DE1653334A1 - Process for the production of chipboard in particleboard plants that work without cooling down the press plates - Google Patents
Process for the production of chipboard in particleboard plants that work without cooling down the press platesInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung von Spanplatten in Spanplattenanlagen, die ohne RUckkühlung der Preßbleche arbeiten < Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten aus Holz oder verholzten pflanzlichen Fasern unter Verwendung von Harnstoff-Formaldehyd-Harzen als Bindemittel in Spanplattenanlagen, in denen die Schüttung des Spankuchens auf die vom vorangegangenen Preßvorgang noch heißen Preßbleche erfolgt.Process for the production of chipboard in particleboard plants that work without recooling the press plates <The invention relates to a method for the production of chipboard from wood or lignified vegetable fibers under Use of urea-formaldehyde resins as binders in chipboard plants, in which the pouring of the chip cake on that of the previous pressing process still hot press plates takes place.
Derartige Anlagen sind in der Regel Kleinanlagen, deren Technologie von der der üblichen Spanplattenanlagen, bei denen vor jedem weiteren Preßvorgang aine AbkUhlung der Preßbleche stattfindet, beträchtlich abweicht. Such systems are usually small systems, their technology from that of the usual chipboard plants, in which before each further pressing process a cooling of the press plates takes place, deviates considerably.
Bei den erfindungsgemäß Verwendeten Anlagen, die ebenfalls mit Etagenpressen ausgentattet sind, werden die Preßbleche, die sine Temperatur von 120 bis 180 °C besitzen, nach Abschluß des Pre3vorganges ohne vorherige RUckkUhlung sofort mit bindemittelhaltigen Spänen neu beschickt und für den nächsten Preßvorgang in die hoißePresse gebracht. In the systems used according to the invention, which also have multi-stage presses are equipped, the press plates, the sine temperature of 120 to 180 ° C own, immediately after completion of the pre-process without prior cooling down chips containing binder and reloaded for the next pressing process hoiss press brought.
Aus diesem Grunde mußten bisher in Spanplattenanlagen ohne Rückkühlung der Preßbleche ausschließlich Phenol-, kresol- oder Xylenol-Pormaldehyd-Harze als Bindemittel verwendet werden. Dièse Harze benötigen fUr ihre Aushärtung keinen Zueatz eines Härtungsmittels, da sie bei höheren Temperature en selbsthärtend sind. Für ihre vellständige Aushärtung eind Temperaturen von über 120 °0 erforderlich. For this reason, chipboard plants had to be used without recooling the press plates exclusively phenol, cresol or xylenol-formaldehyde resins as Binders are used. These resins do not require any additive for hardening a curing agent, as they are self-curing at higher temperatures. For Their complete hardening and temperatures of over 120 ° 0 are required.
Bei der Verwandung von Phenolharzen als Bindemittel bei der SpanplattenechUttung auf heiße Preßbleohe besteht somit nicht die Gefahr einer vorzeitigen Härtung und damit einer Verschlechterung der Spanplattenqualität.When using phenolic resins as binders in chipboard sealing there is therefore no risk of premature hardening and on hot pressed metal so one Deterioration in particle board quality.
Se ist bisher nicht gelungen, in diesen Spanplattenanlagen bei Verwendung von Harnstoff-Formaldehyd-Harzen als Bindemittel qualitativ hochwertige Spanplatten herzustellen. harnstoff-Formaldehyd-Harze benötigen zur Aushärtung besondere härtungsmittel, die bereits bei Temperaturen von 80 bis 100 °0 wirksam werden. Beim Einsatz von harnstoff-Formaldehyd-Harzen als Bindemittel für Spanplatten werden in Anlagen ohne Rückkühlung der Preßbleche bei Zusatz der üblichen Härtungsmittel Spanplatten erhalten, die infolge ihrer lockeren Oberfläche und geringen Festigkeitswerte vdllig unbrauchbar sind. So far, it has not succeeded in using these particleboard plants of urea-formaldehyde resins as a binder of high quality chipboard to manufacture. urea-formaldehyde resins require special hardening agents for hardening, which are already effective at temperatures of 80 to 100 ° 0. When using urea-formaldehyde resins as binders for chipboard are used in plants without Recooling of the press plates obtained with the addition of the usual hardening agent chipboard, which are completely unusable due to their loose surface and low strength values are.
