DE1521442A1 - Objects with electrolessly deposited metal documents - Google Patents

Objects with electrolessly deposited metal documents

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DE1521442A1
DE1521442A1 DE19651521442 DE1521442A DE1521442A1 DE 1521442 A1 DE1521442 A1 DE 1521442A1 DE 19651521442 DE19651521442 DE 19651521442 DE 1521442 A DE1521442 A DE 1521442A DE 1521442 A1 DE1521442 A1 DE 1521442A1
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Williamson John D
Mccormack John F
Zeblisky Rudolph J
John Polichette
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
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Description

in» den 12,Oktober 1965 in "the 12 October 1965

'Pi.i vOION,GLEN COVK, N;". *T< HK , V. St. Λ.'Pi.i vOION, GLEN COVK, N; ". * T < HK, V. St. Λ.

1521U21521U2

':iIT STiIUl-AOS AHt^SCH IKDMNEN': iIT STiIUl-AOS AHt ^ SCH IKDMNEN

Die Krfindujuc betrifft ^e^enstartete aus beliebigen Materialien einschließlich van Metallen die stromlos aufgebrachte Metallbeiegungen aufweisen» die einem bestimmten»vorgegebenen Muster entsprechen·The Krfindujuc relates ^ e ^ enstartete of any materials including metals, the van electrolessly applied Metallbeiegungen have "corresponding to a particular" predetermined pattern ·

Sie betrifft insbesondere solche t*e£;.enstiinde, bei wel- ™It applies in particular to such t * e £; .enstiinde, at wel- ™

chen die Kahl des 'irägeriaaterials unabhängig von den für das Aufbringen oder die Funktion der Metal lbel«£>e erwünschten oder erforderlichen Bedingungen ist»Dadurch ist es beispielsweise rau^licli , das eigentliche Trägermaterial nach mechanischen ttesichtspunkcen auszusuchen uia zu ue{ enst· nden ssu £':elani'an, die ausserordentlich robust sind und rrosse Festi*'keit aufweisen. Solche f-Tarenstrnde können dekorativen Zecken dienen» sie können als elektrische Leiter und Anschlußei richtungen dienen und sie könn°n .'fiel I."i t^rjiltttten n'.eh Art tier r r?drticl ten ochaltaiiM-en soiiu Ipi fo]eHftfn soll die irfintiungf undchen the Kahl of 'irägeriaaterials "desired or £> e necessary conditions is" independent of the application or the function of the metal LBEL Thus it is for example rough ^ licli to choose the actual carrier material for mechanical ttesichtspunkcen uia enst to u e {· nden ssu £ ': elani'an, which are extraordinarily robust and show great strength. Such f-Tarenstrnde can serve decorative ticks "they can serve as electrical conductors and devices Anschlußei and they could ° n .'fiel I." it ^ rjiltttten n'.eh kind animal r r? Drticl th ochaltaiiM-en soiiu Ipi f o ] eHftfn should be the irfintiungf and

d3s ihr enCsTireehende Verfahren c«: hand solcher Leiter- λ d3s your enCsTireehende procedure c «: hand such ladder- λ

'3l*^ter> nr?'«r deoon^triert wurden, ohne d-tii dμdnrch Jpdoch fine- 'iinen^uTi; tiif i>f?d»x;kte Schal tür1;5 en'3l * ^ ter>nr?' «R deoon ^ trated without d-tii dμdnrch Jpdoch fine- 'iinen ^ uTi; t i if i> f? d »x; kte scarf door 1 ; 5 en

