DE1696108B2 - Process for the production of a non-metallic substrate coated with copper, nickel and / or silver - Google Patents
Process for the production of a non-metallic substrate coated with copper, nickel and / or silverInfo
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- DE1696108B2 DE1696108B2 DE19681696108 DE1696108A DE1696108B2 DE 1696108 B2 DE1696108 B2 DE 1696108B2 DE 19681696108 DE19681696108 DE 19681696108 DE 1696108 A DE1696108 A DE 1696108A DE 1696108 B2 DE1696108 B2 DE 1696108B2
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Description
oder eines Metaflsalzkomplexes von Kupfer, ™. 8556H SOTf "* Metallschichten eine fete gegen-or a metal salt complex of copper, ™. 8556 H SOT f "* metal layers a fete opposite
b) die Scmchttrageroberflache zuerst nut einer 17(1963), H. 5,S.451und456,undderdeutse>aiAui-b) the scarf carrier surface first only one 17 (1963), issue 5, pp.451 and 456, and the German> aiAui-
weder mit in einem Lösungsmittel gelöstem stromloses Niederschlagen auf Kunststoff platten oder neither with electroless deposition on plastic plates dissolved in a solvent or
oder dampfförmigem oder flussigem weißem Njchlmetallen hergestellte Schichten derartiger Nickel-Phosphor behandelt und dann stromlos und ao υαά[οάα Kobalt-Phosphorlegierungen nur schlechtor vapor or flussigem white N j chlme metals produced layers of such nickel-phosphorus treated and then de-energized and ao υαά [οάα cobalt-phosphorous alloys poorly
oder elektrolytisch mit Kupfer. Nickel und/ auf nichtmetallischen Schichtträgern haften, da sie sichor electrolytically with copper. Nickel and / on non-metallic substrates adhere because they are
oder Silber plattiert. ohne zu ^^β^ ieicht a!s Foiien vom Substrat ab-or silver plated. without ^^ β ^ i calibrates a! s fo ii en from the substrate
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- ziehen lassen.2. The method according to claim 1, characterized thereby.
zeichnet, daß als Metallsalzkomplex ein Amin- Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,records that the metal salt complex is an amine- The invention is therefore based on the object
komplex von Nickelsulfat, Nickelchlorid, Nickel- as ein Verfahren zu schaffen, durch das auf Schichtträger acc tat, Kupfersulfat, Kupferchlorid oder Silber- der verschiedensten Art, insbesondere thermoplastische nitrat verwendet wird. Polymerisate, auf einfache und rationelle Weise fest-complex of nickel sulfate, nickel chloride, nickel- as creating a process by which on layer substrates acc tat, copper sulfate, copper chloride or silver - of various kinds, especially thermoplastic nitrate is used. Polymerizates, fixed in a simple and rational way
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch haftende Überzüge aus Kupfer, Nickel und/oder Silber geken'zeichnet, daß ein Schichtträger aus Poly- mit guter Fugenfestigkeit, Beständigkeit gegenüber propylen zunächst mit einer Lösung von weißem 30 Temperaturschwankungen und Korrosion aufgebracht Phosphor in Trichloräthylen und dann mit einem werden können, die elektrisch leitend sind, so daß elek-Aminkomplex von Nickelsulfat behandelt wird. trostatische Aufladungen schnell von den Oberflächen3. The method according to claim 1 and 2, thereby adhesive coatings of copper, nickel and / or silver geken'zeich that a layer support made of poly with good joint strength, resistance to propylene initially applied with a solution of white 30 temperature fluctuations and corrosion Phosphorus in trichlorethylene and then with one that are electrically conductive so that elek amine complex is treated by nickel sulfate. Trostatic charges quickly from surfaces
abgeleitet werden, die Schichtträger vor Abrieb und Verkratzen schützen, ihre Porosität vermindern undbe derived, protect the substrate from abrasion and scratching, reduce their porosity and
35 ihre Wärmeleitfähigkeit verbessern.35 improve their thermal conductivity.
Es wurde nun gefunden, daß sich diese Aufgabe überraschenderweise dadurch lösen läßt, daß man denIt has now been found that this problem can be achieved, surprisingly, by the
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mit Kupfer, Nickel und/oder Silber zu plattierenden eines mit Kupfer, Nicke! und/oder Silber plattierten Schichtträger zunächst mit dampfförmigem, flüssigem nichtmetallischen Schichtträgers. 40 oder in einem Lösungsmittel gelöstem weißem Phos-The invention relates to a method of manufacturing with copper, nickel and / or silver to be plated one with copper, nod! and / or silver-plated support initially with vaporous, liquid non-metallic substrate. 40 or white phosphorus dissolved in a solvent
Es besteht eine wachsende Nachfrage nach mit phor und dann mit einer Lösung eines Kupfer-, Nickel-Metall plattierten Gegenständen, z. B. Kunststoff- und/oder Silbersalzes oder -salzkomplexes vorbehangegenständen mit metallähnlichem Aussehen. Solche delt oder umgekehrt, bevor man ihn in an sich bekann-Gegenstände werden beispielsweise im Fahrzeugbau, ter Weise galvanisch oder stromlos verkupfert, verfür Haushalts-, Radio- und Fernsehgeräte und für Zier- 45 nickelt und/oder versilbert.There is a growing demand for objects plated with phor and then with a solution of a copper, nickel metal, e.g. B. plastic and / or silver salt or salt complex pre-existing objects with a metal-like appearance. Such delts or vice versa, before they are known in themselves, objects are, for example in vehicle construction, galvanically or currentlessly copper-plated, nickel-plated and / or silver-plated for household, radio and television sets and for decorative 45.
behälter benötigt. Bisher erforderte das Metallplatte- Gegenstand der Erfindung ist somit ein Verfahrencontainer required. So far, the metal plate required - the invention thus provides a method
ren von Kunststoffen viele Verfahrensstufen, und im der eingangs bezeichneten Art, das dadurch gekennallgemeiner. waren solche Verfahren nur für einen oder zeichnet ist, daß man entweder für wenige ähnliche Schichtträger anwendbar. } die Schichtträgeroberfläche mit in einem Lösungs-ren of plastics many process stages, and in the type described at the beginning, the more general. were such processes only for one or it is possible to use them for a few similar substrates. } the substrate surface with in a solution
1 1 ä £« b?sp'eiTSe aus ** USA-Patentschrift 50 mitte, löste* ^ dampffönnigem oder flü^_1 1 ä £ « b ? sp ' e iT Se from ** USA patent specification 50 middle , dissolved * ^ steam-powder or flü ^ _
1JV7 κ ""AS" zum. yerkupfern von mcht- wefßem ph hor UJ αηχ^ηά mit einer 1 JV 7 κ "" AS " to . Yerkupfern von mcht- we f ßem ph hor U J αηχ ^ ηά with a
metallischen Schichtträgem bekannt, bei dem die zu ^0 d Metallsalzes oder eines Metallsalz-metallic carrier known, in which the to ^ 0 d metal salt or a metal salt
verkupfernde Oberflache zunächst durch Sandstrahlen, komp,|xes von Kupfer, Nickel und/oder Silbercopper-plating surface initially by sandblasting, comp , | xes of copper, nickel and / or silver
aufgefrischt bzw. angerauht, unter bestimmten Bedin- 55 ....„,.,.. , a. , refreshed or roughened, under certain conditions- 55 .... ",., .., a . ,
gungen sorgfältig abgespült, anschließend mit Dampf b) dl5 Schichtträgeroberflache zuerst mit einer entfettet, nochmals sorgfältig gereinigt, mit Schwefel- L°sun8 des betreffenden Metallsalzes oder Metallsäure angesäuert, wiederum gründlich abgespült, dann salzkomplexes und anschheßend entweder mit mgungen carefully rinsed, then with steam b ) dl 5 layer support surface first degreased with a, carefully cleaned again, acidified with sulfur-L ° sun 8 of the metal salt or metal acid in question, again thoroughly rinsed, then salt complex and then either with m
mit einer aktivierenden Lösung eines Salzes der Gruppe einem Losungsmittel gelöstem oder dampfformi-with an activating solution of a salt from the group dissolved in a solvent or in vapor form
VIIIa, insbesondere eines Platingruppenmetallsalzes, 60 8em °der flüssigem weißem Phosphor behandelt wie Palladiumchlorid, behandelt, getrocknet, in eine "nd ,daim t. stromlos und/oder elektrolytisch nutVIIIa, in particular a platinum group metal salt, 60 8 em °, the liquid white phosphorus treated like palladium chloride, treated, dried, in a " nd , daim t . Currentless and / or electrolytic groove
reduzierende, beispielsweise Hypophosphitionen ent- KuPfer> Nlckd und/oder Silber plattiert,reducing, for example hypophosphite corresponds Ku P fer> Nlckd and / or silver plated,
haltende Lösung getaucht, erneut gespült, in ein Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann manholding solution immersed, rinsed again, in a After the method according to the invention one can
Nickelniederschlagsbad getaucht, nochmals gespült, z. B. einseitige Spiegel, Wasser- und Flüssigkeitsmit Schwefelsäure abgebeizt, ia einem chemischen 65 sammelvorrichtungen, Schutzüberzüge an Häusern, Nickelplattierbad stromlos vernickelt, durch eine Kraftfahrzeugen, Booten, !Leitungsmasten und Straßenlängere Wärmebehandlung gründlich getrocknet und beleuchtungen herstellen und die Wärmeisolierung von entflast und dann endlich galvanisch verkupfert wird. Geweben und Häusern verbessern.Nickel precipitation bath immersed, rinsed again, e.g. B. one-sided mirrors, water and liquids stripped with sulfuric acid, ia a chemical 65 collection devices, protective coatings on houses, Nickel plating bath electrolessly nickel-plated, thoroughly dried by means of a motor vehicle, boat,! relieved and then finally galvanically copper-plated. Improve fabrics and homes.