Auf Grund der physikalischen nd chemischen Bigenschaften der Phenolharze ist die Fertigung phenolharzgebundener Spanplatten jedoch gegenüber der mit Harnstoffharzen hergestellten Spanplatten mit einer Reihe schwerwtogendor Nachteile behaftet. Einmal erfordert die Verwendung von Phenolharzen Späne geringerer Restfeuchte, wodurch die Kapazität der Trockner verringert wird. Weiterhin benötigen phenolharzgebundene Spanplatten bei ihrer Herstellung eine hUhere Pressentemperature, höheren Preßdruck und vor allem eine bis zu 100 % längere Preßzeit, wodurch Kapazität und Rentabilität einer Anlage gegenüber der Verwendung von Harnstoffharzen stark vermindert werden. FUr ein Spanplatte von z. B. 20 mm Dicke beträgt die PreBzeit bei Verwendung von Harnstoffharzen 6 bis 8 Minute, bei Einsatz ton Phenolharzen hingegen 12 bis 20 Minuten. Due to the physical and chemical properties of phenolic resins However, the production of phenolic resin-bonded chipboard is compared to that with urea resins manufactured chipboard with a number of serious disadvantages. Once requires the use of phenolic resin chips with lower residual moisture, which means the capacity of the dryer is reduced. Furthermore you need phenolic resin-bonded Chipboard has a higher press temperature, higher press pressure in its manufacture and above all, up to 100% longer pressing time, increasing capacity and profitability a plant can be greatly reduced compared to the use of urea resins. For a chipboard of e.g. B. 20 mm thickness is the PreBzeit when using Urea resins 6 to 8 minutes, when using phenolic resins, however, 12 to 20 minutes Minutes.
Aus Gründen der Wirtschaftlichkeit strebt man bei der üblichen herstellungseeise harnstoffharzgebundener Spanplatten möglichst kurze Preßzeiten an. Voraussetzung dafür sind hochreaktive hara-Härtungsmittel-Gemische Die üblicherweise zur Spanplattenfertigung eingeaetzten Harnstoffharz-Härtungsmittel-Gemische h#ben Gelierzeiten von 1 bis 3 Minuten bei 100 °C und von 15 bis 40 Stunden bei 20 °C. Damit ergeben eich z. B. bei der Herstellung von 20 mm dioken Spanplatten Preßzeiten van nur 6 bis 8 Minuten. For reasons of economy, one strives for the usual manufacturing iron urea resin-bonded chipboard for the shortest possible pressing times. pre-condition for this purpose, highly reactive hara hardener mixtures are usually used for chipboard production reacted urea resin-curing agent mixtures have gel times of 1 to 3 minutes at 100 ° C and from 15 to 40 hours at 20 ° C. This results in z. B. in the production of 20 mm thick chipboard pressing times of only 6 to 8 minutes.
Zweck der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, das es in einfacher Weise gestattet, in Spanplattenanlagen ohne Rückkühlung der Preßbleche Hanstoff-formaldahyd-Harze als Bindemittel zu verwenden. The purpose of the invention is to develop a method that can be used in easily permitted in chipboard systems without recooling the press plates Use hemp formaldehyde resins as binders.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, in diesen Spanplattenanlagen die wirtschaftlichen Vorteile des Binsatzes von Harnstoff-Formaldehyd-Harzen fUr die Herstellung qualitativ hochwertiger Spanplatten nutzbar zu machen. The invention is based on the object in these chipboard plants the economic advantages of using urea-formaldehyde resins for to make the production of high quality chipboard usable.
