DE1621455C

DE1621455C - Process for partial etching of copper objects

Info

Publication number: DE1621455C
Authority: DE
Inventors: Bernard James Sayreville N J Tilhs William Joseph King of Prussia Pa Hogya, (V St A )
Original assignee: FMC Corp
Current assignee: FMC Corp
Publication date: 1972-02-10

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum partiellen Ätzen eines Kupfergegenstandes, auf den ein Abdeckmittel aus einem Zinn-Blei-Lötmittel aufgetragen wird, welches 55 bis 70 Gewichtsprozent Zinn und 45 bis 30 Gewichtsprozent Blei enthält, mit einer wäßrigen Peroxydisulfatlösung, wodurch ein schädlicher Angriff auf das Deckmittel vermieden wird.The present invention relates to a method for partially etching a copper object a tin-lead solder masking agent is applied, which is 55 to 70 percent by weight Contains tin and 45 to 30 percent by weight lead, with an aqueous peroxydisulfate solution, whereby a harmful attack on the covering agent is avoided.

Es wurden bisher Methoden entwickelt, nach denen in selektiver Weise zur Herstellung elektrischer gedruckter Schaltungen, Druckplatten oder anderer Produkte, welche vorherbestimmte erhöhte Stellen oder Reliefs aus Kupfermetall aufweisen, Kupfer gelöst oder abgeätzt wird. Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen wird beispielsweise eine Kupferfolie auf eine Kunststoff-Folie oder auf eine Faserfolie, die mit einem Bindematerial, wie beispielsweise einem Phenolharz, imprägniert ist, aufgeschichtet und mit einem Abdeckmaterial derart abgedeckt, daß Flächen ausgespart werden, welche später die Schaltung darstellen; dann wird die Kupferfolie an den nicht abgedeckten Stellen dem Angriff eines Ätzungsmittels, vorzugsweise einer wäßrigen Peroxydisulfatlösung, ausgesetzt. Das Abdeckmaterial, häufig eine Tinte, ein Wachs oder ein photographisch entwickeltes Bild, wird nicht durch das Ätzmittel angegriffen, so daß das Kupfer vorzugsweise an den Stellen aufgelöst wird, die nicht von dem Deckmittel bedeckt sind. Auf diese Weise wird ein Kupfer-Abdeckmittel-Netzwerk gebildet, welches das Muster der elektrischen Schaltung besitzt, von der das Deckmittel gegebenenfalls abgezogen werden kann.Methods have heretofore been developed by which to selectively produce electrical prints Circuits, printing plates, or other products that have predetermined raised areas or have reliefs made of copper metal, copper is dissolved or etched away. When making printed Circuits, for example, a copper foil on a plastic foil or on a fiber foil, which with a binding material such as a phenolic resin, is impregnated, coated and with a Covering material covered in such a way that areas are left out, which later represent the circuit; then the copper foil is exposed to the attack of an etching agent, preferably at the uncovered areas an aqueous peroxydisulfate solution exposed. The cover material, often an ink Wax or a photographically developed image is not attacked by the etchant, so that the Copper is preferably dissolved in the places that are not covered by the covering agent. To this In this way, a copper covering medium network is formed, which has the pattern of the electrical circuit from which the opaque agent may be peeled off can be.

Das auf diese Weise gebildete Kupferrelief kann, wie vorstehend erwähnt, eine elektrische Schaltung oder ein anderes Muster bilden, die bzw. das mit anderen Stellen der Schaltung oder des Musters oder mit anderen Gegenständen verbunden werden muß. Zur Erleichterung einer derartigen Verbindung ist es übliche Praxis, ein Ziuii-Blei-Lötrnittel als Deckmittel zu verwenden, wobei das Deckmittel auf der Schaltung nach dein Ätzen zurückgelassen wird, so daß elektrische oder andere Verbindungen mittels eines Lötverfahrens hergestellt werden können. Daher wird das Lötmittel auf das Kupfer an der Stelle aufgebracht, an der es als Relief oder Schaltung zurückbleiben soll; nach dem Ätzen des Kupfers mit einer Peroxydisulfatlösung verbleibt das Lötmittel .,auf der Oberlläche des Reliefs. Es dient nicht nur als Deckmittel während des Ätzens, sondern auch ah» ein ausgezeichnetes Lötverbindungsmittel.The copper relief formed in this way can, like mentioned above, form an electrical circuit or other pattern with others Make the circuit or the pattern or must be connected to other objects. To make things easier For such a connection it is common practice to use a Ziuii-lead soldering agent as a covering agent, wherein the opacifying agent is left on the circuit after etching so that electrical or other connections can be made by means of a soldering process. Hence the solder applied to the copper at the point where it is to remain as a relief or circuit; after Etching the copper with a peroxydisulfate solution remains the solder., on the surface of the relief. It serves not only as a covering agent during etching, but also makes an excellent solder joint.

