DE1514872C - Method for measuring and sorting the individual elements of a semiconductor wafer - Google Patents
Method for measuring and sorting the individual elements of a semiconductor waferInfo
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Description
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ren für den Vertrieb der Stromverstärkungsfaktor we- abruft. Gleichzeitig mit den Meßdaten muß dem sentlich ist, so wird man die gefertigten Transistoren Kommandowerk ein Programm zur Verfügung stein Stromverstärkungsgruppen einteilen. Bei anderen hen, das bestimmte Forderungen an die gespeicherten Transistoren können andererseits besonders Rest- Meßwerte stellt. So kann dieses Programm beispielsströme, Grenzfrequenzen oder maximale Grenzwerte 5 weise vorsehen, daß die gesteuerte Saugpinzette nur für den Vertrieb ausschlaggebend sein, und man wird Transistoren aufnimmt und zu einer Kontaktierungsdann bei diesen Typen erfindungsgemäß eine Klassi- vorrichtung transportiert, deren Stromverstärkungsfizierung nach diesen Meßwerten vornehmen. Die Er- werte in den Bereich einer bestimmten Gruppe fallen, findung läßt sich weiterhin bei der Auswahl von paa- Wenn die Transistoren dieser Gruppe alle aussortiert rungsfähigen Transistoren vorteilhaft verwenden. io wurden, kann das Programm bestimmen, daß eineren call up the current gain factor we for sales. Simultaneously with the measurement data must the It is essential that the finished transistors are commanded by a program available Divide power amplification groups. With others hen that certain demands on the saved On the other hand, transistors can especially provide residual measured values. So this program can sample streams, Limit frequencies or maximum limit values 5 provide that the controlled suction tweezers only be crucial for sales, and you will pick up transistors and then make a contact in these types, according to the invention, a classifying device is transported whose current amplification according to these measured values. The values fall within the range of a certain group, Finding can still be done with the selection of pa- If the transistors of this group all sorted out Use economically capable transistors advantageously. io, the program can determine that a
Bei der Messung der Halbleiterbauelemente in andere Gruppe mit einem anderen Stromverstäreiner Halbleiterscheibe justiert man die Prüfspitzen kungsbereich aussortiert wird. Das Programm kann erfindungsgemäß auf ein erstes Element ein. Es kön- auch vorsehen, daß die Saugpinzette sich zu einem ernen dann — nachdem das in Meßautomaten vorgese- sten Element mit einem bestimmten Stromverstärhene Meßprogramm am ersten Element durchgeführt 15 kungsfaktor ein zweites Element mit einem gleichen wurde — entweder die Prüfspitzen automatisch zum Stromverstärkungsfaktor sucht und die beiden Trannächsten Element verschoben werden, oder die Prüf- sistoren zur Fertigung von Pärchentransistoren spitzen können auch fest angeordnet sein, und der weitertransportiert. Ein anderes Programm kann wie-Tisch mit den darauf befindlichen Prüflingen wird derum vorsehen, daß nur gute Transistoren von der um die Breite eines Prüflings verschoben. Diese 20 Saugpinzette aufgenommen und zu Kontaktierungs-Steuerung des Tisches bzw. der Prüfspitzen erfolgt stellen oder zu einer Sammelstelle transportiert werüber einen Taktgeber mit Hilfe einer mit einem be- den, während die schlechten Elemente auf dem Tisch stimmten Bewegungsprogramm versehenen Steuer- zurückbleiben.When measuring the semiconductor components in another group with another current amplifier If the semiconductor wafer is adjusted, the test probes are sorted out. The program can according to the invention on a first element. It can also provide that the suction tweezers become one then - after the element pre-read in the measuring machine with a certain current gain Measurement program carried out on the first element, a second element with an identical one - either the test probes for the current amplification factor are automatically searched for and the two elements closest to the transistor are moved, or the test transistors for the manufacture of pair transistors tips can also be arranged in a fixed manner, and the further transports. Another program can be like-table with the test items located on it will provide that only good transistors from the shifted by the width of a test object. These 20 suction tweezers are added and used for contacting control of the table or the test probes takes place or is transported to a collection point Use a clock with the help of a with one while the bad items are on the table A certain exercise program provided tax is left behind.