•is i^fc bereits bekannt; peworden Metallbelec»tn;>'en str') ίο« ;>uf Isoli'irni:'! t^ri'alwlr'+"+"en nb;:-»f'>c^r?id'iin>L TTierbei bestire en jedoch die Tso.l ierwiaterial ei: eiisch'f ten dieses iVr^iir^'itfrials sowohJ die iiiech3nA.s>hep -ils -->*ic"t' die so^fcif f», be : -^"ielsw^ise elektrischen ;?i. enschaften octpr Ί-is o":.ische d'HSPhen fi»r f er tiff stell f· or "p? f*n«t='nriri > F"'τ fn>c*-T-f·-- χ··ο, eIr-1I-. tris^f) Ti u?el eii-"-nte ist ps drihf>r c>ri'orrl-'r!* ■« oh '-"Wnsert,^'" iV:v--erniateri?l f->ntsT>rßch«»nd den (ir-ifi'r erforderj ioif'.ίΤ! lieetirti mv on fJTisz^^wr^hiren was nicht nur roJitiv Los tsrjiel if · ist so^dorn aiich in vielen Fr*JJen T>iinsche he iif'licli raecii mischer ili.i-PiiscIiaften reitfrhenrt offen i^ßt.• is i ^ fc already known; Metallbelec »tn;>'enstr')ίο«;> uf Isoli'irni: '! t ^ ri'alwlr '+ "+" s nb; -' f '?> c ^ r id' i in> L TTierbei bestire s but the Tso.l ierwiaterial ei: eiisch'f th this IVR ^ ^ iir ' itfrials sowohJ the iiiech3nA.s > hep -ils -> * ic "t 'the so ^ fcif f», be : - ^ "ielsw ^ ise electrical;? i. properties octpr Ί-is o ":. ische d'HSPhen fi» rf er tiff alternate for "p? f * n «t = 'nri ri > F "' τ fn> c * - T -f · - χ ·· ο, eIr- 1 I-. tris ^ f) Ti u? el eii - "- nte is ps d r ihf> r c>ri'orrl-'r! * ■ «oh '-" Wnsert, ^'"iV : v - erniateri? l f->ntsT> rßch« »nd den (ir-ifi'r requirj ioif'.ίΤ! lieetirti mv on fJTisz ^^ wr ^ hiren what not only roJitiv Los tsrjiel if is so ^ thorn aiich in many Fr * JJen T> iinsche he iif'licli raecii mischer ili.i-PiiscIiaften ritfrhenrt open i ^ ß.

S09843/0812 badS09843 / 0812 bathroom

Andererseits wurde- aiAQlii bereits: Trager aus Älumtiniuro ziinäobst mit ein&ir isolier endie-ns Oxyd*»· schicht 31* vers&iien und sodann auf die-se-r- dli» Me tall be Ie^On the other hand, aiAQlii was already: Carrier from Älumtiniuro ziinäobst with an isolating endie-ns oxide * »· layer 31 * vers & iien and then on this-se-r-dli» metal be Ie ^

gen;«, Me- bekannt gewordenen; ¥erjfait brauchbar© R ift;festt keit des .J£e:t,aiUbe>lar esgen; «, Me- known; ¥ erjfait usable © R ift; Festt keit des .J £ e : t, aiUbe> lar es

teoh©. ^^.stirteeLt dies Trf":f©nn;a"fe©ri.a!^3 ailsteoh ©. ^^. this trf ": f © nn; a" fe © ri.a! ^ 3 ails

imin the

ist», eti© waaifefea^i^ ν««»is », eti © waaifefea ^ i ^ ν« «»

ewia etaes»ewia etaes »

mit einer- Auflage versehen wtatit,, eine · solches ksttalytischt- -Wiirksaniie- Swtia»stan% in Form, enthält, «η«! <iaß &vt.f ύ&η Gebieten eine f»st mit derwith an edition wtatit ,, such a ksttalytischt- -Wiirksaniie- Swtia "stan% in the form, contains," η "! <iaß & vt.f ύ & η areas a f »st with the

k stellte Metallsehißht angeordnet ist·k posed metal look is arranged

Verfahren ketonen beispisla^eis© ©lekfe^tseit wnhe-i$i'"'«wat*«*. mechanisch auareichende ^©rfcstoffe als FtIt^rla*r© * Ebenso kört^en imineT Φηκ, Tvpenn &ä awf hohe"Process ketones beispisla ^ eis © © lekfe ^ tseit wnhe-i $ i '"'« wat * «*. Mechanically high-quality substances as FtIt ^ rla * r © * Likewise kört ^ en imineT Φηκ, Tv p enn & ä awf high "

