DE1514864C

DE1514864C - Method for sorting semiconductor elements

Info

Publication number: DE1514864C
Authority: DE
Inventors: Norbert 7100 Heilbronn HOIr 33 46 Bock
Original assignee: Telefunken Patentverwertungsgesell schaft mbH, 7900 Ulm

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen aus einer Halbleiterscheibe, bei dem die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet werden und die dann nach dem Ritzen und Brechen der Scheibe von den brauchbaren Elementen getrennt werden.The invention relates to a method for sorting semiconductor elements from a semiconductor wafer, in which the unusable elements are marked in the disc and then be separated from the useful elements after the disk has been scratched and broken.

Bisher wurden die beispielsweise Planartransistoren enthaltenden Halbleiterscheiben auf einem Scheibenprüfgerät durchgemessen, wobei die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet wurden. Dabei ging man so vor, daß die unbrauchbaren Elemente entweder mit Farbe betupft, durch einen Stromstoß an der Oberfläche angeschmort oder mit einem Diamanten angeritzt wurden. Nach diesem Meß- und Kennzeichnungsprozeß wurde die Halbleiterscheibe mit der nicht gekennzeichneten Fläche auf eine flexible Unterlage, wobei beispielsweise eine selbstklebende Folie Verwendung fand, aufgeklebt und anschließend mit Hilfe einer Ritzmaschine gemäß ihrer Struktur geritzt und in Einzelelemente zerbrochen. Alle Einzelelemente — brauchbare und unbrauchbare — wurden dann nur noch durch die aufgeklebte Folie zusammengehalten, die nach dem Brechen der Scheibe von dieser abgelöst wurde, wozu beispielsweise Trichloräthylen verwendet wurde.So far, the semiconductor wafers containing, for example, planar transistors have been tested on a wafer testing device measured through, with the unusable elements were marked in the disc. The procedure was that the unusable elements were either dabbed with paint, by one Electric shock on the surface or scratched with a diamond. After this The semiconductor wafer with the unmarked area became the measuring and marking process on a flexible base, for example a self-adhesive film was used, glued and then scored with the help of a scoring machine according to their structure and broken into individual elements. All individual elements - usable and unusable - were then only glued on by the Foil held together, which was peeled off after the breakage of the pane, for what purpose for example trichlorethylene was used.

Nach der Vereinzelung der Halbleiterelemente müssen die brauchbaren von den unbrauchbaren getrennt werden. Dies geschah bisher dadurch, daß die gekennzeichneten Elemente unter dem Mikroskop mit Hilfe einer Saugpinzette einzeln aussortiert wurden. Der so beschriebene Arbeitsgang ist zeitraubend und aufwendig, da die unbrauchbaren Elemente erst gemäß ihrer Kennzeichnung ausgesucht und dann einzeln abgesondert werden müssen."After the semiconductor elements have been separated, the usable ones must be separated from the unusable ones will. So far this has been done by placing the marked elements under the microscope were sorted out individually with the help of suction tweezers. The operation described in this way is time consuming and expensive, since the unusable elements are only selected according to their identification and must then be separated individually. "

Um Zeit, Arbeitsaufwand und damit Arbeitskräfte einzusparen, wird erfindungsgemäß ein Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen aus einer Halbleiterscheibe vorgeschlagen, bei dem die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet werden und bei dem die Scheibe mit ihrer nicht gekennzeichneten Oberfläche auf eine Folie geklebt, geritzt und gebrochen wird und das vorsieht, daß die unbrauchbaren Elemente mit einem Stoff gekennzeichnet werden, der einerseits auf den Halbleiterelementen und andererseits an einer zweiten, auf die gekennzeichnete Oberfläche der Halbleiterscheibe aufgelegten Folie haftet, so daß nach dem Ablösen der einen Folie von der nicht gekennzeichneten Oberfläche der Halbleiterscheibe die unbrauchbaren Elemente an der zweiten Folie haftenbleiben und so von den brauchbaren Elementen getrennt werden können.In order to save time, effort and thus manpower, a method is provided according to the invention proposed for sorting semiconductor elements from a semiconductor wafer, in which the unusable Elements in the disc are marked and in which the disc with its not marked surface is glued, scored and broken on a film and that provides that the unusable elements are marked with a substance on the one hand on the semiconductor elements and on the other hand on a second, on the marked surface of the semiconductor wafer applied film adheres, so that after peeling off one film from the unmarked surface of the semiconductor wafer, the unusable elements stick to the second film and so on can be separated from the useful elements.

