DE1590767A1 - Klimafest gekapselte,druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik - Google Patents

Klimafest gekapselte,druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik

Info

Publication number
DE1590767A1
DE1590767A1 DE19661590767 DE1590767A DE1590767A1 DE 1590767 A1 DE1590767 A1 DE 1590767A1 DE 19661590767 DE19661590767 DE 19661590767 DE 1590767 A DE1590767 A DE 1590767A DE 1590767 A1 DE1590767 A1 DE 1590767A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronics
shells
pressure
climate
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661590767
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Haebich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Publication of DE1590767A1 publication Critical patent/DE1590767A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095Housing specially adapted for small components hermetically-sealed

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Adornments (AREA)

Description

  • Klimafest Gekapselte, druckempfindliche Bauteile der Elek- tronik und Fernmeldetechnik Die Erfindung betrifft klimafest gekapselte, druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik, deren elektrische Anschlüsse unmittelbar ohne Zwischenstütze herausgeführt und dem Raster gedruckter Schaltungen angepasst sind.
  • Inder Elektronik und Fernmeldetechnik gibt es Bauelemente, die hinaichtlieh ihrer Befestigung und ihres Einbaues besondere Anforderungen stellen. ES handelt sich dabei um solche Bauelemente, die druckempfindlich sind und ausserdem vor klimatischen Einflüssen geschützt werden müssen. Es. wäre naheliegend, diese Bauelemente in einem Behälter, beispielsweise in einem Becher anzuordnen und zu vergiessen. Es gibt aber Ferrite, die eine Einbettung in Giessharze nicht zulassen, da Spulen, die mit solchen Ferriten ausgemistet sind, in ihrer Güte stark ' vermindert werden, so dass sie dann den gestellten Anforderungen nicht mehr genügen. Solche Ferritkörper müssen so gehaltert werden, dass sie gegen Kussere Einflüsse mechanischer und klima- tischer Art geschützt sind.
  • Zur Halterung solcher Teile hat man versucht, Einhüllungen aua Glas zu verwenden. Der Verwendung von Glas stehen die obige: Forderungen nicht entgegen, aber die Anfertigung von "@:rdiUllungen aua.tilas sind aufwendig und kostspielig.
  • Erfindungsgemäss wird deshalb vorgeschlagen, dass die die Bauteile umgebendes vorzugsweise aus Kunststoff hergestellte Kapsel aus zwei gleichen Halbschalen besteht, die auf der mit AnsahlussdurchbrUchen versehenen Seite mit einem erhöhten Rand umgeben sind, wobei die Anschlösse mit vergussmasses vorzugsweise Spoxydharz, vergossen sind.
  • An Hand der Zeiaünung wird die Erfindung näher erläutert, In der Fig, 1 ist ein gekapseltes Bauteil nach der Erfindung dar- gestellt. Die Fig. 2 zeigt eine einzelne HalbsCale.
  • Das in der Fig. 1 dargestellte Bauteil wird in dieser Form als Einbauteil für gedruckte Schaltungen verwendet. Unter Pos. 1 sind die beiden Halbschalen-angegeben., die eusammengefügt eine Trennfuge 2 ergeben. In der Trennfuge stossen die beiden Halbschalen aneinander und sind mit einem geeigneten Kleber oder Lösungsmittel verklebt. Die Anschlösse 3 des Bauteiles ragen durch die Anschlussdu-@-x;`:äürüche 4 hindurch. In zusammengesetztem Zustand ergeben die beiden aneinandergefügten Halbschalen 1 einen in eich geschlossenen, erhöhten Rand 5 um die AnschlussdurchbrUche 4 herum. Die sich dadurch ergebende Vertiefung wird nach erfolgter Montage des gesamten Bausteines mit einer Vergussmasse, vorzugsweise einem Epoxydharz, vergossen.
  • Die in der Fig. 2 dargestellte Halbschale zeigt Zapfen 6 und Löcher 7, die bei Aneinanderfugi;ulg zweier Halbschalen zur Führung dienen. Der Innenraum ist ®o bemessen, dass die zur Halterung vorgesehenen Bauteile druckfrei und ohne Spiel eingefügt sind.
  • ,Mit dieser Bauweise wird nun erreicht, besonders empfindliche Bauteile mechanisch und klimatisch geschützt zu haltern und gleichzeitig zur Verwendung für gedruckte Schaltungen einbaufähig zu gestalten.

