DE1665118A1

DE1665118A1 - Plate-shaped circuit carrier

Info

Publication number: DE1665118A1
Application number: DE19671665118
Authority: DE
Inventors: Scoville William L
Original assignee: Minnesota Mining and Manufacturing Co
Current assignee: 3M Co
Priority date: 1966-03-28
Filing date: 1967-03-23
Publication date: 1971-01-28
Also published as: GB1185914A; CH465683A

Description

Plattenförmige Schaltungsträger Die Erfindung bezieht sich auf neue Gegenständeg insbeson- dere auf eine neue, starre wärmebeständige elektrisch iso- Iierende zusammengesetzte und in Abschnitte unterteilte keramische Unterlageplatte, die sich zuverlässig und be- triebssicher entlang festgelegter Linien in kleinere Teil- platten vorbestimmter Größe einfach. mittels Abbrechen von Hand oder mit einer Zange zer"e-eiiter- läßt. Die ßrf indung bezieht sich ferner auf eine zusammengesetzte Verbund-Unter- lageplatte, die eine Vielzahl von Mustern A."£.ektrcr£!-echer Stromkreise (Schaltungen) aufweist. 15, Zusammenhang mit de-ij# b lu t h t- zu Diese zuaam- mengesetzten Unterlagen werden häufig aus einer einzelnen Grundkeram.ikmasse gebildet, können aber Schichten verschiedener Zusammensetziungen enthalten. "Zusammengesetzt"soll nicht notwendigerweise bedeuten, daß mehr als eine kasse oder mehr als ein Matedal angewendet wird. Hierunter ist zu verstehen, daß mehrere Teilplatten in einer einzigen Tefelform, die leicht gehandhabt werden kann, vorliegen; in diesem Sinne sind sie einteilig. Plate-shaped circuit carriers The invention relates to new objects in particular a new, rigid, heat-resistant, electrically insulated Iating compound and divided into sections ceramic base plate that is reliable and easy to use safe to operate along defined lines in smaller parts plates of predetermined size simply. by canceling By hand or with a pair of pliers also refers to a composite composite sub- baseplate, which has a variety of patterns A. "£. electrcr £! -echer Has electrical circuits (circuits). 15, related to de-ij # b lu t h t- to this too- Composite bases are often formed from a single base ceramic mass, but can contain layers of different compositions. "Compound" is not necessarily intended to mean that more than one fund or more than one Matedal is used. This is to be understood as meaning that a number of partial plates are present in a single Tefelform that can be easily handled; in this sense they are one-piece.