Ehe im erfindungsgemaSen Verfahren eingesetzten stoffen, wie Glasfasern, Glaspulver, Glasperlen, Asbest, Schichtträger können Kunststoffe oder andere im Talkum oder andere mineralische Füllstoffe, Holzmehl wesentlichen nichtmetallische Schichtträger sein, z. B, und andere pflanzliche Füllstoffe, Kohlenstoff in seinen CeDulosematerial und keramische Stoffe, wie Gewebe, verschiedenen Formen, Farbstoffe, Pigmente und Papier, Holz, Kork, Pappe, Ton, Porzellan, Leder, 5 Wachse, verwendet werden. Es wurde festgestellt, daß poröses Glas oder Asbestzement im Falle von Wachs als Füllstoff das Metall um soBefore the substances used in the process according to the invention, such as glass fibers, glass powder, glass beads, asbestos, Layer supports can be plastics or other in talc or other mineral fillers, wood flour be essential non-metallic substrates, e.g. B, and other vegetable fillers, carbon in its CeDulose material and ceramics, such as fabrics, various shapes, dyes, pigments and Paper, wood, cork, cardboard, clay, porcelain, leather, 5 waxes, can be used. It was found that porous glass or asbestos cement in the case of wax as filler the metal all the more so
Beispiele für erfindungsgemäß brauchbase Kunst- besser an dem Schichtträger haftet, je härter d«s Wachs stoffe sind Homopolymerisate und Copolymerisate von ^Examples of synthetic synthetic base according to the invention adheres better to the substrate, the harder the wax materials are homopolymers and copolymers of ^
äthylenisch ungesättigten aliphatischen, alicyclisehen Die Schichtträger können verschiedene GestaltEthylenically unsaturated aliphatic, alicyclic The support can have various shapes
und aromatischen Kohlenwasserstoffen, wie Polyäthy- iq haben, z. B. können sie als Preßlinge, Folien, Stab;, fen, Polypropylen, Polybutylen, Äthylen-Propylen- Fasern oder als Gewebe vorliegen. Copolymerisate, Copolymerisate von Äthylen oder In der ersten Stufe des erfindungsgemäßen Verfah-and aromatic hydrocarbons such as Polyäthy- iq have z. B. They can be used as compacts, foils, rods; fen, polypropylene, polybutylene, ethylene-propylene fibers or as a fabric. Copolymers, copolymers of ethylene or in the first stage of the process according to the invention
Propylen mit anderen Olefinen, Polybutadien, Poly- rens ist es bevorzugt, den Schichtträger mit elementatnerisate von Butadien, von sowohl natürlichem als rem weißem Phosphor zu behandeln, der auch als auch synthetischem Polyisopren, Polystyrol und Poly- 15 gelber Phosphor bezeichnet wird. Der Phosphor kann merisaie von Penten. Hexen. Hepten, Octen. 2-Methyl- in der Dampfphase, als Flüssigkeit oder gelöst in einem propen, 4-Met'.vlhexen-1, Bicyclo-(2,2.1)-hepten-2, Lösungsmittel, verwendet werden. Pentadien, Hexadien, 2,3-Dimethylbutadien Vinyl- Geeignete Lösungsmittel oder VerdünnungsmittelPropylene with other olefins, polybutadiene, poly- rene, it is preferred to use elementatnerisate on the support of butadiene, of both natural and rem white phosphorus to treat that also as also synthetic polyisoprene, polystyrene and poly- 15 yellow phosphorus is called. The phosphorus can merisaie of pents. Witches. Hepten, Octene. 2-methyl- in the vapor phase, as a liquid or dissolved in a propene, 4-Met'.vlhexen-1, bicyclo- (2,2.1) -hepten-2, solvent, can be used. Pentadiene, hexadiene, 2,3-dimethylbutadiene vinyl- Suitable solvents or diluents
cyclohexen. Cyclopentadien und Methylstyrol. Andere für den Phosphor sind Lösungsmittel, die elementaren brauchbare Polymerisate sind Poiyinden, Inden- ao Phosphor lösen und die vorzugsweise die Oberfläche Cumaron-Harze, Polymerisate von Acrylsäure- eines Kunststoffes ohne Zerstörung zum Quellen brin- und Methacrylsäureestern, Acrylsäure- und Meth- gen. Zu solchen Lösungsmitteln gehören die halogeacrylsäureesterharze, z. B. au; Acrylsäureäthylester, nierten Kohlenwasserstoffe, wie Chloroform, 1,1,1-Tri-Methacrylsäure-n-butylester. N'lethacrylsäureisobutyl- chloräthan. Benzo' >ichlorid, Dichlorethylen, Trichlorester, Methacrylsäureäthylester und Methacrylsäure- as äthyien. Perchloräthylen, Trichloräthan, Dichlorpromethylester, Alkydharze, CeIIu.osederivate, wie Cellu- pan, Äthylendibromid, Äthylenchlorbromid, Propylenloseacetat, Celluloseacetatbutyrat, Cellulosenitrat, dibromid, Chlorbenzol, Monochlortoluol und aroma-Äthylcellulose, Hjdroxyäthylcellulose, Methylcellulose tische Kohlenwasserstoffe, wie BenzoJ, Toluol, Xylol, und Natriumcarboxyriethylcellui se. Epoxyharze, Fu- Äthylbenzol und Naphthalin. Die bevorzugten Loranharze (Furfurylalkohol cder /S-Acy'-äthcnyl-furan), 30 sungsmittel sind Trichloräihylen, Perchloräthylen und Kohlenwasserstoffharze aus Erd>' , Isobutylenharze Benzol. Auch Lösungsmittelgemischc können %erwen-(Polyisobutylen), Isocyanatharze (Polyurethane), MeI- det werden.cyclohexene. Cyclopentadiene and methyl styrene. Others for phosphorus are solvents, the elementary ones Usable polymers are polyindene, indene ao phosphorus and which preferably dissolve the surface Coumarone resins, polymers of acrylic acid - a plastic that swells without being destroyed - and methacrylic acid esters, acrylic acid and meth- gen. Such solvents include the halogenated acrylic acid ester resins, z. Building; Acrylic acid ethyl ester, nated hydrocarbons such as chloroform, 1,1,1-tri-methacrylic acid n-butyl ester. N'lethacrylic acid isobutyl chloroethane. Benzo chloride, dichloroethylene, trichloro ester, Methacrylic acid ethyl ester and methacrylic acid as ethyien. Perchlorethylene, trichloroethane, dichloropromethyl ester, Alkyd resins, cellulose derivatives, such as cellulose, ethylene dibromide, ethylene chlorobromide, propylenelose acetate, Cellulose acetate butyrate, cellulose nitrate, dibromide, chlorobenzene, monochlorotoluene and aromatic ethyl cellulose, Hydroxyethyl cellulose, methyl cellulose table hydrocarbons, such as benzoJ, toluene, xylene, and sodium carboxy diethyl cellulose. Epoxy resins, fu-ethylbenzene and naphthalene. The preferred Loran resins (Furfuryl alcohol cder / S-Acy'-ethenyl-furan), 30 solvents are trichlorethylene, perchlorethylene and Hydrocarbon resins made from earth> ', isobutylene resins benzene. Solvent mixtures can also be used (polyisobutylene), Isocyanate resins (polyurethanes), mediated.