vorrichtung. Die Meßwerte der Halbleiter-Bauele- Es ist auch denkbar, daß die Saugpinzette durchcontraption. The measured values of the semiconductor components It is also conceivable that the suction tweezers through
mente werden in einem Meßautomaten ausgewertet 25 andere Vorrichtungen ersetzt wird, beispielsweisements are evaluated in a measuring machine 25 other devices are replaced, for example
und ausgegeben. Diese Meßwertausgabe kann einmal durch Nadeln, die die Elemente auf stupf en. Dies wirdand issued. This output of measured values can be done once through needles that dab the elements. this will
durch Ausdrucken erfolgen, so daß nach der Durch- besonders dann möglich sein, wenn nur die un-be done by printing out, so that after the through- are particularly possible if only the un-
messung jeder Scheibe ein vollständiges Meßproto- brauchbaren Elemente aus dem Ordnungsgitter her-measurement of each slice a complete measurement protocol - usable elements from the order grid -
koll vorliegt, das unter Umständen noch zur statisti- ausgesucht werden sollen.koll is available, which may still need to be selected for statistical purposes.
sehen Auswertung weiter verwendet werden kann. 30 Soweit es sich um Kern-, Band- oder Plattenspeicher
Außerdem kann man aber auch alle von der Auswer- handelt, die die vom Meßautomaten festgestellten
tung des Meßautomaten gelieferten Meßdaten spei- Meßwerte der Halbleiterbauelemente aufnehmen,
ehern. Bei den Meßwerten wird es sich entsprechend kann der Speicherinhalt nach .der Auswertung im
dem Meßprogramm bei jedem gemessenen Halb- Kommandowerk der Sortiervorrichtung gelöscht werleiterbauelement
um eine Reihe von reinen Zahlen- 35 den. Dadurch werden wieder Speicherzellen frei, die
werten handeln, die auf verschiedenen Sorten von sofort neue Daten einer anderen Scheibe aus dem
Ziffernspeichern abgespeichert werden können. Be- Meßautomaten aufnehmen können,
sonders geeignet für das erfindungsgemäße Verfahren Die Erfindung erlaubt eine weit feinere Gruppensind
Lochkarten, Lochstreifen, Magnetbänder, einteilung, als dies bislang mit den wenigen zur VerSpeicherplatten,
Trommelspeicher, Kernspeicher 40 fügung stehenden Kennzeichnungsfarben möglich
oder Photospeicherplatten. war. Der ganze erforderliche Kennzeichnungsvorgangsee evaluation can be used further. 30 As far as core, tape or disk storage is concerned, you can also use all of the evaluators that store the measurement data from the measuring machine determined by the measuring machine and record the measured values of the semiconductor components. In the case of the measured values, the memory content can accordingly be erased after the evaluation in the measuring program for each measured semi-command line of the sorting device by a series of pure numbers. This frees up memory cells that deal with values that can be saved on different types of immediately new data from another disk from the digit memory. Be able to record measuring machines,
Particularly suitable for the method according to the invention. The invention allows a much finer group of punch cards, punched strips, magnetic tapes, classification than was previously possible with the few identification colors available for storage disks, drum memories, core memories 40 or photo memory disks. was. All the labeling process required
Nach dem Abspeichern aller Meßdaten erfolgt das entfällt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren; daAfter all the measurement data have been saved, this is not necessary in the case of the method according to the invention; there
Sortieren der Elemente. Dazu muß die Halbleiter- die Meßwerte der geprüften HalbleiterbauelementeSort the items. For this purpose, the semiconductor must measure the measured values of the tested semiconductor components
scheibe erst geritzt und in Einzelelemente zerbrochen gespeichert werden.disc can only be scratched and stored broken down into individual elements.
werden. Bei diesem Vorgang müssen Maßnahmen er- 45 Die Erfindung wird noch an Hand eines Ausfüh-will. During this process, measures must be taken.
griffen werden, die verhindern, daß nach dem Bre- rungsbeispiels näher erläutert.handles that prevent the Breeding example from being explained in more detail.
chen der Scheibe die Elemente in ungeordnetem Zu- F i g. 1 zeigt in schematischer Darstellung den fürChen the disc the elements in a disorderly arrangement. 1 shows in a schematic representation the for
stand vorliegen. Vielmehr wird man dafür sorgen, das Meßverfahren erforderlichen Aufbau;stand available. Rather, care will be taken to set up the measurement process required;
daß auch nach dem Brechen die Elemente in einem F i g. 2 zeigt gleichfalls in schematischer Darstel-that even after breaking the elements in a fig. 2 also shows in a schematic representation
sogenannten Ordnungsgitter in der Konfiguration 50 lung den gerätemäßigen Aufbau beim Durchführenso-called grid in the configuration 50 ment the device-related structure when performing
vorliegen, in der sie sich bereits in der unzerbroche- des Sortierungsverfahrens,in which they are already in the unbroken sorting process,
nen Scheibe befanden. In F i g. 1 ist auf einem in Richtung der kartesi-a disk. In Fig. 1 is on one in the direction of the Cartesian
Beim Aussortieren wird an Stelle der Prüfspitzen sehen Koordinaten verschiebbaren Tisch 1 (in der Fi-When sorting out, instead of the test probes, you will see coordinates movable table 1 (in the fi
beispielsweise eine Saugpinzette auf das erste EIe- gur sind die möglichen Bewegungsrichtungen durchFor example, a pair of suction tweezers on the first egg are the possible directions of movement
ment einjustiert. Der Tisch mit den darauf befindli- 55 Pfeile angedeutet) eine Halbleiterscheibe 2 fest aufge-adjusted. The table with the arrows on it, has a semiconductor wafer 2 firmly on it.