t anlcoiiwtt, "erfestoffe als Xrprreriaat^ri^I ?.**sfesö#t "■ ■?■-er«len f wie Mq tall platten oder «Se rf; le· i οίϊβη* Βίοι -£Όΐ:^η.«ίοη soll"-' die Krfindttr^· an H: nd solch'-r Metallulatten Sie s* Ϊt anlcoiiwtt, "erfestoffe als Xrprreriaat ^ ri ^ I?. ** sfesö # t" ■ ■? ■ -er «len f like Mq tall plates or« Se rf; le · i οίϊβη * Βίοι - £ Όΐ : ^ η. «ίοη shall" - 'die Krfindttr ^ · an H: nd such'-r Metallulatten you s * Ϊ

von Leiterplatten benutzt werden soll&n„ n^lier 'beschrieben' v Besonders freei^net erweisen sieb Knnstiirarz*femi'acKe &\v.n Herstellen der isolierenden -Überisuf sscbicbt« Biese: -krötir-esn"-"-ϊί=-ιο>ι> eir-ein der geworde-nen Verfahren aufgebracht .ver'den»should be used by printed circuit boards & n "n ^ lier 'described' v Particularly free prove to be sie Knnstiirarz * femi'acKe & \ vn manufacture of the insulating-Überisuf sscbicbt« Biese : -krötir-esn "-" - ϊί = -ιο> ι > one of the procedures applied .ver'den »

3/0812 bad original3/0812 bad original

durch Tauchen, Aufsprühen, FlaminsDritzen odor ,voraufsv,rei se im Wirbel sinherverfahren, Besonders fpeijiipt sind F-'rzfemische mit 10 bis SO0/] Epoxydharzanteil ,,jedoch ke-mien auch Polyester-Polypmide , Melamineforr-iai dehydhnrze und andere allein oder i" Mischunitpn vorteilhaft bpnnt/t vorder οby dipping, spraying, FlaminDritzen odor, voraufsv, r ei se in the whirling sinher process, F-'rzfemische with 10 to SO 0 /] epoxy resin content are particularly suitable, but also polyester polypmides, melamine formers and others alone or i "mixing unit advantageous bpnnt / t in front ο

Im folgenden «till die rlrfiidunf rin rvioi Beispielen genauer darpeleft mrden.In the following, the rlrfiidunf rvioi examples more exactly darpeleft mrden.

Beispiel 1example 1

Die mit frovriinschton Löchern versehene Metallplatte wird n-.rh dem Wirbelsinterverfobren mit einer Kunst- ^ harzschicht überzogen, deren Picke ,ie n3ch der Verveilzeit im Wirbelsinterbad zwischen 0.05 und 0.25mm betritt. Diese Schicht bodäekt die ^anre Oberfläche dor Metallplatte,3lso auch die Wandungen von Löchern '-"leichinisPip;· Als If ar ζ r-e misch wird beispielsweise eine trockene, pulv-erförnire Mixtur aus 50 Gewichtsprozent (berechnet au** den -esamten Harzanteil) des Reaktionsuroduktes von bisnhenol Λ mit Epichlorohydrin (Schmelzpunkt p.tea 13^ ^ Mit einer P-irtikelPTösse νοτι A0 mesh und 5 Of'* ^''s ^Ia Vi"- ti ns Produktes von Phenol mit Formaldehyd (mit einen) 'Jrweichun «vmnlit von cn 2OO )_ mit ^iner Partikel fresse von untn· 40 mesh benutzt, dem zvei Oew> cht^teile .The metal plate, which is provided with freezing-tone holes, is coated with a layer of synthetic resin, ie after the dwell time in the fluidized sintering bath, between 0.05 and 0.25 mm. This layer forms the other surface of the metal plate, as well as the walls of the holes' - "leichinisPip; of the reaction product of bisnhenol Λ with epichlorohydrin (melting point p.tea 13 ^ ^ with a P-irtikelP size νοτι A 0 mesh and 5 Of '* ^'' s ^ Ia Vi "- ti ns product of phenol with formaldehyde (with a)' Jr Weichun «vmnlit von cn 2OO ) _ with ^ iner particles eat from und 40 mesh used, the two ow> cht ^ parts.

fein verteiltos SiO-1 mit <?i;i<*r Korn« ri^^» zvi sehen !"und 7 micron zii/reftt"t ist. Λ finely distributedos SiO -1 with <? i; i <* r grain «ri ^^» zvi see! "and 7 micron zii / r eftt" t is. Λ

