DE6920932U

DE6920932U - WIRE BRIDGE

Info

Publication number: DE6920932U
Application number: DE19696920932
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1969-05-23
Filing date: 1969-05-23
Publication date: 1969-11-06

Description

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STANDARD ELEKTRIK LORENZ AGSTANDARD ELEKTRIK LORENZ AG

7ooo Stuttgart-Zuffenhausen7ooo Stuttgart-Zuffenhausen

Hellmuth-Hirth-Str» 42Hellmuth-Hirth-Str »42

W. Hartl - S. Schlag 7-5W. Hartl - S. Schlag 7-5

DrahtbrückeWire bridge

Die Neuerung betrifft eine Drahtbrücke für gedruckte Schaltungen, die zwei Leitungen miteinander verbindet.The innovation relates to a wire bridge for printed circuits that connects two lines with one another.

Als gedruckte Schaltung bezeichnet man bekanntlich aus Isolierstoff- oder Folien bestehende und auf einer oder beiden Seiten mit einer Kupferkaschierung versehene Trägerplatten oder Trägerfolien, bei denen die erforderlichen Leitungszüge durch Ätzen oder andere bekannte Verfahren hervorgebracht werden. Bei komplizierten Schaltungen lässt sich nun nicht immer die Leitungsführung kreuzungsfrei aufbringen, besonders, wenn einseitig kaschierte Trägerplatten benutzt werden. Um dieses doch zu erreichen, können Drahtbrücken oder Drahtklammern verwendet werden, die genau wie andere elektrische Bauelemente mit den Anschlussenden in vorbereitete Löcher der Schaltungsplatte gesteckt und an diesen Stellen mit dem Leitungsmuster verlötet werden.As is well known, a printed circuit is made up of insulating material or foils and is mounted on an or Carrier plates or carrier foils provided on both sides with a copper cladding, for which the required Lines of conductors can be produced by etching or other known methods. In the case of complicated circuits Now the cable routing does not always apply without crossing, especially if carrier plates are laminated on one side to be used. To achieve this, wire bridges or wire clips can be used, the same as other electrical components with the connection ends in prepared holes in the circuit board plugged in and soldered to the line pattern at these points.

Damit die bestückten Bauelemente und die Drahtbrücken vor dem Löten nicht aus der Leiterplatte herausfallen, war es üblich, die Anschlussdrähte unter der Platte umzubiegen. Für diesen zusätzlichen ungünstigen Arbeitsgang muss entweder die Leiterplatte umgedreht werden oder es muss unterhalb der Leiterplatte Raum für eine Vorrichtung oder ein Werkzeug vorhanden sein, abgesehen von dem immer nach der Bestückung benötigtem Zeitraum.
21.3.1969 Wr/Wa , ./.To prevent the assembled components and wire bridges from falling out of the circuit board before soldering, it was common practice to bend the connecting wires under the board. For this additional, inconvenient operation, either the circuit board must be turned over or there must be space for a device or a tool below the circuit board, apart from the period of time that is always required after the assembly.
March 21, 1969 Wr / Wa, ./.

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W. Hartl 7-5 - 5 -W. Hartl 7-5 - 5 -

Liste der verwendeten BezugazelohenList of reference acellobes used

11 DrahtbrüokeWire bridge 22 Endeend Spitzensharpen BiegungBend 55 Krümmungcurvature 66th Isolierunginsulation 77th Lochhole 88th LeiterplatteCircuit board AA. Abstanddistance DD. StelleJob

W. Hartl 7-5 - 2 -W. Hartl 7-5 - 2 -

Die Neuerung zeigt, wie man bei Drahtbrücken diese Nachteile vermeiden kann. Gemäss der Neuerung wird dies dadurch erreicht, dass die^Enden rechtwinklig abgebogen und die Spitzen umgelegt sind und eine weitere Biegung oder Krümmung in der Drahtbrüoke nahe dem einen Ende angebracht ist. Dabei ist die Biegung oder die Krümmung so ausgebildet, dass dadurch die Enden näher zueinander kommen. Zweckmässigerweise entspricht der Abstand zwischen den Enden und den Spitzen der Dicke der verwendeten Leiterplatte. The innovation shows how these disadvantages can be avoided with wire bridges. According to the innovation, this will be achieved in that the ^ ends bent at right angles and the tips are turned over and another bend or Curve made in the wire bridge near one end is. The bend or curvature is designed in such a way that the ends come closer to one another as a result. The distance between the ends and the tips expediently corresponds to the thickness of the printed circuit board used.

Die Spitzen der Drahtbrüoke können entweder in die gleiche Richtung umgelegt sein, oder in entgegengesetzter. Weiterhin ist es vorteilhaft, dass beim Druck auf die Stelle D die Biegung oder Krümmung aufgehoben wird, die Enden sich in den Löchern der Leiterplatte abstützen und < e Spitzen unter die Leiterplatte greifen.The tips of the wire jumper can either be folded in the same direction or in the opposite direction. Furthermore, it is advantageous that when pressure is applied to point D, the bend or curvature is eliminated Support the ends in the holes in the circuit board and grasp the tips under the circuit board.

Durch die Neuerung wird auf einfache Weise ein fester Sitz der Drahtbrücke erreicht, ohne dass die Leiterplatte beim Bestücken umgedreht werden muss oder dass ein Werkzeug zum Umlegen der Anschlussenden gebraucht wird. Ein weiterer Vorteil ist die bessere Ausfüllung des Loches in der Leiterplatte, die eine geringere Nachlötquote hervorbringt. Ausserdem lassen sich bei Reparaturen die so ausgeformten Drahtbrücken besser entfernen als unter der Leiterplatte umgebogene.With the innovation, a tight fit of the wire bridge is achieved in a simple way, without the circuit board at the Assembly has to be turned around or that a tool is used to flip over the connection ends. Another The advantage is the better filling of the hole in the circuit board, which results in a lower re-soldering rate. In addition, the shaped like this can be used for repairs It is better to remove wire bridges than to fold them under the circuit board.

