DE1704121B2

DE1704121B2 - METHOD FOR PRODUCING FLOW CONTROLLED CIRCUIT ELEMENTS

Info

Publication number: DE1704121B2
Application number: DE19671704121
Authority: DE
Inventors: Sidney Stevenage Hertford Ties (Großbritannien)
Original assignee: International Computers And Tabulators Ltd., London
Priority date: 1966-03-12
Filing date: 1967-03-01
Publication date: 1972-08-03
Also published as: DE1704121A1; GB1151512A; JPS491298B1

Description

rungsform eine Platte 2 mit Aussparungen 3 und 4 die die Abdeckung 8 bildende Pappe nach der Vorin einer Oberfläche und einer Abdeckung S aus flüs- behandlung genügend absorptionsfähig bleibt, damit sigkeitsundurchlässigem Material, z, B, Glas, uuf. Die verhindert wird, daß die KlebstolTschicht 9 in die Form der Aussparungen 3 und 4 ergibt die charakte- Aussparungen 3 und 4 der Platte 2 eindringt, und ristischen Betriebseigenschaften des Elementes 1 und 5 daß trotzdem genügend Klebstoff an den miteinander die Abdeckung 5 wird über der mit Aussparungen zu verbindenden Flächen der Platte 2 und der Abversehcnen Oberfläche der Platte 2 mit einer Klebe- deckung 8 verbleibt, damit eine einwandfreie Verschichto verklebt, so daß die Aussparungen 3 und 4 klebung erzielt wird. Die Darstellungen der Klebein der Platte 2 miteinander in Verbindung stehende schichten in der Zeichnung sind nicht maßstabsge-Durchflußkanäle ausbilden. Für einen exakten Be- jo recht und sollen in keiner Weise die Dicke der trieb des Elementes L ist es entscheidend, daß das in Schichten im Vergleich zur Größe der Elemente andie Strömungsmittelkanält; eingeführte Strümungs- geben.Rung form a plate 2 with recesses 3 and 4 the cardboard forming the cover 8 according to the Vorin a surface and a cover S made of liquid treatment remains sufficiently absorbent so that Material impermeable to liquids, e.g. glass, etc. This prevents the adhesive layer 9 from getting into the The shape of the recesses 3 and 4 gives the character recesses 3 and 4 of the plate 2 and penetrates ristic operating properties of the element 1 and 5 that still enough adhesive to each other the cover 5 is over the surfaces to be connected with recesses of the plate 2 and the Abversehcnen Surface of the plate 2 remains with an adhesive cover 8, so that a perfect layering glued so that the recesses 3 and 4 adhesion is achieved. The representations of the glue leg Layers of the plate 2 in communication with one another in the drawing are not to scale flow channels form. For an exact claim and in no way should the thickness of the As a result of the element L it is crucial that the layers are compared to the size of the elements Fluid channel; introduced strumming give.

mittel nicht zwischen der Abdeckung 5 und der PIaUe Man hat ferner festgestellt, üaß dann, wenn der von einer Aussparung zur anderen fließen kann, so Karton nicht in der vorbeschriebenen Weise vorbedaß eine zuverlässige Verklebung zwischen der Ab- 15 handelt wird, eine ungenügende Klebstoffmenge an deckung 5 und allen keine Aussparungen aufweisen- den miteinander zu verbindenc-.n Oberflächen verden Teilen der Oberfläche der Platte 2 gebildet wer- bleibt, so daß schlechte Klebeergjbnisse erhalten den muß. Andererseits ist es unerwünscht, die Form werden. Deshalb ist es klar, daß die Erzielung einer und die Größe der Aussparungen 3 und 4 dadurch zu guten Verklebung von einem Abgleich zwischen der ändern, daß Klebstoff 6 in die Aussparungen 3 und 4 20 Klebstoffmenge, die in den beiden der Abdeckung 8 eindringt, da eine solche Änderung die Arbeitsweise zugeführten Überzügen enthalten ist, in bezug auf die des Elementes I beeinflussen kann. Fig. 1 zeigt, was Absorptionsqualitäten des die Abdeckung 8 bildenpassieren kann, wenn die Klebstoffschicht 6 in die den Kartons abhängt. Diese Eigenschaften wiederum Aussparungen 3 und 4 und auf die Außenseite der sind z. B. von dem Gefüge und der Dicke des Karton-Platte 2 und der Abdeckung 5 gelangt. 25 materials abhängig. Man hat festgestellt, daß anderemeans not between the cover 5 and the PIaUe It has also been found that if the can flow from one recess to the other, so cardboard does not vorbedaß in the manner described above a reliable bond between the treats is an insufficient amount of adhesive cover 5 and all no recesses to be connected to each other. n surfaces Parts of the surface of the plate 2 are formed, so that poor adhesive results are obtained the must. On the other hand, it is undesirable to be the shape. Therefore it is clear that the achievement of a and the size of the recesses 3 and 4 result in good bonding of a balance between the change that glue 6 in the recesses 3 and 4 20 amount of glue that is in the two of the cover 8 penetrates since such a change is included in the operation of the coatings applied, with respect to the of the element I can influence. Fig. 1 shows what absorption qualities of the cover 8 pass through can when the adhesive layer 6 hangs in the cardboard boxes. These properties in turn Recesses 3 and 4 and on the outside of the z. B. on the structure and thickness of the cardboard plate 2 and the cover 5 arrives. 25 depending on material. It has been found that others