Die Verwendung eines Lötmittels als Deckmittel hat jedoch ernsthafte Problerne aufgeworfen. Während des Ätzens von Kupfer, welches ein aus einem Lötmittel bestehendes Abdeckmittel trägt, wird das Lötmittel von der Peroxydisulfatlösung leicht angegriffen, wobei die Reaktionsprodukte auf dem Lötmittel verbleiben und diese sowohl verfärben als auch bei dem anschließenden Verlöten beispielsweise mit anderen Bestandteilen einer elektrischen Schaltung einen nachteiligen EiniluH ausüben. Darüber hinaus gelangen diese Nebenprodukte auf das zu ätzende Kupfer, wodurch in nachteiliger Weise die Ätzung beeinflußt wird, so daß cine ungleichmäßige oder unvollständige Ätzung die folge ist.However, the use of solder as a resist has raised serious problems. During the Etching of copper carrying a resist made of solder becomes the solder easily attacked by the peroxydisulfate solution, the reaction products remaining on the solder and they both discolor and also with the subsequent soldering, for example, with other components have a detrimental effect on an electrical circuit. In addition, get these by-products on the copper to be etched, thereby adversely affecting the etching so that an uneven or incomplete etch is the result.

Es ist daher ein Ziel der Verbindung, ein verbessertes Verfahren zum Ätzen von Kupfer, welches ein aus einem Lötmittel bestehendes Deckniittel trägt, zu schaffen, wobei eine wäßrige Peroxydisulfatlösung verwendet wird; dieses Verfahren setzt den üblichen Angriff der Peroxydisulfatlösung auf das Lötmittel auf ein Minimum herab, so daß die vorstehend erwähnten nachteiligen Wirkungen, die von einem derartigen Angriff verursacht werden, vermieden werden.It is therefore an object of the connection to provide an improved method for etching copper which a cover material consisting of a solder carries, with an aqueous peroxydisulfate solution is used; this method sets up the usual attack of the peroxydisulfate solution on the solder down to a minimum, so that the aforementioned adverse effects resulting from such an attack caused should be avoided.

Aus der französischen Patentschrift 1 148 779 ist ein Verfahren zum Schützen von Metallen gegen die Korrosion durch starke Säuren bekannt, das darin besteht, daß man den starken Säuren PO₄-Ionen und gegebenenfalls ein oberflächenaktives Mittel, das in der starken Säure stabil ist, zugibt.From French patent specification 1,148,779 a process for protecting metals against corrosion by strong acids is known, which consists in adding PO ₄ ions to the strong acids and optionally a surface-active agent which is stable in the strong acid .

ίο Demgegenüber betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum partiellen Ätzen eines Kupfergegenstandes, auf den ein Abdeckmittel aus einem Zinn-Blei-Lötmittel aufgetragen wird, welches 55 bis 70 Gewichtsprozent Zinn und 45 bis 30 Gewichtsprozent Blei enthält, mit einer wäßrigen Peroxydisulfatlösung, das dadurch gekennzeichnet ist, daß der partiell abgedeckte Kupfergegenstand mit einer wäßrigen Lösung einer Temperatur von 10 bis 66⁰C behandelt wird, die 5 Gewichtsprozent bis zu seiner Löslichkeitsgrenze Ammonium-, Natrium-, Lithium-, Barium-, Strontium- oder Kaliumperoxydisulfat und 0,5 bis 15 Gewichtsprozent Phosphorsäure enthält.In contrast, the present invention relates to a method for the partial etching of a copper object to which a covering agent is applied from a tin-lead solder, which contains 55 to 70 percent by weight tin and 45 to 30 percent by weight lead, with an aqueous peroxydisulphate solution, which is characterized is that the partially covered copper object is treated with an aqueous solution at a temperature of 10 to 66 ⁰ C, the 5 weight percent up to its solubility limit ammonium, sodium, lithium, barium, strontium or potassium peroxydisulfate and 0.5 to Contains 15 percent by weight of phosphoric acid.

