"Verfahren zum Zerlegen einer Halbleiterscheibe''
Das Hauptpaten: befasst sich mit einem Verfahren. zum Zer-
legen einer Halbleiterscheibe in einzelne Halbleiter-
plättchen bzw. Halbleiterbautelemente durch Ritzen und
Brechen der Scheibe.
Das Verfahren sieht dort vor, daß die Halbleiterscheibe
nach dem Ritzen in eire taschenförmige, mit einer Öffnung
versehene Hülle aus einem elastischen Material. gesteckt,
die Hülle anschließend evakuiert und luftdicht verschlos-
sen wird. Durch die Evakuierung wird die Halbleiterscheibe
von der Hülle fest und unverrückbar eingeklemmt, s o daß
die einzelnen Halbleiterelemente auch nach dem Brechen der
Scheibe sich. nicht verschieben können und daher nach dem
Öffnen der Hülle getrennt und in geordneter Form vorliegen.
Dieses neuartige Verfahren zum Zerteilen der Halbleiter-
Scheibe läßt $ich nun vorteilhaft mit einer gleichzeitigen
Sortierung der Bauelemente nach. brauchbaren un;d für die
Fertigung uniiran.chüeron' Elementen werbndeno `t-blcher@,
- . .
weise werden die `Elemente eiher- Halb1eitersche%be yo.r- .
dem Zerteilen. der Scheibe - gemessen Und die unbrauchbareri-
-
Elemente werden dabei mit' enemFarbstoff, -mit Tinte
durch einen. Stromstoß oder mit einem Ritzdiamenten
ge--kennzeichnet. Bei Verwendung all dieser Kennzeichnungs-
mittel müssen aber nach dem Zerteilen der- Scheibe, ' au:e-h
-
wenn die Elemente in geordnetem Zustand vorlfegen, die
Elemente manuell oder mit Hilfe komplizierter Apparaturen
automatisch aussortiert werden. Um diese zeitraubende
Sortierung der Elemente auszuschließen, wird nun vorge-
schlagen, das .im Hauptpatent vorgeschlagene Zert.eilungsver-
fahren der Scheibe mit einem Sortierprozeß zu verbinden,
der keinen zusätzlichen Aufwand an Zeit und Geräten ver-
langt, Desha.Lb wird vorgeschlagen, daß die Elemente der'
Halbleiterscheibe- -vor.. dem@ Zert.eAen der Scheibe gemessen
-
und die unbrauchbaren Elemente mit einem Stoff gekennzeich-
net werden, der einerseits an den Halblelterelementen gut
haftet und außerdem nach dem Einbringen der Scheibe in
die Hülle und nach deren Evakuierung an der Hizllenwahd
haftet, so daß nach dem Brechen der Scheibe Seim Ablösen
des die.Hälbleterschebe bedeckenden Folenteile die un-
brauchbaren Elemente mit diesem entfernt werden, während
die brauchbaren Elemente in geordnetem Zustand auf dem an-
deren Folienteil verbleiben,
Das im Hauptpatent. beschriebene Verfahren hat sich al*o
in keinem Punkt geändert, nur die der Zerteilung der
Scheibe vorangehende Kennzeichnung der schlechten Elemente
wird mit einem besonderen Stoff durchgeführt, der di.e
Eigenschaft hat, an den Halbleiterelementen und auch an
der verwendete=n Folie der Hülle entweder von Natur aus
oder nach einer- geeigneten Behandlung gut häfteno hach
der Kennzeichnung ward die vorgeritzte Scheibe, wie ti
Im Hauptpatent beschrieben wurde, in eine Hülle aus elastz.-
schein Material, beispielsweise in eine Klarsichthülle ge-
steckt, die dann evakuiert und anschließend luftdicht
versehlooseii wird. Eiei der Evakuierung pr-es#-t sieb die
Folie der verwendeten Hülle allseitig an die Halhteiter--
scheibe an, so daß dieser eine feste, unverrückbare Lage
in der Hülle gegeben wird. Durch den von der Hülle auf
die gekennzeichneten Elemente ausgeübten Druck haften diese
besonders dann an der Folie, wenn ein selbstklebender Kenn-»
zeichnungsstoff, beispielsweise ein langsam trocknender
Kunstharzkleber oder ein Stoff mit einer großen Adhäsion
gegenüber dem Hüllenmaterial verwendet wird. Entsprechend
dem im Hauptpatent gemachten Vorschlag wird die Hülle mit
der darin befindlichen Halbleiterscheibe anschließend .auf
eine Gummiunterlage oder auf eine Unterlage -aus einem an.--
deen nachgiebigen Material gelegt. Mit Hilfe zweier, in
Richtung der kartesischen Koordi-nateri° über' die Sche.be
ge=-
zollten Walzen wird diese in Einzelelemente zerbro.heni
die in der eväkuierten Hülle ihre Lage, die sie bereits,
in der u.azertellten Scheibe- hatten, beibehalt_e;i. -
Anschließend wird die Hülle, wie aus der Figur hervor-
geht, auf eine Unterlage.13.-gelegt, die Schweißnähte 4
werden: mit@Hlfe eines geeigneten Stempels oder mit-Stanz
messern abgeschnitten, und der obere Hüllenteil 12 wird
zusammen mit den daran haftenden,, als unbrauchbar gekenn-
zeichneten Elementen 16: entfernt. Die restlichen, auf der
unteren Pollenhälfte 15 in... geordnetem Zustand zurückblei--
-
benden Elemente 11 sind-alle brauchbar und können nun mit
Hilfe eines eventuell automatisch .gesteuerten Saughebers
den weiteren Fertigungseinrichtungen zugeführt werden.