Abschnitte von mustertragenden zusaatmengesetzten Trägerplatten der hier beschriebeInen Art sind besonders geeignet zum Fertigen eines zu einer Einheit vereinigten und zusammengefaßten Stromkreissjstems für miniaturisierte elektronische Vorrichtungen. Die elektronischen Schaltelemente auf den unterteilten Platten gemäß der Erfindung können aus einfachen metallüberzogenen Flächenbereichen oder linien (z.B. durch Siebdruck, Bedampfung usw. aufgebracht), die als Stromleiter oder Widerstände wirken, mit zusätzlichen Bauteilen oder ohne dies (wie z.B. Dioden oder Transistoren, Konde'naatoren und dgl.i bestehen. Die ganze Baugruppe (d.h. der Abschnitt-Träger und das Muster von Elementen) kann mit elektrisch leitenden-Kontakteil oder Zuleitungen zwecks Zusammensetzung zu einer voll funktionsfähigen elektronischen Vorrichtung versehen werden. FiJa- iche sind winzig eiel,-tronisc,-s kleine Plätt-chen. die auf d-er e:,_nen 31.o-.-te völligr M.eta-'k..li- siert, jedoch frei- von a.-1, Eändern und auf ihrer gegenüberliegenden Seite Derart-Iige Gegen- str'_,'nde ;ichwierig und nach dan bisher bekann- ten Arbeibsweisen herzuste!-...en, ej4JI-ii-rLdtz"ig----,"--- bequem erhalten werden der e-.Inen i30-Site einer Trägen: ---"-atte und darauff0.Igendes Zerbrechd##.ü# in vorbest-'.:umt,#-; wie dies er- wünscht ist.. Die hier lich aus bes-'-oghen-dc-n -,ziele Vorteile auf. Sie -'z4=bedinglizigen; sind hitzebe---#'.änIi,-,er oder 1::#z sie leiten aber Wärme besser als Glass waz# ei-y-, bei elektroniseheii. Anwendungen ist. #3ie weisen bessere -elektri- sche Isolierwerte als Glas a-tÄ-f. -,Aber Träger Eilis Keramik können, ungleich Glas, nur schwer und in kleinere Teil-Blättchen, die, wie es in elektronisChen Geräten er- forderlich isty ein geaoad-,grte-e-,9 Lueter tragen, zerbrochen werden. NI.chtade3towenige-r müssein Zeleasik.-Träger, wenn sie für die Blektrrnik4%.r-e;lus'U-r4Le r-Lit.-1«J;---.k- sein sollen, sich le.-',aht in gen-!--#ndvrte mit vorke- U 4- bestimoten v-peziej-_l#. -it a'L-ge gr##nztli# n Ra.r-#Ja' 3". zz ZZ + :2-'e e#U3 "rennen -i -.- .' L - j. - L 21 b 11 d e -1 -%- b c-. s -1%-, i m- t n -IL, #, v. 1 e-, v i Z 1 a r. f --3 b- r -i k a t i. o #, i -- m Pz i ge n e r - w##r-J.en Ware-., Gemäß der Erfindung kann man eine große Anzahl von iden- tischen oder ähnlichen w-14.ederholten elektronischen Schalt- elementen --f z,23&7# -ges?.j TrägeT--',lat'2 ariii-cdnen, selbst -Neil.-ti die elektrcrii.s-#bezi Szbaltelemelitc- .3o daß sie zu, '#:.lein sei-i -"vi4.rdpn, umi 73ich wi£-',schaf'- lich bei der Bildur#,-, eirize2r-#e-i kleine Schaitlungen tra- 3 gender elatten bandhaben zu Sodann kann man indJ,;.vi- duelle Bchaltelementmuster auf getrennten Trägern mit vorbe- s'(Aimmlu-en Umfangs- und Kantenanteilen herstellen, indem man die zusammengesetzte Platte entlang f estgelegter Segmente oder Linien zertrie:#ht. -#jeichte,- und w-.4.-tschaftliche,--a Hand- haben b-'ie.tEt in d3- hin- sichtlich keraw.ischer Untsriagen--Träger für die Blektronik- industrie. Die Erf-'Lr,.du-.;,g bet:rj--f.-L#t nicht a2.l(--iy" nur die bloße rung oder eifi Einkerben, um aj'Äiivacha lind wenig feste Bruch- linien zu erhalten. rerartige Mittel. achaffen keine glatten Kanten von der gleichmäßigen vorbest1.mmten Quali-1,-ät", die erforderlieh ist-. *Lie Erfindung schlägt vielmehr eitle Abscherung einer Keramikschicht durch ihre gesamte Stärke hindurch von ihrer oberen bis zu ihrer unteren Fläche vor, um glatte Rand- und Kantenanteile zu erhalten. Jedoch ist die Abscherung de#r Keramikschicht nicht das, was einen ununterbrochenen Einschnit-t gänzlich quer durch die Stirn- flä che der Keramikschicht umfaßt. Stattdessen liegt die Abscherun-, obgleich vollständig von der oberster. his zur untersten Außenfläche der Keramikschicht, entweder in der Form einer unterbrochenen Scherlinie quer durch die Schicht oder in der Form eines kontinuierlichen Einschnitt-es (ent- weder gerade oder mit einer gemusterten Richtungsänderung) vor, der kurz vor den Kanten der zusiammengesetzten Schicht endei. Das An'br*i..nger-i von Vertiefungen (wie z.B. durch Ein- etrück.en w.-,;.t einer St,--inze ) oder Einkerben von Umfangs-Trenn- fugen kann- statt der Abecherung für spezielle Anwendungen benutzt werden" besor-#der":; dort 1"jo idie einzelnen Teil-Elatten, die von dem, zusammengese4.,7,ten G(-#,bilde getrennt worden sollen, nicht extrem klein sind (z.r7# über etwa 11,6 mm hinsichtlich der Oeitenabmessungen). 17ertiefunger oder Riefungen otellen das itquivalent voD _-#Unechnitt- oder dar. ire. weseninlichex? 'lie auf L, t c g, ez. Ict o - i a ü e J.,.gne t il a t eine Vielzahl von anhaftenden mustern elektronischer Schalt- elemente aufzunehmen, und die ferner geeignet istg in min- destens vier gesonderte (diskrete) kleinere Teil-Platten zer- brochen zuverden, welche ein Einzelwister der genannten elek- tronischen Schaltunn-s- bzw. Stromkreiselementen tragen. Die Erfindung ist dadurch gekennzei.chnet, daß die zusmmengesetzte Träger-Platte eine Keramikschichtl, mit einer Stärke zwischen etwa 75 Mikron und 900 Mikron aufweist, die festgelegte schwache Umfangs-Bruchlinien aufweist-, die mindestens 70 % .der Umfangslänge der einzelnen 21a-t,-ten-Abschnitte ausmachen, wobei sich die Teil-Platten -izn-r. der Träger-Platte entlang festgelegter Umfang#Uinien wegbrechen lassen, die gut umris- sene Ränder über mindestens 7C % ih.res Umfanges haben, wobei die Teil-Platten flächenmäßig nicht Über 6.452 em# groß sind. Die Erfindung wird 'nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschriebens Figur 1 ist eine Ans:bht von oben; diese zeigt eine zusammen- gesetzte keramische Träger-Platte mit X-Schnitten und mit einem wiederholten elektronischen Stromkreismu- ster (-schaltungsmuster), das der Klarheit halber nur teilweise gezeigt ist. Figur 2 ist eine lärigrz den T.Irljer;_ von Figur 3 eine Ansieht ion ob-,-?ri voü ainrer zuse--mmenge- se-fj-»7,"u-,-i..i- i#eramik-Platte, die Trennlinien gemustgr--,#u--.#i zeigen, mit nur kleine.zi nifichtgerieften ode,-- zwischen den oder Figur 4 ist eine Anoi,->h-t-. oben von ei-iier zusammerigesetz- ten 21atte, die sich in einer Riehtung ers+.reckc-.ii#-e und eine o#e-r einen Teil- eii-Isch-nitt. s--,r-h qv,er duüc;.'2. d--te ßinschnitte erstreckend F i i 7 t ne v3 rzs t-t s -tt, 1--. 2, s C. #D r lj-N-r, i e n 5 -- 5 vo"" Z c# In der Zeichnung ist die z#i..-gamme.-igvse-trte CTi#e.-##id-Träger-r,.."Latte 10 gemäß der Erfindurig eilne zlek- trisch isolierende Kerami-4,-,-Träge-rpla-Lote& sJ4--- iot mindestens 9 etwa 75 Mikron urd ni2ht mehr als etwa 900 Mmikron stark. Häuf-ig beateht die zusLe.minergesetzte 10; aus keramischen laterialien, wie z.B. aus Alaminiumoxyd oder Beryllilimcxyd. Die Keramik karn e--*Lr.e 3er4.--ige Gleophase ent- halten3 sie ist -,aber hauptsdohlien Die kri- stalliner. feuerfes-IC-en Kzmpzr-enten der mindestem 85 74 gewöhnlich mindestens 90 - 95 Gew.