Es hat sich.herausgestellt, daß durch Ätzen eines Kupfergegenstands, welcher ein aus einem Zinn-Blei-Lötmittel bestehendes Deckmittel trägt, mit einer wäßrigen Peroxydisulfatlösung, die im wesentlichen aus Ammonium-, Natrium-, Lithium-, Barium-, Strontium- oder kaliumperoxydisulfat besteht, wobei die Lösung ungefähr 0,5 bis 15 und vorzugsweise 1,0 bis 4,5 Gewichtsprozent, bezogen auf die gesamte Lösung, an Phosphorsäure und ungefähr 5 Gewichtsprozent bis zu seiner Löslichkeitsgrenze Peroxydisulfat enthält, bei einer Temperatur von ungefähr 10 bis. 66° G, wobei die Ätzung so lange fortgeführt wird, bis das Kupfer an den von dem Deckmittel freien Stellen weggeätzt ist, der schädliche Angriff auf das Lötmittel durch die Peroxydisulfatlösung vermieden wird.It has been found that by etching a copper object which is a tin-lead solder existing covering agent carries, with an aqueous peroxydisulfate solution, which essentially consists of ammonium, sodium, lithium, barium, strontium or potassium peroxydisulfate, with the solution about 0.5 to 15 and preferably 1.0 to 4.5 percent by weight, based on the total solution, of phosphoric acid and about 5 percent by weight peroxydisulfate up to its solubility limit contains, at a temperature of about 10 to. 66 ° G, with the etching continued until the copper is etched away in the areas exposed by the resist, the harmful attack on the solder is avoided by the peroxydisulfate solution.

Die einfache Maßnahme, eine kleine Menge Phosphorsäure in der Peroxydisiilfatätzlösung zu verwenden, verbessert in erheblicher und unerwarteter Weise sowohl die Qualität der durchgeführten Ätzung als auch die Qualität des Produktes. Werden andere Säuren, wie beispielsweise Schwefelsäure, an Stelle, der Phosphorsäure verwendet, dann wird das Problem des Angriffs des Lötmittels nicht in entsprechender Weise gelöst; vielmehr sind das geätzte Produkt und das aus einem Lötmittel bestehende Abdeckmittel verfärbt und ' in einer derartigen Weise beeinflußt, daß beim anschließenden Verlöten eine nachteilige Wirkung die Folge ist.The simple measure of using a small amount of phosphoric acid in the peroxydisiilfate etching solution, significantly and unexpectedly improves both the quality of the etch performed and also the quality of the product. Are other acids, such as sulfuric acid, in place of the If phosphoric acid is used then the solder attack problem will not be addressed in a corresponding manner solved; rather, the etched product and the resist composed of solder are discolored and 'Affected in such a way that in the subsequent soldering an adverse effect is the result.

Typische erfindungsgemäße Ätzverfahren werden mit Kiipferfolien mit einer Stärke von 0,035 bis 0,0127 mm, die auf einem Unterlagenmaterial, wie beispielsweise einer harzgebundenen Faserfolie oder einem anderen Unterlagenmaterial ruhen, durchgeführt. Andere Kupfergegenstände können nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ebenfalls geätzt werden, beispielsweise Folien oder Blöcke aus dem Metall, und zwar zur Herstellung von Druckplatten, Dekorationsgegenständen od. dgl., bei welchen ein Lötmittel aufTypical etching processes according to the invention are using foil foils with a thickness of 0.035 to 0.0127 mm, which is deposited on a backing material such as a resin-bonded fiber sheet or rest on another document material. Other copper objects can after Method according to the invention are also etched, for example foils or blocks of the metal, and Although od for the production of printing plates, decorative objects. Like. In which a solder on

dem Relief nach dem Ätzen gewünscht ist.the relief after etching is desired.