Claims (1)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1) Klimafest gekapselte, druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik, deren elektrische Anschlüsse unmittelbar ohne Zwischenstütze herausgeführt und dem Raster gedruckter Schaltungen angepasst sind, dadurch gekennzeichnet, dann die die Bauteile umgebende, vorzugsweise aus Kunststoff hergestellte Kapsel aus zwei gleichen Halbschalen (2) beeteht, die auf der mit AnschlusadurchbrUchen (4) versehenen Seite mit einem erhöhten Rand (5) umgeben sind, wobei die AnsohlUsse (3) mit vergusamasae, vorzugsweise ßposjdharz, vergossen sind. 2) Bauteile nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, darin die Halbschalen (1) mit zueinander passenden Zapfen (6) und Löchern (7) versehen sind. 3) Bauteile nach Anspruch 1, dadurch, gekennzeichnet, darin die Halbschalen (1) mit geeignetem Kleberuder Lösungsmittel miteinander klimadicht verklebt sind.
DE19661590767 1966-11-09 1966-11-09 Klimafest gekapselte,druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik Pending DE1590767A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET0032479 1966-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1590767A1 true DE1590767A1 (de) 1970-05-06

Family

ID=7557066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19661590767 Pending DE1590767A1 (de) 1966-11-09 1966-11-09 Klimafest gekapselte,druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1590767A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2502836A1 (fr) * 1981-03-30 1982-10-01 Chappel Bernard Dispositif pour la realisation de bobinages electriques isoles, et procede d'assemblage de ce dispositif
EP0338728A2 (de) * 1988-04-21 1989-10-25 AT&T Corp. Plastikumhüllung einsetzendes Gehäuse für eine integrierte Schaltung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2502836A1 (fr) * 1981-03-30 1982-10-01 Chappel Bernard Dispositif pour la realisation de bobinages electriques isoles, et procede d'assemblage de ce dispositif
EP0338728A2 (de) * 1988-04-21 1989-10-25 AT&T Corp. Plastikumhüllung einsetzendes Gehäuse für eine integrierte Schaltung
EP0338728A3 (en) * 1988-04-21 1990-06-13 American Telephone And Telegraph Company Integrated circuit package using plastic encapsulant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3783783T2 (de) Plastikumhuellter chiptraeger und verfahren zu dessen herstellung.
DE3780764T2 (de) Gegossenes kunststoff-chip-gehaeuse mit steckermuster.
DE3886721T2 (de) Chipkartenstruktur.
DE69321266T2 (de) Halbleiteranordnung mit Überchipanschlüssen
DE2242337C2 (de) Vorrichtung zur Halterung von Schaltungskarten
DE3623419C2 (de)
DE69320306T2 (de) Elektroakustischer Wandler
DE3887480T2 (de) Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung.
DE2242806A1 (de) Kondensatormikrophon
DE69023696T2 (de) Ein elektronisches Bauteil mit einer Halterung.
DE1590767A1 (de) Klimafest gekapselte,druckempfindliche Bauteile der Elektronik und Fernmeldetechnik
DE3447312A1 (de) Magnetfeldsensor
DE3501391A1 (de) Gehaeuse fuer ein elektrisches bauteil
DE19757938A1 (de) Isolationskamm für Multikontaktstecker
US5577617A (en) Advanced technique for packaging multiple number of electrically stackable high voltage transistors in one package
DE6608900U (de) Klimafest gekapseltes, druckempfindliches bauteil der elektronik und fernmeldetechnik.
DE3602759C2 (de) Induktives SMD-Bauelement
DE3318557A1 (de) Halterung fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere eine ringkerndrossel
DE3620762A1 (de) Elektrisches bauelement in chipbauweise
DE1614522B2 (de) Magnetisches Bauelement
DE3504276C1 (de) Wandler
EP0188790A2 (de) Magnetfelddetektor
EP0246489A2 (de) Lötanschlussvorrichtung für elektrische und/oder elektronische Bauteile
DE8910740U1 (de) Heißfilmluftmassenmesser
DE3616226A1 (de) Halbleitereinrichtung