-#o der IlLeramik-Trägerplatte aus. Obgleich dies bevorzugt wird, kann eine glasige Lasur oder ein anderer Oberflächenüberzug über dem Keramik-Träger 10 angeordnet werden. Auf der glatteren Oberfläche der Trägerplatte 10 (die Oberflächen können hinsichtlich Glätte nach jeder bekannten Behandlung für Keramik, wozu u.a. Läppen oder Polieren und dgl. gehört, verbessert werden) wird ein - wiederholtes Muster eines-elektronischen Schaltungssystems 11 aufgebracht. Hierzu können Kondensatoren" Widerstände, Konduktoren und dgl. gehören. Zu diesen können aktive Einrichtungen, wie z.B. Dioden, Transistoren und dgl. hinzugefügt werden. Die elektronische Grundschaltung 11 bringt man nach bekannten bietallisierungsarbeitsweisen, zu denen u.a. ein Überziehen nac.h dem biebverfahren gehört, auf. Das Metall wird normalerweise bis zu einer Stärke von nicht mehr als 50 Mikron aufgebracht und ist gewöhnlich so dünn, wie es für die erwünschten betriebsmäßigen Ergebnisse möglich ist.Sections of pattern-bearing composite carrier plates of the type described herein are particularly suitable for fabricating a unitized and integrated circuit system for miniaturized electronic devices. The electronic switching elements on the subdivided plates according to the invention can consist of simple metal-coated areas or lines (e.g. applied by screen printing, vapor deposition, etc.), which act as conductors or resistors, with or without additional components (such as diodes or transistors, condensers' The whole assembly (ie the section carrier and the pattern of elements) can be provided with electrically conductive contact part or leads for the purpose of assembly into a fully functional electronic device. FiJaies are tiny eiel, -tronisc, -s small platelets. the on d-er e:, _ nen 31.o -.- te completely M.eta-'k..li- sated, but free from a.-1, Eänder and on theirs opposite side such opposite str '_,'hands; ichwierig and after dan well-known so far th working methods! -... en, ej4JI-ii-rLdtz "ig ----," --- Convenient to get the e-.Inen i30 site a lazy: --- "- atte and then Zerbrechd ##. Ü # in pre-determined - '.: umt, # -; like this one- wish is .. This one Lich from bes -'- oghen-dc-n -, aim at advantages. she -'z4 = conditional; are hitzebe --- # '. änIi, -, er or 1 :: # z but they conduct heat better than glass waz # ei-y- elektroniseheii. Applications is. # 3They have better -electri- thermal insulation values as glass a-tÄ-f. - But carrier Eilis ceramics can, unlike glass, only with difficulty and in smaller ones Partial leaflets, which, as is done in electronic devices it is necessary to wear a geaoad-, grte-e-, 9 lueter, broken will. Neither do 3towens-r have to be Zeleasik.-carrier, if they should be for the Blektrrnik4% .re; lus'U-r4Le r-Lit.-1 «J; ---. k-, yourself le .- ', aht in gen -! - # ndvrte with pre- U 4- determine v-peziej-_l #. -it a'L-ge gr ## nztli # n Ra.r- # Ja ' 3 ". zz ZZ + : 2-'e e # U3 "run -i -.-. ' L - j. - L 21 b 1 1 d e -1 -% - b c-. s -1% -, i m- tn -IL, #, v. 1 e-, vi Z 1 a r. f --3 b- r -i k at i. o #, i - m Pz i ge n e r - w ## rJ.en goods-., According to the invention, a large number of identical tables or similar w-14. elements --f z, 23 & 7 # -ges? .j TrägeT - ', lat'2 ariii-cdnen, itself -Neil.-ti die elektrcrii.s- # bezi Szbaltelemelitc- .3o that she to, '# :. lein be-i - "vi4.rdpn, umi 73ich wi £ -', sheep'- Lich at the image #, -, eirize2r- # ei small circuits 3 gender elatten bandhaben zu Then one can indJ,;. vi- duel switching element patterns on separate carriers with s' (Aimmlu-en produce parts of the periphery and edges by adding the composite plate along f estgelegter segments or broken lines: #ht. - # jeichte, - and w-.4.-economic, - a hand- have b-'ie.tEt in d3- back visibly Keraw.ischer Untsriagen - Carrier for the Blektronic- Industry. The Erf-'Lr, .du -.;, G bet: rj - f.-L # t not a2.l (- iy "only the bare tion or eifi notch to make aj'Äiivacha lind little solid fracture lines to get. rerious means. ach no smooth ones Edges of the even pre-determined quality 1, -ät ", the is required. * Lie invention rather suggests vain A ceramic layer shears through its entire thickness through from its upper to its lower surface, in order to obtain smooth edges and edges. However is the shearing off of the ceramic layer is not what one uninterrupted incision completely across the forehead surface includes the ceramic layer. Instead it lies Sheared off, although completely from the top. up to lowest outer surface of the ceramic layer, either in the Shape of a broken shear line across the layer or in the form of a continuous incision-es (ent- neither straight nor with a patterned change of direction) before that just before the edges of the composite layer endei. The attachment of indentations (such as, for example, by etrück.en w .-,;. t a st, - inze ) or notches of circumferential separating can be used instead of fencing for special applications are used "get- # der":; there 1 "jo i the individual part-Elatten, which are to be separated from the, put together 4th, 7th G (- #, form, are not extremely small (e.g. about 11.6 mm in terms of the outer dimensions). 17 deepening or grooves otellen the it equivalent of _- # Unechnitt- or dar. Irishman. essenceinlichex? 'left on L, t c g, ez. Ict o - ia ü e J.,. Gne t il a t a variety of adhesive patterns of electronic switching elements, and which is also suitableg in min- at least four separate (discrete) smaller partial plates brochen zuverden, which is a single twister of the elec- wear tronic Schaltunn-s- or circuit elements. the Invention is characterized in that the compound Carrier plate a ceramic layer, with a thickness between about 75 microns and 900 microns, whichever is specified has weak circumferential fracture lines - at least 70% . make up the circumferential length of the individual 21a-t, -th sections, where the partial plates -izn-r. along the carrier plate defined circumference # let lines break away that are well outlined have their edges over at least 7C% of their circumference, whereby the sub-panels are not larger than 6,452 em # in terms of area. The invention will now be described with reference to the drawings described Figure 1 is a top view; this shows a composite set ceramic support plate with X-cuts and with a repeated electronic circuit ster (circuit pattern), for the sake of clarity is only partially shown. Figure 2 is a larigrz den T.Irljer; _ of figure 3 a view of whether -, -? Ri voü ainrer zuse - m quantity- se-fj- »7," u -, - i..i- i # eramik-Platte, the dividing lines gemustgr -, # u -. # i show with only small.zi nifichtgerieften ode, - between the or Figure 4 is an anoi, -> ht-. up from egg-egg put together- th 21atte, which are in a direction ers + .reckc-.ii # -e and one o # er a part- eii-Isch-nitt. s -, rh qv, er duüc;. '2. d - th incisions extending F i i 7 t ne v3 rzs tt s -tt, 1--. 2, s C. #D r lj no, ie n 5 - 5 vo "" Z c # In the drawing, the z # i ..- gamme.-igvse-trte is CTi # e .- ## id -träger-r, .. "Latte 10 according to the invention eilne zlek- trically isolating ceramic 4, -, - carrier-rpla-solders & sJ4 --- iot at least 9 about 75 microns and not more than about 900 microns thick. Often the additional 10 mined; the end ceramic materials, such as aluminum oxide or Beryl lime oxide. The ceramic karn e - * Lr.e 3rd 4th - ige gleophase hold3 it is - but the main stalliner. Fireproof IC-en Kzmpzr-ducks of the minimum 85 74 usually at least 90 to 95 wt .- # o IlLeramik from the carrier plate. While this is preferred, a vitreous glaze or other surface coating can be placed over the ceramic substrate 10 . Repeated pattern of an electronic circuit system 11 is applied - (. Are the surfaces may in smoothness by any known treatment for ceramics, which includes, inter alia, lapping or polishing and the like, improved) on the smoother surface of the support plate 10 is a. To this end, capacitors can. Include "resistors, conductors and the like. These may include active devices such as diodes, transistors and the like. Are added. The basic electronic circuit 11 is brought out by known bietallisierungsarbeitsweisen, including inter alia a coating nac.h the biebverfahren belongs The metal is typically deposited to a thickness of no more than 50 microns and is usually as thin as possible for the desired operational results.