In Fig. 2 der Zeichnung ist ein Element 7 nach gewobene oder faserförmige Materialien, die entspredem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt; es be- chende absorbierende Eigenschaften aufweisen, wie sitz: eine Platte 2 mit Aussparungen 3 und 4, ähnlich z. B. Papier, Stoff. Pappe od. dgl. ebenfalls als Abwie in Verbindung mit Fig. 1 beschrieben; in vor- deckung 8 verwendet werden können, indem die aufliegendem Falle jedoch ist die Abdeckung K nich: 30 gebrachten Überzüge aus Klebstoff beispielsweise aus undurchlässigem Material, sondern aus dünnem durch Einstellung des Druckes auf die Rakel entKarton hergestellt. Die Aussparungen aufweisende sprechend geändert werden. Die gewünschten Dicken Plalte 2 kann aus Metall, z. B. Messing bestehen, der Überzüge können jedoch durch Versuche auf oder sie kann aus Kunststoff, z. B. Kunstharz, gcgos- einfache Weise festgestellt werden. Offensichtlich sen sein. Vorzugsweise wird als Klebstoff hitzehärt- 35 wird der erste Überzug aus Klebstoff, der während barer Kunstharz verwendet. Um diesen Kunstharz zu der Vorbehandlung aufgebracht wird, in das Matehärten, ist es erforderlich. Wärme zuzuführen und rial absorbiert und stellt eine Sperrschicht dar. die man hat festgestellt, daß vor Beendigung des Aushär- durch die weitere Verarbeitung des Elementes 7 nicht tens die Viskosität des Klebers wesentlich vermindert mehr beeinflußt wird. Gleichzeitig wird die Oberwird, wenn die Temperatur erhöht wird. 40 flächenabsorption der Abdeckung 8 nicht vollständigIn Fig. 2 of the drawing, an element 7 is woven or fibrous materials that entspredem produced method according to the invention; it have impressive absorbent properties, such as seat: a plate 2 with recesses 3 and 4, similar to z. B. paper, fabric. Cardboard or the like, also as Abwie described in connection with Fig. 1; in cover 8 can be used by the overlying In the case, however, the cover is not provided with adhesive coatings, for example from impermeable material, but from thin cardboard by adjusting the pressure on the squeegee manufactured. The recesses having to be changed accordingly. The thicknesses you want Plalte 2 can be made of metal, e.g. B. made of brass, but the coatings can be tested on or it can be made of plastic, e.g. B. synthetic resin, gcgos- can be determined in a simple manner. Apparently be sen. Preferably, the adhesive is thermosetting. The first coating of adhesive, which is used during Resin used. In order to apply this synthetic resin to the pretreatment, in the mate hardening, it is necessary. To supply and rial absorbs heat and represents a barrier layer it has been found that the further processing of the element 7 does not take place before the end of the curing at least the viscosity of the adhesive is significantly reduced and more influenced. At the same time the Oberwird, when the temperature is increased. 40 surface absorption of the cover 8 is not complete