aminh&rze, wie Melamin-Formaldehyd- und Melamin- Verwendet man Phosphorlösungen, so arbeitet manamine resins such as melamine-formaldehyde and melamine. If you use phosphorus solutions, you work
Harnstoff-Formaldehyd-Kondensate, ölharze. Phenol- mi' Konzentrationen im Bereich von etwa 0.0001 ueharze, wie Phenol-Formaldehyd-Kondensate, pheno- 35 wichtsprozent Phosphor bis zu gesättigten Lösungen lische Elastomere, phenolis:he Epoxyharze, pheno- und vorzugsweise mit Konzentva'ionen von etwa 1,5 lische Polyamide und phenolische V'inylacetale, Poly- bis 2,5 °/0. Bevor der elementare Phosphor als Gas, amidpolymensate, wie Superpolyamide, Polyamid- Flüssigkeit oder Lösung mit dem Kunststoff in Kon-Epoxy-Harze und insbesondere langkettige Superpoly- takt gebracht wird, soll die Oberfläche des Schichtamide mit Carbonamidgruppen als Teil der Haupt- 40 trägers sauber sein. Verwendet man eine Lösung, so kette, Polyesterharze, wie ungesättigte Polyester zwei- dient das Lösungsmittel im allgemeinen zum Reinigen basischer Säuren und Dihydroxyverbindungen, und der Oberfläche. Wenn gasförmiger oder flüssiger Polyester-Elastomere und Resorcinharze, wie Resorcin- Phosphor verwendet wird, wird die zu behandelnde Formaldehyd-, Resorcin-Furfural-, Resorcin-Phenol- Oberfläche vorzugsweise mit einem Lösungsmittel ge-Formaldehyd-, Resorcin-Polyamid- und Resorcin- « waschen, braucht jedoch nicht speziell behandelt, r.. B. Harnstoff-Kondensate, Kautschuke, wie natürlicher geätzt oder poliert zu werden. Kautschuk, synthetisches Polyisopropen, Regenerat- Die Behandlung mit Phosphor wird gewöhnlich beiUrea-formaldehyde condensates, oleoresins. Phenol with concentrations in the range of about 0.0001 u resins, such as phenol-formaldehyde condensates, phenol 35 weight percent phosphorus up to saturated solutions, elastic elastomers, phenol: he epoxy resins, phenol and preferably with concentrations of about 1.5 polyamides and phenolic V'inylacetale, poly- to 2.5 ° / 0th Before the elementary phosphorus is brought as a gas, amide polymer, such as super polyamides, polyamide liquid or solution with the plastic in con-epoxy resins and especially long-chain super polytact, the surface of the layer amide with carbonamide groups as part of the main carrier should be clean be. If a solution is used, such as chain, polyester resins, such as unsaturated polyesters, the solvent is generally used to clean basic acids and dihydroxy compounds, and the surface. If gaseous or liquid polyester elastomers and resorcinol resins such as resorcinol phosphorus are used, the formaldehyde, resorcinol furfural, resorcinol phenol surface to be treated is preferably treated with a solvent. «Wash, but does not need special treatment, r .. B. urea condensates, rubbers, such as natural etching or polishing. Rubber, synthetic polyisopropene, regenerated- The treatment with phosphorus is usually used in
gummi. Chlorkautschuk, Polybutadien, Cyclokau- einer Temperatur unter dem Erweichungspunkt des tschuk, Butadien-Acrylnitril-, Butadien-Styrol, Butyl- Schichtträgers und — wenn ein Lösungsmittel ver- und Polychlorbutadien-Kautschuk, Polysulfide, Ter- 50 wendet wird — unter dem Siedepunkt des Lösungspenharze, Harnstoffharze, Vinylharze, wie Polyrneri- mittels durchgeführt. Im allgemeinen liegt die Tempesate von Vinylacetat oder Vinylalkohol-Vinylacetat- ratur im Bereich von etwa 30 bis 135° C und vorzugs-Copolymerisate, Polymerisate von Vinylalkohol, Vinyl- weise zwischen etwa 50 und 1000C. Die Kontaktzeit chlorid, Vinylbutyral, Vinylchlorid-Vinylacetat-Co- hängt von der Art des Schichtträgematerials, des polymerisate. Vinylpyrrolidon- und Vinylidenchlorid- 55 Lösungsmittels und der Temperatur ab, beträgt jedoch Copolymerisate, Polyoxymethylene, Polyphenylen- im allgemeinen etwa 1 Sekunde bis 1 Stunde oder mehr, oxide, Polymerisate aus Phthalsäurediallylestern und vorzugsweise etwa 1 bis 10 Minuten. Phthalsäuren, Polycarbonate aus Phosgen oder Thio- Nach der ersten Behandlungsstufe ist Phosphor auirubber. Chlorinated rubber, polybutadiene, Cyclokau- a temperature below the softening point of the chuk, butadiene-acrylonitrile-, butadiene-styrene, butyl substrate and - if a solvent is used and polychlorobutadiene rubber, polysulfide, ter- 50 - below the boiling point of the Solution resins, urea resins, vinyl resins, such as polymer resins. In general, the Tempesate is vinyl acetate or vinyl alcohol-vinyl acetate temperature in the range of about 30 to 135 ° C and preferential copolymers, polymers of vinyl alcohol, vinyl, between about 50 and 100 0 C. The contact time chloride, vinyl butyral, vinyl chloride Vinyl acetate-Co depends on the type of support material, the polymer. Vinylpyrrolidone and vinylidene chloride solvent and the temperature, but copolymers, polyoxymethylenes, polyphenylene generally about 1 second to 1 hour or more, oxides, polymers of diallyl phthalates and preferably about 1 to 10 minutes. Phthalic acids, polycarbonates made from phosgene or thio- After the first treatment stage, phosphorus is aui
phosgen und Dihydroxyverbindungen, wie Bisphenole, der Oberfläche des Schichtträgermaterials aufgebracht, thermoplastische Polymerisate von Bisphenolen und 60 d. h., der Phosphor ist auf der Oberfläche aufgetragen, Epichlorhydrin, Pfropfpolymerisate und -copolymer!- in der Oberfläche eingebettet oder unteir der Oberfläche sate und Polymerisate von ungesättigten Kohlen- in das Schichtträgermaterial eingelagert. Die Art der Wasserstoffen und einem ungesättigten Monomeren, Aufbringung hängt, wenn ein Lösungsmittel verwendet wie z. B. Pfropfpolymerisate von Polybutadien, wird, von dessen Wirkung auf die Oberfläche des Styroi und Actylnitril, die allgemein unter dem Namen 6* Schichtträgermaterials ab.phosgene and dihydroxy compounds, such as bisphenols, are applied to the surface of the substrate, thermoplastic polymers of bisphenols and 60 d. i.e., the phosphor is applied to the surface, Epichlorohydrin, graft polymers and copolymers! - embedded in the surface or below the surface sate and polymerizate of unsaturated carbon embedded in the support material. The kind of Hydrogen and an unsaturated monomer, application depends on when a solvent is used such as B. graft polymers of polybutadiene, of its effect on the surface of the Styroi and Actylnitril, which generally come under the name 6 * base material from.