Die so en Is ta" done Schi ehr ^us Ku!· «=th?.r7 'besitzt ■lUS'-ezeiciin.'te elektrische "■ =;olierr;i = nrsfjpf ten und ist mit dem Trri'ernntoriai fest verbfnden. Ihre Ohorf Π - ehe id rd sodann mit einer »Μ»ί =c'· un'r aus °i:iP!- k;t talyti sch wirk=a· en M^t-rial versehen, b'>i s.nielsv.ei^e entpp^r· mid '!··: .--ei-iiin^^liten Loitermuster botirufkt, iiti -ins ei'ven h^rtbi-.r-*n Ηίγ?:;ο> ι sch T-1It feeiirneten Füll τη besteht« B« "> snipl^v "i1?" hr,i; «ich die folgende Komposition p.J" ffe-ei---n^t err. i^s^n:The so en is ta "done Schi ehr ^ us Ku! ·" = Th? .R7 'has ■ lUS'-ezeiciin.'te electrical "■ =; olierr; i = nrsfjpf th and is firmly connected with the Trri'ernntoriai . Your Ohorf Π - before id rd then provided with a »Μ» ί = c '· un' r from ° i : iP! - k; t talyti sch aktiv = a · en M ^ t-rial, b '> i s .nielsv.ei ^ e entpp ^ r · mid '! ··: .-- ei-iiin ^^ liten Loitermuster botirufkt, iiti -ins ei'ven h ^ rtbi-.r- * n Ηίγ?:; ο> ι sch T- 1 It consists of fine filling τη «B« "> snipl ^ v" i 1 ? " hr, i; « i the following composition pJ "ffe-ei --- n ^ t err. i ^ s ^ n:

. 15e5-S Butadiene-r{Tylor.it"i!i UFKii. 15e5-S Butadiene-r {Tylor.it "i! I UFKii

72.Of DiacetonaIkohöl
r72.Ö f Nitromethan .
72. Of diacetone alcohol
r7 2nd Ö f nitromethane.

7·5 K öllösliches 7 · 5 oil soluble

4.0 :r Cp^-O-SiJ i.4.0 : r Cp ^ -O-SiJ i.

3.r ; '-tlu-.no 1
lO.O r r-T
3.r; '-tlu-.no 1
lO.O r rT

«0.843/0812«0.843 / 0812

Diese Schieb"1' aus katalytischer Druckfarbe wird ansohliessend durch Wärme gehörtet und damit wird eine feste Verankerung sowohl der Schicht zur Kunststoffunterlage als auch der katalytisch wirksamen Partikel in ihr erzielte Anschlies.'-end wird die aufgedruckte Schicht verdünnteν Schwefelsäure ausgesetzt um so durch Austausch— reaktion das Kupfer-(I)-O^d zumindest oberflächlich und teil\tfeise in Kuofer zu verwandeln und dieselbe odor der ganze uegenstand einem stromlos und a"tokatalytisch Metall,. beispielsweise Kunfer abscheidenden Bnde aus^eset^tji Ein , · . } ^ geeignete=; Bad besteht, z.B., aus \" .This sliding " 1 " of catalytic printing ink is then heard through heat and thus a firm anchoring of both the layer to the plastic base and the catalytically active particles in it is achieved. reaction, the copper (I) -O ^ d at least superficially and to some \ tfeise transform into Kuofer same odor of the whole u UBJECT a de-energized and a "tokatalytisch metal ,. for example Kunfer separating volumes from ^ eset ^ tji A, ·. } ^ suitable =; Bath consists, for example, of \ " .

Mole/literMoles / liter

0.0? Kupfersulfntkrdstalle0.0? Copper sulfate stalls

O.05 NatronlaugeO.05 caustic soda

0.0002 Nntriumcyanid0.0002 sodium cyanide

0.03'r1 Trinntrium-N-Hydroxy-äthyl-0.03'r 1 trintrium-N-hydroxy-ethyl-

athylendiamin-iriacetatethylenediamine acetate

O.O3 -FormaldehydO.O3 formaldehyde

Rejst T.'assfir ■Rejst T .'assfir ■

Nach einer für die erwünschte Metallschichtdi-cke erforderlichen Banverweilzeit wird sor· f':1 tig.gesohlt und df-r Vush?'rtevorf.a der mit dem Katalyt versehenen Harzschicht durch Erwärmen ^ vervollständig.After a desired for the Metallschichtdi-blocks required Banverweilzeit is sor · f ': tig.gesohlt 1 and df r VUSH' rtevorf.a the resin layer provided with the Katalyt by heating ^ vervollständig.