Die Abdeckung 8 wird mit dem Klebstoff vorbe- unterbunden. Damit kann die erforderliche Dicke derThe cover 8 is tied off with the adhesive. This allows the required thickness of the

handelt, indem zuerst eine Klebstoffschicht auf eine Überzüge aus einer Betrachtung einer Vcrsuchsprolieacts by first applying a layer of adhesive to a coating from a viewing of a test sheet

Oberfläche der Abdeckung 8 aufgebracht wird. Der abgeleitet werden. Wenn beispielsweise eine ProbeSurface of the cover 8 is applied. The to be derived. For example, if a sample

Klebstoff wird zu einem qleichmäßipcn Überzug aus- hergestellt wird, bei der ein Druck bekannter GrößeAdhesive is made into a uniform coating with a pressure of known magnitude

gebildet. z. B. mit Hilfe einer Übcrzugswalze oder 45 auf die Rakel ausgeübt wird, und die Probe ergibteducated. z. B. with the help of a transfer roller or 45 is applied to the doctor blade, and the sample results

durch Schaben der mit überzug versehenen Ahdck- das Vorhandensein des Klebstoffes in den Ausspa-by scraping the covered covers - the presence of the adhesive in the recess

kimg 8 mittels einer Rakel. Die mit Übcrzu« ver- runc'n 3 und 4 des fertigen Elementes 7. wird diekimg 8 using a squeegee. The one with 3 and 4 of the finished element 7. becomes the

sehcne Abdeckung 8 wird nunmehr aufgeheizt, so Dicke der Klebstoffüberziigc durch Vergrößerung desSehcne cover 8 is now heated, so the thickness of the adhesive coating by enlarging the

daß der Klebstoff aushärtet. Während dieses Vcrfah- Druckes auf die Rakel vermindert. Wenn findcrr·"-that the adhesive hardens. Reduced pressure on the doctor blade during this process. If findcrr · "-

rensschrittcs wird der Klebstoff weit weniger viskos 5° sei's die Aussparungen 3 und 4 frei von KlebstoffAs a result, the adhesive becomes far less viscous 5 ° if the recesses 3 and 4 are free of adhesive

und wird in der Oberfläche des Materials, aus dem sind, jedoch eine schlechte Verklebung zwischen derand will be in the surface of the material from which are, however, poor adhesion between the

die Abdeckung 8 bestellt, aufgenommen. Platte 2 und der Abdeckung 8 erzielt wird, wird diethe cover 8 ordered, added. Plate 2 and the cover 8 is achieved, the

Die mit einem Überzug versehene Oberfläche der Klebstoffdicke dadurch erhöht, daß der Druck aufThe coated surface increases the thickness of the adhesive by applying pressure

Abdeckung 8 wird nunmehr mit einem erneuten die Rakel vermindert wird.Cover 8 is now reduced with a renewed squeegee.