Das kritische Merkmal der j#rfihdung liegt darin, daß sich Abscherungslinien quer durch die Trägerplatte 10 erstrecken. Die Abscherung ist ein vollkommener Schnitt durch die Keramikschicht oder -Platte.The critical feature of the invention is that shear lines extend across the backing plate 10 . The shear is a perfect cut through the ceramic layer or plate.

Wo man unterbrochene Scherlinien wie bei der Ausführungsform in Figur 1 und 2 benutzt, sind die Trennlinien normalerweise gerade. Sie erstrecken sich in mindesten's zwei Richtungen quer über die Vorderfläche der Keramikschicht, Kennzeichnenderweise erstreckt sich zumindest eine oder erstrecken sich vorzugsweise zwei oder drei oder mehrere mit Abstand angeordnete und im wesentlichen parallele Scherlinien 12 von unterbroöhener Art in einer Richtung. Sie werden durch mindestens zwei im Abstand befindliche und im wesentlichen parallele unterbrochene Schwerlinien 13 geschnitten, die sich in der anderen der beiden Richtungen erstrecken. Jede Kreuzstelle von unterbrochenen Scherlinien ist ein X-Schnitt. So haben dann, wenn die X-geschnittene zusammengesetzte Keramik-Platte in den "Land"-Gebieten 14 oder unterbrochenen Teilen der Scherlinien 12 gebrochen wird, die sich ergebenden von der zusammengesetzten Platte abgebrochenen Abschnitte sauber begrenzte vorgeschnittene Ecken. Mindestens 70 % oder mehr (z.B. mindestens 80 oder 90 7#) vom Umfang der Teil-Platten sind bei dieser Ausführungsform durch die Scherlinien der zusammengesetzt4n Platte vorgeschnitten. Eine weitere Ausführungsform für eine einheitliche Träger- Platte ist in Figur 3 wiedergegeben. Bei dieser Ausführungs- form werden kontinuierliche Trenn!I-nien 15 gemusterter Rich- t-urigi3un(lerui,ige,.,L &,-;,gewendete und die Änderuiigen in der Rich- tung sind sc-i da2 aur klkij-grie 16 von iVllateriel zwischen den Trennliiiian mit unter- teilten Zwischenräumen belassen werden. Diese "Land"-Bereiehe befinden sich nahe den Änderungen in der Richtung der Trennlinien. Bei einer bevorzugten Anordnung wie nach Figur 3 ändern diese Linien die Richtung zweimal in einer Wegstrecke und dann zweimal in der anderen Wegstrecke. lil.a.W. : wenn eine Trennlinie die Träger-Platte kreuzt, biegt sie mit 90 a zweimal um die Ecke zur linken und dann zweimal rechts bei geraden Trennlinien zwischen den Richtungsänderungen. (Bei eineam anderen System mit kontinuierlichem Einschnitt und Richtungsänderungen verändert sich die Richtung in einer Wegstrecke und dann in der anderen mit Winkeln von 90 U abwechselnd). Mindestens 70, 80 oder 90 % des'Umfangs jeder einzelnen Teil-Platte in dieser Ausführungsform ist völlig eingeschnitten« Um Teil-Platten bei dieser Ausführungsform zu erhalten, zerbricht man lediglich die zusammengesetzte Platte bei dem t'Steg"-Flächenbereich zwischen den Einschnitten. Bei dieser Ausführungsform ist es wichtig, daß die kontinuierlichen Trennlinien gemusterten Richtungswechsels sich nicht bis zu den Rändern der zusammengesetzten Platte erstrecken, sondern stattdessen kurz vor der Kante enden, um genügend Randmaterial zu belassen, um die zusammengesetzte Platte zusammenzuhalten. Alternativ kann man unterbrochene Scherlinien benutzen.Where broken shear lines are used as in the embodiment in Figures 1 and 2, the parting lines are normally straight. They extend in at least two directions across the front surface of the ceramic layer, typically at least one or preferably two or three or more spaced and substantially parallel shear lines 12 of an interrupted type in one direction. They are intersected by at least two spaced apart and essentially parallel interrupted gravity lines 13 which extend in the other of the two directions. Each intersection of broken shear lines is an X-cut. Thus, if the X-cut composite ceramic tile is broken in the "land" areas 14 or broken portions of the shear lines 12, the resulting portions broken from the composite tile will have neatly delimited precut corners. At least 70% or more (e.g. at least 80 or 90 7 #) of the circumference of the sub-panels are pre-cut in this embodiment by the shear lines of the assembled panel. Another embodiment for a uniform carrier Disk is reproduced in FIG. 3 With this execution shape become continuous dividing lines 15 patterned directions t-urigi3un (lerui, ige,., L &, - ;, reversed and the amendments in the direction tion are sc-i da2 aur klkij-grie 16 of iVllateriel between the dividing lines with different divided spaces are left. These "land" areas are close to the changes in the direction of the dividing lines. In a preferred arrangement as shown in FIG. 3 , these lines change direction twice in one path and then twice in the other path. lil.aW : if a dividing line crosses the carrier plate, it bends with 90 a twice around the corner to the left and then twice to the right with straight dividing lines between the changes of direction. (In another system with continuous incision and changes of direction, the direction changes in one path and then in the other with angles of 90 U alternately). At least 70, 80 or 90% of the circumference of each individual sub-panel in this embodiment is completely incised. In order to obtain sub-panels in this embodiment, one only breaks the assembled panel at the "web" surface area between the incisions. In this embodiment it is important that the continuous dividing lines of patterned change of direction do not extend to the edges of the composite panel, but instead terminate just short of the edge in order to leave enough edge material to hold the composite panel together. Alternatively, broken shear lines can be used .