Werden Metallschichten also Leiterzugnnjster aufIf there are metal layers on

beiden Seiten d^r Tr''"' rrplattß erwünschte j so gelingt deren Herstellung leicht, indem beide Seiten mit der erwähnten, katalytisch wirksamen, druckf lihi gen I'ischung bedruckt werden. Ebenso ist es einfach möglich, die Lochwandungen zu Metallisieren da hierzu lediglich diese zunächst, vor dem Einbringen in das MetallaTjBchoiiiungFbcid mit jener Mischung versehen zu werden brauchen, 'is bildet sich dann, beispielsweise eine durchgehende MetallascT'icht die von dem Leiterzug einer Seite über die Metallschicht der Lochwand zum Leit<-> -zug auf der anderen Seite reicht,both sides d ^ r Tr '' '' rrplattß desired j so manage their production easily by both sides with the above-mentioned, catalytically active, druckf lihi gen I'ischung be printed. It is also easily possible to the hole walls to metallization because this only these first need to be provided with that mixture before it is introduced into the MetallaTjBchoiiiungFbcid, 'is then formed, for example, a continuous Metallasc T' maybe that of the conductor line one side over the metal layer of the hole wall relative to the master <-> -zug on the other side is enough

BAD ORIGINAL 909843/08Ϊ2BATH ORIGINAL 909843 / 08Ϊ2

Beispiel 2 . Example 2 .

Eine blnnlte, niic den entsprechenden LöchernA flowered one, not the corresponding holes

versehene "Metallplatte wird nach dem Wirbelsinterverfahren mit einer fest haftenden Schicht versehen, die ihre fanze Oberfläche einschlißsälich der ifandimjy:en der Locher überzieht und aus einem Har^geraisch besteht, das dem des Beispieles entspricht jedoch 20 Gewichtsprozente, bezogen auf das Harzgewicht, Kupfer«(l)-Oxyd jnit einer Korn'.rosse unter ZGQ mesh enthält» iJadurch wird erreicht, daß die ganze Oberfläche die stromlose MetallabBcheidung JcafälysiereTide Partikel enthält« i Sodann "t-ird diese Oberfläche , beispielsweise. ±m Sieb- oder Pho to druckverfahren mit einer Masice versehen, welche alle jene Gebiete bedeckt,.welche nieht mit einem Metallbelag versehen werden sollen» Änechliessend wird die Oberfläche wieder, wie ^wvor. beschrieben einer sch achen Säure aiis^eset^t und in das stromlos JietnIl absehet4endef antokatalytische Bad um so die Mefcallbelegwng der gewlinschten Stärkeprovided "metal plate is provided by the fluidized-bed process with a firmly adhering layer, which covers its entire surface including the i f andimjy: en of the holes and consists of a Har ^ geraisch, which corresponds to that of the example, but 20 percent by weight, based on the resin weight, Copper (1) oxide with a grain size of under ZGQ mesh contains "This means that the entire surface contains the electroless metal plating and calcium-lysed particles" , then this surface, for example. ± In the screen or photo printing process provided with a masice, which covers all those areas which should not be provided with a metal coating. described a beautiful surfaces acid AIIS eset ^ ^ t and absehet4ende in the electroless JietnIl f antokatalytische bath so that the Mefcallbelegwng gewlinschten starch

T'ie leicht übersehbar, wird bei diesem Vorgang p^ mi£ den unmaskierten Ob-rflPchenbezipken als auch .mit dem Loeh^andungen Metall abgeschieden. Es gelingt damit in einfachster und guvarl&Hsiirer Weise, sogenannte durchplattierte Lqchvelbindungen von einer Seite zur Änderen herzustellen· T 'ie easily overlooked, is in the process p ^ mi £ unmasked Ob-rflPchenbezipken and .by Loeh ^ andungen metal deposited. It is thus possible in the simplest and most reliable way to produce so-called fully plated connections from one side to the other.