Diese Aufgabe wird dadurch gelbst, daß bei der Heurstellung von Spanplatten aus Holz oder verholzten pflanzlichen Fasern unter Verwendung eines Bindemittels duroh Heißverpressen in Spanplattenanlagen, die ohne RUckkuhlung der Preßbleche arbeiten, erfindungsgemäß als Bindemittel yin fUr die Spanplattenherstellung übliches Harnstoff-Formaldhyd-Harz verwendet wird, dam als Härtungsmittel ein Gemisch von 10 bis 20 Gew.-Teilen Ammoniumchlorid, 50 Gew.-Tilen Harnstoff, 30 bis 40 Gew.-Teilen Hexamethylentetramin und gagebenenfalls 0, 5 bis 5 Gew.-Teilen einer 25%igen wäßrigen Ämmoniaklösung in den üblichen Mengen zugesetzt wird. This task is given that in the hay making of chipboard made of wood or lignified vegetable fibers using a binder duroh hot pressing in chipboard plants without cooling the press plates work, according to the invention as a binder yin for the manufacture of chipboard Urea-formaldehyde resin is used, dam as a hardening agent a mixture of 10 to 20 parts by weight of ammonium chloride, 50 parts by weight of urea, 30 to 40 parts by weight Hexamethylenetetramine and optionally 0.5 to 5 parts by weight of a 25% strength aqueous Ammonia solution is added in the usual amounts.
Das in Anlägen ohne Rückk2hlung der Preßbleohe erfindungsgemäß verwendete harz-Härtungsmittel-Gemisch hat bei Sinsatz der zur Spanplattenherstellung Üblicherweise verwendeten Harnstoff-Formaldehyd-Harze Gelierzeiten von 6 bis 10 Minuten bei 100°C und von 200 bis 250 Stunden bei 20 °C. Auf Grund dieser ungewöhnlich langen Gelierzeiten war zu befürchten, daB bei Einsatz dieser Harz-Hdrtungsmittel-Gemische in den genannten Spanplattenanlagen unwirtschaftlich lange Preßzeiten erforderlich werdne. That used according to the invention in systems without cooling down of the press sheet Resin-hardening agent mixture is usually used for chipboard production urea-formaldehyde resins used gel times of 6 to 10 minutes at 100 ° C and from 200 to 250 hours at 20 ° C. Because of these unusually long gel times It was to be feared that if these resin-hardening agent mixtures were used in the named Chipboard plants uneconomically long pressing times are required.
Überraschenderweise sind aber Preßzeiten von 6 bis 10 Minuten völlig ausreichend, um qualitätsgerecthe Spanplatten von z. B. 20 mm Dicke zu. erhalten. Surprisingly, however, pressing times of 6 to 10 minutes are complete sufficient to produce quality-fair chipboard from z. B. 20 mm thick. obtain.
Nach dam erfindungsgemäßen Verfahren ist es Möglich, in Spanplattenanlagen ohne, Rückkühlung der Preßgleche in ein fracher Weise Harnstoff-Formaldehyd-harze als Bindemittel für Spanpaltten einzustzen. Man erhält dabei für die möbelindustrie geeignete, qualitativ hochwertige Spanplatten mit guten Festigkeits- und Quellungseigenschaften. Gegenüber dam Xinaatz von Phanolharsen wird durch das erfindungsgemäße Vertabron in diesen Anlagen auf Grund des weit geringeren @nergie- und Zeitaufwandes die kapazität nahezu verdoppelt. According to the method according to the invention, it is possible in chipboard plants without recooling the press plates in a freer way urea-formaldehyde resins to be used as a binder for chip gaps. You get it for the furniture industry suitable, high quality chipboard with good strength and swelling properties. Compared to the Xinaatz von Phanolharsen, the Vertabron according to the invention in these systems due to the far lower @ nergy and expenditure of time, the capacity almost doubled.