ABS-Harze bekannt sind, ABS-Polyvinylchloridlpoly- Nach der ersten Behandlungsstufe kann der Sclhicht-ABS resins are known, ABS polyvinylchloridelpoly- After the first stage of treatment, the layer-
merisate und Acryl-PolyvinylcMorid-Polymerisaite, träger mit einem Lösungsmittel gespült und dann anmerisate and acrylic-polyvinylcMorid-Polymerisaite, rinsed with a solvent and then on
Diese Polymerisate können ohne oder mit Füll- der Luft oder in inerter Atmosphäre, z. B. in StickstoffThese polymers can with or without filling the air or in an inert atmosphere, eg. B. in nitrogen
oder Kohlendioxid, oder mittels Wärmestrahlöfen oder
normaler Öfen getrocknet werden. Die Trockenzeitenor carbon dioxide, or by means of radiant heaters or
can be dried in normal ovens. The dry seasons
schwanken beträchtlich, z. B. von 1 Sekunde bis allgemeinen im basischen nerciwu, **. «. -— ., — 30 Minuten oder mehr. Bevorzugt sind Trocknungs- vorzugsweise bei etwa 10 bis etwa 13. zeiten von 5 Sekunden bis 10 Minuten, insbesondere 5 Der mit Phosphor behandelte Schichtträger wird mit von 5 bis 120 Sekunden. Das Spülen und Trocknen ist der MetatlsaLdösung im allgemeinen bei emer Tempefakultativ. ratur unter seinem Erweichungspunkt und unter demvary considerably, e.g. B. from 1 second to general in basic nerciwu, **. «. -., - 30 minutes or more. Drying times of 5 seconds to 10 minutes, in particular 5, are preferred, preferably at about 10 to about 13. The layer substrate treated with phosphorus lasts from 5 to 120 seconds. Rinsing and drying are generally optional for the metaL solution at a temperature. rature below its softening point and below the
In der zweiten Behandhmgsstufe der bevorzugten Siedepunkt des Lösungsmittels, falls ein solches ver-Ausffihrungsform des erfindungsgem&Se· ι Verfahrens wendet wird, in Kontakt gebracht. Im allgemeinen liegt wird der mit Phosphor behandelte Schichtträger mit »β die Temperatur im Bereich von ^erwa 30 bis IiO0C, einer Lösung eines Metallsalzes oder eires Metallsalz- vorzugsweise bei etwa 50 bis 100°C Die Koniraktzeit komplexes, das bzw. der mit dem Phosphor zn einem schwankt zwar beträchtlich und hängt von der Art des Metsllphosphid reagieren kann, in Kontakt gebracht. Schichtträgsnnaterials, den Eigenschaften der verwen-Der Ausdruck »MetaHphosphidi bedeutet den Metall- deten Metallsalze und der Kontaktitmperatur ab, bephosphoräberzug, der an der Oberfläche des Schicht- 15 trägt jedoch im allgemeinen etwa 0.1 bis 30 Minuten, trägers gebildet wird. Die Metalle sind, wie bereits er- vorzugsweise etwa 5 bis 10 Minuten, wähnt. Kupfer, Nickel und/oder Silber. Das Metallphosphid kann, wie bereits erwähnt, anIn the second treatment stage, the preferred boiling point of the solvent, if such an embodiment of the process according to the invention is used, is brought into contact. In general, the layer substrate treated with phosphorus is the temperature in the range from ~ 30 to 10 0 C, a solution of a metal salt or a metal salt - preferably about 50 to 100 ° C. The contact time complex, the one with The phosphorus in one varies considerably and depends on the kind of metal phosphide which can react with which it is brought into contact. The term "MetaHphosphidi" means the metal and metal salts and the contact temperature, the phosphoric coating that is formed on the surface of the layer is generally about 0.1 to 30 minutes, however. The metals are, as already mentioned, preferably about 5 to 10 minutes. Copper, nickel and / or silver. The metal phosphide can, as already mentioned, at
Die im erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten der Oberfläche auch dadurch f «Idet werden, daß der Metallsalze können eine Vielzahl von Anionen enthal- Schichtträger zuerst mit der MeUlkalz- oder Komplexten. 7.. B. die Anionen von Mineralsäuren, wie Sulfat-, 20 salzlösung in Kontakt gebracht wird, um die Metall-Chlorid-, Bromid-. Jodid^Fluorid-, Nitrat-, Phosphat-, verbindung auf der Schichtträgeroberfläche niederzu-Chlorat-, Perchlorat-, Borat-, Carbonat- oder Cyanid- schlagen. Die vorstehend beschriebenen Metallsalze ionen. Ebenso können sich die Anionen von organi- und Komplexe können unter den zuvor beschriebenen sehen Säuren ableiten, z. B. Ameisen-, Essig-, Citro- Bedingungen angewendet werden. Der so behandelte nen-. Butter-. Valerian-, Capron-, Heptan-. Octan-, »5 Schichtträger wird dann mit weißem Phosphor als Naphthen-, 2-Äthylcapron-, Zimt-, Steari.i-, öl- oder Dampf oder Flüssigkeit oder ;n Lösung in einem der Palmitinsäure und Dimethylglyoxim. Im allgemeinen vorgenannten Lösungsmittel behandelt. Die vorstehend enthalten die Anionen organischer Säuren 1 bis 18 Koh- beschriebenen Bedingungen sind auch hier anwendbar, lenstoffatome. Spezielle Beispiele für brauchbare Die erhaltene Oberfläche kann dann stromlos und oder Metallsalze sind Kupfersulfat, Kupferchlorid, Silber- 30 elektrolytisch plattiert werden, nitrat und Nickelcyaüid. fe nach den in den zwei Behandlungsstufen ange-The surface used in the process according to the invention can also be formed in that the metal salts can contain a large number of anions. 7 .. B. the anions of mineral acids, such as sulfate, 20 saline solution is brought into contact with the metal chloride, bromide. Iodide, fluoride, nitrate, phosphate, compound on the layer support surface to beat down to chlorate, perchlorate, borate, carbonate or cyanide. The metal salts described above are ions. Likewise, the anions of organic and complexes can be derived from the acids described above, z. B. Ant, vinegar, citric conditions can be used. The so treated nen-. Butter-. Valerian, Capron, Heptane. Octane, »5 layer support is then coated with white phosphorus as naphthene, 2-ethylcapron, cinnamon, stearic, oil or vapor or liquid or ; n Solution in one of the palmitic acid and dimethylglyoxime. In general, the aforementioned solvent treated. The conditions described above contain the anions of organic acids 1 to 18 carbon atoms can also be used here. Specific examples of useful surfaces can then be electrolytically plated and / or metal salts are copper sulfate, copper chloride, silver, nitrate and nickel cyanide. according to the two treatment stages
Die Metallsalze kennen mit einem Komplexbildner wendeten Bedingungen, der Dauer der Behandlung komplexiert sein, der eine Lösung mit einem pH- und der Art des behandelten Schichtträgers kann die Wen > 7 bildet. Besonders brauchbar sind die Amin- erhaltene behandelte Oberfläche entweder komplexe der vorstehenden Metallsalze mit 1 bis 35The metal salts know the conditions applied with a complexing agent, the duration of the treatment be complexed, which can be a solution with a pH and the type of substrate treated Who forms> 7. Particularly useful are the amine-obtained treated surfaces either complexes of the above metal salts with 1 to 35
6 Ammon.akmelekülen im Komplex. Typische Bei- 1· leitend sein, so daß die Oberfläche nach bekannten spiele sind NiSO4-ONH3. NiCl2-ONH3, Ni(CH3COO)V Methoden elektroplatuert werden kann, oder6 ammonia molecules in the complex. Typical examples are 1 · conductive, so that the surface according to known games are NiSO 4 -ONH 3 . NiCl 2 -ONH 3 , Ni (CH 3 COO) V methods can be electroplated, or
6NH3, CuSO4-6NHj, CuCVoMH3, AgNO3-ONH3, 2 nichtleitend sein.6NH 3 , CuSO 4 -6NHj, CuCVoMH 3 , AgNO 3 -ONH 3 , 2 be non-conductive.
NiSO4-3NH3. CuSO4-4NH3 und Ni(NO3V 4 NH3.NiSO 4 -3NH 3 . CuSO 4 -4NH 3 and Ni (NO 3 V 4 NH 3 .
