DE1591529A1

DE1591529A1 - Microcircuit in building block form

Info

Publication number: DE1591529A1
Application number: DE19671591529
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Walter Bambuch; Gerhard Schwertteger
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1967-08-14
Filing date: 1967-08-14
Publication date: 1970-08-20

Description

Mikroschaltung in Bausteinform Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mikroschaltung in Bausteinform, bei der die Bauelemente der Schaltung durch gedruckte Schaltungen elektrisch verbunden sind und bei der die Bauelemente in einen kompakten Kunststoffblock eingegossen sind.Chip Microcircuit The present invention relates to a microcircuit in building block form, in which the components of the circuit through printed circuits are electrically connected and in which the components in a compact plastic block are cast.

Es ist beispielsweise aus der deutschen Auslegeschrift 7 ?98 #378 bekannt, elektrische Schaltungsbausteine aus herkömmlichen, mit Anuchlußdrähten versehenen Bauelementen zusammenzusetzen und die Bauelemente mit einen aushärtenden Kunststoffzu vergießen. Dadurch sind die Bauelemente der Schaltungseinheit mechanisch in einem Kunststoffblock vereinigt. An mindestens zwei Flächen des Kunststoffblocks, an denen die Zuleitungen der Bauelemente an die Oberfläche des Kunststoffblocks treten, ist die elektrische Verschaltung der Bauelemente durch gedruckte Zeitungsbahnen vorgenommen, derart, saß die genannten Flächen des Kunststoffblocks mit einer die entsprechenden Verbindungen herbeiführenden Metallbelegung, beispielsweise mit einer Kupferbelegung versehen sind.It is, for example, from the German Auslegeschrift 7? 98 # 378 known, electrical circuit components from conventional, with Assemble connection wires provided components and the components with potting a hardening plastic. Thereby the components of the circuit unit mechanically combined in a plastic block. On at least two surfaces of the plastic block, where the leads of the components to the surface of the plastic block occur is the electrical interconnection of the components through printed newspaper webs made, in such a way, sat the said surfaces of the plastic block with a die corresponding connections bringing about metal coating, for example with a Copper assignment are provided.

Die Anschlüsse für die Schaltungseinheit vrerden durch 4b&pwinkelte Zeitungen hergestellt, welche mit in den jr"unptptoffblock eingegossen sind. Diese Leitungen enden im Ku4.statpffblock an den gedruckten Leitungsbahnen und führen durch eine Fläche, welche senkrecht auf den gedruckten %eitungsbuhnan tragenden Flächen steht, aua dem Kunststoffblock nach au4en, Bei einer derartigen Form von Mikroschaltungen mitkon-tsentiopellen Bauelementen ist es also erforderlich, eigene Zuleitungen_für die Gesamtschaltung vorzusehen, welche darüber hinaus noch eine besondere Form aufweisen müssen.The connections for the circuit unit are made by 4b & pwinkel Newspapers produced, which are cast into the jr "unptoffblock. These Lines end in the Ku4.statpffblock at the printed lines and lead by a surface which is perpendicular to the printed% eitungsbuhnan bearing Faces, also the plastic block, to the outside, with such a shape of For microcircuits with contsentiopal components, it is therefore necessary to create your own Supply lines for the overall circuit to be provided, which also have a must have a special shape.

r Es ist weiterhin beispielsweise aus der deutschen Patentschrift 3 134 125 bekannt, elektrische Baugruppen der4rt auszubilden, saß jc;iit;ils eine der Zuleitungen der Bauelemente durch je eine halternde Platte, welche beispiels%ycise gns Kunststoff besteht, zu führen, wobei eine bestimmte Anzahl von Bauelementen zwischen zwei derartigen Platten mechanisch gehaltert ist. Die elektrische Verbindung der Bauelcrneilte erfolgt dabei so, daß die Anschlußdrähte an der Außenseite der Kunststoffplatten durch eine elektrische Querverbindung miteim:nder verbunden sind, wobei diese Querverbindung zuischen Zuleitungen von bestimmtem @auR=°leie;Iten aufgetrennt werden, um die gewünschte Schaltung zu realisieren. It is also known, for example from German patent specification 3 134 125, to design electrical assemblies in such a way that one of the supply lines for the components was routed through a holding plate, which is made of plastic, for example, with a certain Number of components is mechanically supported between two such plates. The electrical connection of the components is done in such a way that the connecting wires on the outside of the plastic plates are connected to one another by an electrical cross-connection, this cross-connection being separated from certain supply lines in order to realize the desired circuit .