Beispiel 1 100 Gew.-Teile Flachspäne aus Kiefernholz von 0, 4 bis 0,5 mm Dicke 3,0 bis 5,0 mm Breite 20, 0 bia 35, am Lange wurden in sine Mischtrommel gebracht und durch Bedtiaen mit 15, 9 Gew.-Teilen einer Leimflotte beharzt.Example 1 100 parts by weight of pine wood chips from 0.4 to 0.5 mm thick, 3.0 to 5.0 mm wide, 20, 0 to 35, at the length were put into a mixing drum brought and resinified by Bedtiaen with 15.9 parts by weight of a glue liquor.
Die Leimflotte bestand aus: 100 Gew.-Teilenein Spanplattenleimes der Basis Harnstoff-Formaldehyd mit einem Festharzgehalt von 68 %, 25 Gew.-Teilen taxer . 6 Gew.-Teilen eienr 40%igen Paraffin-Emulsion und 4 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen härtungsmittellösung, bestehend sue einem Gemisch von 15 Gew.-Teilen Ammoniumchlorid, 50 Gew.-Teilen Harnstoff und 35 Gew.-Teilen Hexamethylentetramin.The glue liquor consisted of: 100 parts by weight of a chipboard glue Based on urea-formaldehyde with a solid resin content of 68%, 25 parts by weight taxer . 6 parts by weight of a 40% paraffin emulsion and 4 parts by weight of a 40% paraffin emulsion aqueous hardener solution, consisting of a mixture of 15 parts by weight of ammonium chloride, 50 parts by weight of urea and 35 parts by weight of hexamethylenetetramine.
Ahf ein Aluminiumpreßbleoh mit einer Temperatur von 123 °C wurde ein Schuttkasten mit den Abmessungen 750 x 300 mm gestellt, 2,9 kg der behandelten Späne hineingebracht und gleichmäßig verteilt. Danach wurde der Spankuchen auf der Oberfläche leicht mit Wasser bedüst. Dieser Spankuchen wurde in einer hydraulischen Heizplattenpresse auf eine Dicke von 20 mm zusammengedrückt. Der Preßdruck wurde 9 Minuten aufrechterhalten, wobei die Temperatur der Preßplatten 150 °C betrug. Ahf an aluminum pressed tube with a temperature of 123 ° C a rubble box with the dimensions 750 x 300 mm was placed, 2.9 kg of the treated Chips brought in and evenly distributed. After that, the chip cake was on the Surface lightly sprayed with water. This chip cake was made in a hydraulic Hot platen press compressed to a thickness of 20 mm. The press pressure was on Maintained 9 minutes, the temperature of the press plates was 150 ° C.
Die erhaltene Spanplatte hatte die. folgenden physikalischen Kennwerte : Dichte (geprüft nach TGL 11369) 565 kg/m3 Biegefestigkeit (' " " TGL 11371) 175 kp/cm2 Abhebefestigkeit (" " TGL 8676) 8,3 kp/cm2 Dickenquellung (" " TGL 11370) 3,7 % Dickenquellung (""DIN 52361) 9, 2 % Die angegebenen Kennwerte entsprechen der TGL 6072 (Qualitätsangaben für einschichtige Spanplatten, hergestellt unter Verwendung ). The chipboard obtained had the. the following physical parameters : Density (tested according to TGL 11369) 565 kg / m3 flexural strength ('"" TGL 11371) 175 kp / cm2 lift-off strength ("" TGL 8676) 8.3 kp / cm2 thickness swelling ("" TGL 11370) 3.7% swelling in thickness ("" DIN 52361) 9.2% The specified values correspond the TGL 6072 (quality specifications for single-layer chipboard, manufactured under Use ).