chen Elementen wird wieder mit Hilfe eines Steuer- bracht. In der Halbleiterscheibe befinden sich eineChen elements are brought back with the help of a tax. There is one in the semiconductor wafer
automaten jeweils um die Breite eines Elements in Vielzahl von Halbleiterbauelementen, deren Meß-machines each by the width of an element in a large number of semiconductor components, whose measuring
Richtung einer der kartesischen Koordinaten im Ar- werte über die Prüfspitzen 4 im Meßautomaten 6Direction of one of the Cartesian coordinates in the A value via the test probes 4 in the measuring machine 6
beitstakt verschoben. Gleichzeitig führt die Saugpin- festgestellt werden. Zu Beginn des Meßverfahrensworking cycle postponed. At the same time, the suction pin leads to be determined. At the beginning of the measurement process
zette nach dem Ansaugen des auszusortierenden EIe- 60 werden die Prüfspitzen 4 auf ein als Startpunkt aus-After sucking in the egg 60 to be sorted out, the test probes 4 are selected as a starting point.
mentes ihren vorgeschriebenen Bewegungsgang gewähltes Element 3 einjustiert. Ein im Meßautoma-mentes their prescribed movement path selected element 3 adjusted. One in the measuring machine
durch. Die Bewegung des Tisches erfolgt synchron ten 6 festgelegtes Meßprogramm wird durchgeführt;through. The movement of the table takes place synchronously th 6 specified measuring program is carried out;
mit der Eingabe der gespeicherten Meßdaten in das die dabei gemessenen Werte werden in ihrer durchwith the input of the stored measurement data in the the thereby measured values are in their by
mit dem Steuerautomaten verbundene Kommando- den Meßablauf festgelegten Reihenfolge ziffernmä-Commands connected to the automatic control unit - the sequence specified in the sequence of digits
werk. Das Kommandowerk wird also mit einem 65 ßig ausgewertet und in einen Speicher abgespeichert.plant. The command system is evaluated with a 65 and stored in a memory.
Grundtaktgeber verbunden sein, der sowohl den Takt In dem in F i g. 1 dargestellten Beispiel werden dieBe connected to the basic clock, both the clock In the in F i g. 1, the
für die Bewegung des Tisches angibt, als auch die vom Meßautomaten 6 gelieferten Meßwerte auf eineindicates for the movement of the table, as well as the measured values supplied by the measuring machine 6 to a
Meßdaten des nächsten Elementes aus dem Speicher Lochkartenschreibmaschine 7 gegeben und dort inGiven measurement data of the next element from the memory punch card typewriter 7 and there in
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Lochkarten 8 festgehalten. Nachdem ein Element Steuerautomat 11, der entsprechend den aus dem durchgemessen ist, wird sich der Tisch 1 in eine der Kommandowerk ergehenden Befehlen den Tisch beiden möglichen Bewegungsrichtungen um die bzw. die Saugpinzette bewegt, ist mit dem Komman-Breite eines Elementes verschieben, so daß das dem dowerk 14 direkt gekoppelt. Ein gleichfalls mit dem ersten Element benachbarte Element durchgeprüft 5 Kommandowerk verbundener Grundtaktgeber 12 sorgt werden kann. Der Tisch wird durch einen Steuerauto- fürden taktweisen Vorschub derMeßdaten,imFalle des maten 5 bewegt, dem ein vorgeschriebenes Bewe- angeführten Beispiels also der Lochkarte 8 und des gungsprogramm fest eingegeben ist. Tisches 1. Das ins Kommandowerk eingegebene Proin F i g. 2 befindet sich nun auf dem wiederum in gramm 13 legt fest, welche Meßwerte der Aussortie-Richtung der kartesischen Koordinaten verschiebba- io rung zugrunde gelegt werden sollen. Das Programm ren Tisch 1 die in Einzelelemente zerbrochene Halb- legt also fest, bei welchem Meßwert ein Element leiterscheibe 2. Die Einzelelemente befinden sich in durch die Saugpinzette angesaugt und gegebenenfalls einer als Ordnungsgitter bezeichneten Form 9. Die zu einer Kontaktierungsvorrichtung transportiert Saugpinzette 10 wird wiederum auf ein erstes Start- werden soll.Punch cards 8 recorded. After an element control machine 11, which according to the from the is measured, the table 1 will be in one of the commands issued by the table two possible directions of movement around the or the suction tweezers, is with the comman width move an element, so that the dowerk 14 is directly coupled. One also with that first element adjacent element checked 5 command system connected basic clock generator 12 ensures can be. The table is controlled by a control car for the intermittent feed of the measurement data, in the case of maten 5 moves, the one prescribed movement cited example so the punch card 8 and the program is permanently entered. Table 1. The Proin entered in the command system F i g. 2 is now on the again in gram 13 defines which measured values the sorting direction the Cartesian coordinates should be used as a basis. The program ren table 1 the half broken up into individual elements thus determines at which measured value an element conductor disc 2. The individual elements are in and, if necessary, sucked in by the suction tweezers a form called an order grid 9. The transported to a contacting device Suction tweezers 10 is in turn intended to be a first start.