Bei einer derartigen Form einer elektrischen Baugruppe tritt nun der Nacatoil auf, daß die Anschlul'drähte zunächst mit einer gemeinsam verbindenden clektriscllen Querverbindung vcror@hen werden mü:=:-en, wcnach dann zur ße@2l.isiezung der gewünschten SchaltunE; an t=,r stirriten S t@-llen wieder auf t;ctrenii 1. werden üss.@il. Daruibcrltin@:u:_ sind der -1r tige B:a.t- gruppen nur in einen Le:-chränkten Grade zit verkleinern, d<, Iie oben gen a:2114Liy @Ierf:;llr@:aschritte noclt Grei:?enordnungei: durch- gefülirt a»-#iss->il, :eiche an sich :x@tcT: für IcotivQilticii"#1.1c Verschal`_ua:g der BaucleL.eiite crfordcrli°@:: sind. :die geh,.t, von der Überlegung aus, daß inst-@sonder;: für ,y. . :;.,i- trngei.@ c -cls,-@@'-e G-ttcrac11°:l tz°iigen, u:1:1 das Frin::ip der zu iot u111: einCer Vcrl:leüi:_=;:i:g c:cra.rt; _- _ c@:iati;ngtzn im Wcgc steht. d_@ # der ssui'` .@-. au- elemente der vorgenannten Schaltung zu einer Baugruppe bzw. Mikroschaltung zu schaffen.In the case of such a form of an electrical assembly, the nacatoil occurs that the connecting wires initially connect to a jointly connecting clektriscllen cross-connection must be: =: - en, wcnach then to ße@2l.isiezung the desired SchaltunE; an t =, r stirriten S t @ -llen again on t; ctrenii 1. be üss. @ il. Daruibcrltin @: u: _ are the -1r term B: at- Reduce groups to a limited degree only, d <, Iie above gen a: 2114Liy @Ierf :; llr @: a steps noclt Grei:? enorderei: durch- filled a »- # iss-> il,: oak itself: x @ tcT: for IcotivQilticii"# 1.1c Verschal`_ua: g of BaucleL.eiite crfordcrli ° @ :: are. : die go, .t, based on the idea that inst- @ sonder ;: for , y. . :;., i- trngei. @ c -cls, - @@ '- e G-ttcrac11 °: l tz ° iigen, u: 1: 1 that Frin :: ip der to iot u111: acer Vcrl: leüi: _ = ;: i: gc: cra.rt; _- _ c @: iati; ngtzn is in the toilet. d_ @ # the ssui'`. @ -. au- elements of the aforementioned circuit to create an assembly or microcircuit.

Bei einer Mikroschaltung der eingangs genannten Art ist zur Lösung dieser Aufgabe vorgesehen, daß die Bauelemente durch ihre Anselllußdrihte zwischen zwei gedruckten Schaltungsplatten mechanisch gehaltert und geführt sind, daß die Anschlußdrähtc in .Lötstützpunkten der gedruckten Schaltungsplatten verlötet sind, derart, daß die Anschlußdrähte zum Teil gemäß einem vorgegebenen Rastermaß als Anschlüsse für die Mikroschaltung aus einer gedruckten Schaltungsplatte heraus geführt sind und daß wenigstens ein Teil der Anschlußdrätite in Lötstützpunkten der gedruckten Schaltungsplatten, welche mit der übrigen Schaltung nicht in Verbindung stehen, verlötet sind.In the case of a microcircuit of the type mentioned at the outset, the solution is this task provided that the components by their Anselllußdrihte between two printed circuit boards are mechanically supported and guided that the Connecting wires are soldered in .lötstützpunkte the printed circuit boards, in such a way that the connecting wires are used as connections in part according to a predetermined grid dimension for the microcircuit are led out of a printed circuit board and that at least a part of the connection wires in solder terminals of the printed Circuit boards which are not connected to the rest of the circuit, are soldered.

Bei einer derartig aufgebauten Mikroschaltung können für die oben genannten relativ einfachen Schaltungen die gedruckten Schaltungsplatten in einfacher Weise in Serienfertigung hergestellt werden, so daß der Zusammenbau der Bauelemente mittels derartiger gedruckter Schaltungsplatten leicht durchgeführt werden kann. Eine derartige zusammengesetzte Baugruppe kann dann mittels eines Kunststoffes. vergossen werden, wobei aus dem. Kunststoffblock bestimmte Zuleitungen der .Bauelemente der Anschluß für die Mikroschaltlzng hinaus ragen.With a microcircuit constructed in this way, for the above called relatively simple circuits, the printed circuit boards in simple Way to be mass-produced, so that the assembly of the components can be easily performed by means of such printed circuit boards. Such a composite assembly can then by means of a plastic. be potted, being from the. Plastic block certain supply lines of the .Bauelemente the connection for the microswitching stick out.