Beispiel 2 : 100 Gew.-Teile Flachespäne aus Kiefernholz von 0,4 bis 0, 5 mm Dicke 3, O " 5, 0 mm Breite 20, O " 35, 0 mm Länge wurden in eine Mischtrommel gebraccht und durch Bedüsen mit 15, 9 Gew.-Teilen einer Leimflotte boharzt.Example 2: 100 parts by weight of pine wood chips from 0.4 to 0.5 mm thick, 3.0 mm wide, 20.0 mm wide, 35.0 mm long were placed in a mixing drum cracked and boharzt by jetting with 15.9 parts by weight of a glue liquor.
Die Leimflotte bestand aus : 100 Gew.-Teilen einea spanpalattenlepi#es auf der Basins hanstoff-Formaldehyd mit einem Flatharzgehalt von 68 %, 25 Gew.-Teilen Wasser, 6 Gew.-Teilen einer 40% igen Paraffin-Emulsion, 4 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen Härtungsmittellösung, bestehend aus einem Gemiach von 15 Gew.-Teilen Ammoniumchlorid, 50 Gew.-Teilen Harnstoff und 35 Gew.-Teilen Hexamethylentetramin.The glue liquor consisted of: 100 parts by weight of a spanpalattenlepi # es on the Basins hanstoff-formaldehyde with a flat resin content of 68%, 25 parts by weight Water, 6 parts by weight of a 40% paraffin emulsion, 4 parts by weight of a 40% aqueous hardener solution, consisting of a mixture of 15 parts by weight of ammonium chloride, 50 parts by weight of urea and 35 parts by weight of hexamethylenetetramine.
Auf ein Aluminiumpreßblech mit der Temperatur von 135 °C wude ein Schüttkassten mit den Abmessungen 750 x 300 mm gestellt, 2,9 kg der behandelten Späne hineingebrscht und Gleichmäßige verteilt. Der Spankuchen wurde in einer hydraulichen Heizplattenpresae auf eine Dicke von 20 mm zusammengedruckt. Der Prekdruick wurde 7 Minuten aufrechterhalten, wobei die Temperatur der Preßplatten 150 °C betrug. Wude on an aluminum press plate at a temperature of 135 ° C Schüttkassen with the dimensions 750 x 300 mm placed, 2.9 kg of the treated Chips broken in and evenly distributed. The chip cake was in a hydraulic Hot plate press compressed to a thickness of 20 mm. The pre-pressure was maintained for 7 minutes, the temperature of the press plates being 150 ° C.
Die erhaltene 8panplatte hatte die folgenden physikalischen Kennwerte : dichte (geprüft nach TGL 11369) 567 kg/m3 Biegefestigkeit (" " TGL 11371) 193 kpcm2 Abhebefestigkeit 9" " TGL 8767) 6, 9 kp/am2 Dickenquellung (""TßL11370)2,9% Dickenquellung (" " @@@@@ 52361) 7,2 %, Die angegebenen Kennwerte entsprechen der TGL 6072 (Qualitätsangaben für einschichtige Spanplatten, hergestellt untel Yerv9endung'von Aminoplastleimen'. The chipboard obtained had the following physical characteristics : density (tested according to TGL 11369) 567 kg / m3 flexural strength ("" TGL 11371) 193 kpcm2 lift-off strength 9 "" TGL 8767) 6.9 kp / am2 thickness swelling ("" TßL11370) 2.9% Thickness swelling ("" @@@@@ 52361) 7.2%, the specified values correspond to TGL 6072 (quality specifications for single-layer chipboard, manufactured under Yerv9endung'von Aminoplast glue '.
Beispial 3 : 100 Gew.-Teile Flachspäne aus Kiefernholz von 0,4 bis 0, 5 mm Dicke 3, 0"5, 0 mm Breite 20,0 " 35, 0 mm Lange wurden in sine Mischtrommel gebracht und durch BedUsen mit 15, 9 Gew.-Teilen einer Leittflotte beharzt.Example 3: 100 parts by weight of pine wood chips from 0.4 to 0.5 mm thick, 3.0 "5.0 mm wide, 20.0" 35.0 mm long was placed in its mixing drum brought and resinified by BedUsen with 15.9 parts by weight of a Leittflotte.