Das Zinn-Blei-Lötmittel wird auf dem Kupfer in Form eines Lötmittels abgeschieden, welches normalerweise ungefähr 55 bis 70 und vorzugsweise 60 bis 63 Gewichtsprozent Zinn enthält, wobei der Rest im wesentlichen aus Blei besteht. Geringe Mengen anderer Metalle können in der Zinn-Blei-Legierung enthalten sein; werden jedoch derartige Additive ausgewählt, so sollten sie im Hinblick darauf ausgesuchtThe tin-lead solder gets in on the copper Form of solder deposited, which is usually about 55 to 70 and preferably 60 to Contains 63 percent by weight tin with the remainder consisting essentially of lead. Small amounts of others Metals can be contained in the tin-lead alloy; however, if such additives are selected, so they should be chosen with that in mind

werden, daß sie keine übermäßige Zersetzung des Peroxydisulfats bewirken.that they do not cause excessive decomposition of the peroxydisulfate.

Bei der Herstellung einer Zinn-Blei-Lötmittelbeschichtung, beispielsweise mit einer Stärke von 0,0002 bis 0,12 mm durch Galvanisieren, enthält die wäßrige Beschichtungslösung insgesamt ungefähr 60 g Zinn pro Liter, wobei ungefähr 55 g desselben in der zweiwertigen Form vorliegen, zusammen mit ungefähr 25 g Blei und 100 g freier Fluorborsäure pro Liter, 25 g Borsäure pro Liter und 5 g Fleischpepton pro Liter. Die verwendeten Anoden bestehen aus einer Legierung aus 60% Zinn und 40°/₀ Blei. Bei dem Überziehen wird eine Kathodenstromdichte von ungefähr 3,2 A/cm² und eine Temperatur von ungefähr 16 bis 38° C angewendet, wobei die Lösung mechanisch gerührt wird. Das Flächenverhältnis Anode zu Kathode beträgt ungefähr 2: 1. Die Lötmittelbeschichtung kann auch nach anderen Methoden aufgebracht werden, beispielsweise durch stromlose Beschichtung, Eintauchen des Werkstücks in ein Bad aus dem geschmolzenen Lötmittel od. dgl.When making a tin-lead solder coating, for example 0.0002 to 0.12 mm thick by electroplating, the aqueous coating solution contains a total of approximately 60 grams of tin per liter, approximately 55 grams of which is in the divalent form combined with about 25 g lead and 100 g free fluoroboric acid per liter, 25 g boric acid per liter and 5 g meat peptone per liter. The anodes used are made of an alloy of 60% tin and 40 ° / ₀ lead. During the coating, a cathode current density of approximately 3.2 A / cm ² and a temperature of approximately 16 to 38 ° C. are used, with the solution being mechanically stirred. The area ratio of anode to cathode is approximately 2: 1. The solder coating can also be applied by other methods, for example electroless plating, immersion of the workpiece in a bath of molten solder or the like.

Die zum Ätzen des Kupfergegenstandes, der ein aus einem Zinn-Blei-Lötmittel bestehendes Deckmittel trägt, verwendete Ätzlösung enthält ungefähr 5% bis zu seiner Löslichkeitsgrenze und vorzugsweise 5 bis 25°/₀ Ammonium-, Natrium-, Kalium-, Barium-, Lithium oder Strontiumperoxydisulfat sowie ungefähr 0,5 bis 15 und vorzugsweise 1,0 bis 4,5 Gewichtsprozent Orthophosphorsäure. Die Phosphorsäure in der Lösung ist Orthophosphorsäure. Sie kann jedoch auch in Form der Polysäuren, beispielsweise, in Form von Pyrophosphorsäure oder Superphosphorsäure od. dgl., eingeführt werden, wobei in den Lösungen die Orthophosphorsäure gebildet wird. Das bei dem erfmdungsgemäßen Verfahren bevorzugte Peroxydisulfat ist Ammoniumperoxydisulfat. Zur Erhöhung der Ätzgeschwindigkeit werden ungefähr 5 ppm Quecksilber(II)-chlorid oder eines anderen Quecksilber(II)-salzes der Lösung als Auflösungskatalysator zugegeben. Die Verwendung von Ammoniumperoxydisulfat- oder anderen Peroxydisulfatlösungen, die mit Quecksilber(II)-chlorid oder anderen Katalysatoren zur Auflösung von Kupfer katalysiert sind, wird in der USA.-Patentschrift 2 978 301 beschrieben.The etching solution for etching the copper article which transmits an existing of a tin-lead solder covering agent used contains about 5% up to its solubility, and preferably 5 to 25 ° / ₀ ammonium, sodium, potassium, barium, lithium or strontium peroxydisulfate and about 0.5 to 15 and preferably 1.0 to 4.5 weight percent orthophosphoric acid. The phosphoric acid in the solution is orthophosphoric acid. However, it can also be introduced in the form of polyacids, for example in the form of pyrophosphoric acid or superphosphoric acid or the like, the orthophosphoric acid being formed in the solutions. The peroxydisulfate preferred in the process according to the invention is ammonium peroxydisulfate. To increase the etching rate, approximately 5 ppm of mercury (II) chloride or another mercury (II) salt are added to the solution as a dissolution catalyst. The use of ammonium peroxydisulphate or other peroxydisulphate solutions which are catalyzed with mercury (II) chloride or other catalysts for dissolving copper is described in US Pat. No. 2,978,301.