Andere brauchbare Komplexbildner sind Chinolin, 40 Im letzten Fall enthält die behandelte Oberfläche Amine und Pyridin. Brauchbare Komplexe sind z. B. aktive oder katalytische Stellen, die die Oberfläche für auch Verbindungen der allgemeinen Formel MXjQ4, eine weitere Behandlung nach stromlosen Plattierverin der M das Metallion, X ein Chlor- oder Bromatom fahren zugänglich macht, bei der ein leitender Überzug und Q ein Chinolinmolekül bedeuten. auf die Kunststoffoberfläche aufgebracht wird. SolchOther useful complexing agents are quinoline, 40 In the latter case, the treated surface contains amines and pyridine. Usable complexes are e.g. B. active or catalytic sites that make the surface accessible for compounds of the general formula MXjQ 4 , a further treatment after electroless Plattierverin the M drive the metal ion, X a chlorine or bromine atom, in which a conductive coating and Q mean a quinoline molecule . is applied to the plastic surface. Such
Typische Beispiele sind NiCl2Q2, NiBr2Q4, NiJ2Q2, 45 ein leitender Überzug kann dann nach bekannten Ver-CuCl2Q2 und CuBr2Q2. Ebenso sind die entsprechenden fahren elektroplattiert werden. Monochinolinkomplexe brauchbar. Geeignete Amin- Bei einem typischen stromlosen PlattierverfahrenTypical examples are NiCl 2 Q 2 , NiBr 2 Q 4 , NiJ 2 Q 2 , 45 a conductive coating can then according to known Ver-CuCl 2 Q 2 and CuBr 2 Q 2 . Likewise, the corresponding drives are to be electroplated. Monoquinoline complexes useful. Suitable amine- In a typical electroless plating process
komplexe sind die Mono-(äthylendiamin)-, Bis-(äthy- wird eine katalytische Stellen enthaltende Oberfläche lendiamin)-, Tris-(äthylendia.nin)-, Bis-(l,2-propan- u:t einer Metallsalzlösung unter Bedingungen in Kondiamin)- und Bis-(l,3-propandiamin)-Komplixe von 50 takt gebracht, bei denen das Metallion des Mciallsalzes Salzen, z, B. von Kopfersulfat. Typische Pyridinkom- zur metallischen Stufe reduziert unc1 auf der Oberfläche plexe sind NiCl2(py)a und CuCl^(Py)2, worin py Pyridin niedergeschlagen wird. Wesentl;ch sind die katalytibedeutet. sehen Stellen auf der Oberfläche, die von der Behand-The complexes are the mono- (ethylenediamine) -, bis- (ethylenediamine), tris- (ethylenediamine), bis- (1,2-propane and a metal salt solution under conditions) in Kondiamine) and bis (1,3-propanediamine) complexes of 50 cycles, in which the metal ion of the metal salt salts, e.g. of head sulfate. Typical Pyridinkom- to the metallic stage reduces unc 1 on the surface complexes are NiCl 2 (py) a ^ and CuCl (Py) 2, wherein py is pyridine depressed. Essential ; ch are the catalytic means. see spots on the surface that are
Die vorgenannten Metallsalze und ihre Komplexe lung mit der Metallsalz- oder Komplexalzlösung herwerden in polaren bzw. ionischen Medien. Vorzugs- 55 rühren. Zum Aufbringen eines Nickelüberzugs auf die weise in wäßrigen Lösungen, verwendet. Jedoch kön- erfindungsgemäß hergestellte, katalytische Stellen aufnen auch nichtwäßrjge Medien, wie Alkohole, verwen- weisende Oberfläche eignet sich z. B. eine Lösung eines det werden, z. B. Methanol, Äthanol, Butanol, Hep- Nickelsalzes in einer wäßrigen Hypophosphitlösung. tanol oder Decanol. Mischungen von Alkohol und Geeignete Hypophosphite sind die AlkalimeiaHhypo-Wasser können auch verwendet werden. Ferner sind 60 phosphite, ν ie Natriumhypophosphit und Kaliumpolare Gemische von Alkohol mit anderen damit hypophosphit, und die Erdalkalimetallhypophosphite, mischbaren Lösungsmitteln der vorgenannten Art wie Calciumhypophosphit und Bariumhypophosphii. brauchbar. Die Konzentration der Lösung liegt im Andere für die Verwendung als chemisches Behandallgemeinen in einen Bereich von etwa 0,1 Gewichts- lungsbad geeignete Metallsalze sind die weiter oben prozent Metallsalz oder Komplex, bezogen auf das 65 im Hinblick auf die Metallsalzbehahdlung von phos-Gesamtgewicht der Lösung, bis zu einer gesättigten phorbehandelten Schichtträgern beschriebenen. AnLösung und beträgt vorzugsweise etwa 1 bis etwa dere Reduktionsmittel sind Formaldehyd, Hydrochi-10 Gewichtsprozent Metallsalz oder Komplex. Der non und Hydrazin. Weitere Zusätze, wie Puffer undThe aforementioned metal salts and their complexes development with the metal salt or complex salt solution in polar or ionic media. Stir preferably. For applying a nickel coating to the wisely used in aqueous solutions. However, catalytic sites produced according to the invention can be found surfaces that use non-aqueous media such as alcohols are also suitable, e.g. B. a solution of a be det, z. B. methanol, ethanol, butanol, Hep nickel salt in an aqueous hypophosphite solution. tanol or decanol. Mixtures of alcohol and suitable hypophosphites are the alkali metal hypo-water can also be used. Furthermore, 60 are phosphites, ν ie sodium hypophosphite and potassium polar Mixtures of alcohol with others with hypophosphite, and the alkaline earth metal hypophosphites, miscible solvents of the aforementioned type such as calcium hypophosphite and barium hypophosphii. useful. The concentration of the solution is in general for use other than chemical treatment Metal salts suitable in a range of about 0.1 weight bath are those above percent metal salt or complex, based on the 65 with regard to the metal salt treatment of total phos weight the solution, up to a saturated phosphor-treated support. Solution and is preferably about 1 to about their reducing agents are formaldehyde, Hydrochi-10 Weight percent metal salt or complex. The non and hydrazine. Other additives such as buffers and
Komplexbildner, können in den chemischen Flattierlösungen oder -bädern enthalten sein.Complexing agents can be contained in the chemical flatting solutions or baths.
Die behandelten Schichtträger, die leitend sind, können nach bekannten Verfahren elektroplattiert werden. Der Gegenstand wird gewöhnlich als Kathode verwendet Das für die Elektroplattierung verwendete Mütall wird gewöhnlich in einem wäßrigen Plattierbad gelöst, jedoch können auch andere Medien verwendet werden. Im allgemeinen kann man eine Salzlösung des zu plattierenden Metalls verwenden. Man kann auch eine Anode aus dem zu plattierenden Metall verwenden. In einigen Fällen wird jedoch eine Kohleanode oder eine andere inerte Anode verwendet. Die für die Elektroplattierung geeigneten Metalle, Lösungen und Bedingungen sind in »Metal Finishing Guidebook Directory for 1967«. herausgegeben von Metals and Plastics Publications, Inc., Westwood, N. J., V. St. Α., beschrieben.The treated substrates, which are conductive, can be electroplated by known methods will. The article is usually used as a cathode that used for electroplating Mutall is usually done in an aqueous plating bath solved, but other media can also be used. Generally one can use a saline solution of the metal to be plated. One can also use an anode made from the metal to be plated use. In some cases, however, a carbon anode or other inert anode is used. Those suitable for electroplating Metals, solutions, and conditions are in the Metal Finishing Guidebook Directory for 1967. issued by Metals and Plastics Publications, Inc., Westwood, N.J., V. St. Α., described.
Die Beispiele erläutern die Erfindung. Teile beziehen sich auf das Gewicht, wenn nichts anderes angegeben ist.The examples illustrate the invention. Unless otherwise stated, parts are by weight is.
Polyvinylchlorid-, Polyäthylen- und Polypropylenstücke (Kunststoffstücke) wurden mit Lösungen von Phosphor in verschiedenen Lösungsmitteln behandelt Nach dem Herausnehmen aus den Phosphorlösungen wurden die Kunststoffstücke 3 Sekunden in ein Bad des gleichen Lösungsmittels getaucht. Dann ließ manPolyvinyl chloride, polyethylene and polypropylene pieces (plastic pieces) were with solutions of Phosphorus treated in different solvents after being removed from the phosphorus solutions the plastic pieces were immersed in a bath of the same solvent for 3 seconds. Then one left das anhaftende Lösungsmittel verdampfen, worauf die Kunststoffstücke in ammoniakalische Nickelsulfatlösungen getaucht wurden. In jedem Fall wurde die Oberflächenbeschaffenheit begutachtet S Die verschiedenen verwendeten Kunststoffe und Lösungsmittel, die Temperatur der Phosphorlösung, die Kontaktzeit mit der Phosphorlösung und mit der Nickelsulfatlösung und die Eigenschaften der auf der Kunststoffoberfläche gebildeten Schicht sind in Taevaporate the adhering solvent, whereupon the plastic pieces were immersed in ammoniacal nickel sulfate solutions. In any case, the Surface quality appraised S The various plastics used and Solvent, the temperature of the phosphorus solution, the contact time with the phosphorus solution and with the Nickel sulfate solution and the properties of the layer formed on the plastic surface are in Ta belle I aufgeführt.Belle I listed.