Nach der Ausführungeform in Figur 4 und 5 benutzt man konti-# nuierliche Abs-cher- oder Trennlinien 17 zusatimen-mit den Rillenlinien 18 von teilweisem Einschnitt. Hier, besonders in dieser Ausführungsform, sind die Rillen- öder Vertiefungslinien, die man als Linien von teilweisem Einschnitt Im nnzeichnen kann, das Äquivalent der völligen Einschnittlinien. Siekönnen sich vollkommen quer über eine Schicht ohne Unter-Brechung erstrecken. Sie gestattuer -in Zerbrechen an der Rillen- oder Vertiefungslinie, um sauber festgelegte Kanten oder Umfangsränder zu erhalten. Wie gezeigt, sind die Trennlinien 17 im wesentlichen parallel und werden von mindestens giner (und gegebenenfalls mehreren) Rillenlinie bzw. Rillenlinien 18 von vertiefendem teilweisen Einschnitt geschnitten. Im wesentlichen erstreckt sich der teilweise Schnitt der Vertiefung oder Rille bis zu etwa 0,4 oder gegebenfalls 0,5 der Stärke der Schicht. Mindestens 0,2 der Stärke der Schicht muß mit dem Hillungs- oder Vertiefungswerkzeug eingeschnitten werden. Die Abscher- oder Trennlinien der zusammengesetzten Platten nach Figur 4 und 5 sind immer so beschaffen, daß die Schnittkanten (zum Unterschied zu den gerillten oder vertieften) einer Teil-Platte mindestens so lang wie die Rillenkanten um die einzelne Teilplatte sind. Die Teilplatten sind mithin so weitgehend vorgeschnitten, daß mindestens 40, 50 oder 60 % ihres Umfanges vorgeschnitten sind. Im allgemeinen sind selbst mindestens 70 oder 80 % des Umfangs der Teilplatten bei dieser Ausführung völlig vorgeschnitten und weisen daher sauber abgegrenzte Kanten auf. Wiederum sollen sich, wie bei der Ausführung nach Figur 3, die Trennlinien nicht bis zu den Kanten der zusammengesetzten Platten.erstrecken. Es wird genügend #.iasse von ungeschnittenem Randmaterial belassen, um die Ganzheit der zusammengesetzten Platte bei der zeitraubenden vorhergehenden elektronischen Bearbeitung aufrechtzuerhalten. Es ist aber natürlich dort, wo Vertiefungen angebracht werden, möglich, den Ersatz der Einschnittlinien durch Vertiefung vollkommen bis zum Rand der Yiaterialschicht auszudehnen. Indessen soll niemals die Gesamtumfangslänge einer Teil-Platte weniger als 70 #o derselben, festgelegt durch vorbestimmte Umfangslinien, aufweisen, ob sie nun geschnitten oder vertieft sind, und dieser vorbestimmte Umfang ist vorzugsweise mindestens selbst 80 oder 90 % oder darüber, entweder geschnitten oder gerillt.According to the embodiment in FIGS. 4 and 5 , continuous shear or dividing lines 17 are used in addition to the grooved lines 18 of partial incisions. Here, especially in this embodiment, the lines of grooves or indentations, which can be drawn as lines of partial incision, are the equivalent of the complete incision lines. They can extend completely across a layer without interruption. They allow breaking at the groove or indentation line in order to obtain neatly defined edges or peripheral margins. As shown, the parting lines 17 are substantially parallel and are intersected by at least one (and optionally multiple) scoring line or scoring lines 18 of deepening partial incision. The partial section of the depression or groove extends essentially up to about 0.4 or optionally 0.5 of the thickness of the layer. At least 0.2 of the thickness of the layer must be cut with the hill or deepening tool. The shear or parting lines of the assembled panels according to FIGS. 4 and 5 are always such that the cut edges (in contrast to the grooved or recessed) of a partial panel are at least as long as the grooved edges around the individual partial panel. The partial panels are therefore largely pre-cut that at least 40, 50 or 60% of their circumference are pre-cut. In general, even at least 70 or 80% of the circumference of the partial panels are completely pre-cut in this embodiment and therefore have neatly delimited edges. Again, as in the embodiment according to FIG. 3, the dividing lines should not extend as far as the edges of the assembled panels. Enough of the uncut edge material is left to maintain the integrity of the composite panel in the time consuming prior electronic manipulation. However, wherever indentations are made, it is of course possible to extend the replacement of the incision lines by indentation completely to the edge of the material layer. However, the total circumferential length of a partial plate should never be less than 70 % of the same, determined by predetermined circumferential lines, whether cut or recessed, and this predetermined circumference is preferably at least 80 or 90% or more, either cut or grooved .