Die Wirkung der Phosphorsäure in dem Ätzbad wird nachstehend im Hinblick auf die Eigenschaft der Lötmitteloberfläche anschließend an die Ätzung beschrieben. Eine Fleckigkeit der Lötmitteloberfläche und eine Änderung seiner ursprünglichen sehr hellgrauen Farbe zeigt, daß ein Angriff auf die Oberfläche und eine Zerstörung derselben stattgefunden hat. Zerstörte Oberflächen besitzen ein unebenes und nicht attraktives Aussehen; außerdem lassen sie sich nicht so gut wie gleichmäßige Lötmitteloberflächen verlöten.The effect of the phosphoric acid in the etching bath is described below in terms of the property of Solder surface described after the etch. A blotchiness on the solder surface and a change in its original very light gray color indicates an attack on the surface and their destruction has taken place. Destroyed surfaces have an uneven and not attractive appearance; in addition, they do not solder as well as uniform solder surfaces.

Darüber hinaus zeigt eine Fleckigkeit, daß die Lötmitteloberfläche mit dem Ätzbad reagiert hat, während nicht geätztes Kupfer, welches dem aus einem Lötmittel bestehenden Abdeckmittel benachbart ist, darauf hindeutet, daß die Reaktionsprodukte des Lot-· mittels mit dem Ätzmittel während des Ätzens auf die Kupferoberfläche gelangt sind, wodurch das Ätzen in nachteiliger Weise beeinflußt wird. Ganz allgemein ist zusammenzufassen, daß, je schlechter das AussehenIn addition, a blotch shows that the solder surface reacted with the etch bath, while unetched copper, which is the one from a solder existing covering means is adjacent, suggests that the reaction products of the solder by means of the etchant during the etching on the copper surface, whereby the etching is adversely affected. In general, it can be said that the worse the appearance

ίο der Lötmitteloberfläche ist, desto schlechter die Ätzung ist. In einigen Fällen kann es erwünscht sein, die Lötmitteloberfläche, welche nach dem Ätzen mit den erfindungsgemäßen Ätzlösungen zurückbleibt, zu verbessern. In derartigen Fällen genügt ein kurzes Eintauchen in eine 10°/oige Mineralsäurelösung, vorzugsweise Salzsäurelösung, um das Lötmittel für ein anschließendes Verlöten geeigneter zu machen. Lötmitteloberflächen, die beim Ätzen von Kupfer erhalten werden, welches ein Abdeckmittel trägt, wobeiίο the solder surface, the worse the etch is. In some cases it may be desirable to have the solder surface that will be after etching with the inventive Etching solutions remain to improve. In such cases, a short immersion is sufficient in a 10% mineral acid solution, preferably hydrochloric acid solution, around the solder for a subsequent To make soldering more suitable. Solder surfaces obtained from copper etching which carries a covering means, wherein

das Ätzen in einer Peroxydisulfatlösung erfolgt, die keine Phosphorsäure enthält, lassen sich demgegenüber nicht in derart einfacher Weise für eine Verlötung geeignet machen.the etching takes place in a peroxydisulfate solution that does not contain phosphoric acid, on the other hand not make it suitable for soldering in such a simple manner.

Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung,The following examples illustrate the invention,

ohne sie zu beschränken. .without restricting them. .

example 1

Kupferfolien mit einer Dicke von 0,035 mm werden auf Unterlagenfolien aus Glasfasern, die Phenol-Formaldehyd enthalten, aufgebracht, worauf Zinn-Blei-Lötmittelüberzüge (60 Gewichtsprozent Zinn, 40 Gewichtsprozent Blei) mit einer Dicke von 0,02 mm auf den Oberflächen der Kupferfolien an den Stellen aufgebracht werden, welche gewünschte elektrische Schaltungen darstellen. Dieser Lötmittelbelag dient als Deckmittel. Bei der Ablagerung des Lötmittels wird Wachs als Deckmittel für die Stellen verwendet, die frei von dem Lötmittel bleiben sollen.Copper foils with a thickness of 0.035 mm are placed on backing foils made of glass fibers, the phenol-formaldehyde contained, followed by tin-lead solder coatings (60 percent by weight tin, 40 Weight percent lead) with a thickness of 0.02 mm on the surfaces of the copper foils at the points are applied, which represent desired electrical circuits. This solder pad is used as a covering agent. When depositing the solder, wax is used as a covering agent for the areas which should remain free of the solder.

Die Oberflächen werden dann zur Entfernung des Wachsabdeckmittels an den Stellen außerhalb der gewünschten Schaltung behandelt und in einer wäßrigen Lösung geätzt, die 25 Gewichtsprozent Aminoniuiiiperoxydisulfat, 5 ppm QuecksilberOO-chlorid - und 2,25 Gewichtsprozent Orthophosphorsäure enthält;The surfaces are then treated to remove the wax masking agent in the areas outside the desired circuit and in an aqueous one Etched solution containing 25 percent by weight Aminoniuiiiperoxydisulfat, Contains 5 ppm of mercury (OO) chloride and 2.25 percent by weight of orthophosphoric acid;

die Menge der Kupferionen pro Liter Ätzmittel geht aus der nachstehenden Tabelle hervor. Das Kupfer wird zugesetzt, um Bedingungen zu simulieren, wie sie bei einer Durchführung in technischem Maßstab auftreten. Das Ätzen wird bei 38° C durchgeführt. Proben werden in einer Sprühätzvorrichtung geätzt, die ein Fassungsvermögen von 30 1 besitzt. Eine gleichmäßige Sprühverteilung wird durch Verwendung von acht Sprühdosen erzielt, die sich in jeder Richtung aus der Horizontalen um 15 hin- und herbewegen.the amount of copper ions per liter of etchant is shown in the table below. The copper is added to simulate conditions such as those encountered when performing on an industrial scale. The etching is carried out at 38 ° C. rehearse are etched in a spray etching device with a capacity of 30 liters. A steady one Spray distribution is achieved through the use of eight spray cans extending in each direction from the Move horizontals back and forth by 15.

Atzeigenschaften von gedruckten Kupferschaltungen, die mit einem Zinn-lMeiEtching properties of printed copper circuits coated with a tin lMei Kupfer als °/₀
der ausgesetzten
FlächeCopper as ° / ₀
the exposed
surface Säure in dem ÄtzbadAcid in the caustic bath M enge der Kupfer! 11 )-
ionen in dem
Ätzbad (g,l)
(ounce per gallon)M close the copper! 11) -
ions in that
Etching bath (g, l)
(ounce per gallon) -Lötmittel überzogen sind-Solder is coated Art des
Abdeckmittel*Type of
Covering agent * 65%
65%
65%65%
65%
65% keine (Vergleichsbeispiel)
2,25% H₃PO₁
2,25% Schwefelsäure
(Vergleichsbeispiel)none (comparative example)
2.25% H ₃ PO ₁
2.25% sulfuric acid
(Comparative example) 22 (J)
22(J)
22(J)22 (J)
22 (J)
22 (J) Aussehen des
Zinn-Blei- Abdeckmittel
nach dein ÄtzenAppearance of the
Tin-lead concealer
after your etching 60% Zinn
40% Blei
60% Zinn
40% Blei
60% Zinn
40% Blei60% tin
40% lead
60% tin
40% lead
60% tin
40% lead fleckig, dunkel graubraun
keine Flecken, leicht grati-
leuchtend und sauber
fleckig, dunkel graubraunspotty, dark gray-brown
no stains, slightly free
bright and clean
spotty, dark gray-brown

Anschließend an das Ätzen werden die Proben aus dem Ätzbad entfernt, mit destilliertem Wasser gespült und beobachtet. Die Ergebnisse der Beobachtungen und die Versuchseinzelheiten gehen aus der vorstehenden Tabelle hervor.After the etching, the samples are removed from the etching bath and rinsed with distilled water and watched. The results of the observations and the experimental details come from the table above.