Überzug aus Klebstoff versehen, der in einer gleich- 55 Die Verwendung einer Abdeckung aus dünnem mäßigen Schicht 9 wie vorher, z. B. durch Schaben Karton oder dünner Pappe kann eine für praktische mit einer Rakel aufgebracht wird. Diese erneut mit Zwecke nicht ausreichende, mechanische Festigkeit einem überzug versehene Oberfläche der Abdck- ergeben. Fig. 3 d.*r Zeichnung zeigt ein Element 10, kting 8 wird nunmehr in Kontakt mit der Aussparun- bei welchem die Abdeckung 8 aus Pappe durch eine gen aufweisenden Fläche der Platte 2 gebracht und ^6o zusätzliche Abdeckplatte 11 verstärkt wird, die über es wird ein gleichmäßiger Druck auf die Abdek- die Abdeckung 8 durch Wiederholung des Vorgänger kung 8 und die Platte 2 ausgeübt, um sie in Beruh- aufgebracht wird. Wenn die Abdeckung 8 aus Pappe rung miteinander zu hdtr.n. Das ganze Element 7 genügend dünn ist. ist es nicht erforderlich, die Vorwird dann dadurch aufgeheizt, daß es z. B. durch behandlung zu wiederholen, da die Karte genügend einen Ofen geführt wird, damit der Kleber aushärten ⁶S Klebstoff über ihre ganze Dicke absorbiert hat Tn kann. Wie vorher nimmt die Viskosität des Klebers anderen Fällen jedoch, insbesondere dann, wenn es während dieses Verfahrensschrittes ab. bevor eine erwünscht ist, daß kein Klebstoff um die Kanten der Aushärtung eintritt. Man hat jedoch festgestellt, daß Abdeckung 8 und der Platteil ausgeschieden wird,Coating of adhesive provided in a uniform 55 The use of a cover of thin moderate layer 9 as before, z. B. by scraping cardboard or thin cardboard can be applied for practical with a squeegee. This mechanical strength, which is again insufficient for purposes, results in a coated surface of the cover. Fig. 3 d. * R drawing shows an element 10, kting 8 is now in contact with the recess in which the cover 8 made of cardboard is brought through a surface of the plate 2 ^having a gene and an additional cover plate 11 is reinforced over it a uniform pressure is exerted on the Abdek- the cover 8 by repeating the predecessor action 8 and the plate 2 is applied to it in Beruh-. If the cover 8 made of cardboard tion together to hdtr.n. The whole element 7 is sufficiently thin. it is not necessary, the Vorw is then heated by the fact that it is z. B. to repeat by treatment, since the card is sufficiently passed through an oven so that the adhesive can harden ⁶ S adhesive has absorbed Tn over its entire thickness. As before, however, the viscosity of the adhesive decreases in other cases, particularly if it decreases during this process step. before it is desired that no adhesive enters around the edges of the cure. However, it has been found that cover 8 and the plate part is eliminated,

ermöglicht den Vorgang des Vor-Überziehens. daß die Plattell auf der Abdeckung 8 verklebt wird, wobei eine Schicht 12 aus Klebstoff verwendet wird, ohne daß es erforderlich ist, zuviel aufgebrachten Klebstoff von den Kanten des Elementes 10 zu entfernen, nachdem der Klebevorgang abgeschlossen ist. In manchen Fällen ist es möglich, beide Vorbehand-Itingsüberzüge aus Klebstoff auf die Abdeckung 8 gleichzeitig aufzubringen. Es kann auch zweckmäßig sein, die Abdeckung 8 sowohl mit der Platte 2 als auch mit der Platte 11 gleichzeitig zu verkleben.enables the pre-pulling process. that the plate is glued to the cover 8, using a layer 12 of adhesive without the need for over-application Remove glue from the edges of the element 10 after the gluing process is complete. In some cases it is possible to apply both pretreatment coatings made of adhesive to the cover 8 to apply at the same time. It can also be useful, the cover 8 both with the plate 2 as also to be glued to the plate 11 at the same time.

In Fig. 4 der Zeichnung kann eine Anzahl von strömungsgesteuerten Schaltkreiselementen 10, wie sie vorstehend beschrieben wurden, zu einem Stapel zusammengeklebt werden, wobei die in Verbindung mit Fig. 3 beschriebenen Verfahrenschritte angewendet werden. In diesem Falle wird anstatt der Verklebung einer zusätzlichen Abdeckplatte 11 auf der Abdeckung 8 ein weiteres Element 10 auf die Abdekkung 8 aufgeklebt, wobei dieses weitere Element 10 dann im Endeffekt eine zusätzliche Abdeckplatte bildet.In Figure 4 of the drawings, a number of flow controlled circuit elements 10, such as they have been described above can be glued together to form a stack, with the in connection Process steps described with FIG. 3 are applied will. In this case, instead of gluing an additional cover plate 11 on the cover 8 a further element 10 is glued onto the cover 8, this further element 10 then ultimately forms an additional cover plate.