element 3, das mit dem Startelement beim Meßvor- 15 Auch aus dem Ausführungsbeispiel wird deutlich, gang identisch ist, einjustiert. Ob dieses und die nach- welch enorme Vereinfachung das erfindungsgemäße folgenden Elemente nun von der Saugpinzette aufge- Verfahren mit sich bringt. Diese Vorteile beruhen benommen und zur Kontaktierungsvorrichtung trans- sonders auf dem vollautomatischen Ablauf des Meßportiert werden, hängt von den zugehörigen ins Korn- und Sortierungsvorganges und den zahlreichen Variamandowerk 14 aus dem Speicher 8 eingegebenen Da- 20 tionsmöglichkeiten des Meß- und Sortier-Verfahten und vom eingestellten Programm 13 ab. Der rens.element 3, which is the same as the starting element in the measuring process. gear is identical, adjusted. Whether this and the enormous simplification according to the invention The following elements are now brought up by the suction tweezers. These benefits are dazed and to the contacting device transpecially ported on the fully automatic process of the measurement depends on the associated grain and sorting process and the numerous Variamando works 14 data options of the measuring and sorting process entered from the memory 8 and from the set program 13. The rens.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
Claims (8)
Meßautomaten ein Speicher angeschlossen ist, der Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt die zur Aufnahme der Meßwerte verwendet wird, wo- automatische Sortierung in der Regel nach dem Ritbei als Speicherelemente Lochstreifen, Lochkar- zen und Zerbrechen der Halbleiterscheibe in Einzelten, Magnetbänder, Trommelspeicher, Kernspei- elemente. An der unzerbrochenen Scheibe werden die eher oder Photospeicherplatten verwendet wer- 55 Meßwerte der Einzelelemente ermittelt, dann wird den. die Scheibe geritzt und gebrochen, wobei dafür gesorgt werden muß, daß die Einzelelemente auch nach dem Brechen der Scheibe geordnet vorliegen. Aus8. Device according to one of the preceding processes, which were previously very time-consuming and expensive claims, characterized in that were on the 50, can now run in a very short time.
A memory is connected to the automatic measuring machine, which is used to record the measured values in the method according to the invention, whereby automatic sorting usually according to the ritbei as memory elements punched tape, punched cards and breaking the semiconductor wafer into individual pieces, magnetic tapes, drum memory, nuclear memory. elements. The measured values of the individual elements are determined on the unbroken pane, and then the. the disk is scored and broken, whereby it must be ensured that the individual elements are present in an orderly manner even after the disk has been broken. Out
und Sortieren von Halbleiterbauelementen aus einer Die Erfindung sieht vor, daß sowohl die MessungThe invention relates to a method for measuring with controlled suction tweezers, sorted out,
and sorting of semiconductor components from a The invention provides that both the measurement
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DET0029430 | 1965-09-18 | ||
DET0029430 | 1965-09-18 | ||
FR76540A FR1492706A (en) | 1965-09-18 | 1966-09-15 | Method for measuring and sorting the isolated elements of a semiconductor wafer |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE1514872A1 DE1514872A1 (en) | 1970-01-15 |
DE1514872B2 DE1514872B2 (en) | 1972-07-27 |
DE1514872C true DE1514872C (en) | 1973-02-22 |
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