Mehrere der behandelten Kunststoffstücke wurden dann elektroplattiert, indem sie jeweils als Kathode in ein Nickelchlorid-Plattierbad eingesetzt wurden. Durch das Plattierbad wurde jeweils 30 Minuten ein StromSeveral of the treated plastic pieces were then electroplated, each serving as a cathode in a nickel chloride plating bath was used. A current was passed through the plating bath for 30 minutes at a time von 1 Ampere, entsprechend einer Stromdichte von 5,38 A/dm*, geschickt. Die nach Beispiel 10 hergestellten elektroplattierten Polyvinylchloridstücke wurden einer Warm-Kalt-Prüfung unterworfen, bei der der Kunststoff 1 Minute in Wasser von 50 bis 55° C undof 1 ampere, corresponding to a current density of 5.38 A / dm *. The electroplated polyvinyl chloride pieces prepared in Example 10 were made subjected to a hot-cold test in which the plastic was immersed in water at 50 to 55 ° C for 1 minute and
ao darauf 1 Minute in zerkleinertes Trockeneis von —70° C getaucht wurde. Diese Temperaturwechselbehandlung wurde achtmal hintereinander wiederholt. Danach konnten an der nickelplattierten Schicht keine Risse festges'ellt werden.ao then 1 minute in crushed dry ice at -70 ° C was dived. This thermal cycle treatment was repeated eight times in succession. Thereafter no cracks could be found on the nickel-plated layer.
as Die nach Beispiel 5 hergestellten nickelplattierten Polyäthylenstücke wurden fünf der vorstehenden Warm-Kalt-Behandlungszyklen unterworfen. In der nickelplattierten Schicht konnten danach keine Risse festgestellt wenlcü.as The nickel-plated prepared according to Example 5 Polyethylene pieces were subjected to five of the above warm-cold treatment cycles. In the After that, no cracks could be found after the nickel-plated layer.
spielgame
iür Phosphorfor phosphorus
PhosphorlösungPhosphorus solution
0C 0 C
tauchens in diediving into the
PhosphorlösungPhosphorus solution
MinutenMinutes
tauchciu in dietauchciu in the
NickelsulfatNickel sulfate
lösungsolution
MinutenMinutes
der behandeltenthe treated
Kunststoff-Plastic-
oberflächesurface
22
33
44th
55
66th
77th
PolyvinylchloridPolyvinyl chloride
PolyvinylchloridPolyvinyl chloride
PolyvinylchloridPolyvinyl chloride
PolyäthylenPolyethylene
PolyäthylenPolyethylene
PolypropylenPolypropylene
Chloroformchloroform
Benzolbenzene
1,1,1-Trichlor-1,1,1-trichloro
äthanethane
Chloroformchloroform
Chloroformchloroform
Benzolbenzene
5555
5555
7474
5555
5555
8080
22
22
22
11
22
22
1010
1010
1010
1010
1010
1010
leitendconductive
leitendconductive
leitendconductive
leitendconductive
leitendconductive
glatt, jlänzend,smooth, shiny,
leitend,conductive,
metallischesmetallic
AassebenAasseben
Anschließend wurden die Stücke einer Schäl- and Abhebeprüfung unterworfen, bei der festgestellt wurde, daß eine Kraft von 0,3 kp erforderlich ist, um einen 12,7 mm breiten Metallstreifen von der Kucststoffoberfläche abzuziehen. Dies entspricht einer Fugenfestigkeit von 0,232 kp/cm.The pieces were then subjected to a peeling and lifting test, which determined that a force of 0.3 kp is required to move a Peel 12.7 mm wide metal strips from the plastic surface. This corresponds to a joint strength of 0.232 kp / cm.
Die nach Beispiel 7 hergestellten nickelplattierten FulypropylenstQcke worden einer Schäl- and Abhebeprfiftmg unterzogen^ bei der beobachtet wurde, daß eine Kraft von 13 kp erforderlich ist, um einen 12,7 mm braten Metallstreifen von der Kunststoffoberfläche abzuziehen. Dies entspricht einer Fugenfestigkeit von 1,02 kp/cm.The nickel-plated fulypropylene pieces produced according to Example 7 were subjected to a peeling and lifting test, during which it was observed that a force of 13 kp is required to make a 12.7 mm peel metal strips from the plastic surface. This corresponds to a joint strength of 1.02 kgf / cm.
- Eine Polyäthylenfolie wurde zuerst mit einer Lösung von gelbem Phosphor ;n Trchloräthylen 2 Minuten- A polyethylene sheet was first coated with a solution of yellow phosphorus ; n Trchlorethylene 2 minutes bei 55°C behandelt, 15 Sekunden bei Raumtemperatui an der Luft getrocknet und dann 10 Minuten bei 900C in eine 10°/^ge Nickelsulfatlösung gebracht, die mitreated at 55 ° C, 15 seconds at Raumtemperatui dried in air and then for 10 minutes at 90 0 C in a 10 ° / ^ ge nickel sulfate solution brought the mi
Die so behandelte Polyäthylenfolie wurde mit Kunfei elektroplattiert, indem die Kunststoffolie als Kathodi in ein Kupferplattierbad ans Kupfersulfat, Schwefel säure und Salzsäure eingesetzt and mit einer StromThe polyethylene film treated in this way was coated with Kunfei electroplated by using the plastic film as a cathode in a copper plating bath on copper sulfate, sulfur acid and hydrochloric acid used and with a stream dichte von 2,15 A/dm* 30 Minuten verkupfert wurde Nachdem sich eine etwa 12,7 μτη starke Kupferschich abgeschieden hatte, wurde die plattierte Polyäthylen folie als Kathode in ein Nickclplattierbad eingesetz and 30 Minuten bei einer Stromdichte von 2,15 A/dmdensity of 2.15 A / dm * was copper-plated for 30 minutes After an approximately 12.7 μτη thick copper layer had deposited, the plated polyethylene film was used as a cathode in a nickel plating bath and 30 minutes at a current density of 2.15 A / dm vernickelt, bis eine etwa 12,7 (im starke Nickelschich abgeschieden war. Die Verbund-Kopf er-Nickel-Plai tjerung wies eine Fugenfestigkeit von etwa 1,4 kp/ct auf.nickel-plated, up to about 12.7 (in a thick nickel layer was secluded. The composite head he-Nickel-Plai Tjerung had a joint strength of about 1.4 kgf / ct on.
209553/44209553/44
28?fi28? Fi
Eine Polyvinylchloridfolie wurde mit einer Trichloräthylenlösung von gelbem Phosphor 0,5 Minuten bei 55°C behandelt, dann bei Raumtemperatur 15 Sekunden an der Luft getrocknet und schließlich 10 Minuten bei 600C in eine 10%ige Nickelacetatlösung gebracht, deren pH-Wert mit Ammoniak auf 1.3 eingestellt worden war.A polyvinyl chloride sheet was placed, treated with trichlene of yellow phosphorus 0.5 minutes at 55 ° C, then at room temperature for 15 seconds and finally air dried for 10 minutes at 60 0 C in a 10% nickel acetate whose pH value with ammonia was set to 1 .3.
Die so behandelte Polyvinylchloridfolie wurde analog Beispiel 8 zunächst 45 Minuten galvanisch verkupfert, wobei sich eine etwa 19,05 um starke Kupferschicht abschied, und dann etwa 30 Minuten galvanisch vernickelt, wobei sich eine etwa 12,7 μπι starke Nickelschicht abschied. Die Fugenfestigkeit der dabei erhahenen Kupfer-Nickel-Plattierung betrug 1,87 kp/cm.The polyvinyl chloride film treated in this way was initially electroplated with copper for 45 minutes as in Example 8, an approximately 19.05 μm thick copper layer deposited, and then galvanically nickel-plated for about 30 minutes, with an approximately 12.7 μm thick nickel layer deposited. The joint strength of the copper-nickel plating obtained was 1.87 kg / cm.