Dabei geht man vorteilhaft so vor, daß zur Kennzeichnung der unbrauchbaren Elemente ein wasserunlöslicher, thermoplastischer Stoff, z. B. Picein oder Kolophonium, verwendet wird. Nachdem alle Elemente der Halbleiterscheibe durchgeprüft und gegebenenfalls gekennzeichnet wurden, wird die Halbleiterscheibe — wie üblich — mit der nicht gekennzeichneten Fläche auf eine Folie aufgeklebt, wozu man vorteilhaft einen wasserlöslichen Kleber benutzt. Die so aufgeklebte Halbleiterscheibe wird nun — wie bisher — mit Hilfe einer Ritzmaschine geritzt und in Einzelelemente zerbrochen, wobei die Einzelelemente von der aufgeklebten Folie zusammengehalten werden. Anschließend wird auf die Fläche der Scheibe, auf der die unbrauchbaren Elemente gekennzeichnet wurde, eine zweite Folie aufgelegt bzw. aufgepreßt. Falls zur Kennzeichnung der Elemente ein thermoplastischer Stoff verwendet wurde, wird man nun die ganze Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmittels erhitzen und an-S schließend wieder auf Raumtemperatur abkühlen. Nach diesem Erwärmungsprozeß haften bzw. kleben die gekennzeichneten Elemente fest an der darüberliegenden Folie. Wie angeführt, nimmt man nach dem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhaft einIt is advantageous to proceed in such a way that a water-insoluble, thermoplastic material, e.g. B. picein or rosin is used. After all the elements the semiconductor wafer have been checked and, if necessary, marked, the semiconductor wafer - as usual - glued with the unmarked area on a film, why one advantageously used a water-soluble adhesive. The semiconductor wafer glued on in this way is now - as before - scored with the help of a scoring machine and broken into individual elements, with the individual elements are held together by the glued-on film. Then the area of the Place a second film on the pane on which the unusable elements have been marked. pressed on. If a thermoplastic material was used to identify the elements, will you now heat the whole arrangement above the melting point of the marking agent and an-S then cool back to room temperature. Adhere or stick after this heating process the marked elements firmly on the overlying film. As mentioned, one takes after the method according to the invention advantageous

ίο wasserunlösliches Kennzeichnungsmittel und einen wasserlöslichen Kleber zum Aufkleben der Folie an der den Kennzeichnungsstellen gegenüberliegenden Fläche der Halbleiterscheibe. So kann diese Folie nun in Wasser abgelöst werden, während die mit den unbrauchbaren, gekennzeichneten Elementen verbundene Folie auch im Wasserbad nicht abgelöst wird. So werden durch den Lösungsprozeß im Wasser die brauchbaren Elemente frei, während alle unbrauchbaren Elemente einer Scheibe zusammen anίο water-insoluble tracer and one water-soluble adhesive for sticking the film on the one opposite the marking points Area of the semiconductor wafer. So this film can now be removed in water while those with the Unusable, marked elements are not detached from the foil, even in a water bath will. The dissolving process in the water releases the usable elements, while all the useless ones Elements of a disc together

ao der nicht abgelösten Folie haftenbleiben.ao stick to the non-detached film.

Es ist leicht einzusehen, daß dieses Sortierungsverfahren, bei dem kein manuelles Sortieren unter dem Mikroskop mehr erforderlich ist, eine große Arbeitserleichterung und Zeiteinsparung bedeutet. Es ist auch ausgeschlossen, daß unbrauchbare Elemente versehentlich mit in den Fertigungsgang gegeben werden.It is easy to see that this sorting method, in which there is no manual sorting among The microscope is required more, which makes work much easier and saves time. It it is also impossible that unusable elements are accidentally added to the production process will.

Die einzelnen Verfahrensschritte werden nochmals kurz an Hand der F i g. 1 und 3 erläutert.The individual process steps are briefly illustrated again with reference to FIGS. 1 and 3 explained.

F i g. 1 zeigt eine Halbleiterscheibe 1, deren unbrauchbare Elemente 2 mit einem thermoplastischen Stoff gekennzeichnet wurden und die auf eine Folie 3 mit einem wasserlöslichen Kleber aufgeklebt, geritzt und gebrochen wurde. In F i g. 2 wurde eine weitere Folie 4 auf die Halbleiterscheibe aufgelegt. Anschließend wurde die Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsstoffes erhitzt und wieder abgekühlt. Fig. 3 zeigt die Folie 3 im Wasserbad 5 mit den frei daraufliegenden, brauchbaren Elementen und die aus dem Wasserbad genommene Folie 4 mit den daran klebenden, unbrauchbaren Elementen 2.F i g. 1 shows a semiconductor wafer 1, the unusable elements 2 of which are covered with a thermoplastic Fabric were marked and glued to a film 3 with a water-soluble adhesive, scored and was broken. In Fig. 2 another film 4 was placed on the semiconductor wafer. Subsequently the arrangement was heated above the melting point of the marking substance and then cooled again. Fig. 3 shows the film 3 in the water bath 5 with the exposed, usable elements and the film 4 removed from the water bath with the unusable elements 2 adhering to it.

Claims

Patent claims:

1. Method for sorting semiconductor elements of a semiconductor wafer on which the unusable Elements are identified and in which the semiconductor wafer with its the Marking points on the opposite surface glued to a film, scored and in Individual elements is broken, characterized in that the unusable elements be marked with a substance that is on the one hand on the semiconductor elements and on the other hand, on a second, placed on the marked surface of the semiconductor disk Foil adheres, so that after peeling off one foil from the unmarked one Surface of the semiconductor wafer, the unusable elements stick to the second film and so can be separated from the useful elements.

2. The method according to claim 1, characterized in that the unusable elements marked in the semiconductor wafer with a water-insoluble, thermoplastic material will.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that the unusable elements

marked with picein or rosin in the semiconductor wafer.

4. The method according to claim 1, characterized in that the identification points opposite surface side of the semiconductor wafer with the help of a water-soluble adhesive is glued to a film and then scored and broken into individual elements will.

5. The method according to claim 1 to 4, characterized in that after breaking the semiconductor wafer a film is placed on the marked surface side of the semiconductor wafer or is pressed on, that then the arrangement is above the melting point of the marking agent is heated and cooled again, so that the unusable elements adhere to the overlying film.

6. The method according to claim 1 to 5, characterized in that after heating the Disc over the melting point of the marking material and the film at the marking points opposite surface side of the semiconductor wafer is detached in water, so that the usable elements are isolated are, while the unusable elements on the second, not detached in water Foil stick.

1 sheet of drawings