Es ist zu beachten, daß Bauteile (.Elemente) dieser erläuterten Ausführungsform der Erfindung miteinander kombiniert werden können, um Abwandlungen der speziellen Erläuterungen zu liefern. Falls es erwünscht ist, können die zusai".mengesetzten Träger auch ein Muster von Perforationen innerhalb der Teilplatten tragen, die von dem zusammengesetzten Gebilde weggebrochen oder abgekniffen werden sollen, sow wie dies für die elektronischen Zusätze zu dem Träger gewünscht oder gebraucht wird. In der idealsten praktischen Anwendung der Erfindung werden mindestens 90 % des Umfangs der Teil-Platten, die von einer zusammengesetzten Platte abzutrennen sind, vorgeschnitten oder völlig durch die Stärke der die zusammengesetzte Platte bildenden Keramik hindurch geschnitten. Aber in allen Fällen sind mindestens 5 % des Umfangs derTeil-Platten frei von Einschnitten.It should be noted that components (elements) of this illustrated embodiment of the invention can be combined with one another to provide modifications to the specific explanations. If so desired, the assembled carriers can also carry a pattern of perforations within the sub-panels which are to be broken away or pinched off from the assembled structure, as is desired or needed for the electronic accessories to the carrier In the most ideal practice of the invention, at least 90% of the perimeter of the part panels to be severed from a composite panel are precut or cut entirely through the thickness of the ceramic forming the composite panel, but in all cases at least 5% of the perimeter is the part -Plates free from cuts.

Die Größe der Teil-Platten (zusammengesetzte Platten können jede beliebige zu handhabende Größe besitzen) beträgt selten flächemmäßig mehr als 6,452 cm 2 , gewöhnlich nicht über 39226 cm y' Fläche. In der Tat liegen die meisten Teil-Platten flächenmäßig im Größenbereißh von etwa 0,6452 - #0,006452 cm Jede zusammengesetzte Träger-Blatte weist mindestens vier Teil.Platten, gewöhnlich mindestens sechs oder acht, und bis zu 100 oder mehr Teil-Platten auf.The size of the sub-panels (composite panels may have any size have to handle) is rarely flächemmäßig more than 6,452 cm 2, usually not more than 39226 cm y 'surface. In fact, most sub-panels are in the range of about 0.6452 - # 0.006452 cm in area. Each composite support sheet has at least four sub-panels, usually at least six or eight, and up to 100 or more sub-panels on.