Wenn ein Stapel bzw. eine Schichtung von strömungsgesteuerten Schaltkreiselementen, die miteinander in Verbindung stehende öffnungen zwischen den Elementen des Stapels aufweisen, ausgebildet werden soll, wird ein etwas abgewandeltes Verfahren bevorzugt. F i g. 5 der Zeichnung zeigt eine Anzahl derartiger Elemente 13, von denen jedes eine Aussparung 14 und eine Verbindungsöffnung 15 aufweist. Um jedes Paar von Elementen 13 miteinander zu verkleben, wird eine Abdeckung 16, die z. B. aus Karton besteht und eine öffnung entsprechend der Öffnung 15 aufweist, mit Klebstoff in der oben beschriebenen Weise vorbehandelt. Anstatt eine zweite Klebstoffschicht auf die Abdeckung 16 aufzubringen, wird eine Klebstoffschicht 17 auf die keine Aussparungen aufweisenden Teile der Oberfläche eines Elementes 13 und eine Klebstoffschicht 18 auf die keine Aussparungen aufweisenden Teile der Abdeckfläche des anderen Elementes 13 aufgebracht. Die Klebstoffschichten 17 und 18 können auf die Oberflächen in der Weise aufgebracht werden, daß die Oberflächen unter Verwendung einer Auftragsvorrichtung mit Klebstoff be-When a stack or layering of flow controlled circuit elements that are connected to each other have communicating openings between the elements of the stack, are formed a slightly modified procedure is preferred. F i g. Figure 5 of the drawing shows a number of such Elements 13, each of which has a recess 14 and a connecting opening 15. To each To glue pair of elements 13 together, a cover 16, the z. B. consists of cardboard and has an opening corresponding to opening 15, with adhesive in the manner described above pretreated. Instead of applying a second layer of adhesive to cover 16, one layer of adhesive is used 17 to the parts of the surface of an element 13 and not having recesses an adhesive layer 18 on the non-recessed portions of the cover surface of the other Element 13 applied. The adhesive layers 17 and 18 can be applied to the surfaces in the manner that the surfaces are coated with adhesive using an applicator.

Jo tupft werden; diese Auftragsvorrichtung kann beispielsweise so ausgebildet sein, daß ein Kissen aus Polyurethan oder anderem entsprechendem Material in einem feinmaschigen Gewebe eingeschlossen ist. Die Schichten werden dann vorzugsweise mit absor-Jo dabbing; this application device can, for example be designed so that a cushion made of polyurethane or other appropriate material is enclosed in a fine mesh fabric. The layers are then preferably covered with absor-

«S bierendem Materia! betupft, damit überschüssiger Klebstoff entfernt wird. Die mit Klebstoff überzogenen Oberflächen der Elemente werden dann in Berührung mit entgegengesetzten Oberflächen der Abdeckung 16 gebracht und die Anordnung wird dann«S bierendem materia! dabbed so that excess Adhesive is removed. The adhesive-coated surfaces of the elements are then in contact with opposite surfaces of the cover 16 and the assembly is then

so erhitzt, damit der Kleber aushärtet.heated so that the glue hardens.

Weil die Verwendung der vorbeschriebenen Verfahren ein Verkleben von Gegenständen ermöglicht, ohne daß übc-ichüssiger Klebstoff, der aus der Verklebung ausgeschieden worden ist. entfernt werden muß, kann das erfindungsgemäße Verfahren allgemeiner angewendet werden, als dies tür die Herstellung von strömungsgesteuerten Schaltkrciselementen der Fall ist. Die Erfindung ist somit nicht auf dieses in den Ausführungsbeispielen erläuterte Anwendungsgebiet beschränkt. Insbesondere ermöglicht die Erfindung ein Verkleben vorher fertiggestellter Gegenstände, ohne daß die Gefahr besteht, daß die Oberflächenbeschaffenheit beschädigt wird, was sonst während des Entfernens von überschüssigem Klebstoff auftreten kann.Because the use of the methods described above enables objects to be glued, without any excess glue from the bond has been eliminated. must be removed, the inventive method can be more general can be used as this for the manufacture of flow-controlled switching circuit elements the case is. The invention is therefore not based on this field of application explained in the exemplary embodiments limited. In particular, the invention enables previously finished objects to be glued, without the risk of the surface quality being damaged, what else can occur during the removal of excess adhesive.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

1 2 flows into the recesses in the plate. These Ausspa- patent claims: ments form fluid flow channels, which the characteristic properties of the flow