Die Neuerung wird anhand von Zeichnungen zweier Ausführungsbeispiele beschrieben. Aus der Beschreibung gehen weitere Vorteile hervor. Es zeigt:
Fig. 1 eine gebogene Drahtbrücke;
J>o Fig. 2 eine abgewandelte Drahtbrücke; Fig. 5 und 4 die Drahtbrücken nach dem Einsetzen; Fig. 5 und 6 die Drahtbrücken im endgültigen Zustand.The innovation is described with reference to drawings of two exemplary embodiments. Further advantages emerge from the description. It shows:
1 shows a bent wire bridge;
J> o FIG. 2 shows a modified wire bridge; FIGS. 5 and 4 show the wire bridges after insertion; 5 and 6 the wire bridges in the final state.

W. Hartl 7-5 - 3 -W. Hartl 7-5 - 3 -

In Fig. 1 ist eine Drahtbrücke oder Drahtklammer mit 1 bezeichnet. Die Enden 2 sind rechtwinklig abgebogen und noch einmal nach aussen umgelegt. Der Abstand A zwischen den nach aussen weisenden Spitzen 3 und dem rechtwinkligen Knick sollte der^picke der verwendeten Leiterplatte entsprechen. In der Nähe des einen Endes 2· weist die Drahtbrücke 1 eine Biegung 4 auf, die so ausgelegt ist, dass die Enden 2 näher zueinander kommen.In Fig. 1, a wire bridge or wire clip is denoted by 1. The ends 2 are bent at right angles and again turned outwards. The distance A between the outwardly pointing tips 3 and the right-angled one Kink should correspond to the ^ picke of the printed circuit board used. In the vicinity of one end 2 · the wire bridge 1 has a bend 4 which is designed so that the ends 2 come closer to one another.

Bei der in Fig. 2 dargestellten Drahtbrücke 1 sind die Spitzen J> der rechtwinklig abgebogenen Enden 2 in eine Richtung umgelegt. Auch diese Drahtbrücke trägt eine Krümmung 5, die die Enden 2 näher zusammen bringt. Auch hier soll der Abstand A der Dicke der späteren Leiterplatte entsprechen.In the wire bridge 1 shown in FIG. 2, the tips J> of the ends 2 bent at right angles are folded over in one direction. This wire bridge also has a curvature 5 which brings the ends 2 closer together. Here, too, the distance A should correspond to the thickness of the later printed circuit board.

Die Drahtbrücken können eine Isolierung 6 aufweisen, wie in Fig. 1 gezeigt, oder aus Blankdraht gefertigt sein, wie in Fig. 2 wiedergegeben ist.The wire bridges can have an insulation 6, such as shown in Fig. 1, or made of bare wire, as shown in Fig. 2 is shown.

Beim Bestücken werden die vorgebogenen Drahtbrücken 1 in die entsprechenden Löcher 7 einer Leiterplatte 8 eingesetzt (Fig. 3 und 4). Noch liegen die Drahtbrücken lose in den Löchern 7 und könnten auf dem Transport zum Lötbad herausfallen, oder vom Lötschwall herausgedrückt werden. Um dieses zu verhindern, wird ein leichter Druck auf die Stelle D ausgeübt. Dadurch verspannen sich die Drahtbrücken in den Löchern 7 und die umgelegten Spitzen 3 greifen unter die Leiterplatte 8 (Fig. 5 und 6). Bio Drahtbrücken sind dadurch gegen Herausfallen gesichert und gewährleisten eine bessere Verlötung beim Summenlöten mit einer Zinnwelle.When populating, the pre-bent wire bridges 1 are inserted into the corresponding holes 7 of a circuit board 8 (Figures 3 and 4). The wire bridges are still loose in the holes 7 and could fall out during transport to the solder bath, or squeezed out by the solder surge. To prevent this, light pressure on point D exercised. As a result, the wire bridges tighten in the holes 7 and the folded tips 3 reach under the Circuit board 8 (Figs. 5 and 6). Bio wire bridges are thereby secured against falling out and ensure better soldering when soldering together with a tin wave.

6 Schutzansprüche6 claims for protection

1 Blatt Zeichnungen mit 6 Figuren1 sheet of drawings with 6 figures

Claims

W. Hartl 7-5 - 4 -

Sohutz claims

1. DrahtbrUoke made of insulated or bare wire for printed circuits, which connects two lines with each other, characterized in that the ends (2) bent at right angles and the tips (3) are folded and another bend (4) or curvature (5) in the wire bridge (IJl is attached near one end (2) ./

2. Wire bridge according to claim 1, characterized gekennzeicnnet that the bend ( ² I-) or the curvature (5) is formed so that the ends (2) come closer to each other.

3. wire bridge according to claim 1, characterized in that the distance A between the ends (2) and the Tips (3) corresponds to the thickness of the printed circuit board (8) used. /

\, Wire bridge according to claim 1, characterized in that the tips (3) are folded in the same direction. .

5. Wire bridge according to claim Ij, characterized in that the tips point in opposite directions. ,

6. wire bridge according to claim 1 to 3 »characterized in that when pressure is applied to point D, the bend (4) or curvature (5) is canceled, the ends (2) are supported in the holes (7) of the circuit board (8) and the tips (3) grip under the circuit board (8). .

March 21, 1969 Wr / Wa ./.