Als spezifisches Beispiel der Erfindung kann man eine Aluminiumoxyd-Trägerplatte erzeugen, die die folgende Analyse anorganischer Oxyde aufweist: 95,5 % A12 0 3 9 392 % S'02t 191 % Mg01 092 % 0a0. Bei der Herstellung wird das Rohmaterial für den Film, das vorzugsweise auf die gewünschte Teilchengröße (normalerweise 44. Mikron) gemahlen worden ist, durch Behandeln in einer Kugelmühle mit organischen Bindemittelbestandteilen und einem flüchtigen Verdünnungsmittel, in dem die Bindemittelbestandteile zumindest leicht diapergierbar sind, homogen vermischt. Ein typisches System aus Bindemittel und Verdünnungsmittel für etwa 76 Gewichtsteile an Keramikteilchen besteht aus einem Gemisch, b ezogen auf das Gewicht, von etwa 2,5 Yeilen eines Binderharzes (z.B. Polyvinylbutyral), 1 Teil eines Weichmachers für das Binderharz (z.B. Triäthylenglykolhexoat), 0,2 Teilen eines Netzmittels (z.B. Alkylätherpolyäthylenglykol) und etwa 20 Teilen eines flüchtigen flüssigen Trägermittels (z.B. Toluol), in dem die anderen-organ . ischen Bestandteile löblich sind. Nach mehrstündigem Behandeln dieses Schlickergemisches in der Kugelmühle ist es brauchbar und wird, wie z.B. durch Beschichten mit dem Messer auf einen glatten Träger, z.B. Cellophan, mit gleichmäßffiger Stärke bei im wesentlichen gleichmäßiger Dichte als Uberzug aufgebracht. Die Überzugsstärke ist eo gewählt, daß eine schließlich gebrannte Folie oder Schicht innerhalb der Grenzen zur Verwendung als Träger, wie oben beschrieben, gebildet wird. Das flüchtige Trägermittel entfernt man aus dem Überzug mittels Trocknen mit warmer Gebläseluft; und dem trockenen "grünen" Film aus Keramik wird dann vor'dem Brennen ein Muster von Trennlinien, wie oben erläutert, eingeschnitten. Der vorgeschnittene Film wird anschließend auf feuerfesten Brennplatten in einem 33 stündigen Brennzyklus mit einer dreistündigen Glühperiode von etwa 1675 90 gebrannt* Es ist wichtig, die Gleichförmigkeit von Zusammensetzung und Dichte für die grüne Keramik vor dem Brennen aufrechtzuerhalten, so daß Veränderungen der Stärke der vorgeschnittenen zusammengesetzten '#-eramik-Platte während des Brenneas auf ein L.-Lindestmaß herabgesetzt und verhindert werden, .#, --1-wird das Brennen der Keramik unter Bedingungen vorgenommez" die zu einem gesihterten Keramik-Endprodukt führen, die aber nicht Anlaß dazu geben, U die vorgeschnittenen '£rennlinien zusammenschmelzen. Die Zusammensetzung der Keramikmasse ist ihrer jeschaffenheit nach insofern feuerfest, als sie während des Brennens nicht schmilzt oder fließt; sie sintert so, wie es auf dem £'-eramikgebiet normal ist.As a specific example of the invention, one can produce an alumina carrier plate having the following analysis of inorganic oxides: 95.5 % A12 0 3 9 392% S'02t 191% Mg01 092 % 0a0. During manufacture, the raw material for the film, which has preferably been ground to the desired particle size (usually 44 microns), is homogeneously mixed by treating in a ball mill with organic binder components and a volatile diluent in which the binder components are at least easily diapergeable . A typical system of binder and diluent for about 76 parts by weight of ceramic particles consists of a mixture, b OVERTIGHTEN by weight, from about 2.5 Yeilen a binder resin (for example polyvinyl butyral), 1 part of a plasticiser for the binder resin (for example Triäthylenglykolhexoat), 0 , 2 parts of a wetting agent (e.g. alkyl ether polyethylene glycol) and about 20 parts of a volatile liquid carrier (e.g. toluene), in which the other-organ . ical constituents are praiseworthy. After treating this slip mixture for several hours in a ball mill, it can be used and is applied as a coating, for example by coating with a knife, to a smooth support, for example cellophane, with a uniform thickness and an essentially uniform density. The coating thickness is chosen so that a final fired sheet or layer is formed within the limits for use as a support as described above. The volatile carrier is removed from the coating by means of forced air drying; and a pattern of separating lines, as explained above, is then cut into the dry "green" ceramic film before firing. The precut film is then fired on refractory burners on a 33 hour firing cycle with a three hour annealing period of approximately 1675 90 * It is important to maintain the composition and density uniformity for the green ceramic prior to firing so that changes in the thickness of the precut composite The ceramic plate can be reduced to a minimum during the Brenneas and prevented give U the precut '£ racing lines fuse together the composition of the ceramic mass is fireproof their jeschaffenheit to the extent that it does not melt during firing or flows;. it sinters as it on the £' -eramikgebiet is normal.