Die Leimflotte beetand aus : 100 Gew.-Teilen eines Spanplattenleimes auf der Basis Harnstoff-Formaldehyd mit einem flatharzgehalt von 68 %, 25 Gew.-Teil wasser, 6 Gew.-Teilen einer 40%igen Paraffin-Emulsion, 7 4 Gow. -Teilen einer 40%igen wä@rigen Härterlösung, bestehand aus einem Gemisch von 15 Gew.-Teilen Ammoniumchlorid, 50 Gew.-Teilen harnstoff und 35 Gew.-Teilen Hexamethylentetramin, und i 0,5 Gew.-Teilen 25%igem Ammoniakwasser.The glue liquor consisted of: 100 parts by weight of a chipboard glue based on urea-formaldehyde with a flat resin content of 68%, 25 parts by weight water, 6 parts by weight of a 40% paraffin emulsion, 7 4 Gow. -Share a 40% stake aqueous hardener solution, consisting of a mixture of 15 parts by weight of ammonium chloride, 50 parts by weight of urea and 35 parts by weight of hexamethylenetetramine, and i 0.5 parts by weight 25% ammonia water.
Auf ein Aluminiumpreßblech mit der Temperatur von 123 °C wurde yin 8hUttkasten mit den Abmessungen 750 x 300 mm gestellt, 2,9 kg der behandelten Späne hineinge bracht und gleichmäßög verteilte Danach wurde der Spankuchen an der OberflUcho leicht mit Wasser bedüst. Dieser Spankufchen wurde in einer hydraulischen Heizplattenpresae auf eine Dicke von 20 va zusammengedruckt. Der PreBdruck wurde 9 Minuten autrechterhalten, wobei die Temperatur der PreB-platten 150 °C bgetrung. Yin was applied to an aluminum press plate at a temperature of 123 ° C 8 hut box with the dimensions 750 x 300 mm, 2.9 kg of the treated chips brought in and evenly distributed. Then the chip cake was on the surface slightly sprayed with water. This chip hook was made in a hydraulic hot plate press compressed to a thickness of 20 va. The pressure was maintained for 9 minutes, whereby the temperature of the PreB plates is 150 ° C.
Die erhaltene Spanplatte hatte die folgenden phsyikalischen Kennwertet Dichte (geprüft nach TQL 11369)503kg/rn Biepefestigkeit (""TGL 11371) 188 kp/m2 Abhebefestigkeit (" " TGL 8767) 7, 4 kp/cm2 Dickenquellung (""TGL11370)3,0% Dickenquellung (" " DIN 52361) 6,5 %. The particle board obtained had the following physical characteristics Density (tested according to TQL 11369) 503kg / rn bending strength ("" TGL 11371) 188 kp / m2 Peel strength ("" TGL 8767) 7.4 kp / cm2 swelling in thickness ("" TGL11370) 3.0% swelling in thickness ("" DIN 52361) 6.5%.
Die angegebenen Kennwerte entsprechen der TGL 6072 (Qualitätsangaben ruZ einschichtige Spanplatten, hergeetellt unter Verwendung von Aminoplastleimen). The specified characteristic values correspond to TGL 6072 (quality specifications ruZ single-layer chipboard, manufactured using aminoplast glue).
Claims (1)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEV0033320 | 1967-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1653334A1 true DE1653334A1 (en) | 1971-07-29 |
Family
ID=7588016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE19671653334 Pending DE1653334A1 (en) | 1967-03-25 | 1967-03-25 | Process for the production of chipboard in particleboard plants that work without cooling down the press plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1653334A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1967
- 1967-03-25 DE DE19671653334 patent/DE1653334A1/en active Pending
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