Anstelle der bisher angeführten, selbstklebenden Kenn=
zeichnungsstoffe können die unbrauchbaren Elemente auch
mit einem thermoplastischen Stoff markiert werden.. Es
ist dann notwendig, die luftdicht verschlossene, evakuierte
Hülle mit der darin befindlichen unzerbroohenen oder auch
bereüs zerbrochenen-Halbleiterscheibe über den Schmelz-
punkz des Kennzeichnungsmittels zu erhitzen, so däß dieses
sich fest mit der Hüllenwand verbindet. Besonders geeignete
Kennzeichnungsstoffe sind hierfür Picein oder Kollophonium.
"Method for dismantling a semiconductor wafer" The main godfather: deals with a procedure. to disintegrate
place a semiconductor wafer in individual semiconductor
platelets or semiconductor components by scoring and
Breaking the disc.
The method provides that the semiconductor wafer
after scratching into a pocket-shaped, with an opening
provided cover made of an elastic material. plugged in,
the envelope is then evacuated and hermetically sealed.
will sen. As a result of the evacuation, the semiconductor wafer
clamped firmly and immovably by the shell, so that
the individual semiconductor elements even after breaking the
Slice yourself. can not move and therefore after the
Open the envelope separately and in an orderly form.
This novel process for dividing the semiconductor
Disk can now be advantageous with a simultaneous
Sorting the components according to. useful un; d for the
Manufacturing uniiran.chüeron 'elements werbndeno `t-blcher @, -. .
wisely, the `elements become more semiconductors% be yo.r-.
cutting up. the disc - measured and the unusable -
Elements are made with a dye, with ink
through a. Current surge or marked with an incised diamond. When using all of these labeling
medium but after cutting the pane, 'au: eh -
if the elements are in an orderly condition, the
Elements manually or with the help of complicated equipment
automatically sorted out. To this time consuming
Excluding sorting of the elements is now
suggest that the distribution distribution proposed in the main
drive the disc to combine with a sorting process,
which does not require additional expenditure of time and equipment
Langt, Desha.Lb it is suggested that the elements of '
Semiconductor wafer - measured before the @ Zert.eAen of the wafer -
and the unusable elements are marked with a substance.
net be good on the one hand at the half-parent elements
adheres and also after inserting the disc in
the envelope and after its evacuation at the Hizllenwahd
adheres so that after breaking the disc Seim peeling
of the foil parts covering the half-meter slice the un-
usable items are removed with this while
the usable elements in an orderly condition on the arranged
whose foil part remains,
That in the main patent. The procedure described has al * o
in no point changed, only that of the division of the
Disc previous identification of bad elements
is carried out with a special substance, the di.e
Property has on the semiconductor elements and also on
the used = n film of the envelope either by nature
or after a suitable treatment, a good half-hack
the marking was the pre-scored disk, like ti
In the main patent was described in a cover made of elastz.-
apparent material, for example in a transparent cover
which is then evacuated and then airtight
versehlooseii will. Eiei the evacuation pr-es # -t screen the
Foil of the cover used on all sides of the halftone
disk so that it is in a fixed, immovable position
is given in the case. Through the from the shell on
Pressure exerted on the marked elements adhere to them
especially on the film if a self-adhesive label »
drawing material, for example a slowly drying one
Resin glue or a fabric with a great deal of adhesion
is used over the shell material. Corresponding
the proposal made in the main patent is the case with
the semiconductor wafer located therein then .auf
a rubber pad or on a pad - made of one -
deen pliable material. With the help of two, in
Direction of the Cartesian Koordi-nateri ° over 'the Sche.be ge = -
Customized rollers, this is broken up into individual elements
who in the evacuated envelope their position, which they already,
in the and aacertated disc had, retained_e; i. -
Then, as shown in the figure, the shell is
goes, on a base. 13.-placed, the welds 4
be: with @ the help of a suitable stamp or with punch
Knives cut, and the upper shell part 12 is
together with the adhering to it, marked as unusable
drawn elements 16: removed. The rest of the
lower pollen half 15 in ... orderly condition - -
Ending elements 11 are all usable and can now be used with
With the help of a possibly automatically controlled suction lifter
are fed to the other production facilities.
Instead of the previously mentioned self-adhesive identification =
Drawing materials can also contain the unusable elements
to be marked with a thermoplastic substance .. It
is then necessary, the hermetically sealed, evacuated
Shell with the unbreakable or also inside
because of the broken semiconductor wafer over the melting
point to heat the marking agent, so this
firmly connects to the shell wall. Particularly suitable
Labeling substances for this are picein or collophonium.