1010
ß e i s ρ i e 1 e 10 bis 44ß e i s ρ i e 1 e 10 to 44
Es wurden verschiedene Kunststoffe mit Lösungen von gelbem Phosphor in einer Vielzahl von Lösungsmitteln behandelt. Die mit Phosphor behandelten Kunststoffstücke wurden dann mit einer wäßrigen ammoniakalischen Salzlösung 10 Minuten behandelt und dann nach dem aus dem »Metal Finishing Guide jo Book«, 1966, S. 260 bis 262, bekannten Verfahren bzw. unter Verwendung eines galvanischen Bades des dort beschriebenen Typs, eines sogenannten »Watts-Bades«, galvanisch vernickelt (dieses Verfahren zum Elektroplattieren mit Nickel wird nachfolgend kurz als »Watts-Vemickelni bezeichnet). Die Fugenfestigkdt der erhal tenen Nickelplattierschicht wurde jeweils bestimmt.Various plastics have been treated with solutions of yellow phosphorus in a variety of solvents. Those treated with phosphorus Plastic pieces were then treated with an aqueous ammoniacal salt solution for 10 minutes and then according to the method known from the "Metal Finishing Guide jo Book", 1966, pp. 260 to 262, or using a galvanic bath of the type described there, a so-called "Watts bath", Electroplated nickel-plated (this method of electroplating with nickel is hereinafter referred to for short as »Watts-Vemickelni). The joint strength is preserved The nickel plating layer was determined in each case.
spielgame
Phosphorphosphorus
PhosphorlösungPhosphorus solution
6,256.25
vt η vl α c*f*\ si tvt η vl α c * f * \ si t
Polyvinylchlorid mit 10% Poly-Polyvinyl chloride with 10% poly
Acrylsäure-Polyvinylchlorid-Poly-Acrylic acid polyvinyl chloride poly
- *) Die Schäl- und Abhebepngeu konnten an den Schlauchen und Gewfefcen okht durchgeführt Werder), doch hafteten die aurplattierten MetalKL'-.ie sehr gut ;. .·- *) The peeling and lifting could be carried out on the hoses and guns, but they stuck aurplated MetalKL '-. ie very good;. . ·
In der Tabelle It sind die für die jeweiligen Beispiele verwendeten Kunststoffe, Lösungsmittel für den Phosphor, Phosphorlösungstemperaturen und die Kontaktzeiten mit dem Kunststoff angegeben. Für die zweite Behandlungsstufe wurde in den Beispielen 26,27 und 37 bis 40 eine ammoniakalische Nickelacetatlösung, in den Beispielen 30 und 31 eine ammoniakalische Nickelcyanidlösung» in allen anderen Beispielen eine ammoniakalische Nickelsulfatlösung verwendet. Auf den behandelten Kunststoffen der Beispiele 30 bis 32 hatte sich katalytisches Nickelphosphid abgeschieden. Diese Kunststoffoberflächen wurden stromlos plattiert. Die Fugenfestigkeiten der elektroplattierten Kunststoffgegenstände, ausgenommen die der Beispiele 38 bis 44, sind in Tabelle II angegeben.In table It are those for the respective examples used plastics, solvents for the phosphorus, phosphorus solution temperatures and the Contact times with the plastic are given. For the second treatment stage in Examples 26.27 and 37 to 40 an ammoniacal nickel acetate solution, in Examples 30 and 31 an ammoniacal one Nickel cyanide solution »in all other examples an ammoniacal nickel sulfate solution is used. On the treated plastics of Examples 30 to 32 catalytic nickel phosphide had deposited. These plastic surfaces became electroless plated. The joint strengths of the electroplated plastic articles other than those of the examples 38 to 44 are given in Table II.
Beispiele 45 und 46Examples 45 and 46
Polypropylen wurde mit einer gesättigten Lösung von Phosphor in Trichloräthylen (Beispiel 45) bzw. mit einer zu 50% gesättigten Lösung von Phosphor in Trichloräthylen (Beispiel 46) behandelt. Dabei wurde das Polypropylen jeweils mit der Phosphorlösung 2 Minuten bei 80 bis 850C behandelt, anschließend getrocknet und dann 10 Minuten bei 9O0C in eine ammoniakalische Nickelsulfatlösung getaucht. Die behandelten Kunststoffe wurden in einem Watts-Bad elektroplartiert, wobei eine Stromstärke von 5,38 A/ dm2 30 Minuten im Beispiel 45 und 40 Minuten im S Beispiel 46 augewendet wurde. Die Fugenfestigkeiten der erhaltenen Nickelschichten betrugen 2,52 kp/cm (.Beispiel 45) bzw. 3,14 kp/cm (Beispiel 46).Polypropylene was treated with a saturated solution of phosphorus in trichlorethylene (Example 45) or with a 50% saturated solution of phosphorus in trichlorethylene (Example 46). In this case, the polypropylene was each treated with the phosphorus solution for 2 minutes at 80 to 85 0 C, then dried and then immersed for 10 minutes at 9O 0 C in an ammoniacal solution of nickel sulfate. The treated plastics were electroplated in a Watts bath, a current of 5.38 A / dm 2 being applied for 30 minutes in Example 45 and 40 minutes in Example 46. The joint strengths of the nickel layers obtained were 2.52 kg / cm (Example 45) and 3.14 kg / cm (Example 46).
Bei sρ iele 47 bis 57At sρ iele 47 to 57
In den Beispielen 47 bis 56 wurden Polyäthylenstücke 1 bis 7 Minuten bei Temperaturen im Bereich von 56 bis 65° C mit einer gesättigten Lösung von gelbem Phosphor in Trichloräthylen behandelt. Im Beispiel 57 wurde ein Stück Polyvinylchlorid mit einem Gehalt von 10% Polyvinylacetat auf analoge Weise mit einer Lösung von gelbem Phosphor in Benzol behandelt. Die mit Phosphor behandelten Kunststoffstücke wurden mit verschiedenen wäßrigen ammoniakalischen Lösungen von Nickelsalzen behandelt und dann durch Watts-Vernickeln mit Nickel elektroplattiert. In der Tabelle III sind die angewendeten Metallsalze, die Salzlösungstemperaturen, die Kontaktzeiten der Kunststoffstücke mit der Salzlösung und die Fugenfesiigkeiten der Nickelschichten aufgeführtIn Examples 47 to 56, polyethylene pieces were given for 1 to 7 minutes at temperatures in the range Treated from 56 to 65 ° C with a saturated solution of yellow phosphorus in trichlorethylene. in the Example 57 prepared a piece of polyvinyl chloride containing 10% polyvinyl acetate in an analogous manner treated with a solution of yellow phosphorus in benzene. The pieces of plastic treated with phosphorus were treated with various aqueous ammoniacal solutions of nickel salts and then electroplated with nickel by Watts nickel plating. In Table III are those used Metal salts, the salt solution temperatures, the contact times of the plastic pieces with the salt solution and the joint strengths of the nickel layers are listed
MinutenContact time
Minutes
spielat
game
Salzlösung
0C the
Saline solution
0 C
elektroplattiertelectroplated
schwarze leitende Ablagerung,black conductive deposit,
elektroplattiertelectroplated
schwarze leitende Ablagerung,black conductive deposit,
*) Fngenfestigkcit in kp/cm. *) Fngenfestigkit in kp / cm.