Sodann kann, falls erwünscht, eine Glasur auf der einen Oberfläche der Keramik angebracht werden, um ihr ein höheres Maß an Glätte zu erteilen, wie dies für bestimmte Aufträge von Metall (z.B. Ablagerung du-ich Bedampfung) für stark miniaturisierte elektronische Schaltungssysteme erforderlich ist. Die Glasur besteht normalerweise aus einer glasigen -asse, die frei von Na 2 0 und K 2 0 ist oder die von diesen Stoffen nur sehr wenig enthält (z.B. nicht mehr als etwa 5 Gew.-% der Gesamtglasur). Auf einer zusammengesetzten Platte aufgebrachte Glaau rüberzüge neigen dazu, sich kontinuierlich und glatt über die gesamte Plattenoberfläche, ohne Unterbrechung an den Trennlinien, auszubreiten. Dies ist gewöhnlich erwünscht, da Verbraucher GlasUrüberzüge bevorzugen, die keine Wulstkanten und -ränder aufweisen, sondern die flach sogar bis zum Äußersten --,rnde einer Teil-Platte bleiben. Der Glasurüberzug läßt sich leicht an dem Anteil, der sich über die Trennlinien erstreckt, brechen unter Verwendung einer an der Spitze mit Gummi versehenen Biege- oder Flachzange oder dgl.. nachdem die Elemente des elektronischen Schaltungs- bzw. Stromkreissystems (z.B. aus Silber, Kupfer, Aluminium usw.) auf der zusammengesetzten Platte in wiederholtem Muster, wie erwünscht, angeordnet worden sind. Glasurüberzüge sind je- doch unnötig für sehr viele Träger von geringer Größe, wie sie in der blektronikindustrie benötigt werden.Then, if desired, a glaze can be applied to one surface of the ceramic in order to give it a higher degree of smoothness, as is required for certain applications of metal (e.g. deposition by vapor deposition) for highly miniaturized electronic circuit systems. The glaze is normally composed of a vitreous -asse that is free of Na 2 0 and K 2 0, or of these substances contains very little (for example, no more than about 5 wt .-% of the total icing). Glaau coatings applied to a composite panel tend to spread continuously and smoothly over the entire panel surface, without interruption at the dividing lines. This is usually desirable because consumers prefer glass overcoats that do not have beaded edges and rims, but that remain flat even to the extreme edge of a sub-panel. The glaze coating can easily be broken at the portion that extends over the dividing lines using bending or flat-nose pliers with rubber at the tip or the like. After the elements of the electronic circuit or circuit system (e.g. made of silver, copper , Aluminum, etc.) have been arranged on the composite plate in a repeated pattern as desired. However, glaze coatings are unnecessary for a large number of carriers of small size, such as those required in the sheet electronics industry.

Ein besonders erwünschtes Merkmal der zusammengesetzten Platten nach Figur 1 und 2 beruht auf der Tatsache, daß elektrisch leitende Leitungen so auf der zusammengesetzten Platte angeordnet werden können, daß sie von einer Teil-Platte zur anderen an dem Punkt oder Gebiet der unterbrochenen Trennlinie verlaufen. So ist kein Überfließen oder Ablaufen von elektrisch leitendem iüaterial möglich. Dadurch, daß ein kontinuierliches elektrisches Muster vorliegtg dasden gesamten vereinigten Träger über alle seine Teil.Platten durchzieht, wird die Blektroplattierung sehr erleichtert.A particularly desirable feature of the composite panels of Figures 1 and 2 resides in the fact that electrically conductive lines can be placed on the composite panel to extend from one sub-panel to the other at the point or area of the broken line of separation. In this way, no overflow or run-off of electrically conductive material is possible. The fact that there is a continuous electrical pattern pervading the entire unified carrier over all of its sub-panels makes electroplating very easy.

Claims

Claims 1. Article in the form of a pattern-bearing composite composite shim, consisting 1-i essentially of-a composite composite shim of a sintered, polycrystalline, electrically insulating, refractory material with a thickness between about 75 and 900 microns, which ( a) at least 90% alumina, or (b) at least 95% beryllia, in combination with a series of interconnected metallic electronic circuit patterns supported on at least one surface of the backing plate in an adjacent relationship; characterized in that the surface is divided by narrow, linear incisions with substantially parallel sides and substantially at right angles to the surface, the narrow linear incisions being pressed into the backing plate prior to sintering and being maintained and at least partially maintained during sintering the circumferential lines of separable individual sub-plates are separated from the composite base plate, and are suitable for dividing the base plate into the individual sub-plates, each of which carries an electronic circuit pattern; wherein electronic circuit elements bridge the incisions and connect adjacent individual electronic circuit patterns on the backing plate, and wherein the bridging elements are separated when the backing plate is divided.

2. Article according to claim 1, characterized in that the narrow, linear incisions are indentation lines which do not completely cut through the support plate. 3. The object according to claim 2, characterized in that the corners of the separable, individual sub-platelets are limited by intersecting indentation lines 4. The object of claim 3, characterized in that the circumferential lines of the separable, individual sub-platelets are delimited by indentation lines, and that the sub-platelets have predetermined edges. 5. The article of claim 4, characterized in -that the individual Teilplättehen addition perforation have 6. Composite composite backing plate is capable of receiving of electronic circuit elements * having a thickness between about 75 and 900 microns, the besitztt at least one receiving surface which adhered thereto pattern, and which consists of a sintered, polycrystalline, electrically insulating, refractory material which can be (a) at least 90% aluminum oxide or (b) at least 95 % beryllium oxide; characterized in that the backing plate has at least one surface which is divided by s: --- --- le, linear incisions with substantially parallel Se, -J-ben and at right angles to the surface, the incisions in front of the Sintering-pressed into the backing plate and maintained during sintering; and wherein the narrow, linear incisions at least partially delimit the circumferential lines of the individual sub-plates which can be separated from the base plate and serve specifically to create lines for dividing the base plate into individual sections with sharp, straight edges. 7. The composite composite shim according to claim 6, characterized in that the narrow, linear incisions are indentation lines which do not completely cut through the shim. 8. Composite composite support plate according to claim 7, characterized in that the corners of the separable individual partial plates are delimited by intersecting indentation lines. 9. Composite composite backing plate according to spoke 8, characterized in that the circumferential lines of the separable, individual sub-platelets have edges that have been defined by the indentation lines in advance .. # 10. Composite composite backing plate close to claim 9, characterized in that the individual.Teilplättehen additionally have perforation patterns.