Di© äuf/f:ef uhr ten Beispiel© betreffen tjeide eine bi?sand#r© Abaft von ffßdruokten Leiterplattenr Dies soll Jedoch nicht siTie BRsehrHnkVinF aitf solöh© oder auf LeiterplattenThe following examples concern each one bit sand # r © Abaft von ffßdruokte PCB r This should, however not siTie BRsehrHnkVinF aitf solöh © or on circuit boards

SAOSAO

Claims (1)

^l/ Mit einer stromlos hergestellten Metallschicht ^ l / With an electroless metal layer ''versehener Gegenstand, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägermaterial ein solches benutzt wird das ausgewählt ist ohne "Rücksicht auf dessen elektrische oder optische Eigenschaften , daß dieses Trägermaterial mit einer fest verankerten Schicht versehen ist, welche die gefordeEten elektrischen und OberflLvcheneip;enschaften besitzt, daß diese Schicht entweder selbst fein verteilt eine Su 'stan? enthält <üe geeignet ist die katalytisohe Metillabs^beidurf aus stromlos Metall abscheidenden BfHlern zu bewirken oder in den zu metallisierenden Gebieten mit einer Auflage versehen ist, die n»iben aust 'härtbaren Harzen diese katalytisch wirksame Substanz fein verteilt eiathelt» und daß sauf den-derart katalytisch wirksamen ,-Gebieten eine Me tallauf lage vermittels. stromloser Me taüabscheidung. aufgebracht ist,-die mit-der unterlage fest-.verankert ist«'' provided object, characterized in that as Carrier material is used that is selected without regard to its electrical or optical properties that this carrier material firmly anchored with a Layer is provided, which the required electrical and surface properties that this layer has either even finely divided a su 'stan? contains <üe suitable is the catalytic Metillabs ^ beidurf made of electroless metal to effect separating BfH or in the to be metallized Areas are provided with a condition that n »iben 'Curable resins fine this catalytically active substance distributed eiathelt »and that it is in the areas that are so catalytically active a metal layer by means of. electroless measurement of the dew. is applied -that is-firmly-anchored to-the base " nach .Anspruch 1, dadur.-cfo f^according to claim 1, dadur.-cfo f ^ daß .als Tränenaaterial. ein _. e^eMBtand. aus Metall daß dieser wit e.iner Kwnetiiarsssefciipht ,vorz sweise im-that .as tear material. a _. e ^ eMBtand. made of metal that this wit e.in Kwnetiiarsssefciipht, preferably in- besscJiiclitet wird, ■_-..is improved, ■ _- .. 3· GeFe3istand. naicli Anspruch 2, ■äadurcii'"?g;efeiejinze-iishjaett 3 · G e fe3istand. naicli claim 2, ■ äadurcii '"? g; efe i ejinze-iishjaet t daß di*.J3" ssür Hersteilwng; ier 'Kwn-stixarjsscYiicSat; idiesaendse Harz Fiiliergeroisch eine .-fein verteilte Subs.taiiz ejtt"tlirl.t;» die katalytisch die Metallabscheldunp aus str©»l©'S üfetnll den Bädern, bewirkt·' 'that di * .J3 "ssür manufacturing; ier 'Kwn-stixarjsscYiicSat; idiesaendse Harz Filiergeroisch a.-Finely distributed Subs.taiiz ejtt "tlirl.t;» the catalytically the metal insulation from str © »l © 'S üfetnll the baths, causes '' 4, Gegenstand »acli Anspr'icto 1, dadwrcla4, subject »acli Claims 1, dadwrcla daß auf dew Tyf'f ermaterial aufgebrachte Scbicliit rait <ni.neT -Mischung *-«-zumindest in den zn roetallisiereiKdeji 'Teilen··— feedeckt; wird, die neben wärmehärtbareTi Harzen und FüiUern «si e .Ceim.that on dew Tyf'f ermaterial applied Scbicliit Rait <ni.neT - Mixture * - «- at least in the roetallisiereiKdeji zn 'parts ·· - feed hatched; that is, in addition to thermosetting resins and foils, si e. verteilte Substanz enthalt, die Jc^taIytisch #ie aus stromlos- arbeitenden Bädern bewirkt»contains distributed substance which is Jc ^ taIytisch #ie caused by electricity-free baths » (refen^tand nach Ans-oruch 1 nach !\vt ^θύτΊ «k-ter dadurch ..gekennzeichnet».' daft ein f;eeiiiietes(refen ^ tand according to Ans-oruch 1 ! \ vt ^ θύτ Ί «k-ter characterized by this». 