Example 2

erhalten wird, welches durch die Ätzlösung in nachteiliger Weise beeinflußt ist. Durch Zusatz von 0,5 bis 15°/₀ Phosphorsäure wird demgegenüber ein geätztes Produkt erhalten, dessen aus einem Lötmittel bestehendes Abdeckmittel durch die Behandlung nicht in nachteiliger .Weise beeinflußt ist.which is adversely affected by the etching solution. In contrast, an etched product obtained by adding from 0.5 to 15 ° / ₀ phosphoric acid, which consisting of a solder covering means is influenced by the treatment does not adversely .Weise.

Die Verwendung wäßriger Lösungen, die 20°/₀ Natriumperoxydisulfat, Bariumperoxydisulfat, Strontiumperoxydisulfat bzw. Lithiumperoxydisulfat enthalten, bei dem im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren an Stelle der in diesem Beispiel verwendeten Ammoniumperoxydisulfatlösung als Ätzmittel liefert Ätzergebnisse, die im wesentlichen mit den gemäß Beispiel 1 erhaltenen vergleichbar sind. Wird also die Ätzung in einer Lösung durchgeführt, welche die erfindungsgemäße Phosphorsäure als Additiv in einer Menge von 1,5 bis 15°/₀ enthält, dann werden mit Lötmittel abgedeckte geätzte Schaltungen erhalten, welche anschließend an das Ätzen ein gleichmäßiges und sau- ao beres Aussehen besitzen, während demgegenüber bei der Durchführung der Ätzung in Abwesenheit von Phosphorsäure, und zwar entweder mit oder ohne zugesetzter Schwefelsäure, ein Produkt erhalten wird, das uneben ist und ein nicht attraktives Aussehen aufweist. Die Verwendung einer wäßrigen Kaliumperoxydisulfatlösung, die ungefähr 5°/₀ dieses Materials enthält, hat eine Ätzgeschwindigkeit zur Folge, die ungefähr ein Viertel so schnell ist wie die mit Ammoniumperoxydisulfat erhaltene Ätzgeschwindigkeit.The use of aqueous solutions containing 20 ° / ₀ sodium peroxydisulfate, Bariumperoxydisulfat, Strontiumperoxydisulfat or Lithiumperoxydisulfat included in the process described in Example 1 in place of the Ammoniumperoxydisulfatlösung used in this example as an etchant provides etch results, the obtained substantially according to Example 1 with the comparable are. Thus, when the etching carried out in a solution containing phosphoric acid according to the invention as an additive in an amount of 1.5 to 15 ° / ₀ then covered etched circuits are obtained with solder which, subsequent to the etching of a uniform and cleanly ao beres In contrast, when the etching is carried out in the absence of phosphoric acid, either with or without added sulfuric acid, a product is obtained which is uneven and has an unattractive appearance. The use of an aqueous Kaliumperoxydisulfatlösung containing about 5 ° / ₀ contains this material has an etch rate for the sequence that is about one quarter as fast as the etch rate obtained with ammonium peroxydisulfate.

Aus diesen Beispielen ist zu ersehen, daß, falls keine Säure in dem Ammoniumperoxydisulfat-Ätzbad verwendet wird oder Schwefelsäure in einem derartigen Bad eingesetzt wird, eine geätzte Kupferschaltung mit einem aus einem Lötmittel bestehenden AbdeckmittelFrom these examples it can be seen that if no acid is used in the ammonium peroxydisulfate etch bath or sulfuric acid is used in such a bath, an etched copper circuit with a resist consisting of a solder

Claims

,,: 'Claims:

.1. A method for the partial etching of a copper object on which a covering agent is applied from a tin-lead solder, which contains 55 to 70 percent by weight tin and 45 to 30 percent by weight lead, with an aqueous peroxydisulfate solution, characterized in that the partially covered copper object with a aqueous solution at a temperature of 10 to 66 ⁰ C is treated, the 5 percent by weight up to its solubility limit. Contains ammonium, sodium, lithium, barium, strontium or potassium peroxydisulfate and 0.5 to 15 percent by weight of phosphoric acid.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the copper object is treated with a solution, the phosphoric acid in a Contains amount from 1.0 to 4.5 percent by weight.

3. The method according to claim 1, characterized in that a solder is applied to the copper object is applied, the 60 to 63 percent by weight tin and 40 to 37 percent by weight lead contains.

4. The method according to claim 1, characterized in that that the copper object is treated with a solution, the mercury (II) ions contains.