@rVerL'ahren zur IIerstellung von `:I@4lbleit@r@.n@rdn.ui gen
mit legierten @@lelArc;den-'
-- Die L;r@E-inrlun be-trifi-t ein- Very@ircri zur r;#tll#in.g
von Ii#.lb-
leiter,nardnün äeny in sbe:o.ude@re Tr@insiwtoren oder Dioden,
mit
let-°ierten :_illektroden.
»ei der i-I(:rstellun,:; von, Le;ierun-;elektrclden ist ..es.
@il?lich,
Blas Leg ierungsriaterial :in 'est.@alt -Von Legierungspillen
auf ei--
-Ialbleicerkt#r# er auf ,-"ubrin;en und in ;1i.esen ei.uzule#iereno
lii dieses Zeck wird das he;lerung:=@ti@aeri@.l zunähst streifen--
£t@-c=@@i:@ @.4lis;cY;@@lrtl)abe_i cr,"yE.ben 'wich
Legierungsbleche, aus
denen Le;ierun@;"3@°cheir@ellen :.@.@@;@est@nzt werden. Die
ku,t;elfdr@@ii--
,;en werden aus diesen aüsgestanzten üegierungs-r
"cheibchen durch _u ;@chme7_z@;rz in einer inerten oder rnduz_i.eren-
ei en .ii ti :( ;@f)hlire gewonnen.
`Tor allem bei der Ve@@°v-rendun; von Legierungsmaterialien
mit ei-
ner Bleisubstanz wie 2.B# Blei-Gallium war es bisher nicht
f.möghich, . ZEgieri.@.nsele#troden r-_itzufriedens`t@a`E?#@#e#r
7r'I{f;#
sationszonenherzustellen. 'jur- Veriieidürigdieser
@@lrd-
erfindutigsg emiG vorge--Ichlagen, dafl> dis Legieriiii#-sma°teriäl
vör@
- f
der Legieren auf«erauht wird.
Das Aufreauhen des 1, egierungsm aterials kann' z .
B. mit` einem Glashaarpinsel erfol"en. Ebenso können dafür °e in Mctal.lpirisyei,
oder andereiilfsi:li.-ctel Verwendung finden, die geeignet
sind,
zumindest °die der .Halbleiteroberfldche zugekehrte-,Sei te
der °
Legieruii;spille auf zurauhen.
Es besteht °beispielsweise e`di2° #!föglichkeit, nach-.`#dhem-bisFleir`'4üb-
lich.en. Verfahren das Legierungsmaterial zü Blechen äusz,uwalzen
und die 'Legierungspillen aus diesen Blechen. auuzüstanJ@en.
"Jer
Unterschied gegenüber dem bekannten: Verf-zhren besteht jodöch
d arin, daC clie Le glerung sbl eche vor dem Ausstanzen der
Legie-
rungspillen° auf gerauht'I werden. Ein weiterer =Unterschied
be-
steht, darin,. daß bei a_nvliendünzdes erfindungsgemäßen
Verfah-
rcns das bisherige Aufschmelzen der . ausgestanzten Legierungs-
scheibchen zu kuelförmi en Legierungspillen zweckmäßigerweisc
unterbleibt. _ _ . , .
Sollten ..jedoch die Legierungspillen bereits in kugelförmiger
Gestalt vorliegen und sogar durch .Aufschmelzen ge;tonnen worden
sein, so besteht natürlich auch die Möglichkeit, die Legierungskugeln
n ch nachträglich vor dem Legieren aufzurauhen. Das i':ufrauhen der Legierungskugeln
kann z.B. in-einem Gefäß erfolgen, dessen Innenwand mit zum Aufrauhen geeigneten
Borsten versehen ist. Aerden die L.egierungskugeln in ein solches Gefäß eingebracht,
s.o kann das Aufrauhen einfach durch lin- und Herbewegen des Gefäßes erzielt werden. @ rVerL'ahren to create `: I @ 4lbleit @ r @ .n @ rdn.ui gen
with alloyed @@ lelArc; den- '
- The L; r @ E-inrlun be-trifi-t- Very @ ircri to r; # tll # in.g of Ii # .lb-
lleiter, nardnün äeny in sbe: o.ude@re Tr @ insiwtoren or diodes, with
last: _illectrodes.