In den Beispielen 58 bis 63 wurden Polyäthylenstücke mit gesättigten Lösungen von gelbem Phosphor in Trichlorethylen 2 Minuten bei 600C und dann mit wäßrigen Losungen von Metallsalzen behandelt, die mit verschiedenen Pyridinen, Aminen und CbinolinenIn Examples 58 to 63 Polyäthylenstücke treated with saturated solutions of yellow phosphorus in trichlorethylene for 2 minutes at 60 0 C and then treated with aqueous solutions of metal salts with different pyridines, amines and Cbinolinen komplexiert waren. Diese Behandlimgsstuf e ergab Ie tende Schichten auf den Kunststoffoberflächen, auf d galvanisch festhaftende Metallschichten aufplattie werden konnten. Im Beispiel 63 wurde eine Nicke phosphidschicht erhalten, die die Ablagerung vewere complexed. This treatment level resulted in Ie tending layers on the plastic surfaces, plated onto the galvanically adhering metal layers could become. In example 63 there was a nod phosphide layer obtained, which ve the deposit
6s Nickel aas emim stromlosen Plattierbad katalysiert In der Tabelle IV sind die Metallsalze, die Komple: bildnur, die Salzlörongstempcratoren und Kontals zeiten aufgeführt.6s nickel as catalyzed in an electroless plating bath In Table IV the metal salts are the following: bildnur, the Salzlörongstempcratoren and Kontals times listed.
spielgame
SalzlösungSaline solution
"C"C
MinutenMinutes
Ein Püenolformaldehydharzformkörper wurde mit Natriumhydroxid 12 Minuten bei 9O0C, dann einige Minuten bei etwa 600C mit einer gesättigten Lösung von gelbem Phosphor in Trichloräthylen und hierauf 5 Minuten bei 80° C mit einer wäßrigen ammoniakalischen Nickelsulfatlösung behandelt. Die Oberflächen des so behandelten Formkörpers enthielten eine katalytisch wirkende Ablagerung von Nickelphosphid. Der Formkörper wurde dann nach dem aus der USA.-Patentschrift 3 649 713 bekannten Verfahren stromlos vernickelt Die dabei aufgebrachte Nickelschicht war leitend. Schließlich wurde der Formkörper durch Watts-Vernickeln mit einer weiteren Nickelschicht versehen. A Püenolformaldehydharzformkörper was treated with sodium hydroxide for 12 minutes at 9O 0 C, then a few minutes at about 60 0 C with a saturated solution of yellow phosphorus in trichlorethylene and then 5 minutes at 80 ° C with an aqueous ammoniacal solution of nickel sulfate. The surfaces of the shaped body treated in this way contained a catalytically active deposit of nickel phosphide. The shaped body was then electrolessly nickel-plated using the process known from US Pat. No. 3,649,713. The nickel layer applied in the process was conductive. Finally, the shaped body was provided with a further nickel layer by means of Watts nickel-plating.
Ein Polyäthylenpreßling wurde 3 Minuten bei 72° C in eine Mischung aus gelbem Phosphor, Trichloräthylen, Äthanol und Nickelnitrat getaucht. Dann wurde die Mischung mit genügend Ammoniak versetzt, um sie stark alkalisch zu machen. Der Polyäthylenpreßling wurde 10 Minuten in der ammoniakalischen Lösung gelassen. Danach war seine Oberfläche mit einer hellgrauen Nickelphosphidschicht überzogen, auf die festhaftende Metallschichten aufplattiert werden konnten.A polyethylene molding was for 3 minutes at 72 ° C in a mixture of yellow phosphorus, trichlorethylene, Submerged in ethanol and nickel nitrate. Sufficient ammonia was then added to the mixture, to make them highly alkaline. The polyethylene compact was 10 minutes in the ammoniacal Solution left. After that, its surface was coated with a light gray layer of nickel phosphide the firmly adhering metal layers could be plated on.
Polypropylen wurde 6 Minuten bei 600C in eine 10%ige Nickelacütarlösung getaucht, die durch Auflösen von Nickelacetat in einem Lösungsmittel hergestellt worden war. das aas 1 Volum Äthanol und 3 Volumina Trichloräthylen sowie zusätzlich einer kleinen Menge Äthylendiamin zur Bildung eines dunkelblauen Komplexes bestand. Das so behandelte Polypropylen wurde an der Luft getrocknet und in eine gesättigte Lösung von gelbem Phosphor in einer Mischung von S Teilen Trichloräthylen und ITeil Äthylendiamin getaucht Die Temperatur der Phosphorlösung betrug 60° C Das Polypropylen wurde schnell eingetaucht und zehnmal ander aus der Lösung genommen und das Lösungsmittel verdampft Die so behandelte Oberfläche war leitend.Polypropylene was immersed for 6 minutes at 60 0 C in a 10% Nickelacütarlösung, which had been prepared by dissolving nickel in a solvent. which consisted of 1 volume of ethanol and 3 volumes of trichlorethylene and also a small amount of ethylenediamine to form a dark blue complex. The treated polypropylene was air-dried and immersed in a saturated solution of yellow phosphorus in a mixture of 5 parts of trichlorethylene and 1 part of ethylenediamine Solvent evaporated. The treated surface was conductive.
Nickel wurde auf die behandelte Oberfläche plattiert, wobei ein stromloses- Nickelplattierbad verwendet wurde.Nickel was plated on the treated surface, using an electroless nickel plating bath.
Beispiele 67 bis 72Examples 67 to 72
Verschiedene Schichtträger wurden bei 6O0C mit
ao einer 2°/oigen Lösung von Phosphor in Trichloräthylen
und dann bei 900C mit einer 10°/oigen Nickelsulfatlösung
mit überschüssigem Ammoniak behandelt. Die Schichtträger und Kontaktzeiten sind in Tabelle V
aufgeführt.
Tabelle VVarious substrate treated a 2 ° / o solution of phosphorus in trichlorethylene and then at 90 0 C with a 10 ° / o nickel sulfate solution with excess ammonia at 6O 0 C and ao. The supports and contact times are given in Table V.
Table V
spielgame
Phosphor
lösung
Vf iniilpn Time in the
phosphorus
solution
Vf iniilpn
Nickelsulfat-Nickel sulfate
lasungsolution
MinutenMinutes
69
35 7068
69
35 70
1
11
1
1
5
55
5
5
7271
72
11
1
55
5
(unglasiert) porcelain
(unglazed)
Die so behandelten Schichtträger r*er Beispiele 67 bis 70 und ein Teil derer von 71 wurdeu bei 55° C und einer Stromdichte von 5,38 A/dma mit Nickel elektroplattiert und so mit einem haftenden Nickelüberzug versehen. Der behandelte Schichtträger des Beispiels 72 und der Rest der behandelten Schichtträger des Beispiels 71 wurden nach dem aus der USA.-Patents^.hrift 3 649 713 bekannten Verfahren stromlos vernicuelt, wobei eine leitende Nickelschicht aufgebracht wuide.The substrates treated in this way from Examples 67 to 70 and some of those 71 were electroplated with nickel at 55 ° C. and a current density of 5.38 A / dm a and thus provided with an adhesive nickel coating. The treated substrate of Example 72 and the remainder of the treated substrate of Example 71 were electrolessly nickel-plated using the method known from U.S. Pat. No. 3,649,713, a conductive nickel layer being applied.
soso :: Bespiel 73Example 73
Ein Stück Leder wasto mit einer 2°/oigen Phosphorlösung in Trichloräthylen 3 Minuten bei 60° C und dann 5 Minuten bei 60° C mit einer Lösung von Nickelacetat und überschüssigem Ammoniak behandelt Das behandelte Stück war leitend und wies einen glänzenden Nickelüberzug auf, nachdem es bei 55° C und einer Stromdichte von etwa 5,38AZdIn1 elektroplatnert worden war.A piece of leather wasto treated with a 2% phosphorus solution in trichlorethylene for 3 minutes at 60 ° C and then for 5 minutes at 60 ° C with a solution of nickel acetate and excess ammonia at 55 ° C and a current density of about 5.38AZdIn 1 .
Ein Stück poröses Olas wurde mit einer 2°/oigea Lösung von Phosphor in Trichloräthyfen bei 60° C behandelt und dann in eine Nickelsulfatlösung mit Oberschüssigem Ammoniak bei 900C getaucht Das so be- «5 handelte Glas wurde bä 550C und bei einer Stromdichte von etwa 5,38 A/dm1 mit Nickel elektroplattiert A piece of porous Olas was treated with a 2 ° / oigea solution of phosphorus in Trichloräthyfen at 60 ° C and then immersed in a nickel sulphate solution with Oberschüssigem ammonia at 90 0 C. The thus loading "5 acted glass was bä 55 0 C and at a Current density of about 5.38 A / dm 1 electroplated with nickel
28262826
Claims (1)
oder flüssigen.Γ weißem Phospho? und an- 1O f«.1°Sp a) the substrate surface with in eiuem dem ? «*« «ί ^^^^^^ Solvent-dinosaur or vaporous ™ !
or liquid.Γ white phospho? and an- 1O f «. 1 ° Sp
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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