'daft a f; eeiiiietes beispielsiveise eine Metallplatte mit oder ohne Löchern oder uurel brüehen mit einer fest haftenden Schicht versehen 'ird, die die gewünschten elektrischen Isolier- und ri,"en Eigenschaften aufweist und pffls mich die Wandungen-beispielsiveise a metal plate with or without holes or uur el brüehen with a firmly adhering layer provided 'IRD' having the desired electrical insulation and ri s properties and pffls me Wandungen- BAD ORIGINALBATH ORIGINAL - 7 - 152U42- 7 - 152U42 der Locher und/oder Durchbr ehe bedeckt, diese Ahdockschicl't sodann, mindestens in den dein Leitermustpr entsprechenden Gebieten, mit einer Auflage versehen, ist, die aus einom wnsiehärtbaren Hirzreraisch und darin fein verteilten Partikeln einer Su^stan^ besteht, die katalytisch die Metall abscheidung: aus einem stromlos Metall abschoidonen Bad bewirkt und mit dem Untergrund fost verbunden ist, und daß sich hierauf eine fest verankerte, vermittels einos stroialos arbeitenden B-des hergestellte Metallschicht befindet die dem gewünschten Leitungszugmuster entspricht.the hole punch and / or breakthrough covered, this Ahdockschicl't then, at least in the one corresponding to your ladder pattern Areas, with a condition, is made up of anom hardenable Hirzreraisch and finely distributed in it Particles of a Su ^ stan ^ consists, which catalytically the Metal deposition: cut off from an electroless metal Bath and is fostly connected to the subsurface, and that thereupon a firmly anchored, mediating one stroialos working B-the manufactured metal layer is located that corresponds to the desired cable run pattern. : ■ ■■ i : ■ ■■ i 6» Gegenstand nach Anspruch 1 nach Art der gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß ein geeignete» Trägermaterial, beispielsweise eine mit Löchern- und/oder Durchbrüchen versehene Metallplatte mit einer Abdeckschicht versehen ist, die fest haftet und auch die Lochwandungen bedeckt und aus einem Harzgemisch mit Füllstoffen sottie fein verteilten , für die stromlose Metall— abscheidung katalytisch wirksamen Pcirtikeln besteht, daß diese Abdeckschicht in jenen Bezirken die nicht mit Leiterzügen versehen sind mit' einer Abdeckmaske versehen ist, und in jenen nicht abgedeckten («ebieton mit einer dem gewünschten Leitermuster entsprechenden, fest haftenden Metallb lc(\unp· versehen ist, die durch Ahs-ch^'id-unf aus einem stromlos arbeiten- \ den Bade hor/esvoJlt i?st«6 »Object according to claim 1 of the printed circuit type, characterized in that a suitable» carrier material, for example a metal plate provided with holes and / or openings, is provided with a cover layer which adheres firmly and also covers the hole walls and is made from a resin mixture with fillers sotie finely divided, for the electroless metal deposition catalytically effective Pcirtikeln is that these cover layer in those areas which are not provided with conductive tracks with 'a shadow mask is provided, and in those areas not covered ( "e bieton with the desired conductor pattern appropriate, firmly adhering Metallb lc (\ unp · is provided by the st Ahs-ch ^ 'id-unf from a normally arbeiten- \ bathing hor / esvoJlt i? " Sakra, iSakra, i
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WO1983002960A1 (en) * 1982-02-18 1983-09-01 Sorensen, Gunnar A powder for use in dry activation for electroless metallizing
US5304447A (en) * 1992-02-11 1994-04-19 Elf Technologies, Inc. Plateable toner and method for producing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2038101B (en) * 1978-12-19 1983-02-09 Standard Telephones Cables Ltd Printed circuits

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1983002960A1 (en) * 1982-02-18 1983-09-01 Sorensen, Gunnar A powder for use in dry activation for electroless metallizing
JPS59500221A (en) * 1982-02-18 1984-02-16 プラトネク アーペーエス Powder used in dry activation process for electroless metallization
US5304447A (en) * 1992-02-11 1994-04-19 Elf Technologies, Inc. Plateable toner and method for producing the same

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