the fastening points are very far apart. This results in fewer openings 2 to define the Wiring 3 claimed and the grid division can be kept so tight and the jumper wires 4 take up as little space as is the case with the known wirings is the case with bare wires.

Dies wird aber erst dadurch ermöglicht, daß der Schaltdraht 4 neuerungsgemäß, wie in Fig. 3 dargestellt, eine Isolation 9 aus Lötlack aufweist. Diese Lötlackisolation 9 gestattet außerdem ein unmittelbares Verlöten der Anschlußelemente 7 an den Anschlußstellen 8 (Fig. 2) mit dem Schaltdraht 4, so daß eine wesentliche Verringerung des Arbeitsaufwandes und eine Vereinfachung der maschinellen Herstellungsvorrichtung durch den Fortfall einer Abisolierung vor der Verlötung an jeder Verbindungsstelle 8 eintritt. Die Anwendbarkeit von maschnell erstellten Schaltungsplatten wird auf diese Weise vergrößert. Je nach Bedarf kann man eine derartige Verdrahtung mit lötlackisolierten Schaltdrähten auch mit einer Verdrahtung mit anderen isolierten oder nicht isolierten Schaltdrähten kombinieren.But this is only made possible by the fact that the jumper wire 4 according to the innovation, as shown in Fig. 3, an insulation 9 made of solder lacquer. This solder lacquer insulation 9 also allows the connection elements 7 to be soldered directly to the connection points 8 (Fig. 2) with the jumper wire 4, so that a substantial reduction in the amount of work and simplification of the machine manufacturing apparatus by the Elimination stripping occurs before soldering at each connection point 8. the Applicability of machine-made circuit boards is increased in this way. Depending on requirements, such wiring can be done with solder-lacquered jumper wires also with a wiring with other insulated or non-insulated jumper wires combine.

3 Figuren 1 Schutzanspruch3 figures 1 claim for protection

Claims (1)

S c h u t z a n s Q r u c h -. -. --. S--S-B-. -. -. S- Schaltungsplatte mit einer aus Schaltdrähten bestehenden Verdrahtung, bei welcher die Schaltdrähte entsprechend einen gewünschten Schaltschema maschinell von Öffnung zu
Öffnung in der Schaltungsplatte nach allen Richtungen hin verlegt und an bestimmten Öffnungen festgeklemmt sind, für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen, dadurch gekenn- zeichnet, daß die Schaltdrähte (4) eine Lötlackisolation zu t9) aufweisen.
S chutzan's Q ruch -. -. -. S - SB-. -. -. S- Circuit board with one consisting of jumper wires Wiring in which the jumper wires are appropriately a desired switching pattern by machine from opening to
Openings in the circuit board are laid in all directions and clamped to certain openings, for telecommunications, in particular telephone systems, thereby marked draws that the jumper wires (4) to a solder lacquer insulation t9) exhibit.
DES39709U 1961-12-05 1961-12-05 CIRCUIT BOARD FOR REMOTE INDICATION, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS. Expired DE1854851U (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102006037159A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Oechsler Ag Box shaped component e.g. actuator, support e.g. electro-component support, for e.g. door lock, has circuit wires fastened at connecting areas of components in self-supporting manner, where wires run through free space over base area

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102006037159A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 Oechsler Ag Box shaped component e.g. actuator, support e.g. electro-component support, for e.g. door lock, has circuit wires fastened at connecting areas of components in self-supporting manner, where wires run through free space over base area
EP1887844A2 (en) 2006-08-02 2008-02-13 Oechsler Aktiengesellschaft Wired electro-mechanical components and method for their manufacture
DE102006037159B4 (en) * 2006-08-02 2012-03-29 Oechsler Ag Component carrier and method of manufacturing an electrical assembly by wiring its components

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