1. Define the method for manufacturing flow-controlled circuit elements. if controlled circuit elements, in which a 5 adhesive ία penetrates the recesses, the Cover with properties that are characteristic of its surface in not controllable areas having the plate can be changed in a heatable manner.

curable adhesive is connected, the aim of the present invention is to provide an easy to

characterized in that a cover (8) monitoring method for gluing a sticker

Made of liquid-absorbent material with 10 coverage on a plate having recesses

thermosetting adhesive, whose viscosity helps to create flow-controlled circuit elements

increases in temperature, is provided and forms elements without adhesive getting into the

the adhesive penetrates the savings cured under the action of heat.

is that then a second coating of heat. According to the invention this is achieved by curable adhesive on the with cured 15 that a cover made of liquid-absorbent Adhesive provided cover or, the with Aus Material with thermosetting adhesive, its viscose savings (3, 4) provided plate (2) applied sity decreases at elevated temperature, provided and then this surface and the one with the gap and the adhesive wrestled under the action of heat provided plate are placed on top of each other is hardened, that then a second coating of heat and the adhesive cured by the action of heat curable adhesive to the adhesive cured with the cured will. cover provided with fabric or the cover with

2. The method according to claim I, thereby applied against provided plate and then this indicates that a reinforcing plate (11) surface and the one provided with recesses with the cover (8) connected in the way plate are placed on top of one another and the adhesive is that the free surface of the cover is cured evenly by the action of heat.

if prepared by applying adhesive, further expedient design of the earth element that a coating of uncured invention is suggested that a reinforcing resin on the pre-treated cover or on the plate is connected to the cover in such a way that the reinforcement plate is applied that the that the free surface of the cover also Surfaces of the cover and the reinforcement 30 is pretreated by applying adhesive, Kungsplatte brought into contact rmteinrnder that a coating of uncured resin on the and that heat is applied to cure the resin pretreated cover or onto the reinforcement is, while the surfaces in plate is applied, that the surfaces of the abutment stand together. cover and the reinforcement plate in contact

3. The method according to claim 2, thereby ge 35 are brought together, and that heat for indicates that the reinforcement plate (11) is supplied with hardening of the resin while the upper as the recessed plate (11) surfaces are in contact with one another. The training will. Reinforcement plate can be used like the one with recesses

4. The method as claimed in claim 1, wherein the plate provided is formed.

indicates that the thickness of each over 4 ° addition of resin is controlled by the fact that the thickness of each coating made of resin thereby geÜberzug is applied to the surface controls that the coating is applied to the surface. and that then the coated one is brought up and that then the coated one surface is scraped with a squeegee, which is scraped a surface with a squeegee, which is a is subjected to a predetermined pressure. 45 is subjected to a predetermined pressure. on the other hand

5. The method according to claim 1, characterized in that the thickness of each coating of resin is also included indicates that the thickness of each overcoat is made by applying the overcoat using can be controlled from resin by applying the coating of a coating roller.

controlled using a coating roller. Hereinafter, the invention will be related

will. 50 with the drawing on the basis of exemplary

lcn explained. It shows

Fig. 1 is a section through a strömungseestcuer-

tes circuit element with a cover plate, made by the known adhesive process.
55 Fig. 2 a section through a flow control

The invention relates to a method for the tes circuit element with cover plate, manufactured to manufacture flow-controlled circuit according to the method according to the invention,
elements, in which a cover with an on- Fig. 3 shows a section through a flow-controlled

ner surface recesses having plate th circuit element according to Fig. 2, but is connected to one by a thermosetting adhesive. ⁶ ° additional reinforcement cover plate.

In this known method of manufacturing Fig. 4, a layering of interconnected

of flow-controlled circuit elements nen flow-controlled Schaltkrcisclcmenten, and was a cover on liquid impermeable Fig. 5 a stratification of flow-controlled

like material, e.g. B, glass, connected to a recess on circuit elements with a fluid-flow-pointing plate with the help of an adhesive. ⁶ S channels that connect the individual elements with each other. It was difficult, however, to bind just that much glue.

to apply that on the one hand a good connection In Fig. 1 of the drawing shows a flow

it is ensured that, on the other hand, no adhesive-controlled circuit element 1 of known filling