»Ei der iI (: rstellun,:; von, Le; ierun-; elektrclden is ..es. @Il ?lich,
Blow alloy material: in 'est. @ Alt -By alloy pills on one-
-Ideally notice # r # he, - "ubrin; en and in; 1i.esen ei.uzule # iereno
lii this purpose will be the answer: = @ ti @ aeri @ .l first strip--
£ t @ -c = @@ i: @ @ .4lis; cY; @@ lrtl) abe_i cr, "yE.ben 'avoided alloy sheets
which Le; ierun @; "3 @ ° cheir @ ellen:. @. @@; @ est @ nzt. The ku, t; elfdr @@ ii--
,; s are made from these die-cut alloy r
"slice through _u; @ chme7_z @; rz in an inert or rnduz_i.eren-
ei en .ii ti :(; @f) hlire won.
`Tor all at the Ve @@ ° v-rendun; of alloy materials with a
A lead substance such as 2.B # lead gallium has not yet been used
f.möghich,. ZEgieri. @. Nsele # troden r-_itzufriedens`t @ a`E? # @ # E # r 7r'I {f; #
production zones. 'jur- Veriieidürig this
@@ lrd-
Inventive emiG presented that> dis Legieriiii # -sma ° teriäl vör @
- f
of alloys on "is rauht.
The roughening of the 1 , egierungsm aterials can 'z. B. with a glass hair brush. Likewise, ° e in M ctal.lpirisyei,
or other auxiliaries find use which are suitable
at least ° the one facing the semiconductor surface, side of the °
Legieruii; spille auf zuauhen.
There is ° for example e`di2 ° #! The possibility to-.` # dhem-bisFleir`'4üb-
lich.en. Process the alloy material for sheet metal
and the 'alloy pills made from these sheets. auuzüstanJ @ en. "Jer
Difference to the well-known: consumption is iodic
d arin that the alloy is bl eche before punching out the alloy
rungspillen ° to be roughened'I. Another = difference
is, therein ,. that with a_nvliendünz of the method according to the invention
rcns the previous melting of the. stamped alloy
Disks for spherical alloy pills are expediently c
is omitted. _ _. ,.
Should ..but the alloy pills should already be spherical
Shape and even been toned by melting it
there is of course also the possibility of subsequently roughening the alloy balls before alloying. The alloy balls can be roughened, for example, in a vessel, the inner wall of which is provided with bristles suitable for roughening. If the alloy balls are placed in such a vessel, roughening can be achieved simply by moving the vessel back and forth.
Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
Bei der Herst--llung von Legierungspillen wird das Legierungsmaterial aus Blei-Gallium
zunächst zu Legierungsblechen ausgewalzt, die eine Gtärkei von ungefähr 0"3 mm haben.,.
Die durch Auswalzen gewonnenen Legierungsbleche werden anschließend mittels eines
geeigneten Haarpinsels aufgerauht und in einem Methanolbad gespült. Nach der Spülbehandlung
werden aus den Legierungsstreifen Scheibchen ausgestanzt, die dann unmittelbar auf
den Halbleiterkörper auflegiert wer-. den. Ein Aufschmelzen der Legierungsscheibchen
zu kugelförmigen Legierungspillen wird also nicht vorgenommen, wenig die ' ' Legierungsbleche
gemäß *dcr airiindung vor den. Ausstanzen und Spülen aufgerauht worden sind.The invention is to be explained in more detail using an exemplary embodiment.
In the manufacture of alloy pills, the alloy material is made from lead gallium
first rolled into alloy sheets with a thickness of approximately 0 "3 mm.,.
The alloy sheets obtained by rolling are then made using a
roughened with a suitable hair brush and rinsed in a methanol bath. After the rinsing treatment
discs are punched out of the alloy strips, which then immediately open
the semiconductor body are alloyed. the. A melting of the alloy discs
So spherical alloy pills are not made, little the alloy sheets
according to * the air connection before the. Punching and rinsing have been roughened.