Gem.:@ einer 'l:eco:ideren %it sführungsforrn der Erfindung können die @aucleme@itc mi t .den gedruckten Schaltungsplatten in einem Kuns to toff - Metalloxid eingegossen sein, ;@roraus_ sich der Vor- teil einer thermischen Kopplung der Bauelemente ergibt. j`foitere Einzelheiten d!er Erfindung ergeben sich aus der nach- folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Figuren. 1 bist 3 Fig. -1' zeigt eine Ausführungsform der Erfindung,, bei der . vier Bauelemente 11`, 12,. 139-14 (beispielsweise 4 Dioden eines . Graet.z-GGGleichrchter). zwischen. -zwei gedruckten Schältüngs- platten 1- und: 2=-mechanIsch gehaltert und 'geführt sind. Zwei weitere Leiter 'f5 und 15 sind ebenfalls zwischen den gedruckten Schaltu.ngtplatten 11 und 2 gehaltert. Die: g-edruckt-en Schal.tungspla;tten sind derart ausgebildet, daß auf einer isolierenden Schicht 3 bzw. 4 die entsprechenden leftenden Belegungen 5,, & aufgebracht sind, vrobei. gemäß Fig. 2' und 3 Lötstützpunkte 2.1 bzw. @ 31 vorgesehen sind. «ie- Fig,.. I: z.ezgt.r: sind bestimmte Zuleitungen von Bauelementen (hier- Zuleitungen der Bauelemente 11 und 13) sowie die lici- tun:g= 1-5 und 16 aus der gedruclet.en Schaltungsplatte zwei nach a'aßen geführt... D:1e# gesamte Anordnung ist, ins .einem stfich.punktiert dargestell- ten Kunztstoffb lock- 17 vergossen, aus den die genannten Zu- le-ltungeii.. .a; s- -Ans7chlii se für--d-ie--P4Iikroschaltung herausragen. According to one of the following forms of implementation of the invention, the @ aucleme @ itc with the printed circuit boards can be cast in a plastic - metal oxide, part of a thermal coupling of the components results. Further details of the invention result from the following following description of an embodiment based on the Characters. 1 to 3 Fig. -1 'shows an embodiment of the invention, in the. four components 11 ', 12 ,. 139-14 (e.g. 4 diodes one. Graet.z-GGGleichrchter). between. -two printed peelings- plates 1 and: 2 = mechanically supported and guided. Two further conductors' f5 and 15 are also between the printed ones Schaltu.ngtplatten 11 and 2 supported. The printed circuit boards are designed in such a way that on an insulating layer 3 or 4, the corresponding left-end assignments 5 ,, & are applied, go through. according to Fig. 2 'and 3 solder terminals 2.1 and @ 31 are provided. «Ie- Fig, .. I: z.ezgt.r: are certain supply lines of components (here- supply lines of components 11 and 13) as well as the lici- do: g = 1-5 and 16 from the printed circuit board two after a'a outside led ... D: 1e # entire arrangement is shown in a dash-dotted line th Kunztstoffb lock- 17 cast, from which the mentioned additions le-ltungeii .. .a; S- connectors for - the - P4Iicircuit protrude.

Claims

P atent ans pr ü c le 1 . Microcircuit in Bhusteinförr.i, in which the Dciuelemente of Circuit through: printed circuits electrically connected: are and with the Baudlem.ente in a compact. l-unst-- blocks of material are potted "by the fact that .di-e Components. d: u-rch: their connecting wires between two printed ones Circuit boards mechanically supported and guided that the connection wires in the soldering terminals of the printed circuit - connection plates ver16.-tc.t are. ". in such a way. that the connection wires: partly according to a predetermined one. Grid dimensions as connections for the microcircuit from a printed circuit board are led out and that at least part of the connection --- wires in solder terminals of the printed circuit which are not connected to the rest of the circuit. are soldered. 2. P; Iikroschaltiiiäg after. Claim 1, characterized in that: because: ß the components with the: printed circuit boards, in one I@un.sts-tofz=, - metal oxide are cast in.